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1、 1/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 AI PC行業行業深度：深度：背景及概念背景及概念、市場價值市場價值、產產業鏈業鏈及相關公司深度梳理及相關公司深度梳理 AI 大模型在云端運行存在數據泄露、傳輸延遲、運營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業化應用，因此將 AI 大模型嵌入終端設備，形成混合 AI 架構是促進大模型普及的重要措施。AI PC 將 AI 模型與 PC 結合，帶來架構設計、交互方式、內容、應用生態等創新，將深入變革 PC 產業。隨著 AI PC發展得如火如荼，能夠認為 2024 年將會成為 AI PC

2、 元年。本篇文章的研究對象將是 AI PC，我們將對 AI PC 的發展背景進行詳細分析，并講解其概念及功能等內容，分析其演進趨勢。接下來，我們將深入探討 AI PC對個人電腦行業所帶來的價值，并對 AI PC產業鏈進行梳理，分析其為傳統個人電腦產業鏈帶來了哪些變化，列舉可能受益的相關公司。希望這些內容能夠增進大家對 AI PC的認識。目錄目錄 一、AI PC 的產生背景及概述.1 二、AI PC 發展演進趨勢.5 三、市場價值.6 四、產業鏈分析.9 五、相關公司.25 六、未來展望.29 七、參考研報.29 一、一、AI PC 的產生背景及的產生背景及概述概述 1、數據安全和高成本阻礙大模

3、型普及數據安全和高成本阻礙大模型普及 AI 大模型在云端運行存在數據泄露、傳輸延遲、云端運營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業化應用。在數據安全方面，以 ChatGPT 為例，根據 Cyberhaven 的統計，每個使用 ChatGPT的公司每周向 ChatGPT泄露數百次機密材料，而 ChatGPT 正在將這些材料納入其公開的知識庫并進行共享。在在云端大模型運行成本方面，云端大模型運行成本方面，生成式 AI 大模型的參數量以數十、數百億計，只有云端服務器可以滿足模型訓練、優化、推理的需求，而隨著用戶量及使用請求的逐漸增多，云端嘗試的運營成本越來越高。端端側側 AI 部署成為部署成為 A

4、I 實現規?；瘮U展及應用落地的關鍵。實現規?；瘮U展及應用落地的關鍵。2/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、端云協同模式成為主流端云協同模式成為主流 目前移動端 AI 部署的方式分為端側部署、端云協同兩種。端側部署：端側部署：即在終端如手機、PC等上進行大模型本地部署；端云協同：端云協同：即終端和云端協同工作分流 AI 計算的工作負載，根據工作負載分流模式，高通提出三種云端混合的模式：1）以終端為重心的混合 AI，其中終端將充當錨點，云端僅用于分流處理終端無法充分執行的任務；2）基于終端感知的混合 AI，在邊緣側運行的模型將充當云端大語言模型（類

5、似大腦）的傳感器輸入端（類似眼睛和耳朵），向云端處理輸入文字信息；3）終端與云端協同處理的混合 AI，終端向云端發送多個 token，云端僅需讀取一次完整模型參數來并行計算多個 token 輸入，提升模型運算效率并節省功耗。KYjWMBbWiYfUJVhVcZmV8OaO6MtRpPtRnRiNmMsReRpNpObRrQpOwMtRsRNZsOpQ 3/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、AI PC：大模型的最佳載體：大模型的最佳載體 AI PC 是包含是包含 AI 模型、應用以及硬件設備的混合體，或是模型、應用以及硬件設備的混合體，或是 AI

6、 普惠應用的終端普惠應用的終端。其其本質是本質是即為即為云端與云端與本地端協作，利用云端的大數據處理能力豐富本地端的本地端協作，利用云端的大數據處理能力豐富本地端的 PC 使用場景，依托云端算力來提升本地性能平使用場景，依托云端算力來提升本地性能平衡衡。AI PC 具有存儲容量大、計算能力強、交互模態以及承載場景豐富的優勢。AI 大模型目前覆蓋的應用場景與 PC 高度重合，因此 AI PC 被稱為“大模型的最佳載體”。AI PC 具備五大具備五大特征特征，AI 賦能全面提升用戶使用體驗賦能全面提升用戶使用體驗：擁有本地部署的大模型與個性化本地知識庫組合構成的個人大模型，第一交互入口為個人智能體

7、，可實現自然語言交互，AI PC 將通過內嵌 AI 計算單元的方式提供混合 AI 算力，還可以依靠開放生態來滿足不同場景的需求。在滿足生產力提升的同時，通過本地數據存儲和隱私及數據保護協議來保護個人隱私和數據安全。4/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4、AI PC 的應用的應用 來自聯想集團對自身用戶的大型調查顯示，71%的消費者對 AI 在工作場景的專業助手應用最為期待。AI PC 可以在本地嵌入個人大模型，幫助工作者完成 PPT、文案、文書、Excel 表格、會議紀要等日常工作的文檔處理需求，提升工作效率，并在學習、生活等多種場景下賦能用戶體

8、驗。5/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 二、二、AI PC 發展演進趨勢發展演進趨勢 Smart PC 到到 AIPC：早在 2015 年左右，一些廠商就開始積極探索智能 PC 的使用場景，即 Smart PC。微軟在 2015 年將 AI 語音助手 Cortana 植入 Windows，為 Smart PC 奠定了基礎。21 年英特爾發布的第 11 代酷睿處理器的發布推動了 AI 技術在 PC 日常使用中的應用，該芯片搭載了 DLBoost:VNNI、DLBoost:DP4a、GNA2.0 等技術，實現了 PC 端的 AI降噪、AI 背景虛化和

9、 AI 收音功能，顯著提升了遠程辦公的體驗。Smart PC 主要聚焦本地特定場景的優化，如人機交互的語音智能喚醒、免接觸式場景和開蓋開機等功能，實現簡化操作，對用戶的技能要求較低。然而，Smart PC成本較高，由于成本和算力的限制，推進速度相對較慢。隨著生成式 AI 的快速發展，新的解決方案出現，即云端+本地端協作，為實現更強大的 AIPC 功能提供了新的可能性。6/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 三三、市場價值市場價值 1、行業周期向上，行業周期向上，AI PC 或成或成 PC 行業重要發展動力行業重要發展動力 產業進入換機周期，產業進入換

