希荻微-國產模擬芯片佼佼者產品線多點開花-220711（27頁）.pdf

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1、 國產模擬芯片佼佼者，產品線多點開花 Table_CoverStock 希荻微（688173.SH）深度報告 Table_ReportTime2022 年 7 月 11 日 Table_CoverAuthor 程遠 行業分析師 S1500519100002 Table_CoverReportList 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 2 證券研究報告 公司研究 Table_ReportType 深度報告 Table_StockAndRank 希荻微希荻微（688688173173.SH.SH）投資評級投資評級 買入買入 上次評級上次評級 Table_Chart Table_Bas

2、eData 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街9號院1號樓 郵編：100031 Table_Title 國產模擬芯片佼佼者國產模擬芯片佼佼者，產品線多點開花產品線多點開花 Table_ReportDate 2022 年 7 月 11 日 本期內容提要本期內容提要:Table_Summary 希荻微：希荻微：快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場。公司產品覆蓋DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、ACDC 芯片等，為端對端鋰電池快充全產品解決方案供應商，廣泛應用于手

3、機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域，并在通信、存儲、服務器、汽車電子布局，客戶囊括高通、聯發科等全球領先平臺廠商，三星、HMOV 等手機廠商以及奧迪、現代和起亞等知名汽車廠商。2021 年公司實現營業收入 4.63 億元，同比增長 102.68%，歸母凈利 2557.43 萬元，同比增加 117.65%。領先技術構筑護城河，多產品布局開啟高成長領先技術構筑護城河，多產品布局開啟高成長。公司產品具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能，競爭力突出。DCDC 芯片芯片：公司產品主要服務于手機和車機平臺，給核心處理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM 等）供電，產品于 2015 年和 2020 年分別

4、通過了高通驍龍平臺和聯發科平臺的測試驗證并應用于其“芯片組”產品并以套片的方式出貨，同時，公司還開發出用于為 NFC 模組、攝像頭電機等供電的產品，市場空間進一步擴大。此外，公司還進軍車規級市場，產品通過AEC-Q100 認證，進入高通全球汽車級平臺參考設計并順利實現出貨，已進入奧迪、現代、起亞等歐洲及日韓車企的供應鏈體系。充電管理芯片：充電管理芯片：公司的快充芯片包括電荷泵芯片和鋰電池快充芯片及無線充電芯片。公司于 2019 年研發出全球首顆 4:2 電荷泵芯片，進展國際領先，并通過華為產品認證，目前產品已應用于華為、OPPO 等品牌的高端機型中。鋰電池快充，公司性能也已達到國內外領先水準，

5、產品涵蓋了單節、多節電池，低壓、高壓，微電流、大電流等多種應用場景。端口保護和信號切換芯片：端口保護和信號切換芯片：公司提供包括音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，產品信號保真程度、信號傳輸速率均達到國際競品水平；公司產品于 2019 年開始貢獻收入，受益于 Type-C 端口的廣泛應用，手機及其他消費電子客戶對端口保護和信號切換芯片的需求量快速增長，憑借公司領先的技術優勢，產品迅速放量，目前已覆蓋小米、VIVO、OPPO、榮耀等主要手機品牌廠商，后續將成為公司新增長點。盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：我們預計公司 2022-2024 年公司營收分別

6、為 7.11億元、10.90 億元和 17.45 億元，歸母凈利潤分別為 0.57 億元、1.06 億元、1.97 億元。對應當前股價的 PE 分別為 224 倍、121 倍、65 倍，對應當前股價的 PS 分別為 18 倍、12 倍、8 倍。公司產品線持續拓展，近年來除 DCDC 產品線外，陸續豐富充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、及 ACDC 芯片等，下游也向 TWS、筆電及汽車電子擴展。我們看好公司領先技術能力，首次覆蓋，給予公司“買入”評級。風險風險因素因素：下游應用市場較為集中的風險；市場競爭加劇風險；產品研發及技術創新風險。主要財務及估值數據主要財務及估值數據（百萬百萬元）元）

7、重要財務指標重要財務指標 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 同比(%)98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%歸屬母公司凈利潤-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%EPS（攤?。ㄔ?0.40 0.07 0.14 0.2

8、7 0.49 P/E-501 224 121 65 P/S 56 28 18 12 8 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測，股價為7月11日收盤價 uZaXuW8ZnXhZhUoYfWrQaQaObRoMqQmOsQjMoOpQjMqRpM9PqQwPvPoPoMxNmMqO 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 3 目 錄 投資聚焦投資聚焦.4 一、希荻微：一、希荻微：快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場.5 1、技術為本，產品為先，躋身模擬 IC行業新秀.5 2、持續高研發投入，產品線不斷豐富，奠定成長根基.7 3、下游客戶優質，高通

9、、聯發科、三星等護航長期成長.9 4、核心團隊實力突出，為公司成長保駕護航.10 二、二、領先技術構筑護城河，多產品布局開啟高成長領先技術構筑護城河，多產品布局開啟高成長.12 1、DCDC佼佼者，國內唯一進入高通、聯發科平臺供應.13 2、充電管理芯片：國內率先推出電荷泵，產品系列齊全.17 3、端口保護和信號切換：已進入全球主要手機品牌，成就公司成長新主驅.19 三、盈利預測、估值與投資評級三、盈利預測、估值與投資評級.21 四、風險因素四、風險因素.24 表 目 錄 表 1：公司產品及客戶合作情況.10 表 2：公司 2021 年之前產品演進歷程.12 表 3：公司 2022 年主推的端

10、到端產品信息.13 表 4：公司 DCDC 產品具體情況.15 表 5：公司消費類 DCDC 芯片與同行業對比.16 表 6：公司車載類 DCDC 芯片與同行業對比.16 表 7：公司現階段超級快充芯片產品情況.17 表 8：公司單相高壓電荷泵超級快充產品與競品對比.18 表 9：公司低壓大電流電荷泵超級快充產品與競品對比.18 表 10：公司現階段鋰電池快充芯片的具體情況.19 表 11：公司鋰電池快充芯片與同行業對比.19 表 12：公司高性能集成 GaN 快充解決方案（HL95xx/HL97xx 系列）具體情況.19 表 13：公司現階段端口保護和信號切換芯片產品線具體情況.19 表 1

11、4：公司端口保護和信號切換芯片產品與競品對比.20 表 15：希荻微各業務營收預測（萬元）.22 表 16：希荻微盈利預測表（百萬元）.22 表 17：同行業可比公司估值.23 圖 目 錄 圖 1：希荻微發展歷程.5 圖 2：希荻微主要產品線布局.6 圖 3：公司股權結構（截至 22 年一季報）.6 圖 4：公司營業收入和利潤（億元）.7 圖 5：公司利潤率情況.7 圖 6：2018-2022 年 Q1 期間費用情況（億元）.7 圖 7：2018-2022 年 Q1 同行業公司毛利率對比.7 圖 8：公司分產品營收結構（萬元）.8 圖 9：公司分業務毛利率.8 圖 10：超級快充芯片銷售收入及

12、單價.8 圖 11：鋰電池快充銷售收入及單價.8 圖 12：DC/DC 銷售收入及單價.9 圖 13：端口保護芯片銷售收入及單價.9 圖 14：2021 年公司主要供應商.9 圖 15：公司主要供應商占比.9 圖 16：2021 年 1H 公司主要前五大客戶.10 圖 17：公司核心技術人員背景一覽.11 圖 18：公司產品與主要競爭對手綜合對比.12 圖 19：DCDC 電源基本分類.14 圖 20：電感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理.14 圖 21：2021 年單片 DCDC 轉換器市場預估.15 圖 22：手機無線充電原理框圖.17 請閱讀最后一頁免責

13、聲明及信息披露 http:/ 4 投資聚焦投資聚焦 1、為數不多在全球高端模擬為數不多在全球高端模擬 IC 市場，直面海外競爭的市場，直面海外競爭的國內國內模擬模擬 IC 廠商廠商。我們認為，作為國內少數從高端市場著手，逐鹿全球高端模擬 IC 市場的公司，希荻微成長路徑與國內同業公司普遍從低端向高端滲透的方式不同，一開始便高舉高打，所推出的 DCDC 芯片進入高通、聯發科平臺參考設計，并率先于國內推出電荷泵芯片等，所聚焦均是價值量高、壁壘高、天花板高的產品，于藍海市場與海外龍頭直面競爭，其成長歷程頗似 MPS。目前，公司已于手機 DCDC 領域建立一定知名度，而憑借領先的團隊基礎技術實力，目前

14、正向TWS、筆電等其他消費電子市場及汽車市場延伸。并且，公司不止 DCDC，充電管理芯片、端口保護芯片、ACDC 等品類持續擴張。2、手機等消費電子市場依舊為模擬、手機等消費電子市場依舊為模擬 IC 公司成長的基本盤，公司成長的基本盤，我們看好公司在該廣闊領域的我們看好公司在該廣闊領域的高速成長。高速成長。由于步入 22 年手機需求不佳，且長期出貨量趨于飽和，市場普遍擔憂國內模擬IC 公司成長空間，同時，由于 TI 擴產新聞，更為擔心擠占國內公司國產替代市場。我們認為，手機等消費電子依舊為模擬 IC 公司成長基本盤，統計海外 TI、ADI 等 10 大模擬 IC 龍頭廠商 2020 年消費類營

