2023AI PC 行業產業鏈與格局演變現狀、發展趨勢、市場價值及相關公司分析報告（22頁）.pdf

1、2023 年深度行業分析研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 目錄目錄 一、AI PC?的產生.1 二、發展歷程.4 三、產業鏈面臨的變革.5 四、競爭格局演變.11 五、相關公司.14 六、AI PC?發展趨勢和市場價值.19 一、一、AI PC 的產生的產生1、端側、端側 AI 是是 AI 發展下一階段發展下一階段端側智能化的核心在于數據、底層軟硬件、智能力三個方面。端側設備搭載的傳感器、芯片、算法模型賦予其數據采集、計算、分析與推理能力，使其能夠在端側完成數據處理閉環，形成感知、計算、推理三個智能力。當前云側當前云側 AI 呈現向端側呈現向端側 AI 的轉型趨勢。端側運行具備四大優勢：的

2、轉型趨勢。端側運行具備四大優勢：（1）通過終端獨立運行以及云-端協同承擔計算負載，可大大降低云端算力需求及能耗成本；（2）解決“弱網”“溢云”等極端場景使用難題，保證低時延、高可靠性；（3）強隱私保護性和強定制性，可生成專有用戶畫像；（4）具有自然語言語音交互的天然優勢，可以便捷地獲取圖片、照片、視頻、位置等信息，優化使用體驗。2、端側端側 AI 在于在于 AI Phone 與與 AI PC 2023 年 2 月，在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，高通展示了全球首個在安卓手機上跑 AI 畫圖大模型的能力。高通 AI Research 利用高通 AI 軟件棧（Qualcomm AI

3、 Stack）執行全棧 AI 優化，并且首次在 Android 智能手機上部署 Stable Diffusion。到 5 月份微軟 Build2023 開發者大會期間，高通展示了其最新的終端側 AI 能力，包括驍龍平臺上運行生成式 AI 以及支持在下一代 Windows 11 PC 上開發生成式 AI 的工具。能夠認為 PC 端相比手機端算力更強，能夠同時也與更多大模型需求場景契合，成為最先搭載端側大模型的智能設備。3、AI PC 的本質是本地端和云端混合協作的本質是本地端和云端混合協作 AI PC 本質是云端與本地端協作，利用云端的大數據處理能力豐富本地端的本質是云端與本地端協作，利用云端的

4、大數據處理能力豐富本地端的 PC 使用場景，依托云端算使用場景，依托云端算力來提升本地性能平衡力來提升本地性能平衡。AI PC 是能夠創建本地知識庫，運行個人大模型，支持人工智能計算，運用自然交互的更強大、更具備創造能力的智能生產力工具。AI PC 最重要特點使用本地知識庫，保護用戶隱私的同時滿足用戶個性化需求。1）AI PC 通過內置知識庫實現本地的智能化。通過內置知識庫實現本地的智能化。在持續學習及個性化方面，AI PC 能夠根據用戶使用習慣、行為和喜好進行自適應和優化為用戶在操作過程中提供更多的個性化建議和支持。據第九屆聯想創新科技大會，AI PC內置了本地知識庫，用以更好地理解用戶。2

5、）AI PC 通過個人大模型提升安全性。通過個人大模型提升安全性。在保護隱私方面，AI PC 中個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理，同時確保用戶的個人數據不會被共享或發送至公有云，以維護個人隱私和數據安全。3）AI PC 有助于進一步提升終端數據應用效率。有助于進一步提升終端數據應用效率。AI PC 在終端側進行運算，能夠提供更多的情境信息，如用戶的移動狀態、個人偏好和設備上的多媒體信息。CY9YuWdUqUEZhUsVaQaOaQnPqQmOoNjMoPrQfQnPnMbRpOnOvPnQmRNZtPqN 4、AI PC 或為或為 PC 產業提供重要發展動力產業提供重

6、要發展動力 PC 市場較為成熟，增速受多重因素影響。市場較為成熟，增速受多重因素影響。PC 自 90 年代快速推廣以來，市場逐步成熟。從美國 PC市場的發展歷程中可以看出，近 20 年來 PC 市場增速波動逐步降低，增速周期性特征減弱。能夠認為，增速波動降低主要由于隨著 PC滲透率提升，市場整體趨于穩定，周期性特征減弱主要由于影響因素更加多元化，有以下幾方面：1）宏觀經濟：PC 具備消費品，受宏觀經濟波動影響；2）產品迭代：重要的產品更新、技術迭代；3）線上化需求：如疫情期間線上辦公需求爆發推動的 PC 市場增速回升；4）自然換機周期：PC 換機周期一般約為 5年左右。技術革新或成為重要的技術

7、革新或成為重要的 PC 市場推動力。市場推動力。從全球 PC 出貨量的變化看，據 IDC，2021Q1 至 2023Q1，全球 PC 市場出貨量同比增速呈現下降趨勢，近兩個季度全球 PC 出貨量同比增速有所回升。能夠認為，2020-2021 年疫情推動線上化需求釋放為上一波增速高點出現的重要原因，展望未來，技術革新或成為PC 市場成長的重要推動力，其中 AI PC 通過 AI 能力的本地化部署，有望進一步提升交互體驗與工作效率，看好 AI PC成為 PC市場下一波增長的重要推動力。5、2024 年各品牌年各品牌 AI PC 產品將陸續上市產品將陸續上市 輕量化模型和開源模型生態的壯大為 AI

