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1、證券研究報告行業深度報告電子 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/18 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 電子行業深度報告 消費電子布局正當時，關注需求復蘇、格局消費電子布局正當時，關注需求復蘇、格局變化、技術創新變化、技術創新 2023 年年 10 月月 17 日日 證券分析師證券分析師 馬天翼馬天翼 執業證書：S0600522090001 證券分析師證券分析師 金晶金晶 執業證書：S0600523050003 行業走勢行業走勢 相關研究相關研究 存儲行業拐點已至，國產化主線確立 2023-09-28 封測行業中報總結：周期觸底環比改善，關注先進封裝布局 202

2、3-09-18 增持（首次）Table_Tag 關鍵詞：關鍵詞：#困境反轉困境反轉#新產品、新技術、新客戶新產品、新技術、新客戶 Table_Summary 投資要點投資要點 消費電子拐點有望到來，行業修復空間大：消費電子拐點有望到來，行業修復空間大：1）華為 Mate 60 系列高端機重磅回歸，有望拉動上下游產業鏈；在智選車模式下，華為多方面深度賦能，隨著智能汽車的快速發展，華為有望在汽車產業鏈中發揮更大的作用，為整個行業的可持續發展注入新動力。2）伴隨經濟復蘇及頭部品牌的拉動，整個消費市場逐漸呈現復蘇跡象，安卓手機及筆記本電腦主流品牌均有望實現訂單的環比增長。3）消費電子板塊估值水平整體較

3、低，修復空間大?；诋a業鏈業績逐季改善、需求有望逐漸走出低谷，我們看好自主可控+技術創新帶來的消費電子板塊新一輪成長！華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長：華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長：近年來，華為加大了布局自主產業鏈的決心，于各個“卡脖子”領域深度研發、合作、投資，力爭實現全面國產替代。華為作為傳統的高端手機龍頭，有著獨立的芯片自主研發能力，堅持研發芯片全面布局，同時成立哈勃投資，布局利基市場。折疊屏手機作為未來手機增量空間，機構預測 2022-2027年出貨量 CAGR27.6%，華為是折疊屏手機國內市場龍頭，2020-2022 年國內份額均在 50%以上，

4、華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。蘋果蘋果 MR 多維度創新，應多維度創新，應用場景不斷拓展：用場景不斷拓展：蘋果首款 MR 頭顯搭載Pancake 光學方案、硅基 OLED 顯示屏幕與眼球+手部追蹤交互方式等核心技術，可以實現空間 3D 高效建模、突破性系統級交互、VR/AR 模式平滑切換等創新功能，帶來 MR 硬件沉浸性、交互性與舒適性全新體驗。同時伴隨 Meta Quest 3 的上市，全球科技巨頭繼續大力布局新型智能眼鏡產業鏈，應用場景拓展及生態的完善有望推動產業鏈持續成長。AI+降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富：降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富：

5、ChatGPT 為用戶提供變革性的用戶體驗，同時人工智能掀起科技浪潮。智能終端接入人工智能大模型趨勢明確，AIGC 能夠持續生成規模大、質量高、單位成本低的內容，在生產力上具有革命性的增長。下游應用層面將出現 AI 百花齊放的景象，在 C 端拓寬應用場景，B 端提升生產效率，釋放應用場景潛力。投資建議：投資建議：1）傳統華為/安卓系消費電子公司有望受益于主業改善、技術創新與汽車電子等新領域拓展的多重彈性，建議關注光弘科技（EMS代工）、歐菲光（攝像頭模組）、春秋電子（結構件）、泰嘉股份（電源）、電連技術（連接器）、斯迪克（OCA 光學膠）、長信科技（觸顯模組）、維信諾（OLED）、匯頂科技（指

6、紋識別）、韋爾股份（CIS）、信維通信（天線）等。2）XR 智能眼鏡產業生態加速完善，立訊精密、歌爾股份、兆威機電、長盈精密、東山精密、領益智造、水晶光電、統聯精密等果鏈及 XR 各環節龍頭未來可期。3）AI 終端硬件有望持續升級，建議關注傳音控股、國光電器、創維數字等。風險提示：風險提示：消費復蘇不及預期；新產品創新力度不及預期；國產替代不及預期。-9%-6%-3%0%3%6%9%12%15%18%2022/10/172023/2/152023/6/162023/10/15電子滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度

7、報告 2/18 內容目錄內容目錄 1.消費電子拐點有望到來，行業修復空間較大消費電子拐點有望到來，行業修復空間較大.4 1.1.消費電子行業見底，有望迎來拐點.4 1.2.華為重磅回歸，高端機市場有望率先吹響復蘇號角.4 1.3.消費電子板塊估值修復空間較大.6 2.華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長.6 2.1.大力布局自主可控，未來可期.6 2.2.研發+投資雙線布局，哈勃投資助力全產業鏈自主可控.8 2.3.臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新.9 3.蘋果蘋果 MR 多維度創新，應用場景不斷拓展多維度創新，應用場景不斷

