半導體行業深度分析：半導體設備零部件賽道坡長壘高國產替代正當時（41頁）.pdf

1、第1頁/共41頁 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 半導體半導體 分析師：喬琪分析師：喬琪 登記編碼：登記編碼：S0730520090001 021-50586985 半導體設備零部件賽道坡長壘高，國產替半導體設備零部件賽道坡長壘高，國產替代正當時代正當時 半導體行業深度分析半導體行業深度分析 證券研究報告證券研究報告-行業深度分析行業深度分析 強于大市強于大市(首次首次)半導體半導體相對滬深相對滬深 300 指數表現指數表現 資料來源：中原證券 相關報告相關報告 聯系人：聯系人：馬嶔琦馬嶔琦 電話：電話：021-50586973 地址：地址：上海浦東新區世紀大道17

2、88號16樓 郵編：郵編：200122 發布日期：2023 年 01 月 03 日 投資要點：投資要點：半導體設備零部件半導體設備零部件行業壁壘高，行業壁壘高，市場空間廣闊市場空間廣闊。根據 SEMI 的數據測算，2021 年全球半導體設備零部件市場規模為 500 億美元左右，中國半導體設備零部件市場規模為 150 億美元左右。半導體設備零部件種類繁多，不同細分領域的零部件需要積累相應的專利技術和 Know-How，并對原材料的質量穩定性、純度等方面都有較高要求，形成了極高的技術壁壘；國際半導體設備廠商對零部件供應商需要進行質量體系認證、特種工藝認證等流程，認證周期一般需要 2-3 年，建立合

3、作關系的零部件供應商一般不會輕易更換，客戶黏性較強，具有極高的客戶認證壁壘。美日歐美日歐廠商廠商主導主導全球全球半導體零部件市場，半導體零部件市場，未來未來國產替代空間廣闊。國產替代空間廣闊。半導體設備零部件整體市場競爭格局較為分散，但主要細分市場的集中度極高，主要被美日歐廠商主導。半導體設備零部件國產化程度主要由技術壁壘決定，技術壁壘偏低的細分領域如機械類金屬零部件國產化程度較高，技術壁壘較高的細分領域國產化率較低，根據芯謀研究的數據，射頻電源、真空泵、閥、機械手、MFC 等零部件國產化率低于 10%，未來國產替代空間廣闊。國內國內半導體設備半導體設備零部件廠商國產替代正當時，未來成長空間巨

4、大零部件廠商國產替代正當時，未來成長空間巨大。2014-2021 年國產半導體設備銷售額復合增速為 37.99%，成長速度遠高于全球和中國市場的增速，目前集成電路設備國產化率不到10%，國產半導體設備未來成長空間廣闊。國內半導體設備零部件廠商目前營收規模較小，正在延續海外龍頭廠商產品品類和應用領域擴張的成長路徑，隨著國產半導體設備廠商的快速成長，以及通過進入海外半導體設備廠商供應鏈，國內半導體設備零部件廠商未來有望持續高速成長。在美國 BIS 新規半導體出口限制的背景下，國內企業在供應鏈安全、成本、服務等方面具有優勢，半導體設備零部件國產替代正當時，未來成長空間巨大。投資建議投資建議。目前國內

5、半導體設備零部件企業處于國產替代早期階段，正在加速成長，我們看好國內半導體設備零部件企業國產化進程，建議關注國內平臺型龍頭富創精密（688409.SH）、高潔凈應用材料龍頭新萊應材（300260.SZ）、精密零部件領先供應商華亞智能（003043.SZ）、靶材龍頭江豐電子（300666.SZ）、制程關鍵系統解決方案領先供應商正帆科技（688596.SH）。風險提示：風險提示：半導體周期波動風險，市場競爭加劇風險，國內半導體設備廠商需求不及預期，國內零部件廠商研發進展不及預期，國產化進度不及預期。-41%-35%-29%-24%-18%-12%-6%0%2022.012022.052022.09

6、2022.12半導體滬深300第2頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 內容目錄內容目錄 1.半導體設備零部件市場空間廣闊，美國半導體設備零部件市場空間廣闊，美國 BIS 新規加速國產替代新規加速國產替代.5 1.1.半導體設備零部件市場空間廣闊.5 1.2.美日歐廠商主導全球半導體設備零部件市場.6 1.3.美國 BIS 新規加速半導體設備零部件國產替代.7 2.半導體設備零部件種類多、壁壘高、細分領域集中度高半導體設備零部件種類多、壁壘高、細分領域集中度高.7 2.1.半導體設備零部件是半導體設備的核心.7 2.2.半導體設備零部件種類繁多、美日

7、歐廠商占據主要細分領域.8 2.2.1.石英制品：市場規模超過 200 億，海外廠商主導.10 2.2.2.射頻電源：美國兩大巨頭占據主要市場份額.13 2.2.3.真空泵：海外廠商占據 90%以上市場份額.13 2.2.4.閥：歐美日廠商統治市場，VAT 占近半壁江山.15 2.2.5.靜電吸盤：美日廠商壟斷市場.16 2.2.6.機械手：日美企業主導市場.18 2.3.半導體設備零部件行業技術壁壘高、客戶粘性強.20 2.3.1.技術壁壘.20 2.3.2.客戶認證壁壘.23 2.4.技術壁壘高的半導體設備零部件國產化程度低.24 3.國內半導體設備零部國內半導體設備零部件廠商國產替代正當

8、時，未來成長空間巨大件廠商國產替代正當時，未來成長空間巨大.25 3.1.國外半導體設備零部件龍頭廠商成長路徑.25 3.2.國內半導體設備零部件廠商國產替代正當時，未來成長空間巨大.26 4.投資建議投資建議.27 4.1.富創精密.28 4.2.新萊應材.30 4.3.華亞智能.33 4.4.江豐電子.35 4.5.正帆科技.38 圖表目錄圖表目錄 圖 1：1999-2022 年全球半導體市場規模預測.5 圖 2：2011-2022 年全球半導體設備市場規模預測.6 圖 3：半導體設備零部件示意圖.8 圖 4：半導體設備零部件產業鏈.8 圖 5：阿斯麥光刻機總體結構.9 圖 6：2020

9、年中國大陸晶圓廠采購半導體設備零部件品類占比.10 圖 7：半導體石英制品.11 圖 8：石英制品產業鏈.11 圖 9：2012-2021 全球半導體石英制品市場規模情況.12 圖 10：2021 年中國石英制品市場競爭格局情況.12 圖 11：Advanced Energy 射頻電源.13 圖 12：射頻電源發展史.13 圖 13：近 6 年 MKS Instrument 半導體業務收入情況.13 圖 14：近 6 年 Advanced Energy 半導體業務收入情況.13 圖 15：Edwards 真空泵 RV3.14 圖 16：真空泵在半導體領域的典型工藝環境應用.14 1UvZbVk

10、ZbYoPvNnPbR8Q6MmOnNsQoNkPrRpOeRnNrNaQrQpPwMsRpQxNsOuM第3頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖 17：2017-2022 年全球半導體真空泵市場規模情況.14 圖 18：2021 年全球半導體真空泵市場競爭格局.15 圖 19：VAT 真空閥.15 圖 20：2016-2027 全球半導體閥市場規模情況.16 圖 21：2021 年全球半導體閥市場地區分布情況.16 圖 22：2020 年全球半導體閥市場競爭格局.16 圖 23：海拓創新靜電吸盤產品.17 圖 24：靜電吸盤在半導體工藝過程中應

11、用示意圖.17 圖 25：京瓷靜電吸盤產品及參數.17 圖 26：靜電吸盤三層結構示意圖.17 圖 27：2017-2028 年全球靜電吸盤市場規模情況.18 圖 28：2021 年全球靜電吸盤市場競爭格局情況.18 圖 29：新松真空機械手 PHOENIX PLUS B 系列.19 圖 30：JEL 機械手搬送晶圓示意圖.19 圖 31：2016-2027 年全球半導體機械手市場規模情況.19 圖 32：2020 年全球半導體機械手廠商地區分布情況.20 圖 33：射頻電源內部結構.22 圖 34：射頻放大器主要參數.22 圖 35：Advanced Energy APEX 射頻電源技術指標

12、.22 圖 36：新松真空機械手 ARCHER 系列產品.23 圖 37：新松真空機械手 ARCHER 系列主要參數.23 圖 38：Edwards 半導體真空泵 iXH 系列產品.23 圖 39：VAT 真空門閥產品技術指標.23 圖 40：國際半導體設備客戶認證流程.24 圖 41：2011-2022 年中國半導體設備市場規模情況.27 圖 42：2014-2021 年國產半導體設備銷售額情況.27 圖 43：公司發展歷程.28 圖 44：公司主要產品.29 圖 45：2021 年公司產品應用領域占比情況.29 圖 46：2021 年公司產品結構占比情況.29 圖 47：公司近五年營業收入

13、情況.30 圖 48：公司近五年凈利潤情況.30 圖 49：公司近五年毛利率情況（%）.30 圖 50：公司近五年凈利率情況（%）.30 圖 51：公司主要產品及應用領域情況.31 圖 52：22H1 公司產品應用領域占比情況.31 圖 53：22H1 公司產品結構占比情況.31 圖 54：公司近五年營業收入情況.32 圖 55：公司近五年凈利潤情況.32 圖 56：公司近五年毛利率和凈利率情況（%）.32 圖 57：公司近五年下游應用領域毛利率情況（%）.32 圖 58：公司主要產品情況.33 圖 59：公司主要客戶情況.34 圖 60：22H1 公司主要產品占比情況.34 圖 61：21H

