1、證券研究報告行業專題報告評級：強于大市長城證券產業金融研究院科技首席分析師：唐泓翼執業證書編號：S10705211200012024年09月06日端側端側AI一觸即發，擁抱第四次工業革命一觸即發，擁抱第四次工業革命2目錄目錄一一、蘋果蘋果AI Intelligence如期而至如期而至，“硅基強智能硅基強智能”奇點到來奇點到來1、第四次工業革命：硅基強智能已經開啟：蒸汽機電氣化信息化 硅基強智能2、“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升：縱觀歷史50年，6次半導體市場規模迅猛成長均伴隨爆款電子產品普及3、端側AI一觸即發，Apple Intelligence如期而至，谷歌搶先發布Pixel

2、9系列二二、AI端側需要哪些硬件升級端側需要哪些硬件升級？1、AI 手機量價齊升，ASP提升53%，出貨上調38%，貢獻手機半導體市場26%額外增速2、AI PC滲透率提升推升PCASP，單機半導體價值量提升超17%三三、AI在端側有哪些進展在端側有哪些進展？1、AI手機：使用頻率最高手機：使用頻率最高、使用時間最長使用時間最長，AI手機有望成為手機有望成為AI最終戰場最終戰場（1）30 TOPS算力及16GB RAM是AI手機基礎配置，蘋果/安卓廠商SoC及端側模型選擇不同（2）AI手機最低單價較非AI手機ASP高增63%，蘋果/三星出貨穩居前二，米OV緊隨其后（3）三大AI手機核心SoC各

3、有千秋，極力尋求性能與功耗平衡2、AI PC：“Copilot+PC”重新定義重新定義AI PC，AI PC元年全面啟動元年全面啟動（1）微軟重新定義AI PC，NPU核心算力須達40 TOS，PC廠商陸續加碼亮相（2）AI PC元年全面啟動下，全球PC出貨量于24Q2出現轉機，同比增長3%（3）AI PC處理器市場競爭白熱化，Arm陣營產品強勢入局，加快產品迭代進度eZaVaYeUbUeZdXbZaQbP9PsQnNoMmQlOpPvMlOpPvM8OrRxOwMnMoQMYqQvM數據來源：各公司公告，Wind，長城證券產業金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）3投資建議投資建議一一

4、、AI 手機和手機和AI PC加速發布加速發布，處理器和內存是兩大核心變化點處理器和內存是兩大核心變化點。1、處理器：處理器：IDC定義AI手機算力須達30 TOPS，微軟定義AI PC算力須達40 TOPS，以滿足計算需求。核心機會包括：（1）AI手機基帶處理器單機價值量或提升超50%，關注高通、聯發科、蘋果。（2）AI PC處理器將集成“CPU+GPU+NPU”，單機價值量預計提升11%，關注高通、聯發科、AMD、英偉達、芯原股份。2、內存：內存：端側設備參數量不斷變大，內存將不斷增加，下一代AI手機內存有望增長至1216GB，AI PC內存有望增長至1632GB。核心機會包括：（1）HB

5、M3e市場份額以及DRAM供應商的變化，關注美光；（2）存儲需求增長，未來存儲供需平衡可能被打破，推動存儲價格持續上漲，關注海力士、三星、兆易創新、江波龍、瀾起科技。二二、為支持為支持“CPU+NPU+高速內存高速內存”，功耗增加是必然結果功耗增加是必然結果，配套電源管理及散熱材料值得關注配套電源管理及散熱材料值得關注。1、電源管理：電源管理：無論是從云端調用大模型，還是在手機上直接運行參數量較小的模型，都將加快對電量的消耗，因此AI手機及PC對電池續航及電源管理要求提升。核心機會包括：（1）為滿足AI芯片對電源系統的特殊需求，電源設計需不斷創新，如提供更穩定供電電壓，以適應元器件高精密度要求

6、，電源管理芯片價值量有望提升，關注德州儀器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI進一步帶動大容量/閃充等需求，關注南芯科技等。2、散熱材料；散熱材料；散熱性能的高低直接決定了手機和PC性能的穩定性及可靠性。AI應用要求更高的算力性能支撐，將會對散熱解決方案提出更高的要求。核心機會包括：（1）AI手機及PC內部集成的發熱組件數量增多，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導熱材料方案將成為主流散熱解決方案，關注隆揚電子、思泉新材等。三三、風險風險提示：提示：宏觀經濟波動風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；測算數據與實際數據存在偏差風險等

