電子行業走進“芯”時代系列深度“國產算力SoC ”：算力大時代處理器SoC廠商綜合對比-220822（48頁）.pdf

《電子行業走進“芯”時代系列深度“國產算力SoC ”：算力大時代處理器SoC廠商綜合對比-220822（48頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業走進“芯”時代系列深度“國產算力SoC ”：算力大時代處理器SoC廠商綜合對比-220822（48頁）.pdf（48頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、孫遠峰孫遠峰/王臣復王臣復/王海維王海維/劉奕司劉奕司SAC NOSAC NO：S1120519080005S112051908000520222022年年8 8月月2222日日請仔細請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明閱讀在本報告尾部的重要法律聲明算力大時代，處理器算力大時代，處理器SoCSoC廠商綜合對比廠商綜合對比華西證券電子團隊華西證券電子團隊走進“芯”時代系列深度之走進“芯”時代系列深度之 五十七“國產算力五十七“國產算力SoCSoC”僅供機構投資者使用僅供機構投資者使用證券研究報告證券研究報告1核心邏輯核心邏輯自研自研IPIP是長期發展之道：是長期發展之道：簡單來說，處理器SoC是

2、圍繞著CPU構建的一整套微系統，針對不同的應用場景，對于配套模塊和操作系統、軟件算法有所差異。處理器廠商在面對競爭時，所提供的產品首先需要能滿足產業基本需求，然后通過所構建的相對競爭優勢獲取目標市場份額，這種相對優勢可以是性能、功耗，也可以是成本、性價比，但無論從哪個維度切入，自研IP都是唯一的解決之道。IP自研即包括ISP、視頻編解碼、AI等算法層面，也包括CPU、GPU、NPU等硬件架構層面，后者難度更高，投入規模更大。市場擴容市場擴容&國產替代并行：國產替代并行：處理器SoC面對的是一個超過千億美元的市場，并且伴隨著自動駕駛、AIOT、工業互聯網等多領域的向前演進，整個行業正在邁入新一輪

3、的擴張周期。一方面，部分國內廠商目前已經在如安防、機頂盒、商顯等傳統賽道上完成了中低端產品的替代，目前處于向更高端料號演進中，另一方面，在智能座艙、自動駕駛、AIOT、VR/AR、智能手表等大量新興領域和市場中，國內廠商也在加緊產品料號布局和客戶導入，未來會有更多機會釋放出來。戰略重心有所差異化戰略重心有所差異化，持續升級以期更大市場份額：持續升級以期更大市場份額：國內與算力相關的公司超過30家，按大類來看可分為CPU類、FPGA類、GPU類、SoC類，由于各自面對的是不同的終端市場，公司的技術側重和客群結構等存在差異化，發展也處于相對早期，彼此之間的競爭整體來看目前還比較弱化。經過多年發展，

4、國內幾家處理器SoC上市公司均實現了超10億元以上的處理器芯片銷售規模，在戰略發展方向上有著清晰的發展路徑，在技術領域形成了各自的相對優勢，在客戶結構上建立了自己的生態。國內廠商雖然距離全球一線大廠無論從營收規模還是技術布局上都存有明顯差距，但是目前均處于產品快速迭代期，一方面推動產品往更先進制程演進，另一方面在新賽道加快產品布局，有機會獲取更大的市場份額。估值處于歷史相對低位：估值處于歷史相對低位：從賽道屬性來看，處理器SoC具備較高的復合壁壘，即包括硬件、操作系統、算法、客戶準入四大方向構建的研發和客戶開拓門檻，也包括了整體走向更先進制程的難度和龐大開銷；從市場發展來看，處理器SoC是各種

5、類型智能終端硬件的核心器件，未來全球走向更加智能化的核心驅動力；從全球一線龍頭高通、聯發科的歷史估值發展來看，歷史PEG均在1倍以上，遇到產業高景氣周期時，個股PE（TTM）會更高。目前國內處理器SoC廠商的PE（TTM）均低于歷史平均值，處于相對低位?！局攸c推薦重點推薦】：瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、富瀚微、恒玄科技、芯原股份：瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、富瀚微、恒玄科技、芯原股份-U U等等【核心受益核心受益】：國科微、中科藍訊等：國科微、中科藍訊等【產業關注產業關注】：星宸科技、紫光展銳等：星宸科技、紫光展銳等風險提示：風險提示：宏觀經濟波動、新冠疫情反復等系統性風險

6、；半導體貿易戰加劇導致產業鏈發展國產化進程可能低于預期；供應鏈產能、價格等因素波動帶來的風險；市場競爭加劇引發的風險；新品開拓不及預期的風險；下游需求不及預期的風險。2WYVW2XZY0WmOsQbRaOaQpNmMsQsQlOpPxPlOpNtObRpOmMNZoNtOwMtPpO目錄目錄 一、處理器SoC技術壁壘 二、市場空間與競爭格局 三、處理器芯片廠商對比 四、估值分析，以海外龍頭發展歷史來看 五、風險提示3一、處理器一、處理器SoCSoC技術壁壘技術壁壘4什么是什么是SoCSoC從功能維度來看從功能維度來看 SoC稱為系統級芯片，也稱片上系統，是一個有專有目標的集成電路，其中包含完整

7、系統并有嵌入軟件的全部內容。通俗理解，就是將目標系統運轉涉及的多種功能通過一顆芯片來實現，因此既要有硬件組成，又要有軟件寫入，一般包含了完整的系統、軟件及算法。從終端應用場景來看，不同場景需要的功能不同，對于軟硬件和算法的需求也有差異，這構成了SoC在不同場景下的區別。資料來源：CSDN，華西證券研究所CPU，SoC芯片的中央處理單元，基于該CPU運行系統軟件/應用軟件，配合SoC芯片內部的其他硬件模塊，實現產品的各種功能接 口，實 現SoC芯片和其他芯片或外設的連接，用 于SoC 芯片外接存儲器、攝像頭、USB設備等或用于實現各種高速數據傳輸。嵌入式內存多媒體處理單元，包括GPU單元、編碼器

8、、解碼器、ISP等，是終端應用核心關注模塊之一。外部存儲器接口系統外圍設備多媒體界面，實現視頻或圖像信號的輸入和在屏幕等界面上的顯示5什么是什么是SoCSoC從對比維度來看從對比維度來看將多功能集成的實現方式一般包括兩種：SoC和SiP（系統級封裝）。從架構上來講，SiP是將多種不同功能的單獨的芯片，包括處理器、存儲器等，通過并排或疊加的封裝方式集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。而SOC則是高度集成的一顆單獨的芯片產品。SoC有著更高的集成度、更小的面積、更低功耗等多方面的優勢，目前還在沿著摩爾定律方向演進，但是多功能的集成會受到材料和IC工藝的限制；SiP可以將各種工藝的器件進行

9、集成，開發周期較短，是未來超越摩爾定律的必然選擇路徑。資料來源：半導體行業觀察，華西證券研究所后摩爾時代集成電路的發展后摩爾時代集成電路的發展SoCSoC與與SiPSiP對比對比資料來源：CSDN，華西證券研究所6處理器處理器SoCSoC，圍繞著，圍繞著CPUCPU擴展擴展 中央處理器（CPU）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。應用處理器SoC是在中央處理器的基礎上擴展音視頻功能和專用接口的超大規模集成電路，是智能設備的“大腦”，在智能設備中起著運算及調用其他各功能構件的作用。CPU內部主要由運算器、控制器、寄存器三大部分組成。運算器負責算術運算（+、-、*、

10、/基本運算和附加運算）和邏輯運算（包括移位、邏輯測試或比較兩個值等）；控制器負責應對所有的信息情況，調度運算器把計算做好；寄存器它們可用來暫存指令、數據和地址。既要對接控制器的命令，傳達命令給運算器；還要幫運算器記錄處理完或者將要處理的數據。資料來源：維基百科，華西證券研究所計算機軟硬件結構計算機軟硬件結構CPUCPU構成構成資料來源：頭條大話IT，華西證券研究所7WintelWintel和和AAAA兩大生態體系主導兩大生態體系主導 計算機指令（Instruction）是計算機硬件直接能識別的命令，以其復雜性可被分類為復雜指令集架構（CISC）和精簡指令集架構（RISC）兩大類。X86架構是目

11、前唯一的主流復雜指令集；ARM架構作為目前最成功RISC架構。CPU行業目前由兩大生態體系主導：一是基于X86指令系統和Windows操作系統的Wintel體系，壟斷個人計算機和服務器處理器市場；二是基于ARM指令系統和Android 操作系統的AA體系，主導了智能手機和物聯網芯片處理器市場。前者生態相對封閉，后者生態相對開放，芯片廠商需要獲得ARM的授權。ARM授權分三種，架構層級授權可深度定制，投入規模大，玩家少；內核層級授權是處理器SoC廠商主要采用的；使用層級授權是最低的授權等級，只能使用封裝好的ARM芯片，而不能進行任何修改。RISC-V 架構同屬于RISC架構，以開源為最大特色，起

