納芯微-公司深度報告：感知、隔離與驅動打造泛能源+汽車電子模擬平臺-220925（39頁）.pdf

1、 20222022 年年 0909 月月 2525 日日 感知、隔離與驅動，感知、隔離與驅動，打造打造泛能源泛能源+汽車電子汽車電子模擬模擬平臺平臺 納芯微納芯微（688052.SH688052.SH）公司深度報告公司深度報告 買入買入(維持維持)投資要點投資要點 分析師：毛正分析師：毛正 S1050521120001 聯系人：劉煜聯系人：劉煜 S1050121110011 基本數據基本數據 20222022-0909-2323 當前股價（元）290.5 總市值（億元）294 總股本（百萬股）101 流通股本（百萬股）22 52 周價格范圍（元）235.81-454.97 日均成交額（百萬元）

2、316.15 市場表現市場表現 資料來源：Wind，華鑫證券研究 相關研究相關研究 1、納芯微（688052）：業績符合預期，深耕汽車與泛能源領域動能十足2022-08-29 感知感知、隔離與驅動構筑公司基本盤隔離與驅動構筑公司基本盤 公司由傳感器信號調理 ASIC 芯片向前后端拓展形成信號感知、系統互聯與功率驅動的布局，現能提供 1100 余款產品型號。2022H1 實現營收 7.94 億元（同比+132.96%），歸母凈利潤 1.95 億元（同比+116.38%），其中信號感知/隔離與接口/驅動與采樣分別實現營收 1.54 億元/2.85 億元/3.53 億元，分別同比增長 58.7%/7

3、2.64%/356.59%，驅動與采樣業務成為公司第一大品類（占比 44.48%）。公司核心團隊具備ADI 背景，高度重視研發創新，在混合信號處理、高耐壓數字隔離、集成式傳感器設計等領域擁有獨立知識產權和豐富技術儲備，在信號感知領域已實現信號調理 ASIC 與集成傳感器全面覆蓋，2020 年壓力傳感器和加速度傳感器信號調理ASIC 芯片的國內市占率分別達到 32.19%和 23.06%；在隔離領域作為國內較早規模量產數字隔離芯片的公司，依托自主開發的“Adaptive OOK”信號調制技術使產品多項關鍵技術指標達到或優于國際競品。2022 年上半年公司推出針對汽車主驅、發電機、升壓 DCDC、

4、光伏逆變器、大功率變頻和伺服驅動器的智能隔離柵極驅動，補全在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖，提高在電源、電控系統中隔離芯片覆蓋度及單板價值。深耕高景氣汽車電子與泛能源領域深耕高景氣汽車電子與泛能源領域 2022H1 公司下游工業控制（泛能源）+汽車電子占比接近八成，其中工業控制（光伏與風電、智能電網、大型/移動/用戶儲能、充電樁及其他傳統工業等）占比為 59.64%（同比提升 27.7pct），汽車電子（新能源車/燃油車動力總成、智能駕駛、熱管理系統、底盤控制與安全等）占比為 18.26%（同比提升 11.31pct），而消費電子占比進一步下降至 9.37%（同比下降 7.56pct）。

5、下游客戶方面，汽車電子領域公司產品已在比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內動力等終端廠商實現批量裝車，進入上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔等廠商供應體系；工業控制（泛能源）及其他領域，公司已取得包括中興通訊、匯川技術、霍尼韋爾、智芯微、南瑞繼保、英威騰、陽光電源、韋爾股份在內的眾多行業龍頭標桿客戶的認可，已實現對光伏儲能行業主要頭部企業實現加速供貨。產品產品品類擴展品類擴展打造泛能源打造泛能源+汽車電子模擬平臺汽車電子模擬平臺 2022 年上半年公司陸續發布十余款新品系列，其中霍爾效應-20020406080100120(%)納芯微滬深300公公司司研研究究

6、證證券券研研究究報報告告 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 2 誠信、專業、穩健、高效 電流傳感器系列加速出貨；非隔離高壓半橋驅動、磁角度傳感器系列量產出貨；智能低邊開關系列、表壓壓力傳感器系列進入試量產階段；車規 LIN 收發器、電源類產品車規級LDO 系列客戶導入進程順利。此外，公司還開辟包括功能安全驅動、車載馬達驅動、LED 驅動、車載電源、通用接口 IC等多個面向未來的新產品方向，逐步邁向模擬平臺型之路。盈利預測盈利預測 公司股權支付費用對表觀利潤產生一定影響，預測公司2021-2023 年收入分別為 17.03、25.94、38.30 億元，EPS 分別為 4.0

7、2、6.50、10.21 元，當前股價對應 PE 分別為 72、45、28 倍，維持“買入”投資評級。風險提示風險提示 行業景氣度下行風險、產品研發進度不及預期風險、行業競爭加劇風險、海外政策變化風險等。預測指標預測指標 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 主營收入（百萬元）主營收入（百萬元）862 1,703 2,594 3,830 增長率（增長率（%）256.3%97.5%52.3%47.7%歸母凈利潤（百萬元）歸母凈利潤（百萬元）224 405 655 1,029 增長率（增長率（%）340.3%81.1%61.7%57.1%攤薄每股收

8、益（元）攤薄每股收益（元）2.95 4.02 6.50 10.21 ROEROE（%）40.3%6.3%9.2%12.6%資料來源：Wind，華鑫證券研究 RUgUcViYyXbWqXrW8OaO6MtRoOtRnPlOnNwPlOmOoQ7NrQrRMYmMpMNZsOqP證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 3 誠信、專業、穩健、高效 正文正文目錄目錄 1、高景氣泛能源與汽車電子助力信號感知與隔離技術發展.6 1.1、信號感知：MEMS 市場持續擴張，重視磁傳感機會.6 1.2、隔離與隔離+：高壓電源場景安規器件，市場空間廣闊.8 1.3、汽車電子與泛能源高景氣，感知與隔離

9、市場擴容.12 1.4、模擬長坡厚雪，海外廠商主導國產替代空間廣闊.17 2、納芯微：感知、隔離與驅動，打造泛能源+汽車電子模擬平臺.20 2.1、聚焦泛能源與汽車電子，前后端拓展擴充品類.20 2.2、感知與隔離迭代，拓展電源品類開啟平臺型之路.25 2.3、全車規級產品線部署，主流車企全面覆蓋.31 2.4、募投重視車載應用，布局集成 MCU 單芯片方案.33 3、盈利預測評級.35 4、風險提示.36 圖表圖表目錄目錄 圖表 1：MEMS 傳感器結構.6 圖表 2：信號調理芯片的校準作用.6 圖表 3：全球 MEMS 傳感器市場規模預測.7 圖表 4：2016-2022 年中國 MEMS

10、 傳感器市場規模.7 圖表 5：2019 年中國 MEMS 市場產品結構.7 圖表 6：霍爾效應原理.8 圖表 7：霍爾傳感器在磁傳感市場占比.8 圖表 8：全球磁傳感器市場規模預測（單位：億美元）.8 圖表 9：常見高壓電源場景.9 圖表 10：數字隔離芯片信號處理示意圖.9 圖表 11：三種主流隔離對比.9 圖表 12：三種主流隔離的信號調制方式對比.9 圖表 13：全球數字隔離芯片市場規模.10 圖表 14：2020 年數字隔離類芯片下游應用.10 圖表 15：2026 年數字隔離類芯片下游應用.10 圖表 16：全球隔離接口市場規模.11 圖表 17：2014-2023 年全球及中國驅

11、動芯片出貨總量.11 圖表 18：2023 年全球驅動芯片細分市場出貨占比.11 圖表 19：汽車傳感器種類.12 圖表 20：車載磁傳感器應用場景.13 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 4 誠信、專業、穩健、高效 圖表 21：全球車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）.13 圖表 22：中國車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）.13 圖表 23：光伏逆變器及匯流箱中電流檢測需求.14 圖表 24：隔離與隔離+芯片廣泛應用于新能源車.14 圖表 25：汽車 OBC 充電器/電驅/BMS/PTC 模塊中隔離產品使用情況.15 圖表 26：全球/中國新能源汽車市場銷量預測.15

12、 圖表 27：全球/中國新能源車用隔離產品市場規模預測.15 圖表 28：組串式逆變器中隔離產品使用情況.16 圖表 29：直流充電樁模組中隔離產品使用情況.16 圖表 30：工業自動化領域隔離產品需求情況.17 圖表 31：全球模擬芯片市場規模及增速.18 圖表 32：車載模擬成為專用模擬芯片增速最快的細分方向.18 圖表 33：2022 年模擬芯片下游應用領域占比.18 圖表 34：2021 年全球模擬芯片市場競爭格局.19 圖表 35：納芯微產品演進.21 圖表 36：納芯微股權結構.21 圖表 37：具備穩定優質供應鏈及客戶資源.22 圖表 38：公司產品覆蓋類別.23 圖表 39：公

13、司主要產品型號.23 圖表 40：公司營收情況及同比增速.23 圖表 41：公司歸母凈利潤情況及同比增速.23 圖表 42：公司毛利率及凈利率情況.24 圖表 43：公司期間費用情況.24 圖表 44：公司產品結構情況.24 圖表 45：公司各類產品毛利率情況.24 圖表 46：公司產品應用領域占比變化情況.25 圖表 47：公司產品細分應用領域.25 圖表 48：公司研發投入情況.26 圖表 49：公司研發人員占比情況.26 圖表 50：公司部分管理層及核心技術團隊情況.26 圖表 51：公司核心技術名稱、應用產品及先進性表征.27 圖表 52：公司集成式傳感器信號調理專用電路.28 圖表