14、1 公司下游結構占比情況.34 圖 62：公司 2016-2022 年營業收入情況.35 第4頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖 63：公司 2016-2022 年凈利潤情況.35 圖 64：公司 2016-2022 年毛利率情況（%）.35 圖 65：公司 2016-2022 年凈利率情況（%）.35 圖 66：公司主要產品情況.36 圖 67：22H1 公司主要產品占比情況.36 圖 68：22H1 國內外收入占比情況.36 圖 69：公司 2016-2022 年營業收入情況.37 圖 70：公司 2016-2022 年凈利潤情況.37 圖

15、 71：公司 2016-2022 年毛利率情況（%）.37 圖 72：公司 2016-2022 年凈利率情況（%）.37 圖 73：公司主要產品情況.38 圖 74：2021 年公司下游行業占比情況.38 圖 75：2021 年公司主要產品占比情況.38 圖 76：公司 2016-2022 年營業收入情況.39 圖 77：公司 2016-2022 年凈利潤情況.39 圖 78：公司 2016-2022 年毛利率情況（%）.39 圖 79：公司 2016-2022 年凈利率情況（%）.39 表 1：2021 年國內主要半導體設備廠商直接材料占比情況.6 表 2：2020 年全球半導體設備零部件前

16、 10 大供應商情況.7 表 3：半導體設備零部件分類.9 表 4：富創精密機械類金屬工藝件和金屬結構件技術參數指標.21 表 5：石英制品技術參數指標.21 表 6：2021Q1 部分半導體設備零部件供應商及國產化率情況.24 表 7：國外主要半導體設備零部件廠商情況.25 表 8：國內主要半導體設備零部件廠商情況.26 第5頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 1.半導體設備零部件市場空間廣闊，美國半導體設備零部件市場空間廣闊，美國 BIS 新規加速國產替代新規加速國產替代 1.1.半導體設備零部件市場空間半導體設備零部件市場空間廣闊廣闊 全球半

17、導體市場長期穩定增長全球半導體市場長期穩定增長。根據 WSTS 的數據，全球半導體行業銷售額從 1999 年1494 億美元增長到 2021 年 5560 億美元，21 年的復合增速為 6.45%，全球半導體行業保持長期穩定增長。2022 年消費電子市場需求有所放緩，電動車、新能源、物聯網、5G/6G、人工智能、機器人等應用推動半導體行業繼續增長，WSTS 預計 2022 年全球半導體行業銷售額為 6330 億美元，同比增長 13.8%。圖圖 1：1999-2022 年全球半導體市場規模預測年全球半導體市場規模預測 資料來源：WSTS，中原證券 半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的

18、產業規律，半導體設備是使半導體行業延續“摩爾定律”的瓶頸和關鍵。半導體設備廠商受益于全球晶圓廠持續提高資本支出半導體設備廠商受益于全球晶圓廠持續提高資本支出。根據 SEMI 的數據，全球半導體設備的市場規模從 2011 年 435 億美元增加到 2021 年 1026 億美元，近十年復合增速為 8.96%，其中中國半導體設備市場規模為 296.4 億美元。由于數字化基礎設施的強勁投資，半導體產業積極增加產能，近期 SEMI 發布報告稱，2022 年全球半導體制造設備營收有望創下新高，達到1175 億美元，同比增長 14.7%。第6頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀

19、最后一頁各項聲明 圖圖 2：2011-2022 年全球半導體設備市場規模預測年全球半導體設備市場規模預測 資料來源：SEMI，中原證券 半導體設備零部件是半導體設備的核心，半導體設備的絕大部分關鍵核心技術需要以精密半導體設備零部件是半導體設備的核心，半導體設備的絕大部分關鍵核心技術需要以精密零部件作為載體來實現零部件作為載體來實現。根據全球半導體設備廠商公開披露信息，設備成本構成中一般原材料占比 90%以上，考慮國際半導體設備公司毛利率一般在 40%-45%左右，從而全部半導體設備零部件市場約為全球半導體設備市場規模的 50%-55%。半導體設備零部件市場空間廣闊半導體設備零部件市場空間廣闊。

20、以半導體設備零部件占全球半導體設備市場規模的 50%進行推算，根據 SEMI 的數據，2021 年全球半導體設備市場規模 1026 億美元，由此推算 2021年全球半導體設備零部件市場規模為 513 億美元，2021 年中國半導體設備零部件市場規模為148 億美元；預計 2022 年全球半導體設備市場規模為 1175 億美元，由此推算預計 2022 年全球半導體設備零部件市場規模為 587 億美元。表表 1：2021 年國內主要半導體設備廠商直接材料占比情況年國內主要半導體設備廠商直接材料占比情況 公司名稱公司名稱 毛利率毛利率 直接材料占比直接材料占比 北方華創 中微公司 拓荊科技 芯源微

21、華海清科 盛美上海 長川科技 39.41%43.36%44.01%38.08%44.73%42.53%51.83%81.45%88.38%94.48%93.48%92.87%92.59%88.26%資料來源：各公司年報，富創精密招股說明書，中原證券 1.2.美日美日歐歐廠商廠商主導主導全球全球半導體設備零部件市場半導體設備零部件市場 全球全球半導體設備零部件市場主要被美日半導體設備零部件市場主要被美日歐歐廠商所占據廠商所占據。根據 IC World 的數據，2020 年全球主要的 44 家半導體核心零部件供應商中，美國供應商 20 家，占比約 45%；日本供應商 16家，占比約 36%；德國供

22、應商 2 家、瑞士供應商 2 家、韓國供應商 2 家、英國供應商 1 家等；美日歐半導體零部件供應商占比超過 90%，主導全球半導體設備零部件市場。第7頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 根據 VLSI Research 的數據，2020 年全球半導體設備零部件前 10 大供應商包括有蔡司ZEISS（光學鏡頭）、MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產品）、Edwards（真空泵），Advanced Energy（射頻電源）、Horiba（MFC），VAT（真空閥件）、Ichor（模塊化氣體輸送系統以及其他組件）、Ultra Clean Tech（真

23、空閥件）、ASML（光學部件）及 EBARA（干式真空泵），全球前十大半導體設備零部件供應商近 10 年的市場份額總和穩定在 50%左右。表表 2：2020 年全球半導體設備零部件前年全球半導體設備零部件前 10 大供應商情況大供應商情況 排名排名 廠商名稱廠商名稱 所在國家所在國家 主要產品主要產品 收入規模收入規模（億美元）（億美元）1 ZEISS 德國 光學鏡頭 21.2 2 3 4 5 6 7 8 9 10 MKS 儀器 Edwards Advanced Energy Horiba VAT Ichor Ultra Clean Tech ASML EBARA 美國 英國 美國 日本 瑞士

24、 美國 美國 荷蘭 日本 MFC、射頻電源、真空產品 真空泵 射頻電源 MFC 真空閥件 模塊化氣體輸送系統及其他組件 真空閥件 光學部件 干式真空泵 14 13.8 6.12 4.94 4.3 3.8 3.5 3 3 資料來源：VLSI Research，中原證券 1.3.美美國國 BIS 新規加速新規加速半導體設備零部件半導體設備零部件國產替代國產替代 美國美國 BIS 新規新規加速半導體設備零部件國產化進程加速半導體設備零部件國產化進程。2022 年 12 月 15 日，美國商務部產業安全局（BIS）發布文件計劃將長江存儲、上海微電子、寒武紀等 36 家中國實體加入實體清單。2022 年

25、 10 月 7 日，美國商務部產業安全局（BIS）宣布了一系列在出口管理條例下針對中國的出口管制新規，BIS 這項新的半導體出口限制政策涉及到對中國的先進計算、半導體先進制造進行出口管制；具體要限制美國的半導體設備在國內應用到 16/14nm 及以下工藝節點（非平面架構）的邏輯電路制造、128 層及以上的 3D NAND 工藝制造、18nm 及以下的 DRAM工藝制造；對中國超級計算機或半導體開發或生產最終用途的項目進行限制；限制美國公民支持中國半導體制造或者研發。此次美國 BIS 新規明確對半導體先進制程設備、半導體設備零部件進行出口限制，一定程度上會加速國內半導體設備、半導體設備零部件、半

26、導體材料國產化的進程。綜上，全球半導體設備零部件市場空間廣闊，主要被美日廠商占據，目前國產化率較低，未來國產替代的空間巨大，美國 BIS 新規進一步加速半導體設備零部件國產替代的進程。2.半導體設備零部件半導體設備零部件種類多、壁壘種類多、壁壘高、高、細分領域細分領域集中度高集中度高 2.1.半導體設備零部件半導體設備零部件是半導體設備的核心是半導體設備的核心 半導體設備零部件是半導體設備的基礎和核心半導體設備零部件是半導體設備的基礎和核心。半導體設備零部件是指在半導體設備制造第8頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 過程中所需的零部件，并在材料、結

27、構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等方面能達到半導體設備的技術要求。半導體設備是半導體行業技術演進的關鍵，其絕大部分關鍵核心技術需要以精密零部件作為載體來實現。半導體設備零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，從而半導體精密零部件是半導體設備制造環節中技術壁壘較高的環節，是半導體設備的基礎和核心，也是整個電子信息產業的支撐。圖圖 3：半導體設備零部件半導體設備零部件示意圖示意圖 資料來源：搜狐，中原證券 半導體設備零部件產業鏈主要由上游原材料、半導體設備零部件、半導體設備、晶圓廠

28、四半導體設備零部件產業鏈主要由上游原材料、半導體設備零部件、半導體設備、晶圓廠四個環節組成個環節組成。其中上游原材料主要是鋁合金材料及其他金屬非金屬原材料，半導體設備零部件包括工藝零部件、結構零部件、模組、氣體管路、真空系統類、傳感器類、儀器儀表類等種類，半導體設備包括光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、機械拋光設備、封測設備，晶圓廠有三星、英特爾等 IDM 廠商，以及中芯國際、臺積電等專業代工廠。圖圖 4：半導體設備零部件半導體設備零部件產業鏈產業鏈 資料來源：互聯網公開信息整理，中原證券 2.2.半導體設備零部件種類繁多半導體設備零部件種類繁多、美日歐廠商美日歐廠商占