15、收，合計可達 150 億美元，意味著消費電子模擬 IC 市場依舊有充足的替代空間。且公司憑借在三星等新客戶的導入，及 TWS、筆電等市場的初步布局，擁有著廣闊的成長空間。而對于 TI 擴產，公司成長之初便直面 TI 等海外龍頭競爭，因此也無需擔憂 TI 等擴產會對公司成長有阻力影響。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 5 一、一、希荻微希荻微：快充全解決方案快充全解決方案供應商，供應商，逐鹿逐鹿全球全球高端市場高端市場 1、技術為本，產品為先，躋身模擬 IC 行業新秀 希荻微創立于 2012 年，是國內領先的模擬芯片設計公司，憑借技術領先優勢，公司創業前期便高舉高打，2015 年便

16、已率先進入美國高通驍龍 810 平臺和高通車機平臺參考設計，2016 年末和高通簽署全球戰略合作協議。2017 年，希荻微 DC/DC 芯片搭配于高通套片中，充分驗證希荻微的技術能力和可靠性。此后公司更是于國內領先研發出電荷泵產品，并于2019 年率先進入 Mate30 頂級旗艦機。此后公司持續拓展龍頭客戶，2020 年進入聯發科、小米、榮耀等；2021 年，希荻微直供三星，并進入 vivo 和汽車奧迪。公司陸續得到多家國際知名主芯片平臺廠商和終端客戶的認可，逐步豐富下游客戶群體，形成完善的客戶梯隊，為公司形成強大護城河。圖圖 1：希荻微發展歷程希荻微發展歷程 資料來源：招股說明書，信達證券研

17、發中心 目前，公司主要產品涵蓋 DC/DC 芯片、充電管理芯片（超級快充、鋰電池快充）、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。DC/DC 方面，方面，公司的消費類 DC/DC 芯片已實現向 Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶的量產出貨，具備與 TI、ON Semi、Richtek 等企業競爭的實力；車規級 DC/DC 芯片達到 AEC-Q100 標準，進入高通全球汽車級平臺參考設計，已實現向奧迪、現代、起亞出貨。充電管理芯片方面，充電管理芯片方面，鋰電池快充芯片已進入 MTK 平臺參考設計，并且在超級快充芯片領域，公司創新推出的高壓電荷泵產品

18、有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發展，目前被應用于華為 mate30 Pro、一加 9 Pro 等旗艦機，與 TI、NXP 等國際龍頭廠商同臺競爭。端口保護和信號切換芯片方面，端口保護和信號切換芯片方面，公司可提供包括音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，主要客戶包括華為、小米、VIVO、OPPO、榮耀等，突破海外龍頭 ON semi、TI、Maxim 等壟斷。同時，公司充實在電源管理、端口保護和信號切換等細分領域的芯片產品布局，進軍通信、存儲、服務器、汽車電子等領域，并進一步拓展 AC/DC 產品等領域，實現從端到端的完整電源管理和信號傳輸

19、方案，滿足客戶多樣化的應用需求。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 6 圖圖 2：希荻微希荻微主要產品主要產品線線布局布局 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 股權結構多元化，業務全球化布局。股權結構多元化，業務全球化布局。公司第一大股東為戴祖渝（董事長陶總母親），持股比例為 23.44%（上市后），其中戴祖渝和 TAO HAI（陶海）為母子關系。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐婭共同控制公司 40.33%股份（上市后），為公司共同實際控制人。此外，持股較多的有寧波泓璟（持股 10.86%），重慶唯純（持股 9.47%），深圳辰芯（持股 5.17%）等。公司業務遍及全球，并在

20、全球多個城市設立研發中心，擁有上海希荻微和成都希荻微 2 家境內子公司，香港希荻微、美國希荻微、新加坡希荻微 3 家境外子公司。圖圖 3：公司股權結構公司股權結構（截至截至 22 年一季報年一季報）資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 7 2、持續高研發投入，產品線不斷豐富，奠定成長根基 重研發投入重研發投入侵蝕侵蝕前期利潤，后續利潤率望逐步提升。前期利潤，后續利潤率望逐步提升。公司營收穩健增長，自 2018 年的6816.32 萬元增長至 2021 年的 4.63 億元，年復合增長率 89.37%。凈利潤方面，公司于2021 年成功實現扭虧為

21、盈，歸母凈利潤達 2557.43 萬元。分析近年來公司利潤表現不佳原因，我們認為主要由于前期公司營收規模體量較小，但持續加大研發投入，并且市場推廣需要驗證及試用周期，導致公司在 2018-2020 年持續虧損，其中 2020 年受到貿易戰和股份支付的影響，歸母凈利潤同比下降達 1412.99%，而加回股權激勵之后，凈利潤為-580.18 萬元。同樣的，21 年加回股權激勵 4259.6 萬元后，則凈利潤可達約 6800 萬元。而從毛利率來看，希荻微 2022 年 Q1 毛利率為 51.27%，超過電源管理 IC 同行業公司平均水平，體現公司產品強大競爭力。我們預計，隨著公司營收規模將持續擴大，

22、研發費用率有望逐步下降，利潤水平有望大為提升。圖圖 4：公司公司營業收入和利潤（億元）營業收入和利潤（億元）資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 5：公司公司利潤率利潤率情況情況 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 6：2018-2022 年年 Q1 期間費用情況（億元）期間費用情況（億元）資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 7：2018-2022 年年 Q1 同行業公司毛利率對比同行業公司毛利率對比 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 產品品類持續豐富，營收結構將持續優化。產品品類持續豐富，營收結構將持續優化。2018 年-2019 年，DC/DC 芯片占主營業務收

23、入比例分別為 66.06%、22.96%。2020 年-2021 年，由于產能緊俏，公司優先向高通聯發科由于產能緊俏，公司優先向高通聯發科大客戶供貨大客戶供貨 DC/DC 芯片，芯片，DC/DC 芯片占比芯片占比大幅提升，分別為大幅提升，分別為 59.90%、71.37%，除DCDC 外，近年來公司持續豐富產品，緊跟行業發展前沿，陸續發布超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片，成為公司收入增長的新動力。受益受益 DCDC、超級快充占比提升，毛利率逐期上升、超級快充占比提升，毛利率逐期上升。公司 DC/DC 芯片、超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片三大產品線，由于技術難度高、競爭對手較少，毛利率

24、相對較高，0%20%40%60%80%100%120%-2-1012345營業收入（億）歸母凈利（億）營收增速-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%毛利率歸母凈利率0%20%40%60%80%100%120%-0.500.000.501.001.502.002.503.00銷售費用管理費用研發費用財務費用期間費用率0%20%40%60%80%希荻微圣邦股份思瑞浦艾為電子芯朋微力芯微 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 8 而鋰電池快充芯片由于技術相對成熟或競爭較為激烈等原因毛利率相對較低。受益于規模效應以及超級快充、DCDC 等高毛利率產品占比提升，公司整體毛利率從

25、 2018 年的 29.10%提升至 2021 年的 54.01%。其中 2019 年，由于規模效應及毛利率較高的超級快充快速起量，毛利率同比增長達 13.60 個百分點。并且 2021 年，公司 DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片等產品受益于行業需求旺盛、產品結構升級等因素銷售價格有所上漲，所以整體毛利率同比增長 6.55 個百分點。圖圖 8：公司分產品公司分產品營營收結構收結構（萬元）（萬元）資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 9：公司分業務公司分業務毛利率毛利率 資料來源：Wind，信達證券研發中心 重點發力超級快充芯片，毛利率有望進一步提升。重點發力超級快充芯片，毛

26、利率有望進一步提升。超級快充芯片方面，2021 年實現營收 7196.08 萬元，同比增長 21.93%，增長幅度較小的原因是 2020 年下半年公司推出新的產品型號，產品定價和毛利率水平相對較高以及受到產能緊張的影響。但隨著 2022 年產能逐漸緩解，公司超級快充芯片將有望迎來快速增長。且長期來看，筆記本電腦等消費電子未來同樣推升大量超級快充芯片需求，憑借領先技術積累，公司有望提前卡位，將極大帶動公司超級快充芯片快速增長，超級快充芯片市場潛力巨大。鋰電池快充方面，近年來鋰電池快充芯片收入略有下滑，2021 年鋰電池快充芯片收入僅為248.87 萬元，主要因公司進行戰略調整，重點發力毛利率較高