12、步相對較晚，但發展很快，有望成為第三大主流架構。資料來源：芯語，華西證券研究所ARMARM授權方式授權方式 指令集分類指令集分類8CPUCPU的發展離不開先進制程支持的發展離不開先進制程支持更強大算力和性能的提升離不開ARM內核的支持，更先進制程則可以帶來性能與功耗的平衡，比如采用7nm（納米）技術制作的CPU肯定比14nm（納米）技術制作的CPU在晶體管數量、處理速度、功耗以及溫升等方各面都會高出一個數量級?？缭降?0nm以下，越進一步，難度越大，研發、流片等投入也呈幾何指數增長。資料來源：ExtremeTech，華西證券研究所工藝演進對于數字芯片的優勢工藝演進對于數字芯片的優勢IRDSIR

13、DS預測摩爾定律先進制程技術發展路徑圖（預測摩爾定律先進制程技術發展路徑圖（20182018-20342034）9模塊眾多，自研模塊眾多，自研IPIP構筑產業壁壘構筑產業壁壘 處理器SoC涉及到的模塊眾多，包括了硬件、軟件兩部分：從硬件層面來看，包括CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、RAM、ADC/DAC、Modem、電源管理模塊、外圍設備控制模塊等等，不同用途SoC的硬件構成會有所差異；軟件層面即包括各模塊的算法，如ISP算法、視頻編解碼算法、音頻編解碼算法等，也包括眾多操作系統，如Android、Linux等。自研IP即可義滿足定制化開發的需求，也能使得芯片廠商有能力持續優化芯片成本

14、、功耗、性能等，構筑賽道競爭力。但是自研IP也要面對投入規模相對較大、與公版IP性能對比等諸多挑戰。一顆處理器一顆處理器SoCSoC涉及眾多模塊涉及眾多模塊高通高通820CPU820CPU核心組成核心組成部分模塊主要功能CPUS中央處理單元，基于該CPU運行系統軟件/應用軟件，配合SoC芯片內部的其他硬件模塊，實現產品的各種功能。GPUS圖形處理單元，基于該GPU實現可運行于SoC芯片的各種游戲、各種圖形UI界面的渲染和特效、高性能計算等。NPU嵌入式神經網絡處理器，AI芯片的代表，采用“數據驅動并行計算”的架構，特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數據。ISP圖像信號處理器，是用來對前端圖像

15、傳感器輸出信號進行處理的單元，通過圖像重建、色彩重建等處理流程，對原始圖像的質量進行優化BP基帶處理器，主要功能為支持幾種通信標準，提供多媒體功能以及用于多媒體顯示器、圖像傳感器和音頻設備相關的接口總線用于SoC芯片內部主設備和從設備之間的數據訪問和互聯互通，高性能的實現各種主設備同時訪問多個從設備。接口實現SoC芯片和其他芯片或外設的連接，用于SoC芯片外接存儲器、攝像頭、各種顯示屏（包括電視）、USB設備等或用于實現各種高速數據傳輸。10從算法自研到硬件架構自研，更多則更強大從算法自研到硬件架構自研，更多則更強大 數字芯片競爭激烈，對于芯片廠商來說需要面臨性能、功耗、成本等各方面的綜合考量

16、，若想各方面均達到最優，需要硬件、算法、操作系統、制程等各方面的配合。蘋果的強大即來自于從算法到操作系統的自主開發，也來自于大部分芯片模塊的自研。全棧自研具有極大的開發難度和需要大量的投入，蘋果之路基本不可復制，市場上有獨立的第三方IP公司。我們認為，在硬件架構、操作系統、算法、制程四個維度上，算法的自研難度相對較低，是處理器公司提升競爭力的第一步，制程的升級伴隨著節點的演進難度呈幾何指數增長，硬件架構和操作系統的自研最難。整理移動端芯片綜合性能排行移動端芯片綜合性能排行部分旗艦手機處理器型號“自主”和“公版”設計一覽部分旗艦手機處理器型號“自主”和“公版”設計一覽類別高通（驍龍888）聯發科

17、（天璣9000）海思（麒麟9000）三星（Exynos2000）蘋果（A15）CPUARM公版（Cortex X1+A78+A55）ARM公版（Cortex X2+A710+A510）ARM公版（CortexA77+A55）ARM公版（Cortex X1+A78+A55）自主設計GPU自主設計（Adreno 660）ARM公版（Mali-G710 MP10）ARM公版（Mali-G78 MP24）ARM公版（Mali G78 MP14）自主設計NPU自主設計（第六代高通AI引擎）自主設計（APU 590）自主設計（達芬奇架構2.0）自主設計（Triple NPU+DSP）自主設計ISP自主設計

18、（Spectra 580）自主設計（第7代ImagiqISP）自主設計自主設計自主設計BP自主研發，SOC集成自主研發，SOC集成自主研發，SOC集成自主研發，SOC集成非自主，SOC集成高通X6011AIAI技術是產業升級的重點方向技術是產業升級的重點方向AI運算指以“深度學習”為代表的神經網絡算法，需要系統能夠高效處理大量非結構化數據（文本、視頻、圖像、語音等）。需要硬件具有高效的線性代數運算能力，計算任務具有：單位計算任務簡單，邏輯控制難度要求低，但并行運算量大、參數多的特點。對于芯片的多核并行運算、片上存儲、帶寬、低延時的訪存等提出了較高的需求。芯片廠商一方面在智能分析算法方面需要具有

19、很強的技術積累；另一方面，在集成電路設計工藝上有越來越多的產品采用更先進的工藝，如40nm甚至28nm工藝，以進一步提高芯片處理速度并降低芯片功耗。針對不同應用場景，AI芯片還應滿足：對主流AI算法框架兼容、可編程、可拓展、低功耗、體積及價格等需求。AIAI芯片算力發展階段芯片算力發展階段從從AlexNetAlexNet到到GPTGPT-3 3，算力增長迅速，算力增長迅速12“TurnkeyTurnkey”降低客戶研發周期，配套亦是關鍵”降低客戶研發周期，配套亦是關鍵 一般從處理器SoC到終端產品的完成發布都需要有一個二次開發的過程，可以是方案商也可以是終端廠商，二次開發主要針對終端應用的算法

20、設計、軟硬件適配等各方面展開，開發周期平均在半年到一年。對于終端應用來說，除了處理器芯片之外，還需要解決如無線互聯、電源管理等各方面的工程，因此如果處理器原廠可以將各種所需的無線連接、電源管理等一并研發配套，則會大大降低下游客戶的二次開發難度和縮短開發周期，下游產品可以快速推出搶占市場。這也是芯片原廠形成競爭力、搶占市場的行之有效的手段，當然也提出了更高的技術要求。資料來源：瑞芯微招股書，百度百科，華西證券研究所部分無線連接技術一覽部分無線連接技術一覽測試測試測試測試技術種技術種類類技術方技術方案案最大傳最大傳輸距離輸距離最大傳最大傳輸速率輸速率終端終端成本成本功功耗耗應用場景應用場景局部或局

21、部或者短距者短距無線接無線接入入Wifi800m9.6Gbps較低較高智能家電、數傳藍牙300m48Mbps較低較低穿戴式、耳機、智能家居Zigbee300m250kps較低較低智能家居、工業LPWALPWA低低功率廣功率廣域網域網Sigfox50km100bps較低較低工業、物流LoRa15km50kbps較低較低智慧城市和交通監控、計量和物流、農業定位監控NB-IoT15km250kbps迅速降低較低抄表、電子停車、智慧路燈等蜂窩無蜂窩無線接入線接入eMTC2km1Mbps較高較高智能穿戴、車輛管理、電子廣告屏等3G/4G/5G-較高較高穿戴、手機等13二、市場空間與競爭格局二、市場空間與

22、競爭格局14處理器處理器SoCSoC市場總括（存量替代與增量成長并存）市場總括（存量替代與增量成長并存）整體來看，處理器芯片下游應用廣泛，既包括消費電子如手機、平板、掃地機器人、無人機等，又包括各種類型的行業應用如安防、商顯、工業等。對于處理器芯片需求的增長有兩個維度，一方面是出貨量增長帶來的，一方面是性能持續升級帶來的。而對于國內芯片廠商來說出貨量的增長又可細分為兩個維度，一方面是國產替代帶來的，另一方面是下游需求增量帶動的。處理器處理器SoCSoC芯片終端應用場景主要市場出貨量和供應情況概覽芯片終端應用場景主要市場出貨量和供應情況概覽資料來源：IDC、Counterpoint等，華西證券研

