國芯科技：引領汽車MCU芯片國產化受益信息安全芯片硬件化-220913（29頁）.pdf

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1、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 國芯科技國芯科技(688262)引領引領汽車汽車 MCU芯片國產化，芯片國產化，受益受益信息安全信息安全芯片硬件化芯片硬件化 國芯科技首次覆蓋報告國芯科技首次覆蓋報告 王聰王聰(分析師分析師)舒迪舒迪(分析師分析師)陳豪杰陳豪杰(研究助理研究助理)021-38676820 021-38676666 021-38038663 證書編號 S0880517010002 S0880521070002 S0880122080153 本報告導讀：本報告導讀：汽車汽車MCU芯片迎爆發式增長，芯片迎爆發式增長，Power架構替代海外主流汽車架構

2、替代海外主流汽車MCU廠商，國產化空廠商，國產化空間巨大。汽車智能化將為汽車間巨大。汽車智能化將為汽車MCU芯片帶來巨大增量市場，公司有望持續高增長。芯片帶來巨大增量市場，公司有望持續高增長。投資要點：投資要點：首次覆蓋，給予首次覆蓋，給予“增持增持”評級，目標價評級，目標價 86.00 元。元。公司車規 MCU 加速放量，新產品不斷突破，國產替代空間巨大，未來業績可期，預計其 2022-2024 年 EPS 為 0.85/1.72/2.69 元?？紤]到汽車 MCU 領域國產化空白，給予其 2023 年 50 倍 PE，目標價 86.00 元，給予“增持”評級。公司加速放量車規公司加速放量車規

3、 MCU芯片，國產化空間巨大。芯片，國產化空間巨大。車規產品主要覆蓋車身及網關控制、發動機控制、BMS、域控制等，客戶覆蓋本土主流車廠。其中新一代車身/網關控制芯片已內測成功，進入量產，已獲得超過百萬顆訂單；新一代發動機控制和新能源 BMS 控制芯片研發進展順利，功能安全等級達到 ASIL-D 最高安全等級，有望實現電車領域核心部件的國產替代。隨著新能源車滲透速率進入新增長階段，MCU 需求將加速爆發，業績高增可期。信創云安全芯片受益硬件化大趨勢，信創云安全芯片受益硬件化大趨勢，業績有望維持高增。業績有望維持高增。云安全芯片主要將加解密等消耗主 CPU 算力的功能進行硬件化。服務器等領域通過配

4、套云安全芯片以釋放主芯片算力，節省成本優化效率，為行業發展大趨勢。公司產品采用先進制程工藝，已進入信創采購名錄。隨著鯤鵬、龍芯等國產主芯片放量，公司芯片在信創市場大有可為。催化劑。催化劑。新能源車滲透率提速；國產車企加速供應鏈國產化；本土汽車客戶導入。風險提示。風險提示。中美科技摩擦；新能源車滲透率放緩；產能鎖定不及預期。財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入營業收入 259 407 805 1,625 2,424(+/-)%12%57%98%102%49%經營利潤（經營利潤（EBIT）47 77 207 425 667(+/-

5、)%101%65%168%106%57%凈利潤（歸母）凈利潤（歸母）46 70 205 412 646(+/-)%47%53%192%101%57%每股凈收益（元）每股凈收益（元）0.19 0.29 0.85 1.72 2.69 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.25 0.00 0.00 0.00 利潤率和估值指標利潤率和估值指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 經營利潤率經營利潤率(%)18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%凈資產收益率凈資產收益率(%)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%投入資本回報率投入資本回報率(%)9.2%2.6

6、%6.5%11.8%15.6%EV/EBITDA 124.28 89.14 48.17 23.84 14.76 市盈率市盈率 270.83 176.47 60.50 30.04 19.17 股息率股息率(%)0.0%0.5%0.0%0.0%0.0%首次覆蓋首次覆蓋 評級：評級：增持增持 目標價格：目標價格：86.00 當前價格：51.62 2022.09.13 交易數據 52 周內股價區間（元）周內股價區間（元）27.99-59.02 總市值（百萬元）總市值（百萬元）12,389 總股本總股本/流通流通 A股（百萬股）股（百萬股）240/56 流通流通 B 股股/H股（百萬股）股（百萬股）0/

7、0 流通股比例流通股比例 23%日均成交量（百萬股）日均成交量（百萬股）4.11 日均成交值（百萬元）日均成交值（百萬元）204.27 資產負債表摘要 股東權益（百萬元）股東權益（百萬元）2,805 每股凈資產每股凈資產 11.69 市凈率市凈率 4.4 凈負債率凈負債率-79.50%EPS（元）2021A 2022E Q1-0.07-Q2 0.08 0.25 Q3 0.14 0.27 Q4 0.14 0.33 全年全年 0.29 0.85 升幅(%)1M 3M 12M 絕對升幅-11%47%相對指數-11%47%12%相關報告 新股詢價報告 嵌入式 CPU 設計公司，IP 核國產化引領者 公

8、司首次覆蓋公司首次覆蓋 -40%-27%-13%0%14%27%2022-012022-042022-0752周內股價走勢圖周內股價走勢圖國芯科技上證指數電子元器件電子元器件/信息科技信息科技 股票研究股票研究 證券研究報告證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)模型更新時間：2022.09.12 股票研究股票研究 信息科技 電子元器件 國芯科技(688262)首次覆蓋首次覆蓋 評級：評級：增持增持 目標價格：目標價格：86.00 當前價格：51.62 2022.09.

9、13 公司網址 www.china- 公司簡介 公司是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU 技術研發和產業化應用的芯片設計公司。公司致力于服務安全自主可控的國家戰略，為國家重大需求和市場需求領域客戶提供 IP 授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要應用于信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。絕對價格回報（%）52 周內價格范圍 27.99-59.02 市值（百萬元）12,389 財務預測（單位：百萬元）財務預測（單位：百萬元）損益表損益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入營業總收入 259 407 805 1,625 2,424

10、 營業成本 88 192 376 751 1,125 稅金及附加 2 2 5 9 14 銷售費用 31 38 64 130 194 管理費用 25 35 56 114 170 EBIT 47 77 207 425 667 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 投資收益 -2-4 0 0 0 財務費用 1 1-7-4-6 營業利潤營業利潤 44 72 213 430 673 所得稅 1 3 9 17 27 少數股東損益 0 0 0 0 0 凈利潤凈利潤 46 70 205 412 646 資產負債表資產負債表 貨幣資金、交易性金融資產 92 2,380 2,401 2,502 2,935 其他流

11、動資產 3 11 11 11 11 長期投資 26 22 22 22 22 固定資產合計 5 8 10 12 14 無形及其他資產 82 95 125 155 185 資產合計資產合計 574 2,978 3,292 3,951 4,769 流動負債 90 150 260 507 678 非流動負債 12 23 23 23 23 股東權益 471 2,804 3,009 3,421 4,067 投入資本投入資本(IC)496 2,837 3,042 3,454 4,100 現金流量表現金流量表 NOPLAT 46 74 198 408 640 折舊與攤銷 27 35 22 33 43 流動資金

12、增量 -1-21-1,149-276-178 資本支出 -42-63-57-68-79 自由現金流自由現金流 30 27-986 97 427 經營現金流 79 84 79 170 512 投資現金流 -49-63-1,057-68-79 融資現金流 4 2,267-1-1-1 現金流凈增加額現金流凈增加額 34 2,289-979 101 432 財務指標財務指標 成長性成長性 收入增長率 12.1%57.0%97.5%101.9%49.2%EBIT 增長率 100.7%65.0%167.5%106.0%56.8%凈利潤增長率 46.9%53.5%191.7%101.4%56.7%利潤率 毛

13、利率 66.2%52.9%53.2%53.8%53.6%EBIT 率 18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%凈利潤率 17.6%17.2%25.4%25.4%26.7%收益率收益率 凈資產收益率(ROE)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%總資產收益率(ROA)8.0%2.4%6.2%10.4%13.6%投入資本回報率(ROIC)9.2%2.6%6.5%11.8%15.6%運營能力運營能力 存貨周轉天數 471.1 245.0 180.0 160.0 150.0 應收賬款周轉天數 248.0 165.8 120.0 100.0 100.0 總資產周轉周轉天數 743.4 1

14、,569.2 1,402.5 802.3 647.4 凈利潤現金含量 1.7 1.2 0.4 0.4 0.8 資本支出/收入 16.2%15.4%7.1%4.2%3.3%償債能力償債能力 資產負債率 17.8%5.8%8.6%13.4%14.7%凈負債率 21.7%6.2%9.4%15.5%17.2%估值比率估值比率 PE 270.83 176.47 60.50 30.04 19.17 PB 19.71 4.42 4.12 3.62 3.05 EV/EBITDA 124.28 89.14 48.17 23.84 14.76 P/S 35.81 30.41 15.40 7.62 5.11 股息率

15、 0.0%0.5%0.0%0.0%0.0%-22%-11%1%12%24%36%47%59%1m3m-10%3%17%30%44%57%-40%-24%-8%8%24%40%2022-012022-042022-07股票絕對漲幅和相對漲幅股票絕對漲幅和相對漲幅國芯科技價格漲幅國芯科技相對指數漲幅12%30%48%66%84%102%20A21A22E23E24E利潤率趨勢利潤率趨勢收入增長率(%)EBIT/銷售收入(%)3%5%8%11%13%16%20A21A22E23E24E回報率趨勢回報率趨勢凈資產收益率(%)6%9%12%16%19%22%10222234146158070020A21