8、PC的推出提供了可能，各大 PC廠商與微軟、高通、AMD、英特爾等合作共同推動 AI PC 的研發設計，預計 2024 年各品牌的 AI PC產品將陸續上市。2024年有望成為 AI PC 的元年。2023 年 10 月 14 日，聯想在 Tech World2023 上展示了 AI PC，它能夠創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現 AI 自然交互。聯想 AI PC 預計在 2024 年 9月以后正式上市?；萜?、宏碁等 PC廠商也表示將在 2024-2025 年推出全新 AI PC 方案。二二、發展歷程發展歷程 PC 端端 AI 智能化的早期嘗試。智能化的早期嘗試。不少

9、公司在早期就做過個人電腦 AI 智能化的嘗試。微軟于 2015年在Windows中植入 AI 語音助手 Cortana。2019 年技嘉發布了全球首款 AI 筆記本電腦“Aorus15”，基于微軟 AzureAI 云端方案對 CPU 和 GPU 進行負載分配，并對鍵盤燈光和風扇進行智能控制，旨在提升筆記本性能。2021 年英特爾 11代酷睿處理器的發布使 AI 技術開始出現在 PC的日常使用場景中，該芯片搭載了 DLBoost:VNNI，DLBoost:DP4a，GNA2.0 三項技術，實現了 PC 端的 AI 降噪、AI 背景虛化和 AI收音功能，顯著優化了遠程辦公的使用體驗。PC 端端 A

10、I 發展由軟硬件協同驅動。發展由軟硬件協同驅動。2022 年 ChatGPT 開啟了 AI 大模型浪潮，AI 應用場景日漸豐富。微軟于今年發布的 Microsoft 365 Copilot 和 Windows Copilot 有望給 PC 的使用體驗帶來質變。個人電腦的 AI 智能化由硬件和軟件協同驅動。一方面，AI 應用的穩定運行需要硬件提供充足地算力支持。另一方面，軟件層可以提升 AI 應用的使用體驗。經過近幾年的不斷發展，目前硬件端和軟件端共同趨于成熟，預計 PC 端 AI 智能化進程將進入快車道。三三、產業鏈、產業鏈面臨面臨的變革的變革 AI PC 將顛覆將顛覆 PC 傳統硬軟件等形式

11、。傳統硬軟件等形式。在算力端，端側相比云端在計算資源上有一定限制，因此需要算力層針對 AI 場景進行針對性優化，持續提升端側 AI 芯片的運算效率，降低能耗并且提升性能。在算法層，需要持續優化壓縮模型，如聯想創新科技大會中提及的模型壓縮技術，可以評估普通大模型中數百億參數不同耦合結構的重要性，從而動態分配性能資源，以降低基礎模型的大小，將大模型應用端側化。此外還需要整機廠商進一步優化硬件架構，云服務與 AI PC 合作，提供更大規模的數據存儲和處理能力，推動更加深入的 AI 功能使用。1、AI PC 硬件的變化硬件的變化（1）架構：架構：強調強調“計算計算+存儲存儲+傳感傳感”架構架構 AI

12、PC 將帶來生產力的變革。作為設備、邊緣計算和云技術的混合體，作為設備、邊緣計算和云技術的混合體，AI PC 將不僅具有強大的計算能將不僅具有強大的計算能力和先進的力和先進的 AI 技術，還帶來了創新的交互方式和視覺體驗，滿足新的生成式技術，還帶來了創新的交互方式和視覺體驗，滿足新的生成式 AI 工作負載需求，工作負載需求，同時還可為用戶提供量身定制的體驗。AI PC 的功能將擴展至“計算計算+存儲存儲+傳感傳感”。在架構設計上，AI PC 最重要的是嵌入了 AI 芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。通過嵌入獨立 NPU的強算力性能，大幅提升終端 AI 能力，并更好地提升性能、控制

13、功耗；為了適配 AI 應用和越來越強的 NPU 算力，CPU 和 GPU 的性能也會有相應提升；同時在 AI 深度學習應用中三者有不同分工，訓練階段會使用 CPU 或 GPU 執行通用計算任務，而推理階段或利用專門的 NPU來提高效率。此外，通過配備豐富的傳感器，來實現更好的人機交互體驗；在計算和傳感性能大幅提升的同時，存儲特別是內存也將拓展至更大的容量，以滿足大算力緩存等需求。（2）芯片：芯片：大型企業在大型企業在 AI PC 芯片芯片上的做法上的做法 聯想聯想在 PC 中嵌入 AI 芯片，在 CPU 基礎上引入 NPU，大幅提升 PC 的 AI 能力，實現更好地管理 AI 工作量、提升性能

14、、控制電池消耗等目的；裝備傳感器，實現更多的交互功能。未來或將采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的芯片架構，以提升算力，同時在存儲、散熱方面亦有更新。英特爾英特爾 12 月 14 日將發布代號 Meteor Lake 的酷睿 Ultra 處理器，這是首款配備集成式的神經網絡加速單元（NPU）的酷睿處理器，用于在 PC 上帶來高能效的 AI 加速和本地推理體驗。Meteor Lake 是首個采用 3D Foveros 封裝技術的客戶端芯粒設計，采用 Intel4 制程（7nm 工藝），集成 Intel 銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。高通高通推出用于 PC 端的驍龍 X Elite 芯片

15、平臺，由臺積電 4nm 工藝代工，基于其自研的 Nuvia 構架的OryonCPU 內核，具有低功耗高性能特點，并支持本地運行超過 13B 參數的生成式 AI LLM。驍龍8Gen 3 升級 AI 引擎，支持設備運行生成式 AI 模型，其處理器基于 Qualcomm Kryo 64位架構（4nm工藝），性能和能效大幅提升，并支持 100 億參數大模型。AMD 繼于今年第二季推出 Phoenixe 平臺的 Ryzen 7040 系列處理器后，也預告將于下一代 8050 系列進一步增強 AI 功能。蘋果蘋果也于 10 月 30日發布 M3、M3 Pro 和 M3 Max系列芯片，為首批采用業界領先