14、53：公司 ASIC 調理芯片國內市占率情況.28 圖表 54：公司傳感器信號調理 ASIC 芯片與國際競品對比情況.28 圖表 55：公司電流傳感器在新能源車中的應用.29 圖表 56：公司數字隔離芯片與國際競品對比情況.29 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 5 誠信、專業、穩健、高效 圖表 57：公司發布針對主驅的智能隔離柵極驅動芯片.30 圖表 58：GaN/SiC 對數字隔離器的要求.30 圖表 59：公司產品可滿足 GaN/SiC 要求.30 圖表 60：公司發布電源產品 LDO.31 圖表 61：納芯微汽車應用成長之路.31 圖表 62：公司產品通過 AEC-

15、Q100 體系測試情況.32 圖表 63：納芯微汽車電子解決方案.32 圖表 64：納芯微新能源動力總成系統相關產品.33 圖表 65：公司已全面覆蓋主流車企客戶.33 圖表 66：公司募集資金投資項目情況.34 圖表 67：研發中心建設項目.34 圖表 68：公司營業收入假設（單位：百萬）.35 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 6 誠信、專業、穩健、高效 1 1、高景氣泛能源與汽車電子助力高景氣泛能源與汽車電子助力信號信號感知感知與隔離與隔離技術技術發展發展 1.11.1、信號感知：信號感知：M MEMSEMS 市場持續市場持續擴張擴張，重視磁傳感機會，重視磁傳感機會

16、在信號感知方向，傳感器是將現實世界的信號轉化為數字世界信號的裝置，是數字世在信號感知方向，傳感器是將現實世界的信號轉化為數字世界信號的裝置，是數字世界信號處理的起點。界信號處理的起點。一個完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號調理 ASIC 芯片構成，其中傳感器敏感元件是可以測量某種類型的物理量，如壓力、聲音、溫度、濕度、磁場、光強等，并把這些物理量轉化為電信號的一種器件。但由于傳感器敏感元件的輸出一般是相當微弱的模擬信號，如微弱的電壓、電流或電阻的變化等，不能直接用于一般的電子設備或系統，因此需要信號調理 ASIC 芯片對該輸出信號進行放大和模數轉換。另外，傳感器敏感元件的輸出信號往往存在

17、非線性和溫度系數過大等問題，也需要傳感器信號調理 ASIC芯片對非理想因素進行校準處理，去除環境因素導致的輸出偏差。圖表圖表 1 1：M MEMSEMS 傳感器結構傳感器結構 圖表圖表 2 2：信號調理芯片的校準作用信號調理芯片的校準作用 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 隨著下游行業的迅速發展，隨著下游行業的迅速發展，全球全球終端市場對傳感器的需求大幅提升。終端市場對傳感器的需求大幅提升。根據 Yole 的預測數據，2021 年全球 MEMS 行業市場規模為 136 億美元，預計在 2027 年將達到 223 億美元，復合增長率達到 9%。細分終

18、端應用領域來看，2027 年 MEMS 傳感器在消費電子領域市場規模為 123 億美元（CAGR 9%），在工業領域市場規模為 33 億美元（CAGR 7%），在通信領域市場規模為 3 億美元（CAGR 25%），在汽車領域市場規模為 41 億美元（CAGR 10%），在醫療和國防與航空航天領域市場規模分別為 9 億美元（CAGR 4%）和 13 億美元（CAGR 10%）。信號調理信號調理 ASICASIC 芯片作為傳感器信號放大、轉換、校準等處理的重要元件，其市場規模也隨芯片作為傳感器信號放大、轉換、校準等處理的重要元件，其市場規模也隨著著 MEMSMEMS 傳感器的發展而逐年擴張。傳感器

19、的發展而逐年擴張。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 7 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3 3：全球全球 M MEMSEMS 傳感器市場規模預測傳感器市場規模預測 資料來源：Yole，華鑫證券研究 國內市場方面，根據賽迪顧問的數據，2016 年中國 MEMS 傳感器的市場規模為 363.3 億元，2019 年市場規模增長至 597.8 億元，預計 2022 年市場規模將增長至 1008.4 億元。從細分領域來看，射頻 MEMS 以 25.9%的比例成為 2019 年最廣泛應用的 MEMS 產品，MEMS 壓力傳感器占比 19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是 IMU

20、慣性傳感器、MEMS 麥克風傳感器，市場占比分別為 8.9%和 7.1%。圖表圖表 4 4：2 2016016-20222022 年年中國中國 M MEMSEMS 傳感器市場規模傳感器市場規模 圖表圖表 5 5：2 2019019 年年中國中國 M MEMSEMS 市場產品結構市場產品結構 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 磁傳感器是一種把磁場、電流、應力應變、溫度、光等外界因素引起的敏感元件磁性能變化轉換成電信號，以此來檢測相應物理量的器件，常用于感測速度、運動和方向，應用領域包括汽車、無線和消費電子、軍事、能源、醫療和數據處理等。磁傳感器市場按

21、照技術進步的發展主要分為四大類：霍爾效應（Hall Effect）傳感器、各向異性磁阻（AMR）傳感器、巨磁阻（GMR）傳感器和隧道磁阻（TMR）傳感器，其中霍爾效應傳感器的歷史最悠久，其原理是當電流通過磁場中的霍爾元件時，磁場會對霍爾元件中的電子產生垂直于電子運動方向的作用力，使得在垂直導體與磁感線方向正負電荷聚集形成霍爾電壓。根據根據YoleYole 的數據顯示，霍爾傳感器在磁傳感器市場占比達到的數據顯示，霍爾傳感器在磁傳感器市場占比達到 6 67%7%。16%16%17%17%18%18%19%19%20%20%21%21%02004006008001,0001,200201620172

22、01820192020 2021E 2022EMEMSMEMS25.9%19.2%IMU8.9%7.1%6.3%6.5%26.1%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 8 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 6 6：霍爾效應原理霍爾效應原理 圖表圖表 7 7：霍爾傳感器在磁傳感市場占比霍爾傳感器在磁傳感市場占比 資料來源：Ittbank，華鑫證券研究 資料來源：Yole，華鑫證券研究 根據 MarketsandMarkets 數據，2020 年全球磁傳感器市場規模為 43 億美元，預計2025 年將增至 62 億美元，年復合增速達 7.6%。圖表圖表 8 8：全球全球磁磁傳感器市

23、場規模預測傳感器市場規模預測（單位：億美元）（單位：億美元）資料來源：MarketsandMarkets，華鑫證券研究 1.21.2、隔離隔離與與隔離隔離+：高壓電源場景安規器件，高壓電源場景安規器件，市場空間市場空間廣闊廣闊 隔離器件是將輸入信號進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規隔離器件是將輸入信號進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規器件。器件。電氣隔離能夠保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸的安全性，如果沒有進行電氣隔離，一旦發生故障強電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會對人員安全造成傷害或對電路及設備造成損害。另外，電氣隔離去除了兩個電路之間的接地環

24、路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號的傳播，讓電子系統具有更高的安全性和可靠性。一般來說，涉及到高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸的設備大都需要進行電氣隔離并通過安規認證，隔離器件廣泛應用于信息通訊、電力電表、工業控制、光伏儲能、新能源汽車等各個領域。67%33%01020304050607020202025CAGR=7.6%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 9 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 9 9：常見高壓電源場景常見高壓電源場景 圖表圖表 1010：數字隔離芯片信號處理示意圖數字隔離芯片信號處理示意圖 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，

25、華鑫證券研究 從技術路線上來說，隔離器件可以分為光耦和數字隔離芯片兩種從技術路線上來說，隔離器件可以分為光耦和數字隔離芯片兩種。光耦是上世紀 70 年代發展起來的隔離器件，直至 1990 年代后期光耦都是市場上唯一的解決方案，目前仍占據70%的隔離市場，未來隨著數字隔離成本降低有望逐步實現對光耦隔離的替代。相比傳統光耦，數字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長的壽命，按實現原理可分為磁感隔離芯片（簡稱“磁耦”）、電容耦合隔離芯片（簡稱“容耦”）和巨磁阻隔離等類型，其中容耦是通過電容耦合技術利用電容內部的電場變化來實現數字信號的傳輸

26、，相較磁耦具備成本低、輻射低的優勢，同時容耦所采用的 OOK 信號調制方式相較于磁耦的邊沿傳輸具備高共模抑制、低誤碼率等優勢，目前在數字隔離應用中占比超過七成，而巨磁阻隔離的應用則相對較少。圖表圖表 1111：三種主流隔離對比三種主流隔離對比 圖表圖表 1212：三種主流隔離的信號調制方式對比三種主流隔離的信號調制方式對比 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 根據 QYResearch 數據，2020 年全球數字隔離芯片市場規模為 3.26 億美元，預計至2026 年市場規模將達到 5.58 億美元，2020-2026 年 CAGR 達 9.37%。證券研究報告

27、證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 10 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 1313：全球數字隔離芯片市場規模全球數字隔離芯片市場規模 資料來源：QYResearch，華鑫證券研究 隔離隔離+類芯片是數字隔離芯片和類芯片是數字隔離芯片和功能功能器件集成器件集成而而成成，具備隔離具備隔離+功能屬性，整體市場空功能屬性，整體市場空間更為廣闊，間更為廣闊，形態包括隔離電源芯片（數字隔離芯片+電源）、隔離接口芯片（數字隔離芯片+接口）、隔離驅動芯片（數字隔離芯片+驅動）、隔離運放芯片（數字隔離芯片+運放/ADC/采樣）。根據 Markets and Markets 的數據，2020 年數字隔離類

28、芯片在工業領域上使用最多，占比達 28.58%，其次是汽車電子行業，占比達 16.84%，通信領域位居第三，占比達 14.11%。未來隨著工業自動化和汽車電氣化進程的推進，根據 Markets and Markets 的統計，與 2020 年相比，2026 年工業領域、汽車電子領域和通信領域在數字隔離類芯片的市場占比將分別穩定在 28.8%、16.79%和 14.31%。圖表圖表 1414：2 2020020 年數字隔離類芯片下游應用年數字隔離類芯片下游應用 圖表圖表 1515：2 2026026 年數字隔離類芯片下游應用年數字隔離類芯片下游應用 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來