7、。圖：重點公司財務指標及估值情況圖：重點公司財務指標及估值情況代碼公司名稱主營業務代碼公司名稱主營業務市值市值(億元億元)23年營收年營收(億元）億元）23年歸母凈利潤年歸母凈利潤(億元億元)PE(2023)24年一致預期年一致預期(億元億元)24年預期利潤增速年預期利潤增速PE(2024E)25年一致預期年一致預期(億元億元)PE(2025E)688008.SH瀾起科技內存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易創新MCU+存儲+傳感器481.9657.611.61299.0911.22597%42.9416.4

8、829.25301308.SZ江波龍存儲模組305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授權&芯片量產140.9723.38-2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.994數據來源：智東西，中國電子報，蓋世汽車，澎湃新聞，智通財經網，36氪，深圳電子商會，電子發燒友等，長城證券產業金融研究院一圖看懂：一圖看懂：硅基強智能的產業鏈傳導機制硅基強智能的產業鏈傳導機制一、蘋果一、蘋果AI Intelligence如期而至，“硅基強智能”奇點到來如期而至，“硅基強智能”奇點到來5圖：“圖：“第

9、四次第四次工業革命”工業革命”硅基強智能已經開啟硅基強智能已經開啟6 第一次工業革命的蒸汽機技術第一次工業革命的蒸汽機技術，讓人們獲得讓人們獲得“力量力量”的上限大幅提升而邊際成本大幅下降的上限大幅提升而邊際成本大幅下降。在此之前是馬等動物力量，從18301910年顯著提升了英國的勞動生產率0.20.4%，從1830年到1910年每年平均增加英國勞動生產率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910年增加0.3%。第二次工業革命的電氣化時代第二次工業革命的電氣化時代，“能量能量”運用的上限大幅提升運用的上限大幅提升，且傳遞邊際成本大幅下降且傳遞邊際成本大幅下降。在此之前需

10、要靠煤或油或木頭，1899年到1919年為美國勞動生產率貢獻了約0.4%1%的增長。第三次工業革命的信息化時代第三次工業革命的信息化時代，“信息信息”創造的上限大幅提升創造的上限大幅提升，而傳遞邊際成本大幅下降而傳遞邊際成本大幅下降。在此之前，人們只能靠信件和書記，互聯網的普及，工業全球化分工協作才成為可能。第四次工業革命的硅基強智能時代第四次工業革命的硅基強智能時代，“智力智力”上限大幅提升上限大幅提升，而獲取智力邊際成本大幅下降而獲取智力邊際成本大幅下降。在此之前，人們只能靠天選之子和2030年高昂培育的成本。AI強智能以后，人類效率上限將取決于物理極限。數據來源：COMPETITION,

11、ECONOMIC REGULATION AND AFFORDABILITY IN INFRASTRUCTURE INDUSTRIES:AN ECONOMIC HISTORY 1840-1980，長城證券產業金融研究院第四次工業革命：硅基強智能已經開啟第四次工業革命：硅基強智能已經開啟-100%-50%0%50%100%150%200%01002003004005006001976/061977/031977/121978/091979/061980/031980/121981/091982/061983/031983/121984/091985/061986/031986/121987/091

12、988/061989/031989/121990/091991/061992/031992/121993/091994/061995/031995/121996/091997/061998/031998/121999/092000/062001/032001/122002/092003/062004/032004/122005/092006/062007/032007/122008/092009/062010/032010/122011/092012/062013/032013/122014/092015/062016/032016/122017/092018/062019/032019/12

13、2020/092021/062022/032022/122023/092024/06同比YoY(%，右軸)全球半導體市場規模(3MMA，億美元，左軸)筆記本電腦（筆記本電腦（Wintel+Internet）智能手機（智能手機（4G）+可穿戴可穿戴+汽車汽車AI時代時代互聯網泡沫破裂互聯網泡沫破裂金融金融危機危機新冠疫情新冠疫情功能機功能機5G經濟危機經濟危機經濟衰退經濟衰退W型底型底W型底型底W型底型底V+V型底型底W型底型底V型底型底U型型底底U型型底底V+V型底型底？型底？型底1985年年經濟放緩，日本傾銷，經濟放緩，日本傾銷，存儲崩盤，存儲崩盤，Intel退出存儲市場退出存儲市場1996

14、年年經濟放緩，美光經濟放緩，美光傾銷，存儲崩盤傾銷，存儲崩盤1998年年亞洲金融風暴亞洲金融風暴20112012年年歐債危機歐債危機20152016年年經濟放緩經濟放緩2019年年貿易戰貿易戰經濟放緩經濟放緩臺式電腦（臺式電腦（IBM Clone/早期早期Wintel）19831980s末末19922000201020182023年年19801982200120032008200920192020200420072122產品產品&經濟周期經濟周期年份年份29%17%6%-2%9%5%-14%6%7%7%CAGR1901991圖：“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升，半導體需求企穩回升圖：