29、據占據主要細分領域主要細分領域 第9頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 半導體設備零部件半導體設備零部件種類繁多種類繁多。半導體設備由成千上萬的零部件組成，光刻機被認為是世界上最復雜的設備之一，最先進的光刻機需要使用超過 10 萬個零部件。圖圖 5：阿斯麥光刻機總體結構：阿斯麥光刻機總體結構 資料來源：ASML，中原證券 半導體設備零部件半導體設備零部件按功能按功能主要主要分為機械類、電氣類、機電一體類、氣體分為機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體液體/真空系統類、真空系統類、儀器儀表類、光學類儀器儀表類、光學類等類別等類別，每一大的類別中包含很

30、多細分品類，每一大的類別中包含很多細分品類。其中機械類占比最高，占全球半導體設備市場規模比重為 12%，電氣類占比 6%，機電一體類占比 8%，氣體/液體/真空系統類占比 9%，儀器儀表類占比 1%，光學類占比 8%。半導體設備零部件按主要材料和使用功能可以分為硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件，其中各大類還細分很多品類，例如真空件里就包括真空規（測量工藝真空）、真空壓力計、氣體流量計、真空閥件、真空泵等。表表 3：半導體設備零部件分類半導體設備零部件分類 分類分類 占占所應用所應用設備設備成本比例成本比例 零部件具體

31、類別零部件具體類別 所應用的設備所應用的設備 主要作用主要作用 機械類 20%-40%金屬工藝件：反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等 金屬結構件：托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等 非金屬機械件：石英、陶瓷件、硅部件、靜電吸盤、橡膠密封件等 應用于所有設備 設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命 電氣類 10%-20%射頻電源、射頻匹配器、遠程等離子源、供電系統、工控電腦等 應用于所有設備 在設備中起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用 機電一體類 10%-25%EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機臺、浸液系統、

32、溫控系統等 應用于所有設備，其中雙工機臺和浸液系統僅用于光刻設備 在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分產品包含機械類產品 第10頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 氣體/液體/真空系統類 10%-30%氣體輸送系統類：氣柜、氣體管路、管路焊接件等 真空系統類：干泵、分子泵、真空閥門等 氣動液壓系統類：閥門、接頭、過濾器、液體管路等 氣體輸送系統和真空系統類主要應用于薄膜沉積設備、刻蝕設備和離子注入設備等干法設備；氣動液壓系統類主要應用于化學機械拋光設備、清洗設備等濕法設備 在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作

33、用 儀器儀表類 1%-3%氣體流量計、真空壓力計等 應用于所有設備 在設備中起到控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值的作用 光學類 55%光學元件、光柵、激光源、物鏡等 主要應用于光刻設備、量測設備等 在光學設備中起到控制和傳輸光源的作用 其他 3%-5%定制裝置、耗材等 應用于所有設備 實現設備運行的作用 資料來源：富創精密招股說明書，芯謀研究，中原證券 根據芯謀研究的數據，2020 年中國大陸晶圓廠采購半導體前道設備零部件金額超過 10 億美元，中國晶圓制造廠商采購的設備零部件中石英（Quartz）、射頻發生器（RF Generator）、各種泵（Pump）、各種閥門（Valve）、靜

34、電吸盤（Chuck）、反應腔噴淋頭（Shower Head）占比較高，還包括邊緣環（Edge Ring）、測量計（Gauge）、流量計（MFC）、陶瓷制品（Ceramic）、密封圈（O-Ring）等。圖圖 6：2020 年中國大陸晶圓廠采購半導體設備零部件年中國大陸晶圓廠采購半導體設備零部件品類占比品類占比 資料來源：芯謀研究,中原證券 半導體設備零部件半導體設備零部件種類繁多，整體市場種類繁多，整體市場競爭格局競爭格局較為分散較為分散，相較于相較于 500 億左右億左右美元的全球美元的全球市場規模，市場規模，單個細分領域市場空間相對不大，但主要細分市場的集中度極高，主要被美日歐等單個細分領域

35、市場空間相對不大，但主要細分市場的集中度極高，主要被美日歐等海外廠商海外廠商占據占據。2.2.1.石英石英制品制品：市場規模市場規模超超過過 200 億，海外廠商主導億，海外廠商主導 石英制品是半導體行業的關鍵零部件，石英制品作為半導體設備的零部件和芯片生產工藝過程中承載硅片的耗材，其應用場景緊密結合半導體生產工藝過程。半導體工藝制程中，需要用到大量的石英制品，主要應用光刻、刻蝕、清洗、封裝、擴散、氧化等工藝。石英制品應用第11頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 在半導體行業的產品主要包括石英舟、石英法蘭、石英玻璃坩堝、石英玻璃基片、石英鐘罩、石英

36、管道等。圖圖 7：半導體石英制品半導體石英制品 資料來源：凱德石英招股說明書,中原證券 石英制品產業鏈上游主要包括石英砂、石英材料，中游主要為不同的石英制品，下游主要應用于半導體、光伏、電光源、航空航天等領域。在上游石英砂產業中，高純石英砂生產與高品質礦源密切相關，低品質礦源提純較為困難；中游給半導體生產線配套的石英制品具有較高門檻。圖圖 8：石英制品產業鏈石英制品產業鏈 資料來源：凱德石英招股說明書,中原證券 根據中國硅產業年鑒的數據，在全球石英玻璃制品終端市場應用中，半導體石英制品占比 65%；考慮石英玻璃制品在半導體生產線中屬于硬性消耗品，且隨著晶圓尺寸的增加，在半導體生產線中使用的石英

37、制品的種類和數量隨之增長，估算出石英制品市場規模與半導體銷售規模的比例約為 6.6:1000。根據 WSTS 的數據，2021 年全球半導體行業的銷售額為 5560億美元，對應 2021 年全球半導體石英制品市場規模為 240 億元。第12頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 9：2012-2021 全球半導體全球半導體石英制品石英制品市場規模市場規模情況情況 資料來源：中國產業發展研究網,WSTS，中原證券 全球半導體石英制品市場主要由海外企業占據，主要的行業巨頭有美國應用材料、德國賀利氏、日本信越、中國臺灣崇越、韓國金剛、韓國 Wonik、

38、日本泰谷諾等，這些企業都具備獨特的技術優勢，各有其有優勢的細分市場。國內石英廠商起步較晚，根據中國電子材料協會石英分會 2020 年發布的石英制品行業發展報告，國內具有一定規模、從事石英新材料研發、生產的企業約 200 家，其中，從事石英制品的企業超 50 家。目前，國內石英制品同行業企業主要有寧波云德、強華股份、菲利華、菲利華石創、東科石英、石英股份、凱德石英等。在中國市場，杭州大和熱磁電子（日本獨資）、杭州泰谷諾（日本獨資）、賀利氏信越（德國賀利氏和日本信越共同投資的純外資企業）、沈陽漢科（新加坡漢明與一家英國公司共同投資的純外資企業）等外資競爭對手占據超過 80%的市場份額；杭州大和熱磁

39、占據 60.87%的市場份額排名第一，國內廠商寧波云德以 10.43%的市場份額排名第三，是國內石英制品市場最大的國內企業。圖圖 10：2021 年中國石英制品市場競爭格局情況年中國石英制品市場競爭格局情況 資料來源：芯謀研究，中原證券 半導體設備和晶圓廠需求量增加推動石英制品市場大幅增長。石英制品作為半導體設備中的零部件，其市場需求隨著半導體設備需求增長有望得到大幅增長。石英制品在半導體生產線中屬于耗材，且隨著晶圓尺寸的增加，刻蝕次數的增加，所使用石英制品的種類和數量也相應第13頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 增加。2.2.2.射頻電源射頻電

40、源：美國兩大巨頭：美國兩大巨頭占據主要占據主要市場市場份額份額 射頻電源是一種可以產生固定頻率的正弦波電壓、頻率在射頻范圍(約 3KHz300GHz)內、具有一定功率輸出的電源，是化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積設備（ALD）、物理氣相沉積設備（PVD）、蝕刻設備、離子注入設備等半導體設備的工藝電源。射頻電源在常用的電源中是比較復雜的，對射頻功率的饋入、匹配器的匹配以及屏蔽和接地等都有比較高的要求。圖圖 11：Advanced Energy 射頻電源射頻電源 圖圖 12：射頻電源發展史：射頻電源發展史 資料來源：Advanced Energy 官網，中原證券 資料來源：OFweek，

41、中原證券 本文測算 2021 年全球半導體設備零部件市場規模為 513 億美元，射頻電源占整個半導體設備零部件市場的 10%左右，2021 年半導體射頻電源市場規模在 50 億美元左右。美國兩大廠商 MKS Instrument（萬機儀器）和 Advanced Energy（先進能源工業）是半導體射頻電源市場的領導者，這兩家企業市場份額較高，2021 年 MKS Instrument 半導體業務（包含其他產品）的營業收入為 18.29 億美元，Advanced Energy 半導體業務（主要為射頻電源）的營業收入為7.1 億美元；國內廠商英杰電氣在半導體射頻電源上也有所突破，目前已和國內半導體

42、設備龍頭企業進行合作。圖圖 13：近近 6 年年 MKS Instrument 半導體業務收入情況半導體業務收入情況 圖圖 14：近近 6 年年 Advanced Energy 半導體業務收入情半導體業務收入情況況 資料來源：公司年報，中原證券 資料來源：公司年報，中原證券 2.2.3.真空泵真空泵：海外廠商：海外廠商占據占據 90%以上以上市場市場份額份額 真空泵是半導體主要工藝設備中的核心部件，為集成電路制造前道工序的四大核心設備中第14頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 的薄膜、刻蝕設備、離子注入設備（約占主要工藝過程的 70%）提供制造工藝