29、源：公司招股說明書，華鑫證券研究 接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統之間的信號傳輸，可提高系統性能和可靠性，常見包括 I2C、RS-485、CAN 等不同標準的接口芯片，按是否具有隔離功能可分為隔離接口芯片和非隔離接口芯片。根據 QYResearch 數據，2021年全球隔離接口市場規模為 3.13 億美元，預計 2022 年將增長為 3.54 億美元，至 2028 年市場規模有望達到 7.98 億美元，2022-2028 年復合增長率達到 14.48%。0%2%4%6%8%10%12%012345620182

30、01920202021E2022E2023E2024E2025E2026E28.58%9.30%16.84%14.11%10.93%12.43%7.80%28.80%9.00%16.79%14.31%10.92%12.57%7.60%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 11 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 1616：全球隔離接口市場規模全球隔離接口市場規模 資料來源：QYResearch，華鑫證券研究 驅動芯片是用來驅動驅動芯片是用來驅動 MOSFETMOSFET、IGBTIGBT、SiCSiC、GaNGaN 等功率器件的芯片，等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的

31、邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力，以實現快速開啟和關斷功率器件，隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。根據驅動芯片應用領域的不同可以分為馬達/電機驅動芯片、顯示驅動芯片、照明驅動芯片、音圈馬達驅動芯片、音頻功放芯片等。根據弗若斯特-沙利文統計數據，2018 年全球市場驅動芯片出貨量共 896.37 億顆，中國市場為 292.31 億顆，預計 2023 年全球驅動芯片出貨量將達1221.4 億顆，其中中國市場預計出貨量為 456.51 億顆。同時根據弗若斯特-沙利文的統計數據，2018 年驅動芯片的下游產品中電機驅動芯片的占比最高，并且在 2019 年至 20

32、23 年都將保持占有率第一的地位。電機驅動芯片可以用來驅動交流電機、直流電機、步進電機和繼電器等感性負載，廣泛用于工業自動化，數字電源，光伏和新能源汽車等領域。圖表圖表 1717：2 20 01414-20232023 年全球及中國驅動芯片出貨總量年全球及中國驅動芯片出貨總量 圖表圖表 1818：2 202023 3 年全球驅動芯片細分市場出貨占比年全球驅動芯片細分市場出貨占比 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 采樣芯片是實現高精度信號采集及傳輸的芯片，采樣芯片是實現高精度信號采集及傳輸的芯片，主要用于系統中電流、電壓等模擬信號的監控，隔離采樣芯片

33、可在采樣的基礎上提供原副邊電氣隔離功能。根據 Reports and Data 的統計數據，2019 年全球 ADC 市場規模為 25.5 億美元，預計該市場在 2020 年至 2027年期間的年均復合年增長率為 4.9%，至 2027 年市場規模增長至 37.9 億美元。0%5%10%15%20%25%012345678920212022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E0%2%4%6%8%10%12%0200400600800100012001400201420152016201720182019202020212022202347.40%21.61%14.25

34、%5.07%9.77%1.90%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 12 誠信、專業、穩健、高效 1.31.3、汽車電子汽車電子與泛能源與泛能源高景氣，高景氣，感知感知與隔離與隔離市場擴容市場擴容 新能源車新能源車與與光伏光伏等能源市場持續高景氣，感知芯片和隔離類芯片市場受益快速增長。等能源市場持續高景氣，感知芯片和隔離類芯片市場受益快速增長。感知：感知：汽車傳感器最初用于發動機中，隨著汽車性能的提升傳感器的應用更加廣泛，現拓展到安全系統、舒適系統等方面，其數量和種類均不斷增加。根據博世估計，目前一輛汽車上安裝有超過 50 個 MEMS 傳感器，其中應用較多的是加速度、壓力傳

35、感器及陀螺儀等傳感器。從單車價值量來看，傳統油車中傳感器的單車價值量從單車價值量來看，傳統油車中傳感器的單車價值量約約 44.1644.16 美元，純電動車傳感器美元，純電動車傳感器價值量上升至價值量上升至 49.5849.58 美元美元。汽車智能化和網聯化的發展增強了汽車對于信息的感知、處理與交互需求，需要更多的傳感器進行外部環境感知和內部人機交互，尤其在自動駕駛進入到相對高階的 L4/L5 級別后，預計超聲波傳感器以及車身感知傳感器的需求也將快速增長。圖表圖表 1919：汽車傳感器汽車傳感器種類種類 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 在汽車在汽車“三化三化”發展的推動下，單車磁傳感器發展的

36、推動下，單車磁傳感器用量用量上升。上升。車載磁傳感器在磁傳感應用市場中占據 70%以上份額，主要被用于車速、傾角、角度、距離、接近、位置等參數檢測以及導航、定位等方面的應用，比如車速測量、踏板位置、變速箱位置、電機旋轉、助力扭矩測量、曲軸位置、傾角測量、電子導航、防抱死檢測、泊車定位等。根據根據 ICV TankICV Tank 數據數據統計，統計，傳統燃油車中使用約傳統燃油車中使用約 3030 個磁性傳感器個磁性傳感器，在混合動力或純電動汽車中磁性傳感器數量在混合動力或純電動汽車中磁性傳感器數量增加到增加到 5050 個左右。個左右。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 13

37、 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 2020：車載磁傳感器應用場景車載磁傳感器應用場景 資料來源：DFwee，華鑫證券研究 隨著新能源汽車滲透率的提高和單車磁性傳感器數量的增加，汽車磁性傳感器和芯片隨著新能源汽車滲透率的提高和單車磁性傳感器數量的增加，汽車磁性傳感器和芯片的市場規模有望大幅增加。的市場規模有望大幅增加。根據 ICV Tank 數據在汽車磁傳感器中芯片價格占傳感器總價格比重超過六成，2021 年全球汽車磁傳感器市場規模達到 15.65 億美元，預計在 2030 年達到 25.97 億美元，CAGR 為 5.79%，同時 2021 年全球汽車磁傳感器芯片的市場規模達到10.02 億

38、美元，預計在 2030 年達到 21.3 億美元，CAGR 為 8.74%；國內市場方面，2021年中國汽車磁傳感器市場規模達到 5.33 億美元，預計在 2030 年達到 8.58 億美元，CAGR為 5.43%，同時 2021 年中國汽車磁傳感器芯片的市場規模達到 3.41 億美元，預計在 2030年達到 7.04 億美元，CAGR 為 8.37%。圖表圖表 2121：全球車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）全球車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）圖表圖表 2222：中國車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）中國車用磁傳感器市場規模（單位：億美元）資料來源：ICV Tank，華鑫證券研究 資

39、料來源：ICV Tank，華鑫證券研究 霍爾霍爾電流傳感器是光伏并網逆變器中的核心檢測元件。電流傳感器是光伏并網逆變器中的核心檢測元件。典型的分布式光伏逆變器的拓撲包含了直流輸入環節（組串輸入匯流），直流升壓環節（Boost MPPT 線路），直流逆變交流環節（DC/AC 線路），以及交流輸出環節（漏電流檢測），電流檢測在每一個環節必不可少，受益于光伏裝機量持續提升霍爾電流傳感器市場空間持續擴大。此外，磁傳感器在工業（不間斷電源/大型變頻電機/焊接系統）、醫療、消費電子、航天軍工等應用領域中亦有大量需求存在。051015202530012345678910證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一

40、頁重要免責聲明 14 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 2323：光伏逆變器及匯流箱中電流檢測需求光伏逆變器及匯流箱中電流檢測需求 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 隔離：隔離：新能源汽車的電氣化程度更高新能源汽車的電氣化程度更高，出于安規和設備保護的需求，數字隔離類芯片出于安規和設備保護的需求，數字隔離類芯片將將更多更多地應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，地應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，包括車載充電器、電池管理系統、DC/DC 轉換器、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等汽電子系統，成為新型電子傳動系統和電池系統的關鍵組件。以電機驅動為例，ECU 和電機控制器之間的 C

41、AN 通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅動器，電機驅動的電流采樣需要隔離 ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數量需求的提升，新能源汽車還提升了對隔離技術的要求，純電汽車或各種形式的混合動力電動汽車的高壓電池可達到 200V-400V，同時具有較高的運行溫度，數字隔離芯片需要具有高耐壓的特性以及滿足車規級溫度要求，傳統的光耦的已經不能應對在高溫環境下工作的需要。圖表圖表 2424：隔離與隔離隔離與隔離+芯片廣泛應用于新能源車芯片廣泛應用于新能源車 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 15 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 2

42、525：汽車汽車 O OBCBC 充電器充電器/電驅電驅/BMS/PTCBMS/PTC 模塊中隔離產品使用情況模塊中隔離產品使用情況 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 根據公司披露數據，每臺新能源汽車使用數字隔離類芯片的數量約為 35 顆，價值約為200-300 元，其中每臺新能源汽車使用隔離驅動芯片的數量約為 20 顆，價值約為 150 元。因此，國內新能源汽車的持續增量將帶動數字隔離類芯片的需求大幅增長，碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，預計到 2025 年全球新能源乘用車的銷量將突破 2000 萬臺，同時中國市場新能源車銷量將達到 1000 萬輛以上，按隔離類芯片單車按隔離類芯片

43、單車 3 30000 元的價值量元的價值量進行測算，至進行測算，至 2 2025025 年全球新能源車用隔離產品市場規模將超過年全球新能源車用隔離產品市場規模將超過 6 60 0 億元，國內新能源車用億元，國內新能源車用隔離產品市場規模將超過隔離產品市場規模將超過 3030 億元。億元。圖表圖表 2626：全球全球/中國新能源汽車市場銷量預測中國新能源汽車市場銷量預測 圖表圖表 2727：全球全球/中國新能源車用隔離產品市場規模預測中國新能源車用隔離產品市場規模預測 0500100015002000250020202021E2022E2023E2024E2025E010203040506070