23、究所整理國內全球核心技術點核心廠商智能手機3.51 13.50 需要BP配套，競爭激烈，先進制程跟進高通、聯發科、三星、蘋果、海思、紫光展銳等平板電腦0.28 1.68 需要BP配套，競爭激烈，先進制程跟進高通、聯發科、三星、蘋果、海思、瑞芯微、全志等PC0.57 3.49 X86架構英特爾、高通、AMD智能電視0.39 2.15 全格式視頻編解碼、圖像顯示處理、數字電視解碼聯發科、晶晨、瑞芯微、全志、海思機頂盒0.72 3.05 全格式視頻編解碼、運營商準入晶晨、博通、海思、國科微、瑞芯微、全志安防4.78圖像處理、視頻編解碼海思、TI、富瀚微、廈門星宸、北京君正、聯詠、瑞芯微、全志等商顯0

24、.09-圖像顯示處理、視頻編解碼瑞芯微、晶晨、全志、MSTAR等智能座艙0.137-先進制程、圖像顯示處理、人機交互、車規認證、車規操作系統高通、聯發科、三星、海思、瑞薩、恩智浦、瑞芯微、晶晨、全志等智能手表0.40 1.28 圖像顯示處理、人機交互、操作系統、功耗控制高通、恒玄等VR/AR-0.11 圖像顯示處理、人機交互、視頻解碼、功耗控制高通、瑞芯微、全志等15智能手機：產業巨頭必爭之地智能手機：產業巨頭必爭之地 智能手機在全球目前仍然擁有近14億部的出貨量，是當下處理器需求最大的一塊市場，也是技術更新迭代最快的賽道。智能手機前期對于算力的需求不斷提升，一般也是當下最先進制程的核心消費者

25、，因此目前可以看到全球僅有少數的幾家芯片大廠和終端大廠在研發手機處理器芯片，是產業巨頭必爭之地。對于智能手機來說，通信是基本需求，這也要求處理器廠商有BP自研能力或能獲得產業鏈供應保證，因此從各個維度來看都是門檻最高的一個賽道。資料來源：Counterpoint，華西證券研究所20212021年年Q4Q4全球智能手機處理器份額全球智能手機處理器份額資料來源：Counterpoint，華西證券研究所20112011-20212021年全球智能手機出貨量（億部）年全球智能手機出貨量（億部）5.217.4110.4913.1814.6215.1915.6615.0514.7913.3113.9201

26、1201220132014201520162017201820192020202116汽車：從座艙到自動駕駛，智能化浪潮下的又一高峰汽車：從座艙到自動駕駛，智能化浪潮下的又一高峰 隨著消費者需求層次的不斷提升，其對汽車的需求亦從單一的出行工具逐步轉變為生活中的“第三空間”。從廣義上來看，當下的智能座艙一般由中控臺、全液晶儀表盤、HUD（抬顯）、后排座椅娛樂系統、智能音頻、車載信息模塊、流媒體后視鏡、車載信息系統等組成。其中，硬件部分是由域控制器和芯片組成；軟件部分是指由操作系統、管理程序、中間件和支持工具構建的軟件平臺。在智能座艙興起之時，高通抓住機會通過消費端先進制程的優勢搶占市場，成為目前

27、行業的主力供應商。瑞芯微、晶晨、全志等為代表的國內廠商正在積極切入市場。資料來源：智東西，易車，華西證券研究所部分車型智能座艙芯片選型部分車型智能座艙芯片選型智能座艙芯片市場參與者智能座艙芯片市場參與者17云計算、邊緣計算：全球數字經濟發展的基石云計算、邊緣計算：全球數字經濟發展的基石 云計算是全球數字經濟發展的基石，Gartner 2020 IT關鍵指標的數據報告顯示，全球云計算尚處于發展的早期，在總體的IT支出中，云上支出只占4%，這意味著市場盤子還很大。Canalys公司3月最新發布的2021年中國云計算市場報告顯示，中國的云基礎設施市場規模已達274億美元。邊緣計算具備兩大優勢，降低決

28、策時延、處理壓縮數據減輕傳輸和存儲壓力。根據IDC發布了2021年度中國邊緣服務器市場報告數據顯示，2021年中國邊緣計算服務器市場規模增長了266.3%。IDC預計，邊緣算力的投資增長將遠遠快于核心位置，到2025年，全球邊緣服務器的支出金額占總體服務器比重，將從14.4%增長至24.9%。資料來源：Counterpoint，IDC，華西證券研究所中國邊緣服務器市場規模及預測（百萬美元）中國邊緣服務器市場規模及預測（百萬美元）20182018-2021 2021 年全球服務器市場規模（十億美元）年全球服務器市場規模（十億美元）18安防：泛安防帶領產業從紅海走向藍海安防：泛安防帶領產業從紅海走

29、向藍海 雖然最近兩年伴隨著“雪亮工程”等項目的收尾，專業安防領域出貨量增速趨緩，但是我們看到安防已經遠遠超出了公共安全范疇，在企業和家庭消費中逐步扮演更重要的角色，帶動了泛安防產業的快速增長。同時，安防領域邊緣智能化在快速發展和滲透，核心是智能安防產品從具有邊緣計算的能力開始進化為邊緣智能，在終端和邊緣端可以支持同一場景下人臉、人體、車輛、物體等的抓拍，并提取出人、車、物的結構化屬性及輕量級多維數據的融合，對于AI攝像頭的需求量快速擴容，對高算力芯片的需求也在快速增長。資料來源：Frost&Sullivan，華西證券研究所安防領域邊緣智能化安防領域邊緣智能化 全球安防全球安防CMOSCMOS圖

30、像傳感器細分市場規模（出貨量口徑）圖像傳感器細分市場規模（出貨量口徑）19機頂盒、智能電視：格局優化，國產份額持續提升機頂盒、智能電視：格局優化，國產份額持續提升 機頂盒與智能電視加起來全球接近6億顆處理器芯片的需求量，兩個賽道對于處理器芯片的要求既有共同之處又有差異的地方。前者對于全格式視頻解碼、運營商客戶的準入等有較高要求，后者對于數字標準的解調、圖像后處理等有較高要求。目前以晶晨為代表的國內芯片廠商的無論是產品布局還是高端料號性能均具備全球競爭力，全球市場份額在快速提升。資料來源：TrendForce，前瞻產業研究院，華西證券研究所整理31,063 34,279 37,164 39,68

31、7 41,969 43,340 05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,00045,00050,0002020E2021E2022E2023E2024E2025E20192019-20222022年全球年全球TVTV出貨量（百萬臺）出貨量（百萬臺）20202020年智能電視年智能電視SoCSoC出貨量占比出貨量占比全球全球OTTOTT機頂盒市場出貨量預測（萬臺）機頂盒市場出貨量預測（萬臺）218 217 210 217-0.8%-0.4%-3.3%3.4%-4.0%-3.0%-2.0%-1.0%0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%20620

32、82102122142162182202019202020212022E出貨量（百萬臺）同比聯發科54%晶晨股份15%其他31%20智能手表、智能手表、VR/ARVR/AR：爆發前夜，消費電子新形態：爆發前夜，消費電子新形態 從2013年果殼電子發布第一款智能手表至今，這8年的時間里，智能手表經歷了智能化、醫療化的發展趨勢。圍繞著運動管理、健康管理等，智能手表全產業鏈不斷推動產品的更新迭代。目前Watch市場終端品牌林立，根據Counterpoint的數據，整個2021年智能手表市場增長24%，主要是因為100美元以下智能手表銷量大增，蘋果仍然排在第一位，但份額相比上年下降明顯蘋果的市場份額為

33、30%，上年為32.9%，2021年蘋果拿下整個智能手表市場營收的一半。伴隨著屏幕色彩、分辨率、刷新率越來越高以及輸入設備延遲更低等多種技術更新迭代，VR等頭顯設備的推廣普及也得到快速發展。我們預判，VR時代已經到來，隨著上游核心元件光學和顯示配套日漸成熟，下游軟件生態也會逐步完善，并最終推動整個行業出貨量的提升。根據IDC數據，2021年全球VR頭顯出貨量達1095萬臺，突破年出貨一千萬臺的行業重要拐點。資料來源：Counterpoint，華西證券研究所資料來源：IDC，華西證券研究所20212021年智能手表市場份額占比（年智能手表市場份額占比（%）全球全球VR/ARVR/AR出貨量及預測

34、出貨量及預測21PCPC、平板電腦：由差異化市場切入，向通用市場進軍、平板電腦：由差異化市場切入，向通用市場進軍 根據canalys的數據，2021年全球PC（包括臺式機和筆記本）出貨量同比增長15%，達到了3.41億臺。根據Mercury Research的2021年四季度PC統計顯示,基于ARM處理器PC（包括Windows筆記本、Linux筆記本、Chromebook和MacBook）在所有PC總出貨銷量中的占比達到了9.5%的新高,同比增加了6.1個百分點,環比增加1.2個百分點。全球范圍內來看，在平板電腦領域，ARM架構處理器占據主導地位，根據Strategy Analytics的最