43、所必需的超潔凈真空環境，完成物理和化學氣相沉積、刻蝕、離子注入等超微加工。除了滿足集成電路制程對真空環境的要求，作為氣體傳輸設備，真空泵還能將工藝氣體和反應生成的復雜氣體或固體混合物從集成電路制造設備內抽離，保障工藝過程要求的動態平衡。圖圖 15：Edwards 真空泵真空泵 RV3 圖圖 16：真空泵在真空泵在半導體半導體領域的典型工藝環境應用領域的典型工藝環境應用 資料來源：Edwards 官網，中原證券 資料來源：中科儀招股說明書，中原證券 根據華經產業研究院的數據，2021 年全球半導體真空泵的市場規模為 179.7 億元，預計2022 年全球半導體真空泵市場將達到 196.4 億元，

44、同比增長 9.3%，其中半導體設備市場為147.3 億元，維修市場為 49.1 億元。圖圖 17：2017-2022 年全球半導體真空泵市場規模情況年全球半導體真空泵市場規模情況 資料來源：華經產業研究院，中原證券 海外廠商主導半導體真空泵市場。根據華經產業研究院的數據，2021 年全球半導體真空泵市場由海外廠商占據 95%的市場份額，其中 Atlas（2021 年半導體真空泵收入約 105 億元）占據 48%的市場份額，Atlas 在 2014 年收購了英國 Edwards 公司；德國 Pfeiffer 公司（2021 年半導體真空產品收入約 25 億元）占據 12.74%的市場份額；國內廠

45、商市場份額不到 5%，目前漢鐘精機、中科儀等國產廠商已取得突破，未來有較大的國產替代空間。第15頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 18：2021 年年全球半導體真空泵市場競爭格局全球半導體真空泵市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，中原證券 2.2.4.閥：閥：歐美日歐美日廠商廠商統治統治市場市場，VAT 占近半壁江山占近半壁江山 半導體閥是由半導體器件和輔助設備組成的閥門，主要用于控制流體系統中流體的方向、壓力和流量，在半導體制造過程中需要很多閥門和配件的解決方案。半導體閥主要分為真空閥、隔膜閥、波紋管閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍

46、閥門和其他，其中真空閥為主要的半導體閥類型。圖圖 19：VAT 真空真空閥閥 資料來源：VAT 官網，中原證券 根據 QYResearch 的數據，2021 年全球半導體閥的市場規模為 13.74 億美元，同比增長17.15%，預計 2027 年將達到 19.58 億美元，2021-2027 年復合增長率為 4.69%。目前北美是全球半導體閥最大的市場，2021 年北美占據 24.51%的市場份額，韓國和中國臺灣的市場份額分別為 20.87%和 16.41%。第16頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 20：2016-2027 全球半導體閥市場

47、規模情況全球半導體閥市場規模情況 圖圖 21：2021 年全球半導體閥市場地區分布情況年全球半導體閥市場地區分布情況 資料來源：QYResearch，中原證券 資料來源：QYResearch，中原證券 全球半導體閥市場主要被歐美日廠商占據，VAT 占近半壁江山。全球半導體閥主要生產企業有 VAT（瑞士）、派克（美國）、富士金（日本）、CKD（日本）、世偉洛克（美國）、MKS（美國）、SMC Corporation（日本）、GEM（德國）、Entegris（美國）和 Festo（德國）等；其中全球最大的半導體閥供應商是瑞士的 VAT，2020 年 VAT 的半導體閥營業收入達到 5.39 億美元

48、，占全球半導體閥市場的 43.88%；美國派克公司排在全球第二位，其半導體閥營業收入在2020 年達到了 1.36 億美元，全球半導體閥市場份額為 11.13%。圖圖 22：2020 年全球半導體閥市場競爭格局年全球半導體閥市場競爭格局 資料來源：QYResearch，中原證券 2.2.5.靜電吸盤：美日廠商靜電吸盤：美日廠商壟斷壟斷市場市場 靜電吸盤是通過靜電吸附作用來固定晶圓，其優點在于吸附作用均勻分布于晶圓表面，晶圓不會發生翹曲變形，吸附作用力持續穩定，可控溫度，可以保證晶圓的加工精度；靜電吸盤對晶圓污染小，對晶圓無傷，可以應用于高真空環境中。半導體制造工藝中晶圓加工過程有多道工序，每一

49、道工序都需要保證晶圓的平穩固定，靜電吸盤已經成為應用最廣泛的晶圓夾持工具，是刻蝕設備、PVD 設備、PECVD 設備、離子注入設備等的核心部件。第17頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 23：海拓創新靜電吸盤產品海拓創新靜電吸盤產品 圖圖 24：靜電吸盤在半導體工藝過程中應用示意圖靜電吸盤在半導體工藝過程中應用示意圖 資料來源：海拓創新官網，中原證券 資料來源：海拓創新官網，中原證券 目前靜電吸盤技術主要是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，因為陶瓷材料具有良好的導熱性、耐磨性、高硬度、且對比金屬材料在電絕緣方面有著先天的優勢。靜電吸盤由于

50、其功能的特殊性，要求其制造材料屬于半導體材料（體電阻率在 10-31010cm)，所以靜電吸盤在氧化鋁或氮化鋁中加入了其他導電物質使得其總體電阻率滿足功能性要求。一個典型的靜電吸盤系統是三明治結構，三部分都以層狀結構疊合在靜電吸盤內，自表層到底座依次為電介質吸附層、電極層和基底層。實際應用中，晶圓充當上表面的電極，下電極和電介質被整合制造在一個部件中。在晶圓制造過程中，一個直流電壓加在圓片和下電極之間，晶圓由于靜電吸引力被夾持在靜電吸盤上。此外，晶圓的熱量可以通過流經晶圓背面的熱傳導氣體如氦氣傳導出去，達到溫度控制的作用。圖圖 25：京瓷京瓷靜電吸盤產品靜電吸盤產品及參數及參數 圖圖 26：靜

51、電吸盤：靜電吸盤三層結構三層結構示意圖示意圖 資料來源：京瓷官網，中原證券 資料來源：中國粉體網，中原證券 根據 QYResearch 的數據，2021 年全球靜電吸盤市場銷售額為 17.14 億美元，預計 2028年將達到 24.12 億美元，2022-2028 年復合增長率為 5.06%。從銷量上看，2021 年全球靜電吸盤銷量為 5.54 萬件，預計 2028 年將達到 7.99 萬件。2021 年，中國靜電吸盤市場規模為 3.19億美元，預計 2028 年將達到 5.24 億美元，2022-2028 年復合增長率為 7.16%。第18頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限

52、公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 27：2017-2028 年全球靜電吸盤市場規模情況年全球靜電吸盤市場規模情況 資料來源：QYResearch，中原證券 全球靜電吸盤市場主要被美日廠商壟斷，主要廠商包括美國 Applied Materials、美國 Lam Research、日本 SHINKO、日本 TOTO、日本 NTK 等公司，其中 Applied Materials 和 Lam為自己的半導體設備配套生產靜電吸盤，它們將生產的刻蝕、PVD、CVD 等設備配套靜電吸盤一起銷售給晶圓廠，由于靜電吸盤屬于消耗品，使用壽命一般不超過兩年，因此靜電吸盤具有較大的替換市場。2021 年全球前三大靜

53、電吸盤廠商為 Applied Materials、Lam Research 和 SHINKO，其中 Applied Materials 以 43.86%的市場份額位居全球一，Lam Research 和 SHINKO 市場份額分別為 31.42%、10.20%。圖圖 28：2021 年全球靜電吸盤市場競爭格局情況年全球靜電吸盤市場競爭格局情況 資料來源：QYResearch，中原證券 中國在半導體靜電吸盤領域已經有了一定的技術突破。中國大陸企業北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創新精密設備科技有限公司已經實現商業化生產，中國臺灣公司 CALITECH在靜電卡盤吸盤也有一定的突破。在中國市場，2

54、021 年 Applied Materials、Lam Research、SHINKO 三家廠商市場份額占比超過 93%。2.2.6.機械手：日機械手：日美企業美企業主導主導市場市場 第19頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 半導體機械手是半導體設備的重要零部件之一，通常由控制器、驅動器、手臂及末端執行器等部分組成，具有高潔凈度、高平穩性、高精度、高效率和高可靠性的特點。半導體機械手主要應用于半導體制造的前段工序，用于搬送、運輸以及定位半導體晶圓。半導體機械手種類繁多，根據運動軸數量不同，可分為單軸機械式和多軸機械手，通常情況下，運動軸數量越多，半

55、導體機械手可實現復雜運動的能力就越大。半導體設備的機械手是采用負壓式吸片的方式取片，也就是利用吸盤原理將半導體晶圓吸附于石英或陶瓷手指上，并通過機械手臂的伸縮、旋轉和升降等的動作搬運半導體晶圓。從細分市場來看，半導體機械手可分為大氣機械手和真空機械手，其中大氣機械手主要用于集成電路加工過程中常壓環境下晶圓的搬送；真空機械手主要用于真空環境下不同工位或工藝腔室之間的晶圓搬送；目前大氣機械手市場占比達到 60%以上。圖圖 29：新松新松真空機械手真空機械手 PHOENIX PLUS B 系列系列 圖圖 30：JEL 機械手搬送晶圓機械手搬送晶圓示意圖示意圖 資料來源：新松官網，中原證券 資料來源：

56、JEL 官網，中原證券 根據QYResearch的數據，2021年全球半導體機械手市場銷售額為8.36億美元，預計2027年將達到 13.47 億美元，2021-2027 年復合增長率為 8.3%。2021 年中國半導體機械手市場規模為 1.67 億美元，約占全球的 20%，預計 2027 年將達到 3.61 億美元，占比將達到 26.8%。圖圖 31：2016-2027 年全球年全球半導體機械手半導體機械手市場規模情況市場規模情況 資料來源：QYResearch，中原證券 第20頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 根據 QYResearch 的數