44、20202021E2022E2023E2024E2025E證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 16 誠信、專業、穩健、高效 資料來源：EV sales，Wind，Marklines，中汽協，華鑫證券研究 資料來源：EV sales，Wind，Marklines，中汽協，公司公告，華鑫證券研究 光伏光伏裝機量提升裝機量提升、充電樁充電樁逐漸普及逐漸普及驅動隔離市場擴容。驅動隔離市場擴容。中國 2050 年光伏發展展望明確指出 2020 年至 2025 年中國光伏將啟動加速部署，到 2050 年光伏將成為中國第一大電源，CPIA 數據預計“十四五”期間國內年均光伏新增裝機量為 7

45、0-90GW，根據公司官網，光伏逆變器中需要用到多類隔離芯片，如隔離驅動、隔離電壓采樣、隔離電流采樣、隔離485 接口和隔離 CAN 接口等。同時根據公司官網信息，充電樁模組中也需要使用多種隔離類芯片，隨著新能源車的不斷普及，作為新能源車“燃料庫”的充電樁數量也同步快速提升，預計光伏裝機量的持續提升和充電樁模組的逐漸普及將驅動隔離產品市場進一步成長。圖表圖表 2828：組串式逆變器中隔離產品使用情況組串式逆變器中隔離產品使用情況 圖表圖表 2929：直流充電樁模組中隔離產品使用情況直流充電樁模組中隔離產品使用情況 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 工業自動化驅

46、動隔離市場擴容。工業自動化驅動隔離市場擴容。工業 4.0 背景下人機交互情形會隨著機器設備的增長而增多，而工業用電為 220V 至 380V 交流電，遠超人體的安全電壓 36V，所以必須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離以保護操作人員免受電擊。具體來說，工業自動化系統有多個PLC/DCS 節點，每個 PLC/DCS 節點控制一至多個變送器、機械手、變頻器、伺服等設備，出于安規需要，上述設備對數字隔離類芯片均有需求。除了保護生產人員外，數字隔離芯片還用于保護模塊和隔離噪聲信號。工廠自動化中不同模塊的電壓不同，如 PLC 的工作信號和通信傳輸電壓都是 24V，而系統核心電子元件基本都為 5V，需要數字

47、隔離芯片保護低壓域的器件安全。另外工業 4.0 對數控機床的精密控制提出更高要求，需要數字隔離芯片來提高系統的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾，同樣需要數字隔離芯片消除噪聲干擾的場景是電機驅動，由于控制板和馬達距離往往會很遠，需要較長的通信電纜連接，電纜會和參考電平地線形成回路從而帶來噪音，需要通過隔離切斷地線回路從而消除噪聲干擾。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 17 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3030：工業自動化領域隔離產品需求情況工業自動化領域隔離產品需求情況 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 信息通訊信息通訊領域領域，5 5G G 及及產業鏈驅動隔離市

48、場擴容。產業鏈驅動隔離市場擴容。由于 5G 信號通過中高頻段傳輸，宏基站所能覆蓋的信號范圍有限，因此 5G 時代除了增加宏基站的部署密度之外，還需配套建設大量小基站來進行高頻網絡的密集覆蓋，因此 5G 電源模塊的需求將大幅增長，同時站點能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升，平均功率將是 4G 時代的 2.5 倍。隨著電源功率提升，功率器件數量、內部通道數、模塊數均隨之增加，單個電源模塊的數字隔離類芯片需求量也將大幅增加。此外，5G 其它產業鏈也將推動隔離類產品需求量的增長，如云服務帶來服務器數量增長的同時，也將帶動服務器中隔離器件的增長。1.41.4、模擬長坡厚雪模擬長坡厚雪，海外廠商主導，海

49、外廠商主導國產替代空間廣闊國產替代空間廣闊 模擬芯片市場持續火熱，車載模擬規模增速最高。模擬芯片市場持續火熱，車載模擬規模增速最高。作為所有電子產品不可或缺的關鍵組件的模擬芯片市場持續火熱，根據 IC Insights 數據，2021 年全球模擬芯片市場規模創下 741 億美元的歷史新高，同比增長速度達到 30%，預計 2022 年市場規模將同比增長 12%至 832 億美元。細分細分應用領域應用領域來看，來看，根據 IC Insights 數據，預計 2022 年車載模擬芯片市場規模將達到 137.75 億美元，占總體模擬芯片規模的 16.6%，同比增速達到 17%，將成為模擬芯片所有下游應

50、用領域中增速最快的方向。而根據 Wind 數據，目前國內汽車行業中車用芯片自研率低于 10%，90%以上的汽車芯片都必須依賴從國外進口，汽車核心芯片國產化的需求較為迫切。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 18 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3131：全球模擬芯片市場規模及增速全球模擬芯片市場規模及增速 資料來源：IC Insights，華經產業研究院，華鑫證券研究 圖表圖表 3232：車載模擬成為專用模擬芯片增速最快的細分方向車載模擬成為專用模擬芯片增速最快的細分方向 圖表圖表 3333：20222022 年模擬芯片下游應用領域占比年模擬芯片下游應用領域占比 資料來源：

51、IC Insights，華鑫證券研究 資料來源：IC Insights，華鑫證券研究 模擬行業市場模擬行業市場格局格局分散但龍頭企業穩定。分散但龍頭企業穩定。根據 IC Insights 數據，2021 年全球前十的模擬芯片公司市場占有率達到 68.3%，集中度略有提升但相較于其他領域較低，格局相對分散，細分領域存在機會，但其中龍頭企業競爭格局穩定，德州儀器市場占有率達到 19%，與2020 年相同，ADI 市場占有率為 12.7%，較 2020 年上升 3.7%。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%01002003004005006007008009000

52、%2%4%6%8%10%12%14%16%18%/3.7%3.7%39.6%31.5%16.6%/5.0%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 19 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3434：2022021 1 年全球模擬芯片市場競爭格局年全球模擬芯片市場競爭格局 資料來源：公司 2022 年半年報，華鑫證券研究 細分領域競爭格局：細分領域競爭格局：信號感知方面，信號感知方面，龍頭企業包括 BOSCH（博世）、ST（意法半導體）、NXP、Infineon 等具備傳感器信號調理 ASIC 芯片設計能力，其信號調理 ASIC 芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產品，大部分都不單獨對

53、外銷售，且和國內的傳感器公司少有業務合作。Renesas 和Melexis 作為國外自研出售傳感器信號調理 ASIC 芯片的廠商，其產品聚焦于汽車和工業領域的應用。在壓力傳感器領域，中高壓壓力傳感器的總成及核心芯片、器件的市場份額幾乎全部被森薩塔占據；差壓壓力傳感器總成的市場份額主要被 BOSCH（博世）、DENSO（電裝）、Delphi（德爾福）、Sensata（森薩塔）等公司占據，核心芯片、器件的市場份額主要被 NXP、Infineon、Melexis 等公司占據，國內企業的市場占有率極低；磁傳感器市場目前被海外廠商壟斷，主要廠商包括 Allegro、Infenion、Melexis、TD

54、K 和 NXP。數字隔離領域，數字隔離領域，根據 Markets and Markets 的統計數據，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占全球數字隔離類芯片的市場規模為 40%-50%，剩余市場主要被 NVE 公司、ROHM（羅姆半導體）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半導體）等公司占據。驅動驅動芯片芯片領域，領域，目前國際市場驅動芯片的供應商以 Infineon、TI、ROHM（羅姆半導體）、ST（意法半導體）、ADI、Silicon Labs 等公司為主，其中 Infineon、TI、ADI、S

55、ilicon Labs 等企業推出可應用于新能源汽車的隔離驅動芯片。由于隔離驅動芯片技術難度較大，需要同時具備高壓隔離技術和驅動技術，國內擁有隔離驅動芯片產品的公司較少。采樣芯片領域，采樣芯片領域，行業內主要供應商有 Broadcom、ADI、TI 等歐美半導體公司。19.0%12.7%8.0%6.5%5.3%Qrovo5.2%4.7%2.9%2.5%1.5%31.7%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 20 誠信、專業、穩健、高效 2 2、納芯微：感知納芯微：感知、隔離與驅動、隔離與驅動，打造泛能，打造泛能源源+汽車電子模擬平臺汽車電子模擬平臺 2.12.1、聚焦泛能源與汽

56、車電子，前后端拓展擴充品類聚焦泛能源與汽車電子，前后端拓展擴充品類 納芯微電子成立于 2013 年，總部位于蘇州，是國內高性能高可靠性模擬及混合信號芯片設計公司，專注于圍繞各個應用場景進行產品開發，由傳感器信號調理 ASIC 芯片出發，向前后端拓展了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片，形成了信號感知、系統互聯與功率驅動的產品布局。公司產品的演變可以分為以下三個階段：公司產品的演變可以分為以下三個階段：初創期初創期（20132013 年年20152015 年）年）：成立初期專注于消費電子領域傳感器信號調理 ASIC 芯片的開發，推出三軸加速度傳感器信號調理 ASIC 芯片，并于 2

57、014 年推出壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片和電流傳感器信號調理 ASIC 芯片，2015 年底之前公司產品主要為應用于消費電子領域的傳感器信號調理 ASIC 芯片。拓展期拓展期（20162016 年年20172017 年）年）：2016 年公司開始向工業及汽車領域發展并于同年推出面向工業控制領域以及符合 AEC-Q100 標準且面向汽車前裝市場的壓力傳感器信號調理 ASIC芯片，同年公司推出硅麥克風和紅外傳感器信號調理 ASIC 芯片進一步擴充產品品類。為了進一步擴展公司產品在汽車中高壓壓力傳感器領域的應用，公司入股陶瓷電容壓力傳感器敏感元件生產商襄陽臻芯，并于 2017 年合作推出面向