35、新數據，基于x86的平板電腦在2021年Q3占總出貨量的12%；蜂窩集成應用處理器（3G/4G/5G）占平板電腦AP出貨量的三分之一。資料來源：canalys，華西證券研究所20172017-20212021年全球和中國平板電腦出貨量（百萬臺）年全球和中國平板電腦出貨量（百萬臺）資料來源：IDC，華西證券研究所20112011-20212021年全球年全球PCPC出貨量統計出貨量統計22三、處理器芯片廠商對比三、處理器芯片廠商對比23高通：起于通信，成于手機，走向移動算力全平臺高通：起于通信，成于手機，走向移動算力全平臺資料來源：高通，華西證券研究所圖：高通發展歷程 高通成立于1985年，依靠

36、著CDMA技術切入手機市場，并在推出驍龍系統芯片后逐步發展成高端處理器SoC的最有力競爭者。在財富2019“改變世界的公司”榜單中，Qualcomm 因其對無線技術發展的巨大貢獻和對5G的推動，位列第一。經過多年發展，高通的產品類型覆蓋了藍牙、調制解調器-射頻系統、處理器、WiFi，下游應用已經不僅僅局限在手機賽道，在汽車、可穿戴設備、XR/VR/AR等多個領域都是最強有力的競爭者，也是高端芯片的提供者。2021年，公司推出自動駕駛平臺Snapdragon Ride平臺，成長之路還在繼續。24高通手機處理器平臺發展歷程高通手機處理器平臺發展歷程資料來源：高通，華西證券研究所 2022年5月20

37、日晚上舉行的驍龍之夜活動中正式發布的全新驍龍8+Gen 1（第一代驍龍 8+）和驍龍7 Gen 1（第一代驍龍 7）移動平臺，前者是驍龍8移動平臺的增強版，后者是在驍龍8基礎上推出的下沉系列。驍龍8+的核心架構和驍龍8相比未做改變，采用的都是超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三叢集架構，最大的改變是驍龍8+的芯片工藝制程改為了臺積電的4nm工藝。25聯發科：從多媒體走向手機，起于山寨機，不斷沖擊高端聯發科：從多媒體走向手機，起于山寨機，不斷沖擊高端 聯發科于1997年5月份成立，成立初期主要是一家研發光盤存儲技術和DVD芯片的廠商，核心競爭力是將DVD內分別承擔的視頻和數字

38、解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上，經過幾年的發展，2001年公司已經占據了超過50%的DVD市場份額。公司后將研發重心轉入手機芯片，并于2003年發布了首顆手機芯片。公司2000年起投入無線通訊基頻與射頻晶片研發，2003年投入數位電視與液晶電視控制晶片研發。資料來源：聯發科，華西證券研究所時間時間重大事件重大事件1997年成立于新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司2000年 投入無線通信基帶與射頻芯片研發2001年 于臺灣證券交易所正式掛牌上市2003年 投入數字電視與液晶電視控制芯片研發2006年 自明基電通（現改名為佳世達科技）獲取絡達科技31.55%之股權2007年

39、 以換股獲取NuCORE Technology Inc.69%股權、獲取K-WILL Corporation股份2008年 獲取美國模擬器件公司旗下手機芯片業務相關技術以及團隊、解散旗下智洋電子以簡化投資架構2009年與美國通信大廠高通共同宣布簽訂專利協議、與傲世通科技簽署戰略合作備忘錄，合作發展中國自主規格TD-SCDMA；加入Android智能手機平臺的開放手持設備聯盟2011年 與Wi-Fi芯片廠雷凌科技合并，獲取了WiFi、非行動應用程序、無線DSL以及以太網技術2012年 收購了位于瑞典的全球數字信號處理解決方案商擴芯，成為聯發科歐洲全資子公司2014年與當前世界市占率第一的數字電視

40、芯片廠晨星半導體以換股合并；于2014CES向業界展出旗下首個4G LTE MODEM MT6290；宣布與威睿電通簽署協議，正式購買CDMA技術授權，其后MTK的LTE基帶將集成CDMA；發布旗下首款4G LTE真八核單系統芯片MT65952015年與Google攜手合作打造全新Android One手機平臺，并在印度推出首批采用聯發科MT6582系統單片機方案的Android One智能手機；與 Google推出首款搭載 Android TV 系統的UHD電視；發布 MT7615高階無線芯片 開啟無線通信新時代；首款支持CDMA制式SoC發布會在京舉辦 加速布局64位 4G智能手機市場；2

41、016年發布智能手表平臺 MT2523；發布Imagiq圖像信號處理器 引爆智能手機多媒體革命；推出曦力X20開發板 啟動硬件平臺開放計劃；攜手四維圖新進軍車用芯片市場2017年發布MT2533D芯片平臺 刷新智能耳機及車載免提系統的音頻體驗；推出新一代物聯網專用Wi-Fi無線芯片 助力智能家居和智能辦公設備創新2018年 推出NeuroPilot AI平臺 主打跨平臺終端人工智能；推出曦力 P60 智能手機進入AI時代2019年推出適用于 Sub-6GHz 頻段的 5G 解決方案；發布 Helio G90 系列手機芯片及游戲優化引擎 HyperEngine；發布天璣1000 旗艦級 5G 移

42、動平臺2020年 發布天璣系列 5G SoC 新品 天璣 820 2021年發布新一代天璣旗艦 天璣 1200 全新體驗賦能 5G 移動市場；發布最新 4K 智能電視芯片 MT9638，開啟 AI 影音時代；發布全新 6nm 5G 移動芯片天璣 900；發布全新移動計算平臺迅鯤1300T；發布 Filogic 830 和 Filogic 630 Wi-Fi 6/6E 芯片；發布全新 8K 旗艦智能電視芯片 Pentonic 20002022年 率先發布 Wi-Fi 7 無線連接平臺，以完整解決方案開啟新世代；發布 天璣 9000+移動平臺，旗艦性能再突破26英偉達：英偉達：GPUGPU架構每兩

43、年升級一次，建立軟硬件一體化生態架構每兩年升級一次，建立軟硬件一體化生態 英偉達創立于1993年1月，是一家以設計和銷售圖形處理器為主的無廠半導體公司。NVIDIA最出名的產品線是為個人與游戲玩家所設計的GeForce系列，為專業CGI工作站而設計的Quadro系列，以及為服務器和高效運算而設計的Tesla系列，雖然起家于PC電腦的顯卡業務，英偉達也曾涉及移動芯片Tegra的設計，但智慧機市場對此響應不大，不過近年卻利用這些研發經驗，目前朝向人工智慧和機器視覺的市場發展，也是圖形處理器上重要的開發工具CUDA的發明者。GPU GPU 架構每兩年升級一次架構每兩年升級一次資料來源：英偉達，華西證

44、券研究所27英偉達英偉達:從顯卡大廠到從顯卡大廠到AIAI霸主霸主2020年4月，Nvidia 70億美元完成對Mellanox的收購。形成Nvidia GPU+Mellanox RDMA+Nvidia CUDA 整體解決方案，提供從人工智能計算到網絡的端到端技術全堆棧產品。受益于市場對公司新一代安培架構產品的需求，同時對話式AI、推薦系統等下游場景的訓練模型部署的增多。22財年Q3，公司數據中心業務收入為29.4億美元，同比增長55%。自動駕駛方面，公司形成了分層解耦、全棧式的自動駕駛方案。同時推出了自動駕駛配套的仿真系統、底層開發平臺、服務平臺解決方案、自動駕駛功能方案和人機交換方案等，覆

45、蓋了硬件+軟件的一體化解決方案，加快下游客戶自動駕駛計算的測試與開發。Q3FY22汽車業務收入為1.35億美元，同比增長8%，環比下降11%。環比下降主要是受到汽車供應鏈緊張限制。資料來源：英偉達，華西證券研究所英偉達提供自動駕駛整體解決方案英偉達提供自動駕駛整體解決方案 英偉達的數據中心產品線布局英偉達的數據中心產品線布局28國內算力廠商列表，全面布局國內算力廠商列表，全面布局產品類別公司名稱中文名稱英文名稱公司總部董事長/CEO主要產品是否上市CPU龍芯中科龍芯中科技術有限公司LOONGSON北京胡偉武龍芯1號/2號/3號CPU是飛騰信息天津飛騰信息技術有限公司Phytium天津芮曉武騰云