16、A22E23E24E凈資產凈資產(現金現金)/)/凈負債凈負債凈負債(現金)(百萬)凈負債/凈資產(%)bUuY8Z8VtVgVtX9Y7N9R6MmOnNoMmOlOpPwPiNqRqM7NrRyRxNtOpPMYpPnR 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)目錄目錄 1.公司為嵌入式 CPU 設計企業，IP 核國產化領導者.4 1.1.公司專注于嵌入式 CPU 研發和產業化應用.4 1.2.受益于自主芯片爆發實現快速增長.6 1.3.充分利用技術積累，發力民用汽車 MCU.8

17、 2.汽車智能化與電動化勢不可擋，產業發展賦能汽車 MCU 市場爆發 8 2.1.MCU 是智能控制的核心元件，在汽車電子領域應用廣泛.8 2.2.智能化與電動化趨勢推動汽車 MCU 價值量提升.10 2.3.汽車 MCU 市場規模不斷擴大，中國汽車 MCU 前景廣闊.13 3.汽車 MCU 競爭格局清晰，公司有望基于 PowerPC 架構實現對恩智浦汽車 MCU 的國產替代.15 3.1.乘開源東風，PowerPC 架構在安全駕駛等領域仍為主流應用 15 3.2.汽車 MCU 競爭格局高度集中，國產化替代浪潮翻涌.16 3.3.公司有望實現對恩智浦 PowerPC 系列產品的國產化替代.19

18、 4.信息安全芯片、IP 授權與芯片定制業務平穩增長，公司業績有望持續提升.20 4.1.數字化與互聯網浪潮推動信息安全芯片需求爆發.20 4.2.IP 核賦能芯片設計平臺，公司加速國產替代進程.22 4.3.芯片定制立足自主技術，服務國家重大需求.23 5.公司擴產規劃清晰、客戶優質，著力突破汽車芯片.23 5.1.彎道超車實現技術突破，對標恩智浦發展汽車芯片.23 5.2.客戶群體不斷拓寬，代工廠產能保持穩定.24 5.3.研發投入持續增長，攻堅下一代汽車 MCU.25 6.盈利預測.26 7.投資評級及估值分析.27 8.風險提示.28 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后

19、的免責條款部分 4 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)1.公司為嵌入式公司為嵌入式 CPU設計企業，設計企業，IP 核國產化領導者核國產化領導者 1.1.公司專注于嵌入式公司專注于嵌入式 CPUCPU 研發和產業化應用研發和產業化應用 國芯科技專注于自主可控嵌入式國芯科技專注于自主可控嵌入式 CPU研發和產業化應用研發和產業化應用，主營業務包括 IP 授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品。公司自主芯片業務的產品主要包括汽車芯片、云安全芯片、端安全芯片等，廣泛應用在汽車電子、云計算、大數據、智能終端、物聯網、工業控制、智能儲存、金融電子等諸多領域

20、。圖圖 1：公司主營業務涵蓋：公司主營業務涵蓋 IP 授權、芯片定制、自主芯片及模組產品授權、芯片定制、自主芯片及模組產品 數據來源：國芯科技招股說明書，國泰君安證券研究 公司 2001 年成立于蘇州，同年從摩托羅拉引進“M*Core 指令集”，2010年從 IBM 引進“PowerPC 指令集”，2014 年推出首款汽車 MCU 產品CCFC2002BC，2015 年自主可控嵌入式 CPU 實現累計上億顆應用，2017年開始基于開源 RISC-V 架構指令集研發 CPU 內核，2022 年公司在上海證券交易所科創板上市。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 o

21、f 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)圖圖 2：公司：公司深耕嵌入式深耕嵌入式 CPU 多年，多年，擁有深厚技術研究積累擁有深厚技術研究積累 數據來源：國芯科技招股說明書，國泰君安證券研究 公司無控股股東，實際控制人為鄭茳、肖佐楠、匡啟和。公司無控股股東，實際控制人為鄭茳、肖佐楠、匡啟和。公司第一大股東寧波麒越股權投資基金合伙企業（有限合伙）持有公司 10.03%的股份，國家集成電路基金持有公司 6.47%的股份。圖圖 3：國家大基金持股，公司股權相對國家大基金持股，公司股權相對分散（分散（IPO 前股權結構）前股權結構）數據來源：國芯科技招股說明書，

22、國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)鄭茳，現任國芯科技董事長，男，1966 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士學歷，教授，國務院特殊津貼專家，曾獲“新世紀百千萬人才工程”國家級人選、國家科技進步二等獎、科技部“創新人才推進計劃”科技創新創業人才、全國信息產業勞動模范。肖佐楠，現任國芯科技董事、總經理，男，1969 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷，高級工程師，國務院特殊津貼專家，曾入選國家特支計劃（萬人計劃），為科技部首批“創新人才推進計劃”中

23、青年科技創新領軍人才?？飭⒑?，現任國芯科技董事、副總經理，男，1966 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士學歷，高級工程師，國務院特殊津貼專家。1.2.受益于自主芯片爆發實現快速增長受益于自主芯片爆發實現快速增長 公司公司 2017-2022 年年 H1 營收規模增速營收規模增速穩定穩定，保持在 10%以上，2020 年營收 2.59 億元。公司端安全芯片取得技術突破，推出了以 CUni360 系列為代表的金融終端安全主控芯片，相關業務發展良好，2018-2020 年金融電子安全芯片的銷售收入復合增長率超過 100%，為公司營收與利潤水平進一步提升做出重要貢獻。2021 年，公司持續聚焦

24、于“云”到“端”的安全應用，安全芯片業務持續增長，智能門鎖主控芯片 CCM4202S 產品出貨量顯著提高。2021 年實現營收 4.08 億元，營收增速高達 57.14%；歸母凈利潤 0.7 億元，同比增長52.17%。公司自主芯片及模組產品銷量大幅增長，但低價芯片在中的銷售占比提高，降低了產品的平均單價。2022H1，公司受益于國產替代政策，積極加大業務拓展，持續調整產業結構，把握行業發展機遇，汽車電子和工業控制業務領域取得突破性進展，同比增速 172.51%。公司立足于自主可控嵌入式 CPU 技術，面向國家重大需求和關鍵領域，芯片定制服務實現業績爆發，同比增長 318.76%。公司 202

25、2H1 歸母凈利潤達 0.61 億元，同比增長 1823.09%，歸母扣非凈利潤 0.19 億元，扭虧為盈。圖圖 4：2022H1 公司公司營收營收快速增長快速增長 圖圖 5：2022H1 公司公司歸母凈利潤歸母凈利潤增速遠高于營收增速增速遠高于營收增速 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 0%10%20%30%40%50%60%00.511.522.533.544.5201720182019202020212022H1營業收入（左軸，億元）YoY（右軸，%）0%400%800%1200%1600%2000%-0.100.10.20.30.40.50.6

26、0.70.8201720182019202020212022H1歸母凈利潤（左軸，億元）YoY（右軸，%）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)公司毛利率保持穩定，凈利率不斷攀升。公司毛利率保持穩定，凈利率不斷攀升。2022年H1公司毛利率52.95%，凈利率 17.23%。2021 與 2022H1 毛利率略微下跌的原因主要是定制芯片量產業務的后期流片服務占比上升，該業務毛利率較低，拉低了公司的整體毛利率。公司采用 Fabless 經營模式，資產負債率低。2021 年末，公司總資

27、產同比增長 418.92%，主要原因是報告期內公司首次公開發行股票募集資金到位及凈利潤增加。截至 2022 年 H1，公司貨幣資金 16.45 億元，總資產 30.38 億元，貨幣占比約 54.15%，資產負債率 7.65%，現金準備充足。公司加大投入汽車 MCU 研發以及自主芯片新產品線布局，有望打破外企壟斷，引領汽車芯片國產替代進程。圖圖 6：公司公司毛利率保持穩定，凈利率不斷攀升毛利率保持穩定，凈利率不斷攀升 圖圖 7：受益于：受益于 Fabless 經營模式，經營模式，公司資產負債率低公司資產負債率低 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 公司三大

28、主營業務占比相對穩定，自主芯片及模組產品業務占比呈上升趨勢。受益于長期研究積累，公司 IP 授權業務毛利率持續保持 100%。芯片定制業務主要服務于毛利率較高的國家重大需求領域客戶，毛利率變動受客戶情況影響。自主芯片及模組產品毛利率較穩定。圖圖 8：公司公司自主芯片及模組產品業務占比自主芯片及模組產品業務占比呈呈上升上升趨勢趨勢 圖圖 9：公司公司芯片定制業務毛利率攀升芯片定制業務毛利率攀升 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 -10%0%10%20%30%40%50%60%70%201720182019202020212022H1毛利率（%）凈利率（%

29、）0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0.004.008.0012.0016.0020.0024.0028.0032.00201720182019202020212022H1總資產(左軸，億元)資產負債率（右軸，%）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201720182019202020212022H1IP授權自主芯片及模組產品芯片定制服務0%20%40%60%80%100%120%20172018201920202021IP授權毛利率（%）芯片定制服務毛利率（%）自主芯片及模組產品毛利率（%）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后

30、的免責條款部分 8 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)1.3.充分利用技術積累，充分利用技術積累，發力民用發力民用汽車汽車 MCUMCU 十十余余年技術積累，公司汽車芯片研發經驗豐富。年技術積累，公司汽車芯片研發經驗豐富。公司早在 2009 年推出應用于汽車電子和工業控制的嵌入式 CPU 內核 C2002 及相應的 SoC 芯片設計平臺，之后持續加強汽車芯片系列產品研發，于 2014 年推出適用于車身控制和車輛網關等應用領域的芯片 CCFC2002BC，于 2015 年啟動面向發動機控制應用領域的芯片 CCFC2003PT 的研發，于 2017

