【研報】計算機行業：信創和芯片國產化對比分析大時代下的投資機遇和挑戰-20200714[15頁].pdf

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1、 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 行 業 研 究 東 興 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 信創和芯片國產化信創和芯片國產化對比對比分析分析： 大時代大時代 下的投資機遇和挑戰下的投資機遇和挑戰 2020 年 07 月 14 日 看好/維持 計算機計算機 行業行業報告報告 分析師分析師 葉盛 電話：010-66554022 郵箱： 執業證書編號：S1480517070003 首席首席分析師分析師 王健輝 電話： 010-66554035 郵箱： wangjh_ 執業證書編號：S1480519050004 投資摘要： 一、信創和芯片國產化看起來像

2、是一個硬幣的兩面：一面是軟件，另一面是硬件。其實，兩者背后邏輯差異極大： 1、信創背后邏輯是進口替代。信創背后邏輯是進口替代。它面對的下游客戶都是國內客戶，尤其是前期的 2（黨政）+8（金融、電信等八大行業） ， 客戶確定性非常強。只要有充足的資金保障，整個信創體系便可以順利運轉。衡量信創的成功標準是能夠推出可用的國產軟 件，客戶本身對性能要求是其次的。目前，信創是由中國電子、中國電科、華為等幾大廠商主導，競爭主要集中在國內公司 之間，細分行業的競爭激烈程度不高。 2、芯片國產化的邏輯是依靠國家支持實現彎道超車。芯片國產化的邏輯是依靠國家支持實現彎道超車。雖然有國家支持，但是芯片國產化面對的仍

3、然是全球范圍內的市場競 爭。因為芯片行業的上游（材料、設備、EDA）和下游（各大芯片設計廠商）都是全球競爭的，所以，芯片國產化廠商不 得不面對全球競爭。 像晶圓代工行業的臺積電，最先進的 5nm 制程，只有蘋果等全球領先廠商才會率先采用。中國的晶圓代工企業要做到世界 領先，必須和臺積電在全球范圍內爭奪這樣的核心客戶，這難度要比國產軟件大很多。 而且芯片國產化成功標準也要比國產軟件高得多：只是推出可用的產品是遠遠不夠的，必須成為全球范圍內的頭部公司。這 是由于半導體的核心環節頭部效應明顯，往往行業的前兩名囊括了絕大部分的市場和利潤。 二、二、他山之石，可以攻玉。他山之石，可以攻玉。通過歷史比較，

4、我們認為，信創和拉美國家的進口替代較為相似。而中國芯片國產化則和日韓的 半導體發展路徑較為相似。我們分別分析了它們的相同之處和不同點。 三、三、未來，信創和芯片國產化的投資邏輯：未來，信創和芯片國產化的投資邏輯： 1、短期來看，我們對信創和芯片國產化都非?？春?。、短期來看，我們對信創和芯片國產化都非?？春?。在政府的大力支持之下，信創和芯片國產化產業都將迎來爆發式的增 長，相關公司都會紛紛受益其中。 2、中期來看，信創的確定性會更強、中期來看，信創的確定性會更強。原因在于： 1）下游市場掌握在我們自己手中。目前，信創先行的 2+8 安全可控體系，其完全是由我們自己掌控，在國家大力支持下， 資金一

5、定會有充足保障，則整個信創都會運轉開來。 2）競爭激烈程度不高，參與者能夠獲得較高利潤。信創主要是在國內廠商之間競爭，在中國電子、中國電科和華為等領導 下，其競爭激烈程度較低。所以，我們預計相關上市公司能夠獲得較好的利潤，能夠充分受益于信創的發展。 3、長期來看，我們更看好中國芯片國產化的發展。、長期來看，我們更看好中國芯片國產化的發展。中國擁有龐大的市場和電子產業鏈，在芯片的很多環節已經具備了很強 的競爭力，在政府支持下仍將不斷發展。長期來看，全球化還是主流，所謂的“逆全球化”并不會持久。假以時日，中國芯 片產業一定會發展壯大的。 相關公司相關公司： 中國軟件 （600536） 、 中國長城

