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半導體行業深度研究:半導體產業鏈深度梳理及Chiplet應用價值-220811(21頁).pdf

上傳人: 淡*** 編號:90851 2022-08-12 21頁 3.97MB

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本文主要從半導體產業鏈的角度,對半導體行業進行了深入的梳理和分析。 1. 半導體產業鏈包括上游的原材料和設備,中游的IC設計、制造和封測,以及下游的應用領域。 2. 上游原材料主要包括硅、光刻膠、掩膜版、電子氣體、濕化學品、濺射靶材和CMP拋光材料等。半導體設備主要包括晶圓制造設備和晶圓加工設備。 3. 中游IC設計是集成電路設計和制造流程的支撐,EDA工具是集成電路產業發展的必要工業軟件。IC制造是集成電路產業極為重要的一環,IC封測是實現產品最終形態的關鍵環節。 4. 下游應用領域主要包括手機、PC、消費電子、汽車和工業控制等。 5. 我國半導體行業市場預期顯示,國產替代空間廣闊,晶圓廠加速擴產,國產化率提升至20%,晶圓廠產能釋放,半導體材料國產化進程緊隨其后。 6. 重點公司包括新思科技、鏗騰電子、西門子EDA、華大九天、概倫電子、廣立微電子等。
美國芯片法案落地,將如何影響全球半導體產業? Chiplet技術能否成為中國半導體產業發展的破局方式? 國產半導體設備如何在全球競爭中實現突破?
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