31、年啟動第二代發動機控制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯片目前均已通過AEC-Q100 Grade1 級測試認證，實現了我國關鍵領域的國產化替代。公司十余年基于 PowerPC 架構的汽車芯片研究歷程，為其突破關鍵技術，實現汽車芯片的國產化替代，奠定了堅實的研發經驗基礎。公司在汽車芯片領域取得關鍵研發突破。公司在汽車芯片領域取得關鍵研發突破。公司于 2022 年成功研發CCFC2012BC 芯片產品，基于 40nm 工藝，實現了關鍵技術的重大突破，其性價比直逼海外大廠主流芯片產品。截至 6 月底，公司研發成功的新一代中高端車身/網關控制芯片已經獲得超過 200 萬顆訂單，并實現數十萬顆

32、出貨和裝車。公司“車規級車身及發動機控制 MCU 芯片”項目榮獲第五屆“IC 創新獎”技術創新獎，公司技術突破取得了行業與市場的高度認可。把握時代機遇，公司引領汽車芯片國產替代浪潮。把握時代機遇，公司引領汽車芯片國產替代浪潮。公司瞄準汽車電子MCU 芯片領域國產化替代機會，重點加強汽車電子 MCU 的產品研發，已發布多款高性能、高性價比的車身/網關控制、動力總成控制 MCU 芯片產品，其中發動機控制芯片已在柴油重型發動機中獲得實際應用，在關鍵領域打破國際壟斷，實現了自主可控和國產化替代。公司積極發展汽車電子芯片，覆蓋車身控制、發動機和新能源電機控制、域控制和新能源電池管理系統控制等方面，為解決

33、汽車行業“缺芯”問題作出努力。2.汽車汽車智能化與電動化智能化與電動化勢不可擋勢不可擋，產業發展賦能汽車，產業發展賦能汽車MCU 市場爆發市場爆發 2.1.MCUMCU 是智能控制的核心元件，在汽車電子領域是智能控制的核心元件，在汽車電子領域應用廣泛應用廣泛 MCU（Microcontroller Unit），微控制單元，又稱單片微型計算機或單片機，是把中央處理器(CPU)的頻率與規格適當縮減，并將內存、計數器、A/D 轉換等周邊接口整合在單一芯片上，形成的芯片級計算機，為不同的應用場合做不同組合控制，是電子控制單元 ECU 的核心部件與運算處理中心。MCU主要由主要由 CPU、存儲單元、輸入

34、、存儲單元、輸入/輸出端口和基本功能單元輸出端口和基本功能單元四四個部分個部分組成。組成。其中，CPU（中央處理器）是 MCU 的核心部件，能夠完成對數據的運算與傳輸，并分析和執行預先編制的程序及指令；存儲單元，主要分為 ROM 與 RAM，用以存儲程序與臨時數據；輸入/輸出端口實現MCU 與外界的交互，能夠接收外來數據并將 CPU 處理后的數據輸出；請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)基本功能單元種類豐富，實現了 MCU 的測控功能，主要包括定時器、計數器、中斷系統等，用來完善

35、和擴展 MCU 的功能。MCU 分類標準較多，主要以指令集和位數區分。分類標準較多，主要以指令集和位數區分。MCU 可按用途、存儲器結構、指令集與位數進行分類。MCU 按用途可分為通用型與專用型；按存儲器結構可分為哈佛結構和馮諾依曼結構；按指令集可分為 CISC（復雜指令集）和 RISC（精簡指令集），其中，主流的 ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS 等架構均屬于 RISC，CISC 以 X86 為代表；按位數可分為 8 位、16 位、32 位等，位數指 MCU 處理數據的寬度，代表了 MCU的數據處理能力。圖圖 10：全球：全球 MCU 應用應用以以 32 位為主位為主 數據來源

36、：IC Insights，國泰君安證券研究 MCU 發展五十余年，成長速度十分迅猛。發展五十余年，成長速度十分迅猛。MCU 的發展歷程大致可分為5 個階段。1971-1976 年，MCU 誕生階段；1976-1980 年，低性能單片機階段；1980-1983 年，高性能 8 位 MCU，存儲容量逐步加大；1983-80 年代末，16 位 MCU 階段，芯片集成度提升；1990 年代至今，全方位、高水平不斷迭代更新。MCU 下游應用廣泛，下游應用廣泛，汽車是汽車是 MCU 最大下游應用市場。最大下游應用市場。MCU 廣泛應用于消費電子、計算機網絡、通信、工業控制、汽車電子、醫療電子等領域。從不同

37、位數的 MCU 來看，8 位 MCU 主要應用于電表、馬達控制器、電動玩具、傳真機、USB等；16 位 MCU 主要應用于移動電話、數字相機等；32 位 MCU 主要應用于智能家居、安防監控、指紋識別、觸控按鍵等；64 位 MCU 主要應用于高階工作站、多媒體互動系統等。其中 32 位 MCU 占比最高。作為全球 MCU 市場最大的下游應用，汽車領域的車規 MCU 主要用于車身控制、駕駛控制、發動機控制、信息娛樂、自動駕駛和輔助駕駛等領域。4/8位16位32位 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(68826

38、2)(688262)圖圖 11：全球：全球 MCU 下游市場下游市場以汽車電子為主以汽車電子為主 數據來源：IC Insights，國泰君安證券研究 汽車汽車 MCU 主要用于主要用于輔助駕駛、電源電機、智能座艙、車身控制、照明輔助駕駛、電源電機、智能座艙、車身控制、照明等模塊等模塊。8 位 MCU 架構簡單，易設計成本低，單價一般小于 1 美元，主要應用于車體的各個子系統，實現風扇控制、空調控制、車窗升降、座椅控制、門控模塊等控制功能。16 位 MCU 介于 8 位于 32 位 MCU 之間，單價一般在 1-5 美元，主要用于中端的底盤和低端發動機控制，如制動、轉向、懸架、剎車等。32 位

39、MCU 芯片性能優異，價格相對較高，單價一般在 5-10 美元，高端多核產品可達 10 美元以上，主要用于高端的發動機和車身控制領域，如高端儀表盤、高端發動機、多媒體信息系統、安全系統等，在自動駕駛功能中扮演重要角色。2.2.智能化與電動化趨勢推動汽車智能化與電動化趨勢推動汽車 MCUMCU 價值量提升價值量提升 智能化趨勢智能化趨勢：駕駛自動化駕駛自動化滲透率提高將推動汽車滲透率提高將推動汽車 MCU需求需求擴大擴大。汽車自動駕駛可分三大步驟：傳感器感知識別、控制器決策規劃、底盤域控制執行，每個步驟都對 MCU 有核心需求，不同級別的駕駛自動化需求程度有差異。汽車駕駛自動化等級可依功能等級劃

40、分為 L0-L5 六個級別。其中 L0-L2 級自動化被稱為駕駛輔助，必須為汽車添加一些感知車身信息、感知環境信息、泊車輔助、主動安全等輔助功能，整車廠綜合考慮成本和性能，主要以 ECU 形式分布式架構添加，將直接提高汽車 MCU用量。L3-L5 級自動化被稱為自動駕駛，目前未大規模商用，預計控制功能將由域主控芯片統一控制，MCU 主要用以周邊驅動、安全芯片和安全冗余的保留，少數高端 MCU替代多顆低端 MCU，整體用量有所降低，但因高端 MCU 占比提高，整體價值量趨于穩定。汽車電子工業控制計算機網絡消費電子其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 of

41、29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)表表 1:汽車駕駛自動化等級劃分標準汽車駕駛自動化等級劃分標準 自動化等級自動化等級 名稱名稱 釋義釋義 L0 應急輔助 系統不能持續執行動態駕駛任務中的車輛橫向或縱向運動控制，但具備持續執行動態駕駛任務中的部分目標和事件部分目標和事件探測與響應的能力。L1 部分駕駛輔助 系統在其設計運行條件下持續地執行動態駕駛任務中的車輛橫向或縱向運動控制，且具備與所執行的車輛橫向或或縱向運動控制相適應的部分目標和事件探測與響應的能力。L2 組合駕駛輔助 系統在其設計運行條件下持續地執行動態駕駛任務中的車輛橫向和縱向運動控制，且具備

42、與所執行的車輛橫向和和縱向運動控制相適應的部分目標和事件探測與響應的能力。L3 有條件自動駕駛 系統在其設計運行條件下持續地執行全部動態駕駛任務。全部動態駕駛任務。L4 高度自動駕駛 系統在其設計運行條件下持續地執行全部動態駕駛任務并自動執行最小風險并自動執行最小風險策略。策略。L5 完全自動駕駛 系統在任何可行駛條件任何可行駛條件下持續地執行全部動態駕駛任務并自動執行最小風險策略。數據來源：GB/T 40429-2021，國泰君安證券研究 電動化趨勢電動化趨勢：三電系統電控需求增加，拉高三電系統電控需求增加，拉高 MCU 需求需求。三電系統指新能源汽車核心三部件，包括動力電池、電控系統和電動