15、“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升，半導體需求企穩回升7 縱觀歷史縱觀歷史50年年，六次半導體市場規模迅猛成長均伴隨爆款電子產品的普及六次半導體市場規模迅猛成長均伴隨爆款電子產品的普及。自1976年起，全球半導體市場歷經了5次迅猛成長，分別由臺式電腦（19831980s末）、筆記本電腦（19922000）、功能機（20042007）、4G智能手機及可穿戴設備（20102018）和5G手機（20212022）這5類爆款電子產品的普及推動?！肮杌鶑娭悄芄杌鶑娭悄堋逼纥c到來奇點到來，擁抱第四次工業革命擁抱第四次工業革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行業，緊隨其后圍繞ChatGP

16、T的技術軍備競賽熱火朝天，英偉達大幅調升業績預期，AI服務器翻倍增長。隨后大模型&AIGC爆發，未來硅基強智能將加速推進硅含量提升，全球半導體市場即將迎來第四次革命。24Q2全球半導體市場規模同比增長全球半導體市場規模同比增長18%，端側端側AI引領創新主線引領創新主線，AI手機及手機及PC將帶動換機需求將帶動換機需求。據IDC數據，24Q2全球智能手機出貨量約2.85億部，同比增長7%，主要受益于AI手機的出貨（2024Q1 Gen-AI手機出貨量約4760萬部）；全球PC出貨量6490萬臺，同比增長3%，其中AI PC出貨約880萬臺。整體看，24Q2全球半導體市場規模約1499億美元，同

17、比增長18%。未來端側AI將帶動半導體市場規模進一步成長。數據來源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，SIA，長城證券產業金融研究院“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升“硅基強智能”奇點到來，推動硅含量加速提升 蘋果重磅推出蘋果重磅推出Apple Intelligence，與與OpenAI合作引入合作引入ChatGPT。2024年6月11日，蘋果發布Apple Intelligence，其內置在iPhone、iPad和Mac中，幫助用戶輕松寫作、表達自我和高效完成任務，利用用戶的個人背景，同時為人工智能中的隱私保護設定全新標準。其AI功能主要包括四大類：（1）寫作功

18、能尋找恰當措辭、撰寫摘要；（2）Siri智能助手更豐富的語言理解；（3）圖形工具Image Playground、Image Wand等；（4）ChatGPT將ChatGPT集成到Siri和寫作工具中。谷歌搶先發布谷歌搶先發布Pixel 9系列產品系列產品，挑戰智能手機市場霸主地位挑戰智能手機市場霸主地位。2024年8月13日，Google在第九屆made by google活動上發布了Pixel 9系列手機。谷歌提升了所有新手機的 RAM 容量，以適應內存需求巨大的設備內置 AI。Pixel 9 配備 12GB RAM，其余機型將配備 16GB 內存。Pixel 9系列手機的AI功能主要包括

19、四大類；（1）寫作工具內容回應、天氣摘要、通話摘要；（2）圖形工具合成拍照者、重構照片、Pixel Studio；（3）語言工具Gemini Live、Screenshots、語音助手；（4）Gemini大模型采用自身Gemini Nano大模型。數據來源：Apple官網、Google官網、太平洋科技，第一財經，澎湃新聞，長城證券產業金融研究院8圖：圖：蘋果重磅推出蘋果重磅推出Apple Intelligence，谷歌搶先發布谷歌搶先發布Pixel 9系列產品系列產品端側端側AI一觸即發，一觸即發，Apple Intelligence如期而至，谷歌搶先發布如期而至，谷歌搶先發布Pixel 9系

20、列系列寫作工具寫作工具圖形工具圖形工具語言工具語言工具大模型大模型主要功能主要功能生成摘要生成摘要改變語氣改變語氣檢查郵件檢查郵件優化圖片優化圖片GenEmojiImage Playground電話錄音電話錄音Natural LanguagePersonalContext語音助手語音助手Gemini LiveScreenshotsPixelStudio合成拍照者合成拍照者重構照片重構照片通話摘要通話摘要內容回應內容回應天氣摘要天氣摘要采用自身采用自身Google Gemini大模型大模型與與OpenAI合作引入合作引入ChatGPT-4o2024年年 6月月11日蘋果發日蘋果發布布AppleI

