1、 證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 行業研究行業研究 電子電子 2023 年年 3 月月 1 日日 電子行業深度研究報告 推薦推薦（維持）（維持）從從國際巨頭國際巨頭 DISCO 發展發展看半導體切磨拋看半導體切磨拋裝裝 備備材料材料的國產化趨勢的國產化趨勢 全球半導體設備全球半導體設備材料巨材料巨頭，專注切磨拋頭，專注切磨拋加工加工。日本 DISCO 成立于 1937 年，多年來專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”領域，形成了半導體切、磨、拋

2、裝備材料完善的產品布局，主要包括：1）半導體設備：切割機、研磨機等；2）半導體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。憑借產品在精度、性能和穩定性上的優勢，DISCO 已成為全球半導體設備材料巨頭，2021 財年公司實現營收 2537 億日元（約合人民幣 131 億元），其中設備 1447 億日元（約合人民幣 75 億元），耗材 584 億日元（約合人民幣 30 億元）。半導體切、研、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，半導體切、研、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，設備需求旺盛，高設備需求旺盛，高精度要求下寡頭壟斷精度要求下寡頭壟斷。半導體切磨拋設備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環節，包括研磨機/

3、減薄機、表面平坦機、劃片切割機等。根據 SEMI 數據 2021年全球封裝設備市場規模約 70 億美元，其中劃片機市場空間約 20 億美元；Marketresearch 測算 2021 年全球晶圓減薄設備市場規模約 6.14 億美元。高精度要求下劃片切割/減薄市場呈現寡頭壟斷特點，DISCO 和東京精密兩家日本企業高度壟斷市場（其中中國劃片機市場 ADT 等國內公司份額不足 5%，其余被 DISCO 等巨頭壟斷）。日本日本 DISCO 憑高精準技術憑高精準技術、高客戶粘性、高客戶粘性構筑進入構筑進入壁壘壁壘：（：（1）DISCO 切割設備的精度高達微米級、減薄設備可將晶圓背面研磨至 5 m，憑

4、借高精準度技術優勢公司壟斷全球近半數的劃片機和減薄機市場；（2）近年來隨著器件結構復雜化、超薄化等發展，半導體精密加工要求升級，公司通過提供最優解決方案和滿足定制化需求不斷加強客戶粘性；（3）深耕利基市場，DISCO 從事的半導體劃片切割/減薄設備市場規模不足 30 億美金，降低了大玩家進入該領域的潛在回報；（4）深厚技術儲備，公司在硅基產品上有良好市占率，在第三代半導體 SiC 加工上研發了激光切片技術（KABRA）等，充分受益于 SiC 需求增長。金剛石工具廣泛應用于半導體切、磨、拋工藝流程，金剛石工具廣泛應用于半導體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構筑八十余載積累構筑 DISCO龍頭地位

5、龍頭地位。金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制程各環節，產品包括研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP 鉆石碟（CMP-DISK）等，主要用于硅棒磨外圓、硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環節，下游晶圓廠擴產背景下切磨拋材料空間廣闊，估算 2021 年國內半導體金剛石工具市場規模約 30 億元。半導體金剛石工具市場由 DISCO 等國際龍頭主導，大陸廠商布局較晚，在技術要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差距。憑借深厚產業經驗、完善產品矩陣、設備憑借深厚產業經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布局、材料協同布局、優異優異企業文化企業文化構筑行業龍頭地位構筑行業龍頭地位：（

6、1）DISCO 以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經驗積累，產品矩陣完善；（2）除材料本身性能外，還需要設備、工藝相互配合，DISCO 的半導體設備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發揮協同優勢；（3）“全員創業體制”激發經營創新活力；（4）受益于旺盛需求 DISCO 三家工廠持續處于滿載狀態。2023 年 1 月 DISCO 表示擬投資約 400 億日元于 2025 年將現有的切割/研磨工具、設備產能提高四成，本次擴產體現了公司對下游需求的信心，有助于公司保持全球領先地位。投資建議：投資建議：相比日本 DISCO，我國廠商起步較晚，現階段在半導體切、磨、拋設備材料市場份額極低，近些年正逐步通過內

7、生外延式發展不斷積累技術經驗，對標國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發展及供應鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內切磨拋設備材料國產替代有望加速。建議關注建議關注國內半導體切、磨、拋設備國內半導體切、磨、拋設備材料布局完善的材料布局完善的三超新材三超新材、國機精工、光力科技、國機精工、光力科技。風險提示風險提示：半導體需求不及預期，行業競爭加劇，全球地緣政治摩擦加劇 證券分析師：耿琛證券分析師：耿琛 電話：0755-82755859 郵箱： 執業編號：S0360517100004 證券分析師：岳陽證券分析師：岳陽 郵箱： 執業編號：S0360521120002 聯系人：姚德昌聯系人：姚

8、德昌 郵箱： 聯系人：馬振國聯系人：馬振國 郵箱： 行業基本數據行業基本數據 占比%股票家數(只)415 0.06 總市值(億元)66,654.26 7.13 流通市值(億元)48,718.51 6.82 相對指數表現相對指數表現%1M 6M 12M 絕對表現-1.0%-6.4%-21.2%相對表現 2.2%-4.8%-9.6%相關研究報相關研究報告告 半導體行業深度研究報告：國產替代進階，國內 MCU 廠商砥礪前行 2022-12-31 激光雷達：汽車智能化加速滲透，激光雷達賽道有望迎來放量期 2022-12-29 車載顯示：新能源車智能化先鋒，車載顯示量價齊升產業進入快速發展期 2022-

9、12-28 -33%-22%-10%1%22/0222/0522/0722/1022/1223/022022-02-282023-02-28電子滬深300華創證券研究華創證券研究所所 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 投資投資主題主題 報告亮點報告亮點 以以國際巨頭國際巨頭 DISCO 公司公司發展發展分析為主線窺見半導體切磨拋設備及材料行業分析為主線窺見半導體切磨拋設備及材料行業國產廠家國產廠家發展歷程及趨勢。發展歷程及趨勢。日本 DISCO 公司是全球半導體切磨拋設備及

10、材料市場的龍頭廠商，代表著該行業的發展歷史和趨勢。本報告自上而下由半導體切磨拋行業下沉到龍頭公司產品布局，闡述了公司的發展歷程，分析公司成長路徑，剖析公司的投資價值。投資邏輯投資邏輯 切、磨、拋是半導體加工關鍵工藝流程，設備及材料市場需求旺盛。切、磨、拋是半導體加工關鍵工藝流程，設備及材料市場需求旺盛。半導體切割、研磨、拋光涵蓋硅片制造、晶圓制造（前道）和封裝測試（后道）各環節，對芯片性能有重要影響。隨著下游晶圓廠產能提升半導體設備及材料（耗材）市場需求旺盛，粗略估算 2021 年全球劃片切割/減薄設備市場約 26億美元，2021 年僅國內半導體切磨拋金剛石工具市場空間約 30 億元。高精準技

11、術高精準技術要求要求構筑進入壁壘構筑進入壁壘，八十余載，八十余載設備設備+材料立體式布局構筑材料立體式布局構筑 DISCO龍頭地位龍頭地位。半導體切磨拋設備材料對精度要求高，對從業玩家的技術能力、經驗積累有很高要求，呈現寡頭壟斷特點。DISCO 公司從研磨砂輪業務起家拓展半導體設備，形成了半導體切磨拋設備材料立體式布局，八十余年積累產業經驗豐富，產品精度高、加工質量穩定；同時公司在 SiC 切磨拋設備材料上有豐富技術儲備，新材料滲透有望進一步加強公司競爭優勢。國產廠家國產廠家奮起直追，奮起直追，發展發展空間廣闊空間廣闊。我國廠商起步較晚，現階段在半導體切、磨、拋設備材料市場份額極低，近些年正逐

12、步通過內生外延式發展不斷積累技術經驗，對標國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發展及供應鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內切磨拋設備材料國產替代有望加速。建議關注國內半導體切、磨、拋設備材料布局完善的三超新材、國機精工、光力科技。bU8XdXdXeZaVeUfV7NdN8OpNoOmOtQjMqQnOkPrRtR7NnNyRuOsPtNMYnOqR 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 3 目目 錄錄 一、一、DISCO：全球半導體切磨拋設備材料巨頭：全球半導體切磨拋設備材料巨頭.6（一）專注半導體切割、研