8、拓展.10 3.1.光學、顯示與交互核心技術集合，多維度功能創新.10 3.2.蘋果堅定自研芯片策略，終端用戶體驗度拉滿.11 3.3.MR 與現實世界進行交互，應用場景不斷拓展.12 4.AI+降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富.13 4.1.GPT 迭代更新，人工智能掀起科技潮.13 4.2.AIGC 發展改革生產力，已具備多領域應用能力.14 4.3.AI 向實際場景落地，提升生產效率.14 5.投資建議投資建議.16 6.風險提示風險提示.16 YZzXzWeVfWnVrNsO7N9R8OmOqQtRtQjMnMqQkPpOwO8OrQmMwMrQ

9、pOxNmMvN 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 3/18 圖表目錄圖表目錄 圖 1：22Q2-23Q2 中國智能手機出貨量與增長率.4 圖 2：23Q2 全球主要智能手機廠商出貨量市場份額.4 圖 3：華為秋季全產品新品發布會.4 圖 4：華為 Mate60 Pro 玄武架構.5 圖 5：華為 Mate60 Pro 智感支付.5 圖 6：問界 M7.5 圖 7：全球各大手機品牌 18Q2 至 20Q1 出貨量（百萬臺）.6 圖 8：全球智能手機 19Q2 和 20Q2 出貨量和份額.6 圖 9：20 和 21 年全

10、球各大智能手機出貨量（百萬臺）.7 圖 10：2020 年與 2021 年全球高端智能手機品牌份額.7 圖 11：華為產業鏈全景圖.8 圖 12：哈勃投資在半導體領域投資情況.9 圖 13：中國手機市場發展情況.9 圖 14：2022 年各地 500 美元以上手機和人均 GDP（美元）.9 圖 15：2022年各品牌折疊手機中國市場份額.10 圖 16：2020-2022 年國內折疊屏手機中國市場銷量比.10 圖 17：蘋果眼部追蹤相關專利.10 圖 18：Meta Horizon 平臺全身渲染功能仍處于研發階段.10 圖 19：蘋果 M2 PRO 與 M2 MAX 芯片樣式.11 圖 20：

11、Quest 3 VR 頭顯.12 圖 21：GPT-4 和 GPT-3.5 的考試表現.13 圖 22：AIGC 相關技術場景及成熟度分類.14 圖 23：2023 年中國 AIGC 產業應用圖譜.15 圖 24：AI 自動生成動態的 3D 人臉模型.15 圖 25：ChatGPT 可在蘋果應用商店下載安裝.15 圖 26：智慧交通解決方案.16 圖 27：AI 技術賦能機器視覺.16 表 1：申萬二級電子行業估值水平.6 表 2：全球可折疊手機出貨量（百萬臺）、市場份額和 2022-2027 年出貨量的CAGR.9 表 3：蘋果 M2 PRO 與 M2 MAX 芯片參數對比.12 表 4：歷

12、代 GPT 表現情況.13 表 5：“AI+行業”賦能梳理.14 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 4/18 1.消費電子拐點有望到來，行業修復空間較大消費電子拐點有望到來，行業修復空間較大 1.1.消費電子行業見底，有望迎來拐點消費電子行業見底，有望迎來拐點 消費電子見底，行業有望復蘇。消費電子見底，行業有望復蘇。近年來，全球智能手機市場遭遇“寒冬”，2023 年市場依然衰退，手機市場難見出貨量顯著反轉。Canalys 發布的研究數據顯示，2023 年上半年，全球智能手機出貨量達 5.28 億部，同比下降 12%；中

13、國智能手機市場出貨量為1.32 億部，同比下滑 8%。Counterpoint Research 數據顯示，盡管中國智能手機整體市場持續呈現低迷狀態，但高端市場份額不斷攀升，折疊屏手機銷量猛增，2023 年前 8 個月折疊屏手機銷量已逾300萬部。隨著庫存去化以及產業鏈調整，消費電子市場有望復蘇。1.2.華為華為重磅回歸，高端機市場有望率先吹響復蘇號角重磅回歸，高端機市場有望率先吹響復蘇號角 華為多項新品重磅推出，加速消費電子復蘇。華為多項新品重磅推出，加速消費電子復蘇。2023 年 9 月，華為舉辦秋季全場景新品發布會，發布包括全新 MatePad Pro13.2 英寸、WATCH ULTI

14、MATE DESIGN 非凡大師、智慧屏 V5Pro、FreeBuds Pro 3、智能眼睛 2、WATCH GT 4 等多款全場景新品。以13.2 英寸柔性 OLED 屏幕、鴻蒙專業生產力以及多項領先技術，打造引領生產力工具。圖圖3：華為秋季全產品新品發布會華為秋季全產品新品發布會 圖圖1：22Q2-23Q2 中國智能手機出貨量與增長率中國智能手機出貨量與增長率 圖圖2：23Q2 全球主要智能手機廠商出貨量市場份額全球主要智能手機廠商出貨量市場份額 數據來源：IDC，東吳證券研究所 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲

15、明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 5/18 數據來源：東吳證券研究所 Mate60 Pro 高端機重磅回歸，有望拉動上下游產業鏈。高端機重磅回歸，有望拉動上下游產業鏈。華為 Mate60 Pro 新款手機具有高質量、高規格、大創新等特點，作為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，采用首發的第二代昆侖玻璃，同時接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的體驗。高端機的提前開售，線上線下銷售空前火爆，現所有配色均已售罄，同時出現深圳線下門店消費者排長隊搶購的現象。同時蘋果在中國市場表現強勁，兩家企業競爭、未來高端機的順利量產以及經濟復蘇有望對國產替代供應商起到拉動作用，帶動整個消費