10、機周期，PC 行業出現周期性拐點。行業出現周期性拐點。PC市場較為成熟，整體趨于穩定，影響周期性的因素主要有：1）宏觀經濟：PC具備消費品，受宏觀經濟波動影響；2）產品迭代：重要的產品更新、技術迭代 3）線上化需求：如疫情期間線上辦公需求爆發推動的 PC 市場增速回升；4）自然 PC 換機周期一般約為 4-5年。2020-2021 年疫情推動線上化需求釋放，此后市場出現疲軟，據 IDC 數據顯示，2021Q1 至 2023Q1，全球 PC 市場出貨量同比增速呈現下降趨勢，近三個季度全球 PC出貨量同比增速有所回升，2023 年第四季度，全球傳統電腦出貨量略高于預期，接近 6,710萬臺，同比去

11、年下降 2.7%?？紤]到目前 PC的換機周期普遍為 5 年，疫情售賣的 PC 已進入換機周期，市場收縮幾近觸底，預計 2024 年將實現正增長。系統系統升級或成換機潮重要動力，升級或成換機潮重要動力，2024-2025 年市場將面臨年市場將面臨 Win10 停更以及停更以及 Win12 的推出。的推出。微軟官方宣布，Win10系統將于 2025 年 10 月 14 日停止更新，所有版本將全部終止支持，這意味著僅支持Win10 或僅支持更低系統配置的個人電腦將難以適用，根據 statcounter，截至 2023 年 9 月，Win10 的市場份額高達 71.6%，Win11 的市場份額僅為 2

12、3.6%，在 Win10 的停更背景下，PC 有較大的換機空間。7/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 此外 Win12 也將于 2024年發布，消費者可能會因為 Windows 的新版本而升級他們的個人電腦，系統更新或將助推換機潮的到來。技術革新或成為重要的技術革新或成為重要的 PC 市場推動力。市場推動力。各大廠商紛紛布局 AI PC，逐步完善 AI PC 產品，目前 PC 換機周期已至，經過長時間的延遲采購，商業領域的需求預計將在 2024 年出現增長，2024 或成或成 AI PC元年。元年。展望未來，技術革新或成為 PC 市場成長的重要推動

13、力，其中 AI PC 通過 AI 能力的本地化部署，有望進一步提升交互體驗與工作效率，AI PC將成為 PC市場下一波增長的重要推動力。根據 Canalys預測，兼容 AI 的個人電腦有望在 2025 年滲透率達到 37%，2027 年兼容 AI 個人電腦約占所有個人電腦出貨量的 60%，未來 AI PC 的主要需求來源為商用領域，到 2027 年將有 59%的需求來自商用領域。AI PC 將為 PC行業注入新的增長活力。IDC 預測，中國預測，中國 PC 市場將因市場將因 AI PC 的到來，結束負增長，在的到來，結束負增長，在未來未來 5 年中保持穩定的增長態勢。年中保持穩定的增長態勢。臺

14、式機、筆記本電腦市場總規模將從 2023 年的 3900 萬臺增至 2027年的 5000萬臺以上，增幅接近 28%，而其中 AI 筆記本和臺式機的占比將從 2023 年的 8.1%提升到2027 年的 84.6%。8/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、AI PC 帶來帶來 PC 價格提升價格提升，推動企業智能化轉型推動企業智能化轉型 消費級市場上，AI PC 主要面向個人和家庭的消費市場，AI 筆記本電腦的平均單價在 5500-6500 之間，AI 臺式電腦平均單價在 4000 元左右，2024年以后隨著需求的增長和 AI 性能的提升，價格穩

15、步上漲，進而提高消費級 PC 平均單價，改善消費市場用戶結構。IDC 預測，未來五年 AI PC的銷售額將以筆記本電腦為主，AI 筆記本電腦能夠本地部署大模型帶來的便攜性使應用場景更加廣泛，將帶來更高的用戶需求。企業級市場上，IDC 預測，未來五年在中小企業市場，AI PC 強勁的性能能夠滿足多種應用場景需要，其泛用性會提高中小企業對 AI PC 價值的評估，預計 AI PC 企業端價格穩中有漲，AI 筆記本電腦平均單價在 5000-6000 元之間，AI 臺式電腦平均單價在 3500 元左右。大型企業市場方面，AI PC 能夠在戰略上推動企業智能化轉型，有著更高的價值，平均單價因此受益提升且

16、相對中小企業市場更高，預計 AI筆記本電腦平均單價在 5500-6000 元之間，AI 臺式電腦平均單價在 4000 元左右，價格穩中有漲，略高于中小企業市場。9/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四、產業鏈分析四、產業鏈分析 AI 落地終端將推動落地終端將推動 PC 產業生態發生顯著變革。產業生態發生顯著變革。傳統 PC 以操作系統為基礎，用戶直接管理和調度各種應用程序，而 AI PC 以個人智能體為入口，用戶與個人智能體直接對話，由個人智能體理解用戶指令，并調度各類應用。硬件和軟件等廠商都需要圍繞 AI PC做出改變。10/30 2024 年年

17、 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 1、技術端：算力提升與算法改進推動技術端：算力提升與算法改進推動 AI PC 發展發展 在計算方式方面，在計算方式方面，AI 引擎采用引擎采用 CPU+GPU+NPU 異構計算，具有更強算力。異構計算，具有更強算力。AI PC使用異構計算，將串行計算或邏輯調度等計算任務分配給 CPU 運算，而將矩陣計算等并行計算任務分配給 GPU、FPGA或 NPU 等特定優化的處理器，這使得 AI PC擁有更強大的算力，支持包括 CPU、GPU、NPU在內的多種異構計算處理器。通過將不同類型的計算任務分配給適合的處理器，異構計算不僅提高了算力和性能

18、，還降低了功耗，同時具備處理多類型任務的發展潛力。在成本方面，在成本方面，異構計算相對于采用不斷更新ASIC 架構的方式具有更低的使用成本和替換成本。在產業落地方面，在產業落地方面，異構計算能夠適應不斷變化的神經網絡算法和計算架構，為應對快速發展的技術環境提供了更具經濟效益的解決方案。在算法層，模型蒸餾、壓縮助力在算法層，模型蒸餾、壓縮助力 AI PC 終端部署。終端部署。個人大模型需要強大的 AI 能力，以滿足用戶日益增加的 AI 需求和任務復雜性。在移動終端方面，由于硬件資源受限，無法直接部署云端的大模型和推理運行框架，因此在移動終端和 IoT設備上部署的關鍵在于對模型進行壓縮和對運行框架