21、ntelligence2024年年8月月14日日 Google 發發布布 Pixel 9 系系列列AI手機手機二、端側二、端側AI推動單機硅含量提升，貢獻半導體市場新增速推動單機硅含量提升，貢獻半導體市場新增速9數據來源：IDC，Canalys，Counterpoint，TechInsights，愛集微，長城證券產業金融研究院10 手機終端品牌廠商陸續推出手機終端品牌廠商陸續推出AI手機驅動換機需求手機驅動換機需求，IDC上調上調24年全球年全球GenAI智能手機全年出貨量智能手機全年出貨量38%至至2.34億部億部。24Q1三星Galaxy S24出貨量達到1350萬臺，這標志著智能手機行業

22、向AI驅動創新的轉變。IDC預計24年全球智能手機出貨量約12億部，同比增長2.8%，其中Gen-AI手機銷量將達到2.34億部，超出之前預期的1.7億部。AI手機中傳感器手機中傳感器/存儲存儲/基帶芯片價值量猛增基帶芯片價值量猛增，驅動驅動AI手機單機半導體價值量較非手機單機半導體價值量較非AI手機提升手機提升53%至至337美元美元。據TechInsights數據，三星S10+單機半導體價值量約220美元，而具備AI一鍵多拍功能的三星S20 Ultra單機半導體價值量則高達337美元，較三星S10+增長53%，由此可見AI對半導體含量的快速驅動。其中，傳感器/非易失性存儲器/基帶處理器單機

23、價值量分別提升214%/104%/52%。AI手機量價齊升手機量價齊升，貢獻全球智能手機領域半導體市場規模貢獻全球智能手機領域半導體市場規模26%同比增速同比增速。目前AI手機基本是中高端機型，因此我們采用同為中高端機型的三星S20 Ultra單機半導體價值量作為參考；非AI手機ASP則低于前文的三星S10+，考慮到全球智能手機ASP約325美元，且手機硬件成本占比在30%50%，我們測算時采用118美元作為參考。最終測算得到2024年全球智能手機領域半導體市場規模約1939億美元，同比高增31%，若無AI手機貢獻則同比僅增長5%，由此可見AI手機量價齊升貢獻26%額外增速。圖：圖：AI手機單

24、機半導體價值量較非手機單機半導體價值量較非AI手機提升手機提升53%至至337美元美元圖：圖：AI手機量價齊升，貢獻全球智能手機領域半導體市場規模手機量價齊升，貢獻全球智能手機領域半導體市場規模26%同比增速同比增速AI 手機量價齊升，手機量價齊升，ASP提升提升53%，出貨上調，出貨上調38%，貢獻手機半導體市場，貢獻手機半導體市場26%額外增速額外增速2021202220232024E2025E2026E2027E智能手機整體市場智能手機整體市場智能手機出貨量(億臺)13.5012.0711.5212.1012.2112.4512.70YoY-11%-5%5%1%2%2%智能手機半導體市場

25、規模(億美元)1593142414851939218825032803YoY-11%4%31%13%14%12%AI智能手機智能手機%of AI手機5%19%28%38%47%AI手機出貨量(億臺)0.58 2.34 3.42 4.73 5.97 YoY306%46%38%26%AI手機半導體價值量(美元/臺)337 337 337 337 337 AI手機半導體市場規模(億美元）194787115015922009YoY306%46%38%26%非非AI智能手機智能手機非AI手機出貨量(億臺)13.50 12.07 10.94 9.76 8.79 7.72 6.73 YoY-11%-9%-1

26、1%-10%-12%-13%非AI手機半導體價值量(美元/臺)118118118118118118118非AI手機半導體市場規模(億美元)15931424129111521037911794YoY-11%-9%-11%-10%-12%-13%單位：美元單位：美元三星三星 S20 Ultra(AI手機手機)三星三星S10+(非非AI手機手機)最終裝配與測試2814輔助材料1021基板1313傳感器114射頻3331電源管理/音頻107其他2817非電子產品3129模擬信號11易失性存儲器4439非易失性存儲器2412混合存儲器00邏輯電路00顯示屏/觸摸屏6787連接性1011攝像頭/圖像108

27、57電池811基帶處理器2771應用/基帶處理器810半導體價值量半導體價值量337220數據來源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，長城證券產業金融研究院11 2024年是年是AI PC規模性出貨元年規模性出貨元年，預計全球預計全球AI PC出貨量有望達到出貨量有望達到5100萬臺萬臺。伴隨著AI CPU與Windows 12的發布，2024年將成為AI PC規模性出貨的元年，IDC預計2024年全球AI PC出貨量將達到5100萬臺。Canalys指出，未來5年優化后的大預言模型和AI工具的出現，以及集成AI功能后的操作系統升級，將推動AI PC的滲透率，預計2027