16、市場復蘇。華為賦能汽車智能化，打造“智能車模式”樣本。華為賦能汽車智能化，打造“智能車模式”樣本。華為目前與車企的合作模式主要有三種：一種是標準的零部件模式；二是華為 HI 模式，強調與主機廠聯合開發，提供智能駕駛解決方案；三是“智選車模式”，深度參與產品定義和整車涉及同時還會提供渠道、運營等方面的支持。在智選車模式下，華為多方面深度賦能賽里斯，在問界 M7熱賣同時未上市的問界 M9 已掀起“熱潮”。隨著智能汽車的快速發展，華為有望在汽車產業鏈中發揮更大的作用，為整個行業的可持續發展注入新動力。圖圖6：問界問界 M7 圖圖4：華為華為 Mate60 Pro 玄武架構玄武架構 圖圖5：華為華為

17、Mate60 Pro 智感支付智感支付 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 數據來源：華為官網，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 6/18 數據來源：AITO 汽車官網，東吳證券研究所 1.3.消費電子板塊估值修復空間較大消費電子板塊估值修復空間較大 電子行業估值整體高于中樞水平，消費電子修復空間較大。電子行業估值整體高于中樞水平，消費電子修復空間較大。受盈利下滑影響，電子行業估值整體高于歷史中樞水平，其中半導體、元件、消費電子估值相對較低，有待修復。截至 2023/10/11，申萬一級電子行業 TTM

18、 市盈率為 48 倍，處于過去十年歷史分位57.6%。截至 2023/10/11，二級行業中，半導體、元件、消費電子 TTM 市盈率分別為 61.9、32.8、31.1 倍，處于過去十年歷史分位 26.6%、26.2%、22.2%，估值修復空間較大。表表1：申萬二級電子行業估值水平申萬二級電子行業估值水平 所屬一級行業 二級行業指數 二級行業 當前 PE（倍，TTM，截至 2023/10/11）當前 PE 所處歷史分位（過去三年）當前 PE 所處歷史分位（過去五年）當前 PE 所處歷史分位（過去十年）電子 801081.SI 半導體 61.9 59.5%46.9%26.6%801082.SI

19、其他電子 II 47.0 65.7%72.5%47.4%801083.SI 元件 32.8 60.2%5.1%26.2%801084.SI 光學光電子 102.1 100.0%100.0%100.0%801085.SI 消費電子 31.1 49.5%42.0%22.2%801086.SI 電子化學品 II 56.7 68.0%73.2%59.8%數據來源：iFind，東吳證券研究所 消費電子預期已接近底部，利好因素極易催化股價的回彈。消費電子預期已接近底部，利好因素極易催化股價的回彈。2023 年隨著經濟環境的好轉，消費者信心逐步恢復，新型消費電子產品更新迭代，同時產業鏈庫存去化進入尾聲，市場

20、需求或將迎來進一步的回升。消費電子板塊公司估值顯著低于行業歷史中位數，估值筑底修復確定性較強。2.華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長華為大力布局自主可控，折疊屏拉動產業鏈新一輪成長 2.1.大力布局自主可控，未來可期大力布局自主可控，未來可期 近年來，在外部環境因素下，華為以手機為主的核心業務受到了嚴重沖擊。近年來，在外部環境因素下，華為以手機為主的核心業務受到了嚴重沖擊。根據Counterpoint 數據，2018Q2 至 2020Q1，華為與三星、蘋果出貨量穩居世界前三，2020Q2華為更是在全球智能手機同比大幅下滑的背景下，實現出貨近 5480 萬臺，逆勢超過三星，登頂全球

21、智能手機出貨第一。但隨著美國加大升級對于芯片以及設備等一系列出口限制，華為手機銷量大幅下降，遇到了前所未有的困境，2020 年 11 月宣布出售旗下榮耀手機。根據 Omdia 數據，華為 2021 年手機出貨約 3500 萬臺，同比下降 81.6%。而高端機型更是受到嚴重沖擊，根據 Counterpoint 數據，華為高端智能手機全球市場份額由2020 年的 13%下降到了 2021 年的 6%。圖圖7：全球各大手機品牌全球各大手機品牌 18Q2 至至 20Q1 出貨量（百萬出貨量（百萬臺）臺）圖圖8：全球智能手機全球智能手機 19Q2 和和 20Q2 出貨量和份額出貨量和份額 請務必閱讀正文

22、之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 7/18 華為持續加大研發投入，努力實現自主可控。華為持續加大研發投入，努力實現自主可控。近年來，華為加大了布局自主產業鏈的決心，于各個“卡脖子”領域深度研發、合作、投資，力爭實現全面國產替代。2022年華為研發投入 1615 億元，創歷史新高，約占全年收入的 25.1%，管理層表示研發投資是華為構建長期、持續競爭力的核心。2023 年 4 月 20 日華為宣布實現自主可控的MetaERP 研發，并完成對舊 ERP 系統的替換。2023 年 5 月，國家知識產權局官網顯示華為公開了一種芯片堆疊封裝專