19、進行輕量化，將大模型壓縮到適合終端的規模，以便能夠在本地進行推理并實時響應，同時確保本地和公共大模型之間相互補充，各司其職。為實現在移動設備和邊緣設備上的高效部署，模型蒸餾和壓縮等技術變得尤為關鍵。（為實現在移動設備和邊緣設備上的高效部署，模型蒸餾和壓縮等技術變得尤為關鍵。（1）模型蒸餾）模型蒸餾通過訓練“教師”網絡，監督“學生”網絡進行學習，將教師網絡的知識遷移到學生網絡上，使得學生網絡能夠表現出類似教師網絡的性能，從而實現在資源受限的設備上的部署。（2）模型壓縮采用剪裁、量化）模型壓縮采用剪裁、量化等方法，等方法，減小模型的尺寸和復雜度，同時保留其核心能力，而不顯著損害其 AI 性能。例如

20、，聯想創新科技大會中提到的模型壓縮技術可以評估大模型中數百億參數的不同耦合結構的重要性，動態分配性能資源，從而降低基礎模型的大小，實現大模型在資源有限設備上的運行。這樣的技術應用能夠在保證模型性能的同時，借助云端強大的 AI 能力支持，確保個人大模型在通用場景服務中具備高效的能力。11/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、硬件側：關注硬件側：關注 Arm 架構、異構計算和存儲升級，架構、異構計算和存儲升級，AI PC 帶動散熱、電帶動散熱、電池等變化池等變化（1）芯片：）芯片：多方入局多方入局 AI 芯片，芯片，ARM 架構迎來新機遇架構迎來新機

21、遇 各處理器制造商紛紛進軍各處理器制造商紛紛進軍 AI 芯片。芯片。IDC 認為一臺“具備 AI 能力”的 PC 必須擁有專用的芯片組或模塊來加速 AI 計算。目前高通的 Hexagon 加速器、蘋果的神經引擎、英特爾的 Movidius VPU 和 AMD 的APU 可以滿足以上要求。蘋果于 2020 年 Q4 推出 M1神經引擎，隨著 2023 年第二季度推出的 M3系列，蘋果成為了第一家完全具備 AI 能力的 PC制造商。高通于 23 年 10 月發布驍龍 X Elite 處理器，其全新 Hexagon NPU 最高可提供 45TOP 算力，算力方面較同行其他產品領先。在 x86 領域，

22、AMD 于2023 年第二季度推出了“Phoenix”Ryzen7040 系列，并計劃在 2024 年下半年推出的 8050 系列將進一步完善 AI 產品。英特爾 2023 年三季度推出 Meteor Lake 系列，嵌入 Movidius VPU 來實現 AI，隨后會繼續推出 Arrow Lake 和 Lunar Lake 版本。CES 2024 大會期間，英偉達、英特爾、大會期間，英偉達、英特爾、AMD 再次圍繞再次圍繞 AI PC 推出新產品。推出新產品。12/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 英偉達發布了三款 GeForce RTX 40

23、SUPER 系列 GPU，包括 GeForce RTX 4080 SUPER、GeForce RTX 4070 Ti SUPER 和 GeForce RTX 4070 SUPER。新 GeForce RTXSUPER GPU的專用 AI Tensor核心可提供高達 836 個 AI TOPS，為游戲、創造和日常生產力領域的 AI 提供變革性功能。英特爾推出全新酷睿 HX 和 U系列 CPU，增加核顯數量提高 AI 性能?？犷?HX系列以酷睿 i9-14900HX 為主，該處理器擁有 24 個核心，分別是 8 個性能核心（P 核心）和 16個高效核心（E 核心）。U 系列移動處理器以酷睿 7 處

24、理器 150U 為主導，具有 10 核/12 線程和高達 5.4GHz 的睿頻頻率。英特爾表示，此次更新提高了 51%的多任務處理性能，支持高達 192GB 的 DDR5-5600兆傳輸/秒(MT/S)內存總量，為 AI PC 提供了更強勁的解決方案。AMD 推出 Ryzen 8000G 系列、Ryzen 5000系列桌面處理器、Radeon RX7600 XT GPU。AMD Ryzen8000G 系列桌面處理器，配備內置顯卡 Ryzen 7 8700G 并首次將 NPU 引入臺式電腦處理器。RX 7600XT GPU 將 VRAM 從 8GB 增加到 16GB，定價 330 美元，低于英偉

25、達最新發布的 GPU。1）Intel Intel 發布首款集成式發布首款集成式 NPU，Meteor Lake 架構或帶領數億臺架構或帶領數億臺 PC 進入進入 AI 時代。時代。英特爾于 23 年 12月 14 日推出了基于 Meteor Lake 架構的第一代英特爾酷睿 Ultra 處理器，首批上市的處理器涵蓋酷睿Ultra7/5 系列。Meteor Lake 是 Intel 首款集成了 NPU 的處理器產品，能在 PC 上實現高能效本地推理。在 CPU 和 GPU 之外，NPU 能以更好的能效比實現對人工智能任務不同維度的加速，如視頻會議時的背景虛化、眼睛角度矯正以及對人的追蹤等。通過低

26、功耗的人工智能加速模塊，可以一定程度降低 CPU和 GPU 的使用，以換取筆記本更好的電池續航。Meteor Lake 被分為四個部分：SoC、IO、CPU 和GPU，NPU AI 加速引擎內置于 SoC模塊。13/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （1）Meteor Lake 作為首個采用采用 3D Foveros 封裝技術的客戶端芯粒設計的產品封裝技術的客戶端芯粒設計的產品，將計算模塊(Intel4)、SoC模塊(N6)、1/0模塊(N6)、圖形模塊(N5)封裝在一起，能耗相比此前有重大進步。（2）首款配備首款配備集成式的神經網絡加速單元（集成

27、式的神經網絡加速單元（NPU）的酷睿處理器，）的酷睿處理器，Meteor Lake 將會帶來高能效的 AI 加速和本地推理體驗。（3）芯片采用）芯片采用 Intel4 制程（制程（7nm 工藝），工藝），多達 6 個性能核，8個能效核，以及 2 個低功耗島能效核，一共加起來會支持 22 個線程，集成 Intel 銳炫顯卡，帶來獨立顯卡級別的性能。未來兩年英特爾三款未來兩年英特爾三款 AI 芯片計劃推出，更強人工智能加速效率。芯片計劃推出，更強人工智能加速效率。Arrow Lake（Intel 20A）和 Lunar Lake（Intel18A）計劃于 2024H2 推出，Panther Lak

28、e（Intel 18A）計劃于 2025 年推出。下一代的Arrow Lake 將覆蓋桌面和移動平臺，主要側重于提供更高的功率和性能，采用了與 Meteor Lake 相同的設計方法，不過會改用更新的 Intel20A 工藝制造。Lunar Lake 是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智能加速效率，并對 Meteor Lake 和 Arrow Lake 的多芯片設計做了改進，計劃在面向移動平臺的酷睿 Ultra 第 2 代處理器 Arrow Lake 之后發布。Lunar Lake 將采用 Lion Cove 架構的 P-Core 和Skymont 架構的 E-Core，全新的微架構將提