28、年AI PC出貨量占比將達60%，成為主流。高通高通/AMD/Intel相繼推出更新硬件相繼推出更新硬件，AI PC單機半導體價值量較非單機半導體價值量較非AI高端高端PC提升提升17%，DRAM價值量翻番價值量翻番。據TechInsights數據，高端PC中半導體價值量約448美元，AIPC單機半導體價值量約522美元，較非AI PC提升17%。其中在AI PC中DRAM單機價值量較非AI PC翻番。盡管盡管AI PC長期較難推動整體長期較難推動整體PC出貨量出貨量，但但AI PC平均銷售價格及單機半導體價值量提升平均銷售價格及單機半導體價值量提升，驅動全球驅動全球PC領域半導體市場規模同比

29、增長領域半導體市場規模同比增長13%。據統計，高端筆記本單機半導體價值量約448美元，AI筆記本單機半導體價值量約522美元，考慮到中低端PC我們采用381美元作為非AI PC單機半導體價值量。測算得到2024年全球PC領域半導體市場規模約1063億美元，同比增長13%。若無AI PC貢獻則同比下降3%，由此可見AI PC平均單價及單機半導體價值量的提升為PC領域半導體市場規模帶來新的增量。AI PC滲透率提升推升滲透率提升推升PC ASP，單機半導體價值量提升超，單機半導體價值量提升超17%2021202220232024E2025E2026E2027EPC整體市場整體市場PC出貨量(億臺)

30、3.212.692.382.603.012.782.83YoY-16%-11%9%16%-8%2%PC半導體市場規模(億美元)122310589381063130212671321YoY-13%-11%13%22%-3%4%AI PC%of AI PC9%9%20%36%53%61%AI PC出貨量(億臺)0.240.220.511.091.481.73YoY-8%131%113%35%16%AI PC半導體價值量(美元/臺)522522522522522522AI PC半導體市場規模(億美元）126116269571774901YoY131%113%35%16%非非AI PC非AI PC出貨

31、量(億臺)3.212.452.162.091.921.301.10YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15%非AI PC半導體價值量(美元/臺)381381381381381381381非AI PC半導體市場規模(億美元)1223932822795731493420YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15%圖：圖：AI PC單機半導體價值量較非單機半導體價值量較非AI高端高端PC提升提升17%圖：圖：AI PC平均銷售價格及單機半導體價值量提升，驅動全球平均銷售價格及單機半導體價值量提升，驅動全球PC領域半導體市場規模同比增長領域半導體市場規模同比增長13%單位：美元單位：美元

32、高端筆記本高端筆記本AI筆記本筆記本主板+CPU/chiplet269 299 SSD(1TB)111 111 DRAM(16GB)40 81 OS65 65 顯示63 61 機殼29 27 電池15 17 鍵盤13 13 電源適配器8 13 裝配42 44 其他(攝像頭模組等)94 102 半導體價值量半導體價值量448 522 三、使用頻率最高、使用時間最長，三、使用頻率最高、使用時間最長，AI手機有望成為手機有望成為AI最終戰場最終戰場12數據來源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網，長城證券產業金融研究院13 手機使用頻率最高手機使用頻率最高、使用時間最長使用

33、時間最長，AI手機有望成為手機有望成為AI最終戰場最終戰場，30 TOPS算力及算力及16GB RAM是基礎配置是基礎配置。根據IDC定義，新一代AI手機指Next-gen AI Smartphone，特征是NPU算力大于30TOPS，搭載能夠支持更快速高效端側Gen AI模型的SoC，支持包括Stable Diffusion和各種大語言模型在內的Gen AI模型在端側運行。同時，SoC以外的硬件需要一同配套升級，16GB RAM將成為新一代AI手機的基礎配置。AI手機主要分為蘋果手機主要分為蘋果/安卓兩大陣營安卓兩大陣營，SoC及端側模型自研及端側模型自研/外采選擇各有不同外采選擇各有不同。

34、AI手機產業鏈主要包括終端品牌廠商、操作系統和AI框架提供商以及上游芯片廠商等。（1）終端品牌廠商全球手機市場主要包括蘋果、華為、榮耀、三星、米OV、谷歌等主要玩家。（2）操作系統和AI框架蘋果和華為分別采用自研iOS和鴻蒙操作系統，其余手機品牌廠商則采用安卓系統為主。在大模型選取上，各品牌商場均自研大模型，同時米OV等也考慮與第三方模型合作。（3）上游芯片廠商根據AI手機定義，與傳統智能手機較為不同的是處理器供應商，主要包括高通、聯發科、蘋果（自研）、華為海思（自研）、谷歌Tensor（自研）等。圖：圖：30 TOPS算力及算力及16GB RAM是是AI手機基礎配置，手機基礎配置，AI手機主