27、的超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片。不過就 ASP 來看，公司鋰電池快充價格穩中有升，自 2018 年的 0.84 元到 21 年 1H 的 1.37 元，主要因 21 年產能緊俏，公司產品價格略有調漲。圖圖 10：超級快充芯片銷售收入及單價超級快充芯片銷售收入及單價 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 11：鋰電池快充銷售收入及單價鋰電池快充銷售收入及單價 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 DC/DC 與端口保護和信號切換芯片業績增長，營收結構戰略調整效果顯著。與端口保護和信號切換芯片業績增長，營收結構戰略調整效果顯著。01000020000300004000050000

28、2018年2019年2020年2021年DC/DC芯片超級快充芯片鋰電池快充芯片端口保護和信號切換芯片ACDC及其他0%10%20%30%40%50%60%70%2018年2019年2020年2021年DC/DC芯片超級快充芯片鋰電池快充芯片端口保護信號切換芯片0123450100020003000400050006000700080002018年2019年2020年2021年1H收入（萬元）單價（元/顆）00.20.40.60.811.21.41.6050010001500200025002018年2019年2020年2021年1H收入（萬元）單價（元/顆）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露

29、http:/ 9 DC/DC 方面方面，近年來公司營收穩定增長，且 21 年上半年更是超 20 年全年營收水平。就ASP 來看，公司整體單價穩中有升，其中 2020 年主要因公司應用逐漸向 5G 手機領域拓展，單價自 2019 年的 0.81 元提升至 2020 年的 0.89 元，且 2021 年單價進一步提升至 0.99 元。端口保護和信號切換方面端口保護和信號切換方面，公司端口保護和信號切換芯片自 2019 年起開始量產，2020 年受益于受益于 Type-C 端口的廣泛應用銷售收入從端口的廣泛應用銷售收入從 2019 年年 33.67 萬元大幅提升至萬元大幅提升至 2348.7 萬元。

30、萬元。且隨著公司產品覆蓋主要手機品牌廠商，采購需求的大幅增長，使得 21 年上半年端口保護和信號切換芯片便實現營收 2050.34 萬元，同比增長達 420.11%。就價格來看，單價由2018 年的 2.14 元下降至 2021 年的 1.75 元，原因是產量上升規模效應逐漸凸顯，主要型號的單位生產成本下降，公司相應適當下調產品價格。圖圖 12：DC/DC 銷售收入及單價銷售收入及單價 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 13：端口保護芯片銷售收入及單價端口保護芯片銷售收入及單價 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 3、下游客戶優質，高通、聯發科、三星等護航長期成長 供應商結構穩

31、定，保持長期合作關系。供應商結構穩定，保持長期合作關系。公司供應商體系較為穩定，且不存在對單個供應商過度依賴的現象，且主要供應商均為工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業。公司晶圓主要供應商為東部高科、Synic solution Co.,LTD；封裝測試的主要供應商為宇芯（成都）、華天科技（昆山）、嘉棟科技、上海天芯電子等；光掩模和軟件主要供應商分別為 Synic solution Co.,LTD 和上海國際科學技術有限公司。圖圖 14：2021 年年公司公司主要主要供應商供應商 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 15：公司公司主要主要供應商占比供應商占比 資料來源：招股

32、說明書，信達證券研發中心 高通高通、三星、三星等等優質優質大客戶賦能長遠發展大客戶賦能長遠發展。公司的主要客戶基本穩定，多數為經銷商，公司前五大客戶分別臺灣安富利、高通、合肥速途貿易、首科電子與深圳前海首科科技、SHENG MING。2021 年 1H，公司向前五名客戶的銷售收入占比分別為 53.82%、14.91%、00.20.40.60.811.2050001000015000200002500030000350002018年2019年2020年2021年收入（萬元）單價（元/顆）00.511.522.501000200030004000500060002019年2020年2021年收入（

33、萬元）單價（元/顆）東部高科40%宇芯（成都）、華天科技（昆山）19%Synic solution Co.,LTD.12%上海國際科學技術有限公司11%嘉棟科技、上海天芯電子、天芯電子（江陰）3%其他15%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 10 13.65%、6.41%和 4.44%。圖圖 16：2021 年年 1H 公司主要公司主要前五大客戶前五大客戶 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 手機端覆蓋全安卓系客戶，汽車進入奧迪等國際知名車系供應。手機端覆蓋全安卓系客戶，汽車進入奧迪等國際知名車系供應。公司最終品牌客戶覆蓋三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL 等國

34、內外知名消費電子品牌，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備，多款產品進入 Qualcomm、MTK 平臺參考設計，同時也車規級芯片實現了向 YuraTech 等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現代、起亞等品牌的汽車中。優質的客戶端是公司的競爭優勢來源之一，在高質量客戶嚴苛的認證流程和技術需求下，公司的研發能力及芯片品質得以持續提升。表表 1：公司公司產品產品及客戶合作及客戶合作情況情況 最終品牌客最終品牌客戶戶 合作時間合作時間 合作內容合作內容 華為 2019 年至今 超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片 傳音 2019 年至今 DCDC 芯片 小米 2020 年至今 DC

35、DC 芯片、端口保護和信號切換芯片 榮耀 2020 年至今 端口保護和信號切換芯片 OPPO 2020 年至今 超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片 VIVO 2021 年至今 端口保護和信號切換芯片 三星 2021 年至今 DCDC 芯片、超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片 奧迪 2021 年至今 車規級 DCDC 芯片 資料來源：希荻微官網，招股說明書，信達證券研發中心 4、核心團隊實力突出，為公司成長保駕護航 以公司創始人 TAO HAI（陶海）博士為代表的公司研發團隊和以 NAM DAVID INGYUN 先生為代表的核心管理團隊均畢業于境內外一流高校，具備國際國內多家業內知名企業從

36、業經歷。截至 2021 年，公司共有研發人員 115 人，占其員工總數量的 61.50%，其中有 12名研發人員擁有博士學歷、35 名研發人員擁有碩士學歷。公司董事長、創始人之一 TAO HAI（陶海）先生，中國科學技術大學物理系學士學位、美國哥倫比亞大學物理系碩士學位、電子工程系碩士學位、電子工程系博士學位。專注模擬芯片研發工作二十余年，曾擔任朗訊技術微電子部混合超大規模集成電路設計工程師；Big 臺灣安富利54%Qualcomm15%合肥速途貿易14%首科電子、深圳前海首科科技6%SHENG MING 4%其他7%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 11 Bear Networ

37、ks（貝爾實驗室是晶體管、蜂窩移動通信設備等重大信息通訊技術的誕生地）項目帶頭人、高級設計工程師；Fairchild Semiconductor International Inc.（仙童曾是硅谷最早的半導體公司，被譽為半導體行業的“黃埔軍?！保┰O計總監、高級設計總監。目前在公司主要負責公司核心技術路線規劃、整體業務統籌管理及長期發展戰略制定等工作。公司研發總監、創始人之一范俊先生，清華大學電子工程學士學位、微電子學碩士學位。曾擔任仙童半導體(上海)設計經理。在模擬電路設計，尤其是電源控制類芯片設計方面具有豐富的經驗。創立公司后，范俊先生帶領團隊進行模擬芯片產品開發工作，涵蓋了公司所有產品線的

38、產品設計、測試分析和可靠性分析等。公司創始人之一郝躍國先生，在芯片設計領域擁有近二十年工作經驗。創立公司后，郝躍國先生先后負責參與了超級快充芯片的研發設計、產品定義、應鏈管理、實驗室驗證、量產測試程序開發、技術支持等多項工作，目前主要帶領工程團隊從事供應鏈管理、測試工程、產品工程和質量保障工作，致力于保持產品的高質量、可持續安全出貨。郝躍國先生親自領導建設了公司的質量管理體系和項目質量管理，為公司產品開發流程向規范化體系化的方向發展演進奠定了堅實的基礎，為公司向客戶提供持續的產品服務能力提供了強有力的組織管理保證。除了三位創始人員外，另多位核心人員在 19 年陸續加入了公司：硅谷管理型人才 D

39、avid 先生、曾任 Maxim 首席工程師的劉銳先生、擔任 Futurewei Technologies 主任工程師的楊松楠先生。圖圖 17：公司核心公司核心技術技術人員背景人員背景一覽一覽 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 12 二、二、領先領先技術構筑護城河，技術構筑護城河，多產品布局開啟高成長多產品布局開啟高成長 希荻微現有產品主要覆蓋 DCDC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、AC/DC 芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能，目前應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子領域。此外，公司新推

40、出的高性能集成 GaN(氮化鎵)功率器件的快充解決方案達到行業領先標準，已形成了以旅行適配器、音頻數據開關和保形成了以旅行適配器、音頻數據開關和保護、負載開關、升壓轉換器、系統護、負載開關、升壓轉換器、系統 I/O 電源、無線充電發射器、無線充電接收器、雙電池電源、無線充電發射器、無線充電接收器、雙電池快速充電器、單電池快速充電器、開關充電器等為主的端對端鋰電池快充產品解決方案快速充電器、單電池快速充電器、開關充電器等為主的端對端鋰電池快充產品解決方案。此外，依托于已有品類，公司下游市場進一步拓寬，正發力汽車電子、通信及存儲等領域，2021 年公司車規級低壓 DCDC 芯片實現出貨接近 100