46、S/騰銳D/騰瓏E否海光信息海光信息技術股份有限公司Hygon天津孟憲棠/沙超群海光1/2/3/4號是兆芯上海兆芯集成電路有限公司Zhaoxin上海葉峻開先/開勝CPU否電科申泰中電科申泰信息科技有限公司SHENWEI無錫李斌申威處理器否蘇州國芯蘇州國芯科技股份有限公司CCore Technology蘇州鄭茳嵌入式CPU/信息安全芯片是平頭哥半導體平頭哥半導體有限公司T-HEAD杭州劉湘雯倚天710 ARM服務器CPU否合芯科技合芯科技有限公司Hexin Tech廣州姚克儉POWER CPU/服務器否FPGA高云半導體廣東高云半導體科技股份有限公司GOWIN廣州陳同興/朱璟輝FPGA/SOC否

47、上海安路上海安路信皂科技股份有限公司ANLOGIC上海馬玉川FPGA/SOC是紫光國微紫光國微電子股份有限公司GUOXIN MICRO北京馬道杰FPGA/安全芯片是京微齊力高云半導體（北京）科技有限公司Hercules Micro北京王海力FPGA否智多晶微西安智多晶微電子有限公司Intelligence Silicon西安賈紅CPLD/FPGA否華微電子成都華微電子科技有限公司Sino Microelectronics成都陽元江/黃曉山CPLD/FPGA否遨格芯上海遨格芯電子有限公司AGM Micro上海許若凡CPLD/FPGA否聯捷科技聯捷計算科技（深圳）有限公司CTAccel深圳俞海樂圖

48、像處理加速器否中科億海中科億海微電子科技（蘇州）有限公司eHChip蘇州魏育成FPGA/EDA軟件否易靈思易靈思（深圳）科技有限公司Elites Tech深圳張永慧FPGA否復旦微電上海復旦微電子集團股份有限公司Fudan Micro上海蔣國興FPGA/存儲器/信息安全芯片是GPU/AI景嘉微長沙景嘉微電子股份有限公司JINGJIA MICRO長沙曾萬輝GPU是芯動科技武漢芯動科技有限公司INNOSILICON武漢敖海GPU/高速存儲否芯瞳半導體西安芯瞳半導體技術有限公司Xintong Semiconductor西安黃虎才GenBuO1 GPU否登臨科技上海登臨科技有限公司Denglin Te

49、chnology上海李建文Goldwasser GPGPU否天數智芯上海天數智芯半導體有限公司lluvatar CoreX上海刁石京GPGPU云端訓練芯片否摩爾線程摩爾線程智能科技（北京）有限責任公司MOORE THREADS北京張建中GPU否沐曦集成電路沐曦集成電路（上海）有限公司MetaX Integrated Circuits上海陳維良GPU/AI芯片否壁仞科技上海壁仞智能科技有限公司BIREN TECHNOLOGY上海張文通用GPU BR1OO否瀚博半導體瀚博半導體（上海）有限公司Vastai Tech上海錢軍SV100 Al芯片/GPU否處理器SoC晶晨半導體晶晨半導體（上海）股份有

50、限公司Amlogic上海John Zhong多媒體Soc芯片是國科微湖南國科微電子股份有限公司Goke Micro長沙向平視頻處理器/儲存控制芯片是中星微北京中星微電子有限公司Vimicro北京鄧中翰數字多媒體/視頻處理芯片IPO終止全志科技珠海全志科技股份有限公司Allwinner Technology珠海唐立華應用處理器是瑞芯微瑞芯微電子股份有限公司Rockchip福州勵民應用處理器是北京君正北京君正集成電路股份有限公司Ingenic北京劉強微處理器/視頻處理器/存儲是華為海思深圳市海思半導體有限公司Hisilicon深圳何庭波鯤鵬、麒麟處理器否紫光展銳紫光展銳（上海）科技有限公司UNIS

51、OC上海楚慶虎賁、春藤處理器否資料來源：電子工程專輯，華西證券研究所29處理器處理器SoCSoC廠商對比：按視頻、音頻處理方向廠商對比：按視頻、音頻處理方向 我們認為視頻、音頻是目前智能應用處理器芯片兩大核心應用方向。與視頻相關的應用場景包括商業顯示、安防、汽車電子、智慧家居、智慧零售等。與音頻相關的應用場景包括可穿戴設備、智慧家居、汽車電子等。目前從營收占比來看，國內智能應用處理器芯片設計廠商大體也可以分為視頻、音頻兩大陣營。視頻類相關的如晶晨、瑞芯微、全志、北京君正、富瀚微等，音頻類相關的如恒玄、中科藍訊等。中科藍訊中科藍訊SoCSoC主要產品系列主要產品系列瑞芯微瑞芯微SoCSoC主要產

52、品系列主要產品系列30處理器處理器SoCSoC廠商對比：按產品定義廠商對比：按產品定義按廠商產品定義可分為：通用與專用。與視頻數據處理相關的賽道涉及面廣，既包括手機、機頂盒、智能電視等這樣的大宗或類大宗市場，也包括讀寫筆、掃地機等這樣的相對碎片化、規模還沒有那么大的市場，不同處理器SoC廠商由于戰略規劃、技術積淀、客戶結構等多方面的不同，需要做好產品定義來實現戰略規劃的落地，針對大宗、類大宗市場由于市場容量足夠大，需要廠商以更具針對性的產品來去獲取更大市場份額，而針對碎片化市場，單一細分市場無法達到足夠的銷量來攤銷公司前期研發、流片等各項費用，因此需要用通用類產品來盡可能面向更多市場。資料來源

53、：，華西證券研究所全志科技產品線全志科技產品線產品系列主要應用領域部分料號S系列有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已廣泛應用于IPTV機頂盒、OTT機頂盒、混合模式機頂盒及部分AIOT領域S905X、S905X2、S905Y2、S905X3、S905X4、S905D、S905D3、S912、S922X等T系列智能顯示終端的核心關鍵部件，公司T系列芯片已廣泛應用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯等領域T950D4、T920L、T950X、T950X4、T962、T963、T966、T968、T972、T960X、T962E2、T962X3等AI系列主要有智能視頻系列芯片和智能音頻系列芯片。相關產品

54、已廣泛應用于包括但不限于智能家居、智能辦公、智能健身、智能家電、無人機、智慧商業、智能終端分析盒、智能歡唱等領域。A113X、A113D、A113L、A311D、C305X、C308X等V系列車載信息娛樂系統芯片V901D等晶晨股份產品線晶晨股份產品線31 上市公司對比：股權結構維度上市公司對比：股權結構維度資料來源：wind，華西證券研究所標的標的 上市日期上市日期實控人股權情況（截至實控人股權情況（截至20222022年一季度末）年一季度末）前五大股東中財務投資者情況前五大股東中財務投資者情況（截至（截至20222022年一季度末）年一季度末）實控人實控人持股數量（股）持股數量（股）持股占

55、比持股占比備注備注北京君正2011/5/31 劉強;李杰劉強持股40475544；李杰22554723；一致行動人合計持股72121176一致行動人合計持股占比14.97%公司股東劉強先生和李杰先生為一致行動人；北京四海君芯有限公司為公司股東劉強先生控制的企業。北京屹唐盛芯半導體產業投資中心(有限合伙)、上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業(有限合伙)分別持有份額占比12.57%、12.57%。為北京君正購買對手方資產形成，兩者出具了關于不謀求上市公司控制權的聲明及承諾全志科技2015/5/15不存在實際控制人-前3大股東是公司高管，個人持股，合計占比24.35%-富瀚微 2017/2/20 楊

56、小奇實控人個人持股9,174,137，一致行動人合計持股54,660,709實控人個人持股占比7.63%，一致行動人合計持股占比45.46%實際控制人為楊小奇。公司股東杰智控股有限公司、陳春梅、龔傳軍和楊小奇之間存在一致行動關系,公司股東西藏東方企慧投資有限公司和楊小奇之間存在一致行動關系。-國科微 2017/7/12 向平湖南國科控股有限公司持股39,035,306，向平個人持股8,268,952一致行動人合計持股占比36.67%湖南國科控股有限公司為公司實際控制人向平先生100%持股公司，長沙芯途投資管理有限公司已與向平先生簽署一致行動協議。國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股占比11

57、.53%晶晨股份2019/8/8John Zhong先生及Yeeping Chen Zhong女士146,211,461Amlogic(Hong Kong)Limited持股占比35.56%實際控制人為John Zhong先生及YeepingChen Zhong女士通過Amlogic(Hong Kong)Limited控制上市公司TCL王牌電器(惠州)有限公司持股占比5%；華域汽車系統(上海)有限公司持股占比4.78%；PEOPLE BETTER LIMITED持股占比3.16%；上海尚欣投資管理合伙企業（有限合伙）-上海尚欣增富投資合伙企業（有限合伙）持股占比2.5%瑞芯微 2020/2/7