35、要分為蘋果手機主要分為蘋果/安卓兩大陣營，安卓兩大陣營，SoC及端側模型自研及端側模型自研/外采選擇各有不同外采選擇各有不同30 TOPS算力及算力及16GB RAM是是AI手機基礎配置，蘋果手機基礎配置，蘋果/安卓廠商安卓廠商SoC及端側模型選擇不同及端側模型選擇不同安第斯大模型安第斯大模型終端品牌終端品牌芯片廠商芯片廠商用戶界面用戶界面操作系統操作系統基礎模型基礎模型OPPOvivo小米小米榮耀榮耀三星三星谷歌谷歌iPhone華為華為ColorOSOriginOSHyperOSMagicOSOne UIiOSHarmonyOS安卓系統安卓系統iOSHarmonyOS聯發科聯發科高通高通三星

36、三星Exynos麒麟麒麟蘋果蘋果谷歌谷歌GeminiOpenAI盤古大模型盤古大模型藍心模型藍心模型MiLM大模型大模型Magic LMGauss與第三方合作；與第三方合作；Meta AI、OpenAI、通義千問、文心一言等、通義千問、文心一言等安卓系統安卓系統iOS數據來源：Canalys，Counterpoint，各公司官網，長城證券產業金融研究院14 AI手機具備高算力手機具備高算力、大存儲大存儲、多傳感等特點多傳感等特點，硬件基礎要求提升硬件基礎要求提升，因而因而AI手機最低單價較非手機最低單價較非AI手機平均單價大幅提升手機平均單價大幅提升63%。根據各手機品牌廠商官網不完全統計，手

37、機品牌廠商已發布的AI手機單價在379913999元不等。而據Counterpoint數據，24Q2全球智能手機平均單價約325美元（約合人民幣2328元），即AI手機最低單價較智能手機平均單價提升63%。蘋果蘋果、三星出貨穩居三星出貨穩居AI手機市場前二手機市場前二，中國廠商小米中國廠商小米、vivo、OPPO緊隨其后緊隨其后。據Canalys數據，2024Q1全球AI手機出貨量約4760萬部。從前十大最暢銷的AI手機排名來看，iPhone 15系列以57%份額排名第一，緊隨其后的是三星Galaxy S24 Ultra（15.6%）、三星Galaxy S24（7.3%）和三星Galaxy S

38、24 Plus（5.8%），即三星Galaxy S24系列合計拿下28.7%的市場份額。該系列機型的聊天/筆記助手、畫圈即搜和實時翻譯等GenAI功能受到了用戶的廣泛歡迎。中國本土品牌小米、vivo、OPPO的市占率則分別為4%、4%、3%，展現出較強競爭力。AI手機最低單價較非手機最低單價較非AI手機手機ASP高增高增63%，蘋果，蘋果/三星出貨穩居前二，米三星出貨穩居前二，米OV緊隨其后緊隨其后圖：蘋果、三星出貨穩居圖：蘋果、三星出貨穩居AI手機市場前二，中國廠商小米、手機市場前二，中國廠商小米、vivo、OPPO緊隨其后緊隨其后24Q1全全球球AI手手機機出出貨貨量量1.2%1.6%1.

39、9%1.9%2.2%5.8%7.3%15.6%21.1%36.0%Honor Magic 6 ProHonor Magic 6OPPO Find X7vivo X100Xiaomi 14三星三星Galaxy S24 Plus三星三星Galaxy S24三星三星Galaxy S24 UltraiPhone 15 ProiPhone 15 Pro Max蘋果：蘋果：2700萬部，萬部，57%三星：三星：1360萬部，萬部，29%小米小米200萬部萬部4%vivo170萬部萬部4%OPPO150萬部萬部3%其他其他180萬部萬部3%24Q1全全球球AI手手機機出出貨貨量量iPhone 15 Pro/

40、Pro Max小米小米14三星三星Galaxy S24 Ultra/Plusvivo X100榮耀榮耀 Magic 6/ProOPPO Find X7平均單價：平均單價：799913999元芯片：芯片：A17 Pro主要主要AI功能功能：(1)改寫郵件/生成摘要(2)GenEmoji/優化圖片(3)引入ChatGPT平均單價：平均單價：459911499元芯片：芯片：高通驍龍8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)即圈即搜(2)實時雙向翻譯(3)AI圖片/文本助手平均單價：平均單價：39995599元芯片：芯片：高通驍龍8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)AI智能擴圖(2)AI魔法消除Pr