41、 萬顆，不斷建立新的收入增長點。此外高壓 DCDC 和其他車規產品目前在研且已有樣品，將是公司未來發展重點。公司產品競爭力突出，在 DCDC 芯片芯片方面，公司產品具有更高的調節精度、更低的系統損耗，更好的負載瞬態響應、相對更小的輸出紋波且車規級芯片達到 AEC-Q100 標準。在充電管理芯片充電管理芯片方面，公司的鋰電池快充芯片性能與競品大致相似，超級快充芯片在充電效率、充電功率上表現優秀、且具備更好的電路保護功能和更小的芯片面積。端口保護和信號切換芯片端口保護和信號切換芯片方面方面，公司信號保真程度、信號傳輸速度均與國際競品相近。圖圖 18：公司產品與主要競公司產品與主要競爭對手綜合對比爭

42、對手綜合對比 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 表表 2：公司公司 2021 年之前產品演進歷程年之前產品演進歷程 產品大類產品大類 產品系列產品系列 推出時間推出時間 產品介紹產品介紹 鋰電池快充芯片 HL700 x 系列 2018 年 全集成功率管的開關式充電產品，并集成反向 OTG 供電功能 HL701x 系列 2018 年 在 HL700 x 系列基礎上集成了路徑管理功能，能夠實現無電池開機且充電功率提升 HL702x 系列 HL706x 系列 2018 年 在 HL701x 系列、L702x 系列基礎上實現高壓輸出對多節串聯電池組充電 HL704x 系列 2019 年 在 HL

43、701x 系列、HL702x 系列基礎上實現微靜態功耗，適用于微小電池供電設備 DCDC 芯片 HL7501、HL7503 等 2014 年 用于為高性能數字負載供電的產品,能夠滿足其嚴格的瞬態響應要求 HL7509 2015 年 實現車規級設備應用 HL7504、HL7505 等 2019 年 在 HL7S01、HL7503 等基礎上實現低紋波輸出、小尺寸、低靜態功耗，適用于存儲 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 13 卡、固態硬盤等微小尺寸設備 HL76xx 系列 2020 年 用于為 NFC 模組、攝像頭電機等供電的產品 超級快充芯片 HL150 x 系列 2019 年 實

44、現單相高壓電荷泵超級快充 HL151x 系列 2020 年 在 HL150 x 系列基礎上提升充電功率,并實現雙相高壓電荷泵超級快充 HL722x 系列 HL713x 系列 2021 年 在 HL151x 系列基礎上增加電壓、電流、溫度監控及多種充電保護功能，實現雙相低壓大電流電荷泵超級快充，并增加對多項快充協議的集成 端保護和信號切換芯片 HL5001 2015 年 實現路徑管理功能，包括集成的計時器和系統供電、電池充電的獨立智能管理 HL5002 2018 年 在 HL5001 基礎上實現面向 USB 供電端口 VBUS 保護的全集成低導通電阻功率開關，同時實現路徑過溫 保護等功能 HL5

45、2xx 系列 2019 年 在 HL5002 基礎上增加高帶寬數據開關和超低失真及噪聲音頻開關，并實現單芯片和OVP 過壓保護功能的集成 HL509x 系列 2021 年 在已有產品基礎上集成了高壓低導通電阻 VBUS 功率路徑 OVP 開關，目標為實現CC/SBU/VBUS 多通道 IEC61000 標準浪涌電壓保護功能 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 表表 3：公司公司 2022 年年主推的端到端產品信息主推的端到端產品信息 型號型號 應用應用 產品規格產品規格 型號型號 應用應用 產品規格產品規格 HL95XX/HL97XX 旅行適配器 集成 650V GaN FET 和原邊控制

46、器 集成同步整流 MOSFETs 和同步控制器 效率可高達 95%支持 CCM/DCM 和 QR 操作模式 HL5280 音頻數據開關和保護 USB 數據帶寬(D+/D-):900MHz 高性能模擬音頻通路，總諧波失真:THD+N=-108dB 直流耐壓:20V Type-C 端口潮濕檢測 HL5095 負載開關 VOUT:AMR 28V OVP 可選：5.8/10.4/14.2 超快 OVP 響應時間：30ns 低通 Rds(on):53m 5V/1A 符合 IEC61000-4-2 ESD 標準 HL7612 升壓轉換器 高達 95%效率 超低空載待機:IQ:22a 9-Bump WLCS

47、P 封裝 HL7594 系統 I/O 電源 具有業內最優的快速瞬態負載響應 6.25mV/step 可編程輸出 0.6V1.394V 2.813mV/step 可編程輸出 0.27V0.627V 動態電壓調節(DVS)HL6502 無線充電發射器 高達 50W 的發射功率設計 專有模式操作和 SHA128 位安全認證 工作頻率高達 1MHz WPC1.2.4EPP認證 HL6111R 無線充電接收器 15W 無線充電接收芯片 內置高效加壓調節器 適用于 TWS 和可穿戴設備應用 WPC1.2.4 認證 HL7227 雙電池快速充電器 l 20V/2.5A 轉 10V/5A，高效的 50W電荷泵

48、 超高電源轉換效率：98%10V/3A 正向 2:1 和反向 1:2CP 模式 正向 1:1 和反向 1:1BP 模式 HL7139 單電池快速充電器 l35W 單電池快速充電器 卓越的效率:98%4.5V/4A 和97.5%4.5V/6A 正向 2:1（半壓）和 1:1(普通)工作模式 HL7019D 開關充電器 具有電源路徑管理功能的 3A 開關充電器 支持 BC1.2,JEITA 高達 2.1A 反向 OTG 輸出能力 支持 IR 補償和運輸模式，及 Hard-Reset 資料來源：希荻微公眾號，信達證券研發中心 1、DCDC 佼佼者，國內唯一進入高通、聯發科平臺供應 DCDC 是將一種

49、直流電轉換成另一種固定的或者可調的直流電壓的轉換芯片，在電源管理IC 中應用最為廣泛。DCDC 通?？煞譃榫€性穩壓電源（LDO）和開關穩壓電源，其中開關穩壓器可分為電感式 DCDC 和電容式 DCDC（電荷泵）。另外，按是否有隔離，又可將電感式 DCDC 分為非隔離型（降壓 Buck、升壓 Boost、升降壓 Buck-Boost）和隔離型（Forward 正激、Flyback 反激等）。常見的 DCDC 芯片大都是非隔離型。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 14 圖圖 19：DCDC 電源基本分類電源基本分類 資料來源：羅姆，信達證券研發中心（1）電感式 DCDC：是一種開關穩

50、壓器，通過按照一定的調制方式（PWM）控制開關元件（MOSFET）開斷的占空比，從而實現電壓轉換。DCDC 可降壓、升壓、升降壓，效率高，可以輸出大電流且不易發熱。但需外接電感器和濾波電容器，設計較為復雜，開關噪音較大，體積較大。不過隨著開關頻率的提高，可使用尺寸較小的電感器和電容器，并降低成本。圖圖 20：電感式電感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理）工作原理 資料來源：Recom，信達證券研發中心 （2）電荷泵：電容式 DCDC（電荷泵）通過控制泵電容及調節開關來保持穩定的輸出電壓，具有電路簡單，可小型化，轉換效率高，低噪聲、低電磁干擾 EMI 等優勢?？梢?/p>

51、使輸出電壓減半、輸出電流加倍，轉換效率可以達到 95%以上。適用于倍壓應用（快充充電，LED背光驅動、相機閃光驅動等），或者集成于 EEPROM、RS232 電壓轉換芯片內部（如EEPROM 內部存儲數據電壓需 12V，而供電電壓僅 5V）。其中手機快充充電開始大幅使用電荷泵產品。DCDC 按電壓可分為 5V-40V 等中低壓，及 40V 以上高壓。5-12V 中低壓主要應用于手機、筆記本、TWS 等智能穿戴機頂盒、電視機等，24V 及 40V 以上主要應用于工業、汽車等。根據芯洲科技預估，DCDC 市場中，工業占比達 26%，其次是計算機和數據中心占比23%，第三是消費占比 16%；而無線、

52、有線和汽車分別位列第四至第六。隨著新能源汽車 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 15 的不斷推廣、5G 手機的普及和手機單機攝像頭增加將帶動 DCDC 芯片需求量增長。圖圖 21：2021 年單片年單片 DCDC 轉換器市場預估轉換器市場預估 資料來源：芯洲科技，信達證券研發中心 公司的 DCDC 芯片涵蓋了 Buck 降壓型芯片和 Boost 升壓型芯片，在手機、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子終端中具備廣泛的應用，同時部分型號還能應用于汽車電子領域。公司公司消費電子類客戶覆蓋消費電子類客戶覆蓋高通、聯發科，高通、聯發科，并進入奧迪、現代等汽車客戶并進入奧迪、現代等汽