58、中高壓壓力傳感器市場的陶瓷電容壓力傳感器核心器件級解決方案?？焖偕仙诳焖偕仙冢?0182018 年年至今）至今）：2018 年以來公司積極擴展產品品類，先后開發隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片、集成式傳感器芯片等多類產品。公司于 2018 年推出標準數字隔離芯片與隔離接口芯片，并于 2020 年成功推出集成電源的數字隔離芯片、隔離驅動芯片以及隔離采樣芯片實現對數字隔離領域產品的多品類覆蓋。另外，公司于 2018 年進一步拓展傳感器信號調理 ASIC 芯片的品類，推出紅外傳感器信號調理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式溫度傳感器芯片、集成式壓力傳感器芯片。進入 2021 年，公司持續完成各業

59、務線新品推出，包括基于霍爾效應的磁傳感器、LIN 收發器、非隔離驅動、主驅智能隔離驅動和LDO 線性調節器等。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 21 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3535：納芯微納芯微產品演進產品演進 資料來源：公司招股說明書，公司官網，華鑫證券研究 王升楊、盛云、王一峰為一致行動人，共同擔任王升楊、盛云、王一峰為一致行動人，共同擔任公司實際控制人公司實際控制人。根據 Wind 最新數據，王升楊、盛云和王一峰分別直接持有公司 10.95%、10.2%和 3.83%的股份，三人共計直接持有公司 24.98%的股份，為公司實際控制人，同時三人已簽署一致行動

60、人協議。此外，三人通過實際控制人持股平臺瑞矽咨詢間接持有公司 4.61%的股份，王升楊為員工持股平臺納芯壹號實際控制人，間接持有公司 2.74%的股份，公司整體股權結構穩定。公司目前擁有 6 家全資子公司，其中蘇州納希微半導體有限公司于 2021 年末設立，主要從事芯片封裝測試業務，目前正在前期籌備階段，計劃于 2022 年下半年陸續投產。圖表圖表 3636：納芯微納芯微股權結構股權結構 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 22 誠信、專業、穩健、高效 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 公司采用公司采用 F Fablessabless 模式，模式，穩定優質供應鏈穩定優質供

61、應鏈+客戶資源?？蛻糍Y源。在晶圓制造方面，公司已與中芯國際、Dongbu HiTek、臺積電、X-Fab 等全球知名晶圓代工廠商建立了長期、穩定的合作關系；在芯片封裝及測試方面，公司與日月光、長電科技等封裝測試廠商深度合作多年，已形成了穩定的封裝測試工藝，并購入了專用測試設備交由部分測試廠商進行芯片測試，綁定專屬產能。下游客戶方面下游客戶方面，公司已取得包括中興通訊、匯川技術、霍尼韋爾、智芯微、南瑞繼保、英威騰、陽光電源、韋爾股份在內的眾多行業龍頭標桿客戶的認可，已對光伏儲能行業主要頭部企業實現加速供貨，同時車規級芯片已在比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內

62、動力等終端廠商實現批量裝車，已進入上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔等廠商供應體系。圖表圖表 3737：具備穩定優質供應鏈及客戶資源具備穩定優質供應鏈及客戶資源 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 公司公司現已能提供現已能提供 11110000 余款可供銷售的產品型號余款可供銷售的產品型號。在信號感知芯片方向，在信號感知芯片方向，公司是國內專業從事各式傳感器信號調理 ASIC 芯片開發的企業，現已能覆蓋壓力傳感器（從微壓到中高壓的全量程）、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類信號調理ASIC 芯片產品。在隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片方向，在隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片方向

63、，公司已量產標準數字隔離、隔離接口、隔離電源以及隔離驅動、隔離采樣等多品類數字隔離類芯片產品。2022 年上半年公司陸續發布十余款新品系列，其中霍爾效應電流傳感器 NSM2015/NSM2016 系列加速出貨；非隔離高壓半橋驅動 NSD1624、磁角度傳感器 NSM301X 系列量產出貨；智能低邊開關NSE11409 系列、表壓壓力傳感器 NSPGS5 系列進入試量產階段；車規 LIN 收發器、車規級LDO NSR31/33/35 系列客戶導入進程順利。此外，公司還開辟包括功能安全驅動、車載馬達驅動、LED 驅動、車載電源、通用接口 IC 等多個面向未來的新產品方向。證券研究報告證券研究報告

64、請閱讀最后一頁重要免責聲明 23 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 3838：公司：公司產品產品覆蓋覆蓋類別類別 圖表圖表 3939：公司：公司主要產品型號主要產品型號 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 主營業務快速發展，主營業務快速發展，20212021 年起呈明顯加速趨勢年起呈明顯加速趨勢。2018-2021 年公司營業收入分別為 0.4億元、0.92 億元、2.42 和 8.62 億元，呈現高速增長態勢，尤其 2021 年受益于芯片國產化的發展趨勢以及下游市場需求的快速增長實現較大幅度增長。2018-2021 年公司歸母凈利潤分別為 0.02

65、 億元、-0.09 億元、0.51 億元和 2.24 億元，其中 2019 年虧損的原因主要系當年度確認 2476.21 萬元股份支付費用導致。2022 年上半年公司延續高增長態勢，共計實現營業收入 7.94 億元，同比增長 132.96%，其中公司 Q2 實現營業收入 4.54 億元，環比增長33.96%，創單季度營收歷史新高，上半年實現歸母凈利潤 1.95 億元，同比增長 116.38%。圖表圖表 4040：公司：公司營收情況及同比增速營收情況及同比增速 圖表圖表 4141：公司：公司歸母歸母凈利潤情況及同比增速凈利潤情況及同比增速 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 資料來源：Wind

66、資訊，華鑫證券研究 毛利率下滑但維持高水平毛利率下滑但維持高水平，期間費用把控能力，期間費用把控能力大幅提升大幅提升。2018-2021 年公司毛利率分別為 56.73%、58.35%、54.32%和 53.5%，毛利率出現下滑的原因主要系新產品推出初期一般售價相對較高，但隨著出貨量的上升，競爭對手的出現以及進一步開拓市場的需要產品單價會逐漸降低。2022 年上半年公司毛利率為 50.75%，出現下滑的原因主要系相對低毛利率的驅動產品放量，占比快速提升。期間費用方面，公司把控能力大幅提升，期間費用率由2018 年的 24.02%下降至 2022 年上半年的 10.23%（2019 年大幅上升源

67、于股權支付費用），2022 年上半年公司銷售、管理和財務費用率分別為 3.28%、6.61%和 0.34%。凈利率方面，2021 年同比提升 4.92pct 至 25.96%，2022 年上半年為 24.54%。0%50%100%150%200%250%300%012345678910201720182019202020212022H1營業收入（億元）同比-600%-400%-200%0%200%400%600%800%-0.500.511.522.5201720182019202020212022H1歸母凈利潤（億元）同比證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 24 誠信、專業

68、、穩健、高效 圖表圖表 4242：公司：公司毛利率及凈利率情況毛利率及凈利率情況 圖表圖表 4343：公司：公司期間費用情況期間費用情況 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片快速快速成成長長為為營收營收第一大品類第一大品類。早期公司以信號感知芯片起家，2018 年至 2019 年完成研發并陸續發布多款隔離與接口芯片并成功進入信息通訊行業一線客戶供應體系逐步實現批量化供應，隔離與接口占比由 2018 年的 2.01%上升至 2020 年的 44.14%。2020 年公司成功研發并推出驅動與采樣芯片產品，拓寬產品品類與收入來源，同

69、時驅動與采樣產品銷售規模實現快速提升，2022 年上半年占比達到 44.48%，信號感知芯片和隔離與接口芯片占比則分別為 19.34%和 35.89%。各類產品毛利率方面，各類產品毛利率方面，信號感知芯片毛利率呈下降趨勢，主要系其中占比較高的傳感器信號調理 ASIC 芯片毛利率有所下降（單價較低的硅麥克風信號調理 ASIC 芯片的銷售占比逐年提高）所致，但集成式傳感器芯片的毛利率呈逐年上升趨勢，主要原因系高毛利集成式壓力傳感器芯片及集成式溫度傳感器芯片銷量逐年上升；隔離與接口芯片毛利率呈現先升后降趨勢，2019 年大幅提升主要原因系產品實現規模出貨成本下降，2020 年開始呈現下降趨勢主要原因

70、為產品價格隨出貨量加大而下滑，同時接口類別中低價值量的非隔離接口占比逐漸提升；驅動與采樣芯片自 2020 年第三季度開始批量出貨，2021 年毛利率為 53.54%。圖表圖表 4444：公司：公司產品結構情況產品結構情況 圖表圖表 4545：公司：公司各類產品毛利率情況各類產品毛利率情況 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 工業控制（泛能源）工業控制（泛能源）+汽車電子占比接近八成。汽車電子占比接近八成。公司產品主要應用于信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子領域的不同場景，其中工業控制包括光伏與風電、智能電網、大型/移動/用戶儲能、充電樁及其他傳統工業

71、等細分領域，汽車電子包括新能源車/燃油車動-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%201720182019202020212022H1-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%20182019202020212022H10%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019202020212022H10%10%20%30%40%50%60%70%80%2018201920202021證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 25 誠信、專業、穩健、高效 力總成、智能駕駛、熱管理系統、底盤控制與安全等細分領域，信息通訊包

72、括數字電源（通信/服務器/二次電源）及數據中心領域。2022 年上半年公司業務在工業控制及汽車電子領域占比接近八成，其中工業控制領域占比為 59.64%（同比提升 27.7pct），汽車電子領域占比為 18.26%（同比提升 11.31pct），消費電子領域占比進一步下降，2022 年上半年為 9.37%（同比下降 7.56pct）。圖表圖表 4646：公司產品應用領域公司產品應用領域占比變化占比變化情況情況 資料來源：公司公告，華鑫證券研究 圖表圖表 4747：公司公司產品細分產品細分應用領域應用領域 資料來源：公司 2022 年半年報，華鑫證券研究 2.22.2、感知與隔離迭代，拓展電源感