41、o(3)AI創作/AI寫真/搜圖平均單價：平均單價：39494999元芯片：芯片：聯發科天璣9300主要主要AI功能功能：(1)AI助手藍心小V(2)AI語義搜索(3)AI智能問答/AI寫作平均單價：平均單價：37995499元芯片：芯片：高通驍龍8 Gen3/聯發科天璣9300主要主要AI功能功能：(1)AI智能消除(2)AI通話摘要/AI助手平均單價：平均單價：39996699元芯片：芯片：高通驍龍8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)多模態日程管理(2)對話成片(3)圖庫語義檢索數據來源：Canalys，Counterpoint，騰訊新聞，澎湃新聞，長城證券產業金融研究院15 蘋果蘋果

42、A17 Pro、聯發科天璣聯發科天璣9300和高通驍龍和高通驍龍8 Gen 3是三大符合新一代是三大符合新一代AI手機定義的手機定義的SoC。IDC將搭載能夠端側運行生成AI模型的SoC以及int-8數據類型的NPU算力大于30TOPS的手機稱為“新一代AI手機”，符合前述SoC定義的產品包括蘋果A17 Pro、聯發科天璣9300和高通驍龍8 Gen 3。而谷歌Pixel 9系列搭載的Tensor G4芯片相關性能暫未官宣。聯發科天璣聯發科天璣9300性能與功耗完美平衡性能與功耗完美平衡，高通驍龍高通驍龍8 Gen 3多核性能顯著提升多核性能顯著提升，蘋果蘋果A17 Pro則是極致性能代名詞則

43、是極致性能代名詞。（1）聯發科；采用4個超大核心+4個大核心的CPU叢，強調亂序情況下超大核心、大核心的快速計算，強調單位時間內的高效率，增加“閑置”低功耗時間。（2）高通；采用1個超大核心+5個大核心+2個小核心組成的CPU叢，多和性能顯著提升。（3）蘋果：集成2性能核+4能效核+6核圖形處理器以及16核神經網絡引擎，在多核性能上實現了對安卓陣營的超越。得益于臺積電3nn先進制程和高效的能效管理，A17 Pro在日常使用中的發熱量和功耗都得到了有效控制。圖：聯發科天璣圖：聯發科天璣9300性能與功耗完美平衡，高通驍龍性能與功耗完美平衡，高通驍龍8 Gen 3多核性能顯著提升，蘋果多核性能顯著

44、提升，蘋果A17 Pro則是極致性能代名詞則是極致性能代名詞三大三大AI手機核心手機核心SoC各有千秋，極力尋求性能與功耗平衡各有千秋，極力尋求性能與功耗平衡配置配置指標指標蘋果蘋果A17 Pro聯發科天璣聯發科天璣9300高通驍龍高通驍龍8 Gen 3谷歌谷歌Tensor G4發布時間2023Q32023Q42023Q42024Q3終端應用iPhone 15 Pro/Pro Maxvivo三星Galaxy Z Fold/Flip 6小米14系列、OPPO Find X7谷歌Pixel 9系列CPU架構hybrid架構hybrid架構hybrid架構hybrid架構內核6核2個A-Core頻率

45、3.78GHz4個B-Core頻率2.11GHz8核4個A-Core頻率3.25GHz4個C-Core頻率2.00GHz8核1個A-Core頻率3.40GHz5個B-Core頻率2.96GHz2個C-Core頻率2.27GHz8核1個A-Core頻率3.1GHz3個B-Core頻率2.6GHz4個C-Core頻率1.95GHzGPU型號蘋果A17 PproARM Immortails-G720 MC12Qualcomm Adreno 750Arm Mali-G715 MC7制程TSMC 3nmTSMC 4nmTSMC 4nm三星4nm運算單元及頻率6核，24運算單元，頻率1.40GHz12運算

46、單元，頻率1.00GHz頻率0.90GHz頻率0.94GHz最大顯存6GB/6GB/AI處理器16 Neural CoresMediaTek APU 970Hexagon NPU/AI算力35 TOPS33 TOPS34 TOPS/其他指令集Armv8.6-A(64 bit)Armv9-A(64 bit)Armv9-A(64 bit)Armv9.2操作系統iOSAndroidAndroid,Windows 10/11(ARM)/四、四、“Copilot+PC”重新定義重新定義AI PC，AI PC元年全面啟動元年全面啟動16硬件廠商硬件廠商終端品牌終端品牌模型廠商模型廠商軟件廠商軟件廠商CPU