29、供突破性的每瓦性能優勢，同時會采用 Intel 18A 工藝制造，為該技術的首次商業應用。14/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）AMD AMD 具先發優勢，產品更新較快。具先發優勢，產品更新較快。AMD 于 2023 年初率先推出 AI 處理器 Ryzen 7040，年末繼續推出代號為 Hawk Point 的最新銳龍 8000 APU，銳龍 8000APU 搭載先進的 4nm Zen4 CPU 和 RDNA 3 GPU 架構，最多配置 8 個核心、16個線程，以高達 5.2GHz 的時鐘頻率提供卓越性能。2024CES 大會中，AMD 首次

30、將專用 AI 神經處理單元(NPU)引入臺式電腦處理器，為從云到邊緣到終端用戶設備的生成 AI 提供動力支持，推出了 Ryzen 8040系列、Ryzen 8000G 系列和 Radeon RX 7600 XT 處理器新品，處理器性能得到顯著提升。AMD 計劃在計劃在 2024 年推出代號為年推出代號為 Strix Point 的的 Ryzen 8050 APU，配備，配備 XDNA 2 NPU 和和Ryzen AI 軟件套件，軟件套件，AI 引擎性能大大提升。引擎性能大大提升。搭載 XDNA 2 引擎，著重提升處理 AI 任務的能力。該APU 采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5

31、GPU 核心，嵌入最新的 XDNA 2 NPU 和強大的 Ryzen AI 軟件套件，性能提高了 3 倍，成為 Ryzen 7040“Phoenix”APU 的實際繼任者。Strix Point 系列包括 Mono 和 Halo兩個型號，其中 Mono 采用混合了 Zen5 和 Zen5C 內核的單片設計，而更高端的 Halo 則采用僅使用Zen5 內核的小芯片設計。預計 Mono 規格包括 4nm 單片設計、最多 12 個核心、32MB 共享三級緩存、50W 功耗、16 個 RDNA3+計算單元等，而 Halo 規格則包括 Zen 5 Chiplet 設計、最多 16個核心、64MB 共享三

32、級緩存、90W功耗、40 個 RDNA 3+計算單元等。兩者均具備集成 XDNA2 引擎，AI 引擎性能分別達到約 25TOPs 和 50TOPs。預計在 2024 年下半年發布，首批將在明年開始向 OEM 發貨，競爭對手包括英特爾的 Arrow Lake CPUs。15/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3）高通高通 高通驍龍高通驍龍 X Elite 算力領先，算力領先，Hexagon NPU 最高算力達最高算力達 45TOPS，優勢明顯。，優勢明顯。高通于 23 年 10 月 25日發布新一代 PC處理器驍龍 X Elite，由臺積電 4nm工

33、藝代工，集成 CPU、GPU 和 NPU，最高算力可達 75TOPS，其獨立的 Hexagon NPU 最高算力達 45TOPS，基于其自研的 Nuvia 構架的 OryonCPU內核，這款行業領先的移動計算 CPU 的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。該芯片專為 AI 打造，支持在終端側運行超過 130億參數的生成式 AI 模型，憑借快達競品 4.5 倍的 AI處理速度，將繼續擴大高通在 AI 領域的領先優勢。2024 年中將會推出搭載驍龍 XElite 的 PC，首發廠商包括微軟、聯想、戴爾和惠普等。高通將于高通將于 2024 年推出代號為年推出代號為“Ham

34、oa”的驍龍的驍龍 8cx Gen4 芯片，包含更強大的芯片，包含更強大的 Hexagon Tensor NPU。預測該芯片采用 12 核規格，包括 8 個性能核心和 4 個能效核心，性能核心時鐘頻率約為3.4GHz，而能效核心為 2.5GHz。支持高達 64GB 的 LPDDR5x 內存，集成 Adreno 740GPU，與驍龍 8 Gen2 相同，提供 DirectX 12、Vulkan1.3、OpenCL 和 DirectML 支持。Snapdragon 8cx Gen4 將包含更強大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高達 45TOPS 的理論 AI 性能。4）蘋果蘋果 蘋

35、果蘋果 M3 使用使用 3 納米工藝，搭載新的神經網絡引擎，實現速度和能效的雙重提升。納米工藝，搭載新的神經網絡引擎，實現速度和能效的雙重提升。Apple 發布超先進個人電腦芯片 M3、M3 Pro 和 M3 Max，為首批采用業界領先 3 納米工藝打造的個人電腦芯片，可將更多 16/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 晶體管封裝于更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升，M3 引入增強型神經網絡引擎，用于加速強大的機器學習（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達 60%的速度提升，在進一步加速 AI/ML 工作流的同時，還

36、可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。蘋果和高通正在將基于蘋果和高通正在將基于 Arm 的的 PC 處理器提升到新的水平。處理器提升到新的水平。目前微軟推出的 Copilot 要求 AI PC 的算力大于 40TOPS，而英特爾發布的 Core Ultra（Meteor Lake 架構）目前算力為 35TOPS，還未能達到這一門檻，預計 2025 年推出的 Lunar Lake 達到這一算力水平要求。Arm架構陣營方面，高通Snapdragon X Elite 中的 Hexagon 處理器單元算力已經可以達到 45TOPS，整體算力可達 75TOPS。近期還有消息稱 AMD 和英偉達都正在開發

37、基于 Arm 架構的客戶端 PC 處理器，也進一步對英特爾發起挑戰。Counterpoint 預計，2027 年 x86 架構的市占率將下滑至 74.4%，Arm 架構芯片在 PC 市場的份額預計為 25.3%，較 2022 年增長近一倍。17/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 基于基于 ARM 的處理器在功耗和散熱方面的表現更好，的處理器在功耗和散熱方面的表現更好，ARM 架構或將迎來新機遇。架構或將迎來新機遇。AI PC 對計算性能的有著更強的需求，也需要更高功耗和散熱?；?Arm 架構的處理器代碼相對于 X86 架構更為簡化，具有卓越的功耗

38、效率和熱量管理能力。ARM 架構在兼容與軟件生態方面仍面臨挑戰。架構在兼容與軟件生態方面仍面臨挑戰。雖然 ARM 芯片廠商進展迅速，但落地 AI PC仍面臨不小的問題，同樣基于 ARM 的蘋果電腦擁有較為完善的軟件生態，且其硬件加速模擬器 Rosetta 2 可以很好地做到與 x86 系統的兼容，因此完成了在 PC領域滲透率的快速上升，然而對于其他 ARM 芯片廠商來說，目前 ARM 市占率較低，23 年 Q3 季度市占率僅有 10.06%，PC領域大量軟件仍基于 X86 架構開發，未來其他 ARM 芯片供應商仍面臨著嚴峻的兼容性和軟件生態的挑戰。（2）電池：電池：PC 電池容量持續升級，電池

