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晶賽科技-深耕石英晶振擴產研發兩翼成長-220526(25頁).pdf

上傳人: M****g 編號:74779 2022-05-27 25頁 1.90MB

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本文主要內容為對晶賽科技的評級報告,首次給予“增持”評級。文章從公司基本情況、行業背景、公司優勢、盈利預測、估值評級等方面進行了詳細分析。 1. 公司基本情況:晶賽科技成立于2005年,專業從事石英晶振及封裝材料的設計、研發、生產及銷售,深耕石英晶振行業近20年。 2. 行業背景:石英晶振是利用石英晶體的壓電效應制成的頻率控制元器件,是電路中必不可少的電子元器件。2020年全球市場規模達34.46億美元,預計到2025年市場規模達378.36億美元,2020-2025年CAGR為11.05%。 3. 公司優勢:晶賽科技擁有核心技術,已獲批國家發明專利10項、實用新型專利35項、軟件著作權6項。封裝材料在國內市占率超40%,具備縱向一體化優勢。公司建立了優質客戶矩陣,包括海思、紫光展銳、聯發科等芯片廠商。 4. 盈利預測:預計公司2022-2024年營業收入分別為5.76億元、7.28億元、9.04億元,歸母凈利潤分別為0.81億元、1.06億元、1.38億元,2021-2024年歸母凈利潤CAGR為28.53%。 5. 估值評級:公司當前股價對2022-2024年預測EPS的PE倍數分別為16倍、13倍、10倍,首次覆蓋給予“增持”評級。
晶賽科技如何深耕石英晶振行業? 晶賽科技如何抓住國產替代機遇? 晶賽科技如何實現擴產增量和研發提質?
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