16、 3 納米工藝打造的個人電腦芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。（3）Chiplet：英特爾和：英特爾和 AMD 新一代新一代 PC 處理器全面導入處理器全面導入 Chiplet 使英特爾新一代使英特爾新一代 PC 處理器得以內置處理器得以內置 AI 引擎。引擎。英特爾采用基于 Chiplet 的 SoC 設計帶來更先進的 IP 和更前沿的制程工藝，帶來更強的性能和更低能耗。同時 AMD 的 PC 芯片也采用 Chiplet 工藝。Chiplet 在異構集成 AI 加速引擎上優勢明顯，是 PC處理器加強 AI 能力的關鍵一環。Chiplet（芯粒）實現原理如同

17、搭積木，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術（如 3D 集成等）封裝在一起以形一個系統芯片。Chiplet 由于已經被英特爾和 AMD 全面使用，而英特爾和 AMD 又是 PC 處理器市場的寡頭。無論 AI PC 的滲透率如何，Chiplet 在最新 PC 處理器中將會全面使用，而 AI PC 的滲透有望提升整體 PC 市場的天花板帶來 Chiplet 封裝需求的進一步提升。Chiplet 代表企業有：通富微電、長電科技通富微電、長電科技等。（4）存儲：）存儲：DRAM 存儲也是升級要素之一存儲也是升級要素之一 生成式 AI 模型植入到端側設備中運行一個很重要

18、指標是平均數據速率，這需要消耗大量內存計算，對于終端設備的 DRAM 等內存硬件設備要求較高。例如，70 億參數規模的 LLaMA 模型，其 FP16 版本大小為 14GB，而移動設備僅有不到 10GB 內存，因此通過訓練時間優化來壓縮相關模型才能使其運行在移動設備中，而衡量其性能指標的平均數據速率提升，涉及到 DRAM 到 SRAM 等一系列讀取的過程。Snorkel 與斯坦福大學曾提出 FlashAttention，通過優化 DRAM 等內存使用策略，相較于傳統的Pytorch 而言，模型效果有明顯提升。因此，未來若要在手機、PC 端運行成百上千億參數量的大模型，DRAM 等存儲升級必不可

19、少。（5）外觀件及功能件：受益行業設計改變和產品升級外觀件及功能件：受益行業設計改變和產品升級 外觀件和結構件除了受益于 PC行業整體的銷量外，還受益于 PC行業的產品結構升級以及內部設計的改變。結構件受益結構件受益 AI PC 有望帶來的產業高端化機遇。有望帶來的產業高端化機遇。當前鋁合金外殼、碳纖維、鎂合金外殼等結構件雖然在散熱、輕量化和質感上優勢明顯，但是由于之前 PC行業由于高端化受阻，高端 PC所有的外觀件升級趨勢較為緩慢，AI PC浪潮有望促進 PC行業整體單機價值量的提升，加速結構件的創新和升級。同時顯示相關產品也將受益行業整體復蘇。結構件相關公司包含光大同創、春秋電子、福蓉科技

20、、瀚博高光大同創、春秋電子、福蓉科技、瀚博高新、萊寶高科新、萊寶高科等。AI PC 處理器算力要求大幅提升，PC 處理器頻率、功率和功耗都大幅提升。對應充電器功率、電池容量、散熱能力要求有望明顯提升。元件數量和精密度增加，以及筆記本主板重新設計，對電磁屏蔽材料的散熱和屏蔽效能的要求也會明顯提升。相關公司包含奧海奧?？萍?、領益智造、安潔科技、飛榮達科技、領益智造、安潔科技、飛榮達等。（6）代工環節：出貨量將帶動代工環節：出貨量將帶動 PC 整機代工環節收益整機代工環節收益 明年開始 AI PC將會進入市場，作為大創新的第一代產品有望激發大量的存量 PC 替換需求，出貨量有望在短時間呈現高增長態勢

21、，PC 整機代工環節也將充分受益。相關代工企業包含：聞泰科技、華勤技聞泰科技、華勤技術術等。2、AI PC 軟件的變化軟件的變化（1）整合輕量化整合輕量化 AI 模型，模型，AI 應用可離線運行應用可離線運行 AI PC 在軟件上最大的變化是整合了輕量化整合了輕量化 AI 模型，并且各種生成式模型，并且各種生成式 AI 應用都能在應用都能在 AI PC 上順利地上順利地運行。運行。早期 AI PC 的 AI 應用主要集中在工作生活助手、圖像生成等解決方案上。AI 模型：模型：受制于本地算力、存儲、通信等性能限制，與 PC 結合的 AI 模型走輕量化路線，參數普遍在走輕量化路線，參數普遍在100

22、 億級別，甚至要求能離線穩億級別，甚至要求能離線穩定運行定運行。模型壓縮主要包括模型量化（Model Quantization）、知識蒸餾（knowledge distillation）、模型剪枝（Model Pruning）、低秩適應（Low-Rank Adaptation）、權值共享（weight sharing）、結構搜索（architecture search）等方式。目前，多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側運行基礎。目前主流的輕量化 AI 模型是谷歌的 PaLM2（Gecko 版本）和 Meta 的 Llama2.。另外，“小型化”大模型加速生成式 AI