57、據，2020 年全球半導體機械手市場主要被日本和美國廠商占據，日本是全球最大的半導體機械手生產地區，占有大約 60%的市場份額，美國廠商占據約 20%的市場份額，韓國廠商約占 6%的市場份額。2020 年全球前三大半導體機械手企業分別是 Brooks Automation、RORZE Corporation 和DAIHEN Corporation，三者共占約 55%的市場份額；其次是幾家日本廠商 Hirata Corporation、Yaskawa、JEL Corporation、Nidec(Genmark Automation)和 Robostar，約占 27%的市場份額；目前中國半導體機械

58、手企業主要有新松機器人。圖圖 32：2020 年全球半導體機械手廠商地區分布情況年全球半導體機械手廠商地區分布情況 資料來源：QYResearch，中原證券 2.3.半導體設備零部件半導體設備零部件行業行業技術技術壁壘高、客戶粘性強壁壘高、客戶粘性強 半導體設備零部件行業壁壘較高，主要是技術壁壘和客戶認證壁壘。2.3.1.技術壁壘技術壁壘 核心技術和原材料形成極高的技術壁壘核心技術和原材料形成極高的技術壁壘。半導體設備零部件種類較多，不同細分領域的零部件所需要的核心技術和工藝有所不同，企業也需要積累相應的專利技術和 Know-How，并對原材料的質量穩定性、純度等方面都有較高的要求，這些都形成

59、了極高的技術門檻。對于機械類金屬工藝件和金屬結構件，需要滿足加工精度、耐腐蝕性、密封性、潔凈度、真空度等指標，通過先進的精密機械制造技術、表面處理特種工藝技術、焊接技術實現。精密機械制造技術需要圍繞精準的加工工藝路線和程序的開發、材料科學和材料力學與零件結構和加工參數的匹配、制造方式與產業模式的匹配，來高質量輸出高精密的產品；表面處理工藝技術是實現精密零部件的高潔凈、超強耐腐蝕等的關鍵工序；焊接技術可以實現半導體設備精密零部件焊接區域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導體設備零部件的產品性能及使用壽命，以最終實現真空環境下的半導體設備工藝制程的穩定。第21頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原

60、證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 表表 4：富創精密：富創精密機械類金屬工藝件和金屬結構件機械類金屬工藝件和金屬結構件技術參數指標技術參數指標 產品名稱 產品形態 指標 標準 內襯 耐腐蝕性 陽極膜層在鹽酸中浸泡數小時不產生任何氣泡 致密性 孔隙率（多孔物體的孔隙體積和總體積之比）達到較低水平 潔凈度 LPC 液態粒子檢測（在標準體積的溶液里檢測出的大于0.2 微米的粒子數量需要低于一定數量）和 ICP 金屬元素檢測（每平方厘米允許含有的不同金屬原子需要低于一定數量）耐擊穿電壓 每 0.001 英寸膜厚的耐擊穿電壓需達到較高水平，該指標內襯低于反應腔 托盤軸 平面度 形位公差精度（零件

61、位置的精度差值）小于幾十微米 平行度 形位公差精度小于幾十微米 尺寸公差精度 尺寸公差精度（零件大小的精度差值）小于幾十微米 資料來源：富創精密招股說明書，中原證券 非金屬機械零部件包括石英制品、靜電吸盤產品等，也有極高的技術門檻。以石英制品為例，石英制品因其直接與硅片接觸，且在半導體氧化、擴散過程中會遇到很多腐蝕氣體，其質量要求通常較高，產品參數主要體現在外觀、尺寸（公差標準）、應力（應力檢測）、理化性能（雜質含量）等維度，上述指標是決定產品質量的關鍵。表表 5：石英制品石英制品技術參數指標技術參數指標 產品參數 指標 標準 外觀 氣泡：石英玻璃管壁內的圓形、橢圓形空穴 當產品壁厚大于等于

62、5.0mm 時，要求直徑在0.3mm-1.0mm 的氣泡不超過 15 個；要求直徑 1.0mm-2.0mm 的氣泡數量為 12 個。氣線：石英玻璃管壁內或表面平行于管長方向的線狀、棱狀空穴。當產品壁厚大于等于 5.0mm 時，氣線最大寬度為 1.5mm，當產品壁厚大于等于 5.0mm 時，氣線最大長度為 20.0mm。劃傷：石英制品表面因磨損產生的可見細線或平面傷痕。寬度0.5mm,累計長度不超過管長的 10%，單條長度不超過 150mm。尺寸 外徑及外徑偏差 外徑偏差1.5%，橢圓度2%壁厚及壁厚偏差 壁厚偏差0.3%應力 應力：物體由于外因而變形時，在物體內各部分之間 產生相互作用的內力，

63、是造成產品破裂最主要的原因。利用退火產品在應力儀下視場顏色與比色卡進行對比來判定退火產品應力消除的程度 噴嘴類產品應力檢驗要求為：0/cm，其余應力檢驗要求為：10%10%5-10%1-5%1-5%1-5%1%第25頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 測量儀表 MKS，Inficon 上海振太 1%資料來源：芯謀研究，中原證券 3.國國內內半導體設備半導體設備零部件零部件廠商廠商國產替代國產替代正當時正當時，未來未來成長成長空間巨大空間巨大 3.1.國外國外半導體設備半導體設備零部件零部件龍頭龍頭廠商廠商成長成長路徑路徑 全球全球半導體設備零部件半

64、導體設備零部件龍頭企業營收規模相對不大龍頭企業營收規模相對不大。從 MKS 儀器、Edwards、Advanced Energy、VAT、超科林五家全球半導體設備零部件龍頭廠商營業收入規模上看，只有超科林 2021年半導體業務收入接近 20 億美元，相較于全球半導體設備零部件行業 500 億美元左右的市場規模，單個企業的規模相對不大，反應了半導體設備零部件行業整體分散、細分領域集中的特點。全球龍頭企業過去全球龍頭企業過去 5 年營收復合增速接近或略高于半導體設備行業增速年營收復合增速接近或略高于半導體設備行業增速。過去 5 年全球半導體行業的復合增速為 7.76%，全球半導體設備行業的復合增速

65、 16.07%。MKS 儀器、Edwards、Advanced Energy、VAT、超科林五家中只有 Advanced Energy 和超科林過去 5 年營收復合增速略超過半導體設備行業增速，MKS 儀器、Edwards、VAT 過去 5 年營收復合增速均低于半導體設備行業增速，考慮各公司下游應用領域占比情況，MKS 儀器和 Edwards 過去 5 年營收復合增速可能與半導體設備行業的復合增速接近，而 VAT 過去 5 年營收復合增速低于半導體設備行業增速。國外龍頭廠商國外龍頭廠商成成長邏輯主要是產品品類和應用領域的拓展長邏輯主要是產品品類和應用領域的拓展，并購是實現擴張的較好方式，并購是

66、實現擴張的較好方式。MKS 儀器和超科林產品品類較多，它們是通過并購不斷拓展產品線實現成長；Edwards、Advanced Energy、VAT 專注于單一產品，分別為真空泵、射頻電源、真空閥市場的領導者，它們通過應用領域的擴展來實現成長，Advanced Energy 的應用領域擴展也是通過并購實現?？傮w來看，由于半導體設備零部件種類較多，各個細分領域技術壁壘不同且較高，通過自研實現技術的延展難度較大，所以并購是實現產品線擴張較好的方式；國外龍頭半導體設備零部件企業的成長邏輯主要是產品品類和應用領域的拓展。表表 7：國外主要半導體設備零部件廠商情況國外主要半導體設備零部件廠商情況 廠商名稱

67、廠商名稱 所在所在國家國家 主要產品主要產品及收入占比及收入占比 21 年年財務指標財務指標 過去 5 年營收復合增速 成長路徑 MKS 儀器 美國 MFC、射頻電源、真空產品、氣體分析儀器、壓力控制器、閥等，半導體市場占比 60%左右，先進制造業占比 40%。營收 21.2 億美元，毛利率 46.79%，凈利率 18.69%11.39%通過并購不斷擴展產品線和應用領域，2012-2021 年共有 5次并購，2012 年收購 PLASMART，拓展電源業務；2016 年收購 Nowport，開拓微電子、生命科學及工業市場。Edwards（atlas Copco英國 真空泵，電子行業（半導體、面

68、板等）占比 70%，過程工業營收 27.96 億美元，營運利潤率 24.2%。10%左右 專注于真空泵業務，近年來主要由亞洲地區的半導體和面板業第26頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 并購）占比 18%，一般制造業占比10%，其他 1%。務驅動增長。Advanced Energy 美國 電源，半導體設備行業占比48.8%，工業和醫療占比23.4%，數據中心占比 18.6%，通信占比 9.2%。營收 14.56 億美元，半導體設備收入 7.1億，毛利率 36.56%，凈利率 9.26%。21.36%通過并購擴展應用領域和產品組合，20 年共有 7

69、次并購；半導體業務增長主要由 AI、云計算、電動車、5G 等需求驅動。VAT 瑞士 真空閥，真空閥占比 81%，全球服務占比 19%；其中半導體行業收入占比 75%，其他為工業、顯示、光伏等。營收 9.54 億美元，毛利率 63.3%，凈利率 24.1%。6.82%公司增長主要由半導體行業占比提升和新產品不斷推出驅動，半導體收入占比由 2015 年的54%提升到 2021 年的 75%，21 年由于半導體短缺導致營收增長 30%。超科林 美國 氣體和液體輸送系統、晶圓清潔模塊、化學品輸送模塊、頂板組件、框架組件等子系統；零部件包括超清潔閥門、高純度連接器、工業過程連接器和閥門、氣動執行機構等；

