【研報】電子行業：科技基建正當時消費電子和面板景氣回升-20200601[39頁].pdf

1、請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 行行 業業 研研 究究 行行 業業 投投 資資 策策 略略 報報 告告 證券研究報告證券研究報告 電子電子 推薦推薦 ( (維持維持 ） 重點公司重點公司 重點公司 EPS 評級 20E 21E 匯頂科技 4.49 6.42 買入 北方華創 0.81 1.19 審慎增持 生益科技 0.85 1.08 審慎增持 立訊精密 1.27 1.81 買入 安集科技 1.74 2.82 審慎增持 相關報告相關報告 【興證電子】周報：設備材料 國產化加碼勢在必行， 關注被動 元 件 景 氣 復 蘇20200523 2020-05-

2、23 【興證電子】周報：晶圓代工 戰略意義凸顯， 設備材料成為國 產化明珠20200516 2020-05-16 【興證電子】周報：繼續推薦 半導體設備和材料龍頭，4 月 CCL 出貨量價齊升 20200509 2020-05-09 分析師： 謝恒 S0190519060001 姚丹丹 S0190519120001 仇文妍 S1250519010003 團隊成員： 李雙亮、姚康 投資要點投資要點 電子行業主要看好兩條投資主線：電子行業主要看好兩條投資主線：1）堅定看好科技基建，具有非常高的）堅定看好科技基建，具有非常高的 確定性，確定性，主要是 5G 基站建設和晶圓廠投資，利好相關 PCB/C

3、CL 龍頭以 及半導體設備/材料板塊領先廠商；2）中長期維度我們也看好消費電子、中長期維度我們也看好消費電子、 面板面板等等領域優質標的，領域優質標的，我們認為明后年大概率景氣持續提升。 受益受益 5G 和云計算，通信和云計算，通信 PCB&CCL 需求持續爆發。需求持續爆發。據我們測算，5G 有 望帶動約 600、170 億的 PCB、高頻高速 CCL 市場規模，建設高峰期分別 能達到 120 億、30 億以上。長期來看，數據量爆發拉動的云計算需求不 可逆，同時以交換機為代表的設備呈現高速化趨勢，高速板的價值量和壁 壘持續提升。我們重點推薦生益科技生益科技。 半導體半導體國產替代加速， 核心

4、供應鏈自主可控勢在必行國產替代加速， 核心供應鏈自主可控勢在必行。 隨著下游終端廠商 對于半導體的國產化需求日益強烈， 國內廠商在各個細分領域分別實現了 不同程度的突破。其中制造環節國內晶圓廠龍頭中芯國際、存儲廠商代表 長江存儲、合肥長鑫實現的關鍵性突破，將為國內半導體設備提供前所未 有的成長土壤。而國內半導體設備、材料廠商經歷前期淬煉，產品逐漸成 熟，在客戶端滲透率不斷提升，預計將深度受益于國內晶圓廠對于設備材 料自主可控需求的加強。 我們繼續重點推薦國產半導體設備和材料龍頭標 的：北方華創、安集科技北方華創、安集科技，建議關注刻蝕龍頭刻蝕龍頭 A 公司、三安光電、滬硅公司、三安光電、滬硅

5、產業、精測電子、華特氣體、江豐電子、產業、精測電子、華特氣體、江豐電子、雅克科技雅克科技和賽騰股份和賽騰股份等。 中長期看好消費電子、面板、中長期看好消費電子、面板、LED 等板塊優質標的。等板塊優質標的。1）消費電子消費電子：看好看好 5G 換機周期，穿戴設備空間巨大。換機周期，穿戴設備空間巨大。隨著歐美逐漸復工復產，5G 換機周期 將在下半年正式開啟，Q2 被壓制的需求也將在 Q3 逐漸釋放，看好有競 爭力的手機產業鏈標的。手機以外，新藍牙協議為安卓 TWS 加速滲透提 供技術支持，未來有線耳機 INBOX 取消后，TWS 滲透率有望看齊有線耳 機，行業空間巨大，此外未來智能手表有望接棒