23、利，在半導體領域實現了新的突破。華為在解決“卡脖子”問題，努力實現自主可控的道路上邁出了堅實的一步。我們認為華為有望憑借各個業務自主可控與技術創新的全面布局，未來實現進一步全面發展。數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 圖圖9：20 和和 21 年全球各大智能手機出貨量（百萬臺）年全球各大智能手機出貨量（百萬臺）圖圖10：2020 年與年與 2021 年全球高端智能手機品牌份額年全球高端智能手機品牌份額 數據來源：Omdia，東吳證券研究所 數據來源：Countpoint，東吳證券研究所 品牌2018Q22018Q32018Q4

24、2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q1三星71.572.369.872.076.678.470.059.0華為54.252.059.769.156.766.856.049.0蘋果41.346.965.942.036.444.872.940.0小米32.033.325.627.832.331.732.729.7OPPO29.633.931.325.729.032.731.222.3VIVO26.530.526.523.937.029.531.521.60.51.33.02.84.710.27.87.2聯想9.011.510.19.59.510.010.76.0LG9.810

25、.59.26.98.07.77.75.0傳奇-4.64.64.7-5.06.54.6HMD4.0-4.8-OTHERS86.083.188.966.675.063.281.050.7合計364.3379.8694.5341.0360.030.0408.0295.0ShipmentM/SShipmentM/S1Samsung271.520%256.320%5.9%2Apple236.218%204.416%15.6%3Xiaomi190.214%148.311%28.2%4Vivo134.210%107.98%24.4%5Oppo134.110%104.78%27.9%6Realme58.14%

26、39.13%48.6%7Motorola48.04%33.33%44.2%8Honor39.83%0.00%9Huawei35.03%189.715%-81.6%10Tecno30.32%23.22%31.7%Others161.112%187.614%-14.1%Anual Result 2021 Smartphone shipments20212020RankOEMYoY 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 8/18 圖圖11：華為產業鏈全景圖華為產業鏈全景圖 數據來源：華為官網，東吳證券研究所梳理 2.2.研發研發

27、+投資雙線布局，哈勃投資助力全產業鏈自主可控投資雙線布局，哈勃投資助力全產業鏈自主可控 研發與投資相輔相成，哈勃投資助力產業鏈自主可控。研發與投資相輔相成，哈勃投資助力產業鏈自主可控。華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。因此華為在以海思芯片研發為根基的基礎上，成立了“哈勃投資”以應對國際關系變化，研發與投資是一條相輔相成的路徑，研發能幫助華為升級核心芯片產品，而哈勃投資以投資“專精特新”的半導體相關企業為主，能夠更有效地布局一些利基市場，實現產業鏈自主可控的同時合作共贏。哈勃投資于 2019 年成立，圍繞華為自身產業鏈布局，投資

28、上游生態圈，確保產業鏈自主可控，投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS 圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領域。高端化高端化折疊屏折疊屏技術路線高端化高端化手機半導體國內核心供應鏈小基站前景廣闊小基站前景廣闊國產化率提高國產化率提高智能手機發展進入成熟期，高端化（ASP提升）是大勢所趨國內2022年高端手機市占率26.4%，距歐美差距大，23年有望達到40%升級路線在于高性能芯片、高集成硬件和算法、無線技術等華為是折疊屏手機龍頭，2020-2022年市場份額均在50%以上折疊屏手機是未來手機增量空間2022-2027年出貨CAGR為2

29、7.6%，市場份額從22年1.2%提升到27年3.5%折疊屏折疊屏研發研發射頻前端：移動通信核心組件，占成本約8%麒麟芯片：麒麟芯片：應用于手機/汽車座艙領域華為是傳統高端手機龍頭，曾與蘋果三星分庭抗拒華為海思芯片國內領先，“1+8+N”戰略全面生態布局濾波器（占射頻前端成本54%）PA（占射頻前端成本34%）卓勝微唯捷創芯相機：占成本約10%光學鏡頭（占攝像頭成本20%）CMOS（占攝像頭成本50%）昇騰芯片：騰芯片：應用AI計算領域韋爾股份聯創電子存儲芯片：占成本約10%兆易創新顯示器：占成本約20%京東方（屏幕）、藍思科技（玻璃蓋板）其他結構件深南電路、興森科技PCB/IC載板安潔科技、

30、領益智造、長盈精密OCA光學膠斯迪克鉸鏈折疊屏核心升級路線UTG蓋板長信科技減薄路性價比突出打破美日韓壟斷精研科技、長盈精密基站云計算智能駕駛數字化轉型數字化轉型盤古大模型盤古大模型布局布局解決方案解決方案哈勃圍繞華為自身產業鏈布局，投資上游生態圈，確保產業鏈自主可控產業鏈自主可控，投資以半導體半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等等多個細分領域秉持平臺+生態的戰略，建立全棧式智能化解決方案，自研深度硬實力將為華為長期領先保駕護航短期渠道+品牌力+營銷等軟實力領先，終端業務豐富經驗具有獨特優勢數字化轉型大勢所趨預計2