70、產品占比85.8%，服務占比14.2%，半導體行業收入占比 91%，應用材料和LAM收入占比64%。營收 21.02 億美元，毛利率 20.46%，凈利率 6.01%。23.07%通過并購不斷拓展產品線，2012 年收購 AIT 加強系統集成能力，2015 年收購 Marchi 拓展氣體輸送解決方案業務，2018年收購QGT進入半導體設備清洗市場，2019 年收購 DMS 發展半導體焊件與解決方案業務。資料來源：各公司年報，中原證券 3.2.國內國內半導體設備半導體設備零部件零部件廠商廠商國產替代國產替代正當時正當時，未來成長空間巨大，未來成長空間巨大 國內國內半導體設備零部件半導體設備零部件

71、廠商目前營收規模廠商目前營收規模較較小，未來成長空間巨大小，未來成長空間巨大。目前國內半導體設備零部件廠商半導體業務規模最大的富創精密、萬業企業營收在 10 億元左右，其他均小于 10 億元，相較于中國半導體設備零部件市場 150 億美元左右的市場規模，目前國內廠商體量較小，處于國產替代早期階段，未來成長空間廣闊。國內廠商將延續海外龍頭廠商成長路徑，未來持續高成長確定性高國內廠商將延續海外龍頭廠商成長路徑，未來持續高成長確定性高。國內廠商目前正在延續海外龍頭廠商產品品類和應用領域擴張的成長路徑，富創精密通過產品品類的拓展不斷成長；新萊應材進入半導體、食品、醫藥多個領域，并通過并購美國 GNB

72、增強真空半導體業務的實力；萬業企業通過并購 Compart Systems 進入流量控制系統零部件領域；富創精密、新萊應材、華亞智能、萬業企業都已進入國外半導體設備廠商供應鏈。國內廠商目前的成長速度遠高于海外龍頭廠商，并且營收規模相對較小，未來持續高成長具有較高的確定性。表表 8：國內主要半導體設備零部件廠商情況：國內主要半導體設備零部件廠商情況 廠商名稱廠商名稱 主要產品主要產品及收入占比及收入占比 21 年財務指標年財務指標 過去 3 年營收復合增速 進入海外設備廠商情進入海外設備廠商情況況 進入國內設備廠商進入國內設備廠商和晶和晶圓廠圓廠情況情況 富創精密 MFC、射頻電源、真空產品、氣

73、體分析儀器、壓力控制器、閥等，半導體市場占比 60%左右，先進制造業占比 40%。營收 8.43 億，毛利率 32.04%55.31%國際客戶 A 北方華創、中微公司、上海微電子、芯源微、拓荊科技、華海清科、中科信裝備、凱世通 新萊應材 真空室（腔體）、泵、閥、法蘭、營收 5.32 億，18.21%應用材料 第27頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 管道和管件等，下游食品類占比50.88%、半導體占比 25.95%、醫藥占比 23.18%。毛利率 33.47%北方華創、長江存儲、合肥長鑫 華亞智能 精密金屬件，下游半導體設備占比 61%、新能源占比

74、 18%、通用設備占比 12%、軌交占比5%、醫療器械占比 3%。營收 5.3 億，毛利率 39.42%20.09%超科林、ICHOR、捷普、天弘，通過代工廠進入應用材料、泛林等 中微公司 江豐電子 精密零部件，以金屬和陶瓷為主，應用于半導體和平板顯示領域。營收 1.84 億 21 年同比增長 239.96%北方華創、芯源微、拓荊科技等 萬業企業（Compart Systems）流量控制系統領域零部件，包括 BTP 組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、焊接件等。營收 9.2 億 應用材料、泛林 資料來源：各公司年報，中原證券 國產半導體設備國產半導體設備成長空間廣闊，成長

75、空間廣闊，半導體設備零部件國產替代正當時半導體設備零部件國產替代正當時。2014-2021 年全球半導體設備市場復合增速為 15.49%，2014-2021 年中國半導體設備市場復合增速為 31.4%，2014-2021 年國產半導體設備銷售額復合增速為 37.99%。國產半導體設備的成長速度遠高于全球和中國市場的增速，目前泛半導體設備國產化率在 20%左右，集成電路設備國產化率不到10%，國產半導體設備未來成長空間廣闊。在國際地緣政治沖突的背景下，國內企業在供應鏈安全、成本、服務等方面具有優勢，半導體設備零部件國產替代正當時，未來成長空間巨大。圖圖 41：2011-2022 年年中國半導體設

76、備市場規模情況中國半導體設備市場規模情況 圖圖 42：2014-2021 年年國產半導體設備銷售額情況國產半導體設備銷售額情況 資料來源：日本半導體制造裝置協會，中原證券 資料來源：中國電子專用設備工業協會，中原證券 4.投資建議投資建議 2021 年全球半導體設備零部件行業市場規模 500 億美元左右，中國半導體設備零部件行業市場規模 150 億美元左右，市場空間廣闊。國內半導體設備零部件廠商目前營收規模較小，正在延續海外龍頭廠商產品品類和應用領域擴張的成長路徑，在國際地緣政治沖突的背景下，半導體設備零部件國產替代正當時，未來成長空間巨大。第28頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股

77、份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 行業“強于大市”評級，關注優勢企業行業“強于大市”評級，關注優勢企業。目前國內半導體設備零部件企業處于國產替代早期階段，正在加速成長，未來發展空間廣闊，我們看好國內半導體設備零部件企業國產化進程，建議關注國內平臺型龍頭富創精密（688409.SH）、高潔凈應用材料龍頭新萊應材（300260.SZ）、精密零部件領先供應商華亞智能（003043.SZ）、靶材龍頭江豐電子（300666.SZ）、制程關鍵系統解決方案領先供應商正帆科技（688596.SH）。4.1.富創精密富創精密 國內半導體設備零部件領導者，已成為國內外半導體設備國內半導體設備零部件領導者，已成為

78、國內外半導體設備龍頭龍頭企業供應商企業供應商。公司是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的能夠量產應用于 7 納米工藝制程半導體設備精密零部件制造商。除半導體設備外，公司產品也應用于制造顯示面板、光伏產品的泛半導體設備及其他領域。公司產品具體包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，主要應用于半導體設備領域，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環節設備，部分產品已應用于 7 納米制程的前道設備中。公司已進入客戶 A、東京電子、HITACHI、ASMI 等國際知名企業的供應鏈，并已成為北方華創、拓荊科技等國內知名半導體設備企業

79、的供應商。圖圖 43：公司發展歷程：公司發展歷程 資料來源：公司招股說明書，中原證券 第29頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 44：公司主要產品：公司主要產品 資料來源：公司招股說明書，中原證券 專注于半導體設備領域，產品布局四大品類專注于半導體設備領域，產品布局四大品類。公司精密零部件主要應用于半導體行業，2021年應用于半導體設備占比 88.22%，應用于顯示面板設備等非半導體設備占比 11.78%。公司產品主要分為工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，2021 年結構零部件占比42.44%、工藝零部件占比 21.5%、模組

80、產品占比 19.44%、氣體管路占比 16.62%。圖圖 45：2021 年年公司產品應用領域占比情況公司產品應用領域占比情況 圖圖 46：2021 年年公司產品結構占比情況公司產品結構占比情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 公司公司業績高速業績高速成長，成長，盈利能力穩步提升盈利能力穩步提升。受益于下游行業需求旺盛及公司不斷拓展新客戶，公司營收快速增長，并在規模效應驅動下，公司凈利潤增長速度快于營收增速，2022 前三季度公司營業收入為 10.13 億元，同比增長 76.7%；歸母凈利潤為 1.63 億元，同比增長 98.37%；2018-2021 年營業收入和

81、歸母凈利潤復合增速分別為 55%、164%。2022 年前三季度公司銷售毛利率 33.29%、銷售凈利率 15.21%，近三年公司毛利率和凈利率處于穩步提升中。第30頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 47：公司近五年營業收入情況：公司近五年營業收入情況 圖圖 48：公司近五年凈利潤情況：公司近五年凈利潤情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 圖圖 49：公司近五年毛利率情況（：公司近五年毛利率情況（%）圖圖 50：公司近五年凈利率情況（：公司近五年凈利率情況（%）資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中

82、原證券 公司掌握領先的半導體設備零部件核心技術，產品覆蓋廣闊市場空間公司掌握領先的半導體設備零部件核心技術，產品覆蓋廣闊市場空間。公司經過多年的技術積累，掌握了半導體設備精密零部件精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接等核心技術，行業內處于領先地位。2020 年公司覆蓋的工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類產品全球市場規模在 160 億美元左右，未來國產替代空間巨大。全球半導體設備零部件全球半導體設備零部件需求旺盛需求旺盛，國內市場國內市場國產替代加速，公司國產替代加速，公司產能釋放迎來產能釋放迎來高速高速成長期成長期。在海外半導體設備需求旺盛，半導體設備零部件市場供給短缺，國內市場

83、國產替代加速背景下，公司在手訂單充足，并有望持續保持高速增長。公司計劃在沈陽、南通、北京建立三大生產基地，沈陽基地基本滿產，南通基地預計 2025 年滿產，北京基地預計 2027 年滿產，所有產能滿產后產能有望翻兩倍。隨著產能的持續釋放，公司將迎來高速成長期。風險提示風險提示：行業需求不及預期，行業競爭加劇風險，第一大客戶需求波動風險，產能擴張不及預期。4.2.新萊應材新萊應材 國內國內高潔凈應用材料龍頭，協同布局無菌包裝行業高潔凈應用材料龍頭，協同布局無菌包裝行業。公司于 1991 年在中國臺灣成立，2000年成立昆山新萊，2011 年 9 月在深交所上市。公司主營業務之一為以高純不銹鋼為母