6、TWS 再次拉動智能穿戴 需求，推薦匯頂科技、匯頂科技、立訊精密、鵬鼎控股、水晶光電、領益智造、東山立訊精密、鵬鼎控股、水晶光電、領益智造、東山 精密、歌爾股份精密、歌爾股份。2）此外中長期也建議關注面板、LED、被動元件等板 塊優質標的，包括 TCL 科技、京東方、三安科技、京東方、三安光電、光電、三環集團三環集團等。 風險提示風險提示：終端需求低于預期、中美貿易摩擦導致成本上升、周期：終端需求低于預期、中美貿易摩擦導致成本上升、周期性產能供過性產能供過 于求。于求。 title 科技基建正當時，消費電子科技基建正當時，消費電子和面板景氣回升和面板景氣回升 2020 年年 06 月月 01

7、日日 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 2 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 目目 錄錄 1、受益 5G 和云計算，通信 PCB&CCL 需求持續爆發 . - 4 - 1.1、進入 5G 基站建設高峰期，通信板率先放量 . - 4 - 1.2、云計算和數據中心高速化驅動，高多層板和 CCL 需求旺盛 . - 5 - 1.3、高頻高速 PCB&CCL 技術壁壘高，行業龍頭充分受益 . - 10 - 2、半導體：國產替代加速，核心供應鏈自主可控勢在必行 . - 13 - 2.1、設計：多個細分領域實現突破，但整體尚有差距 . - 13 - 2.2

8、、制造：中芯國際實現 14nm 工藝突破，長鑫長存存儲雙子星閃耀 . - 15 - 2.3 封測：國產化進展最快，已經躋身國際第一梯隊 . - 16 - 2.4、設備、材料：下游晶圓廠擴產提速，疊加國產化進程加速，催生設備材料 業績快速提升 . - 17 - 3、消費電子：看好 5G 換機周期，穿戴設備空間巨大 . - 19 - 3.1、歐美解禁后行業復蘇在即，看好 5G 換機周期 . - 19 - 3.2、新藍牙協議下 TWS 加速滲透，萬物互聯時代智能穿戴空間巨大 . - 24 - 4、中長期看好面板、LED 等板塊優質標的 . - 29 - 4.1、面板：國內廠商將主導 LCD 市場，在

9、 OLED 領域奮起直追 . - 29 - 4.2、LED：Mini/Micro LED 添增長 . - 32 - 4.3、被動元件：行業景氣復蘇，MLCC 國產替代空間巨大 . - 35 - 5、投資策略 . - 37 - 圖 1、5G 基站價值量測算 . - 4 - 圖 2、5G 基站建設節奏（單位：萬）. - 5 - 圖 3、5G 基站側拉動 PCB 規模（單位：億元） . - 5 - 圖 4、5G 基站建設拉動的高頻 CCL 市場規模（億元） . - 5 - 圖 5、5G 基站建設帶動的高速 CCL 市場規模（億元） . - 5 - 圖 6、北美五大云巨頭廠商資本開支情況（單位：億美元

10、） . - 6 - 圖 7、全球服務器出貨量 19Q4 恢復正增長 . - 7 - 圖 8、英特爾 19Q4、20Q1 數據中心業務超預期 . - 7 - 圖 9、PCIe 接口的主板 . - 8 - 圖 10、PCIe 標準快速發展 . - 8 - 圖 11、服務器市場高速 PCB 市場規模預測（單位：億元） . - 8 - 圖 12、服務器市場高速 CCL 市場規模預測（單位：億元） . - 9 - 圖 13、數據中心光模塊出貨量和交換機芯片推出關系 . - 9 - 圖 14、高速交換機、路由器對應 CCL 板材升級 . - 10 - 圖 15、高頻板生產與 FR4 的特殊之處及品質控制

11、. - 11 - 圖 16、高速板關鍵生產工序控制 . - 11 - 圖 17、高頻和高速 CCL 對 Df 指標有要求 . - 12 - 圖 18、全球高頻、高速 CCL 市場格局 . - 12 - 圖 19、國內半導體產業鏈在各個環節實現突破. - 13 - 圖 20、全球 IC 設計產值分析 . - 14 - 圖 21、國產廠商在 IC 設計各環節實現不同程度突破. - 14 - 圖 22、中芯國際在先進代工領域正逐漸突破. - 15 - 圖 23、長江存儲在 3D NAND 正實現快速突破 . - 16 - 圖 24、合肥長鑫在 DRAM 正實現快速突破 . - 16 - 圖 25、國