6、(000066.SZ)、 誠邁科技 （300598） 、 中科曙光(603019)、 浪潮信息 （000977） 、 東方通 （300379） 、 金山辦公（688111） 、寶蘭德（688058）等 風險提示：風險提示：全球政治經濟競爭加劇的風險；下游客戶資金不足的風險； P2 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 目目 錄錄 1. “信創信創”和和“芯片國產化芯片國產化”完全不同完全不同 . 4 1.1 信創背后的邏輯：進口替代 . 4 1.2 芯片國產化的邏輯：政府支持下的彎道超車

7、 . 4 1.3 信創和芯片國產化的核心差異 . 5 2. 看好信創的投資機遇看好信創的投資機遇 . 6 2.1 拉美國家進口替代模式的興衰 . 6 2.2 信創和拉美進口替代戰略的不同 . 錯誤錯誤!未定義書簽。未定義書簽。 2.3 看好信創產業未來十年的發展 . 7 3. 芯片國產化：任重而道遠芯片國產化：任重而道遠 . 8 3.1 日韓、臺灣當年走過的路 . 8 3.2 芯片國產化是想要復制日韓當年走過的路 . 9 3.3 中國芯片國產化和日韓的不同之處 . 9 4. 信創和芯片國產化：大時代下的投資機遇信創和芯片國產化：大時代下的投資機遇 . 11 5. 相關公司相關公司.12 6.

8、風險提示風險提示.12 相關報告匯總相關報告匯總 .13 qRtMrRqPsNtRwOoRtPtMtQbRbP6MmOpPoMnNiNqQrOfQoPnQ9PqQzRMYmRoOvPmNxP 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 P3 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 插圖目錄插圖目錄 圖圖 1：半導體行業的演變和六大分支：半導體行業的演變和六大分支. 5 圖圖 2：2018年世界各國及地區年世界各國及地區 GDP 占比占比 . 7 圖圖 3：世界各地半導體市場份額：世界各地半導體市場份額. 9 圖圖 4：2019年全球

9、智能手機出貨量占比年全球智能手機出貨量占比.10 表格目錄表格目錄 表表 1：“信創信創”推動主體推動主體. 4 表表 2：“信創信創”和和“芯片國產化芯片國產化”的核心差異的核心差異. 6 表表 3：日韓和臺灣的半導體行業：日韓和臺灣的半導體行業發展模式發展模式 . 9 表表 4：京東方各產線投資規模和資金來源：京東方各產線投資規模和資金來源 .11 P4 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 1. “信創”和“芯片國產化”完全不同“信創”和“芯片國產化”完全不同 信創和芯片國產化，都

10、是人們關注的熱點。它們看起來像是一個硬幣的兩面：一面是軟件，另一面是硬 件。其實，兩者背后邏輯差異極大。 本報告將辨析信創和芯片國產化背后的不同，并著重分析未來面對的機遇和挑戰。 1.1 信創背后信創背后的邏輯：進口替代的邏輯：進口替代 信創，即信息技術應用創新產業。它包括了一個龐大的 IT 基礎設施體系： 1、 IT 基礎設施：CPU 芯片、服務器、存儲等； 2、 基礎軟件：操作系統、中間件、數據庫等； 3、 信息安全和應用軟件：OA、ERP、辦公軟件、政務應用、邊界安全產品、終端安全產品等； 表表 1： “信創信創”推動主體推動主體 CECCEC CETCCETC 中科院中科院 航天系統航

11、天系統 浪潮浪潮 華為華為 信息安全信息安全 可信華泰 衛士通 京泰科技 航天信息 浪潮軟件 華為 應用與解決方案應用與解決方案 中國軟件 太極股份 中科曙光 航天信息 浪潮軟件 華為 終端設備終端設備 中國長城 太極股份 中科睿芯 航天長峰 ABC 一體機 華為 數據庫數據庫 達夢 人大金倉 安捷 神舟通用、 航天 超級數據庫 K-DB、 鼎天盛華 Gauss DB 中間件中間件 中國軟件 金蝶 浪潮 GSP、鼎天 盛華 華為 DDM 操作系統操作系統 中標麒麟 普華、Deepin 中科方德、COS 航天通信 云海 歐拉、鴻蒙 存儲存儲 中國長城 聯蕓 中科曙光 航天超級存儲 陣列 浪潮信息