31、025年55%經濟增長來自于數字驅動，2026年，全球數字化轉型支出將達3.41萬億美元。長期開放智能汽車數字平臺iDVP、智能駕駛計算平臺MDC和HarmonyOS智能座艙一個架構（CCA）+七大產品部門（智能駕駛/智能座艙/智能電動/智能車云/智能網聯/智能車控/智能車載光）三大平臺一加七全棧式解決方案整車制造小康股份（賽力斯）目前搭載華為產品最多、實現車型量產最快的車企智能座艙華陽集團（車載相關研究開發），裕太微（車載核心通訊芯片）、均勝電子（域控）等智能控制智能網聯配套硬件啟明信息（車路協同解決方案），中國汽研（網聯合作伙伴）等中科創達（專業技術供應商），四維圖新（自動駕駛地圖），京泉

32、華（磁性元件）、潤和軟件等拓普集團（底盤、熱管理），富臨精工（減速器）等盤古大模型國內領先2019年，盤古大模型在權威榜單中，閱讀理解單項均排名第一，刷新三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分83.046算力整機：神州數碼、拓維信息、四川長虹等硬件配件卓易信息基礎軟件應用落地金融；潤和軟件、軟通動力、常山北明、中科軟智慧城市：云從科技交通：千方科技、中遠?？艵RP：用友網絡、漢得信息、賽意信息工業軟件/辦公軟件：能科科技、中望軟件、金山辦公操作系統：麒麟軟件、統信軟件、麒麟信安等數據庫：海量數據中間件：東方通、寶蘭德華為基站國產零部件在成本中占到55%55%，提高7%。美國零部件在大型基站中的占比

33、為27，小型基站中的占比僅為1數字系統光模塊：中際旭創、新易盛、光迅科技、烽火通信FPGA：紫光國微PCB：滬電股份、深南電路AD/DA：振芯科技、圣邦股份射頻收發射頻前端元件導熱材料：飛榮達濾波器：燦勤科技、東山精密、武漢凡谷鎖相環：武漢凡谷宏基站飽和，小基站大規模商用華為小基站行業領先，性能成本優勢明顯小基站無需FGPA等卡脖子零件，助力華為自主可控投資投資海思芯片布局鯤鵬鯤鵬CPUCPU芯片：芯片：應用于通用計算領域巴龍和天罡芯片：巴龍和天罡芯片：應用于通信領域功率放大器：風華高科天線：信維通信哈勃投哈勃投資上市資上市公司公司芯片供芯片供應鏈應鏈思瑞浦（基站芯片）、燦勤科技（5G濾波器）

34、、東芯股份（存儲芯片）、天岳先進（碳化硅襯底）、東微半導（功率半導體）、長光華芯（光電芯片）、炬光科技（激光元器件）、杰華特（電源管理芯片）、源杰科技（光芯片）、唯捷創芯（模擬芯片）、裕太微（車載芯片）、華海誠科（半導體封裝）FPGA：紫光國微、復旦微電DSP：圣邦科技模擬：思瑞浦、圣邦股份、聞泰科技射頻芯片：唯捷創芯、卓勝微儲存芯片：兆易創新指紋觸控芯片：匯頂科技攝像頭芯片：韋爾股份、思特威 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 9/18 圖圖12：哈勃投資在半導體領域投資情況哈勃投資在半導體領域投資情況 數據來源：天眼

35、查，東吳證券研 2.3.臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新臥薪嘗膽，高端手機有望繼續引領國產品牌創新 智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨。盡管 2022 年中國智能手機市場整體同比下滑16%，創下十年新低，但自2014年以來，高端化智能手機（售價500美元以上）市占率穩步上升，2023 年8 月已達26%。然而，與發達國家相比，國內高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。據 Counterpoint 報告顯示，截至 2022 年美國、英國和德國等發達國家的高端化智能手機市占率超過 50%。預計到 2035 年，中國高端化智能手機市占率將超過

36、40%，進一步突顯市場增長空間。折疊屏手機是未來手機增量空間。折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關注。根據國際數據公司（IDC）的預測，2022 年至 2027 年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到 27.6%，全球市場份額預計從 1.2%上升至 3.5%，而傳統智能手機市場在同期的復合年增長率僅為 2.1%。表表2：全球可折疊手機出貨量全球可折疊手機出貨量（百萬（百萬臺臺）、市場份額和、市場份額和 2022-2027 年年出貨量出貨量的的CAGR 圖圖13：中國手機市場發展情況中國手機市場發展情況 圖圖14：2022 年各地年各地 500

37、美元以上手機和人均美元以上手機和人均 GDP（美（美元）元）數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 數據來源：Counterpoint，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 10/18 2022年出貨量 2022年市場份額 2027年出貨量 2027年市場份額 2022-2027CAGR 折疊屏 14.2 1.2%48.1 3.5%27.6%傳統 1,191.6 98.8%1,322.9 96.5%2.1%總共 1,205.8 100.0%1,371.0 100.0%2.6%數據來源：Count

38、erpoint，東吳證券研究所 華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。2022 年中國折疊屏手機出貨量同比增長 154%，顯示出強勁的市場需求；在國內廠商逐步加入折疊屏手機市場，產品迭代速度加快的背景下，2023 年有望迎來折疊屏手機市場的快速發展，預計折疊屏手機出貨量將超過 550 萬臺，市場規模將進一步擴大。2020-2022 年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現尤為突出，一直保持著超過 50%的中國市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。2023 年 5 月，華為將 MateX3 的出貨目標從之前設定的