23、 垂直方向發展，加速大模型商業化場景落地?！靶⌒突贝竽Ｐ偷膬瀯莅ǎ海?）可降低訓練門檻，降低高算力高投入，吸引更多公司參與；（2）聚焦專業領域，利于提 高數據集質量，加速生成式 AI 訓練品質；（3）更容易將大模型與垂直行業需求結合，發揮出行業應用價值。AI 應用：應用：以微軟為例。微軟將 AI Copilot 整合到 Windows 11 當中，Windows 11更新 Copilot 后將擁有150 多項新功能，用戶可以體驗 Copilot 和全新的 AI 功能，包括畫圖、照片、剪貼板等應用程序。同時，微軟將于 2025 年 10 月終止 Windows 10的支持服務，從而變相推動用

24、戶轉向使用 Windows Copilot。微軟與聯想合作開發個人及企業 AI Twin，這是針對 AI PC 的 AI 助手解決方案。（2）部分大型企業在部分大型企業在 AI PC 軟件上的做法軟件上的做法 聯想集團：聯想集團：提出了三個大模型框架概念公共大模型、企業級私域大模型和個人大模型。其中公共大模型即為當前最流行的公共通用大模型，企業級私域大模型布局在企業端，可以接入企業私有數據庫，與企業原有業務融合共通，制定個性化企業大模型。個人大模型，則是根據不同用戶將通用大模型進行個性化設置，融入 PC、智能手機等智能終端設備，使每位用戶擁有自己的大模型?；诖竽Ｐ蛪嚎s技術，基于大模型壓縮技術

25、，把把 LLM 壓縮到多個小模型來植入，聯想壓縮到多個小模型來植入，聯想 AI PC 擁有了運行個人大模型的能力，擁有了運行個人大模型的能力，本地運行不涉及云端操作，保證個人隱私和數據安全。本地運行不涉及云端操作，保證個人隱私和數據安全。AI PC 建有本地知識庫，個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理，個人數據只有在得到授權的情況下才會上傳至云端。這些設備甚至可以根據用戶的思維模式來預測任務，并自主尋找解決方案。因此，這些設備就像用戶的數字延伸，就像用戶的雙胞胎一樣，將其稱為個人 AI 孿生（Personal AI Twin）。很快，每個人的 AI PC 上，用戶將能夠創

26、建本地知識庫，運行個人基礎模型，支持人工智能計算，并進行自然交互。AI Twin 的企業版本 Enterprise AI Twin從企業內部設備、邊緣和私有云中提取相關信息，做出本地化推理，提出相應解決方案。如可以利用 Enterprise AI Twin 規劃供應鏈情況，保證企業數據的隱私性以及更好的制定出匹配企業自身情況（數據）的方案。宏碁：宏碁：將把 AIGC 或其他 AI 應用導入到終端設備上；與英特爾合作通過 OpenVINO 工具包共同開發了一套宏碁 AI 庫。英特爾：英特爾：英特爾推出了 AI 推理和部署運行工具套件 OpenVINO，在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了選擇。該

27、版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama2 模型。四四、競爭格局演變競爭格局演變 1、AI PC 對終端的格局影響對終端的格局影響（1）AI 賦能賦能+更換周期更換周期+系統迭代，預計系統迭代，預計 24 年迎來年迎來 PC 換機潮換機潮 從從 AI 賦能來看：個人電腦中賦能來看：個人電腦中 AI 功能的增加和創新將催生市場新需求。功能的增加和創新將催生市場新需求。新供給創造新需求，AI PC 通過集成更高的硬件配置以及新的 Windows操作系統，個人電腦將配備更多高效的 AI 功能，疊加其他 AI工具在商

28、業和生產力軟件的廣泛應用，兼容 AI 的個人電腦市場有望在 2024-2025 年實現快速增長。從更換周期來看：新一輪換機潮拐點顯現，聯想從更換周期來看：新一輪換機潮拐點顯現，聯想 PC 行業龍頭地位穩定。行業龍頭地位穩定。據前文，23Q2-23Q3 降幅縮窄，出貨量呈現回升趨勢，預計將迎來新一輪換機潮。在全球 PC主流廠商中，聯想、戴爾、惠普、蘋聯想、戴爾、惠普、蘋果果一直位列前五，華碩華碩和宏碁宏碁時常輪流更替，其中，聯想的市場份額基本位列第一，行業龍頭地位穩固。從系統升級時間來看：未來從系統升級時間來看：未來 Windows 10 停更將成為停更將成為 2024-2025 年換機潮的重要

29、推力。年換機潮的重要推力。1）根據微軟官網披露信息，Windows 10將于 2025 年 10 月 14 日停更，屆時 Windows 10 所有版本將全部終止支持，而更高級別的系統則需要更高配置的電腦支持，意味著僅支持 Windows 10 或更低系統配置的個人電腦將難以適用。2）面對操作系統的升級，PC 用戶在原有系統的基礎上進行更迭的意愿較低，消費者大多選擇暫不更新、直至更換新機。因此，我們認為操作系統的升級將成為 PC市場換機的重要推力之一。從系統市場份額來看：當前從系統市場份額來看：當前 Windows 10 的七成市場份額代表著未來廣闊的換機空間。的七成市場份額代表著未來廣闊的換

30、機空間。根據statcounter 數據，截至 2023 年 9 月，Windows 10的市場份額高達 71.6%，Windows 11 市場份額僅為23.6%，在 Windows 10 的停更背景下，PC 有較大的換機空間。（2）整機廠商加速整機廠商加速 AI 布局，聯想具備先發優勢布局，聯想具備先發優勢 PC 整機廠商相繼發布整機廠商相繼發布 AI PC 相關布局規劃，聯想有望具備先發優勢。相關布局規劃，聯想有望具備先發優勢。當前，各 PC 廠商積極推動 AI PC 落地。其中，聯想前沿布局 AI PC，具有先發優勢。根據 2023 年 10 月 24 日聯想 AI PC大會，聯想下一步