53、車客戶。公。公司的 DCDC 芯片服務于手機和車機平臺，主要給核心處理器供電，包括 AP、CPU、GPU、DRAM 等。在手機消費電子領域，公司的在手機消費電子領域，公司的 DCDC 芯片在國際一流主芯片平臺廠商供應鏈中實現了突破，芯片在國際一流主芯片平臺廠商供應鏈中實現了突破，于于 2015 年和年和 2020 年分別通過了高通驍龍平臺和聯發科平臺的測試驗證并應用于其年分別通過了高通驍龍平臺和聯發科平臺的測試驗證并應用于其“芯片芯片組組”產品并以套片的方式出貨，產品并以套片的方式出貨，實現了與頭部主芯片平臺廠商的深度綁定。汽車電子領域，車規級芯片通過車規級芯片通過 AEC-Q100 認證，進

54、入高通全球汽車級平臺參考設計并順利實現出貨認證，進入高通全球汽車級平臺參考設計并順利實現出貨，已進入奧迪、現代、起亞等歐洲及日韓車企的供應鏈體系。表表 4：公司公司 DCDC 產品具體情況產品具體情況 分類分類 產品型號產品型號 輸入電壓（輸入電壓（V）輸出電壓（輸出電壓（V）最大輸出電流（最大輸出電流（A）靜態電流（靜態電流（A）降壓 HL7501 2.5-5.5 0.600-1.420 6 60 HL7504 2.5-5.5 1.05-3.3 2 60 HL7505 2.5-5.5 0.6-4.2 3 50 HL7507 2.5-5.5 0.3-2.75 1 42 HL7543 2.15-

55、5.5 0.66-3.3 0.6 0.35 HL7593 2.5-5.5 0.6-1.394 3 48 升壓 HL7600 2.35-5.5 3.0-6.0 2 60 HL7601 2.3-5.5 2.85-6.0 2 60 HL7605 2.35-5.5 3.0-6.0 2 60 HL7612 2.5-5.5 3.8-6.0 1.5 58 自動升壓或降壓 HL7783 2.7-5.5 0.6-4.6/0.6-5.175 1.5 0.33-3.0 車載系列 HL7503FNQ 2.5-5.0 0.600-1.394 3 48 HL7509FNQ 2.5-5.5 0.600-1.230 5 70

56、 資料來源：希荻微官網，信達證券研發中心 汽車Automotive9%計算機、數據中心23%消費16%工業26%有線12%無線14%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 16 瞬態響應、輸出紋波、系統損耗等核心指標領先國內廠商，具備與國際龍頭競爭實力。瞬態響應、輸出紋波、系統損耗等核心指標領先國內廠商，具備與國際龍頭競爭實力。如前所述，公司核心出貨的 DCDC 產品主要應用于核心處理器供電環節。一般而言，越先進的數字處理器對供電的要求越嚴格，其中電源管理芯片起到關鍵作用。電源管理芯片作為數字處理器的供電來源，其供電能力越強，則數字處理器處理能力越強，電壓稍低處理器會死機，電壓稍高則會

57、將處理器燒壞，其中輸出紋波、負載瞬態響應、系統損耗三者是衡量 DCDC 芯片性能的關鍵指標，三者的值越小，產品的可靠性越高。輸出紋波即輸出電流的雜波。核心處理器在工作時需要充足的供電，過大的雜波會對電子元件精密度造成影響，嚴重情況下會對硬件性能造成損傷，所以越小的輸出紋波意味著電源本身輸出的電流越純凈，設備的可靠性也就越高。負載瞬態響應指當負載電流在極微小的時間內（納秒）發生變化時，輸出電壓的瞬時響應時間，負載瞬態響應時間直接影響輸出電壓的質量，較快的響應速度有助于減少輸出電壓偏差，所以越小的負載瞬態響應，電壓越穩定，設備的可靠性也越高。系統損耗指電流在電路中產生的損耗，系統損耗越小，設備可靠

58、性越高。在工作頻率、最大輸出電流、輸入電壓等基本參數大致相同的前提下，與競品相比，公司公司產品在相同的可靠性指標條件下具備更好的負載瞬態響應和相對更小的輸出紋波，以及實產品在相同的可靠性指標條件下具備更好的負載瞬態響應和相對更小的輸出紋波，以及實現更優的系統損耗、輸出精度及穩現更優的系統損耗、輸出精度及穩定性表現。定性表現。例如，在消費電子方面，以公司 2014 年推出的 HL7503 芯片為例，其各項指標已經達到或超過了 On Semi、Richtek、TI 和 MTK 的同類產品標準，在輸出紋波和負載瞬態響應上領先同類產品。表表 5：公司消費類公司消費類 DCDC 芯片與同行業對比芯片與同

59、行業對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品（公司產品（HL7503）On Semi FAN53526）RichTek RT8088A）TI TPS62360）MTK MT6691）推出時間 2014 年 2016 年 2017 年 2011 年 2017 年 固定工作頻率 穩定工作狀態下的頻率 2.4MHz 2.4MHz 2.7MHz 2.5MHz 2.4MHz 連續輸出電流 穩定工作狀態下的輸出電流 3.0A 3.0A 3.0A 3.0A 3.0A 輸入電壓 所支持的輸入電壓范圍 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V

60、輸出電壓的最小調節單位 體現了 DCDC 芯片的調節精度（越小越好）5.73mV 6.25mV 6.25mV 10mV-PFM 靜態電流 體現了 DCDC 芯片的系統損耗（越小越好）48A 50A 75A 56A 45A 電壓過沖峰谷值 體現了 DCDC 芯片的負載瞬態響應（越小越好）30.8mV（FPWM）約 60mV（FPWM）約 40mV 約 70mV 約 60mV 輸出紋波 體現了 DCDC 芯片輸出電壓的穩定度（越小越好）7mV（APFM）約 10mV（APFM）約 10mV 約 9mV 約 16mV 效率 為 1mA-3A 范圍內的最低效率值，體現了電能轉化效率（越大越好）82%7

61、9%70%79%79%資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 在車機平臺方面，公司 2015 年推出的 HL7509 芯片各項指標已經達到了 On Semi 和Maxim 的同類產品水準，并在關鍵指標“負載瞬態響應”上領先同類產品較多。表表 6：公司公司車載車載類類 DCDC 芯片與同行業對比芯片與同行業對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品（公司產品（HL7509）On Semi NCV6356）Maxim MAX20010）推出時間 2015 年 2019 年 2017 年 固定工作頻率 穩定工作狀態下的頻率 2.4MHz 2.4MHz 2.7MHz 最大輸出電流 所支持的最大

62、輸出電流 5.0A 5.0A 6.0A 輸入電壓 所支持的輸入電壓范圍 2.5V-5.5V 2.5V-5.5V 3.0V-5.5V 輸出電壓的最小調節體現了 DCDC 芯片的調節精度10mV 6.25mV 10mV 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 17 單位（越小越好）PFM 靜態電流 體現了 DCDC 芯片的系統損耗（越小越好）70A 60A 300A 電壓過沖峰谷值 體現了 DCDC 芯片的負載瞬態響應（越小越好）37.8mV（FPWM）約 100mV（FPWM）約 100mV（FPWM）輸出紋波 體現了 DCDC 芯片輸出電壓的穩定度（越小越好）13mV（PWM）約 22

63、mV（PWM）約 6mV（PWM）資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 2、充電管理芯片：國內率先推出電荷泵，產品系列齊全 在手機用模擬芯片中，快充芯片是價值量較高，且最易快速起量的一環，也是目前國內廠商重點發力方向之一。隨著手機硬件的升級，帶來手機耗電量的大幅提升，在電池容量提升幅度整體較慢的情況下，通過快速充電技術提高手機續航能力已成為手機廠商首選方案。一套完整的充電系統包括從充電器端經由充電器 ACDC 整流降壓或無線發射芯片后，再經過電荷泵降壓，并由充電芯片給電池充電。此外，部分手機還配備無線充電，無線充電包括接收端和發射端芯片，手機無線充電常用電磁感應式，發射線圈中產生的交流電通過

64、磁場感應在手機接收線圈中生成交流電，然后再經過整流、穩壓輸往電池。目前僅高端機型配置無線充電芯片，未來隨無線充電技術普及需求量將持續上升。圖圖 22：手機無線充電原理框圖手機無線充電原理框圖 資料來源：意法半導體，信達證券研發中心 公司的快充芯片包括超級快充芯片（電荷泵芯片）和鋰電池快充芯片（充電管理芯片）及無線充電芯片。超級快充（電荷泵）芯片：超級快充芯片主要指充電功率在 30W 以上的產品，主要搭載于手機等消費電子終端設備中。與普通鋰電池快充芯片相比，超級快充芯片的充電速度更快，其利用電容而非電感作為儲能元件，能夠實現更安全、更高效率的功率轉換。傳統快充技術主要包括高壓低電流方案和低壓高電