13、磨、拋光八十余載，產品布局完善.6（二）盈利能力優異，財務風格穩健.7 二、二、DISCO 是半導體是半導體劃片劃片/減薄設備全球龍頭減薄設備全球龍頭.9（一）精密加工設備產品介紹.9（二）設備晶圓加工精密設備市場的王者.11（三）DISCO 高精密加工設備優勢.12 1、高精準度技術優勢，抬高市場進入壁壘.12 2、解決方案導向與需求定制化，增強客戶粘性.12 3、深耕利基市場穩中有進，提升耗材實力降低業績波動.13（四）技術儲備豐富，引領未來發展方向.14 1、劃片機激光切割設備領軍者.14 2、減薄設備獨到的 TAIKO 工藝.15 3、SiC 材料加工全流程的降本提效.16 三、三、金

14、剛石工具廣泛應用于半導體切磨拋，八十余載構筑金剛石工具廣泛應用于半導體切磨拋，八十余載構筑 DISCO 龍頭地位龍頭地位.17（一）金剛石工具為半導體加工關鍵耗材，DISCO 為行業龍頭.17（二）半導體切磨拋材料精度要求高，DISCO 八十余載立體式布局構筑龍頭地位.22 1、產品布局完善.22 2、設備+材料協同優勢.23 3、優異企業文化.24 4、積極擴產應對需求增長.24（三）投資建議.25 1、三超新材：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長期.25 2、國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鉆石打開新成長曲線.26 3、光力科技：半導體劃片設備國內領軍者，內生外延破局海

15、外壟斷.26 四、四、風險提示風險提示.27 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 DISCO 產品矩陣.6 圖表 2 日本 DISCO 發展歷程.7 圖表 3 FY2017-FY2021 公司營收（億日元）走勢.7 圖表 4 FY20Q1-FY22Q3 公司季度營收走勢.7 圖表 5 FY2017-FY2022 公司凈利潤及凈利率.8 圖表 6 公司毛利率穩中有升.8 圖表 7 FY22Q1-3 公司收入構成.8 圖表 8 FY22Q1-3 公司切割機、研削機收入分布.8 圖表 9

16、 FY22 前三季度公司切割機應用分布.9 圖表 10 FY22 前三季度公司研磨機應用分布.9 圖表 11 FY2018-FY2022E 公司資本開支及經營性現金流走勢.9 圖表 12 DISCO 劃片設備.10 圖表 13 DISCO 減薄設備.10 圖表 14 DISCO 產品被廣泛應用于半導體芯片制造工序.11 圖表 15 全球劃片切割/減薄設備市場主要玩家.12 圖表 16 DISCO 設備精準度非常高.12 圖表 17 尋求試切最優解決方案需要考慮各種因素.13 圖表 18 耗材占 DISCO 營收比重呈現上升趨勢.14 圖表 19 激光切割的兩種方式對比.15 圖表 20 激光切

17、割設備市場份額顯著提升.15 圖表 21 TAIKO 工藝流程圖.16 圖表 22 DISCO 使用 KABRA 技術顯著提升碳化切片效率.16 圖表 23 DISCO 通過 4 軸磨削和干法拋光助力碳化器件減薄效果.17 圖表 24 DISCO 超聲波切割和隱形切割在碳化硅加工中的應用.17 圖表 25 半導體加工領域常用金剛石工具.18 圖表 26 金剛石工具在半導體前道加工中的主要應用.18 圖表 27 金剛石工具在半導體后道加工中的主要應用.19 圖表 28 CMP 拋光示意圖.19 圖表 29 DISCO 激光切割.20 圖表 30 劃片刀切割.20 圖表 31 國內半導體用金剛石工

18、具市場結構.20 圖表 32 全球 CMP 修整器市場規模.21 圖表 33 全球 CMP 修整器市場規模占比.21 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 5 圖表 34 國內晶圓劃片刀市場結構.21 圖表 35 國內減薄砂輪市場結構.21 圖表 36 全球半導體加工用金剛石工具部分廠商.22 圖表 37 DISCO 切割刀片產品系列及特點.22 圖表 38 DISCO 減薄及干式拋光磨輪.23 圖表 39 DISCO 切磨拋環節的設備和工具產品.24 圖表 40 DISCO 設有三家生產工廠.25 電子行業深度研

19、究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 6 一、一、DISCO：全球半導體切磨拋設備：全球半導體切磨拋設備材料材料巨頭巨頭（一）（一）專注專注半導體半導體切割、研磨、拋光八十余載，產品布局完善切割、研磨、拋光八十余載，產品布局完善 日本迪思科株式會社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技術的全球知名半導體設備廠商。公司產品矩陣以切、磨、拋為縱深，設備和工具橫向擴張，產品主要包括：1）半導體設備：切割機、研磨機、拋光機及其他用于半導體加工后

20、道切割和研磨的設備；2）精密加工工具：切割刀片、研削/拋光磨輪等。公司產品廣泛應用于半導體精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研磨和拋光。圖表圖表 1 DISCO 產品矩陣產品矩陣 資料來源：DISCO官網，華創證券 專注切磨拋技術八十余載專注切磨拋技術八十余載，從材料延伸至設備，從材料延伸至設備。成立之初公司主要從事切割刀片和研磨砂輪業務，隨著下游對精度要求的提高公司產品不斷向超薄化發展。1968 年 DISCO 推出厚度 40m 的 MICRO-CUT 切割輪，但由于當時的設備即便在定制情況下也無法完全利用 DISCO 的超薄砂輪，公司開始自行生產設備。1970 年 DISCO 發布 D

21、AS/DAD 切割機，并在 1978 年研發出世界首臺全自動切割機，在此后的 20 多年間 DISCO 不斷擴充切割機、研磨機品類，于 2001 年推出世界首臺干式拋光機和拋光輪，完成了切割、研磨、拋光環節設備和工具立體式布局。此后公司不斷推出新型激光切割技術、8 英寸晶圓加工設備等，憑借產品在精度、性能和穩定性上的優勢，DISCO 已成為全球半導體設備巨頭，與下游各大半導體廠商建立了廣泛的合作關系。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 7 圖表圖表 2 日本日本 DISCO 發展歷程發展歷程 資料來源：DISCO

22、官網，華創證券（二）（二）盈利能力優異，財務風格穩健盈利能力優異，財務風格穩健 營收營收多年穩健多年穩健增長，增長，下行周期韌性十足下行周期韌性十足。下游半導體設備、材料需求旺盛，公司多年營收穩健增長，2017 財年-2021 財年公司營收從 1673.6 億日元增長至 2537.8 億日元，4 年復合增速達 11.0%。21Q3 以來全球半導體需求放緩，行業周期下行，公司季度營收同比增速有所下滑，但截至最新財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元，同比增長 2.57%，韌性十足。圖表圖表 3 FY2017-FY2021 公司公司營收營收（億日元）（億日元）走勢走勢 圖表圖表 4

23、FY20Q1-FY22Q3 公司公司季度營收走勢季度營收走勢 資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證券 歸母凈利潤同步增長歸母凈利潤同步增長，盈利能力優異盈利能力優異。公司歸母凈利潤與收入保持同步增長，由 2017 財年的 371.7 億日元增長至 2021 財年的 662.1 億日元，4 年 CAGR 15.5%。公司盈利能力優異，20172021 年凈利率水平從 2017 年的 22.2%穩步提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率方面公司 FY2020Q1 以來毛利率保持在 55%以上，FY2022Q23 毛利率高達 65.5%。-20%-10%0%10%20%30

24、%40%50%050010001500200025003000FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021精密加工設備精密加工工具維修業務其他總營收-同比0%10%20%30%40%50%010020030040050060070080090020Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3營收/億日元同比增速 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 8 圖表圖表 5 FY2017-FY2022 公司公司凈利潤及凈利率凈利潤及凈利率 圖表圖表