31、計劃全力推進傳統 PC 向 AI PC轉型，通過打造終端、邊緣計算和云技術的顛覆性混合體，以全面滿足新的生成式 AI 工作負載的需求，其在大模型壓縮技術、人工智能雙胞胎 AI Twin等方面取得有效，未來有望首批發布基于英特爾最先進處理器的 AI PC，并預計在 2024 年推出 AI 手機和 AI 電腦，有望搶占更多 PC市場份額。根據聯想 AI PC大會演示，在 PC 級的大模型演示中，生成速度較云端大模型略慢，但在制定行程規劃等方面更具個性化功能，能夠結合用戶的家庭地址、酒店偏好等生成個性化方案。此外，在演示過程中，可通過文字提示生成相關圖片，表明其端側 AI 同樣具備多模態能力。2、A

32、I PC 對主芯片的格局影響對主芯片的格局影響 英特爾維持英特爾維持 CPU 主導地位，長期或面臨主導地位，長期或面臨 ARM 架構競爭。架構競爭。PC 的主芯片包括 CPU 和 GPU。根據Statista 數據，在全球 PC GPU市場中，英特爾、英偉達英特爾、英偉達和 AMD 為主要玩家，22Q4 分別占有71%/12%/17%的市場份額，英特爾市占率優勢明顯，PC GPU 市場競爭格局基本保持穩定。根據Counterpoint Research 數據，全球 Notebook CPU/SoC 市場由英特爾、AMD 和 ARM 主導，2022 年市占率分別為 69.6%/17.6%/12.

33、8%。根據 Counterpoint Research 預測，隨著 ARM芯片迭代及性能持續提升，蘋果、三星、聯發科蘋果、三星、聯發科等國際大廠紛紛試水基于 ARM 架構的 PC芯片，未來 ARM 將受益于其芯片體積小、功耗低、成本少、效能高等優勢，有望于 2027 年占據全球 Notebook CPU/SoC出貨量 25%的市場份額，英特爾在筆記本電腦處理器市場中將一定程度上的競爭。針對針對 AI PC 適用的芯片，英特爾進展保持領先，高通有望實現從適用的芯片，英特爾進展保持領先，高通有望實現從 0 到到 1。英特爾于 23H2 推出 Meteor Lake 處理器，在 AI PC 主芯片市

34、場中具備先發優勢。高通于 10 月的驍龍峰會上推出驍龍 X Elite 芯片，預計在 2024 年中期發布。在算力方面，AI PC的推出對 PC 芯片的算力要求更高，高通在端側 AI 推理能力將優于英特爾。與此同時，生態方面，2022 年至今 Windows開始支持高通，已發布多輪支持 Arm架構芯片的操作系統。未來，高通在以驍龍 X Elite 為代表的 AI PC 芯片的助力下，將在 PC 領域實現重要突破，逐步搶占市場份額。五、相關公司五、相關公司 1、聯想集團聯想集團 從公從公司業務上來說，司業務上來說，1）消電周期拐點將至，消電周期拐點將至，IDG 業務明年或重回增長。業務明年或重回

35、增長。隨著 PC庫存已出清至健康水位，23Q2-Q3 全球 PC出貨連續兩個季度環比提升，PC業復蘇在即。公司 IDG 業務有望回升。2）AI PC 前景可期。前景可期。AI PC 為沉寂已久的 PC 業注入全新動能，或重新定義生產力工具。聯想 AI PC 明年上市，將直接受益。3）AI 服務器高速成長，服務器高速成長，ISG 業務前景可期。業務前景可期。AI 大模型推動算力需求爆發，作為全球第三大服務器廠商，聯想 AI 服務器收入未來三年維持高速增長態勢。從從 AI PC 布局來看，布局來看，10 月 24 日，聯想召開了以“AI for All”為主題的創新科技大會。聯想展示了 AI 設備

36、產品組合，發布個人與企業級人工智能雙胞胎（AI Twin），以及覆蓋個人大模型和企業級大模型的混合 AI 框架。全球首款 AI PC在大會上首度亮相，其出現或重新定義生產力工具。公司的 AI PC 能創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現 AI 交互。AI PC是為個人量身定制的全新智能生產力工具，將進一步提高生產力，并保護個人隱私數據安全。聯想集團攜手全球頂級聯想集團攜手全球頂級 AI 生態伙伴，共創生態伙伴，共創 AI 產業未來產業未來。聯想與聯想與 NVIDIA 合作推出新的混合人工智能計劃。聯想將提供基于 NVIDIA MGX 架構的新的企業級 AI 解決方案、聯

37、想混合人工智能服務及更多服務。AMD 與聯想與聯想已經在智能設備、智能基礎設施，以及人工智能解決方案等多個方面開展合作。隨著AMD 推出最新的 MI300A 和 MI300X解決方案，可支持高性能計算和人工智能工作。英特爾英特爾將繼續與 聯想保持緊密合作，攜手推動 AI 在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規?；瘧?。高通高通與聯想與聯想攜手推進 PC 的創新。高通下一代驍龍平臺采用 OryonCPU、先進的 GPU 和 NPU，將推動Windows筆電性能實現質的飛躍。2、AMD 從公司業務上來看，從公司業務上來看，1）PC 業務拐點已至，開啟業績修復周期。業務拐點已至，開啟業績修復