39、147萬臺修改為超過 300 萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領先和市場認可度。3.蘋果蘋果 MR 多維度創新，應用場景不斷拓展多維度創新，應用場景不斷拓展 3.1.光學、顯示與交互核心技術集合，多維度功能創新光學、顯示與交互核心技術集合，多維度功能創新 光學、顯示與交互核心技術集合，多維度功能創新。光學、顯示與交互核心技術集合，多維度功能創新。蘋果首款 MR 頭顯搭載 Pancake光學方案、硅基 OLED 顯示屏幕與眼球+手部追蹤交互方式等核心技術，搭載外置 3D 攝像模組+Inside-out 空間定位技術捕捉手部定位，實現突破性系統級交互；FaceTime 客戶端借助強大數據處理能力在一

40、對一視頻聊天的虛擬世界中逼真渲染虛擬人物全身；VR/AR 模式平滑切換與懸空打字等創新功能，帶來 MR 硬件沉浸性、交互性與舒適性全新體驗。圖圖15：2022 年各品牌折疊手機中國市場份額年各品牌折疊手機中國市場份額 圖圖16：2020-2022 年國內折疊屏手機中國市場銷量比年國內折疊屏手機中國市場銷量比 數據來源：艾瑞咨詢，東吳證券研究所 數據來源：艾瑞咨詢，東吳證券研究所 圖圖17：蘋果眼部追蹤相關專利蘋果眼部追蹤相關專利 圖圖18：Meta Horizon 平臺全身渲染功能仍處于研發階平臺全身渲染功能仍處于研發階段段 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東

41、吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 11/18 3.2.蘋果堅定自研芯片策略，終端用戶體驗度拉滿蘋果堅定自研芯片策略，終端用戶體驗度拉滿 蘋果蘋果 MR 采用“采用“M2+R1”雙芯片設計，助力技術體驗雙升級?！彪p芯片設計，助力技術體驗雙升級。據彭博社報道，蘋果在混合現實設備中采用一個圖像信號處理器和一個 SoC 芯片的設計方案，捕捉到失真圖像并將其轉化為更真實地呈現用戶周圍環境的視頻。兩者均為蘋果自行研發的 M2 系列芯片，具有處理高負載圖形任務、支持多條視頻播放與保持極低能耗等強大功能，這一方面使得 MR 頭顯可以搭載 Pancake 與 MicroOLED 等多項頂級技術，另一方面

42、也為沉浸與交互等體驗升級打下堅實基礎，有望呈現出不同于市面已有產品的新型智能硬件。M2 系列芯片采用臺積電第二代 5nm 制程工藝，M2 PRO 所搭載的晶體管數量超過 400億個，而 M2 MAX 則能搭載超過 670 億個晶體管。圖圖19：蘋果蘋果 M2 PRO 與與 M2 MAX 芯片樣式芯片樣式 數據來源：蘋果公司官網，東吳證券研究所 M2 芯片頂級配置，創造完美虛擬現實體驗芯片頂級配置，創造完美虛擬現實體驗。M2 系列芯片最高可配備 12 核中央處理器，能充分釋放設備性能與能效。CPU 采用 8 核心 4+4 布局，分別有 4 個高性能Avalanche 核心和 4 個高效 Bliz

43、zard 核心。圖像處理方面，M2 最高搭載 38 核圖形處理器能夠最大程度增強 MR 設備的圖形性能，支持同時播放多條 4K 或 8K 視頻，同時保持極低的功耗。16 核神經網絡引擎每秒可進行最多達 15.8 萬億次運算，提高運算速度。其搭載的存儲器則是與 SK 海力士合作定制開發的具有高帶寬內存特點的存儲器。數據來源：VR 陀螺，東吳證券研究所 數據來源：智東西，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 12/18 表表3：蘋果蘋果 M2 PRO 與與 M2 MAX 芯片參數對芯片參數對比比 M2 PRO

44、M2 MAX 中央處理器 12 核 12 核 圖形處理器 19 核 38 核 神經網絡引擎 16 核 16 核 統一內存 32GB 96GB 內存帶寬 200GB/s 400GB/s 晶體管數量 超過 400 億個 超過 670 億個 CPU 8 核心，4+4 布局：4 個高性能 Avalanche 核心+4 個高效 Blizzard 核心 GPU 配置一：8 個 GPU 內核 配置二：10 個 GPU 內核 數據來源：蘋果官網，東吳證券研究所整理 3.3.MR 與現實世界進行交互，應用場景不斷拓展與現實世界進行交互，應用場景不斷拓展 Quest 3 挑戰挑戰 Vision Pro，開啟，開啟

45、 MR 新時代。新時代。9 月 28 日，扎克伯格在 Meta Conncet大會上攜帶 Quest 3 頭顯設備正式亮相。Quest 3 機身整體設計進行全面改進，采用Pancake 鏡片結構設計，搭載全新驍龍 XR2 Gen 2 芯片，配置內置的 8GB 內存，采用分辨率為 2064x2208 的 LCD 顯示屏，提供彩色的外部環境視覺采集，幫助用戶快速構建空間內物體和墻壁位置。Quest 3 提供“VR”和“混合”兩種完全不同的混合模式，給玩家帶來高質量體驗。圖圖20：Quest 3 VR 頭顯頭顯 數據來源：東吳證券研究所 MR 定位高消費人群，運用領域廣泛。定位高消費人群，運用領域廣