65、流方案。高壓低電流方案在手機內部有一個降壓過程，功率轉換效率較低，且有可能導致局部溫度過高；低壓高電流方案對線材的要求較高，手機廠商需要專門定制特殊線材，從而導致成本增加，而基于電荷泵的快充技術有效解決了傳統快充技術的痛點，其電能轉換效率較傳統快充方案更高，轉化為熱能的部分明顯降低，目前手機行業所用產品的電能轉換效率普遍超過 95%，遠高于普通充電 IC。表表 7：公司現階段超級快充芯片公司現階段超級快充芯片產品情況產品情況 分類分類 產品型號產品型號 輸入額定值（輸入額定值（V）輸出電壓（輸出電壓（V）最大輸出電流（最大輸出電流（A）輸出功率（輸出功率（W）高壓電荷泵 HL7221 22 4

66、.5-10 2.7 27 HL7223 28 4.5-10 2.5 25 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 18 HL7227 28 5.0-10 4.5 45 低壓電荷泵 HL7130 22 5V MAX 8 40 HL7132 20 5.5V MAX 6 30 HL7139 20 5.5V MAX 5 30 資料來源：希荻微官網，信達證券研發中心 全球電荷泵產品市場全球電荷泵產品市場由由國際大廠占據主導地位，公司國際大廠占據主導地位，公司首位突破國外壟斷首位突破國外壟斷。電荷泵最早由NXP、TI 等海外龍頭研發并占據了絕對優勢市場份額，而希荻微于 2019 年研發出第一顆國產

67、量產 4:2 電荷泵芯片，首次突破國外壟斷，并通過華為產品認證，實現銷售出貨。目前公司在高壓電荷泵核心技術占據相對領先地位，并已應用于華為、OPPO 等品牌的高端機型中。超級快充芯片相關的核心技術是能夠實現更高的充電效率、更好的電路保護及更小的芯片面積。與競品相比，公司產品在充電效率、充電功率方面均具有良好的表現，且具備更好公司產品在充電效率、充電功率方面均具有良好的表現，且具備更好的電路保護功能和更小的芯片面積。的電路保護功能和更小的芯片面積。以 19 年推出的單相高壓電荷泵為例，其充電效率達到 96.7%3A 高于安森美同類產品的96%2A，且充電功率領先安森美同類產品較多；而其低壓大電流

68、電荷泵充電效率達到97.4%，與海外競品相當，但公司芯片具備更好的電路保護功能且面積更小，擁有成本優勢。表表 8：公司單相高壓電荷泵超級快充產品與競品對比公司單相高壓電荷泵超級快充產品與競品對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品（公司產品（HL1506）ON Semi NCP1751 推出時間 2019 年 2018 年 充電效率 體現了產品所支持快速充電的電能轉化效率（越大越好）96.7%3A 96%2A 充電功率 體現了產品所支持快速充電的速率（越大越好）27W 10W 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 表表 9：公司低壓大電流電荷泵超級快充產品與競品對比公司低壓大電流電

69、荷泵超級快充產品與競品對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品公司產品 NXP PCA9468 RichTek RT9759 TI 推出時間 2021 年 2019 年 2020 年 2017 年 充電效率 體現了產品所支持快速充電的電能轉化效率（越大越好）97.4%5A 98%5.6A 97.8%2.5A 97%8A 短路檢測與保護功能 體現了產品的安全性（保護點越多越好）輸入、輸出、飛電容等多點短路保護 無多點短路保護功能 無多點短路保護功能-芯片面積 體現了產品的電路結構和設計能力優勢（越小越好）6.97mm2 10.49mm2 11.22mm2 9.6mm2 資料來源：招股說

70、明書，信達證券研發中心 鋰電池快充芯片：鋰電池快充芯片：鋰電池快充芯片主要功能包括充電過程中的電壓轉換、快速充電過程控制、電池保護、電量顯示及電池數據通信等。公司的充電管理芯片涵蓋了單節、多節電池，低壓、高壓，微電流、大電流等多種應用場景，主要搭載于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子終端設備中。鋰電池快充芯片的核心指標是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流、反向升壓輸出電流。其中是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流體現了開關充電芯片所支持輸入電壓及充電電流的范圍。因為設備充電時電流是在一個范圍內波動,但是安全電流值基本恒定,如 請閱讀最后一頁免責聲明及

71、信息披露 http:/ 19 果充電過程中電流超過二極管安全電流會出現燒毀電器元件現象,充電器損壞無法工作，所以其值越大，代表設備的安全性越高其值越大，代表設備的安全性越高。公司鋰電池快充（開關控制芯片）性能達到國內外領先水準。以公司 18 年推出的產品HL7019D 為例，在充電電流、工作頻率、最高輸入電壓、最高耐壓和最大充電電流等指標和國內外競品相近的情況下，在反向升壓充電支持能力方面有較大優勢。表表 10：公司現階段鋰電池快充芯片的具體情況公司現階段鋰電池快充芯片的具體情況 分類分類 主要產品型號主要產品型號 應用領域應用領域 高精度微電流充電芯片 HL70 xx 可穿戴設備等消費電子終

72、端 大電流開關充電芯片 HL70 xx 手機等消費電子終端 HL70 xx 手機等消費電子終端 資料來源：希荻微官網，信達證券研發中心 表表 11：公司鋰電池快充芯片與同行業對比公司鋰電池快充芯片與同行業對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品（公司產品（HL7019D）TI BQ25601 某國內競品某國內競品 推出時間 2018 年 2017 年 2019 年 充電電流 所支持的充電電流 3.0A 3.0A 3.0A 工作頻率 穩定工作狀態下的頻率 1.5MHz 1.5MHz 1.5MHz 最高輸入電壓 體現了開關充電芯片所支持輸入電壓及充電電流的范圍（越大越好）14V 13.5

73、V 13.5V 最高耐壓 20V 22V 20V 最大充電電流 3A 3A 3.2A 反向升壓輸出電流 體現了對反向升壓充電的支持能力（越大越好）2.1A 1.2A 1.2A 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 2022 年公司新推出了行業領先的高性能集成 GaN(氮化鎵)功率器件的快充解決方案（HL95xx/HL97xx 系列），產品集成了氮化鎵器件、驅動、控制、保護電路、無損檢測電路等功能，具備成本低、充電功率高具備成本低、充電功率高、體積小巧便攜等優勢。體積小巧便攜等優勢。表表 12：公司公司高性能集成高性能集成 GaN 快充解決方案（快充解決方案（HL95xx/HL97xx 系列）

74、系列）具體情況具體情況 產品規格信息產品規格信息 高集成度的解決方案的優勢高集成度的解決方案的優勢 應用領域應用領域 集成低 Rds(on)電阻的 eMode GaN FET BOM 成本低/外圍元件數量少(40+vs 友商方案 60+)支持可變輸出電壓的高功率密度交直流電源 高效率的混合準諧振和 CCM 開關操作 無需 VDD 箝位電路 高效的交直流適配器 智能驅動和抖頻，具備更好的 EMI 性能 無需外部驅動電路 支持 USB PD/QC 充電器的便攜式設備 超低空載功耗(20mW)較小的外型結構 集成高壓啟動，減少外部元件 集成 CC-CP 功能的 GaN(氮化鎵)解決方案 受限電源(L

75、PS)CC 和 CP 控制 更豐富更全面的保護AOCP，CSSP，VDD&Vout OVP，UVP，OLP，OTP 等 資料來源：希荻微公眾號，信達證券研發中心 3、端口保護和信號切換：已進入全球主要手機品牌，成就公司成長新主驅 端口保護和信號切換芯片主要承擔對移動終端設備充電接口的過溫保護、過壓保護等充電保護功能，并實現音頻、數據等信號的切換，能夠應用于各類電子設備中。公司提供包括音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，主要應用于手機、筆記本電腦等消費電子設備中。表表 13：公司現階段端口保護和信號切換芯片產品線具體情況公司現階段端口保護和信號切換芯片產品線具

76、體情況 分類分類 產品型號產品型號 參數參數 音頻和數據切換芯片 HL5276 電池電壓 2.7-5.5，Vbus 電壓（V）4.0-20 HL5280 電池電壓 2.7-5.5，Vbus 電壓（V）4.0-20 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 20 USB 端口保護和負載開關 HL5095 輸入電壓 16V，Vbus 電流（A）2.5 熱保護 IC HL5002 輸入電壓 3.5-15，最大持續電流（A）8 電池保護 IC HL5100 輸出電壓 0.600-1.420，最大輸出電流（A）6 資料來源：希荻微官網，信達證券研發中心 推出集成音頻和數據切換功能的推出集成音頻和數

77、據切換功能的 Type-C 產品，產品，覆蓋頭部品牌客戶覆蓋頭部品牌客戶。端口保護和信號切換芯片系列從 2019 年開始貢獻收入，受益于 Type-C 端口的廣泛應用，手機及其他消費電子客戶對端口保護和信號切換芯片的需求量快速增長，憑借公司領先的技術優勢和可靠的供貨能力，公司產品迅速放量，目前已覆蓋小米、小米、VIVO、OPPO、榮耀、榮耀等主要手機品牌廠商。近期，公司 SIM 卡接口電平轉換芯片 HL5301 憑借杰出的性能指標再次拿下高通平臺參考設計認證。在同類產品供電電壓、音頻信號擺幅、直流耐壓能力、過壓保護等基本參數大致相同的前提下，公司端口產品的信號保真程度、信號傳輸速率均達到國際競