12、 服務器服務器 中國長城 ?？?中科曙光 航天超級服務 器 浪潮信息 泰山 CPUCPU 芯片芯片 飛騰 海光、 中科睿芯 華芯半導體 麒麟、鯤鵬 資料來源：Wind，東興證券研究所 目前，信創的三大核心廠商是中國電子（CEC） 、中國電科（CETC）和華為。除此之外，還有中科院、航 天系統和浪潮等廠商，共同構建了整個信創的主要陣營。 信創背后的核心邏輯是進口替代。信創背后的核心邏輯是進口替代。也就是在上述這些細分領域，逐步實現用國產軟件體系替換掉正在使 用的國外軟件體系。 2020 年是信創全面推廣的元年。未來三年，即 2020-2022 年，信創產業將迎來黃金發展期，產業鏈上從 下到上都會

13、顯著受益。 1.2 芯片國產化芯片國產化的邏輯：的邏輯：政府支持下的政府支持下的彎道超車彎道超車 半導體行業經過七十年的演進，形成了一個完整的全球市場分工體系： 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 P5 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 上游是半導體設備、材料和 EDA；該環節主要被美國、日本和韓國等國家的廠商所占據。 中游是晶圓代工、封裝測試環節；最領先的晶圓代工廠商是臺積電，封裝測試廠商主要在臺灣和大陸。 下游客戶是芯片設計公司。最先進的芯片設計公司主要在美國，包括蘋果、高通、英偉達等。中國在芯 片設計方面迅速崛起

14、，尤其是在中低端芯片設計環節。 此外，還有英特爾這種垂直整合一體化（IDM）的半導體廠商。 芯片國產化的邏輯是在政府支持下，在中國薄弱的環節實現彎道超車，趕超現有競爭對手。目前，芯片 國產化的重點放在中游制造環節，包括晶圓代工、存儲器、液晶面板的生產制造，同時也在積極向上游 的設備、材料環節延伸。 1.3 信創信創和和芯片國產化芯片國產化的的核心差異核心差異 下面就是信創和芯片國產化的根本不同： 1、 信創信創背后邏輯是進口替代。背后邏輯是進口替代。它面對的下游客戶都是國內客戶，尤其是前期的2（黨政）+8（金融、 電信等八大行業） ，客戶確定性非常強。只要有充足的資金保障，整個信創體系便可以順

15、利運轉。 衡量信創的成功標準是能夠推出可用的國產軟件，客戶本身對性能要求是其次的。 目前，信創是由中國電子、中國電科、華為等幾大廠商主導，競爭主要集中在國內公司之間，細分 行業的競爭激烈程度不高。 2、 芯片國產化的邏輯是芯片國產化的邏輯是依靠國家支持實現彎道超車依靠國家支持實現彎道超車。雖然有國家支持，但是芯片國產化面對的仍然是 全球范圍內的市場競爭。因為芯片行業的上游（材料、設備、EDA）和下游（各大芯片設計廠商）都 是全球競爭的，所以，芯片國產化廠商不得不面對全球競爭。 像晶圓代工行業的臺積電，最先進的 5nm 制程，只有蘋果等全球領先廠商才會率先采用。中國的晶 圓代工企業要做到世界領先

16、，必須和臺積電在全球范圍內爭奪這樣的核心客戶，這難度要比國產軟 件大很多。 圖圖 1：半導體行業的演變和：半導體行業的演變和六大分支六大分支 資料來源：蘭璞資本、東興證券研究所 P6 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 而且芯片國產化成功標準也要比國產軟件高得多：只是推出可用的產品是遠遠不夠的，必須成為全球范 圍內的頭部公司。這是由于半導體的核心環節頭部效應明顯，往往行業的前兩名囊括了絕大部分的市場 和利潤。 表表 2： “信創”和“芯片國產化”的核心差異“信創”和“芯片國產化”的核心