39、容量持續升級，AI 有望加速推動有望加速推動 筆記本電腦采用多電芯串并聯供電。筆記本電腦采用多電芯串并聯供電。手機電池一般搭載一顆電芯，但單顆電芯電壓和容量均有限，筆記本電腦通過將標準電池串并聯，可獲得更高的電池容量和更大的電壓，保證電腦的續航，一般而言，筆記本電腦電池分為 3 芯、4 芯、6 芯、8 芯、9 芯等，目前筆電電池多為軟包電池，2021 年占比達94.98%。18/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 電芯數量越多，電池容量越大，電池續航能力越強。電芯數量越多，電池容量越大，電池續航能力越強。根據戴爾官網數據，標準型筆電電池一般為 6 顆

40、電芯，電池續航時間在 48-60Wh 之間，兼顧了重量和電池續航時間，但是對于 AI PC而言，因為所要處理的功能較多，可能會加大功耗，因此 AI PC 有望采用更大型電池，以滿足更長的電池續航時間。筆電電池容量逐步提升，筆電電池容量逐步提升，AI 賦能有望加速該進程。賦能有望加速該進程。以聯想小新 Pro 系列為例，2019 年聯想發布小新Pro，電池容量為 56Wh，2021 年小新 Pro14電池容量提升了 5Wh 至 61Wh，2023 年小新 Pro 14電池容量再度提升至 75Wh，最新發布的小新 Pro 16 2024 AI 版電池容量又有提升，為 84Wh。筆電電池容量總體呈現

41、上升趨勢，AI 落地 PC 端后，功耗等可能增加，有望進一步推動電池容量升級。根據目前已經發布的部分 AI PC 來看，已經有多款 AI PC 進行了電池容量的升級。如聯想小新 Pro 16，華碩靈耀 14，微星 Prestige 16 AI EVO 等。未來隨著 AI 持續落地 PC端，AI On 階段的 PC持續推出，電池容量有望持續升級，電池廠商或將受益。19/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （3）內存：內存：AI PC 拉升拉升 DRAM 需求需求 2022-2023 年受消費電子市場萎靡以及下游廠商庫存高居不下的影響，DRAM價格長期下

42、滑。但隨著2023 年上游存儲廠商減產、縮減資本開支，同時 2023年底消費電子市場開始復蘇，DRAM價格開始回升。在 PC DRAM 需求方面：1）AI PC 促進 PC 出貨量上升，進而提高 DRAM 出貨量；2）受運行 AI 大模型需求影響，對內存芯片的存儲容量要求有所提升，微軟目前針對微軟目前針對 AI PC 的內存要求是的內存要求是 DRAM 的基的基本需求為本需求為 16GB 起步，集邦咨詢預計起步，集邦咨詢預計 2024 年年 DRAM 平均容量預計增長平均容量預計增長 12.4%。因此內存容量大的DDR5、LPDDR5/x 等高世代 DRAM 產品滲透率提升，提高 PC 單機搭

43、載的 DRAM 產品價值量；3）同時對數據傳輸速率的高要求也促進 DRAM 配套產品 SPD、CKD 等接口芯片的技術迭代。DDR5：DRAM 巨頭三星、SK 海力士從 2023 年 Q4 開始計劃提升 DDR5 產能。結合市場需求以及頭部廠商供給情況，預計到 2024 年中，DDR5 滲透率將達到 50%，下半年將進一步提升；同時 DDR5 接口芯片 SPD、CKD 也將會受益。國內相關企業包含瀾起科技、聚辰股份瀾起科技、聚辰股份。LPDDR5：根據集邦咨詢的數據，2024 年 LPDDR5 在 PC DRAM 需求占比達到 30%-35%，未來將受到 AI PC 的 CPU廠商的規格支援，

44、從而拉高 LPDDR 導入比重再提升。國內長鑫存儲在 2023 年 11 月推出國內首款 LPDDR5。國內相關企業包含兆易創新、安集科技、雅克兆易創新、安集科技、雅克科技?？萍?。20/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （4）散熱模組：散熱模組：AI PC 的散熱模組可能會有全新方案的散熱模組可能會有全新方案 散熱能力是高算力芯片的一個主要瓶頸，隨著搭載在 AI PC 上的模型規格不斷提升，NPU性能釋放可能會更加激進，相較于傳統 PC，AI PC 可能會給出全新的散熱解決方案。液冷技術占比可能會有所上升，IDC 預測到 2024 年，超過 75%

45、的 PC 將采用液冷散熱技術。此外，散熱芯片可能憑借其靜音、輕薄、功耗低等優勢，在將來可能成為 PC 輕薄本的主要散熱手段。相關企業包含中石科技、思泉新材等。中石科技、思泉新材等。21/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （5）結構件：碳纖維結構件等助力機身輕薄結構件：碳纖維結構件等助力機身輕薄 結構件受益結構件受益 AI PC 有望帶來的產業高端化機遇。有望帶來的產業高端化機遇。當前鋁合金外殼、碳纖維、鎂合金外殼等結構件在散熱、輕量化和質感上優勢明顯，但是由于之前 PC 行業由于高端化受阻，高端 PC 所有的外觀件升級趨勢較為緩慢，AI PC浪潮有

46、望促進 PC 行業整體單機價值量的提升，加速結構件的創新和升級。同時顯示相關產品也將受益行業整體復蘇。結構件相關公司包含光大同創、春秋電子、福蓉科技、瀚博高新、光大同創、春秋電子、福蓉科技、瀚博高新、萊寶高科萊寶高科等。3、軟件及生態：合作軟件及生態：合作+自研模式推動自研模式推動 AI 軟件發展，應用生態不斷完善軟件發展，應用生態不斷完善（1）多家芯片廠商積極與軟件端開展合作，完善多家芯片廠商積極與軟件端開展合作，完善 AI PC 應用生態應用生態 AMD Ryzen AI 的廣泛應用不斷擴展，與的廣泛應用不斷擴展，與 Adobe、微軟、微軟、zoom 等合作伙伴密切合作。等合作伙伴密切合作