43、機。汽車電動化對 MCU 需求的提升主要體現在三個方面：1)電池管理系統（電池管理系統（BMS）需要對電池的溫度控制、充放電和電池間均衡進行控制，功能多樣復雜，一般需要多顆 MCU 協同實現。2)整車控制器（整車控制器（VCU），是新能源車的核心控制部件，獲取駕駛意圖、車輛狀態等輸入信號，依據其制定功率輸出和能量回收策略，并通過總線將控制命令輸出給其它動力總成控制器。電動車動力系統相較燃油車更復雜，為實現能量管理等功能必須增加一個整車控制器，且對整車控制器算力要求較高。因此，整車控制器一般配備一顆或多顆高端 32 位 MCU。3)引擎控制器引擎控制器/變速箱控制器變速箱控制器，傳統燃油車的動力

44、控制系統主要包括一塊發動機主控 MCU 和一塊變速器主控 MCU。電動車逆變器將電池輸出的直流電逆變為三相交流電為電機供能，逆變器控制 MCU 會替代傳統發動機主控 MCU。電動車減速器用以實現高轉速發動機的減速與控制，其 MCU 控制芯片替代了傳統變速器主控 MCU。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)圖圖 12：NXP 在在汽車動力與底盤安全汽車動力與底盤安全領域多使用領域多使用 Power 架構系列芯片，功能安全等級為架構系列芯片，功能安全等級為 ASIL C/D 數據來

45、源：NXP，國泰君安證券研究 長期長期視角下視角下，電子電氣架構從分布式向集中式演進，影響，電子電氣架構從分布式向集中式演進，影響 MCU用量。用量。傳統汽車采用分布式電子電氣架構，車輛各功能受不同且功能單一的ECU 分別控制。智能化與電動化趨勢下，汽車配置需求與功能實現方式增加，整車 ECU 與 MCU 數量激增，分布式架構暴露出線路繁雜、能源與空間利用效率低、軟件更新困難等問題，單個 ECU 邊際使用成本高，難以應對各類新生復雜功能。面對新生市場需求，域集中電子電氣架構可能是未來幾年的主流架構。將整車劃為不同區塊，如車身域、動力域、娛樂域、底盤域等，單個控制器集中控制所在域內原本由多個簡單

46、 ECU實現的功能。集中式架構布線清晰，能夠實現整車 OTA，但也降低了 ECU與 MCU 用量，由少量高端 MCU 替代大量低端 MCU。同時，低端 MCU仍可依靠成本優勢，在單一功能控制領域獲得生存空間?，F階段主流集中式電子電氣架構主要有 3 種：集中功能域、跨域融合、整車集中+區域控制。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)圖圖 13：汽車網關系統發展路徑從傳統分布式：汽車網關系統發展路徑從傳統分布式中央控制中央控制分布式域控發展分布式域控發展 數據來源：汽車功能安全，國泰

47、君安證券研究 受益于智能化受益于智能化、電動化電動化與電子電氣架構集中化與電子電氣架構集中化趨勢，趨勢，汽車汽車 MCU有望量有望量價齊升價齊升。根據中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部的數據，普通傳統燃油汽車的 ECU 數量平均為 70 個，豪華傳統燃油汽車的 ECU 數量平均為 150 個，而智能汽車 ECU 數量平均為 300 個，單輛汽車 MCU 用量在新一代汽車 ECU 系統中較原來有 2 至 4 倍的增長。同時，預計電子電氣架構集中化趨勢下，32 位多核等高端 MCU 使用占比將上升，推高 MCU 整體 ASP，汽車 MCU 有望迎來量價齊升。圖圖 14：汽車：汽車 ECU 在不同

48、類型汽車的使用量在不同類型汽車的使用量（個（個/輛）輛）數據來源：中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部，國泰君安證券研究 2.3.汽車汽車 MCUMCU 市場規模不斷擴大，市場規模不斷擴大，中國汽車中國汽車 MCUMCU 前景廣闊前景廣闊 中國中國 MCU 與與汽車汽車 MCU 市場市場預計保持預計保持穩步增長穩步增長。根據 IHS 的數據，中國 MCU 市場在 2021 年迎來了爆發性增長，達到 365 億元，同比增速35.69%，預計 2022-2026 年將保持穩健增長，2026 年中國 MCU 市場規050100150200250300350普通傳統燃油車豪華傳統燃油車智能汽車車用EC

49、U數量 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)模達 513 億元。根據前瞻產業研究院的數據，中國汽車 MCU 市場將同步保持增長，預計 2026 年中國汽車 MCU 銷售額達 8.8 億美元。圖圖 15：中國中國 MCU 市場規模預計穩步增長市場規模預計穩步增長 圖圖 16：中國汽車中國汽車 MCU 銷售額預計將不斷攀升銷售額預計將不斷攀升 數據來源：IHS，國泰君安證券研究 數據來源：前瞻產業研究院，國泰君安證券研究 中國中國 MCU 市場下游應用以消費電子為主。市場下游應用以

50、消費電子為主。全球 MCU市場下游應用以汽車電子為主，而中國 MCU 市場下游應用以消費電子為主，中國汽車MCU 市場在未來隨著國產汽車的崛起、汽車芯片國產化替代浪潮翻涌，有較大增長空間。圖圖 17：中國：中國 MCU 市場市場下游下游應用應用以消費電子為主以消費電子為主 數據來源：IC Insights，國泰君安證券研究 汽車智能化、電動化汽車智能化、電動化和和電子電氣架構集中化趨勢將成為汽車電子電氣架構集中化趨勢將成為汽車MCU市場市場發展的重要驅動力量。發展的重要驅動力量。汽車智能化、電動化趨勢將提高汽車 MCU 用量，并推動商用汽車 MCU 芯片的結構性升級，32 位多核等高端汽車 M

51、CU芯片用量占比提高，著力推動從中低端分散控制為主到中高端集中控制為主的轉變升級。0%5%10%15%20%25%30%35%40%0100200300400500600中國MCU市場規模（左軸，億元）YoY（右軸，%）0%1%2%3%4%5%6%7%0246810202020212022E2023E2024E2025E2026E中國汽車MCU銷售額（左軸，億美元）YoY（右軸，%）汽車電子消費電子計算機網絡IC卡工業控制其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 15 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)3.汽車汽車

52、MCU競爭格局清晰，公司有望基于競爭格局清晰，公司有望基于 PowerPC架構架構實現對恩智浦實現對恩智浦汽車汽車 MCU的國產替代的國產替代 3.1.乘開源東風，乘開源東風，PowerPCPowerPC架構架構在安全駕駛等領域仍為主流應在安全駕駛等領域仍為主流應用用 指令集架構是芯片設計的基礎。指令集架構是芯片設計的基礎。指令集架構是 CPU 所使用指令的集合及總線設計等邏輯框架，是芯片設計的基礎。主流的指令集架構可分為CISC（復雜指令集計算機）與 RISC（精簡指令集計算機）兩類。其中，CISC 的設計策略是使用大量、復雜的指令，幾乎每一項任務都有對應的指令，這使得程序設計較為容易，但導

53、致了電路設計的復雜；RISC 的出發點是通過精簡指令系統來降低硬件設計的復雜程度，只要求硬件執行少量、最常用的指令，利用簡單指令通過編譯合成復雜指令。CISC 以X86 為代表，RISC 以 ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS 為代表：1)ARM：英國 Acorn 公司設計，生態建設完善，成為目前主流架構。全球前十大 MCU 廠商 32 位產品均有 ARM 架構導入。ARM 在移動端應用領域占絕對領先地位。2)PowerPC：1991 年由 Apple、IBM、Motorola 組成的 AIM 聯盟所開發。具有較好的嵌入式表現，性能優異、能量損耗低。3)RISC-V：由加州大學伯克

54、利分校開發，最大特點是開源，較精簡和靈活的設計使其能夠廣泛應用于邊緣計算等設備領域。4)MIPS：無內部互鎖流水級微處理器，利用軟件手段避免流水線的數據問題。MIPS 是較早實現商業化的 RISC 架構之一，應用于 Sony和 Nintendo 的游戲機、Cisco 路由器和 SGI 超級計算機等。ARM在嵌入式在嵌入式 CPU IP領域占據絕對領先地位。領域占據絕對領先地位。根據 ARM官網數據，2020 年全球基于 ARM 授權的芯片出貨量約為 250 億顆，2018 年中國基于 ARM 授權的芯片出貨量約為 100 億顆，95%中國設計的 SoC 芯片都基于 ARM 的 CPU 技術。經

55、過數十年發展，ARM 指令集架構已經形成了完善的產業和生態環境，尤其在移動終端和可穿戴設備等部分嵌入式CPU 市場地位形成了較強的競爭壁壘，在汽車電子領域，ARM 架構處理器在車載娛樂和 ADAS 系統領域占據全球 75%市場份額。表表 2:主流指令集架構主流指令集架構 指令集架構指令集架構 來源來源 是否開源是否開源 優勢優勢 劣勢劣勢 應用應用公司公司 主要主要應用領域應用領域 ARM ARM 否 生態完善、自主程度高 授權費用高、有供應鏈風險 蘋果、華為、兆易創新等國內 MCU 廠商，應用廣泛 智能手機、車載信息、智能穿戴 PowerPC IBM 是 性能較高、自主程度高 生態不完善 恩

56、智浦、國芯科技、意法半導體、中晟宏芯等 服務器、金融、汽車 RISC-V UCB 是 靈活、輕巧、自主程度高 生態不完善 平頭哥、國芯科技等 工業控制、消費電子、智能穿戴 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 16 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)X86 Intel 否 生態完善、性能較高 授權費用高、有供應鏈風險、授權層級低 英特爾、AMD 等，應用廣泛 PC、服務器 MIPS MIPS 是 自主程度高、無授權費用 生態不完善 龍昕科技、北京君正等 機頂盒、網關、打印機 數據來源：國泰君安證券研究 指令集架構開源趨