17、差異 信創信創 芯片國產化芯片國產化 競爭邏輯 進口替代 在政府支持下實現彎道超車 產業鏈上游 采用開源技術和自我研發結合，技術風險可控 上游的設備、材料和 EDA都是全球競爭中 下游客戶 前期 2+8 都是國內客戶，只要有資金就可以運轉 核心客戶分布在全球，最先進市場以科技巨頭為主 競爭程度 競爭者都是國內廠商，激烈程度不高 面臨全球范圍內的激烈市場競爭 成功標準 推出可用的國產軟件，性能是其次的 必須成為細分行業的全球頭部廠商，才具有競爭力 資料來源：東興證券研究所 接下來，我們分別看一下兩者未來的機遇和挑戰。 2. 信創信創：他山之石，可以攻玉：他山之石，可以攻玉 信創背后的核心邏輯是進

18、口替代。在歷史上，拉美國家是執行進口替代政策時間最長，影響最深遠的地 區。我們首先看一下拉美國家進口替代戰略實施的過程。 2.1 拉美國家進口替代模式的興衰拉美國家進口替代模式的興衰 拉美國家從 20 世紀 30 年代開始，陸續實施進口替代工業化戰略。進口替代戰略在長達半個世紀的時間 一直在拉美占據主導地位。其發展過程分為三個階段： 1、 從 30 年代到 40 年代末，進口替代模式引進期。 2、 從 40 年代末到 60 年代末，進口替代戰略黃金期。 3、 70 年代之后，進口替代戰略的陸續揚棄。 拉美國家實施進口替代戰略起源于 1930 年代的大蕭條， 由于外匯收入急劇減少， 多數拉美國家

19、采取了壓 縮進口、提高貿易壁壘和管制外匯等措施。在這種情況下，拉美國家紛紛開始鼓勵自己制造原來依靠進 口的工業品。 拉美國家希望通過進口替代達到兩個目的： 1、 增強國民經濟的獨立性和多樣性， 減少對進口商品的依賴； 2、提供更多的就業機會。在這個時期，拉美國家主要采取了保護國內市場、積極扶持“幼稚工業” ，建 立國有企業，完善基礎設施等措施。 到了 20 世紀 40 年代末，幾乎所有拉美國家都走上了進口替代的道路。從 1940 年-1968 年，拉美經濟取 得了顯著的進步，年均經濟增長率高達 4.5%。該地區的進口系數（進口相當于國內生產總值的比重）從 1928 年-1929 年的 30%，

20、下降到 1963-1964 年的 9%；制造業在國內生產總值中的比重則從同期的 13%提 高到 23%。 20 世紀 70 年代之后，進口替代戰略逐漸暴露出了各種問題： 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 P7 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 1、 在政府保護下，拉美本國企業缺乏競爭，效率低下，許多本國產商品比進口商品貴很多； 2、 進口替代工業龐大，但是大而不強，關鍵的原材料和設備仍然依靠進口，導致進口額仍然龐大； 3、 由于進口替代企業效率低下，拉美國家為了發展經濟被迫舉債擴張經濟，導致了沉重的債務負擔。 隨著進

21、口替代戰略的副作用逐漸暴露， 智利率先放棄了進口替代戰略。 而后隨著 80 年代拉美經濟危機的 爆發，越來越多的拉美國家放棄了進口替代戰略。 拉美國家的拉美國家的進口替代戰略效果不佳， 核進口替代戰略效果不佳， 核心原因在于國內市場狹小。心原因在于國內市場狹小。 因為市場本身具有非常強的規模效應。 規模越大的市場，其競爭激烈程度越高，給用戶提供的產品越好，頭部的企業競爭能力也越強。國際市 場是世界上最大的，活力最強的市場。 在各種貿易保護政策限制下，拉美各國的本國企業雖然在中短期能夠在國內獲得穩定的市場和較高的利 潤。但是因為國內市場相比于國際市場非常狹小，國內企業的進步迭代速度要比國際市場慢