73、知與隔離迭代，拓展電源品類品類開啟開啟平臺型之路平臺型之路 高度重視研發創新高度重視研發創新，保持高水平研發投入，保持高水平研發投入。公司持續加大研發投入，2018-2021 年公司研發投入分別為 1025 萬元、2958 萬元、4126 萬元和 1.07 億元，占營業收入比例分別為25.48%、32.12%、17.05%和 12.44%，2022 年上半年公司研發投入達到 1.04 億元，同比增長 168.96%，研發投入占比為 13.21%。2022 年上半年公司新獲得發明專利 9 項，實用新型專利 13 項，集成電路布圖設計 8 項，累計獲得專利 118 項，其中發明專利 25 項，實用

74、新型專利 41 項，軟件著作權 13 項以及集成電路布圖設計 39 項。團隊建設方面，截至 2022年 6 月 30 日公司員工總數為 488 人，其中研發人員 241 人，占比為 49.39%，研發人員中碩證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 26 誠信、專業、穩健、高效 士以上學歷人數占比為 59.33%，研發人員平均薪酬為 33.62 萬元/人。圖表圖表 4848：公司：公司研發投入研發投入情況情況 圖表圖表 4949：公司：公司研發人員占比情況研發人員占比情況 資料來源：Wind資訊，華鑫證券研究 資料來源：公司2022年半年報，華鑫證券研究 A ADIDI 背景背景核

75、心團隊，股權激勵核心團隊，股權激勵深度綁定深度綁定。公司部分管理層及核心技術團隊成員均具備海外芯片大廠工作經驗，王升楊和盛云曾分別于 ADI 擔任設計工程師和高級設計工程師，公司核心技術團隊中技術專家陳奇輝曾于 Marvell 擔任模擬設計工程師，IC 設計中心總監馬紹宇曾于 ADI 擔任高級設計工程師，信號調理產品線總監趙佳曾于 ADI 擔任 IC 設計工程師，隔離與接口產品線總監葉健曾于 ADI 擔任應用工程師。與此同時，公司已建立長效的員工股權激勵機制，于上市前已實施三次股權激勵計劃，2022 年上半年公司再次實施股權激勵，授予 180 名員工共計 277.0728 萬股限制性股票，持續

76、的股權激勵計劃有效將公司利益與員工個人利益結合綁定，充分調動員工積極性利于公司長遠發展。圖表圖表 5050：公司：公司部分管理層及部分管理層及核心技術團隊情況核心技術團隊情況 姓名姓名 職務職務 海外任職履歷海外任職履歷 王升楊王升楊 董事長、總經理 ADI 設計工程師 盛云盛云 研發負責人 ADI 高級設計工程師 王一峰王一峰 副總經理/陳奇輝陳奇輝 技術專家 Marvell 模擬設計工程師 馬紹宇馬紹宇 IC 設計中心總監 ADI 高級設計工程師 趙佳趙佳 信號調理產品線總監 ADI IC 設計工程師 葉健葉健 隔離與接口產品線總監 ADI 應用工程師 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研

77、究 公司在混合信號處理、高耐壓數字隔離、集成式傳感器設計等領域擁有獨立知識產權公司在混合信號處理、高耐壓數字隔離、集成式傳感器設計等領域擁有獨立知識產權和豐富技術儲備。和豐富技術儲備。公司擁有專業的模擬芯片研發能力并深度參與后續封裝框架和測試軟件的搭建，建立從芯片定義到設計及交付的完整管控體系。憑借多年的研發積累目前已擁有傳感器信號調理及校準技術、高性能高可靠性 MEMS 壓力傳感器技術、基于“Adaptive OOK”信號調制的數字隔離芯片技術等核心技術，2022 年上半年公司新增 2 項核心技術，分別為磁傳感技術和 LED 驅動技術。0%5%10%15%20%25%30%35%00.20.

78、40.60.811.220182019202020212022H149.39%50.61%證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 27 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 5151：公司：公司核心技術核心技術名稱、應用產品及先進性表征名稱、應用產品及先進性表征 核心技術名稱核心技術名稱 主要產品主要產品 核心技術先進性及表征核心技術先進性及表征 傳感器信號調理及校準技術傳感器信號調理及校準技術 傳感器信號調理 ASIC 芯片 等效輸入零漂1uV，共模抑制比大于 100dB，可用于對各種小電壓輸出傳感器的精確放大；可解決 MEMS 麥克風芯片在前置放大過程中信號的諧波失真問題，AOP

79、 指標最高可達到 133dB；涵蓋多種校準模式和校準算法，適用于多種類型傳感器的應用，校準精度可達 0.1%；提供傳感器的開短路、過壓、過流、高溫等診斷技術，降低失效帶來的意外風險 高壓高壓/反壓保護電路技術反壓保護電路技術 壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片 可在常規工藝條件下實現車規級傳感器信號調理 ASIC 芯片超過+/-30V 的高壓/反壓保護能力，在惡劣的工況環境下可以提供更好的工作穩定性 高精度高精度 CMOSCMOS 溫度傳感器技術溫度傳感器技術 集成式溫度傳感器芯片 實現 CMOS 溫度傳感器高精度、高線性度的測溫性能，在-50-150范圍內誤差小于+/-0.75；在體溫范圍內

80、誤差小于+/-0.2，分辨率達 0.015。溫度轉換加傳輸時間 50ms、溫度轉換電流 30A、脈沖通信階段 1A 高性能高可靠性高性能高可靠性 MEMSMEMS 壓力傳壓力傳感器技術感器技術 集成式壓力傳感器芯片 使集成式壓力傳感器芯片具有高靈敏度、高穩定性的特點，產品靈敏度大于 10mV/V，綜合精度小于 0.2%F.S.，壽命周期內精度和穩定性優于 1%F.S.等；可實現極低量程（低至 200Pa）以及滿足車規級 AEC-Q103 標準的集成式壓力傳感器芯片 MEMSMEMS 壓力傳感器低應力耐介壓力傳感器低應力耐介質封裝及質封裝及 StripTestStripTest 三溫自三溫自動化

81、測試校準技術動化測試校準技術 集成式壓力傳感器芯片 適用于微壓 MEMS 傳感器，能夠基本消除外殼帶來的應力，使MEMS 氣壓式水位傳感器可達到全溫區 1%精度。StripTest 流水線自動化批量標定系統應用于自研絕壓和差壓產品的三溫并行標定測試，具有單顆全流程追溯功能，可以降低測試成本，提高標定效率 基于基于“Adaptive OOK”“Adaptive OOK”信號信號調制的數字隔離芯片技術調制的數字隔離芯片技術 數字隔離類芯片 使數字隔離芯片實現大于200kV/S 的 CMTI。在極端環境下能保護數字隔離芯片內部器件在 CMTI 大于300kV/S 時不被損壞；解決傳統 OOK 技術信

82、號抖動過大問題，可將信號抖動控制在1ns 左右 高壓隔離工藝高壓隔離工藝 數字隔離類芯片 通過調整隔離柵的材料配比，在不影響產品電性能的前提下大幅度提升安規隔離耐壓和浪涌沖擊能力，采用該技術的產品均通過DIN VDE0884-11 Reinforced Isolation（增強絕緣）認證 隔離電源芯片設計技術隔離電源芯片設計技術 集成電源的數字隔離芯片 使隔離電源傳輸效率接近 50%并且能實現寬范圍電壓輸入，輸出電壓精度可以達到 2%以內；使隔離電源芯片具有軟啟功能，能夠保護輸出側的電路不受過壓沖擊，保障輸入側電源的穩定供電；可實現在輸出短路或輸入電壓過大時保護芯片，增強器件可靠性 功率驅動技

83、術功率驅動技術 驅動芯片 使隔離驅動芯片的 CMTI 達到150KV/S，具有很強的抗共模干擾能力；在芯片掉電或供電不足時防止芯片誤輸出信號；能夠實現小于 35ns 傳輸延時和小于 6ns 的波形脈寬失真，并具有 4A6A大電流的驅動能力。滿足 VDE、UL、CQC 等安規要求 高精度隔離電壓高精度隔離電壓/電流檢測技電流檢測技術術 采樣芯片 實現高壓端電壓/電流信號的檢測和放大并通過隔離通信技術傳輸到低壓端進行進一步處理。采用多種校準、補償技術使產品增益誤差0.3%、失調100uV、非線性度0.03%、CMTI 大于100kV/S 且具有極低溫漂和 100dB 左右電源抑制比、輸入共模抑制比

84、 磁傳感技術磁傳感技術 磁傳感器芯片 實現基于電磁感應原理的電流檢測，可提供具有高隔離等級的高邊電流檢測功能，電路采用低噪聲低失調技術，實現全溫度5mV零點誤差，1.5%靈敏度誤差，400KHz 帶寬，1us 響應時間靈敏度從 0.5mV/G 到 30mV/G 可配置。集成電流路徑的磁電流產品可實現 5A65A 電流檢測 LEDLED 驅動技術驅動技術 LED 驅動芯片 為 LED 提供恒定的驅動電流，具有 PWM 調光和外部可配電阻兩種調光方式；具有完善的診斷、保護及自動恢復功能；采用“Thermal-blancing”方案，支持使用外部 shunt 電阻突破芯片散熱功率限制，有效提升芯片的

85、電流驅動能力 資料來源：公司2022年半年報，華鑫證券研究 信號感知信號感知：信號調理信號調理 A ASICSIC 與集成傳感器全面覆蓋與集成傳感器全面覆蓋，高市占率取得領先地位，高市占率取得領先地位。公司傳感器信號調理證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 28 誠信、專業、穩健、高效 ASIC 芯片區別于傳統的分立器件方案將自主設計的各個電路模塊集成至一顆芯片中，能夠實現傳感器信號的采樣、放大、模數轉換、傳感器校準、溫度補償及輸出信號調整等多項功能，性能和成本都得到大幅優化，目前已實現壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類覆蓋。根據 Transpa