12、內三家封測廠商擠進全球前十 . - 17 - 圖 26、國內三家封測廠商產品布局較為完善. - 17 - rQqPrQtQrMqRzQsQxPtPuM8OcMbRoMrRpNmMlOqQrPkPqQwOaQrRyRvPrNoMvPmRyR 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 3 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖 27、國內晶圓廠存儲廠資本開支進入爆發期. - 18 - 圖 28、國內半導體設備在各個環節不同程度突破 . - 18 - 圖 29、國內半導體材料在各個環節不同程度突破 . - 19 - 圖 30、2019 VS 2020 新機型

13、國內銷售滲透率 . - 19 - 圖 31、5G 手機出貨量情況 . - 20 - 圖 32、5G 手機各季度銷售預測（按地區 VS 按品牌） . - 21 - 圖 33、全球手機銷量各地區份額占比 . - 21 - 圖 34、全球手機銷售額各地區份額占比 . - 21 - 圖 35、疫情后國內手機銷量快速反彈 . - 22 - 圖 36、全球手機季度環比銷量 . - 24 - 圖 37、三種 TWS 傳輸方案 . - 25 - 圖 38、2019 年 TWS 銷量（單位：百萬個） . - 25 - 圖 39、Apple Watch 銷量 . - 27 - 圖 40、蘋果產品 Roadmap

14、. - 27 - 圖 41、1Q20 全球 LCD 面板出貨量及占比（單位：千片） . - 30 - 圖 42、大尺寸液晶面板產能面積結構（依面板廠區分） . - 30 - 圖 43、2017-2019 年面板供應商在 AMOLED 手機面板市場中占比情況 . - 31 - 圖 44、Mini LED 的市場空間預估 . - 34 - 圖 45、2024 年 Mini LED 產品在應用端滲透率預測 . - 34 - 圖 46、LED 對比 MicroLED 燈珠密度 . - 34 - 圖 47、MicroLED 結構對比 OLED 更為簡潔 . - 34 - 圖 48、巨量轉移技術（Mass

15、 Transfer） . - 35 - 圖 49、國巨月度營收（單位：億新臺幣） . - 36 - 圖 50、華新科月度營收（單位：億新臺幣）. - 36 - 圖 51、網絡通信和車用提供被動元件市場規模增長動力 . - 36 - 圖 52、MLCC 的多層化、高容值趨勢 . - 37 - 圖 53、全球 MLCC 格局 . - 37 - 表 1、歐美國家陸續放松管制，復工復產 . - 22 - 表 2、Apple Watch 3、4、5 代對比 . - 26 - 表 3、穿戴式裝置供應鏈企業一覽 . - 28 - 表 4、2019-2021 年中國大陸高世代液晶面板投產情況 . - 29 -

16、 表 5、全球已建及在建 AMOLED 生產線 . - 32 - 表 6、Mini LED 與 OLED 技術性能對比 . - 33 - 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 4 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 報告正文報告正文 1、受益、受益 5G 和云計算，通信和云計算，通信 PCB&CCL 需求持續爆需求持續爆發發 1 1.1.1、進入、進入 5G5G 基站建設高峰期，通信板率先放量基站建設高峰期，通信板率先放量 5G 基站主要在 AAU、CU+DU 兩部分使用大量 PCB，AAU 部分： 1）天線底板，面積 0.3 平米，高頻板，價值量

17、在 1000 元以上。 2）TRX 收發板，面積不到 0.3 平米，10 層左右常規板，價值量 700 元以上。 3）功放板，面積 0.027 平米，4 塊，高頻板，價值量 300 元左右。 DU+CU 部分，主要是控制板、基帶處理板和接口板等幾塊主板，每塊面積 0.15 平米，20 層以上的高速板，價值量在 2500 元以上。另外，天線陣子、電源模塊 等也有 PCB 的使用。 圖圖 1 1、5 5G G 基站價值量測算基站價值量測算 資料來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院測算 根據我們測算 5G 基站單站 PCB 價值量在 9000 元以上，4G 基站單站價值量不到 4000 元，5G