25、 6 公司毛利率穩中有升公司毛利率穩中有升 資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證券 按產品拆分按產品拆分，FY2022 Q13 來自精密加工設備、精密加工工具、維修和其他業務的收入分別占比約 62%、24%、9%及 6%。精密加工設備中，切割機、研磨/拋光機分別占公司整體收入 39%和 19%。切割機中刀片切割機占比約 60%，激光切割機收入占比約 40%；研磨/拋光機中 DGP 系列通過實現研磨、拋光一體化生產效率更高，占比 57.6%。圖表圖表 7 FY22Q1-3 公司公司收入收入構成構成 圖表圖表 8 FY22Q1-3 公司切割機、研削機收入分布公司切割機、研削機收

26、入分布 資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證券 按下游分類按下游分類，公司切割機及研磨機主要應用于半導體加工領域，公司切割機及研磨機主要應用于半導體加工領域，來自半導體的收入占比來自半導體的收入占比分別為分別為 93%、98%。切割機下游應用中占比最高的為 IC，達 51%，光學半導體及封裝切割分別占比 11%、7%。研磨機下游應用中占比最高的為 IC 領域，占比 51%，其次為光學半導體，占比 32%。非半導體應用主要為 SAW 濾波器及其他電子元件等。-40%-20%0%20%40%60%80%100%0100200300400500600700FY2017FY2018

27、FY2019FY2020FY2021凈利潤/億日元同比增速凈利率52%54%56%58%60%62%64%66%68%精密加工工具,24%維修業務,9%其他,6%切割機,39%研磨/拋光機,19%其他設備,4%精密加工設備,62%電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 9 圖表圖表 9 FY22 前三季度公司切割機應用分布前三季度公司切割機應用分布 圖表圖表 10 FY22 前三季度公司研磨機應用分布前三季度公司研磨機應用分布 資料來源：公司公告，華創證券 資料來源：公司公告，華創證券 資本開支回落，經營性現金流狀況

28、良好。資本開支回落，經營性現金流狀況良好。FY2018-2020 公司分別對三家工廠中的兩家設備和工具工廠進行了擴建，并在 FY2021 投資 280 億日元設立了 Haneda 研發中心，資本開支大幅增加。FY2018-2021 公司營收保持高速增長同時盈利能力持續上升，經營現金流由 273 億日元增長至 837 億日元，為公司擴產與新建項目提供了良好的現金支撐。圖表圖表 11 FY2018-FY2022E 公司公司資本開支及經營性現金流走勢資本開支及經營性現金流走勢 資料來源：wind，華創證券 二、二、DISCO 是半導體劃片是半導體劃片/減薄減薄設備設備全球龍頭全球龍頭（一）（一）精密

29、加工設備產品介紹精密加工設備產品介紹 DISCO 是全球領先的半導體制造設備廠商，是全球領先的半導體制造設備廠商，專注于晶圓減薄、拋光和切割領域。專注于晶圓減薄、拋光和切割領域。其業務模式是將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技術整合為系統解決方案進行銷售，依靠設備+材料+售后服務的組合拳，公司得以在半導體劃片/減薄設備市場取得數十年來的絕對領先地位。公司官網在售的 54 款設備可分為劃片和減薄兩大類別：劃片劃片設備設備（39 款）款）：切割機（Dicing Saws）、激光切割機（Laser Saws）、芯片分割機（Die Separator）、水刀切割機（Wa

30、ter Jet Saw）IC,51%封裝切割,11%光學半導體,7%其他半導體,25%非半導體,7%IC,51%封裝,3%光學半導體,32%其他半導體,12%非半導體,2%0100200300400500600700800900FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022E資本開支/億日元經營性現金流/億日元 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 10 圖表圖表 12 DISCO 劃片設備劃片設備 資料來源：DISCO官網 減薄設備減薄設備（15 款）款）：研磨機（Grinders）、拋光機（Pol

31、ishers）、研磨拋光一體機（Grinder/Polisher）、表面平坦機（Surface Planer）、晶圓貼膜機（Tape Mounter）圖表圖表 13 DISCO 減薄設備減薄設備 資料來源：DISCO官網 DISCO 的大部分產品已被廣泛應用于半導體芯片制造工序，涉及硅片制造、晶圓制造（前道）和封裝測試（后道）各環節：硅片制造硅片制造環節：環節：DISCO 研磨機用于減薄從硅錠切割的晶圓，隨著半導體芯片變得更薄且功能更高，減薄過程中的平面度精度變得越來越重要。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 1

32、1 晶圓制造環節：晶圓制造環節：DISCO 表面平坦機是通過金剛石刨刀進行刨削加工，實現對延展性材料（Au、Cu、焊錫等），樹脂（光刻膠，聚酰亞胺等），以及其他復合材料的高精度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生產效率及降低成本。封裝測試封裝測試（后道）（后道）背面減薄背面減薄環節：環節：DISCO 背面研磨機用于晶圓的背面研磨以使其變薄，同時保護正面的電路；損壞的層可以通過拋光去除以提高減薄晶片的強度，在此過程中 DISCO 拋光機則可大顯身手。而晶圓貼膜機是為了處理 12 寸超薄晶圓，特意與背面研磨機組成聯機系統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化后的晶圓，可安全可靠地實施從粘貼切割膠膜到框架

33、上，再到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序，是一項實現高良率薄型化技術的專用設備。封裝測試（后道）封裝測試（后道）晶圓切割晶圓切割環節：環節：DISCO 切割機用于將晶圓切割成一顆顆獨立的裸片（die），隨著芯片尺寸的持續微縮和性能的不斷攀升，芯片的結構越來越復雜，芯片間的有效空間日益縮小，切割難度逐步提升，這對于精密切割晶圓的劃片設備的技術要求越來越高，除了傳統的刀片切割之外，近年來業內使用激光切割技術的比例大有上升趨勢，DISCO 在此擁有充足且領先的布局。在芯片封裝在樹脂中后，DISCO 芯片分割機也用于將其切割成一顆顆獨立的芯片（chip）。圖表圖表 14 DISCO 產品產品被被廣泛應

34、用于廣泛應用于半導體半導體芯片芯片制造制造工序工序 資料來源：DISCO官網（二）（二）設備晶圓加工精密設備市場的王者設備晶圓加工精密設備市場的王者 根據 SEMI 數據，2021 年全球封裝設備市場規模約 70 億美元，占全球半導體設備市場比例為 6.8%。劃片機在封裝設備市場份額約為 28%，2021 年全球劃片機市場份額約 20 億美元。而根據 Marketresearch 數據，2021 年全球晶圓減薄設備市場規模約 6.14 億美元。綜上，2021 年全球半導體晶圓劃片切割/減薄設備市場合計約 26 億美元。DISCO 和東京精密兩家日本企業高度壟斷市場。2021 年 DISCO 實

35、現營業收入 2538 億日元，約 21 億美元，公司 2022 財年第一季度財務報告中公布 2021 年各季度業務占比，其中精密加工設備平均占公司營收比重約 56%，DISCO 壟斷全球近半數的劃片機和減薄機市場，擁有絕對話語權，其次是東京精密。國內市場劃片設備份額領域，ADT 公司所占份額不足 5%，其余絕大部分市場份額均被 DISCO 和東京精密所占據。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 12 圖表圖表 15 全球劃片切割全球劃片切割/減薄設備市場主要玩家減薄設備市場主要玩家 公司公司 成立日期成立日期 主營

36、業務主營業務 DISCO 1937 年 精密加工設備：刀片切割機、激光切割機、研削機、拋光機、表面平坦機、晶圓貼膜機、芯片分割機等；精密加工工具：切割刀片、研削磨輪、干式拋光磨輪等；其他周邊設備等。東京精密 1949 年 半導體制造設備：切割機及精密切割刀片、探針臺、拋光研磨機、高剛性研磨盤、CMP 設備、晶圓生產系統；精密測量儀：三坐標測量儀、表面粗糙度/輪廓形狀測量機、真圓度/圓柱度測量機、光學測量機。ADT 2003 年 切割機、切割刀片、貼膜機及其他周邊設備。資料來源：各公司官網，華創證券整理（三）（三）DISCO 高精密加工設備高精密加工設備優勢優勢 1、高精準度高精準度技術優勢技術