47、。目前，Ryzen AI 提供了 100 多個驅動的加速功能，尤其在 Adobe Photoshop、Premiere Pro、After Effect、Lightroom 等創意設計軟件中，用戶可以在日常操作中獲得顯著的效率提升。Windows Studio Effects更是實現了自動取景、眼神接觸矯正、高級背景特效等多種 AI 功能。英特爾憑借豐富的英特爾憑借豐富的 ISV（獨立軟（獨立軟件開發商）合作伙伴，開啟一系列新應用。件開發商）合作伙伴，開啟一系列新應用。根據英特爾的數據，目前已有超過 100 家 ISV合作伙伴，共同推動了超過 300個具備 AI 特性的應用的發展。22/30

48、2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 宏碁、蘋果等公司開啟自研宏碁、蘋果等公司開啟自研 AI 應用，包含多項基礎功能提高用戶效率。宏碁推出了集成多種實用應用，包含多項基礎功能提高用戶效率。宏碁推出了集成多種實用 AI功能的功能的 Acer Sense 應用程序，應用程序，并在非凡 Go 新品上配置了實體 Acer Sense 鍵，一鍵即可開啟 AI 新體驗。Acer Sense 包括 AI Zone，提供新的生產力和輕松的創造力體驗；Acer Live Art 利用人工智能技術即時刪除圖像背景，并支持自由編輯和拼貼；Acer Alter View 通過 AI

49、 模型生成深度圖，提供個性化實時壁紙和動態視差效果；智慧會議 2.0(Acer Quick Panel)通過先進的人工智能算法增強效果，使電子會議、直播和視頻通話更加自然自信。蘋果方面也正在為全系列設備開發基于生成式蘋果方面也正在為全系列設備開發基于生成式 AI 技術的工具，技術的工具，即將生成式 AI 技術應用于 Pages、Keynote 等用于寫作、幻燈片制作的應用程序中，預計 24 年將會發布。（2）操作系統：微軟先發操作系統：微軟先發 Windows11“23H2”，內置，內置 AI 助手助手 Copilot 微軟率先發行 Windows 11“23H2”，內置 AI 助手 Copi

50、lot，進一步鞏固市場地位。23 年 10 月 31 日，微軟宣布推出 Windows 11 新版本操作系統“23H2”，其中內置微軟的 AI 助手 Copilot。Copilot 與ChatGPT 類似，屬于生成式人工智能。用戶通過對該 AI 助手進行對話，發出指令，即可獲得相應的文本或其他內容回答。Copilot 的發布標志著 AI 在電腦端的應用進入了新的時代，Copilot 不僅可以作為智能助手幫助用戶提高工作效率，還可以賦能開發場景，自動生成高質量代碼，改變了傳統的工作模式。23/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 此外，即將于明年發布的下

51、一代 Windows 上將會將整合 AI 工具于商業及生產力軟件的集成應用，目前Windows系統市占率 83%左右，未來 WIN12 發行配合 AI 應用有望進一步鞏固 Windows 系統市場地位。4、整機整機：2024 將迎來將迎來 AI PC 元年元年，聯想具備先發優勢聯想具備先發優勢 多款搭載多款搭載 AI 引擎的筆記本上市，主要搭載英特爾酷睿處理器，產品實現全價位覆蓋。引擎的筆記本上市，主要搭載英特爾酷睿處理器，產品實現全價位覆蓋。23 年 12 月 15 日，英特爾正式發布了酷睿 Ultra 系列處理器，并與多家 PC廠商合作，此后聯想、華碩、MSI 等多家廠商展示了一系列搭載英

52、特爾酷睿 Ultra 芯片的 AI PC 產品，率先升級到混合 AI 架構，并加速 AI 應用創新。產品實現全價位覆蓋。同時，23 年 10月蘋果最新的電腦 iMac 和筆記本電腦 MacBook Pro 發布，自研M3 系列芯片可用于機器學習（ML）模型，其中最高達 128GB 統一內存的 M3 Max，足以讓開發者處理包含數十億參數的 AI 大模型?；萜?、宏碁等品牌也通過加強與軟件服務商和芯片供應商的合作，重新設計 PC架構，預計在 2024、2025 年陸續推出 AIGC 或其他 AI 應用導入終端的 AI 筆記本方案。24/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|

53、研究報告研究報告 CES 大會期間，聯想推出十余款 AI PC，并在筆記本中內置 AI 助手 AI Now。此次 CES 2024，聯想集團 10 余款 AI PC 重磅亮相，包括賦能創作過程的 YogaPro9i，全球第一臺可無縫切換筆記本電腦和平板電腦兩種模式的 ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid、全球首款商務 AI PC ThinkPad X1 Carbon AI、新一代超小型 ThinkCentre neo Ultra 等。以定位商務機的 ThinkBook 為例：1）定價：從 1399美元至 2199 美元不等（傳統的聯想 thinkbook 商務系列大概在 66

54、0-870 美元）；2）AI 硬件配置：全部使用 Intel 酷睿處理器，顯著提升 AI 計算能力；3）AI 軟件配置：使用了 Windows11 中的 Copilot，定義了近年來最重要的 PC架構轉變之一。4）AI 功能亮點：其中 ThinkBook 13x Gen4 憑借專用的 AI 引擎，預裝 AI 會議管理器，配備 AI 加速軟件，同時使用戶能夠解鎖 100 多種 AI 體驗以提高工作效率。聯想聯想 AI PC 版圖強調版圖強調 AI Ready、AI On 階段發展歷程，目前聯想仍處于階段發展歷程，目前聯想仍處于 AI Ready 階段。階段。（1）AI ready 階段基本具備了

55、對 AI 任務更具針對性的本地混合 AI 算力，能夠為 AI PC 的軟件及服務創新提供基本保障，開啟體驗創新。（2）AI On 階段具有完整的 AI PC 核心特征，并且在核心場景提供劃時代的 AI 創新體驗，成為每一個人的個人 AI 助理。目前聯想推出的四款產品仍處于 AI ready階段，2024年開始將進入 AI On 階段標準，將成為 AI PC元年。聯想與英偉達、聯想與英偉達、AMD 等芯片廠商合作，打造混合等芯片廠商合作，打造混合 AI 框架?？蚣?。聯想 AI 框架以公共大模型、私域大模型和個人大模型為核心，覆蓋個人和企業級大模型，支持跨云、邊緣和設備的人工智能應用。提出個人與企

56、業級人工智能雙胞胎（AI Twin），個人 AI Twin 設備建有本地知識庫，能根據用戶思維模式預測任務，實現自主解決方案，成為用戶數字延伸，構成“個人的人工智能雙胞胎”。目前聯想與英偉達合作，提供基于 NVIDIA MGX 架構的企業級 AI 解決方案，搭載英偉達 GPU 的聯想 ThinkSystem SR675 V3服務器和 ThinkStation PX工作站，助力企業安全地部署生成式人工智能。搭載 AMD 處理器，擴大了在ThinkSystem、ThinkStation 和 ThinkPad 產品上的范圍。25/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告