58、勵民；黃旭157,679,892；66,600,10853.75%-廈門市潤科欣投資管理合伙企業(有限合伙)持股占比7.38%；國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股占比4.91%；上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業(有限合伙)持股占比4.69%注：上述公司僅以各自的上市日期排序32上市公司對比：董事長維度上市公司對比：董事長維度整體來看，目前各公司董事長都是公司核心創始人，年齡層均處在5060歲之間，學歷背景至少是本科往上。從董事長專業背景來看，晶晨、北京君正都是直接相關專業畢業。從職業經歷崗位屬性來看，瑞芯微、國科微的領導偏市場類，晶晨、全志、富瀚微、北京君正等都是技術研發出身。資料來源

59、：wind，華西證券研究所標的標的董事長董事長出生年份出生年份國籍國籍畢業院校畢業院校專業和最高學歷專業和最高學歷簡介簡介北京君正 劉強1969年中國清華大學、中科院清華大學學士學位和中國科學院計算技術研究所(中科院計算所)工學博士學位先后在北京百拓立克科技發展有限責任公司，方舟科技(北京)有限公司任職，2005年至2009年任君正有限董事長，領導研發了嵌入式XBurstCPU，2009年起任北京君正集成電路股份有限公司董事長，總經理，君正時代執行董事，總經理。全志科技 張建輝1968年中國澳門永久居留權-自動化專業1993年至2002年就職于珠海亞力電子有限公司，歷任系統設計工程師，系統設計

60、部經理；2002年至2007年就職于炬力，任系統研發部部長，多媒體事業處處長，副總經理；2007年9月參與創辦全志有限，2014年5月起任珠海全志科技股份有限公司董事長，總經理，全面負責公司整體運營管理。富瀚微楊小奇1963年中國上海交通大學研究生學歷1987年至1992年，任中國科健股份有限公司部門經理;1994年至2000年，任深圳市矽谷電子系統有限公司總經理;2000年至2003年，任武漢漢網高技術有限公司首席運營官;2004年創立富瀚有限，現任富瀚股份董事長和總經理，上海朗瀚執行董事，上海騰瀚執行事務合伙人。國科微向平1971年中國-1995年至1997年，任網絡報社華南版主編;199

61、7年至2000年，任中國科學院科學時報社深圳記者站站長;2000年至2004年，任中國科學院科學時報社經營中心副總經理;2008年就職于國科微電子，歷任監事，董事長。晶晨股份 John Zhong 1963年美國佐治亞理工大學電子工程專業碩士研究生1988年3月至1989年12月擔任Amitech Inc項目經理，1990年2月至1992年12月擔任Northern Telecom Limited研發工程師，1993年1月至1999年3月擔任Sun Valley International Limited總經理。1999年至今歷任晶晨CA、晶晨DE、晶晨集團董事、晶晨控股董事長；自2003年本

62、公司成立至今，擔任公司董事長及總經理。瑞芯微勵民1965年中國浙江大學激光專業學士，經濟學碩士曾任福州福聯科技開發公司職員，福州瑞科電子有限公司董事長、總經理；現任公司董事長、總經理。曾獲得或入選第四批國家“萬人計劃”、福建省杰出軟件人才、福建省突出貢獻企業家、福州市首屆優秀人才、海西創業英才等榮譽。33上市公司對比：業務構成上市公司對比：業務構成 從業務構成來看，晶晨、瑞芯微、全志、富瀚微是以處理器芯片為主，北京君正、國科微的存儲芯片都具有較高的業務占比。資料來源：wind，華西證券研究所晶晨股份晶晨股份20212021年業務構成年業務構成瑞芯微瑞芯微20212021年業務構成年業務構成全志

63、科技全志科技20212021年業務構成年業務構成富瀚微富瀚微20212021年業務構成年業務構成北京君正北京君正20212021年業務構成年業務構成國科微國科微20212021年業務構成年業務構成智能應用處理器芯片83.74%電源管理及其他芯片14.33%其他1.93%多媒體智能終端芯片99.21%其他芯片0.79%其他0.00%智能終端應用處理 器芯片77.15%智能電源管理芯片10.40%無線通信產品8.31%存儲芯片0.42%其他3.72%專業安防產品72.84%智能硬件產品16.22%汽車電子產品10.20%技術服務0.13%其他0.61%微處理器芯片3.77%智能視頻芯片18.56%

64、存儲芯片68.15%模擬與互聯芯片7.82%其他1.70%固態存儲系列芯片47.06%視頻編碼系列芯片45.05%視頻解碼系列芯 片5.87%物聯網系列芯片0.05%其他1.97%34上市公司對比：主要財務指標上市公司對比：主要財務指標 從營收和利潤體量來看：扣除掉北京君正、國科微存儲芯片收入部分，單看處理器芯片收入，體量最大的是晶晨，然后是瑞芯微，全志、富瀚微、北京君正、國科微的處理器芯片收入區間都在1020億區間。從銷售毛利率、銷售凈利率來看：晶晨、瑞芯微、全志、富瀚微去年均處于40%左右的綜合毛利率水平，北京君正、國科微綜合毛利率均低于這個水平，主要是受到存儲類產品的拖累，2021年北京

65、君正存儲芯片毛利率30.40%，國科微固態存儲系列芯片產品毛利率只有12.98%。從近三年增速來看：北京君正由于2020年完成了對北京矽成的收購事項，業務并表，因此收入和利潤復合增速最高，富瀚微、國科微由于前期基數較低，近三年增速較高，整體來看這幾家公司近三年的凈利潤復合增速均超過40%。資料來源：wind，華西證券研究所20212021年營收與歸母凈利潤對比（億）年營收與歸母凈利潤對比（億）20212021年銷售毛利率與凈利率對比年銷售毛利率與凈利率對比近三年營收、凈利潤復合增速對比近三年營收、凈利潤復合增速對比52.74 20.65 17.17 23.22 47.77 27.19 9.26

66、 4.94 3.64 2.93 8.12 6.02 0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.00北京君正 全志科技富瀚微國科微晶晨股份瑞芯微營業總收入（億）歸母凈利潤（億）36.96%40.51%42.45%25.68%40.03%40.00%17.47%23.94%22.26%12.59%17.33%22.14%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%北京君正 全志科技富瀚微國科微晶晨股份瑞芯微銷售毛利率銷售凈利率172.84%14.81%60.92%79.70%26.34%28.85%309

67、.22%61.16%88.30%73.44%42.15%46.31%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%250.00%300.00%350.00%北京君正 全志科技富瀚微國科微晶晨股份瑞芯微近三年營收復合增速近三年凈利潤復合增速35上市公司對比：客戶結構上市公司對比：客戶結構 公司。晶晨股份客戶結構晶晨股份客戶結構瑞芯微客戶結構瑞芯微客戶結構全志科技客戶結構全志科技客戶結構富瀚微客戶結構富瀚微客戶結構北京君正客戶結構北京君正客戶結構資料來源：wind，華西證券研究所國科微客戶結構國科微客戶結構36上市公司對比：產品維度上市公司對比：產品維度資料來源：各公司官網、公告

68、，華西證券研究所整理編碼ISP解碼圖像顯示處理算力制程代表性場景4K(2160P)實時視頻編碼；支持H265/H264/JPEG編碼；最大支持分辨率3840 x2160；支持VBR/CBR/FX/QP碼率控制Tizano-III最新ISP技術；最大支持分辨率3840 x2160；支持雙Sensor輸入，最大支持兩路4M同時輸入；T40的ISP做了針對性增強。例如光源矯正、膚色還原、3D降噪去拖影、銳化提升、ADR自適應、全局通透增強、WDR/HDR、色噪降噪、強光抑制、雙目合成等等方面，T40均進行了大量有效突破。支持H.264/H.265視頻解碼器支持最大分辨率高達4096x4096最大性能

69、：200p320fps支持時分復用4K顯示8T22nm 支持H.264 BP/MP/HP，H.265Main Profile編碼；支持2688x152030fps+1280 x72030fps編碼支持鏡頭畸變校正，可用于魚眼（壁裝/頂裝/底裝）及廣角鏡頭校正；支持圖像90度/180度/270度旋轉；支持圖像1/256x32x縮放；支持圖像防抖處理6K 視頻解碼器 Mali-G31 mp2-28nmH.264/H.265 video encoder；Support up to 8MP；Supportmulti-streams:videox2+JPEGx1；JPEG:up to8MP5fps2-f

70、rame WDR,local tone mapping；2DNR；3DNR；AE/AWB/AF6x1080p25fps H265/H264,1x1080p30fps JPEG4K顯示0.7T-支持H.264 Baseline/Mainprofile編碼；支持JPEG Baseline編解碼；支持多路碼流輸出，最高支持1080p15+D115+JPEG1fps；CBR/VBR碼率控制；支持對感興趣區域（ROI）編碼支持AE/AWB/AF；壞點校正；圖像增強；暗電流校正；數字寬動態對比增強(WDR)；3D降噪功能；支持鏡頭水平畸變校正；提供ISPtuning tool最高支持8KP12010bit