78、品水平。表表 14：公司公司端口保護和信號切換芯片端口保護和信號切換芯片產品與競品對比產品與競品對比 指標名稱指標名稱 指標說明指標說明 公司產品（公司產品（HL5280）ON Semi FSA4480 Maxim MAX20328 推出時間 2019 年 2018 年 2018 年 供電電壓 所支持的供電電壓范圍 2.7V-5.5V 2.7V-5.5V 2.7V-5.5V 音頻信號擺幅 能夠處理的音頻信號擺幅-3V+3V-3V+3V-5V+5V 直流耐壓能力 直流下的最高耐壓 20V 20V 26V(CC)/12V(SBU)過壓保護 過壓保護的電壓范圍 5V 5V 5V THD+N 值（總諧

79、波失真加噪聲）反映了音頻的失真程度及噪聲水平（越小越好）-107dB-110dB-100dB-3dB 下帶寬 反映了信號的傳輸速率（越大越好）900MHz 950MHz 800MHz 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 21 三三、盈利預測、估值與投資評級、盈利預測、估值與投資評級 公司主要產品包括 DCDC 芯片、充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、ACDC 芯片等，我們分業務對公司的盈利情況進行預測：1、DCDC 芯片芯片：我們預計，未來公司受益于高通、MTK 份額提升，及 NFC 模組、攝像頭電機等供電新品類的放量，營收將迎來高速成長

80、。此外，隨著新能源汽車電動化、智能化趨勢，公司車用電源管理芯片也有望占據一席之地。我們預計 2022-2024 年公司 DCDC 芯片營收為 4.54/6.45/9.62 億元，同比增速 37%/42%/49%。毛利率方面，21 年由于晶圓緊缺，產品價格及毛利率有所上漲，預計 22 年隨著晶圓產能爬出，毛利率略有下降，但未來隨著新品持續上量，仍將高于 20 年水平。預計 2022-2024年 DCDC 芯片毛利率為 51%/51%/52%。2、充電充電管理芯片：管理芯片：公司的快充芯片包括超級快充芯片（電荷泵芯片）和鋰電池快充芯片及無線充電芯片。公司作為國內率先推出電荷泵的公司，目前產品覆蓋全

81、系列電荷泵，技術實力領先，且已進入 OPPO 等品牌高端機型，隨著手機品牌快充機型的持續推出，公司電荷泵將迎來快速成長。我們預計 2022-2024 年公司充電管理芯片營收 1.46/2.37/3.94 億元，同比增速 93%/62%/67%。毛利率方面，毛利率方面，前期公司充電管理芯片規模較小，毛利率偏低，21 年受益于產能緊缺產品價格調漲，毛利率躍遷至 59%，我們預計 22 年由于嚴重緊缺略有緩解，毛利率略有下降，但 23 年之后隨著公司營收起量，毛利率相較于 20 年將有明顯提升，預計 2022-2024 年充電管理芯片毛利率為 54%/55%/56%。3、端口保護和信號切換端口保護和

82、信號切換芯片芯片：公司主要提供音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，未來手機和電腦接口會統一成 type-c，所有的音頻的數據、通訊和電流數據都會從此口輸出和輸入，產品門檻非常高，公司為國內率先推出該產品的公司，產品已進入小米、VIVO、OPPO、榮耀等主要手機品牌廠商。21 年受制于產能緊張，出貨有限，預計隨著 22 年之后產能嚴重緊張有所緩解，公司將迎來快速放量。我們預計 2022-2024 年公司端口保護和信號切換芯片營收 0.99/1.83/3.38 億元，同比增速 80%/86%/84%。毛利率方面，預計 2022-2024 年分別為 47%/48%

83、/48%4、ACDC 芯片：芯片：2021 年，公司推出 AC/DC 芯片，產品應用方向為高性能手機充電器用 AC/DC 芯片，實現營收 209.54 萬元。后續公司將進一步提升功率，市場也由消費級向工業級、汽車級市場延伸。我們預計 2022-2024 年公司 ACDC 芯片營收 1250/2501/5002 萬元，同比增速 497%/100%/100%，毛利率預計為 52%/52%/52%。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 22 表表 15：希荻微各業務營收預測（萬元）希荻微各業務營收預測（萬元）2020 2021 2022E 2023E 2024E DCDC 芯片 營收（萬元

84、）13681 33036 45412 64468 96211 YOY 416.72%141.48%37%42%49%毛利率 51%54%51%51%52%毛利（萬元）6982.5 17874.51 23160.08 32878.89 50029.57 營收占比 59.90%71.37%63.89%59.16%55.14%充電管理芯片 營收（萬元）6795.41 7565.23 14564 23656 39430 YOY-23.22%11.33%93%62%67%毛利率 39%59%54%55%56%毛利（萬元）2633.37 4437.22 7898.72 13022.15 21918.57

85、營收占比 29.75%16.34%20.49%21.71%22.60%端口保護和信號切換芯片 營收（萬元）2348.72 5479.46 9856 18348 33847 YOY 6875.71%133.30%80%86%84%毛利率 52%47%47%48%48%毛利（萬元）1209.49 2582.24 4632.32 8807.05 16246.72 營收占比 10.28%11.84%13.87%16.84%19.40%AC/DC 芯片 營收（萬元）209.54 1250 2501 5002 YOY 497%100%100%毛利率 50%52%52%52%毛利（萬元）105.45 647

86、.91 1295.81 2591.63 營收占比 0.45%1.76%2.29%2.87%總計 營收（萬元）22838.86 46290.21 71083 108973 174490 YOY 98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%毛利率 47%54%51%51%52%毛利（萬元）10839.23 24999.42 36339.03 56003.90 90786.48 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測 費用率方面，費用率方面，我們預計隨著公司營收起量，規模效應顯現，研發費用率、管理費用率等將有 所 降 低，預 計 2022-2024 年 銷 售 費 用 率 3.3

87、4%/3.34%/3.34%，管 理 費 用 率11.22%/10.22%/9.22%，研發費用率 30.06%/28.06%/26.06%。綜上，我們預計公司 2022-2024 年營業收入分別為 7.11 億元、10.90 億元和 17.45 億元，歸母凈利潤分別為 0.57 億元、1.06 億元、1.97 億元。表表 16：希荻微希荻微盈利預測表盈利預測表（百百萬萬元）元）重要財務指標重要財務指標 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 同比(%)98.05%102.68%53.56%5

88、3.30%60.12%歸屬母公司凈利潤-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%EPS（攤?。ㄔ?0.40 0.07 0.14 0.27 0.49 P/E-501 224 121 65 P/S 56 28 18 12 8 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測 我們選取模擬芯片設計公司圣邦股份、艾為電子、納芯微、思瑞浦、芯朋微、晶豐明源等可比公司。

89、經計算可得可比公司 2022 年平均 PE 為 68.75 倍，PS（LYR）為 24.25，公司 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 23 由于營收規模仍較小，但成長增速快，所以 PE 估值高于上述公司平均值。我們看好公司領先技術能力，高成長將消化短期表觀估值，給予公司“買入”評級。表表 17：同行業可比公司估值同行業可比公司估值 公司公司 代碼代碼 股價股價 市值（億）市值（億）EPS PE PS（LYR）PB（MRQ）22E 23E 24E 22E 23E 24E 圣邦股份 300661.SZ 178.44 635.59 2.96 4.06 5.69 60.32 43.90

90、31.35 24.26 23.59 艾為電子 688798.SH 126.60 210.16 2.59 3.88 5.46 48.88 32.60 23.17 8.66 5.49 納芯微 688052.SH 410.20 414.56 4.54 7.00 9.63 90.34 58.63 42.60 38.98 65.19 思瑞浦 688536.SH 500.99 401.97 6.64 11.05 15.46 75.48 45.35 32.41 25.10 12.00 平均估值 4.18 6.50 9.06 68.75 45.12 32.38 24.25 26.57 希荻微 688173.S

91、H 32.15 129.08 0.14 0.27 0.49 224.34 121.05 65.22 24.46 7.47 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測（股價為7月11日收盤價）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 24 四四、風險因素風險因素 1、下游下游應用應用市場市場較為集中的風險較為集中的風險。公司下游客戶主要為華為、小米、OPPO、VIVO、傳音等知名手機品牌客戶，收入較為集中，受手機市場景氣度的影響較大。2、市場競爭市場競爭加劇加劇風險。風險。一方面，受國家政策鼓勵，越來越多國內廠商進入集成電路設計行業，不斷搶奪市場份額；另一方面，同行業集成電路國際巨頭，如 T