37、優勢，抬高抬高市場進入壁壘市場進入壁壘 DISCO 的設備精準度非常高。切割材料的精度高達微米級，相當于將人的頭發橫向切割35次。而減薄設備可以將晶圓的背面研磨至5m厚度，約為日常復印機紙張厚度的1/20，加工過后材料即呈現半透明狀，公司設備亦可將直徑為 30 cm 的晶圓的厚度變化控制在 1.5 m 以內，這大大提高了材料的抗斷裂性。在過去 10 年中，DISCO 平均將其收入的 10%用于研發，以保持其技術優勢。圖表圖表 16 DISCO 設備精準度非常高設備精準度非常高 資料來源：DISCO官網 2、解決方案解決方案導向與需求導向與需求定制化定制化，增強客戶粘性增強客戶粘性 DISCO

38、的工程師會進行試切，并為客戶確定設備、耗材和加工方法的最佳組合。的工程師會進行試切，并為客戶確定設備、耗材和加工方法的最佳組合。尋求最優應用解決方案主要是通過客戶提供的工件（加工材料）經行試切（加工測試），根據要求的生產率、安裝空間、預算等選擇設備，并在考慮工件材料、要求質量等因素的情況下選擇精密加工工具，經行試切。通過試切，從加工工具轉速、加工工作臺運轉速度、切削進水量和冷卻去除加工顆粒的溫度、供水角度等眾多項目中選擇最符合客戶要求的加工條件，工件固定材料和方法等。細微的環境差異，例如工件狀況、累計加工晶圓片數、設備安裝情況等，都可能影響加工結果，因此無論是在客戶考慮新購買 DISCO 設備

39、還是在老產品的效率提升時，都會經行試切。如果現有產品難以達到預期效果，將通過制作原型加工工具和/或零件來經行試切，即產生定制化需求。近年來，由于器件結構復雜、die stacking 超薄化等因素，對加工的要求越來越高。因此，這種建立在提供最優解決方案和滿足定制化需求的配套服務加強了 DISCO 與客戶的粘性。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 13 圖表圖表 17 尋求試切最優解決方案需要考慮各種因素尋求試切最優解決方案需要考慮各種因素 資料來源：DISCODISCO CORPORATE REPORT 2020

40、，3、深耕利基市場深耕利基市場穩中有進，提升耗材實力穩中有進，提升耗材實力降低業績波動降低業績波動 根據 SEMI 和 Marketresearch 數據計算，DISCO 所從事的半導體劃片切割/減薄設備市場規模不足 30 億美金，占全球半導體設備市場比例不足 3%。當我們將市場數據與 DISCO的高市占率進行比較時，很明顯公司處于利基市場，這帶來兩個優勢：首先，它限制了大玩家進入該領域的潛在回報；其次，減少了來自客戶方面的價格壓力，利潤率得以保障（公司銷售凈利率保持在 20%左右）。在半導體制造過程中不精確的切割、研磨或拋光極有可能會損壞晶圓和芯片，考慮到不劃算的風險收益比，使得下游客戶不會

41、貿然在這一低價值量環節更換供應商。DISCO 超過一半的收入來自精密設備的銷售，這實際上反映了下游半導體制造客戶的資本支出。多年來半導體行業的資本支出一直呈現周期性波動，這也導致了公司設備銷售的起伏，而近年來，隨著耗材業務（精密加工工具和維修業務）比重的不斷提升，一定程度上平衡了公司的業績波動。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 14 圖表圖表 18 耗材占耗材占 DISCO 營收比重呈現上升趨勢營收比重呈現上升趨勢 資料來源：DISCO官網，華創證券（四）（四）技術儲備豐富，引領未來發展方向技術儲備豐富，引領未

42、來發展方向 1、劃片機劃片機激光激光切割設備切割設備領軍者領軍者 劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。激光劃片機主要分為激光燒蝕加工和隱形切割兩種，DISCO 第一臺激光切割設備于 2002 年發布，在這一領域亦有深度布局。激光燒蝕加工是通過在極短的時間內將激光能量集中在微小的區域，從而使固體升華、蒸發的加工方法。特征是：1）低熱損傷加工；2）屬于沖擊和負荷都很小的非接觸加工；3）還可以處理加工難度高的硬質工件；4）寬度在 10 m 以下的狹窄切割道也能加工。在燒蝕加工中，通過調整激光加工的深度，可以實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3種加工，分別適用于 Lo

43、w-k 膜/氮化鋁/氧化鋁陶瓷、硅/砷化鎵和藍寶石等材料 隱形切割是將激光聚光于工件內部，在工件內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。優點是由于工件內部改質，因此可以抑制加工屑的產生。適用于抗污垢性能差的工件；適用于抗負荷能力差的工件（MEMS 等），且采用干式加工工藝，無需清洗；可以減小切割道寬度，因此有助于減小芯片間隔。18%19%20%21%21%22%25%23%25%28%25%23%24%4%4%5%5%6%7%8%8%9%10%10%8%9%0%5%10%15%20%25%30%35%40%精密加工工具營收占比維修業務營收占比 電子行業深度研究報告電子行業

44、深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 15 圖表圖表 19 激光切割的兩種方式對比激光切割的兩種方式對比 資料來源：DISCO技術說明會2022 開發激光切割的目的在于處理高性能半導體，其與刀片切割設備并未形成競爭，是一種場景互補的良性發展關系，隨著近年來高性能半導體市場持續高景氣，激光切割設備銷售增速更高，其占刀片切割比例已提升至 35%40%，DISCO 作為行業領軍者深度受益。圖表圖表 20 激光切割設備市場份額顯著提升激光切割設備市場份額顯著提升 資料來源：DISCO技術說明會2022，華創證券 2、減薄設備減薄設備獨到的獨到的 TA

45、IKO 工藝工藝 公司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的背面研削不同，在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外圍邊緣部分（約 3 mm 左右），只對圓內進行研削薄型化的技術?！癟AIKO 工藝”的優點工藝”的優點：通過在晶片外圍留邊：減少晶片翹曲、提高晶片強度，使得晶片使用更方便、薄型化后的通孔插裝/配置接線頭等加工更便捷。不使用硬基體等類似構造而用一體構造的優點：晶片薄型化后需要高溫工序(鍍金屬 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 16 等)時，沒有脫氣現象發生；因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象。不在外圍區

46、域負重的優點：研削外圍區域有梯狀的晶片更方便；崩角現象為零。圖表圖表 21 TAIKO 工藝流程圖工藝流程圖 資料來源：DISCO官網 3、SiC 材料加工材料加工全流程的降本提效全流程的降本提效 碳化硅單晶具有優異的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領域有著廣泛的應用前景。碳化硅硬度高、脆性大、化學性質穩定，傳統加工方法不完全適用因此在加工過程中會出現效率降低、成本增加的現象。DISCO 創造性地采用 KABRA技術、4 軸磨削和干法拋光、超聲波切割和隱形切割，分別在碳化硅片制造、器件減薄、切割環節實現了顯著的優化效果。碳化硅片制造：碳化硅片制造：2016 年，DISCO

47、研發出新型碳化硅晶錠激光切片技術（KABRA），顯著縮短加工用時，將單片 6 寸 SiC 晶圓的切割時間由 3.1 小時大幅縮短至 10 分鐘，單位材料損耗降低 56%，晶圓產量提升 1.4 倍。同時新技術可抑制晶圓起伏，無需研磨操作。圖表圖表 22 DISCO 使用使用 KABRA 技術顯著提升技術顯著提升碳化碳化切切片片效率效率 資料來源：DISCO技術說明會2022 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 17 碳化器件減?。禾蓟骷p?。禾蓟钄嗔秧g性較低，在薄化過程中易開裂，導致碳化硅晶片的減薄非常困難。D

48、ISCO 通過 4 軸磨削提高生產率，通過干法拋光提高質量。圖表圖表 23 DISCO 通過通過 4 軸磨削和干法拋光助力軸磨削和干法拋光助力碳化器件減薄碳化器件減薄效果效果 資料來源：DISCO技術說明會2022 碳化器件切割：碳化器件切割：超聲波切割提高處理速度和質量、減少韌性材料的毛刺；隱形切割無需清洗，且有助于減小芯片間隔。圖表圖表 24 DISCO 超聲波切割和隱形切割超聲波切割和隱形切割在碳化硅加工中的應用在碳化硅加工中的應用 資料來源：DISCO技術說明會2022 三、三、金剛石工具金剛石工具廣泛應用于半導體切磨拋，八十余載廣泛應用于半導體切磨拋，八十余載構筑構筑 DISCO 龍