71、 超高清解碼與顯示，集成了高性能的2D/3D加速引擎，支持AVS3/AVS2/AVS+、H.265、H.264、AV1、VP6/8/9、VC1等多種格式解碼8K超高清-4K30 H.265/H.264編碼8M pixel HDR ISP5T臺積電12nm8K30fps編碼，H.264/H.265，真8K視頻同編同解引入新一代完全基于硬件的最大4800萬像素ISP，實現了多種算法加速，如HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、銳化、dehaze、魚眼校正、伽馬校正等8K60fps解碼，H.265/H.264/VP9/AV1,可以支持多達40多路1080P高清視頻的同時解碼Mali-G610，支

72、持8K顯示6T三星8nmV833人臉識別芯片H700T7FH8858V200瑞芯微全志科技RK3588高清視頻編碼芯片GK71028K超高清視頻解碼芯片GK6525V100富瀚微北京君正國科微MC6830FH8858V200T40A1專業安防后端應用處理器A311DS922X、T982C308X晶晨股份IPC機頂盒、智能電視商顯、車載T982參數：高性能4K電視芯片，Mali-G52 MP2，支持8KH.265/VP9&AVS2/AV1解碼，MEMC6037上市公司對比：無線互聯能力上市公司對比：無線互聯能力資料來源：CSDN，百度百科，華西證券研究所Amlogic W155S1 WiFi 5

73、 Amlogic W155S1 WiFi 5 和藍牙和藍牙 5.2 5.2 芯片功能框圖、規格參數芯片功能框圖、規格參數全志科技支持全志科技支持WiFiWiFi和和BLEBLE的高集成度無線的高集成度無線MCUMCU芯片芯片XR806XR80620192019年年4 4月瑞芯微發布的自主研發的的月瑞芯微發布的自主研發的的WiFiWiFi芯片芯片RK912RK912嵌入式與普通嵌入式與普通WiFiWiFi模塊對比模塊對比38四、估值分析，以海外龍頭發展歷史來看四、估值分析，以海外龍頭發展歷史來看39算力芯片估值分析：以高通、聯發科為例算力芯片估值分析：以高通、聯發科為例高通營收及歸母凈利潤一覽（

74、億美元）高通營收及歸母凈利潤一覽（億美元）高通歷史高通歷史PEPE（TTMTTM）聯發科歷史聯發科歷史PEPE（TTMTTM）高通2012-2021年凈利潤復合增速為4.42%，歷史PE（TTM）中樞在20倍，遇到4G到5G手機切換的高景氣周期時，PE(TTM)最高超過了50倍；聯發科2012-2021年凈利潤復合增速為25.52%，歷史PE(TTM)中樞在50倍，遇到4G到5G手機切換的高景氣周期時，PE（TTM）一度接近100倍，而在聯發科切入手機賽道初期，PE(TTM)一度接近300倍。577589111104110150191249265253236223227243235336212

75、533 32163243616980535725-49445290-100-50050100150200250300350400營業總收入凈利潤資料來源：wind，華西證券研究所32.9046.0468.2864.7085.7980.1777.4982.10114.65178.385.209.3114.877.887.388.196.767.6814.5540.230.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.00160.00180.00200.002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021總營業收入凈利

76、潤聯發科營收及凈利潤一覽（億美元）聯發科營收及凈利潤一覽（億美元）40幾家上市公司歷史估值分析幾家上市公司歷史估值分析瑞芯微上市以來歷史瑞芯微上市以來歷史PE(TTM)PE(TTM)晶晨股份上市以來歷史晶晨股份上市以來歷史PE(TTM)PE(TTM)全志科技上市以來歷史全志科技上市以來歷史PE(TTM)PE(TTM)富瀚微上市以來歷史富瀚微上市以來歷史PE(TTM)PE(TTM)資料來源：wind，華西證券研究所北京君正近三年歷史北京君正近三年歷史PE(TTM)PE(TTM)國科微近三年歷史國科微近三年歷史PE(TTM)PE(TTM)41五、風險提示五、風險提示42風險提示風險提示 宏觀經濟波

77、動、新冠疫情反復等系統性風險；半導體貿易戰加劇導致產業鏈發展國產化進程可能低于預期；供應鏈產能、價格等因素波動帶來的風險；市場競爭加劇引發的風險；新品開拓不及預期的風險；下游需求不及預期的風險。43華西電子華西電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告441 1、芯時代之一芯時代之一_ _半導體重磅深度半導體重磅深度新興技術共振進口替代新興技術共振進口替代，迎來全產業鏈投資機會迎來全產業鏈投資機會2 2、芯時代之二芯時代之二_ _深度紀要深度紀要國產芯投資機會暨權威專家電話會國產芯投資機會暨權威專家電話會3 3、芯時代之三芯時代之三_ _深度紀要深度紀要半導體分析和投資策略電話

78、會半導體分析和投資策略電話會4 4、芯時代之四芯時代之四_ _市場首篇模擬市場首篇模擬ICIC深度深度下游應用增量不斷下游應用增量不斷，模擬模擬 ICIC加速發展加速發展5 5、芯時代之五芯時代之五_ _存儲器深度存儲器深度存儲產業鏈戰略升級存儲產業鏈戰略升級，開啟國產替代開啟國產替代“芯芯”篇章篇章6 6、芯時代之六芯時代之六_ _功率半導體深度功率半導體深度功率半導體處黃金賽道功率半導體處黃金賽道，迎進口替代良機迎進口替代良機7 7、芯時代之七芯時代之七_ _半導體材料深度半導體材料深度鑄行業發展基石鑄行業發展基石，迎進口替代契機迎進口替代契機8 8、芯時代之八芯時代之八_ _深度紀要深度

79、紀要功率半導體重磅專家交流電話會功率半導體重磅專家交流電話會9 9、芯時代之九芯時代之九_ _半導體設備深度半導體設備深度進口替代促景氣度提升進口替代促景氣度提升，設備長期發展明朗設備長期發展明朗1010、芯時代之十芯時代之十_ _3 3D/D/新器件新器件先進封裝和新器件先進封裝和新器件，續寫集成電路新篇章續寫集成電路新篇章1111、芯時代之十一芯時代之十一_IC_IC載板和載板和SLPSLPICIC載板及載板及SLPSLP，集成提升的板級貢獻集成提升的板級貢獻1212、芯時代之十二芯時代之十二_ _智能處理器智能處理器人工智能助力人工智能助力，國產芯有望國產芯有望“換換”道超車道超車131

80、3、芯時代之十三芯時代之十三_ _封測封測先進封裝大勢所趨先進封裝大勢所趨，國家戰略助推成長國家戰略助推成長1414、芯時代之十四芯時代之十四_ _大硅片大硅片供需缺口持續供需缺口持續，國產化蓄勢待發國產化蓄勢待發1515、芯時代之十五芯時代之十五_ _化合物化合物下一代半導體材料下一代半導體材料，5 5G G助力市場成長助力市場成長1616、芯時代之十六芯時代之十六_ _制造制造國產替代加速國產替代加速，拉動全產業鏈發展拉動全產業鏈發展1717、芯時代之十七芯時代之十七_ _北方華創北方華創雙結構化持建機遇雙結構化持建機遇，由大做強倍顯張力由大做強倍顯張力1818、芯時代之十八芯時代之十八_

81、 _斯達半導斯達半導鑄鑄IGBTIGBT功率基石功率基石，創多領域市場契機創多領域市場契機1919、芯時代之十九芯時代之十九_ _功率半導體深度功率半導體深度產業鏈逐步成熟產業鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發展期功率器件迎黃金發展期2020、芯時代之二十芯時代之二十_ _匯頂科技匯頂科技光電傳感創新領跑光電傳感創新領跑，多維布局引領未來多維布局引領未來2121、芯時代之二十一芯時代之二十一_ _華潤微華潤微功率半導專芯致志功率半導專芯致志，特色工藝術業專攻特色工藝術業專攻2222、芯時代之二十二芯時代之二十二_ _大硅片大硅片*重磅深度重磅深度半導材料第一藍海半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新硅片

82、融合工藝創新2323、芯時代之二十三芯時代之二十三_ _卓勝微卓勝微5 5G G賽道射頻芯片龍頭賽道射頻芯片龍頭，國產替代正當時國產替代正當時2424、芯時代之二十四芯時代之二十四_ _滬硅產業滬硅產業硅片硅片“芯芯”材蓄勢待發材蓄勢待發，商用量產空間廣闊商用量產空間廣闊2525、芯時代之二十五芯時代之二十五_ _韋爾股份韋爾股份光電傳感穩創領先光電傳感穩創領先，系統方案展創宏圖系統方案展創宏圖2626、芯時代之二十六芯時代之二十六_ _中環股份中環股份半導硅片厚積薄發半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟特有賽道獨樹一幟2727、芯時代之二十七芯時代之二十七_ _射頻芯片射頻芯片射頻芯片千億空間