18、 基站 PCB 價值量仍是 4G 的 2-3 倍。今年國內 5G 基站建設加速，我 們預估建設量在 70 萬站以上，全球預計在 130 萬左右。預計整個 5G 建設周期全 球 5G 基站累計建設數目在 700 萬以上，整個建設周期帶動 PCB 規模累計達 600 億元以上，2020-2022 年將是 5G 基站建設高峰期，每年基站側 PCB 需求量都在 120 億元以上。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 5 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖圖 2 2、5G5G 基站建設節奏（基站建設節奏（單位：萬）單位：萬） 圖圖 3 3、5G5G 基

19、站側拉動基站側拉動 PCBPCB 規模（單位：億元）規模（單位：億元） 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院預測 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院預測 同時，我們測算單基站高頻 CCL 價值量 1450 元左右，高速 CCL 價值量 800 元以 上，預計整個 5G 基站建設周期將帶動高頻、高速 CCL 市場規模累計在 100 億、 70 億元左右 （AAU 的 TRX 板方案設計有變化， 保守預計一部分在高速 CCL 內） 。 圖圖 4 4、5G5G 基站建設拉動的高頻基站建設拉動的高頻 CCLCCL 市場規模（億元）市場規模（億元） 圖圖 5 5、5G5G 基站建設帶動

20、的高速基站建設帶動的高速 CCLCCL 市場規模（億元）市場規模（億元） 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院預測 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院預測 同時，今年 SA 獨立組網開始規模建設，拉動傳輸網 OTN 設備、高階交換機、路 由器需求，需要使用大量的高速單板和背板，也將大幅拉動高多層 PCB 和高速 CCL 的需求。 1 1. .2 2、云計算和數據中心高速化驅動，高多層板和、云計算和數據中心高速化驅動，高多層板和 C CCLCL 需求旺盛需求旺盛 數據中心對于通信 PCB 和 CCL 的拉動力度也非常大，而且更為持續。根據北美 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要

21、聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 6 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 五大云巨頭（谷歌、Facebook、微軟、蘋果、亞馬遜）的資本開支，2018 年五個 廠商資本開支 780 億美元左右，同比增長超過 50%，19 年 Q1 短暫回落、Q2 跌幅 收窄， Q3 恢復增長， 雖然 Q4 同比仍有回落， 但是谷歌、 微軟、 Facebook 等對 2020 年 Capex 展望均較為樂觀。我們認為云計算、存儲需求的增長是不可逆的，未來 云相關資本開支有望持續增長。 圖圖 6 6、北美五大云巨頭廠商資本開支情況（單位：億美元）北美五大云巨頭廠商資本開支情況（單位：億美元） 資料

22、來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 服務器作為數據中心資本開支最大的部分，與之密切關聯。根據 IDC 數據，2018 年全球 X86 服務器出貨量 1175 萬臺， 同比增長 15.4%， 成為過去幾年增長最快的 一年。19 年受資本開支回落影響，前三季度服務器出貨量同比有所下滑，但 Q4 出貨量 388 萬臺，同比增長 11.7%，恢復正增長。我們判斷，隨著數據中心資本 開支恢復增長，服務器、交換機、路由器、存儲器等 ICT 設備出貨量也將恢復并 保持增長態勢，拉動高多層 PCB 和 CCL 的需求。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -

23、 7 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖圖 7 7、全球服務器出貨量全球服務器出貨量 19Q419Q4 恢復正增長恢復正增長 資料來源：IDC，興業證券經濟與金融研究院整理 從英特爾的數據中心業務情況來看，當芯片工藝升級時，收入同比會出現快速增 長。我們判斷，隨著今年下半年英特爾 10nm 服務器 CPU 芯片的推出，14nm 后 累積了 4 年的需求有望集中釋放。另外，19Q4、20Q1 英特爾數據中心業務超預 期也代表了服務器需求的回暖。 圖圖 8 8、英特爾英特爾 19Q419Q4、2020Q1Q1 數據中心業務超預期數據中心業務超預期 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院