49、頭地位龍頭地位（一）（一）金剛石工具為半導體加工關鍵耗材，金剛石工具為半導體加工關鍵耗材，DISCO 為行業龍頭為行業龍頭 金剛石工具廣泛應用于半導體各加工環節。金剛石工具廣泛應用于半導體各加工環節。金剛石工具是指以金剛石及其聚晶復合物為磨削單元,借助于結合劑或其它輔助材料制成的具有一定形狀、性能和用途的制品，廣泛應用于半導體、陶瓷、玻璃等硬脆材料的磨削、切割、拋光加工。半導體加工領域常見的金剛石工具有研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP 鉆石碟、電鍍金剛線等。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 18 圖表圖表 25

50、 半導體加工領域常用金剛石工具半導體加工領域常用金剛石工具 產品名稱產品名稱 減薄砂輪減薄砂輪 倒角、研磨砂輪倒角、研磨砂輪 CMP 鉆石碟鉆石碟（CMP-Disk）產品圖片產品圖片 產品名稱產品名稱 劃片刀（硬刀）劃片刀（硬刀）劃片刀劃片刀（軟刀）（軟刀）電鍍金剛電鍍金剛石石線線 產品圖片產品圖片 資料來源：三超新材2022年募集說明書，華創證券 在半導體的前道加工工序中，金剛石工具用途包括：（1）切割：）切割：包括晶棒截斷與切片。電鍍金剛石帶鋸或內圓切割片均可用于晶棒截斷，但內圓或外圓切割效率低、材料損失率大、加工質量低，故目前多采用金剛石帶鋸來切割晶棒。晶棒切片的方法主要包括內圓切割和線

51、切割，線切割相較內圓切割具有效率高、切割直徑大及鋸痕損失小等優點，目前硅基半導體主要使用磨料線鋸切割加工方式。（2）研磨與拋光：）研磨與拋光：包括晶棒滾圓、晶圓片表面研磨、晶圓片邊沿倒角與磨邊，不同的研磨區域所需的研磨砂輪形狀和厚度等參數不同。圖表圖表 26 金剛石工具在半導體前道加工中的主要應用金剛石工具在半導體前道加工中的主要應用 資料來源：旭金剛石官網，三超新材2022年募集說明書，華創證券 在半導體的后道加工工序中，金剛石工具主要用于 CMP 修整器、背面減薄及劃片。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 1

52、9 圖表圖表 27 金剛石工具在半導體后道加工中的主要應用金剛石工具在半導體后道加工中的主要應用 資料來源：旭金剛石官網，三超新材2022年募集說明書，華創證券 CMP 是半導體硅片表面加工的關鍵技術之一是半導體硅片表面加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鉆石碟）是（鉆石碟）是 CMP 過程重要過程重要耗材耗材。CMP（化學機械拋光）是半導體先進制程中的關鍵技術，伴隨制程節點不斷突破已成為 0.35m 及以下制程不可或缺的平坦化工藝，關乎著后續工藝良率。CMP 采用機械摩擦和化學腐蝕相結合的工藝，與普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、良率高、可同時兼顧全局和局部平坦化等特點。拋光墊

53、表面的溝槽起著分布拋光液和排除廢液的作用，拋光墊的表面粗糙度和平整度直接影響著 CMP 結果。拋光墊在 CMP 過程中易老化、表面溝槽易堵塞，從而使拋光墊失去拋光的作用。此時需要 CMP-Disk 修整拋光墊的表面，使拋光墊始終保持良好的拋光性能，修整器起著去除拋光墊溝槽內廢液、提高拋光墊表面粗糙度和改善拋光墊平面度的作用，因此 CMP-Disk 的性能直接影響晶圓表面全局平坦化的效果。圖表圖表 28 CMP 拋光示意圖拋光示意圖 資料來源：安集科技公告 劃片刀劃片刀是封裝環節重要材料是封裝環節重要材料。切割晶圓主要有激光切割及機械切割（劃片刀切割）兩種方法，由于（1）激光切割不能使用大功率以

54、免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設備非常昂貴（通常在 100 萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切透（因為 HAZ 問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成，故劃片刀在較長期內仍將是主流切割方式。劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 20 型材質的芯片及半導體相關材料。圖表圖表 29 DISCO 激光切割激光切割 圖表圖表 30 劃片刀切割劃片刀切

55、割 資料來源：DISCO官網 資料來源：磨澳超硬官網 劃片刀和減薄砂輪是半導體晶圓加工所用的主要金剛石工具。劃片刀和減薄砂輪是半導體晶圓加工所用的主要金剛石工具。根據軒闖等的論文半導體加工用金剛石工具現狀，國內半導體用金剛石工具市場中減薄砂輪、劃片刀分別占比26.5%、55.0%。國內半導體金剛石工具市場規模國內半導體金剛石工具市場規模約約 30 億元。億元。根據上海新陽公告，2018 年國內晶圓劃片刀年需求量為 600-800 萬片。根據 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年中國大陸晶圓產能復合增速約 9.6%，因晶圓劃片刀屬消耗品，假設晶圓劃

56、片刀需求量復合增速與同期中國大陸的晶圓產能復合增速保持一致，計算得 2021 年我國晶圓劃片刀年需求量為 864-1152 萬片，取中值為 1008 萬片；按每片 160 元計算，2021 年國內晶圓劃片刀的市場規模約為 16 億元；根據劃片刀在國內半導體用金剛石工具的占比為 55%，得到 2021年國內半導體用金剛石工具的市場規模約29.3億元，減薄砂輪的市場規模約為7.8億元。圖表圖表 31 國內半導體用金剛石工具市場結構國內半導體用金剛石工具市場結構 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，華創證券 根據 QYResearch 數據，2020 年全球 CMP 拋光墊修整器的市場規模約

57、 15 億元，預計 2026年將達到 18 億元，年復合增長率 3.1%。其中中國臺灣地區是 CMP 修整器最大市場，占比約 22%，接下來依次為韓國、中國大陸、日本，分別占比 21%、15%和 14%。減薄砂輪,26.5%劃片刀,55.0%其他,18.5%電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 21 圖表圖表 32 全球全球 CMP 修整器市場規模修整器市場規模 圖表圖表 33 全球全球 CMP 修整器市場規模占比修整器市場規模占比 資料來源：QYResearch，華創證券 資料來源：QYResearch，華創證券

58、 劃片刀、減薄砂輪市場劃片刀、減薄砂輪市場 DISCO 一枝獨秀。一枝獨秀。目前國際巨頭占據了劃片刀、減薄砂輪市場的絕對份額，根據半導體加工用金剛石工具現狀，中國約 90%的半導體加工用劃片刀和減薄砂輪來自進口，高端半導體加工企業所用金剛石工具基本上被國外產品壟斷。國外半導體用金剛石工具廠商主要包括日本 DISCO、日本旭金剛石、東京精密、韓國二和(EHWA)及美國 UKAM 等，其中 DISCO 產品性能更為領先，在晶圓劃片刀和減薄砂輪市場具有絕對份額。2021 財年 DISCO 來自中國大陸地區的收入為 49 億元，假設其中耗材的占比與公司總體業務中耗材的占比 23%一致，則 2021 年

59、 DISCO 在中國大陸的劃片刀和減薄砂輪營收約 11 億元，在中國大陸 23.8 億元的市場中占比 47%。圖表圖表 34 國內晶圓劃片刀市場結構國內晶圓劃片刀市場結構 圖表圖表 35 國內減薄砂輪市場結構國內減薄砂輪市場結構 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，華創證券 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，華創證券 我國對超硬材料的研究起步較晚，在部分領域的國產金剛石工具性能已達到進口水平，如晶棒剪裁、晶棒滾圓、晶圓倒角與開槽以及晶片研磨工藝中的金剛石工具已能自給。但由于晶圓減薄及劃片技術要求更高，國內減薄砂輪與劃片刀產品與國外差距較大。減薄砂輪方面，中國砂輪企業股份有限公