83、射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍現國產替代曙光乍現華西電子華西電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告452828、芯時代之二十八芯時代之二十八_ _中芯國際中芯國際代工龍頭創領升級代工龍頭創領升級，產業聯動芯火燎原產業聯動芯火燎原2929、芯時代之二十九芯時代之二十九_ _寒武紀寒武紀AIAI芯片國內龍頭芯片國內龍頭，高研發投入前景可期高研發投入前景可期3030、芯時代之三十芯時代之三十_ _芯朋微芯朋微國產電源國產電源ICIC十年磨一劍十年磨一劍，鑄就國內升級替代鑄就國內升級替代3131、芯時代之三十一芯時代之三十一_ _射頻射頻PAPA射頻射頻PAPA革新不止革新不止，

84、萬物互聯廣袤無限萬物互聯廣袤無限3232、芯時代之三十二芯時代之三十二_ _中微公司中微公司國內半導刻蝕巨頭國內半導刻蝕巨頭，邁內生邁內生&外延平臺化外延平臺化3333、芯時代之三十三芯時代之三十三_ _芯原股份芯原股份國內國內IPIP龍頭廠商龍頭廠商，推動推動SiPaaSSiPaaS模式發展模式發展3434、芯時代之三十四芯時代之三十四_ _模擬模擬ICIC深度深度PPTPPT模擬模擬ICIC黃金賽道黃金賽道，本土配套漸入佳境本土配套漸入佳境3535、芯時代之三十五芯時代之三十五_ _芯?？萍夹竞？萍几呔葴y量高精度測量ADC+MCU+AI,ADC+MCU+AI,切入藍海賽道超芯星切入藍海賽

85、道超芯星3636、芯時代之三十六芯時代之三十六_ _功率功率&化合物深度化合物深度擴容擴容&替代提速替代提速，化合物布局長遠化合物布局長遠3737、芯時代之三十七芯時代之三十七_ _恒玄科技恒玄科技專注智能音頻專注智能音頻SoCSoC芯片芯片，迎行業風口快速發展迎行業風口快速發展3838、芯時代之三十八芯時代之三十八_ _和而泰和而泰從高端到更高端從高端到更高端，芯平臺創新格局芯平臺創新格局3939、芯時代之三十九芯時代之三十九_ _家電芯深度家電芯深度PPTPPT家電芯配套漸完善家電芯配套漸完善,增存量機遇筑藍海增存量機遇筑藍海4040、芯時代之四十芯時代之四十_ _前道設備前道設備PPTP

86、PT深度深度20212021年國產前道設備年國產前道設備，再迎新黃金時代再迎新黃金時代4141、芯時代之四十一芯時代之四十一_ _力芯微力芯微專注電源管理芯片專注電源管理芯片，內生外延拓展產品線內生外延拓展產品線4242、芯時代之四十二芯時代之四十二_ _復旦微電復旦微電國產國產FPGAFPGA領先企業領先企業，高技術壁壘鑄就護城河高技術壁壘鑄就護城河4343、芯時代之四十三芯時代之四十三_ _顯示驅動深度顯示驅動深度PPTPPT顯示驅動芯顯示驅動芯面板國產化最后面板國產化最后1 1公里公里4444、芯時代之四十四芯時代之四十四_ _艾為電子艾為電子數?；旌显O計專家數?；旌显O計專家，持續迭代拓

87、展產品線持續迭代拓展產品線4545、芯時代之四十五芯時代之四十五_ _紫光國微紫光國微特種與安全兩翼齊飛特種與安全兩翼齊飛，公司步入快速發展階段公司步入快速發展階段4646、芯時代之四十六、芯時代之四十六_ _新能源芯新能源芯*PPTPPT深度深度乘碳中和之風，基礎元件騰飛乘碳中和之風，基礎元件騰飛4747、芯時代之四十七、芯時代之四十七_ _AIoTAIoT*PPTPPT深度深度AIoTAIoT大時代，大時代，SoCSoC廠商加速發展廠商加速發展4848、芯時代之四十八、芯時代之四十八_ _鉑科新材鉑科新材雙碳助力發展，雙碳助力發展，GPUGPU新應用構建二次成長曲線新應用構建二次成長曲線4

88、949、芯時代之四十九、芯時代之四十九_AI_AI芯片芯片 AIAI領強算力時代，領強算力時代，GPUGPU啟新場景落地啟新場景落地5050、芯時代之五十、芯時代之五十_ _江海股份江海股份乘“碳中和”之風，老牌企業三大電容全面發力乘“碳中和”之風，老牌企業三大電容全面發力5151、芯時代之五十一、芯時代之五十一_ _智能電動車智能電動車10001000頁頁PPTPPT（多行業協同）（多行業協同）智能電動車投研大全智能電動車投研大全5252、芯時代之五十二、芯時代之五十二_ _瑞芯微瑞芯微PPTPPT深度深度邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期5353、

89、芯時代之五十三、芯時代之五十三_ _峰岹科技峰岹科技專注專注BLDCBLDC電機驅動控制芯片，三大核心技術引領成長電機驅動控制芯片，三大核心技術引領成長5454、芯時代之五十四、芯時代之五十四_ _納芯微納芯微專注高端模擬專注高端模擬ICIC，致力國內領先車規級半導體供應商，致力國內領先車規級半導體供應商華西電子華西電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告465555、芯時代之五十五、芯時代之五十五_ _晶晨股份晶晨股份核心技術為軀，全球開拓為翼核心技術為軀，全球開拓為翼5656、芯時代之五十六、芯時代之五十六_ _國微國微&復微復微紫光國微與復旦微的全面對比分析紫光國微與復

90、旦微的全面對比分析 5757、芯時代之五十七、芯時代之五十七_ _國產算力國產算力SoCSoC算力大時代，處理器算力大時代，處理器SoCSoC廠商綜合對比廠商綜合對比分析師與研究助理簡介分析師與研究助理簡介孫遠峰：華西證券研究所副所長孫遠峰：華西證券研究所副所長&電子行業首席分析師，哈爾濱工業大學工學學士，清華大學工學博士，近電子行業首席分析師，哈爾濱工業大學工學學士，清華大學工學博士，近3 3年電子實業工作經驗；年電子實業工作經驗；20182018年新財富上榜分析年新財富上榜分析師（第師（第3 3名），名），20172017年新財富入圍年新財富入圍/水晶球上榜分析師，水晶球上榜分析師，201

91、62016年新財富上榜分析師（第年新財富上榜分析師（第5 5名），名），2013201520132015年新財富上榜分析師團隊核心成員；多次獲得保險年新財富上榜分析師團隊核心成員；多次獲得保險資管資管IAMACIAMAC、水晶球、金牛等獎項最佳分析師；清華大學校友總會電子系分會理事會副秘書長；、水晶球、金牛等獎項最佳分析師；清華大學校友總會電子系分會理事會副秘書長；20192019年年6 6月加入華西證券研究所。月加入華西證券研究所。王臣復：華西證券研究所電子行業分析師，北京航空航天大學工學學士和管理學碩士，曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產王臣復：華西證券研究所電子行

92、業分析師，北京航空航天大學工學學士和管理學碩士，曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產管理總部等，管理總部等，20192019年年9 9月加入華西證券研究所。月加入華西證券研究所。分析師承諾分析師承諾作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，通過合理判斷并得出結論，力求客觀、公正，結論不受任何第三方的授意、影響，特此聲明。公司評級標準公司評級標準投資評級投資評級說明說明以報告發布日后的6個月內公司股價相對上證指數的漲跌幅為基準。買入分析師預測在此期間股價相對強于上證指數達到或超過15

93、%增持分析師預測在此期間股價相對強于上證指數在5%15%之間中性分析師預測在此期間股價相對上證指數在-5%5%之間減持分析師預測在此期間股價相對弱于上證指數5%15%之間賣出分析師預測在此期間股價相對弱于上證指數達到或超過15%行業評級標準行業評級標準以報告發布日后的6個月內行業指數的漲跌幅為基準。推薦分析師預測在此期間行業指數相對強于上證指數達到或超過10%中性分析師預測在此期間行業指數相對上證指數在-10%10%之間回避分析師預測在此期間行業指數相對弱于上證指數達到或超過10%評級評級說明說明47華西證券研究所：華西證券研究所：地址：北京市西城區太平橋大街豐匯園11號豐匯時代大廈南座5層網址：http:/