92、I 和 ADI，擁有上萬種芯片產品型號，涵蓋了下游大部分應用領域，一旦國際巨頭企業采取強勢競爭態勢，公司將面臨較大的競爭壓力。3、產品研發及技術創新風險產品研發及技術創新風險。公司研發新產品包括 ACDC、高性能低壓 DCDC 芯片、車規級 DCDC、大功率快充等，若研發進展不及預期，則會對公司的經營效率和效果產生不利影響。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 25 資產負債表資產負債表 單位:百萬元 利潤表利潤表 單位:百萬元 會計年度會計年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 會計年度會計年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E

93、流動資產 481.84 576.94 2067.73 2002.01 2389.93 營業總收入 228.39 462.90 710.83 1,089.73 1,744.90 貨幣資金 56.73 35.70 1383.28 898.96 471.41 營業成本 120.00 212.91 347.47 529.21 835.26 應收票據 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 營業稅金及附加 0.04 0.17 0.27 0.41 0.66 應收賬款 56.85 36.02 54.77 83.96 134.43 銷售費用 26.50 24.30 23.73 36.37 58.24

94、 預付賬款 25.13 25.60 41.78 63.63 100.43 管理費用 45.91 57.72 79.73 111.34 160.83 存貨 19.18 94.96 103.18 194.26 277.32 研發費用 181.42 149.73 213.71 305.83 454.80 其他 323.95 384.65 484.72 761.20 1,406.33 財務費用 3.91 3.65-9.73-9.48 13.52 非流動資產 20.11 62.42 123.30 460.90 548.04 減值損失合計-1.19-1.21-1.45-2.59-4.78 長期股權投資 0

95、.00 0.00 0.00 0.00 0.00 投資凈收益 2.63 7.10 9.05 6.26 7.47 固定資產（合計）5.97 13.93 62.36 205.32 232.12 其他 0.72 0.80-0.04-2.37-6.42 無形資產 11.55 23.01 30.99 38.17 44.64 營業利潤-144.86 23.53 66.11 122.53 227.42 其他 2.59 25.48 29.95 217.41 271.27 營業外收支 0.00 0.02 0.02 0.04 0.06 資產總計 501.95 639.36 2191.03 2462.91 2937.

96、96 利潤總額-144.87 23.55 66.13 122.56 227.47 流動負債 42.40 99.17 332.09 497.74 775.61 所得稅 0.00-2.10 8.81 16.32 30.30 短期借款 0.12 0.14 200.17 306.87 491.36 凈利潤-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 應付票據 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 少數股東損益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 應付賬款 3.29 24.00 39.17 59.66 94.17 歸屬母公司凈利潤-144.87 25.65

97、 57.33 106.24 197.18 其他 38.99 75.02 92.75 131.20 190.08 EBITDA-138.99 39.74 60.91 124.01 268.99 非流動負債 50.86 58.00 58.00 58.00 58.00 EPS（當 年）（元）-0.40 0.07 0.14 0.27 0.49 長期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他 50.86 58.00 58.00 58.00 58.00 現金流量表現金流量表 單位:百萬元 負債合計 93.26 157.16 390.09 555.73 833.61 會計年度會計年度 20

98、20A 2021A 2022E 2023E 2024E 少數股東權益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 經營活動現金流-19.98 53.46 23.78-64.50 130.39 歸屬母公司股東權益 408.69 482.20 1,800.94 1,907.18 2,104.36 凈利潤-144.87 25.65 57.33 106.24 197.18 負債和股東權益 501.95 639.36 2191.03 2462.91 2937.96 折舊攤銷 5.19 13.18 4.50 10.93 27.99 財務費用 0.69 3.02-9.73-9.48 13.52 重要財

99、務指標重要財務指標 單位:百萬元 投資損失 -2.63-7.10-9.05-6.26 會計年度會計年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營運資金變動 121.49 26.76-26.93-167.45-102.25 營業總收入 228.39 462.90 710.83 1089.73 1744.90 其它 0.15-8.04 7.66 1.52 1.42 同比(%)98.05%102.68%53.56%53.30%60.12%投資活動現金流-236.39-64.92-130.80-536.00-728.92 歸屬母公司凈利潤-144.87 25.65 57.33 1

100、06.24 197.18 資本支出-11.85-32.85-69.33-166.54-67.75 同比(%)1412.99%-117.70%123.52%85.33%85.60%長期投資-24.06 246.75 370.58-67.17-194.34 毛利率(%)47.46%54.01%51.12%51.44%52.13%其他-200.49-278.82-432.05-302.29-466.83 ROE(%)-49.70%5.76%5.02%5.73%9.83%籌資活動現金流 292.03-8.56 1,454.61 116.18 170.98 EPS（攤?。ㄔ?0.40 0.07 0.

101、14 0.27 0.49 吸收投資 254.82 47.86 1,261.42 0.00 0.00 P/E-89 501 224 121 65 借款 44.14 18.96-16.57 0.00 0.00 P/S 56 28 18 12 8 支付利息或股息-3.91-3.65 9.73 9.48-13.52 EV/EBITDA-83 292 214 106 50 現金凈增加額 35.65 -20.03 1347.59 -484.32 -427.55 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 26 機構銷售聯系人機構銷售聯系人 區域區域 姓名姓名 手機手機 郵箱郵箱 全國銷售總監 韓秋月

102、13911026534 華北區銷售總監 陳明真 15601850398 華北區銷售副總監 闕嘉程 18506960410 華北區銷售 祁麗媛 13051504933 華北區銷售 陸禹舟 17687659919 華北區銷售 魏沖 18340820155 華北區銷售 樊榮 15501091225 華北區銷售 章嘉婕 13693249509 華東區銷售總監 楊興 13718803208 華東區銷售副總監 吳國 15800476582 華東區銷售 國鵬程 15618358383 華東區銷售 李若琳 13122616887 華東區銷售 朱堯 18702173656 華東區銷售 戴劍簫 135244849

103、75 華東區銷售 方威 18721118359 華東區銷售 俞曉 18717938223 華東區銷售 李賢哲 15026867872 華東區銷售 孫僮 18610826885 華東區銷售 賈力 15957705777 華南區銷售總監 王留陽 13530830620 華南區銷售副總監 陳晨 15986679987 華南區銷售副總監 王雨霏 17727821880 華南區銷售 劉韻 13620005606 華南區銷售 許錦川 13699765009 華南區銷售 胡潔穎 13794480158 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 27 分析師聲明分析師聲明 負責本報告全部或部分內容的每一

104、位分析師在此申明，本人具有證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師,以勤勉的職業態度,獨立、客觀地出具本報告；本報告所表述的所有觀點準確反映了分析師本人的研究觀點；本人薪酬的任何組成部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體分析意見或觀點直接或間接相關。免責聲明免責聲明 信達證券股份有限公司(以下簡稱“信達證券”)具有中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格。本報告由信達證券制作并發布。本報告是針對與信達證券簽署服務協議的簽約客戶的專屬研究產品，為該類客戶進行投資決策時提供輔助和參考，雙方對權利與義務均有嚴格約定。本報告僅提供給上述特定客戶，并不面向公眾發布。信達證券不會因接收

105、人收到本報告而視其為本公司的當然客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的電話、短信、郵件提示僅為研究觀點的簡要溝通，對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告是基于信達證券認為可靠的已公開信息編制，但信達證券不保證所載信息的準確性和完整性。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告最初出具日的觀點和判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會出現不同程度的波動，涉及證券或投資標的的歷史表現不應作為日后表現的保證。在不同時期，或因使用不同假設和標準，采用不同觀點和分析方法，致使信達證券發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告，對此信達證券可不發出特別通知。在任何情況下，本報告

106、中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，若有必要應尋求專家意見。本報告所載的資料、工具、意見及推測僅供參考，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人做出邀請。在法律允許的情況下，信達證券或其關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能會為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行業務服務。本報告版權僅為信達證券所有。未經信達證券書面同意，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若信達證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該

107、機構獨自為此發送行為負責，信達證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成信達證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經信達證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。信達證券將保留隨時追究其法律責任的權利。評級說明評級說明 風險提示風險提示 證券市場是一個風險無時不在的市場。投資者在進行證券交易時存在贏利的可能，也存在虧損的風險。建議投資者應當充分深入地了解證券市場蘊含的各項風險并謹慎行事。本報告中所述證券不一定能在所有的國家和地區向所有類型的投資者銷售，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定

108、需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。在任何情況下，信達證券不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。投資建議的比較標準投資建議的比較標準 股票投資評級股票投資評級 行業投資評級行業投資評級 本報告采用的基準指數：滬深 300 指數（以下簡稱基準）；時間段：報告發布之日起 6 個月內。買入：買入：股價相對強于基準 20以上；看好：看好：行業指數超越基準；增持：增持：股價相對強于基準 520；中性：中性：行業指數與基準基本持平；持有：持有：股價相對基準波動在5%之間；看淡：看淡：行業指數弱于基準。賣出：賣出：股價相對弱于基準 5以下。