38、周期。PC庫存正恢復正常，需求回歸季節性模式，公司 PC 業務將開啟修復周期。2）MI300 23Q4 起貢獻收入，起貢獻收入，Ryzen AI 為為 AI PC 賦能。賦能。公司 MI300A 十月初量產，MI300X 23Q4 量產出貨。公司預計 23Q4 數據中心 GPU 貢獻 4 億美元收入。Ryzen AI 賦能 AI PC，使之具備語音/圖像信息 AI 感知能力，成為個人虛擬助手。預計未來兩年內Non-GAAP 凈利潤翻倍增長。23-24 年 43xPE、27xPE，低于歷史中樞（50 xPE）。AMD 在在 AI PC 領域的布局領域的布局：AMD Ryzen AI 在 Wind

39、ows 軟件生態系統之上構建領先的計算能力，以賦能 AI PC。Ryzen AI 可幫助用戶加速多任務處理，提高生產力和效率，實現疾速高效的協作。RyzenAI 引擎的峰值算力 10 TOPS，可應對日常的 AI 推理負載設計。AMD AI 筆電可實現毫瓦級低功耗的本地化 AI 運算。借助 AMD Ryzen AI，PC會成為用戶的個人虛擬助手，提供創新的 AI 應用，以及由 AI 激發的視覺效果。AMD Ryzen 7040系列移動處理器是首個集成 Ryzen AI引擎的 X86處理器，搭載該處理器的 AI PC可兼容 AI 搜索、內容生成、智能推薦等各種 AI 應用。Ryzen 7000

40、處理器在 23Q3 銷售呈現顯著增長。3、英特爾英特爾 從公司業務上來看，從公司業務上來看，1）PC 復蘇在即，后續或走出底部。復蘇在即，后續或走出底部。PC 復蘇在即。公司 PC客戶端業務經歷兩年多調整后觸底，23Q3 環比+16%，后續有望走出周期底部。2）啟動啟動 AI 加速計劃，打造加速計劃，打造 AI PC 底座。底座。公司 10月 19 日啟動 AI 加速計劃，以尋求重獲技術領先地位。公司通過 Gaudi 加速器建立新的 AI 平臺。Meteor Lake 計劃 12 月發布，為 PC帶來高能效的 AI 加速和本地推理體驗。3）IDM2.0 戰略轉型提速。戰略轉型提速。公司加大對先

41、進制程的投資，尋求產品外部代工和對外開放晶圓代工能力。代工服務近兩個季度 80%高速增長，公司 IDM2.0 轉型提速。英特爾在英特爾在 AI PC 領域的布局：領域的布局：英特爾 10 月 19 日啟動 AI 加速計劃，聯結獨立硬件供應商（IHV）和獨立軟件供應商（ISV），在 2025 年前為超過 100萬臺 PC 帶來人工智能特性，并由計劃于 12 月 14 日發布的英特爾酷睿 Ultra 處理器率先推動。Ultra 具備高能效的能效核（E-core）處理器 SierraForest 將于2024 年上半年上市。與第四代至強相比，擁有 288 核的該處理器預計將使機架密度提升 2.5 倍

42、，每瓦性能提高 2.4 倍。4、高通高通 從公司業務上來看：從公司業務上來看：1）周期拐點將至，手機業績即將復蘇。周期拐點將至，手機業績即將復蘇。全球手機等消電需求初步穩定，消電周期拐點將至。隨著明年智能手機市場復蘇，公司作為安卓高端/旗艦機型的首選移動技術平臺將直接受益，預計未來三年手機業務收入復合增速 6.5%。2）積極推動混合積極推動混合 AI，AI 硬件前景可期。硬件前景可期。通過與生態伙伴合作，高通讓百億參數 AI 模型能在驍龍平臺上運行，預計明年部分 AI 手機和 AI PC 可看到高通的 AI成果。公司積極推動混合 AI 戰略，或成為終端生成式 AI 和移動計算的領軍者。預計 2

43、4財年或迎來戴維斯雙擊。24 年 14xPE（GAAP）、12xPE（Non-GAAP），低于歷史中樞（18xPE）。高通在高通在 AI 終端領域的布局：終端領域的布局：高通高通 AI PC 實施路徑主要旨在通過混合實施路徑主要旨在通過混合 AI 架構，將云端數據轉移至架構，將云端數據轉移至 PC邊緣端。邊緣端。據 ComputeX2023，高通宣布驍龍已可以實現在手機、PC 等邊緣端進行 Stable-Diffusion 的應用，在支持百億級參數大模型處理的同時離線處理其他工作流。技術路徑上，高通通過采用混合 AI架構，將云端推理與邊緣端 PC運算結合，在用戶端實現無縫體驗。B 端，提升了

44、OEM、ISV 數據中心能耗效率、節約開支，C端，幫助保證了用戶的數據安全及隱私性，并提升了離線使用的便捷性。10 月底的驍龍峰會發布了用于移動平臺的驍龍月底的驍龍峰會發布了用于移動平臺的驍龍 8Gen 3 和用于和用于 PC 的驍龍的驍龍 XElite。驍龍。驍龍 8Gen 3 采用4nm 制程。相比上一代，8Gen 3 的 NPU 性能提升 98%，CPU 性能提升 30%，GPU 性能提升 25%，整體功耗降低 10%。8Gen 3 成為全球首個支持終端上運行 100 億參數模型的平臺，并針對 70 億參數LLM 每秒生成 20 個 tokens，各類復雜的 AI 應用可在搭載 8Gen