57、研究報告 五、相關公司五、相關公司 1、瀾起科技瀾起科技 公司目前包括互連類芯片和津逮服務器平臺兩大產品線?；ミB類芯片產品主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）Retimer 芯片、MXC 芯片，津逮服務器平臺產品包括津逮 CPU和混合安全內存模組（HSDIMM）。同時，公司正在研發基于“近內存計算架構”的 AI 芯片。公司在內存接口芯片方面處于領先地位，能夠提供從 DDR2（Double Data Rate）到 DDR5 內存全緩沖/半緩沖完整解決方案。公司在 DDR4 世代就逐步確立了行業領先優

58、勢，是全球可提供 DDR4 內存接口芯片的三家主要廠商之一。在 DDR5 世代，公司繼續領跑，可為 DDR5 系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。在應用于 PC DRAM 產品上的內存接口有 SPD、PMIC、CKD。SPD 和 PMIC 屬于 DDR5 模組必備接口芯片，當 DDR5 數據速率達到 6400MT/s 及以上時，PC 端（如臺式機及筆記本電腦）內存模組須采用一顆時鐘驅動芯片（CKD/Clock Driver）來對內存模組上的時鐘信號進行緩沖再驅動，才能滿足高速時鐘信號的完整性和可靠性要求。瀾起科技于 2022 年 9

59、月業界首發 DDR5 第一子代 CKD 芯片。對整個 CKD 行業來說，CKD 需求量與支持 6400MT/s 速率的 PC內存模組數量呈正相關。根據主流CPU廠家最新產品路線圖，其支持 DDR5 6400MT/s 的客戶端 CPU 平臺預計在今年發布，CKD 芯片將跟隨該 CPU 平臺的發布而開始規模出貨。26/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、華勤技術華勤技術 公司具備智能硬件研發制造與生態平臺構建能力，在全球智能終端 ODM領域擁有領先市場份額和獨特產業鏈地位的全球智能硬件平臺型企業。根據 Counterpoint 的數據顯示，2022

60、年度全球智能手機ODM/IDH 廠商出貨量份額中，公司以 28%的份額占比位列行業頭部；2021 年全球平板電腦 ODM廠商出貨量份額中，公司位列全球 ODM行業第一。隨著搭載移動芯片的輕薄型聯網筆記本電腦產品的發展，筆記本電腦產品與智能手機的上游供應鏈重合度逐步提升，為智能手機 ODM廠商進入這一領域提供了優勢；同時，智能手機 ODM廠商在設計、生產體積較小且高集成度的手機產品方面積累了豐厚經驗。因此，憑借先進的智能制造與管控能力，領先的技術迭代與遷移能力，與聯想、宏碁、華碩、小米等知名品牌建立合作，筆記本電腦 ODM業務快速放量，根據 Digitimes 的數據，公司在 2023 年第二季

61、度全球筆記本電腦 ODM 廠商出貨量中進入前四位。3、通富微電通富微電 公司成立于 1994 年，2007 年在深圳證券交易所上市，是世界先進、國內領先的集成電路封裝測試服務提供商，下游覆蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子等多領域。積極布局先進封裝技術并擴充產能，穩固行業領先地位優勢。積極布局先進封裝技術并擴充產能，穩固行業領先地位優勢。公司在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊封裝技術并擴充其產能，積極布局Chiplet、2.5D/3D 等頂尖封裝技術，市場份額持續提高。在

62、全球前十大封測企業中，公司營收增速連續3 年保持第一，2022 年，公司在全球前十大封測企業中市占率增幅第一，營收規模排名進階，首次進入全球四強。27/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 AI 高算力和數據需求催化先進封測市場發展。高算力和數據需求催化先進封測市場發展。公司公司深度綁定深度綁定 AMD，有望享受，有望享受 AI 算力紅利。算力紅利。公司持續推進 5nm、4nm、3nm新品研發，憑借 FCBGA、Chiplet 等先進封裝技術優勢，不斷強化與客戶的深度合作，滿足客戶 AI 算力等方面的需求。通過并購，公司與 AMD 形成了“合資+合作”

63、的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系；AMD 完成對全球 FPGA 龍頭賽靈思的收購，實現了CPU+GPU+FPGA+AI 的全方位布局。通富微電是 AMD 最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的 80%以上，未來隨著大客戶持續推出各種終端產品的 AI 相關處理器，公司業績有望顯著受益。4、珠海冠宇珠海冠宇 深耕鋰電行業深耕鋰電行業 20 余年，以消費類鋰電產品為主，同時布局動力和儲能。余年，以消費類鋰電產品為主，同時布局動力和儲能。公司成立于 2007年，2021 年在上交所上市，公司主要從事消費類聚合物軟包鋰離子電池的研發、生產及銷售，同時布局動力和儲能鋰離子電池，主要產品應用于筆記

64、本電腦、平板電腦、智能手機、智能穿戴、無人機、汽車啟停系統等領域。目前公司客戶主要包括：惠普、聯想、戴爾、微軟等筆記本電腦和平板電腦廠商，華為、OPPO、小米等智能手機廠商，以及大疆、BOSE、Facebook 等無人機、智能穿戴廠商，并已進入北美大客戶、三星、vivo 等廠商的供應鏈體系。全球消費電池龍頭，穩扎穩打鞏固業內領先地位。全球消費電池龍頭，穩扎穩打鞏固業內領先地位。筆電類產品業務方面，公司不斷擴大在現有客戶如惠普、聯想、戴爾、華碩等廠商中的供貨份額，根據 Techno Systems Research 統計報告，2022 年公司筆記本電腦及平板電腦鋰離子電池市場占有率為 31.09

65、%，全球排名第二。未來隨著 AI PC 提振換機需求+電芯環節價值量提高，公司筆電類鋰電產品有望持續放量。手機類產品業務方面，公司與現有客戶華為、OPPO、小米等智能手機廠商持續開展深度合作，2023Q2首次實現北美大客戶手機電池產品的量產，手機市場份額有望快速提高。2022 年公司智能手機鋰離子電池的市場占有率為 7.43%，全球排名第五。伴隨 AI 加速落地手機端及手機消費市場復蘇，電池環節有望迎量價齊升，公司作為消費鋰電龍頭，預計將顯著受益。啟停電池逐漸進入收獲期，動力子公司擬增資引入外部投資者。啟停電池逐漸進入收獲期，動力子公司擬增資引入外部投資者。2021 年起，公司啟停電池已經逐步