86、rency market research 數據，2020年公司傳感器信號調理 ASIC 芯片年國內市占率為 18.74%，其中壓力傳感器和加速度傳感器信號調理 ASIC 芯片的國內市占率分別達到 32.19%和 23.06%。與此同時，公司向傳感器前端的敏感元件領域拓展，推出溫度傳感器和壓力傳感器等集成式的傳感器芯片。圍繞壓力傳感器領域，公司能夠提供滿足 AEC-Q103 標準的集成式壓力傳感器芯片，可以滿足從微壓到中高壓全量程汽車壓力傳感器的需求；在集成式溫度傳感器領域，公司可提供多種輸出接口和安裝形式的產品，自主定義的 D-NTC 產品 NST1001可實現對傳統 NTC 熱敏電阻的升級

87、換代，能夠滿足智能穿戴、IoT 領域的相關需求。圖表圖表 5252：公司：公司集成式集成式傳感器信號調理專用電路傳感器信號調理專用電路 圖表圖表 5353：公司：公司 A ASICSIC 調理芯片國內市占率調理芯片國內市占率情況情況 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 公司公司傳感器信號調理傳感器信號調理 ASICASIC 芯片芯片在在 ADCADC 位數、位數、DACDAC 位數、過反壓保護和校準能力等性能位數、過反壓保護和校準能力等性能指標上優于國際競品。指標上優于國際競品。此外，公司針對國內市場還能提供全套校準標定系統，幫助客戶在完成功能和性能

88、驗證后實現產品的快速量產，并提供及時有效的本土化支持服務。圖表圖表 5454：公司：公司傳感器信號調理傳感器信號調理 ASICASIC 芯片與芯片與國際競品國際競品對比情況對比情況 指標指標 公司公司 N NSA9260SA9260 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 產品等級產品等級 車規級 車規級 車規級 A ADCDC 位數位數 雙路 24 位 單路 16 位 單路 14 位 D DACAC 位數位數 16 位 12 位 12 位 過反壓保護過反壓保護 -24V28V-14V18V-0.3V6V 校準能力校準能力 同時兼容二階溫度校準和三階非線性校準 同時兼容一階溫度校準和非線性

89、校準 同時兼容一階溫度校準和二階非線性校準，或者二階溫度校準、二階非線性校準二選一 響應時間響應時間 1ms 1ms 2ms 溫度測量方式溫度測量方式 內部、Diode、橋式測溫 內部、橋壓 內部、Diode 工作溫度工作溫度 -40150-40150-50150 功耗功耗 1.7mA 8mA 1mA 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 加速鋪開加速鋪開磁傳感磁傳感器產品線器產品線布局布局。公司最新披露的核心技術中新增磁傳感技術，目前已推出的霍爾效應電流傳感器 NSM2015/NSM2016 系列加速出貨，應用場景包括光伏組串式逆變器電流檢測、新能源汽車 OBC、空調熱管理系統中 PTC

90、加熱器、工業變頻器件、UPS 及服證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 29 誠信、專業、穩健、高效 務器電源，充電樁中的隔離電流采樣。此外，公司 2022 年新推出的磁角度傳感器 NSM301X系列量產出貨，面向場景包括汽車（節氣門/底盤高度/方向盤轉角/油門踏板/閥門開度檢測等）、工業（非接觸式旋轉按鈕開關/取代傳統旋鈕式滑動變阻器/工業舵機角度傳感器等）和民用（家用打印機/手持式打標槍等）。預計公司未來將預計公司未來將進一步拓展磁開關進一步拓展磁開關、磁線性、磁線性及磁及磁轉轉速速等等傳感器傳感器來來補全產品線補全產品線。圖表圖表 5555：公司公司電流傳感器在新能源車中

91、的應用電流傳感器在新能源車中的應用 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 隔離隔離與隔離與隔離+：Adaptive OOAdaptive OOK K 技術技術奠定優勢，奠定優勢，主驅隔離推出主驅隔離推出補全版圖。補全版圖。作為國內較早規模量產數字隔離芯片的公司，依托自主開發的“Adaptive OOK”信號調制技術，公司的數字隔離芯片可實現業界高水準的 CMTI 指標，能有效隔離共模噪聲，隔離耐壓等級在符合安規要求等級的同時還有豐富余量（國內首家通過 VDE 增強隔離認證），并擁有優異的系統級 ESD 防護及抗浪涌能力，多項關鍵技術指標達到或優于國際競品。2022 年上半年公司推出針對汽車主驅、發

92、電機、升壓 DCDC、光伏逆變器、大功率變頻和伺服驅動器的智能隔離柵極驅動，用來實現對功率器件的開關和保護功能，兼容 400V 與 800V 新能源車動力總成及 1500V 直流的光伏逆變器系統。該系列產品的推出補全公司在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖，該系列產品的推出補全公司在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖，提高公司在電源、電控系統中隔離芯片的覆提高公司在電源、電控系統中隔離芯片的覆蓋度及單板價值蓋度及單板價值。圖表圖表 5656：公司：公司數字隔離數字隔離芯片與芯片與國際競品國際競品對比情況對比情況 指標指標 公司公司 N NSi822XSi822X 公司公司 N NSi812

93、XSi812X 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 國際競品三國際競品三 信號傳輸速率信號傳輸速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 傳輸延時（最大傳輸延時（最大值）值）15ns 15ns 13ns 13ns 16ns C CMTIMTI（最小值）（最小值）200kV/S 100kV/S 75kV/S 35kV/S 85kV/S E ESDSD 防護防護 HBM8kV HBM6kV/HBM6kV 工作電流工作電流 1.5mA/ch（1Mbps）1.5mA/ch（1Mbps）2.55mA/ch（1Mbps）1.6mA/ch（1Mbps）1.7

94、mA/ch（1Mbps）工作溫度范圍工作溫度范圍 -40C125C-40C125C-40C125C-40C125C-40C125C 隔離耐壓（窄體隔離耐壓（窄體封裝）封裝）3.75 kVRMS 3.75 kVRMS 3 kVRMS 3.75 kVRMS 3 kVRMS 浪涌抗擾度浪涌抗擾度 7kV 7kV 10kV 4kV 5kV 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 30 誠信、專業、穩健、高效 圖表圖表 5757：公司發布公司發布針對主驅的智能隔離柵極驅動芯片針對主驅的智能隔離柵極驅動芯片 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 公司公司數

95、字隔離器數字隔離器滿足滿足 GaN/SiCGaN/SiC 要求要求。隨著新能源車 800V 架構平臺逐步落地應用，驅動芯片不僅需要滿足 IGBT、MOSFET 等傳統功率器件要求，亦需要能夠滿足 SiC 和 GaN 等第三代半導體材料制造的功率器件要求。與 IGBT、MOSFET 相比，SiC、GaN 的功率（能量）密度更高、體積更小、帶寬更高，對驅動芯片的傳輸速率、共模瞬態抑制能力等提出更高要求。公司所推出的隔離半橋驅動和隔離單管驅動具有高可靠性，高集成度，高速開關等特性，可用于驅動 IGBT、MOSFET、SiC 和 GaN 等各種功率器件。圖表圖表 5858：G GaN/SaN/Si i

96、C C 對數字隔離器的要求對數字隔離器的要求 圖表圖表 5959：公司：公司產品可滿足產品可滿足 G GaN/SaN/Si iC C 要求要求 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 持續擴充持續擴充非隔離產品非隔離產品品類品類。隔離產品主要用于新能源車三電系統，非隔離產品主要用于汽車車身及域控制器，故在傳統燃油車與新能源車皆需使用。目前公司非隔離產品包括非隔離驅動（半橋驅動、低邊驅動）、LED 驅動、CAN/LIN 收發器、485 收發器、IC 接口等，其中 LIN 收發器接口芯片的推出標志著公司在車規接口芯片領域技術上的新突破，彌補了公司車規接口產品布局上的短板

97、。拓展電源拓展電源品類品類：推出推出車規級車規級 L LDODO+LED DriverLED Driver 邁向邁向平臺型之路平臺型之路。2022 年上半年公司首次推出全新業界領先的 NSR31/33/35 系列 LDO 線性調節器，專為汽車電池為系統供電的應用場景而設計，具有 3V 至 40V 的寬輸入電壓，支持瞬態電壓高達 45V，超低的靜態功耗 5uA 及低壓差電壓適合待機功耗要求高的汽車應用，為待機系統中的 MCU 和 CAN/LIN 收發器供電以達到省電和證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 31 誠信、專業、穩健、高效 延長電池壽命的目的，應用場景包括車載娛樂及自動

98、駕駛、車身電子及照明、逆變器和電機控制、OBC/DCDC 和 BMS，目前客戶導入進程順利。此外，公司開辟了包括 LED 驅動、智能高低邊開關等面向未來的新方向，正逐步邁向模擬平臺型之路。圖表圖表 6060：公司發布電源產品公司發布電源產品 L LDODO 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 2.32.3、全全車規車規級產品線部署級產品線部署，主流車企全面覆蓋，主流車企全面覆蓋 納芯微是最早進入汽車領域的本土芯片公司之一。納芯微是最早進入汽車領域的本土芯片公司之一。公司自 2016 年開始向汽車領域發展，早在 2017 年便實現壓力傳感器在傳統燃油車上的批量裝車，此后剎車壓力傳感器、機油壓力傳感