84、材的高潔第31頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 凈應用材料的研發、生產與銷售，主營產品為真空系統、氣體管路系統、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于高潔凈流體管路系統和超高真空系統的關鍵組件，產品主要應用于食品飲料、生物醫藥和真空與電子半導體等需要制程污染控制的領域。經過二十余年的不懈努力，成為國內同行業中擁有潔凈應用材料和高純及超高純應用材料完整技術體系的廠商之一。此外，公司全資子公司山東碧海主營業務為用于牛奶及果汁等液態食品的紙鋁塑復合無菌包裝材料、液態食品無菌灌裝機械及相關配套設備的研發、制造與銷售，山東碧?？梢詾橐簯B食品企業提供前處理設備、灌

85、裝設備、后段包裝設備以及無菌包裝材料等在內的一體化服務。圖圖 51：公司主要產品：公司主要產品及應用領域情況及應用領域情況 資料來源：公司公告，中原證券 下游覆蓋三大下游覆蓋三大領域，產品布局四大品類領域，產品布局四大品類。公司產品主要應用于食品類、醫藥類、真空半導體類三大領域，22H1 食品類占比 50.54%、醫藥類占比 23.58%、真空半導體類占比 25.89%，真空半導體類占比有逐步上升的趨勢。公司產品主要分為潔凈應用材料、高純及超高純應用材料、無菌包材和食品設備四大類，22H1 潔凈應用材料占比 29.11%、高純及超高純應用材料占比 25.89%、無菌包材占比 38.74%、食品

86、設備占比 6.27%。圖圖 52：22H1 公司產品應用領域占比情況公司產品應用領域占比情況 圖圖 53：22H1 公司產品結構占比情況公司產品結構占比情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 第32頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 公司業績高速成長，盈利能力穩步提升公司業績高速成長，盈利能力穩步提升。受益于下游行業高景氣及客戶拓展順利，公司營收快速增長，并在規模效應和產品結構優化作用下，公司凈利潤增長速度快于營收增速，2022年前三季度公司營業收入為 19.9 億元，同比增長 34.64%；歸母凈利潤為 2.75 億元，

87、同比增長 128.12%；2018-2021 年營業收入和歸母凈利潤復合增速分別為 20.46%、64.77%。2022年前三季度公司銷售毛利率 28.82%、銷售凈利率 13.83%，近三年公司凈利率水平顯著提升。圖圖 54：公司近五年營業收入情況：公司近五年營業收入情況 圖圖 55：公司近五年凈利潤情況：公司近五年凈利潤情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 圖圖 56：公司近五年毛利率和凈利率情況（：公司近五年毛利率和凈利率情況（%）圖圖 57：公司近五年下游應用領域毛利率情況（：公司近五年下游應用領域毛利率情況（%）資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司

88、公告，中原證券 核心技術和國際權威資質認證建立公司競爭優勢核心技術和國際權威資質認證建立公司競爭優勢，并并擁有國內外優質客戶擁有國內外優質客戶。高潔凈應用材料產品對材質和工藝有很高的要求，公司產品已經獲得了在各應用領域廣泛的國際權威資質認證，如 ASA、JIS、SEMI、ASTM、ASME、BPE 等，并達到全球先進水平。公司目前已經掌握完整的技術體系，可以覆蓋產品開發設計、精密機械加工、表面處理、精密焊接、潔凈室清洗與包裝等核心技術，在國內外同行業競爭對手中具有較強的技術競爭優勢。公司目前已經進入全球半導體設備龍頭廠商應用材料、泛林，并覆蓋北方華創、東富龍、楚天科技、東富龍等國內優質客戶。半

89、導體設備零部件業務國產替代成長空間廣闊，醫藥業務穩健增長半導體設備零部件業務國產替代成長空間廣闊，醫藥業務穩健增長。公司半導體零部件業務全球市場規模在 100 億美元左右，公司產品具有較高的技術壁壘，受益于行業需求旺盛，以第33頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 及國內半導體設備廠商對于零部件國產替代的迫切需求，公司半導體業務未來成長空間廣闊。公司食品業務主要產品有液體奶包材和灌裝機，2020年國內液態奶包材市場規模超 100億元，公司目前市場份額較低，未來國產替代空間廣闊。公司醫藥業務主要為制藥裝備提供高潔凈材料，受益于生物制藥設備需求穩步增長及

90、核心零部件國產化需求，公司醫藥業務有望保持穩定增長。風險提示風險提示：半導體周期波動風險，行業需求不及預期，行業競爭加劇風險，公司技術迭代不及預期，下游客戶導入不及預期。4.3.華亞智能華亞智能 專注于精密金屬結構件，專注于精密金屬結構件，下游布局多下游布局多領域領域。公司主營業務是專業領域的精密金屬制造，專注于向國內外領先的高端設備制造商提供“小批量、多品種、工藝復雜、精密度高”的定制化精密金屬結構件產品，包括制造工藝研發與改善、定制化設計與開發、智能化生產與測試、專用設備維修與裝配等。公司以半導體設備領域結構件業務為發展核心，致力于成為半導體設備領域國內領先的集精密金屬結構件制造、設備裝配

91、及維修服務為一體的綜合配套制造服務商。目前公司結構件業務涵蓋半導體設備、新能源及電力設備、通用設備、軌道交通、醫療器械等其他領域。圖圖 58：公司主要產品情況：公司主要產品情況 資料來源：公司招股說明書，中原證券 公司客戶廣泛，覆蓋行業公司客戶廣泛，覆蓋行業優質優質龍頭龍頭企業企業。在半導體設備領域，公司主要客戶為超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等設備部件制造商，已進入半導體設備國際巨頭 AMAT、Lam Research，晶圓檢測設備知名制造商 Rudolph Technologies 和國內中微半導體的供應鏈體系；在新能源及電力設備、通用設備、軌道交通和醫療器械等其他設備領域，公司

92、主要客戶為 SMA、通用電氣、施耐德、舍弗勒、邁柯唯等。第34頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 59：公司主要客戶情況：公司主要客戶情況 資料來源：公司招股說明書，中原證券 下游下游以半導體領域為核心以半導體領域為核心。22H1 公司主營業務中精密金屬結構件占比 98.45%，半導體設備維修占比 1.55%。公司產品下游主要分布于五大領域，21H1 半導體設備占比 61.61%、新能源及電力設備占比18.31%、通用設備占比11.91%、軌道交通占比5.19%、醫療器械占比2.98%。圖圖 60：22H1 公司主要產品占比情況公司主要產品占

93、比情況 圖圖 61：21H1 公司下游結構占比情況公司下游結構占比情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 公司公司戰略調整推動戰略調整推動業績業績高高成長，盈利能力穩步提升成長，盈利能力穩步提升。受益于半導體需求旺盛，公司進行戰略調整，將產能優先滿足半導體設備領域客戶需求，帶動了公司業績的增長，2022 前三季度公司營業收入為 4.59 億元，同比增長 21.12%；歸母凈利潤為 1.2 億元，同比增長 44.78%；2016-2021 年營業收入和歸母凈利潤復合增速分別為 17.66%、19.26%。產品結構變化帶來盈利能力的改善，2022 年前三季度公司銷售毛利率

94、 38.28%、銷售凈利率 26.12%，近三年公司毛利率相對穩定，凈利率處于穩步提升中。第35頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 62：公司：公司 2016-2022 年營業收入情況年營業收入情況 圖圖 63：公司：公司 2016-2022 年凈利潤情況年凈利潤情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 圖圖 64：公司：公司 2016-2022 年毛利率情況（年毛利率情況（%）圖圖 65：公司：公司 2016-2022 年凈利率情況（年凈利率情況（%）資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 公司服

95、務公司服務國際國際半導體設備客戶先發優勢明顯，國內客戶快速導入半導體設備客戶先發優勢明顯，國內客戶快速導入成為未來成為未來新的增長點新的增長點。目前公司以服務行業內的國際巨頭為主，在此過程中積累了豐富的產品開發及生產經驗，在該應用領域具備先發優勢。公司國際客戶服務經驗有利于快速導入國內客戶，目前已經實現對國內部分半導體設備客戶的批量供應產品，其他部分國內半導體設備客戶目前已經進入產品試制和驗證階段，國內客戶的導入將成為公司未來新的增長點。半導體精密結構件產能持續擴張，保障公司未來持續成長半導體精密結構件產能持續擴張，保障公司未來持續成長。公司于 2021 年 IPO 募投新增產能預計將于 20

96、23 年 6 月 30 日達到使用狀態，并在 2026 年 6 月分別實現滿產的目標；可轉債項目：公司于 2022 年 4 月發布了可轉債項目投資總額 3.8 億元，建設周期為 2 年，達產后產能可達年產半導體設備等領域精密金屬部件 23000 余件。新建產能為公司在半導體設備領域的供應能力及未來成長做好了充足的保障。風險提示風險提示：半導體周期波動風險，行業競爭加劇風險，海外客戶產業轉移風險，產能擴張不及預期。4.4.江豐電子江豐電子 國內靶材龍頭國內靶材龍頭，半導體設備零部件半導體設備零部件業務業務成為第二增長曲線成為第二增長曲線。2005 年江豐電子成立，2017第36頁/共41頁 半導

97、體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 年在創業板上市。公司主營業務為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導體設備的關鍵零部件的研發、生產和銷售，其中超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產品主要應用于超大規模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導體設備的關鍵零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及液晶面板生產線的機臺，覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域。圖圖 66：公司主要產品情況：公司主要產品情況

98、 資料來源：公司官網，中原證券 半導體設備零部件占比快速提升，國內收入占比穩步提升半導體設備零部件占比快速提升，國內收入占比穩步提升。22H1 公司主營業務中靶材營收占比 60.68%，其中鉭靶占比 31.3%，鋁靶占比 15.82%，鈦靶占比 13.56%；半導體設備零部件業務營收占比從 2021年的 11.56%提升至 16.26%。公司 22H1國外收入占比略高于國內，國外占比 53.33%，國內占比 46.67%，國內收入占比持續提升。圖圖 67：22H1 公司主要產品占比情況公司主要產品占比情況 圖圖 68：22H1 國內外收入占比情況國內外收入占比情況 資料來源：公司公告，中原證券