24、整理 同時， 今年 Intel 的服務器平臺要從 Purely 升級至 Whitely， AMD 則在去年發布了 ROME 平臺，新平臺的數據插槽接口標準 PCIe 升級至 4.0，支持單通道傳輸速率 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 8 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 從 8GT/s 提升至 16GT/s。相應地，服務器 PCB 的板材和層數都將出現較大變化， 板材將從 Mid Loss 升級至 Low Loss 等級，層數從 10 層左右升級至 14 層以上， 從而帶動 PCB 和 CCL 價值量大幅提升，我們預計 PCB 價值量提升

25、30%以上。 圖圖 9 9、PCIPCIe e 接口的接口的主板主板 圖圖 1010、PCIePCIe 標準快速標準快速發展發展 數據來源：ZOL 主板，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：ITEQ，興業證券經濟與金融研究院整理 目前，再下一代 Eagle Stream 平臺已經在打樣中，價值量將進一步提升，我們測 算，隨著 Whitely 平臺快速滲透，以及 Eagle Sraeam 平臺的推出，服務器 PCB 市 場規模將保持快速增長，3-4 年后市場規模有望增長至 450 億以上。 圖圖 1111、服務器市場高速服務器市場高速 PCBPCB 市場市場規模規模預測（單位：億元）預測（單

26、位：億元） 資料來源：IDC，興業證券經濟與金融研究院整理 同時我們測算，新一代 CPU 替換完畢后（2025 年左右） ，服務器市場將帶動每年 160 億元以上的高速 CCL 增量，成為高速 CCL 最主要的增長動力。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 9 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖圖 1212、服務器市場高速服務器市場高速 CCLCCL 市場規模預測（單位：億元）市場規模預測（單位：億元） 資料來源：IDC，興業證券經濟與金融研究院整理 另外，高速化在交換機、路由器和光模塊的趨勢也十分明顯，由于對傳輸速率的 要求越來越高，每兩年

27、網絡設備的帶寬密度翻倍，高速交換機、路由器、光模塊 占比持續提升。18 年年底，全球最大的交換機廠商思科推出了 400G 交換機，博 通于 19 年年底推出新款交換機芯片 Tomahawk4，具備 25.6Tbps 交換能力，我們 預計今年 400 光模塊、交換機有望迎來放量。 圖圖 1313、數據中心光模塊出貨量和交換機芯片推出關系、數據中心光模塊出貨量和交換機芯片推出關系 資料來源：Lightcounting，興業證券經濟與金融研究院整理 從 10G 到 40G，再到 100G、400G，端口速率的快速提升，帶動 PCB 板和高速 CCL 的價值量大幅增加：1）40G、100G 一般使用松

28、下 M4、M6 高速板材，400G 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 10 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 需要使用松下 M7 等級，我們預估未來（2025 年左右）交換機、路由器相關高速 CCL 年增量有望超過 35 億元；2）400G 使用的 PCB 層數要更高，根據產業調研， 400G 交換機 PCB 在 36 層及以上，100G 的不超過 30 層。同時，制造壁壘也會提 升，一般網絡設備中高速交換機的 PCB 難度要高于服務器。 圖圖 1414、高速、高速交換機、路由器對應交換機、路由器對應 CCLCCL 板材升級板材升級 資料來源

29、：ITEQ，興業證券經濟與金融研究院整理 1 1. .3 3、高頻高速、高頻高速 PCB&CCLPCB&CCL 技術壁壘高，行業龍頭充分受益技術壁壘高，行業龍頭充分受益 高頻板和高速多層板的制造難度要大于普通的PCB， 有較高的技術壁壘。 高頻PCB 的主要難點在于高頻板材的加工，體現在四個方面： 1）沉銅：高頻板因其材料的特性，孔壁不易上銅，沉銅工序特別難以控制，經常 出現沉不上銅、沉銅空洞等不良問題。 2）圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制。 3）綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制。 4）高頻材料材質較軟，各工序嚴格控制板面刮傷、凹點凹痕等不良。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲

30、明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 11 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖圖 1515、高頻板生產與、高頻板生產與 FRFR4 4 的特殊之處及品質控制的特殊之處及品質控制 資料來源：電子萬花筒，興業證券經濟與金融研究院整理 高速多層板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質 層更薄等特性，制造工藝難度非常大，基站 BBU 的通信板一般在 20 層以上，5G 的 OTN 傳輸網單板在 20 層以上、背板在 40 層以上。高速多層板的生產，對于內 層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。 圖圖 1616、高速板關鍵生產工序控制、高速板關鍵生產工序

31、控制 資料來源：PCB 產業創新聯盟，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 12 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 高速和高頻 CCL 的生產， 對介質損耗因子 Df、 介電常數 Dk 等指標有嚴格的要求， 技術壁壘高。Df、Dk 主要取決于原材料的選擇，配方，以及工藝控制，需要供應 商長期的研發投入和技術儲備，對原材料的特性有深刻的理解，工藝流程中積累 豐富的 know-how，這也是高速和高頻 CCL 的核心技術壁壘。 圖圖 1717、高頻和高速、高頻和高速 CCLCCL 對對 DfDf 指指標有要求標有要求 資

32、料來源：覆銅板資訊，興業證券經濟與金融研究院整理 因此這兩個細分行業的集中度也非常高。高頻 CCL 主要被美國企業壟斷，2018 年羅杰斯、泰康尼、依索拉三家占比 70%左右。高速 CCL 主要由日本的松下，中 國臺灣的聯茂、臺燿，和美國的依索拉供應，2018 年四家占比在 65%左右。 圖圖 1818、全球高頻、高速、全球高頻、高速 CCLCCL 市場格局市場格局 資料來源：覆銅板資訊，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 13 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 目前在高頻高速 PCB 領域，以深南電路、滬電股份、

33、生益電子為代表的龍頭廠商 繼續保持領先的技術水平，高頻和高速 CCL 方面，國產 CCL 龍頭生益科技生益科技取得 較大突破，份額持續提升，有望充分受益 5G 基站和數據中心建設。 2、半導體：國產替代加速，核心供應鏈自主可控勢在必行、半導體：國產替代加速，核心供應鏈自主可控勢在必行 隨著下游終端廠商對于半導體的國產化需求日益強烈，國內廠商經過前期的不斷 技術積累，在各個細分領域分別實現了不同程度的突破。 圖圖 1919、國內半導體產業鏈在各個環節實現突破國內半導體產業鏈在各個環節實現突破 海外： 英特爾、三星、德州儀器、美光 設備材料 海外： 應用材料 東京電子 泛林半導體 愛德萬 中國大陸

34、： 中微公司 北方華創 上海微電子 長川科技 海外： 勝高 信越 住友化學 卡伯特 中國大陸： 上海硅產業 中環股份 江豐電子 安集科技 設計 +制造 +封測 中國大陸：長江存儲、合肥長鑫 IP核EDA 海外： ARM Imagination Synopsys 中國大陸： 海外： Cadence Mentor Synopsys 中國大陸： 華大九天 IDM模式 設計制造封測Fabless模式 中國大陸： 海思 紫光國微 圣邦 卓勝微 海外： 臺積電 聯電 格羅方德 三星 中國大陸： 中芯國際 華虹半導體 華力微 積塔半導體 海外： 日月光 矽品 安靠 中國大陸： 長電科技 華天科技 通富微電 海外： 高通 博通 賽靈思 亞德諾 資料來源：興業證券經濟與金融研究院整理 2 2. .1 1、設計：多個細分領域實現突破，但整體、設計：多個細分領域實現突破，但整體尚有差距尚有差距 國內 IC 設計公司規模不斷提升，2018 年國內 IC 設計公司有 11 家廠商擠進全球 前 50 名， 其中海思以 75.73 億美金首次擠進全球前 5， 國內整體 IC 設計銷售額超 過 2500 億元，相較于 2017 年有近 20%的增長。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 14 - 行業投資策略報告行業投資策略報告 圖圖 20