99、器、空調壓力傳感器等方案陸續在東風汽車、上汽大通、上海大眾等多款暢銷車型上成功導入，產品可滿足“國六”標準內燃機系統進氣、尾氣、燃油蒸汽等相關壓力傳感器需求及新能源汽車電池包壓力、座椅壓力檢測等領域需求。圍繞新能源汽車領域，公司隔離柵極驅動、非隔離高低邊驅動、隔離電壓電流采樣、車載馬達電機驅動、車載照明驅動、車載供電電源、車載通信接口、車載功率路徑保護、電流傳感器、磁性角度傳感器及壓力傳感器等芯片廣泛適用于 OBC/DCDC、主電機驅動、整車域控、智能駕艙、整車熱管理、車燈照明、燃油車動力總成等系統應用，已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。圖表圖表 6161：納芯微汽車應用成長之路納

100、芯微汽車應用成長之路 證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 32 誠信、專業、穩健、高效 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 公司公司已已擁有豐富的面向汽車前裝市場模擬芯片產品定義、開發和量產經驗。擁有豐富的面向汽車前裝市場模擬芯片產品定義、開發和量產經驗。相較其他領域來說，汽車客戶的認證周期長且測試嚴格，對產品的技術和質量要求更高，目前公司多款產品通過了其自主搭建的可靠性體系測試，符合 AEC-Q 可靠性測試標準，主要應用于汽車傳感器（汽車座椅壓力檢測/VBS 真空剎車助力/發動機進氣系統/曲軸通風箱/燃氣蒸汽管理系統/尾氣處理系統）、電驅與電源（汽車 OBC 充電器/汽車 P

101、TC/汽車電驅）和電池管理（汽車電池檢測/汽車 BMS）中。圖表圖表 6262：公司：公司產品通過產品通過 A AECEC-Q100Q100 體系測試情況體系測試情況 產品品類產品品類 產品型號產品型號 通過通過 A AECEC-Q Q 體系的類型體系的類型 對應等級對應等級 壓力傳感器信號調理壓力傳感器信號調理A ASICSIC 芯片芯片 NSA（C）9260、NSA（C）9260X、NSA9261、NSC9262、NSC9264 等 AEC-Q100 Grade 0 集成式壓力傳感器芯片集成式壓力傳感器芯片 NSPAS1 AEC-Q100 Grade 1 NSP1630C、NSP1830、

102、NSP1831 等 AEC-Q103 Grade 1 標準數字隔離芯片標準數字隔離芯片 NSi82XX 系列、NSi81XX 系列等 AEC-Q100 Grade 1 隔離電源芯片隔離電源芯片 NSiP8xxx AEC-Q100 Grade 1 隔離接口芯片隔離接口芯片 NSi8100N、NSi8100NH、NSi8100W、NSi8100WH、NSi8308X 等 AEC-Q100 Grade 1 非隔離接口芯片非隔離接口芯片 NCA1042、NCA9306、NCA9546 等 AEC-Q100 Grade 1 隔離驅動芯片隔離驅動芯片 NSi6601（x）、NSi6602、NSi6622、

103、NSi6801x AEC-Q100 Grade 1 非隔離驅動芯片非隔離驅動芯片 NSD1025 AEC-Q100 Grade 1 隔離采樣芯片隔離采樣芯片 NSi1311、NSi1300、NSi1306、NSi1200 等 AEC-Q100 Grade 1 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 圖表圖表 6363：納芯微汽車電子解決方案納芯微汽車電子解決方案 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 公司公司產品可產品可應用于汽車最高要求級別的動力總成系統。應用于汽車最高要求級別的動力總成系統。動力總成系統是新能源汽車控制系統的核心，是車內安全級別、可靠級別要求最高的域，目前公司可用于新能源動力總

104、成系統相關產品包括數字隔離、隔離驅動、隔離運放和 CAN 收發器，應用場景包括車載 OBC、車載主逆變器、車載電池管理 BMS、車載 PTC 加熱器、車載熱泵/空壓機逆變器。此外，公證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 33 誠信、專業、穩健、高效 司亦布局了新能源汽車 OBC，PTC 上應用的芯片級電流傳感器，主驅電機上所使用的用來做大電流測量的電流傳感器，以及熱管理系統中的閥門控制所使用的角度傳感器等。圖表圖表 6464：納芯微新能源動力總成系統相關產品納芯微新能源動力總成系統相關產品 資料來源：公司官網，華鑫證券研究 公司公司各類各類車規級芯片均已通過主流整車廠商、一級汽

105、車供應商或次級供應商驗證，大車規級芯片均已通過主流整車廠商、一級汽車供應商或次級供應商驗證，大部分車規級芯片已實現批量裝車。部分車規級芯片已實現批量裝車。汽車領域客戶認證壁壘高，具有開發周期長、進入難度大、產品生命周期長的特點，但一旦成功進入目標客戶，就會給競爭對手替換帶來有較大難度，導致市場的新進入者很難進入目標市場。公司憑借豐富的產品類型和高標準的產品認證，其中壓力傳感器及其信號調理 ASIC 芯片已實現對東風汽車、上汽大通、云內動力等頭部廠商的批量供貨，隔離驅動與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度開始批量出貨后已進入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等國內主流終端廠商的新能

106、源汽車供應體系并實現批量裝車。此外，公司車規級芯片已進入上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔等廠商的供應體系。圖表圖表 6565：公司：公司已全面覆蓋主流車企客戶已全面覆蓋主流車企客戶 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 2.42.4、募投募投重視車載應用，布局集成重視車載應用，布局集成 M MCUCU 單芯片方案單芯片方案 公司上市公開募集金額 7.5 億元，計劃投資的項目包括：信號鏈芯片開發及系統應用證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 34 誠信、專業、穩健、高效 項目(總投資：4.39 億元)、研發中心建設項目（總投資：0.89 億元）和補充流動資金（總投資：2.22 億

107、元）。其中信號鏈芯片開發及系統應用項目旨在進行公司在模擬及混合信號領域的技術升級和產品開發，圍繞現有信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片三大產品方向，研發推出新一代高性能、高品質的模擬芯片產品，其中新一代信號感知芯片主要包括電流傳感器、角度傳感器、汽車級壓力傳感器調理芯片、高端聲學傳感器調理芯片、汽車級 MEMS 絕壓傳感器等；新一代隔離與接口芯片主要包括新一代非車規數字隔離產品、車規級數字隔離器、全集成隔離電源產品等；新一代驅動與采樣芯片包括新一代隔離驅動產品、非隔離驅動產品、隔離采樣產品。圖表圖表 6666：公司：公司募集資金投資項目募集資金投資項目情況情況 項目項目 項目總投資項

108、目總投資（萬元）萬元）建設期建設期 信號鏈芯片開發及系統應用項目信號鏈芯片開發及系統應用項目 43,900.00 36 個月 研發中心建設項目研發中心建設項目 8,900.00 36 個月 補充流動資金項目補充流動資金項目 22,200.00/資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研究 研發中心建設項目一方面將進一步優化和提升公司研發設備、場地、人員水平，旨在完善研發體系建設、實現持續技術創新，另一方面將重點加大車規級模擬芯片研發，包括車規級嵌入式電機控制芯片、車規級環境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅動芯片等產品。其中針對車規級嵌入式電機控制芯片，公司擬研發集成 LIN 總線、高壓供電、微控制單元

109、MCU、電機驅動功率管于一體，針對于汽車 BLDC/BCD、步進等多種電機控制的單芯片解決方案，產品將主要面向車身電動控制系統。此外，公司將研發帶功能安全的應用于新能源車電驅系統的隔離驅動芯片。圖表圖表 6767：研發中心建設項目研發中心建設項目 研發方向研發方向 研究內容研究內容 預期目標預期目標 車規級嵌入式電機車規級嵌入式電機控制芯片控制芯片 擬研發集成 LIN 總線、高壓供電、微控制單元（MCU）、電機驅動功率管于一體，針對于汽車BLDC/BCD、步進等多種電機控制的單芯片解決方案，主要應用于汽車的車身電動控制系統 產品符合 ISO 26262 功能安全標準，達到 ASIL-B 等級，

110、具有 1A 的電流驅動能力，通過 AEC-Q100 Grade1 級測試認證，并實現商用 車規級環境傳感器車規級環境傳感器芯片芯片 擬研發滿足車規級要求的應用于含尾氣成分的惡劣介質環境的進氣壓力傳感器芯片、尾氣壓力傳感器芯片，應用于駕駛艙系統的單芯片溫濕度集成式傳感器芯片、MEMS 熱電堆傳感器芯片等 壓力傳感器芯片滿足 AEC-Q103 標準，全溫區精度1%；溫濕度傳感器芯片滿足 AEC-Q100 標準，濕度精度3%RH，溫度精度 20%2 增持 10%20%3 中性-10%10%4 賣出 10%2 中性-10%10%3 回避 -10%以報告日后的 12 個月內，預測個股或行業指數相對于相關

111、證券市場主要指數的漲跌幅為標準。相關證券市場代表性指數說明：相關證券市場代表性指數說明：A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以道瓊斯指數為基準。證券研究報告證券研究報告 請閱讀最后一頁重要免責聲明 39 誠信、專業、穩健、高效 免責條款免責條款 華鑫證券有限責任公司（以下簡稱“華鑫證券”）具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告由華鑫證券制作，僅供華鑫證券的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息均來源于公開資料，華鑫證券研究部門及相關研究人員

112、力求準確可靠，但對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。我們已力求報告內容客觀、公正，但報告中的信息與所表達的觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價的依據，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時結合各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就財務、法律、商業、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華鑫證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提

113、供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露。本報告中的資料、意見、預測均只反映報告初次發布時的判斷，可能會隨時調整。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，華鑫證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。華鑫證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告版權僅為華鑫證券所有，未經華鑫證券書面授權，任何機構和個人不得以任何形式刊載、翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若華鑫證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，華鑫證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成華鑫證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經華鑫證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。華鑫證券將保留隨時追究其法律責任的權利。請投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的華鑫證券研究報告。報告編碼：HX-220925210637