57、勢，PowerPC 架構在安全駕駛等領域仍為主流應用。RISC-V 于 2015 年宣布開源，引領了指令集架構開源趨勢。PowerPC 架構于 2019 年宣布開源。相較于 ARM 高昂的授權費用，開源的 PowerPC有利于降低開發者研發成本，使其不再受限于授權，借助多年積累的成熟產業生態，推動 PowerPC 指令集的應用于進一步完善，提高基于PowerPC 指令集廠商的競爭力和產業生態。在移動終端之外，軟件生態依賴性相對較低的領域，如車身和發動機控制、物聯網等領域，PowerPC仍將為主流應用。3.2.汽車汽車 MCUMCU 競爭競爭格局高度集中格局高度集中，國產，國產化化替代浪潮翻涌替

58、代浪潮翻涌 全球汽車全球汽車 MCU競爭格局高度集中，競爭格局高度集中，被海外廠商壟斷，被海外廠商壟斷，CR6 高達高達 98%。根據觀研天下的數據，2020 年，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導體全球汽車 MCU 市場份額分別為 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR6 高達 98%。海外廠商在汽車 MCU 領域發展較早，成立時間均超過 15 年，制造和封測工藝上有深厚技術積累，目前主要以 IDM模式為主，基本壟斷全球中高端車規級 MCU 芯片市場。其中恩智浦與意法半導體分別基于 PowerPC 架構研制出 57/58 代先進 MCU，引領PowerPC 架構汽車 MC

59、U 高端市場。圖圖 18：全球汽車電子全球汽車電子行業集中度較高行業集中度較高 數據來源：觀研天下，國泰君安證券研究 瑞薩恩智浦英飛凌德州儀器微芯意法半導體其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 17 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)恩智浦是恩智浦是 PowerPC 架構架構汽車汽車 MCU 芯片芯片龍頭企業龍頭企業，產品線豐富，產品線豐富。根據恩智浦 2022Q2 財報，汽車電子營收占比為 51.72%，是公司重要的業績支撐與動力來源。依據不同 CPU 架構，恩智浦汽車電子產品可分為三大類別：基于 PowerP

60、C 架構的 MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x等系列；基于 ARM 架構的 S32、KEA、MAC57D5xx 等系列；基于復雜指令集架構的 S08、S12 等系列。1)基于 PowerPC 架構，恩智浦在售汽車 MCU 產品包括 MPC55xx、MPC56xx、MPC57xx、MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x等系列。其中 56 代是市場主流 PowerPC 架構汽車 MCU 芯片，57代相較于 56 代更加先進，系列產品大多屬于多核高端芯片。根據恩智浦官網產品描述，下游應用十分豐富：MPC5746R、MPC5777C、

61、MPC5777M 用于發動機管理；MPC574xP、MPC560 xP、MPC564xL用于汽車安全；MPC5775B-E 用于電池系統管理和逆變器應用；MPC560 xE、MPC567xK 用于駕駛自動化與駕駛輔助；MPC560 xS、MPC564xS 用于儀表盤；MPC563xM、MPC564xA、MPC5674F、MPC5676R 用 于 動 力 總 成；MPC574xB-C-G、MPC564xB-C、MPC5668G 用于網關；MPC560 xB為通用控制器；S32R3x、S32R2x用于雷達。2)基于 ARM 架構，恩智浦在售汽車 MCU 產品包括 S32、S32K、KEA、MAC5

62、7D5xx 等系列。其中 S32G 用于網關；S32K 為通用控制器；S32R 用于雷達；S32Z、S32E 用于實時安全處理和驅動控制；S32V234 主要用于汽車視覺處理與空調系統；KEA 主要用于中低端發動機控制；MAC57D5xx 主要用于儀表盤與汽車視覺系統。3)基于復雜指令集架構內核的其他汽車 MCU 產品：S08（8-bit）、S12（16-bit）為通用控制器；MagniV S12Z（16-bit）主要用于供熱、通風與空氣調節（HV AC）系統。圖圖 19：汽車電子占恩智浦汽車電子占恩智浦 2Q22 營收比例為營收比例為 51.72%數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 結構性

63、缺芯背景下，汽車結構性缺芯背景下，汽車 MCU國產化替代方興未艾。國產化替代方興未艾。疫情沖擊全球供汽車工業與互聯網移動通訊基礎設施及其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 18 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)應鏈，國外進口芯片供給嚴重不足，國內 MCU 廠商瞄準缺芯機會，及時把握時代機遇，進軍汽車 MCU 芯片設計，推動國產化替代浪潮，從中低端芯片入手，面向中高端芯片發展。由于研究起步較晚，國內廠商大多選擇生態完整、技術成熟的 ARM 架構，只有國芯科技等廠商由于研究積累等原因選擇 PowerPC 架構。目前

64、，國內廠商與國際巨頭在技術水平、設計能力、代工工藝、產品性能等方面仍有較大差距，國內廠商抓住當前窗口期，彎道超車，著力實現汽車 MCU 芯片的國產化替代，保障我國汽車工業生產的供應鏈安全。表表 3:實現汽車實現汽車 MCU 設計生產的部分國內廠商設計生產的部分國內廠商 公司公司 首款發布時間首款發布時間 應用領域應用領域 國芯科技國芯科技 2014 發動機控制、車身控制、安全應用、網關控制、動力總成控制 BYD 半導半導 2018 車燈控制、充電槍、電機控制、觸控 MCU、通用 MCU、電池管理 杰發科技杰發科技 2018 ABS、BMS 等核心功能、電池管理系統、車身控制、儀表盤 芯旺微芯旺

65、微 2019 汽車照明、車窗控制、空調面板 賽騰微電子賽騰微電子 2019 汽車尾燈流水燈、車載無線充電、車窗控制 航順芯片航順芯片 2019 汽車前裝 琪埔微琪埔微 2019 車身控制、空調控制、BLDC電機控制 芯?？萍夹竞？萍?2020 壓力測量、車身電子、智能座艙 小華半導體小華半導體 2021 車身控制、防盜定位 云途半導體云途半導體 2021 車身控制 中穎電子中穎電子 研發中 通用車身控制 兆易創新兆易創新 研發中 通用車身控制 紫光國微紫光國微 研發中 動力域控制 北京君正北京君正 研發中 車內照明控制、觸控 數據來源：各公司官網（排名不分先后），國泰君安證券研究 車規級車規級

66、 MCU 標準嚴格標準嚴格，認證周期長，認證周期長，行業門檻高。，行業門檻高。MCU 可分為消費級、工業級和汽車級，從消費到汽車領域，對 MCU 要求愈發嚴格，產線越來越高端，更加注重安全可靠。汽車 MCU 的行業門檻主要包括技術壁壘、認證壁壘和客戶壁壘三個方面：1)技術壁壘技術壁壘。車規級芯片工作環境復雜，需適應高低溫交互、高濕度、發霉、粉塵、振動、電磁干擾等惡劣條件，對溫度耐受性要求一般在-40到 155，同時還要具備耐振動沖擊、防水、防曬、抗高低溫交變、抗 ESD 靜電、抗 EFT 群脈沖、抗 RS 傳導輻射等能力，要求標準遠高于消費和工業級芯片。產品工作壽命一般為 15-20 年，使用

67、壽命長且故障率零容忍，安全可靠性要求極高。2)認證壁壘認證壁壘。主流車規認證包括 ISO-26262、AEC-Q、IAFT-16949 三大類。整體來看，車規認證難度大、周期長，從流片到相關車型量產出貨基本需要 3-5 年時間。3)客戶壁壘客戶壁壘。汽車 MCU 經車規認證后，距真正商業化應用還需 Tier1廠商、整車廠商等下游客戶認可，客戶認證合格后才能大批量出貨。然而，整車廠出于穩定性等因素，往往不會在短時間內輕易更換芯片供應商，原有認證通過的芯片往往可以供貨五年以上，導致新企業進入困難。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 19 of 29 Table_Pag

68、e 國芯科技國芯科技(688262)(688262)3.3.公公司有望實現對恩智浦司有望實現對恩智浦 PowerPCPowerPC 系列產品的國產系列產品的國產化化替代替代 十年磨一劍十年磨一劍，公司，公司研究經驗豐富，研究經驗豐富，業務系統成熟，業務系統成熟，產品競爭力強產品競爭力強。公司2010 年引進 PowerPC 架構后，持續專注基于 PowerPC 架構的嵌入式CPU 技術研發，積累了深厚研究經驗。2014 年推出面向國家重大需求領域的車身控制車輛網關芯片 CCFC2002BC，是公司的首款汽車 MCU 芯片產品，推出距今已近十年，較長的應用時間為公司產品優化與研發提供了寶貴的產品

69、實際數據。公司汽車芯片產品經過國家重大需求領域的考驗，可靠性、穩定性強。受益于自主芯片及模組產品業務經驗，公司客戶系統方案成熟，芯片設計后的量產導入速度快，能快速對市場需求變化做出生產反應。中美摩擦催生自主可控需要，推動汽車芯片國產化替代進程中美摩擦催生自主可控需要，推動汽車芯片國產化替代進程。目前我國絕大部分芯片都建立在國外公司 IP 授權基礎上，核心技術和知識產權受制于人，國芯科技以開源的 PowerPC 架構與 RISC-V 架構為基礎，對授權依賴程度低。在 ARM 架構較高的授權壁壘以及中美摩擦背景下,國家重大需求和市場需求領域客戶的自主可控需求日益增長，國產嵌入式CPU 自主化進程和