22、很多。 隨著時間的延續，拉美各國的本土企業逐步喪失了市場競爭力，許多同樣的產品要比國際競爭對手貴幾 倍，本國消費者都不愿意購買，只能依靠政府補貼和政策壟斷延續生命。 由于拉美國家在這個時期借了大量的外債， 而經濟本身的低效率運行導致債務償還能力越來越差。 最后， 拉美國家在 80 年代爆發了經濟危機和債務危機。 2.2 看好信創產業未來十年的發展看好信創產業未來十年的發展 之前，我們已經分析過，信創本質上是進口替代戰略，但是相比于拉美國家的進口替代戰略，信創仍然 有幾點很重要的不同： 1 1、中國市場空間要比、中國市場空間要比當年的當年的拉美國家大很多。拉美國家大很多。2018 年，中國 GD

23、P 總量達到 13.6 萬億美元，占到了全世 界的 15.8%，僅次于美國，歐盟（如果我們把歐盟當作統一的經濟體） 、是全世界第三大的單一市場。 相比于單個拉美國家，中國人口、經濟總量要大得多。因此，中國經濟本身的回旋余地要大很多，在這 圖圖 2：2018 年世界各國及地區年世界各國及地區 GDP 占比占比 資料來源：世界銀行、東興證券研究所 P8 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 種狀況下，進口替代戰略能夠發揮的市場空間也會大很多。 2 2、 相比于當年的拉美國家， 中國擁有集中力

24、量辦大事的體制優勢， 能夠聚集更多的資源投入相關產業。相比于當年的拉美國家， 中國擁有集中力量辦大事的體制優勢， 能夠聚集更多的資源投入相關產業。 近期中央會議已經指出：要從體制機制上增強科技創新和應急應變能力，加快構建關鍵核心技術攻關新 型舉國體制。因此，我們相信中國將能夠集中更多的資源用于信創及相關產業。 通過和拉美進口替代對比，我們發現中國擁有更加龐大的市場和更強的資源聚集能力，發展的持續性和 空間都會大很多。 而拉美國家進口替代的過程，我們會發現其持續了將近半個世紀。尤其是 20 世紀五六十年代，長達 20 年時間，一直是黃金發展期。因此，我們保守估計中國信創產業未來 10 年的發展都

25、會很好。 在政府的強力支持下，未來中國十年將是中國信創產業高速發展的黃金期。相關產業鏈公司都會充分受 益其中。 相關公司包括： 中國軟件 （600536） 、 中國長城(000066.SZ)、 誠邁科技 （300598） 、 中科曙光(603019)、 浪潮信息（000977） 、東方通（300379） 、金山辦公（688111） 、寶蘭德（688058）等。 3. 芯片國產化：任重而道遠芯片國產化：任重而道遠 3.1 日韓日韓和和臺灣臺灣的半導體崛起之路的半導體崛起之路 世界半導體產業總共經歷了兩次轉移： 1 1、 七八十年代，七八十年代，DARMDARM 產業從美國轉移到了日本產業從美國轉

26、移到了日本 70 年代之前，世界半導體業基本是在美國，其市場份額接近了 100%。 1976 年，日本政府和日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業共同出資 2.4 億美元，研發 DRAM。 在 1980 年取得重大突破。之后，日本引進專利，各大企業協調發展，政府提供稅收優惠。 在政府的強力支持下，日本的 DRAM 產業很快就發展起來了，并給美國的 DARM 公司形成了致命的威脅。 英特爾公司原來就是生產 DRAM 的公司，在日本競爭對手的壓迫下，它被迫放棄了 DRAM 業務，轉而全力 發展 CPU 業務，從而柳暗花明，成為世界上最大的半導體廠商之一。 1986 年，日本 DARM 企業占全世