60、司（中國臺灣）、鄭州三磨所、三超新材等均有布局；劃片刀方面近幾年鄭州三磨所、上海新陽、三超新材已有相關產品量產；CMP-Disk產品布局廠商較少，主要為三超新材。10121416182020202026E中國臺灣,22%韓國,21%中國大陸,15%日本,14%其他,28%9%91%國產進口10%90%國產進口 CAGR=3.1%電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 22 圖表圖表 36 全球半導體加工用金剛石工具部分廠商全球半導體加工用金剛石工具部分廠商 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，QYResear

61、ch，三超新材公告，華創證券（二）（二）半導體切磨拋材料精度要求高，半導體切磨拋材料精度要求高，DISCO 八十余載立體式布局構筑龍頭地位八十余載立體式布局構筑龍頭地位 Disco 從 1937 年成立之初即從事半導體切磨拋材料，經過八十多年深耕，公司在切磨拋材料上憑借深厚產業經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布局、全民創業企業文化構筑行業龍頭地位。1、產品布局產品布局完善完善 劃片劃片加工要求高加工要求高，DISCO 產品矩陣全產品矩陣全、精度高、精度高主導劃片刀市場。主導劃片刀市場。半導體材料具有硬度大、脆性高、斷裂韌性低的特點，劃片中若出現崩裂問題，將使芯片報廢；此外晶圓劃片還要求刀片具

62、有切縫小、蛇形小及加工質量穩定等特點。DISCO 針對不同的加工條件、加工質量標準對劃片刀金剛石粒度、金剛石密度（集中度）、結合劑強度等參數進行多樣化，并針對難切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發解決方案，形成了完善豐富的產品組合，被加工材料覆蓋完善。由于產品精度高、加工質量穩定、加工效率高，DISCO 目前占據全球劃片刀市場主要份額。圖表圖表 37 DISCO 切割刀片產品系列及特點切割刀片產品系列及特點 產品系列產品系列 是否有是否有輪轂輪轂 結合劑結合劑 加工對象加工對象 特點特點 ZH05 電鑄 硅晶片、化合物半導體晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO3 等）

63、可滿足各種加工需求的 5 個等級集中度；采用了降低晶粒飛濺及破損的技術 ZH14 電鑄 硅晶片、化合物半導體晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO4 等）使用高剛性結合劑，降低高速、深切、窄切等高負荷條件下的破損、蛇行問題 ZHCR 電鑄 硅晶片等 特殊刀片結構，適用于易發生刀刃變形的加工情況，如使用切割刀片厚度超過 60 m 的加工 ZHDG 電鑄 LED 芯片板，各類型半導體封裝 用于各種基板的切斷，其所采用的顆粒大小大于半導體晶圓用硬刀片，且開發了各種不同的集中度 ZHFX 電鑄 氧化物晶片（LiTaO3 等）使用最適合于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑，能夠對至今為止連續加工

64、困難的氧化物晶圓實施穩定且高品質的連續切割加工 ZHZZ 電鑄 硅晶片、化合物半導體晶片（GaAs、GaP等）針對狹窄切割道等的薄刃切割刀片，實現業界最小切痕寬度 10 m 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 23 NBC-ZH 電鑄 硅晶片、化合物半導體晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO3 等）可進行高難度的倒角切割(Bevel cut)和階梯切割加工（Step Cut)B1A 金屬 電子元件，光學器件，各種類型的半導體封裝，陶瓷，單晶鐵氧體，玻璃等 高耐磨性，結合劑品種豐富，適用于各種不同的難

65、加工材料 P1A 樹脂 玻璃，晶體，石英，LiTaO3，各種類型的半導體封裝，陶瓷等 使用熱固型樹脂作為結合劑燒結而成，具有良好的彈性 R07 樹脂 玻璃、石英、陶瓷等 根據加工材料的特性開發不同結合劑 TM11 金屬 綠色陶瓷，各種包裝基材 高剛度的金屬結合劑，具有比電鑄刀片更高的剛性 VT07 陶瓷 Si3N4，水晶，藍寶石 實現了包括硅晶圓修邊加工在內的各領域的加工 ZP07 電鑄 復合材料（硅+玻璃晶片等）、SiC、陶瓷 資料來源：DISCO官網，華創證券 立體式布局立體式布局減薄減薄砂輪砂輪。晶圓背面減薄后會產生應力和翹曲，如果應力過大將延伸到正面的組件區域，由背面減薄所產生的應力和

66、變形會影響后續工藝的良率；因此通常在背面減薄后進行拋光、濕式干式刻蝕或退火消除損傷層，這會使成本或工藝時間增加。DISCO具有豐富的研磨輪產品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等系列通過使用特殊結合劑或超細磨粒，減小了減薄產生的應力，簡化后續的消除損傷工藝。此外 DISCO 研發了不需要使用研磨劑的干式拋光輪使后續拋光工藝更為簡便。圖表圖表 38 DISCO 減薄及干式拋光磨輪減薄及干式拋光磨輪 產品名稱產品名稱 產品圖產品圖 用于減薄用于減薄及后續工藝及后續工藝的優勢的優勢 GF01 系列（BK09結合劑）在精加工研削用磨輪上采用對應研磨量增加的 BK-09

67、 接合劑，無需使用干式拋光方式對工件實施去除應力加工處理，就能夠研磨出更薄的晶片。Poligrind 系列 具有超細磨粒；在精加工研削時使用可以加工 8 英寸晶圓（翹曲度為 3.5mm、表面粗糙度為 0.009m），同時可以將原來需要進行去除應力加工才能制作的 12 寸晶圓減薄加工在雙軸減薄機上實現。UltraPoligrind 系列在 Poligrind 基礎上減小了晶圓破壞層、提升了去疵效果 DP 系列（干式拋光輪）無需使用化學藥品，對環境負荷小，并且與使用研磨液（膏）相比操作更容易。資料來源：DISCO官網，華創證券 2、設備設備+材料協同優勢材料協同優勢 設備設備+材料協同布局材料協同

68、布局。除金剛石工具自身的性能和質量外，高質量的金剛石工具精密加工還需要設備、工藝等的相互協調配合。以晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃片機主軸上并以非常高的速度旋轉，轉速通常在每分鐘 10000 至 60000 轉。主軸轉速是影響切割效果、晶圓崩邊發生率、刀片壽命的重要因素，因此在切割時必須對被切割材料、刀片規格、設備主軸轉速、加工質量標準進行平衡選擇。DISCO 的精密加工設備品類豐富并處于市場主導地位，這有助于其快速準確地針對客戶設備和加工條件供應加工耗材，同時獲取積累客戶生產中設備與耗材運行數據進行產品優化及升級，并以最快的速度把握耗材發 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華

69、創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 24 展趨勢。圖表圖表 39 DISCO 切磨拋環節的設備和工具產品切磨拋環節的設備和工具產品 資料來源：DISCO官網 3、優異企業文化優異企業文化 企業文化獨特，“全員創業體制”激發經營創新活力。企業文化獨特，“全員創業體制”激發經營創新活力。2003 年 DISCO 開始在部門間實行一種特別的管理會計制度“Will 會計”，“Will”類似于公司內部的虛擬貨幣，用于衡量日常工作中無法量化的工作績效的價值和投入成本，如銷售部門需在客戶取消產品訂單時向制造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 制度有助于各部門進行詳細的損

70、益管理，同時優化總體利潤。2011 年 DISCO 將該制度擴展到員工個人層面，員工可以自由選擇自己的工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看來具有的必要性和重要性；同時員工可以使用 Will 對新項目進行投資集資，員工的個人 will 值將會與約 10%的半年度獎金掛鉤。通過建立 Will 制度，DISCO 有效減少了不必要的工作，強化了員工的成本意識，同時為員工提供了主動創新創業創造收益的空間，使歷史悠久和規模龐大的公司保持活力。4、積極擴產應對需求增長積極擴產應對需求增長 積極擴產應對需求增長。積極擴產應對需求增長。DISCO目前擁有三家生產工廠，其中兩家位于日本廣島縣吳市，生產設備