70、生態建設逐步加速，有較大的發展上升空間。公司深耕自主可控的嵌入式 CPU 產品領域多年，長期服務國家重大需求領域，基于開源 PowerPC 與 RISC-V 架構，有望把握市場需求，基于自主可控的市場需求推動汽車芯片國產化替代進程。上下游廠商協同創新，合力助推公司汽車芯片業務發展。上下游廠商協同創新，合力助推公司汽車芯片業務發展。公司車身控制芯片和動力總成控制芯片均采用和國內頭部車身控制模組廠商、發動機廠商協同創新的合作方式，在產品開發階段就受到國內汽車整機廠商和Tier1 汽車電子模組廠商的關注，及時獲取客戶反饋。公司汽車 MCU 芯片獲得市場認可，下游廠商持續提供訂單支持，公司研發成功的新

71、一代中高端車身/網關控制芯片已經獲得超過 200 萬顆訂單，并實現數十萬顆出貨和裝車。公司產品長期對標恩智浦，有望實現對恩智浦公司產品長期對標恩智浦，有望實現對恩智浦PowerPC系列產品的國系列產品的國產替代。產替代。根據國芯科技官網信息，公司 CCFC 系列汽車電子芯片均對標恩智浦相關芯片，針對恩智浦較先進的 57 代 PowerPC 架構汽車芯片，公司也已設定研究計劃與之對標。其中 CCFC2002BC 對標恩智浦MPC5604，主要用于汽車網關和車身控制；CCFC2003PT 對標恩智浦MPC5634，主要用于汽車動力總成控制；CCFC2006PT 對標恩智浦MPC5554，主要用于汽

72、車動力總成控制；CCFC2007PT 對標恩智浦MPC5674，主要用于域控制器和新能源車電池管理；CCFC2012BC 對標恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B，主要用于汽車網關和車身控制。上述產品有望在關鍵領域打破國際壟斷，實現自主可控和國產化替代。公司最新汽車公司最新汽車 MCU芯片芯片 CCFC2012BC性價比趕超恩智浦主流產品。性價比趕超恩智浦主流產品。2022 年，公司基于國產 PowerPC 架構 C*Core CPU 內核 C2002，成功研發 CCFC2012BC 芯片產品，對標恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B系列，是一款通用汽車電子車身及網關控制芯片。

73、技術參數與制成工藝方面，封裝形式為 LQFP176/144/100/64 等；工作主頻最高可達 120MHz；具備 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 20 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)多種獨立的汽車標準通訊接口 FlexCAN（8 路）、LINFlex（10 路）以及對外控制接口 eMIOS（64 個）和串行通訊接口 DSPI（6 路）；配置較大存儲空間，其中程序存儲 FLASH 最高配置可達 1.5M 字節，數據存儲最高配置 FLASH 最高可達 128K 字節，內存空間最高配置可達 128K 字節；具有兩

74、個多通道 ADC（數模轉換）控制電路。公司該芯片采用 40nm工藝，而對標的恩智浦芯片仍為 90nm 工藝，公司產品性能較高，彌補了產量差距導致的成本劣勢，性價比趕超國際廠商主流產品。4.信息信息安全芯片、安全芯片、IP授權與芯片定制業務平穩增長授權與芯片定制業務平穩增長，公司業績有望持續提升公司業績有望持續提升 4.1.數字化與互聯網浪潮推動數字化與互聯網浪潮推動信息信息安全芯片需求爆發安全芯片需求爆發 “云云-管管-端端”的安全已成為信息安全產業最重要的組成部分。的安全已成為信息安全產業最重要的組成部分。云端安全主要代表包括政務平臺、金融系統平臺、智能制造平臺、物聯網平臺在內的各領域云平臺

75、安全。管網安全主要代表網關接口安全、身份認證安全等。終端安全主要代表物聯網終端安全和移動智能終端安全等。圖圖 20：“云云-管管-端端”的安全已成為信息安全產業最重要的組成部分的安全已成為信息安全產業最重要的組成部分 數據來源：國芯科技招股說明書，國泰君安證券研究 數字化轉型浪潮推動云計算市場發展，安全問題凸顯驅動云安全市場需數字化轉型浪潮推動云計算市場發展，安全問題凸顯驅動云安全市場需求擴張。求擴張。數字化轉型的浪潮正在覆蓋生產生活中的各個情景，云計算的滲透率在大幅提升。云計算主要應用于政務、金融、交通、電信等關鍵領域，相關行業數據具有私密性與廣泛性的特點，對云安全需求較高。安全自主可控成為

76、關鍵領域用戶上云的重要考量之一，推動了云安全市場的發展。根據 CCW Research 的數據，2021 年中國云計算市場規模達117.7 億元，2017-2021 持續保持 43%以上的增長率，預計至 2022 年，請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 21 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)中國云計算市場規模將達到 173.3 億元。圖圖 21：中國云計算市場蓬勃發展中國云計算市場蓬勃發展，公有云占比，公有云占比持續持續提高提高 圖圖 22：中國中國云安全市場云安全市場高速增長，高速增長，2021年規模達年規模達

77、117.7億元億元 數據來源：艾媒數據中心，國泰君安證券研究 數據來源：CCW Research，國泰君安證券研究 物聯網浪潮催生海量聯網終端物聯網浪潮催生海量聯網終端，暴露隱患助推，暴露隱患助推端安全市場端安全市場發展。發展。根據GSMA 的數據，2018-2025 年，全球物聯網終端設備接入數量將不斷攀升，消費物聯網與工業物聯網協同發展，2025 年全球物聯網終端設備數量有望達 250 億臺。海量終端在物聯網“云-端”架構下，設備暴露比例高，可信邊界弱化，安全隱患突出。因此，終端安全在物聯網蓬勃發展的時代背景下成為基礎需求，其安全可信要求也隨著萬物互聯的發展而不斷提高。圖圖 23：全球物聯

78、網終端設備數量不斷攀升全球物聯網終端設備數量不斷攀升 數據來源：GSMA，國泰君安證券研究 全球安全芯片整體市場集中度低。全球安全芯片整體市場集中度低。在云安全芯片與端安全芯片市場中，由于市場各細分領域對產品的需求有所差異，市場總體集中度較低。智能移動終端領域的安全芯片主要由國外廠商英飛凌和恩智浦占據，英飛凌在智能卡和安全 IC 市場中占據全球市場份額 26.3%。國內廠商國芯科技、紫光國微、華大電子、國民技術等主要提供應用在智能卡、物聯網、智能存儲領域的信息安全芯片，在國內安全芯片部分細分領域處于優勢地位。01,0002,0003,0004,0005,0006,000201520162017

79、2018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E私有云（億元）公有云（億元）41%42%43%44%45%46%47%48%020406080100120140160180200201720182019202020212022E中國云安全市場規模（左軸，億元）YoY（右軸，%）05010015020025030020182019202020212022E2023E2024E2025E消費物聯網終端（億臺）工業物聯網終端（億臺）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 22 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)

80、(688262)公司為國內主要的云安全芯片、金融公司為國內主要的云安全芯片、金融 POS安全芯片供應商之一安全芯片供應商之一，國家國家重大需求安全芯片主要供應商之一，重大需求安全芯片主要供應商之一，相關產品的研發和市場銷售在國內處于先進水平。公司提供的安全芯片產品，主要聚焦于云端安全和終端安全領域，可應用于云計算、大數據、物聯網、智能存儲、工業控制和金融電子等關鍵領域，以及服務器、汽車和智能終端等重要產品，實現身份認證、數據防護、保密通信、安全加密、安全儲存、安全數據傳輸、版權保護等功能。相比國內可比公司，相比國內可比公司，國芯科技國芯科技在先進工藝節點保持領先。在先進工藝節點保持領先。公司擁

81、有14nm FinFET 成功流片經驗和 40nm eFlash/RRAM 工藝、22nm RRAM/MRAM工藝等先進工藝節點的芯片規模量產經驗，并在一系列新一代工藝節點中開展設計研究。4.2.IP IP 核賦能芯片設計平臺，公司加速國產替代進程核賦能芯片設計平臺，公司加速國產替代進程 IP 核主要指基于指令集設計的知識產權核，是可重復使用的設計模塊，包括 CPU 庫、高速接口、通訊接口、芯片集成模塊等。IP 核是芯片設計的支撐產業。IP 授權業務主要指公司將自主可控的嵌入式 CPU 內核及其 SoC 芯片設計平臺授權給客戶使用，并向客戶提供相關的全套技術文件資料，供其進行后續的芯片設計與量

82、產。IP 核以核以 CPU 核為主，核為主，ARM 在嵌入式在嵌入式 CPU IP 領域占領域占領先領先地位。地位。IP 核種類眾多，其中 CPU、Interface 和 GPU 占比為前三，分別為 35.4%、23.2%和 10.5%。在嵌入式 CPU IP 領域，ARM 占據壟斷地位?；谄鋽凳暄邪l積累與市場滲透形成的完整產業生態，ARM 在嵌入式 CPU 的IP 領域形成了絕對的領先地位，中國設計的 SoC 芯片有 95%基于 ARM的 CPU 技術，ARM 架構處理器在智能手機應用處理器和物聯網微控制器等領域占據全球 90%市場份額。圖圖 24：嵌入式嵌入式 CPU 技術主要涉及指令