45、 3 的手機上穩定運行。驍龍驍龍 X Elite 專為生成式 AI 打造，采用高通 Oryon CPU，CPUL 性能為競品的兩倍。算力達到 75 TOPS，支持在終端運行超過 130億參數的生成式 AI 模型，針對 70 億參數 LLM 每秒可生成 30 個 tokens，AI 處理速度為競品的 4.5 倍。OEM廠商預計 2024 年中推出搭載驍龍 X Elite 的 PC。2023 年 5 月起，微軟、Meta及小米等廠商先后宣布與高通達成合作，微軟宣布在高通驍龍處理器上運行離線 AI 模型的計劃，Meta 宣布其大語言模型 Llama2 將于 2024 年在基于高通芯片的手機和 PC上

46、運行，高通宣布驍龍 8Gen 3 將獲得全球 OEM 廠商及智慧型手機品牌的旗艦設備采用。5、華勤技術華勤技術 華勤技術產品線涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴（包含智能手表、TWS 耳機、智能手環等）、AIoT 產品（包括智能 POS 機、汽車電子、智能音箱等）及服務器等智能硬件產品。根據Counterpoint 數據與公司銷量數據，以“智能硬件三大件”出貨量計算（包括智能手機、筆記本電腦和平板電腦），華勤技術 2021 年整體出貨量超 2 億臺，位居全球智能硬件 ODM 行業第一。2020 年-2022 年，公司分別實現營業收入 598.65 億元、837.58 億元、926.4

47、6 億元，期間公司營業收入 CAGR 為 15.67%。歸母凈利潤為 21.92 億元、18.93億元、25.64億元，期間公司歸母凈利潤的CAGR 約為 5.36%。分產品來看，智能手機，筆記本電腦，平板電腦，智能穿戴，AIoT 產品，服務器，在 2022 年分別實現營收 376.07，234.42，220.28，29.81，8.80，26.70億元，營收占比分別為41.97%，26.16%，24.58%，3.33%，0.98%，2.98%，智能手機近三年來一直是公司主要營收來源，但隨著筆記本電腦和平板電腦的放量其營收占比持續下滑，公司對手機產品的依賴度逐步降低。OEM 龍頭，龍頭，PC 及

48、服務器代工高速發展。及服務器代工高速發展。公司為 ODM行業的領導者，作為行業平臺型公司，產品覆蓋手機、筆電、平板、智能穿戴、AIoT、服務器等多品類。隨著頭部品牌如三星、OPPO、vivo、小米等提升 ODM 模式占比，公司的手機 ODM 業務呈現持續擴張態勢。其中筆電領域，公司憑借先進的智能制造與管控能力，領先的技術迭代與遷移能力，成功切入聯想、宏碁、華碩、小米等知名品牌，筆記本電腦 ODM 業務快速放量，根據 Digitimes 的數據，公司在 2023 年第二季度全球筆記本電腦 ODM 廠商出貨量中進入前四位。此外，5G 和 AI 技術也為服務器市場帶來了廣闊天花板，公司于 2017

49、年開始布局服務器 ODM市場，并在 2020 開始實現規模收入，并成功導入國內頂尖互聯網廠商。6、春秋電子春秋電子 公司的主要產品為筆記本電腦及其他電子消費品的結構件模組及相關精密模具，公司是公司的主要產品為筆記本電腦及其他電子消費品的結構件模組及相關精密模具，公司是 PC 結構件行業結構件行業龍頭。龍頭。結構件模組是機械、電子類產品的框架結構，由外殼、內部支撐部件、基座等在內的多種特定形狀的結構件組合而成，具有承受載荷、固定零部件、外觀裝飾、保護產品內部器件不受外力破壞等作用；模具是結構件模組生產基礎，公司模具直接對外銷售形成收入。受 PC 需求下滑影響，公司 2022 年營收為 38.4

50、億元，同比下滑 3.65%，歸母凈利潤為 1.57 億元，同比下滑 48.62%。分業務來看，2022 年公司 PC 及智能終端結構件/通訊電子/模具占比分別為83.22%/8.73%/6.41%，其中 PC及智能終端結構件業務實現營收 32 億元；通訊電子業務實現營收 3.36億元；模具業務實現營收 2.47億元。23 年來受行業去庫存影響，PC出貨量持續不振，公司 2023 年上半年營收為 14.17 億元，同比下滑 24.93%，歸母凈利潤為-0.15 億元，同比轉虧，毛利率為 12.91%，同比下降 1.98pct。公司的 PC及智能終端結構件由結構件模組配件和結構件模組主件業務組成，

51、經過多年的行業積累，公司已經形成了專業化的業務流程與生產服務模式，在產品體系、品質控制方面具有明顯的優勢。公司客戶資源優勢顯著，擁有聯想、三星電子、惠普、戴爾、LG 等核心大客戶資源優勢，并進一步開拓其他品牌客戶資源，提升市場占有率。公司對未來筆記本電腦結構件方面的業務仍保持信心，客戶訂單將在2023 年下半年持續恢復。7、聞泰科技聞泰科技 目前，公司正式形成功率半導體、產品集成（ODM）與光學模組的三大業務布局，產品線涵蓋 IGBT、MOSFET、第三代半導體（GaN FET）等功率半導體，手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器、IoT、汽車電子等智能終端硬件，以及應用于手機、汽車電子、筆電等領