99、 資料來源：公司公告，中原證券 公司公司營收營收持續持續增長增長，收入結構變化帶來毛利率收入結構變化帶來毛利率小幅小幅波動波動。受益于靶材和半導體設備零部件業務的持續增長，2022 前三季度公司營業收入為 16.85 億元，同比增長 50.01%；歸母凈利潤為 2.23 億元，同比增長 134.37%；2016-2021 年營業收入和歸母凈利潤復合增速分別為29.18%、32.3%。2022 年前三季度公司銷售毛利率 30.31%、銷售凈利率 12.54%，收入結構的變化帶來毛利率的小幅波動。第37頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 圖圖 69：公

100、司：公司 2016-2022 年營業收入情況年營業收入情況 圖圖 70：公司：公司 2016-2022 年凈利潤情況年凈利潤情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 圖圖 71：公司：公司 2016-2022 年毛利率情況（年毛利率情況（%）圖圖 72：公司：公司 2016-2022 年凈利率情況（年凈利率情況（%）資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 靶材業務為國內龍頭，不斷提升市場份額靶材業務為國內龍頭，不斷提升市場份額。根據 Techcet 的數據，2021 年全球半導體濺射靶材市場為 7.4 億美元；根據賽迪顧問的數據，2021 年全球面板

101、靶材市場規模為 520 億元。在靶材業務方面，公司經過近 20 年深耕，在技術、產品質量、客戶資源等方面具有較強競爭優勢。公司產品已經進入 5nm 先進制程，并覆蓋臺積電、中芯國際、SK 海力士、聯電等全球知名邏輯及存儲芯片制造的核心供應商。公司在國內靶材市場份額第一，同時海外客戶占比超過 50%，同時受益于國外和國內客戶的需求增長，公司目前全球份額較低，未來有望不斷提升市場份額，并成為全球靶材龍頭。半導體零部件業務高速成長，成為第二增長曲線半導體零部件業務高速成長，成為第二增長曲線。半導體零部件業務與靶材業務緊密相關，它們在機械加工、表面處理及焊接等工藝技術上具有相通性。目前公司零部件產品廣

102、泛應用于 PVD、CVD、刻蝕、離子注入等半導體設備，并與北方華創、上海盛美、芯源微、拓荊科技等多家國內半導體設備龍頭廠商和晶圓制造龍頭廠商建立合作關系。公司在產能方面布局了寧波余姚、沈陽沈北、上海奉賢三個生產基地，為未來零部件業務持續高成長做好了保障。風險提示風險提示：半導體周期波動風險，行業競爭加劇風險，產品國產化不及預期，原材料價格波動風險。第38頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 4.5.正帆科技正帆科技 國內制程關鍵系統綜合解決方案領先供應商國內制程關鍵系統綜合解決方案領先供應商。正帆科技成立于 2009 年，主要業務為向泛半導體、光纖制

103、造和生物醫藥等高科技產業客戶提供關鍵系統、核心材料，以及專業服務的三位一體綜合服務。所涉主要產品有電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和 MRO（快速響應、設備維保和系統運營）服務。2021 年公司設立上海鴻舸半導體，進入半導體設備零部件領域。公司在泛半導體、光纖制造、生物醫藥等領域積累了豐富的國內外客戶資源，主要國際客戶有 SK 海力士、德州儀器等，國內客戶包括中芯國際、長江存儲、三安光電、京東方、亨通光電、恒瑞醫藥等。圖圖 73：公司主要產品情況：公司主要產品情況 資料來源：公司官網，中原證券 下游光伏和半導體占主導下游光伏和半導體占主導，電子工藝設備電子工藝設備收入收入占比最高占比最高。

104、2021 年下游太陽能光伏占比34.58%，集成電路占比 25.28%，平板顯示占比 12.86%，生物醫藥占比 10.15%，半導體照明照明 5.31%，光纖通信占比 1.6%；產品結構上電子工藝設備占比 69.89%，MRO 占比 10.21%，電子氣體占比 9.57%，生物制藥設備占比 9.13%。圖圖 74：2021 年年公司公司下游行業下游行業占比情況占比情況 圖圖 75：2021 年公司主要產品占比情況年公司主要產品占比情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 公司營收公司營收快速快速增長增長，毛利率，毛利率穩步提升穩步提升。受益于集成電路、光伏行業大規模擴

105、產，公司工藝介質供應系統、電子特氣等業務進入到快速增長的階段，GasBox 業務也開始放量，2022Q1-Q3公司實現營業收入 18.04 億元，同比+46.04%；歸母凈利潤 1.37 億，同比增長 27.67%，凈利潤增速低于收入增速主要是支付股權激勵費用的影響；2016-2021 年營收和凈利潤復合增速分第39頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 別為 25.93%、51.57%；受益于公司積極推進零部件國產化和降本增效，2022Q1-Q3 銷售毛利率為 27.62%，同比增長 0.90%，近年來公司毛利率處于穩步提升的趨勢中。圖圖 76：公司

106、：公司 2016-2022 年營業收入情況年營業收入情況 圖圖 77：公司：公司 2016-2022 年凈利潤情況年凈利潤情況 資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 圖圖 78：公司：公司 2016-2022 年毛利率情況（年毛利率情況（%）圖圖 79：公司：公司 2016-2022 年凈利率情況（年凈利率情況（%）資料來源：公司公告，中原證券 資料來源：公司公告，中原證券 受益于受益于半導體半導體、光伏等行業、光伏等行業的的旺盛需求，工藝介質供應系統有望旺盛需求，工藝介質供應系統有望持續持續高成長高成長。公司在工藝介質供應系統領域深耕十余年，并參與了一系列國家和行業工藝

107、標準的制定，在國內處于領先地位。目前國內工藝介質系統市場規模預計超過 200 億元，公司目前市場份額較低，有望不斷提升市場份額，受益于半導體、光伏等行業旺盛的擴產需求，未來成長空間廣闊，有望持續高成長。公司氣柜模組業務具有協同效應和先發優勢，已進入快速放量階段公司氣柜模組業務具有協同效應和先發優勢，已進入快速放量階段。氣柜模組（Gas Box）是用于半導體設備內部的模組化氣體供應系統，目前國內市場規模預計超過 100 億元，主要依賴于進口，國產替代需求迫切。公司在氣體輸送系統深耕多年，布局氣柜模組具有協同效應和先發優勢，2022 年前三季度子公司鴻舸半導體實現收入 1.68 億元，2021 年

108、收入僅為 1.89 萬元，公司氣柜模組業務已進行快速放量階段。OPEX 業務提升盈利能力業務提升盈利能力，打開，打開未來未來成長空間成長空間。公司 OPEX 業務包括電子氣體和 MRO 運維服務業務。電子氣體分為電子特氣和電子大宗氣兩類，目前預計我國電子氣體市場規模超過第40頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 300 億元。公司是國內少數能穩定量產電子級砷烷、磷烷的企業之一，并已在電子特氣領域建立較強競爭優勢；2022 年公司募投項目布局電子大宗氣體，拓展產品品類，打開未來成長空間。公司是國內具備 MRO 一站式服務的少數企業之一，目前規模較小，后

109、續具有較大的成長空間。OPEX 業務相比 CAPEX 業務，也將進一步提升公司的盈利能力。風險提示風險提示：半導體周期波動風險，行業競爭加劇風險，新產品拓展不及預期，下游擴產不及預期。第41頁/共41頁 半導體 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 行業投資評級行業投資評級 強于大市：未來 6 個月內行業指數相對大盤漲幅 10以上；同步大市：未來 6 個月內行業指數相對大盤漲幅-10至 10之間；弱于大市：未來 6 個月內行業指數相對大盤跌幅 10以上。公司投資評級公司投資評級 買入：未來 6 個月內公司相對大盤漲幅 15以上；增持：未來 6 個月內公司相對大盤漲幅 5至

110、 15；觀望：未來 6 個月內公司相對大盤漲幅5至 5；賣出：未來 6 個月內公司相對大盤跌幅 5以上。證券分析師承諾證券分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券分析師執業資格，本人任職符合監管機構相關合規要求。本人基于認真審慎的職業態度、專業嚴謹的研究方法與分析邏輯，獨立、客觀的制作本報告。本報告準確的反映了本人的研究觀點，本人對報告內容和觀點負責，保證報告信息來源合法合規。重要聲明重要聲明 中原證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格。本報告由中原證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。

111、本報告中的信息均來源于已公開的資料，本公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證，也不保證所含的信息不會發生任何變更。本報告中的推測、預測、評估、建議均為報告發布日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收益可能會波動，過往的業績表現也不應當作為未來證券或投資標的表現的依據和擔保。報告中的信息或所表達的意見并不構成所述證券買賣的出價或征價。本報告所含觀點和建議并未考慮投資者的具體投資目標、財務狀況以及特殊需求，任何時候不應視為對特定投資者關于特定證券或投資標的的推薦。本報告具有專業性，僅供專業投資者和合格投資者參考。根據證券期貨投資者適當性管理辦法相關規定，本報告作為資訊類服務屬

112、于低風險（R1）等級，普通投資者應在投資顧問指導下謹慎使用。本報告版權歸本公司所有，未經本公司書面授權，任何機構、個人不得刊載、轉發本報告或本報告任何部分，不得以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。未經授權的刊載、轉發，本公司不承擔任何刊載、轉發責任。獲得本公司書面授權的刊載、轉發、引用，須在本公司允許的范圍內使用，并注明報告出處、發布人、發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下簡稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為其發送行為負責，提醒通過該種途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過該種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。特別聲特別聲明明 在合法合規的前提下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問等各種服務。本公司資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告意見或者建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到潛在的利益沖突，勿將本報告作為投資或者其他決定的唯一信賴依據。