66、切入主流客戶-上汽和通用等供應鏈，目前已經到收獲期。動力類業務仍處于起步階段，規模效益不明顯，疊加新產品產線在產能爬坡過程中良率較低，導致公司生產成本較高。目前公司對動力子公司浙江冠宇持股比例為 73.69%，為進一步提高浙江冠宇資本實力和競爭力，浙江冠宇擬增資擴股并引入外部投資者，持股比例下滑后有望減小母公司虧損壓力。28/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5、長盈精密長盈精密 長盈精密深耕結構件多年，是國內精密零組件龍頭廠商。長盈精密深耕結構件多年，是國內精密零組件龍頭廠商。公司成立于 2001 年，于 2010 年上市，以產品設計、精密模具設

67、計和智能制造為核心競爭力，緊跟電子信息產業及新能源產業快速發展的步伐，不斷拓展業務和產品體系，是一家研發、生產、銷售智能終端零組件、新能源汽車零組件、智能裝備及系統集成的規?；圃炱髽I。新能源業務收入快速增長，海外業務占比逐漸提高。新能源業務收入快速增長，海外業務占比逐漸提高。公司最開始為國內安卓系廠商提供金屬外觀結構件，前期受益于國產手機規模增長以及金屬后蓋滲透率提高，業績快速增長。隨著國內手機結構件市場進入瓶頸期，公司開始積極進行戰略轉型?？蛻艚Y構方面，公司將客戶重心由國內轉向海外，不斷加深和北美大客戶、三星、谷歌、亞馬遜和特斯拉等海外巨頭的合作；產品結構方面，公司不斷開拓新能源汽車、工業

68、機器人等業務，非消費電子類業務營收占比逐漸提高。公司是北美大客戶筆電機殼核心供應商，份額有望持續提高。公司是北美大客戶筆電機殼核心供應商，份額有望持續提高。公司于 2018年正式切入北美大客戶的筆電機殼供應鏈，給北美大客戶的筆電供應 D 面，2021年已經實現了 A、C、D 面全套同時供貨。2023年北美大客戶發布 M3 系列芯片，同時發布搭載 M3 系列芯片的新款筆電，性能再次升級，銷量有望快速增長。6、中石科技中石科技 熱管和熱模組產品可應用于熱管和熱模組產品可應用于 PC。公司散熱解決方案包括熱管，細分產品包括標準熱管、薄型熱管、超薄熱管、大功率薄型熱管 HPS 等，可用于大功率芯片及散

69、熱空間小的產品，比如筆電。公司還提供服務器風冷散熱模組、筆電散熱模組、液冷散熱模組-管式液冷板、埋管式液冷板、一體式液冷板等，其中部分產品可以應用于筆電和臺式機等下游終端。7、光大同創光大同創 光大同創主營產品為防護性和功能性產品，是碳纖維材料核心供應商。光大同創主營產品為防護性和功能性產品，是碳纖維材料核心供應商。公司成立于 2012 年，2023 年在深交所創業板掛牌上市。公司產品主要為消費電子防護性及功能性產品，廣泛應用于個人電腦、智能手機、智能穿戴設備等消費電子產品及其組件。擁有包括聯想集團、立訊精密、歌爾股份、仁寶電腦、緯創資通、和碩科技等知名消費電子行業公司在內的優質客戶資源。8、

70、隆揚電子隆揚電子 隆揚電子是電磁屏蔽材料專業制造商，下游客戶優質且豐富。隆揚電子是電磁屏蔽材料專業制造商，下游客戶優質且豐富。公司成立于 2000 年，2022 年上市。公司產品主要包括導電布、導電布膠帶、屏蔽絕緣復合膠帶、SMT 導電泡棉等電磁屏蔽材料和陶瓷片、緩沖發泡體、雙面膠、散熱矽膠片等絕緣材料?？蛻舭ㄌO果、惠普、華碩、戴爾等國際知名終端品牌商和富士康、廣達、仁寶、和碩、立訊精密等行業內知名電子代工服務企業。9、春秋電子春秋電子 春秋電子深耕筆記本電腦結構件領域，模具精度和設計開發能力行業領先。春秋電子深耕筆記本電腦結構件領域，模具精度和設計開發能力行業領先。公司成立于 2011 年

71、，2017年在上交所上市。公司主要產品為筆記本電腦及其他電子消費品的結構件模組及相關精密模具，公司筆記本電腦結構件模組涵蓋背蓋、前框、上蓋、下蓋以及金屬支架，制作工藝包括成型、噴漆、沖壓、29/30 2024 年年 3月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 CNC、陽極、全銑、模內轉印等。公司模具開發精度可達 0.008-0.015mm，模具精度和模具設計開發的時間均處于業內領先地位?？蛻舭撓?、三星電子、惠普、戴爾、LG 等。六、未來展望六、未來展望 從技術、商業化、應用生態、使用體驗等角度出發，預計 AI PC 未來將有幾個發展方向：本地化訓練本地化訓練+推理：推理：目前

72、針對 AI PC 的算力芯片在設計上主要是針對本地推理需求服務的。未來，終端嵌入的超級算力將支持用戶能在終端設備上進行個性化模型的訓練和推理，而無需上傳云端操作，離線也能玩轉 AI PC。全新立體化交互方式：全新立體化交互方式：未來終端或配備豐富的傳感器、三維空間攝像頭以及全向麥克風，可全方位感知用戶的交互意圖，并做出更智能的回應，甚至執行任務。PC 廠商價值重構：廠商價值重構：更多個性化、復雜/專業功能的應用軟件或成為 AI PC 生態壯大的主力軍，而功能單一的應用或被 AI PC 自帶的 AI 助手所取代。PC 廠商將從 AI 助手等軟件生態層面挖掘全新的價值。七七、參考研報、參考研報 1

73、.華鑫證券-電子行業專題報告：AI 大模型落地終端，AI PC 驅動 PC 行業新增長 2.中信建投-消費電子行業：AIPCAI 終端核心場景 3.興業證券-電子行業：PC 迎換機+AI 潮，AI 賦能帶動硬件環節量價齊升 4.中金公司-科技硬件行業 AI 浪潮之巔系列：AIPC，AI 端側落地第一站 5.國聯證券-電子行業專題研究：供需端雙擊推進 AI PC產業發展 6.華泰證券-半導體行業專題研究：AI PC 風起，英特爾發布 Meteor Lake 7.西南證券-科技行業前瞻專題：AIPC，深入變革 PC產業 30/30 2024 年年 3月月 18 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。