52、域的攝像頭模組。公司 2022 年營收為 580.79億元，同比增長 10.15%，受消費電子市場景氣度下降影響，歸母凈利潤為14.60 億元，同比下滑 44.10%。2023 年前三季度公司實現營收 444.12 億元，同比增長 5.53%，歸母凈利 21.00 億元，同比增長 8.08%。單季度看，公司 2023Q3 實現營收 152.06 億元，同比增長 11.90%，歸母凈利潤 8.48 億元，同比增長 11.42%，環比增長 5.50%，毛利率為 17.54%，環比-0.07pct。23Q3，公司 ODM 業務實現營收 108.05 億元，環比+4.59%，毛利率為 9.97%。PC

53、 業務方面，業務方面，客戶市場拓展方面取得良好進展，在昆明工廠增加筆記本電腦制造產能，在黃石工廠增加筆記本電腦配套結構件制造能力，已經通過相關筆電客戶的審廠認證，可以滿足全球客戶的筆電制造需求。六六、AI PC 發展趨勢和市場價值發展趨勢和市場價值 1、AI PC 未來發展趨勢未來發展趨勢 從技術、商業化、應用生態、使用體驗等角度出發，預計 AI PC 未來將有幾個發展方向：本地化訓練本地化訓練+推理：推理：目前針對 AI PC 的算力芯片在設計上主要是針對本地推理需求服務的。未來，終端嵌入的超級算力將支持用戶能在終端設備上進行個性化模型的訓練和推理，而無需上傳云端操作，離線也能玩轉 AI P

54、C。全新立體化交互方式：全新立體化交互方式：未來終端或配備豐富的傳感器、三維空間攝像頭以及全向麥克風，可全方位感知用戶的交互意圖，并做出更智能的回應，甚至執行任務。PC 廠商價值重構：廠商價值重構：更多個性化、復雜/專業功能的應用軟件或成為 AI PC 生態壯大的主力軍，而功能單一的應用或被 AI PC 自帶的 AI 助手所取代。PC 廠商將從 AI 助手等軟件生態層面挖掘全新的價值。2、AI PC 的市場價值的市場價值（1）滲透空間大滲透空間大 從從“量量”的角度：的角度：AI PC 的滲透率不斷提升。的滲透率不斷提升。根據 IDC 預測，受受 PC 換機潮和換機潮和 AI 集成的驅動集成的

55、驅動，2024年全球 PC出貨量將增長至 2.614 億臺，2027年將達 2.9 億臺，2023-2027 年 CAGR 為 3.1%，能夠認為，在全球存量在全球存量 PC 市場中，市場中，AI PC 將逐步提將逐步提升滲透率。升滲透率。根據 Canalys預測，兼容 AI 的個人電腦有望從 2025 年開始快速普及，滲透率約為 37%，并預計 2027 年兼容 AI 個人電腦約占所有個人電腦出貨量的 60%，AI PC 將成為主流。（2）價格區間逐步下沉價格區間逐步下沉 從從“價價”的角度來看：終端價格由高定價逐步下探。的角度來看：終端價格由高定價逐步下探。參考智能手機和折疊屏手機的發展趨

56、勢，通過對不同價格段進行加權平均，可以得出智能手機的均價接近 400 美元，折疊屏手機均價約 900-1100 美元，折疊屏手機價格約為普通智能手機的 2-3 倍。22H2，低價格帶折疊屏手機的占比逐步提升，價格呈現下探趨勢。類比至類比至 AI PC，兼容，兼容 AI 的個人電腦也將呈現的個人電腦也將呈現“初期高定價，中后期價格下探初期高定價，中后期價格下探”的趨勢，早期的的趨勢，早期的 ASP 將將高于傳統高于傳統 PC 價格。價格。根據 Wind 數據，當前，國內筆記本電腦銷售均價基本位于 5000-6000 元之間，中國筆記本電腦出口均價處于 500-600美元之間，AI PC 的定價有

57、望達到傳統的定價有望達到傳統 PC 價格的價格的 2-3 倍。但倍。但隨著后期同質化產品的競爭、以及中低端機型的逐步滲透，價格將呈現下降趨勢，而下降的幅度將取決隨著后期同質化產品的競爭、以及中低端機型的逐步滲透，價格將呈現下降趨勢，而下降的幅度將取決于芯片等硬件設備方面的降本空間。于芯片等硬件設備方面的降本空間。（3）AI 軟件服務提供價值增量軟件服務提供價值增量從從“價價”的角度：的角度：AI 軟件服務有望提供價值增量。軟件服務有望提供價值增量。借鑒特斯拉 FSD 和 Microsoft 365 Copilot 的發展經驗，AI PC 終端廠商及其應用生態合作伙伴有望通過提供除硬件之外的 A

58、I 服務和解決方案獲得更多價值增量。從特斯拉從特斯拉 FSD 系統為例：系統為例：從 2016 年開始，特斯拉的包括 FSD 套件收入在內的服務及其他業務收入呈現增長態勢，特斯拉在售賣整車的同時還提供以 AI 技術賦能的軟件服務，為公司業績帶來更多增量。在 AI 模型的支持下，AI PC 對于傳統 PC 的市場價值將如同自動駕駛汽車對于傳統整車市場的價值一樣，在硬件端和軟件端同時產生突破性創新和商業價值上的賦能。以以 Microsoft 365 Copilot 為例為例：微軟面向其 Office 365 E3、E5、商業標準版和商業進階版的訂閱商戶，將 Copilot 的定價設為每個用戶每月 30 美元，此外，Copilot 當前僅在云端運行，預計未來隨著 AI PC 的出現，個人電腦將支持更多的 AI 應用在終端運行，且隨著 AI PC的迭代創新，有望支持更高級別的 AI 軟件，助力 AI 應用市場實現增長。