27、界市場達到了 80%。但是，日本這種做法也遭到了反對。美國半導體協會 向美國通商代表部提起了訴訟。 1986 年 9 月，日美半導體協議簽署。日本被要求開放半導體市場，保證 5 年內國外公司獲得 20%市場份 額；不久，對日本出口的 3 億美元芯片征收 100%懲罰性關稅；否決富士通收購仙童半導體公司。 此后，日本半導體產業逐漸衰落下來，但是在半導體材料、設備等領域，日本公司仍然維持了很強的競 爭力和市場地位。 2 2、八九十年后，韓國、臺灣半導體業的崛起、八九十年后，韓國、臺灣半導體業的崛起 80 年代后，韓國依靠政府+大財團的模式，也開始進軍半導體產業。在 1984 年-1987 年，20

28、07 年-2012 年，韓國三星兩次逆周期擴張，成就了三星在存儲器生產方面的領導地位。 而臺灣，1986 年成立臺積電，由張忠謀擔任董事長，創立了晶圓代工模式。此后，臺積電一直引領了晶 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 P9 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 圓工行業，成為世界上最先進的晶圓代工企業。 3.2 我們的芯片國產化是想要復制日韓當年走過的路我們的芯片國產化是想要復制日韓當年走過的路 比較日韓、臺灣的半導體發展模式，我們會發現日本和韓國的模式比較接近，發展起來的核心產業都是 存儲器這種商業模式業已成型的產業

29、，而且是資本、技術密集型產業。日韓主要依靠國家的強力支持去 趕超國際上的競爭對手。三星在存儲器行業的崛起就是最典型案例。 而臺灣發展起來的臺積電則不同，其首創了晶圓代工產業，在很長一段世界都不被認可，后來主要依靠 美國無晶圓廠 IC 設計公司的蓬勃發展而崛起。當然，政府在臺積電發展過程中也起了重要作用，但是 整體來看，臺灣的半導體發展模式中，政府支持較少。 表表 3：日韓和臺灣的半導體行業發展模式日韓和臺灣的半導體行業發展模式 日本日本 韓國韓國 臺灣臺灣 政府支持 多 多 少 企業類型 財團/大企業 大企業 民營初創 本國企業之間 分工合作 合作 競爭 早期技術來源 專利許可 專利許可 海歸

30、和專利許可 半導體設備 垂直整合 IDM 水平分工給其他韓國企業 進口 資料來源：蘭璞資本、東興證券研究所 目前來看，中國的芯片國產化之路，其實就是想要復制日韓的模式，依靠政府的全力支持，在半導體行 業實現彎道超車。 3.3 中國芯片國產化中國芯片國產化相比相比日韓的日韓的優勢優勢 雖然中國的芯片國產化發展模式和日韓類似，但還是有重大不同。相比日韓，中國的優勢在于：相比日韓，中國的優勢在于： 圖圖 3：世界各地半導體市場份額：世界各地半導體市場份額 資料來源：蘭璞資本、東興證券研究所 P10 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 東方財智 興盛之

31、源 DONGXING SECURITIES 1 1、中國擁有一個龐大的國內市場。中國擁有一個龐大的國內市場。之前說過，2018 年中國的 GDP 占全世界 15.8%，如此龐大的內需市 場是日韓所不具備的。 2、中國是“世界工廠” ，在許多產業都處于領導地位，這非常有利于整個中國半導體產業的發展中國是“世界工廠” ，在許多產業都處于領導地位，這非常有利于整個中國半導體產業的發展。比如 說中國廠商在手機產業中就占據主導地位。根據 Counterpoint 數據顯示，2019 年全世界智能手機總出 貨量為 14.86 億臺，中國市場需求量大概 4 億臺，占比為 27%。 而中國本土品牌的手機廠商出