46、泛。MR 的高成本高定價路線，定位高消費人群，有望提升大眾產品認知，引領新一輪產業周期。隨著 5G 的普及，MR 技術在游戲、教 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 13/18 育、醫療、工業制造、建筑和房地產等領域都有著廣泛的應用前景，可以幫助人們更好地理解和處理復雜的問題，并提高工作效率和用戶體驗。例如，在設計領域，MR 能夠更好地呈現三維立體的設計效果，將為需要空間感的設計師工作帶來巨大的增量效益；在醫療保健領域，MR 技術通過將虛擬的人體器官和組織結構疊加在真實的身體上，可以幫助醫生更好地診斷和治療疾病，并提高手

47、術的精準性和安全性；在教育培訓領域，MR 技術通過將虛擬模型和場景與真實環境相結合，為學生提供更加身臨其境的學習體驗，提高學生的學習效果和興趣。4.AI+降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富 4.1.GPT 迭代更新，人工智能掀起科技潮迭代更新，人工智能掀起科技潮 ChatGPT 提供變革性的用戶體驗，用戶數量飆升。提供變革性的用戶體驗，用戶數量飆升。ChatGPT 是由 OpenAI 開發的自然語言生成模型，采用 Transformer 神經網絡架構（又稱 GPT-3.5 架構），基于大量的語料庫使用指示學習和人工反饋的強化學習（RLHF）來指導模型訓練。

48、最新版的 GPT-4在 ChatGPT 的 GPT-3.5 基礎上主要提升了語言模型方面的能力，并添加了多模態功能，可以接受圖像輸入并理解圖像內容，可接受的文字輸入長度也增加到 3.2 萬 token，在不同語言情景和內部對抗性真實性評估的表現都顯著優于 GPT-3.5，在各種專業和學術基準上已經表現出人類水平，為用戶提供變革性的使用體驗。表表4：歷代歷代 GPT 表現情況表現情況 模型 發布時間 參數量 預訓練數據量 Tokens 學習目標 GPT-1 2018 年 6 月 1.17 億 約 5GB 1.3B 結合無監督學習及有監督的微調 GPT-2 2019 年 2 月 15 億 40GB

49、 15B 學習在無明確監督情況下執行多種任務 GPT-3 2020 年 5 月 1,750 億 45TB 499B 結合少樣本學習和無監督學習 GPT-4 2023 年 3 月 待公布 基于規則的獎勵模型 數據來源：OpenAI，Medium，東吳證券研究所 圖圖21：GPT-4 和和 GPT-3.5 的考試表現的考試表現 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 14/18 數據來源：OpenAI，東吳證券研究所 4.2.AIGC 發展改革生產力，已具備多領域應用能力發展改革生產力，已具備多領域應用能力 AIGC 發展改革生

50、產力，已具備多領域應用能力。發展改革生產力，已具備多領域應用能力。AIGC 可以利用大量無標注數據進行自監督學習再利用少量的標注數據進行遷移學習，能夠持續生成規模大、質量高、單位成本低的內容，在生產力上具有革命性的增長。在應用方面，按場景分類 AIGC 已經較為成熟地應用于文本和代碼撰寫、圖像識別和生成，在影視、傳媒、電商、C 端娛樂領域規模應用，未來將逐步拓展到視頻和游戲等其他領域，為各個行業和領域的創新和發展提供更多可能性。圖圖22：AIGC 相關技術場景及成熟度分類相關技術場景及成熟度分類 表表5：“AI+行業”賦能梳理行業”賦能梳理 行業行業 AI 賦能方式賦能方式 AI+電子電子 A

51、I 催生硬件支持需求，加速電子全產業鏈高端化迭代 AI+計算機計算機 通過 AI+辦公軟件/企業服務軟件/信息服務軟件/工業軟件，提高企業與個人效益 AI+互聯網互聯網 主要應用于七大領域：安全防護、翻譯、語音助手、智能推薦、圖片與視頻處理、旅行規劃和內容生產與審核。AI+家電家電 提升使用體驗，重要 C 端落地應用場景。智能家居板塊，AI 加強交互能力，助力提升算法精確度。AI+顯示顯示 智能顯示板塊，AI 助力智能化，全息影像有望落地。數據來源：量子位，東吳證券研究所 數據來源：東吳證券研究所整理 4.3.AI 向實際場景落地，提升生產效率向實際場景落地，提升生產效率 智能終端接入人工智能

52、大模型趨勢明確，下游應用層面將出現智能終端接入人工智能大模型趨勢明確，下游應用層面將出現 AI 百花齊放的景象。百花齊放的景象。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 15/18 國產半導體產業已經加速了“創新車輪”，在端側圍繞計算、感知、存儲等關鍵環節作充足準備，以迎接人工智能新機遇。作為人工智能算力主要供應商的英偉達，對人工智能下一個浪潮就提出了“具身智能”預測，即通過將智能算法與物理實體的感知、行動和環境交互相結合，使機器能夠以更自然、更智能的方式與環境進行交互和解決問題的能力，打開了 AI 與機器進一步融合的想象空間