71、和工具，另一家位于長野縣茅野市，主要生產設備。受益于下游需求旺盛，DISCO現有三家工廠持續處于滿載運行狀態。因新能源車、功率半導體需求旺盛，2023 年 1 月DISCO 表示擬將現有的切割/研磨工具、設備的產能提高約四成，計劃投資約 400 億日元于 2025 年在茅野市工廠附近建設一座新工廠，其產能為茅野工廠的 2 倍。本次擴產體現了公司對中長期內半導體需求的信心，有助于公司保持全球領先地位。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 25 圖表圖表 40 DISCO 設有三家生產工廠設有三家生產工廠 資料來源：D

72、ISCO官網（三）（三）投資建議投資建議 切、磨、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，設備材料市場空間廣闊。半導體切、磨、拋設備材料高精度要求下呈現寡頭壟斷特點，日本 DISCO 深耕切磨拋八十多年，設備+材料協同布局壟斷了全球近半數的劃片機、減薄機及半導體用金剛石工具市場，相比之下我國廠商在上述市場份額極低。隨著中國大陸晶圓廠的快速發展及供應鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內切磨拋設備材料國產替代有望加速。建議關注國內半導體建議關注國內半導體切、磨、拋設備材料布局完善的三超新材切、磨、拋設備材料布局完善的三超新材、國機精工、光力科技、國機精工、光力科技。1、三超新材：半導體材料裝備三超新材

73、：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長期光伏金剛線新銳進入新一輪成長期 金剛石超硬材料平臺型公司，立體式布局光伏金剛石超硬材料平臺型公司，立體式布局光伏&半導體業務。半導體業務。公司自 1999 年成立以來專注于金剛石超硬材料研發、生產與銷售，產品包括金剛線、金剛石砂輪類產品等。公司經過 20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司 2011 年即開始小批量銷售電鍍金剛線，是國內第一批實現金剛線國產替代的廠家；半導體領域公司圍繞金剛石超硬材料在半導體上的應用布局了砂輪（倒角砂輪/背面減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等產品線，同時

74、引入外部團隊加強在半導體切、磨、拋設備上布局。圍繞切、磨、拋工藝，內生豐富半導體減薄耗材，外延布局半導體減薄設備。圍繞切、磨、拋工藝，內生豐富半導體減薄耗材，外延布局半導體減薄設備。公司 2015年開始布局半導體切磨拋耗材，目前已突破背面減薄砂輪/倒角砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk等耗材，幾條主要產品線在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等主要客戶逐步驗證和起量，國產化進度位居國內前列。半導體設備方面，公司通過引進外部團隊、成立南京三芯加快布局，根據公司調研公告 2023 年上半年硅棒開方磨倒一體機、硅片倒角機、背面減薄機三款樣機將陸續推出。光伏金剛線需求旺盛疊加公司產能擴充進入快速成

75、長期，鎢絲線有望彎道超車。光伏金剛線需求旺盛疊加公司產能擴充進入快速成長期，鎢絲線有望彎道超車。公司自主設計金剛線加工產線（委外加工），提升生產效率和質量，構筑技術壁壘；客戶方面公司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，并導入高景、時創等客戶，金剛線供不應求。應對旺盛需求公司積極擴產，22 年光伏用細線產能約 100 萬 Km/月，預計 23 年 3 月新增 150 萬Km/月產能，至 23 年底公司產能有望達到 400 萬 Km/月。此外，公司在鎢絲金剛線布局較好，在新賽道有望實現彎道超車。董事長擬全額認購定增彰顯對公司發展的信心。董事長擬全額認購定增彰顯對公司發展的信心。公司擬實施“年產 4100 萬

76、公里超細金剛石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超 1.2 億元，達產后將形成年產 1800 萬公里硅切 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 26 片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長鄒余耀擬以現金方式全額認購定增，彰顯對公司發展信心。2、國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鉆石打開新成長曲線國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鉆石打開新成長曲線 背靠國機集團，軸研所背靠國機集團，軸研所+三磨所雙輪驅動三磨所雙輪驅動。公司成立于 2001 年，隸屬于世界 500 強中國機械工業集團有限公司（國機集

77、團），是其精工業務的拓展平臺、精工人才的聚合平臺和精工品牌的承載平臺。公司核心業務包括：1）軸承業務：運營主體為軸研所，主要產品包括以航天軸承為代表的特種軸承和精密機床軸承等民品軸承。軸研所是我國軸承行業唯一的綜合性研究開發機構，聚焦于軸承行業高、中端產品，以綜合技術實力強而知名，其航天領域特種軸承處于國內壟斷地位。2）磨料磨具業務：運營主體為鄭州三磨所，聚焦于超硬材料制品、行業專用生產和檢測設備儀器的生產、研發和銷售。三磨所成立于1958 年，曾研發出中國第一顆人造金剛石和立方氮化硼，并開發了一系列填補國內空白的超硬材料制品、行業專用生產和檢測設備儀器，是中國超硬材料行業的引領者、推動者。半

78、導體超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求驅動成長可期半導體超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求驅動成長可期。公司用于半導體領域的超硬材料制品主要包括半導體封裝用超薄切割砂輪和劃片刀、晶圓切割用劃片刀、磨多晶硅和單晶硅砂輪等，應用材料涵蓋半導體硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP 等）、第三代半導體碳化硅等。在芯片加工領域，公司產品對標國外公司同類產品并與之競爭。公司生產的劃片刀具有精度高、壽命長、強度高等特點，減薄砂輪可替代進口產品，在日本、德國、美國、韓國及國產磨床上穩定使用，砂輪磨削性能優越，性價比高。憑借在產品性能上的優勢及優于國外公司的服務和交貨期，三磨所半導體加工工具已進入華天科技

79、、長電科技、通富微電、日月光、賽意法等知名封測廠商供應鏈。近年來中國大陸半導體的封測產能不斷擴張，切割機、刀片等關鍵設備與耗材類產品需求客戶對國產化的自主可控提出了更高的要求，公司半導體劃片刀/研磨砂輪產品成長可期。培育鉆石及相關設備貢獻全新利潤增長點培育鉆石及相關設備貢獻全新利潤增長點。大單晶金剛石在培育鉆石、散熱材料、污水處理電極、光學窗口片、半導體材料等方面具有潛在廣闊的應用前景，國內在其核心生產技術 MPCVD 關鍵裝備的自主開發、沉積面積、金剛石尺寸、缺陷密度、熱性能等重要性能指標上與國外仍存在較大的差距。公司于2016年8月立項實施新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目，截至目前已

80、建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石生產線。2022年 12 月，公司擬通過定向增發募集 1.98 億元新增自制 MPCVD 設備建設寶石級大單晶金剛石生產線和第三代半導體功率器件超高導熱金剛石材料生產線各一條，將成為國內領先的 MPCVD 法大單晶金剛石材料科研生產基地，同時公司生產目前培育鉆石主要方法高溫高壓法設備六面頂壓機，并計劃在 2022 年實現產能翻倍。目前培育鉆石行業處于供不應求狀態，與培育鉆石相關的設備和培育鉆石已成為公司新的利潤增長點。3、光力科技：半導體劃片設備國內領軍者，內生外延破局海外壟斷光力科技：半導體劃片設備國內領軍者，內生外延破局海外壟斷 三次海外并購整合優質

81、資產，戰略布局半導體劃片裝備領域三次海外并購整合優質資產，戰略布局半導體劃片裝備領域。公司是全球排名第三中國第一的半導體切割劃片設備企業，同時也是全球行業內僅有的兩家既能提供切割劃片量產設備、核心零部件空氣主軸、又有刀片等耗材的企業之一。公司上市后把握國際并購的戰略機遇期，通過對世界領先半導體設備及高端零部件企業 LP、LPB、ADT 的收購，奠定了公司在半導體后道封測裝備領域強大的競爭和領先優勢，并用數年時間，對技術引進、消化吸收和再創造，實現了高端半導體劃片切割設備的國產替代。目前公司已投放市場的國產化產品主要有全自動雙軸晶圓切割劃片機-8230、半自動雙軸晶圓切割 電子行業深度研究報告電