83、集、內核與技術主要涉及指令集、內核與 SoC 芯片三個層次芯片三個層次 數據來源：國芯科技招股說明書，國泰君安證券研究 開源趨勢疊加中美摩擦與開源趨勢疊加中美摩擦與 ARM高授權壁壘背景，公司有望在細分領域高授權壁壘背景，公司有望在細分領域 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 23 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)打破打破 ARM 壟斷，實現國產替代。壟斷，實現國產替代。PowerPC 與 RISC-V 等指令集的相繼開源，極大豐富了芯片設計生態，為公司技術路徑發展提供更多可選機會。移動終端之外的細分領域，嵌入式

84、CPU 軟件生態依賴性相對較低，市場需求長尾化、碎片化，PowerPC 等架構仍占據一定市場份額，為公司打破 ARM 壟斷提供可行空間。中美摩擦與 ARM 高授權壁壘背景下，國家重大需求和市場需求領域客戶更加注重嵌入式 CPU 的自主可控特性，為公司打破 ARM 壟斷提供驅動力。公司公司 IP核業務快速成長，加速實現嵌入式核業務快速成長，加速實現嵌入式 CPU技術的國產化替代。技術的國產化替代。公司已成功實現基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V指令集”的 8 大系列 40 余款 CPU 內核。公司已累計為超過 98 家客戶提供超過 141 次的 CPU IP

85、 授權。其中，基于 PowerPC 指令架構的 CPU已率先在汽車電子芯片中實現實際應用；基于 M*Core 指令架構的 CPU已在端安全芯片中實現多次應用；基于 C*Core CPU 的 SoC 芯片量產數量已達到億顆以上。目前每年基于可嵌入 CPU 的 SoC 平臺完成數十款芯片的設計和數千萬顆芯片的量產，技術成熟、穩定、可靠。4.3.芯片定制芯片定制立足立足自主自主技術，服務國家重大需求技術，服務國家重大需求 芯片定制行業基本被海外公司壟斷，國芯科技市占率不足芯片定制行業基本被海外公司壟斷，國芯科技市占率不足1%。芯片定制服務指專業的芯片定制服務提供商為芯片設計研發的各環節提供設計研發服

86、務，以及后續在晶圓制造、封裝和測試環節的委外管理服務。相關公司一般分為三類：緊密和晶圓制造廠商合作，成為某個晶圓制造廠商的專門化定制服務提供商，如創意電子主要支持臺積電晶圓廠，智原科技主要支持聯電晶圓廠等；EDA 工具廠商直接提供芯片設計服務，如新思科技和鏗騰電子等；相對獨立的芯片定制服務商，面向所有領域客戶和多個晶圓制造廠商提供服務，如國芯科技、世芯科技和芯原股份等。公司芯片定制業務主要基于自主可控的嵌入式公司芯片定制業務主要基于自主可控的嵌入式CPU核與核與SoC芯片設計芯片設計平臺平臺，立足國家重大需求，立足國家重大需求等關鍵領域客戶，提供定制芯片設計和定制芯等關鍵領域客戶，提供定制芯片

87、設計和定制芯片量產服務片量產服務。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累計為超過 101 家客戶提供超過 144 次的 CPUIP 授權，為超過 80 家客戶提供超過 164 次的芯片定制服務，其中信息安全方面主要用于 PC、服務器、電力行業配網終端等領域；汽車電子和工業控制方面主要用于嵌入式設備控制器、打印機主控等領域；邊緣計算和網絡通信方面主要用于安全接入網關及網絡通信處理器等領域。5.公司擴產規劃清晰、客戶優質，著力突破汽車芯片公司擴產規劃清晰、客戶優質，著力突破汽車芯片 5.1.彎道超車實現技術突破，對標恩智浦發展汽車芯片彎道超車實現技術突破，對標恩智浦發展汽車芯片 公公司汽車芯

88、片業務取得重大突破，關鍵產品性價比實現彎道超車。司汽車芯片業務取得重大突破，關鍵產品性價比實現彎道超車。公司近兩年在汽車芯片業務領域實現重大突破，2021 年實現千萬營收，2022年發布的 CCFC2012BC，主要應用于汽車網關和車身控制，采用 40nm工藝制程，性能超過對標的市場主流芯片恩智浦 MPC560 xB，彌補了產 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 24 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)量差異導致的成本劣勢，實現了同等性價比條件下的市場競爭，在汽車芯片國產化替代的征程上邁出了堅實的一大步。圖圖 25：

89、國芯科技國芯科技 CCF2012BC 芯片框圖芯片框圖 圖圖 26：恩智浦恩智浦 MPC560 xB 芯片框圖芯片框圖 數據來源：國芯科技官網，國泰君安證券研究 數據來源：恩智浦官網，國泰君安證券研究 產業鏈上下游合力，共同推動公司產品升級。產業鏈上下游合力，共同推動公司產品升級。公司汽車電子車身控制芯片和發動機控制芯片采用和國內頭部車身控制模組廠商、發動機廠商協同創新的合作方式。相關產品在開發階段就受到國內汽車整機廠商和Tier1 汽車電子模組廠商的關注和訂單支持，形成公司汽車電子芯片產品的先發優勢，并獲得了市場認可和業界口碑?；诖搜邪l模式，公司能夠更好把握客戶需求，推動理論技術的落地運用

90、，摸索追趕恩智浦等國際龍頭的實際抓手，著力突破技術難關。5.2.客戶群體客戶群體不斷拓寬，代工廠產能保持穩定不斷拓寬，代工廠產能保持穩定 專注嵌入式專注嵌入式 CPU，深受客戶信賴。，深受客戶信賴。根據國芯科技招股說明書的信息，公司 IP 授權、芯片定制服務的應用客戶主要包括國家電網、南方電網和中國電子等大型央企集團的下屬單位，中國科學院、公安部、國家核心密碼研究單位和清華大學等機構的下屬研究院所，以及聯想、比亞迪和濰柴動力等知名企業。自主芯片及模組產品的主要客戶包括中云信安、大華股份、蘇州科達、南瑞集團、客戶 R、深信服、新大陸、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系統與設備廠商。在汽車電子芯片

91、領域，公司在汽車電子芯片領域，公司近近年取得較大進展年取得較大進展，不斷拓寬客戶群體。，不斷拓寬客戶群體。公司構建了以濰柴動力、科世達、埃泰克等一批汽車電子領域頭部客戶為主的戰略合作關系格局。公司車身控制芯片已被長安、上汽、長城、奇瑞、小鵬、比亞迪等國內知名廠商批量使用；發動機控制芯片的主要客戶包括濰柴動力、云南動力、蘇州國方、清華易控，和其他發動機 ECU模組廠等。公司汽車 MCU 芯片產品深受市場認可，客戶群體不斷拓寬。與國內外大型晶圓廠與國內外大型晶圓廠商、封測廠商商、封測廠商合作，代工廠預留產能充足。合作，代工廠預留產能充足。目前公司合作的晶圓代工廠主要包括臺積電、華虹宏力和供應商 A

92、 等，合作的封裝測試廠主要包括華天科技、長電科技、震坤科技、通富微電和京隆 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 25 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)科技等。2019-2021 年，公司向前五大供應商合計采購金額占當期采購總額的比例為 70.78%、62.35%和 53.39%，集中度較高。公司近年定制芯片及自主芯片（包括自主模組中所使用的自主芯片）產量均低于供應商預留的產能，主要合作的晶圓廠商、封測廠商預留產能均能夠滿足公司生產需求，未發生供應商產能不足影響公司芯片生產的情況。5.3.研發投入持續增長，攻堅下一代

93、汽車研發投入持續增長，攻堅下一代汽車 MCUMCU 公司鼓勵公司鼓勵技術創新，重視研發工作，保持較高研發投入水平。技術創新，重視研發工作，保持較高研發投入水平。技術研發為公司經營活動的核心環節，公司持續進行高比例的研發投入，進行新技術、新產品等的研發，不斷鞏固核心競爭優勢，研發費用率長期維持在 26%以上。圖圖 27：公司持續保持較高研發投入：公司持續保持較高研發投入 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 以自主可控的嵌入式以自主可控的嵌入式 CPU為核心，公司圍繞三大業務主線為核心，公司圍繞三大業務主線制定豐富可制定豐富可行的研究計劃。行的研究計劃。1)CPU 內核和內核和 SoC 芯片設計

94、平臺芯片設計平臺方面：公司基于 RISC-V 指令架構研發 32 位 CPU 核 CRV4E，對標 ARM M4 CPU 核，主要用于工業控制領域；基于 PowerPC 指令架構研發高性能 64 位多核 CPU C10000，對標 ARM A55 CPU 核，主要用于邊緣計算、網絡通信領域；研發采用了國芯 32 位多核 CPU 和 64 位多核 CPU 的異構多核高性能 SoC 芯片設計平臺，集成了公司自研的解決網絡、通信、存儲、安全等多方面應用加速的 IP 技術，對標 ARM 64 位 CPU A55和 32 位 CPU A7 組成的大小核技術，主要用于邊緣計算與網絡通信；2)云安全芯片云安

95、全芯片方面：基于 14nm 工藝設計，采用國芯 32 位 PowerPC指令架構雙核 CPU 核，集成高性能密碼算法引擎和千兆網/PCIe3.0 等高速接口，通過單芯片實現高達 30Gbps 對稱算法加解密和 15 萬次/秒 SM2 公鑰簽名的性能，國內領先，主要用于安全網關/VPN、服務器、密碼機等云端設備的安全；0%10%20%30%40%50%60%0246810201720182019202020212022Q1研發費用(左軸，千萬元)YoY（右軸，%）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 26 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(68826