53、。另外，近期 Open AI 擴大開源插件數量，有望快速開啟 GPT 在垂直領域的大模型應用。圖圖23：2023 年中國年中國 AIGC 產業應用圖譜產業應用圖譜 數據來源：艾瑞咨詢，東吳證券研究所 C 端：端：AI+拓寬應用場景，推動創新需求。拓寬應用場景，推動創新需求。從應用場景豐富和生態完善角度看，AI與 VR/AR 技術的融合，將進一步豐富虛擬內容并提升研發效率。從終端硬件接入角度看，智能手機有望成為出貨量最大，交互最頻繁的 AI 硬件入口。從智能終端看，智能機頂盒有望從視頻控制終端成為智能家居終端載體設備。C 端更注重用戶體驗和使用場景的匹配，隨著輕量型大模型的發布，AI 應用有望從

54、 PC 延伸到手機、IOT 等，賦能各類智能終端。圖圖24：AI 自動生成動態的自動生成動態的 3D 人臉模型人臉模型 圖圖25：ChatGPT 可在蘋果應用商店下載安裝可在蘋果應用商店下載安裝 數據來源：8th Wall，東吳證券研究所 數據來源：Apple，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 16/18 B 端：端：AI+提升生產效率，應用場景發展潛力逐漸釋放。提升生產效率，應用場景發展潛力逐漸釋放。隨著技術和應用的發展，AI 的賦能將深刻改變很多 B 端的生產力及生產效率，其可以幫助企業提高生產效率

55、、提升客戶體驗和創造新的商業價值。伴隨著數字經濟持續與實體經濟相結合，安防產業率先受益于 AI 產業的成熟發展，解決方案正在向云+邊緣的方案演進，把 AI 算力注入邊緣，提升 AI 服務器的響應速度。機器視覺作為人工智能的一部分已經廣泛運用于智能裝備中，未來通過深度學習、增強學習、遷移學習等技術的應用，智能制造將提升制造領域知識產生、獲取、應用和傳承的效率。在未來，AI 技術的不斷發展和應用將為企業帶來更多的機會和挑戰。5.投資建議投資建議 1）華為深度布局自主產業鏈，手機銷量有望恢復高增長、折疊屏引領安卓陣營創新、智能駕駛持續突破，傳統華為/安卓系消費電子公司有望受益于主業改善、技術創新與汽

56、車電子等新領域拓展的多重彈性，建議關注光弘科技（光弘科技（EMS 代工）、歐菲光（攝像代工）、歐菲光（攝像頭模組）、春秋電子（結構件）、泰嘉股份（電源）、電連技術（連接器）、斯迪克（頭模組）、春秋電子（結構件）、泰嘉股份（電源）、電連技術（連接器）、斯迪克（OCA光學膠）、長信科技（觸顯模組）、維信諾（光學膠）、長信科技（觸顯模組）、維信諾（OLED）、匯頂科技（指紋識別）、韋爾）、匯頂科技（指紋識別）、韋爾股份（股份（CIS）、信維通信（天線）、信維通信（天線）等。2）蘋果 MR 生態加速完善，應用拓展有望引領產業成長，伴隨 Meta 等 VR 新品上市，XR 智能眼鏡產業依然可期，立訊精密

57、、歌爾股份、兆威機電、長盈精密、東山精立訊精密、歌爾股份、兆威機電、長盈精密、東山精密、領益智造、水晶光電、統聯精密密、領益智造、水晶光電、統聯精密等果鏈及 XR 各環節龍頭未來可期。3）AI 商用化進程持續加速，AI+降本增效拓寬應用，硬件端落地場景豐富，終端品牌商有望加速推進升級步伐，建議關注傳音控股、國光電器、創維數字傳音控股、國光電器、創維數字等。6.風險提示風險提示 1）消費復蘇不及預期消費復蘇不及預期：宏觀經濟形勢變化導致產業鏈容易受到沖擊，智能手機市場的需求量不及預期；2）新產品創新力度不及預期：）新產品創新力度不及預期：消費者對于產品的需求面不同，容易產生心里落差；圖圖26：智

58、慧交通解決方案智慧交通解決方案 圖圖27：AI 技術賦能機器視覺技術賦能機器視覺 數據來源：大華股份，東吳證券研究所 數據來源：榮旗科技招股說明書，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 行業深度報告 17/18 3）國產替代不及預期：）國產替代不及預期：產品認證不及預期，導致國產替代不如預期等風險。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。

59、在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司及作者不對任何人因使用本報告中的內容所導致的任何后果負任何責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未

60、經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明出處為東吳證券研究所，并注明本報告發布人和發布日期，提示使用本報告的風險，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。東吳證券投資評級標準東吳證券投資評級標準 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數，新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市

61、指數（針對做市轉讓標的），具體如下：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對基準在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于基準 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對基準-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于基準 5%以上。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議。投資者買入或者賣出證券的決定應當充分考慮自身特定狀況，如具體投資目的、財務狀況以及特定需求等，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街?5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527