82、子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 27 劃片機-6230、半自動單軸切割劃片機-6110、全自動 UV 解膠機、自動切割貼膜機、半自動晶圓清洗機等半導體封裝設備和輔助設備，這些具有國際水準的半導體設備廣泛應用于硅基集成電路和功率半導體器件、碳化硅、MiniLED、氮化鎵、砷化鎵、藍寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，其中半自動單軸切割劃片機-6110 是面向第三代半導體材料的高端切割設備。具備強大全球競爭實力，為國產替代奠定堅實基礎具備強大全球競爭實力，為國產替代奠定堅實基礎。公司全資子公司英國 LP

83、公司擁有 50 多年的技術和行業經驗，在加工超薄和超厚半導體器件領域具有全球領先優勢；LPB 公司產品高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作臺、精密線性導軌和驅動器技術一直處于業界領先地位。公司控股子公司 ADT 公司已有多年的半導體劃片機等設備制造與運營經驗，ADT 公司的軟刀在業界處于領先地位，在半導體切割精度方面處于行業領先水平，其自主研發的劃片設備最關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司具備按照客戶需求提供定制的刀片和微調特性的工程資源，能夠為客戶提供量身定制的整體切割解決方案。通過收購兩個英國半導體公司和以色列 ADT 公司

84、，使得光力科技在半導體后道封測裝備領域擁有 LP、LPB 及 ADT 多年積累的技術及經驗，卡位優勢突出，在此領域具有強大的競爭優勢，為國產替代奠定了堅實的技術基礎。自主研發能力卓絕，強強聯手加速突破自主研發能力卓絕，強強聯手加速突破。位于中國鄭州的全資子公司光力瑞弘是公司半導體領域業務的實施主體，是公司半導體業務板塊在中國的研發中心、生產制造中心，全力推進技術引進和國產化。公司高度重視研發投入，研發費用率常年高于 10%，短短幾年時間開發了 8230、6230、6110 等一系列國產切割劃片機，其中 8230 作為一款行業主流的 12 英寸全自動雙軸切割劃片機性能處于國際一流水平，已經進入頭

85、部封測企業并形成批量銷售，成功實現了高端切割劃片設備的國產替代。同時鄭州研發團隊亦與以色列團隊一道共同研發新的激光切割機，公司劃片機產品線日趨完善。鄭州航空港區的新生產基地占地 178 畝，建成后將成為公司半導體方面的全球研發、生產、技術服務中心，將為封測行業最為集中的中國和東南亞地區提供一流的產品與服務。四、四、風險提示風險提示 半導體需求不及預期半導體需求不及預期：半導體行業需求決定切、磨、拋行業設備材料需求量，若行業需求不及預期對相關公司業績將造成影響 行業競爭加劇行業競爭加?。航陙韲鴥葟S家積極布局，若競爭格局加劇對各公司盈利能力將造成影響 全球地緣政治摩擦加劇全球地緣政治摩擦加?。旱?/p>

86、緣政治摩擦加劇將影響行業公司業績 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 28 電子組團隊介紹電子組團隊介紹 TMT 大組組長、首席電子分析師：耿琛大組組長、首席電子分析師：耿琛 美國新墨西哥大學計算機碩士。曾任新加坡國立大計算機學院研究員，中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019年帶領團隊獲得新財富電子行業第五名，2016 年新財富電子行業第五名團隊核心成員，2017 年加入華創證券研究所。分析師：熊翊宇分析師：熊翊宇 復旦大學金融學碩士，3 年買方研究經驗，曾任西南證券電子行業研究員，2020 年加入華創證券

87、研究所。分析師：岳陽分析師：岳陽 上海交通大學碩士。2019 年加入華創證券研究所。助理研究員：王帥助理研究員：王帥 西南財經大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。助理研究員：姚德昌助理研究員：姚德昌 同濟大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。研究員：吳鑫研究員：吳鑫 復旦大學資產評估碩士，1 年買方研究經驗。2022 年加入華創證券研究所。研究員：高遠研究員：高遠 西南財經大學碩士。2022 年加入華創證券研究所。電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 29 華華創證券機構銷售通訊錄創證券機構銷售通訊錄 地

88、區地區 姓名姓名 職務職務 辦公電話辦公電話 企業郵箱企業郵箱 北京機構銷售部 張昱潔 副總經理、北京機構銷售總監 010-63214682 張菲菲 公募機構副總監 010-63214682 侯春鈺 高級銷售經理 010-63214682 劉懿 高級銷售經理 010-63214682 過云龍 高級銷售經理 010-63214682 侯斌 銷售經理 010-63214682 車一哲 銷售經理 蔡依林 銷售經理 010-66500808 劉穎 銷售經理 010-66500821 顧翎藍 銷售助理 010-63214682 深圳機構銷售部 張娟 副總經理、廣深機構銷售總監 0755-82828570

89、 汪麗燕 高級銷售經理 0755-83715428 董姝彤 銷售經理 0755-82871425 巢莫雯 銷售經理 0755-83024576 張嘉慧 銷售經理 0755-82756804 鄧潔 銷售經理 0755-82756803 王春麗 銷售助理 0755-82871425 上海機構銷售部 許彩霞 總經理助理、上海機構銷售總監 021-20572536 曹靜婷 銷售副總監 021-20572551 官逸超 銷售副總監 021-20572555 黃暢 資深銷售經理 021-20572257-2552 吳俊 資深銷售 021-20572506 張佳妮 高級銷售經理 021-20572585 邵

90、婧 高級機構銷售 021-20572560 蔣瑜 銷售經理 021-20572509 施嘉瑋 銷售經理 021-20572548 朱漲雨 銷售助理 021-20572573 李凱月 銷售助理 私募銷售組 潘亞琪 銷售總監 021-20572559 汪子陽 高級銷售經理 021-20572559 江賽專 高級銷售經理 0755-82756805 汪戈 銷售經理 021-20572559 宋丹玙 銷售經理 021-25072549 電子行業深度研究報告電子行業深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 30 華創行業公司投資評級體系華創行業公司投資評級

91、體系(基準指數滬深基準指數滬深 300)公司投資評級說明：公司投資評級說明：強推：預期未來 6 個月內超越基準指數 20%以上；推薦：預期未來 6 個月內超越基準指數 10%20%；中性：預期未來 6 個月內相對基準指數變動幅度在-10%10%之間；回避：預期未來 6 個月內相對基準指數跌幅在 10%20%之間。行業投資評級說明：行業投資評級說明：推薦：預期未來 3-6 個月內該行業指數漲幅超過基準指數 5%以上；中性：預期未來 3-6 個月內該行業指數變動幅度相對基準指數-5%5%；回避：預期未來 3-6 個月內該行業指數跌幅超過基準指數 5%以上。分析師聲明分析師聲明 每位負責撰寫本研究報

92、告全部或部分內容的分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷；分析師對任何其他券商發布的所有可能存在雷同的研究報告不負有任何直接或者間接的可能責任。免責聲明免責聲明 本報告僅供華創證券有限責任公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但本公司不保證其準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司在知曉范圍內履行披露義務。報告中的內容

93、和意見僅供參考，并不構成本公司對具體證券買賣的出價或詢價。本報告所載信息不構成對所涉及證券的個人投資建議，也未考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的預期收入可能會波動。本報告版權僅為本公司所有，本公司對本報告保留一切權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司許可進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出

94、處為“華創證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。證券市場是一個風險無時不在的市場，請您務必對盈虧風險有清醒的認識，認真考慮是否進行證券交易。市場有風險，投資需謹慎。華創證券研究所華創證券研究所 北京總部北京總部 廣深分部廣深分部 上海分部上海分部 地址：北京市西城區錦什坊街 26 號 恒奧中心 C 座 3A 地址：深圳市福田區香梅路 1061 號 中投國際商務中心 A 座 19 樓 地址：上海市浦東新區花園石橋路 33 號 花旗大廈 12 層 郵編：100033 郵編：518034 郵編：200120 傳真：010-66500801 傳真：0755-82027731 傳真：021-20572500 會議室：010-66500900 會議室：0755-82828562 會議室：021-20572522