96、2)(688262)3)端 安 全 芯 片端 安 全 芯 片 方面：物聯網終端極低成 本極低功耗安全芯 片CCM3310S-L，基于 40nm 工藝設計，采用國芯 32 位 RISC-V 指令架構 CPU 核，集成國密算法引擎，主要用于極低成本、極低功耗需求的物聯網終端安全；車聯網安全芯片 CCM3320S，基于 40nm 工藝設計，采用國芯 32 位 M*Core 指令架構 CPU 核，集成國密算法引擎，專門針對車輛網應用特點進行密碼算法性能優化設計，主要用于 TBox、V2x 等車聯網安全應用；4)安全模組與微系統安全模組與微系統方面：基于國芯 CCP903T、CCP907T、CCP908

97、T等云安全芯片的高性能 PCIe 密碼卡產品，主要用于密碼機、加密網關、金融設備等云安全應用；基于國芯 RAID 控制芯片研制的 RAID卡，性能與 LSI 的 MegaRaid SAS 9270 系列 RAID 卡相當，主要用于服務器、邊緣計算和通用嵌入式計算中的磁盤陣列管理；基于國芯 CCM4201S、CCM4202S、CCM3320S 等系列安全模組產品，支持指紋算法、大容量存儲，主要用于嵌入式終端的數據加解密、數據簽名、身份認證等；基于國芯 H2040、H2048、H2068、S1020 等邊緣計算芯片，研發 EVB 板及 BSP 軟件包，主要用于邊緣計算和網絡通信等領域的通用嵌入式控

98、制應用；基于國芯汽車電子控制芯片 CCFC2012BC、CCFC2007PT，研發 EVB 板及 BSP 軟件包，主要用于 Tier1 廠商的 ECU 模組開發 5)公司還將投入邊緣計算與網絡通信等方面的研究。著力趕超，對標恩智浦高端著力趕超，對標恩智浦高端 PowerPC架構架構芯片，公司持續投入汽車芯片，公司持續投入汽車MCU芯片研發。芯片研發。對標恩智浦 57 代高端 PowerPC 架構汽車 MCU 芯片，公司披露的在研產品主要有：發動機控制芯片 CCFC3007PT，基于 28nm工藝，對標恩智浦 MPC5777M 系列，主要用于汽車汽柴油動力總成控制和動力與控制器。新能源電池管理控

99、制芯片 CCFC3008PT，基于 28nm工藝，對標恩智浦 MPC5775E 系列。車身控制芯片 CCFC2016B1，基于 40nm 工藝，主要用于新能源電池管理控制和動力總成控制。汽車門控芯片，基于 0.18m 工藝，主要用于車門門控模塊、驅動門鎖、車窗、后視鏡控制以及各種 LED 指示燈等。公司汽車 MCU 芯片從中低端入手，向中高端邁進，穩健部署科研計劃，著力追趕國際龍頭，推動汽車 MCU 芯片國產化替代進程。6.盈利預測盈利預測 受益于汽車電動化、智能化趨勢下汽車 MCU 需求爆發，以及物聯網背景下“云”+“端”安全芯片需求爆發，公司自主芯片業務有望迎來持續強勁增長。公司 Powe

100、rPC 架構下的自主芯片研發設計有先發優勢，相關產品經驗豐富，有望充分受益電動汽車市場推廣。汽車芯片業務有望成為公司業績增長的強勁驅動力。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 27 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)表表 4:國芯科技收入預測國芯科技收入預測 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E IP 授權 收入（億元）0.52 0.70 0.88 1.00 1.60 1.90 增速（%）13.04%34.62%25.71%13.64%60%18.75%毛利率（%）100%100%100%1

101、00%100%100%芯片定制 收入（億元）0.84 1.06 0.93 2.50 4.50 6.80 增速（%）-5.62%26.19%-12.26%168.82%80%51.11%毛利率（%）61.39%71.21%48.65%40.00%40.00%40.00%自主芯片及模組產品 收入（億元）0.94 0.85 2.21 4.55 10.15 15.54 增速（%）56.67%-10.59%160%103.62%124.44%53.47%毛利率（%）32.85%34.11%37.37%35.00%35.00%35.00%綜合收入（億元）綜合收入（億元）2.32 2.59 4.08 8.0

102、5 16.25 24.24 增速（增速（%）18.97%11.64%57.14%97.53%101.94%49.19%綜合毛利率（綜合毛利率（%）58.31%66.24%52.95%53.2%53.8%53.6%數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 我們預計公司未來三年 2022/2023/2024 年綜合收入為 8.05 億元/16.25 億元/24.24 億元，2022/2023/2024 增 速為 97.53%/101.94%/49.19%，2022/2023/2024 年綜合毛利率 53.2%/53.8%/53.6%，2022/2023/2024 年歸母凈利潤將達到 2.05 億元/4

103、.12 億元/6.46 億元。7.投資評級及估值分析投資評級及估值分析 公司主營業務主要為非 ARM 架構的 CPU 內核設計或芯片設計，公司指令集主要有以摩托羅拉授權的“M*core 指令集”、IBM 授權的“PowerPC 指令集”以及開源的“RISC-V 指令集”，其中“PowerPC 指令集”于 2019 年 10 月宣布開源。公司嵌入式 CPU IP 授權業務2020 年營收占比 21.62%，芯片定制服務營收占比 22.85%，該業務與 A 股上市公司“芯原股份”具有一定相似性。公司信息安全芯片及模組業務為基于非 ARM 架構開發的嵌入式 CPU，在產品應用類型上與 A 股上市公司

104、復旦微、紫光國微具有相似性。A 股上市公司中可比公司主要有：IP 授權與芯片定制服務企業芯原股份；信息安全芯片企業復旦微電、紫光國微。PE估值：估值：考慮公司在汽車 MCU 領域國產化進度領先，多顆高等級車規MCU 芯片在研，給予公司 2023 年 50 倍 PE，對應合理估值為 86.00 元。PS 估值：估值：可比公司 22/23 年平均 PS 估值水平分別為 13.03/10.04 倍，給予公司 23 年 12 倍 PE，對應合理估值為 81.25 元。綜上，考慮公司在汽車 MCU 國產化進展順利，有望加速替代海外企業，我們選取二者較高值，給予公司目標價 86.00 元，“增持”評級。請

105、務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 28 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)表表 5:可比公司估值表（截至可比公司估值表（截至 2022 年年 9 月月 11 日）日）股票簡稱股票簡稱 收盤價收盤價 （元）（元）市值市值 （億元）（億元）PE EPS PS 收入收入（億元億元）2022E 2023E 2022E 2023E 2022E 2023E 2022E 2023E 芯原股份 50.35 249 239.76 125.88 0.21 0.4 8.91 6.90 27.99 36.15 復旦微電 75.20 613

106、70.28 53.33 1.07 1.41 17.19 13.59 35.64 45.07 紫光國微 162.52 986 47.24 34.21 3.44 4.75 13.01 9.62 75.81 102.53 均值 119.10 71.14 13.03 10.04 數據來源：Wind，國泰君安證券研究（可比公司盈利預測取 wind 一致預期）8.風險提示風險提示 中美科技摩擦帶來的不確定風險。中美科技摩擦帶來的不確定風險。如果公司被列入美國 MEU等清單，可能對公司 IP 授權、國外廠商晶圓產能鎖定等造成影響，不利于公司經營發展。本土本土其他其他汽車汽車 MCU 廠商技術突破。廠商技術突

107、破。汽車芯片國產化替代浪潮下，國內多家企業涌入，目前國芯科技憑借技術積累占據先發優勢，隨著其他國內廠商的研發突破，尤其是發動機控制芯片、汽車網關與車身控制芯片相關技術的突破，可能影響公司相關產品在國內的領先地位。物聯網發展不及預期。物聯網發展不及預期。萬物互聯仍處于早期發展階段，未來的發展形式尚未確定，若物聯網終端發展不及預期，可能沖擊公司端安全芯片發展。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 29 of 29 Table_Page 國芯科技國芯科技(688262)(688262)本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務

108、資格 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 本報告僅供國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告。本報告的信息來源于已公開的資料，本公司對該等信息的準確性、完整性或可靠性不作任何保證。本報告所載的資料、意見及推測僅反映

109、本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌。過往表現不應作為日后的表現依據。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何

110、損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。本公司利用信息隔離墻控制內部一個或多個領域、部門或關聯機構之間的信息流動。因此，投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。在法律許可的情況下，本公司的員工可能擔任本報告所提到的公司的董事。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告作為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向專業人士咨詢并謹慎

111、決策。本報告版權僅為本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“國泰君安證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息或進而交易本報告中提及的證券。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議，本公司、本公司員工或者關聯機構亦不為該機構之客戶因使用本報告或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。評級說明評級說明 評級評級 說

112、明說明 投資建議的比較標準投資建議的比較標準 投資評級分為股票評級和行業評級。以報告發布后的 12 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后的 12 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期的滬深 300 指數漲跌幅為基準。股票投資評級股票投資評級 增持 相對滬深 300 指數漲幅 15%以上 謹慎增持 相對滬深 300 指數漲幅介于 5%15%之間 中性 相對滬深 300 指數漲幅介于-5%5%減持 相對滬深 300 指數下跌 5%以上 行業投資評級行業投資評級 增持 明顯強于滬深 300 指數 中性 基本與滬深 300 指數持平 減持 明顯弱于滬深 300 指數 國泰君安證券研究所國泰君安證券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市靜安區新閘路 669 號博華廣場20 層 深圳市福田區益田路 6009 號新世界商務中心 34 層 北京市西城區金融大街甲 9 號 金融街中心南樓 18 層 郵編 200041 518026 100032 電話（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：