32、貨量要大得多，五大手機廠商的出貨量就達到了 6.36 億部，占比為 43%。 在中國手機廠商占據了如此龐大的市場份額下， 整個手機的 IC 芯片都能夠更容易采用中國廠商， 從而促 進了整個中國半導體設計產業的發展。 像華為的海思， 就是依托華為手機的芯片需求， 從而發展起來的。 3 3、芯片國產化擁有政府的全力支持、芯片國產化擁有政府的全力支持。2014 年 6 月，國務院頒布集成電路產業發展推進綱要 ，同年 9 月國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）成立，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。據 統計，僅集成電路產業基金一期總投資額為 1387 億元， 而 2019 年 10 月成立的

33、大基金二期，注冊資本超 過 2000 億元。按照一期 1：3 的撬動比測算，兩期基金合計撬動社會基金在 1.5 萬億元。 京東方的發展過程就是一個典型，其資金主要依靠政府支持獲得的。根據 Meritz Research 的數據，京 東方建設了 9 條生產線，投資金額合計 2783 億元。其中企業自有資金是 570 元，其余資金主要來自于 政府直接投入和銀行融資。 圖圖 4：2019 年年全球全球智能手機出貨量智能手機出貨量占比占比 資料來源：Counterpoint、東興證券研究所 東興證券東興證券行業行業報告報告 信創和芯片國產化對比分析：大時代下的投資機遇和挑戰 P11 東方財智 興盛之源

34、 DONGXING SECURITIES 表表 4：京東方各產線投資規模和資金來源京東方各產線投資規模和資金來源 Fab 世代世代 技術技術 投資地投資地 投資額（投資額（10 億）億） 企業占比企業占比 政府占比政府占比 融資占比融資占比 B1 5G TFT 北京 3.5 69% 13% 18% B2 4.5G TFT 成都 4 1% 55% 44% B5 8G TFT 合肥 28.5 25% 35% 40% B8 8G TFT 重慶 32.8 27% 33% 40% B9 10.5G TFT 合肥 40 10% 45% 45% B10 8G TFT 福州 30 10% 50% 40% B1

35、1 6G OLED 綿陽 46.5 22% 34% 44% B12 7G OLED 重慶 46.5 22% 34% 44% B15 8G OLED 福州 46.5 24% 34% 32% 資料來源：Meritz Research，2019/11 東興證券研究所 3.4 中國芯片國產化相比日韓的挑戰中國芯片國產化相比日韓的挑戰 不過，相比于日韓，中國芯片國產化發展也存在著一些挑戰： 1、受瓦森納協定限制，中國達到世界領先水平障礙較大。受瓦森納協定限制，半導體行業最先進的設備 都不會向中國芯片國產化的廠商出口，這對中國芯片國產化要達到世界領先水平，產生了極大的影響。 而半導體業是全球分工，發達國家

36、在很多細分領域積累多年。中國短時間內很難在所有關鍵環節全部都 能具有國際競爭力，這就給中國芯片國產化的彎道超車戰略制造了很大的障礙。 2、宏觀政治經濟環境更加險惡。日本在發展半導體過程中，遭受了美國的強力打壓，原因主要是兩個方 面： 1）當時日本已經成為世界第二大經濟體，美國肯定不愿意日本挑戰他的地位，所以對其進行了打壓； 2）日本當時采用政府強力支持+大財團的發展方式，對美國公司構成了很大威脅，被美國認定為是不公 平競爭。 相比于當年的日本，中國在這兩方面都會遇到美國更大的敵意。隨著中國芯片國產化的推進，很有可能 會遭受到美國的進一步制裁和打壓。 4. 信創和芯片國產化信創和芯片國產化：大時代下的投資機遇大時代下的投資機遇 信創和芯片國產化都是人們非常關注的領域。 我們刨析了兩者背后邏輯的不同： 信創的邏輯是進口替代； 而芯片國產化是政府支持下的彎道超車。 兩者相比，我們認為未來信創和芯片國產化的投資邏輯如下： 1、短期來看，我們對信創和芯片國產化都非?？春?。在政府的大力支持之下，信創和芯片國產化產業都 將迎來爆發式的增長。相關公司都會紛紛受益其中