47、GPUNPU內存內存存儲存儲華華其他其他開源大模型廠商開源大模型廠商閉源大模型廠商閉源大模型廠商操作系統操作系統數據庫管理系統數據庫管理系統中間件中間件文本設計類軟件文本設計類軟件社交娛樂類軟件社交娛樂類軟件安全防范類軟件安全防范類軟件戴爾戴爾聯想聯想惠普惠普Acer華碩華碩蘋果蘋果/微軟微軟/華為等華為等數據來源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網，新浪財經，長城證券產業金融研究院17 Intel和微軟聯合定義和微軟聯合定義AI PC三大標準三大標準，NPU核心算力須達到核心算力須達到40 TOPS。3月27日，英特爾在一場開發者活動中，介紹了與微軟公司之前聯合定義

48、的AI PC標準，主要包括三大條件：（1）設備須配備NPU、CPU和GPU，（2）設備支持微軟的Copilot；（3）鍵盤上直接配有Copilot物理按鍵，其中NPU核心算力必須達到40 TOPS。PC產業鏈各環節頭部廠商占據主導產業鏈各環節頭部廠商占據主導，市場格局整體保持穩定市場格局整體保持穩定。PC 產業生態主要由提供計算機硬件設備（芯片、硬盤、主板、顯示器等）的供應商、提供軟件系統與云服務的供應商、以及整機廠商三個環節組成。（1）CPU：據Canalys，23Q4 Intel以78%的份額排名第一，AMD市場份額為13%，略有下降，蘋果排名第三，市場份額約8%，三家合計市場份額99%，

49、接近完全壟斷。（2）操作系統：根據StatCounter 統計，截至2023年底Windows份額高達72.72%，占絕對主流，macOS市場份額達到16.38%排名第二。（3）整機：聯想、惠普、戴爾、蘋果、華碩為全球主要PC 整機制造商，24Q2市占率分別為23%/22%/16%/9%/7%。圖：圖：AI PC NPU核心算力須達到核心算力須達到40 TOPS，PC產業鏈各環節頭部廠商占據主導，市場格局整體保持穩定產業鏈各環節頭部廠商占據主導，市場格局整體保持穩定微軟重新定義微軟重新定義AI PC，NPU核心算力須達核心算力須達40 TOS，PC廠商陸續加碼亮相廠商陸續加碼亮相微軟微軟蘋果蘋

50、果Linux鴻蒙鴻蒙Oracle/IBMMySQL/華為華為達夢達夢/GBASE微軟微軟ORACLEOfficeWPSAdobe微信微信/微博微博/QQ小紅書小紅書/抖音抖音/B站站騰訊視頻騰訊視頻/愛奇藝愛奇藝360安全衛士安全衛士騰訊管家騰訊管家聯想電腦管家聯想電腦管家Mtea Llama、Google Gemini、阿里通義千問、北京智源悟道等、阿里通義千問、北京智源悟道等Open AI GPT、騰訊云混元、華為云盤古、百度文心一言等、騰訊云混元、華為云盤古、百度文心一言等X86架構：架構：Intel/AMD/兆芯兆芯ARM架構：架構：高通高通/蘋果蘋果/華為華為/飛騰飛騰英偉達英偉達A

51、MD摩爾線程摩爾線程Intel蘋果蘋果AMD高通高通三星三星/Intel美光美光/SK海力士海力士金士頓金士頓/長鑫長鑫西部數據西部數據/鎧俠鎧俠三星三星/長存長存主板主板/電源電源傳感器傳感器/控制器控制器數據來源：Canalys，Counterpoint，各公司官網，環球網，鳳凰新聞，搜狐網，長城證券產業金融研究院18圖：圖：頭部頭部PC廠商加速推出廠商加速推出AI PC機型，機型，AI PC元年全面啟動元年全面啟動 頭部頭部PC廠商加速推出廠商加速推出AI PC機型機型，AI PC元年全面啟動元年全面啟動。（1）聯想：提出AI for ALL愿景引領AI PC布局，CES2024發布10

52、+款AI Ready的AI PC。（2）惠普：攜手英特爾打造惠小微智能助手，首款AI PC搭載混合AI算力和惠小微實現體驗升級，CES 2024 AI PC筆記本及游戲本內置豐富AI功能，將于24H2推出首批更強AI算力和功能的AIPC。（3）戴爾：CES 2024消費級AI PC全面落地、靈越系列與XPS系列帶來全新AI體驗。（4）華碩：首臺AI PC搭載英特爾AI處理器賦能辦公和創作，CES 2024多款AIPC新品亮相。（5）宏碁：CES 2024 Swift系列產品豐富全面提升辦公和游戲體驗。AI PC熱潮下熱潮下，全球全球PC出貨量在歷經出貨量在歷經7個季度下滑后個季度下滑后，于于2

53、4Q2同比增長同比增長3%，出現轉機出現轉機。據IDC數據，PC市場在經歷連續7個季度出貨量下滑后，在24Q2出現轉機。24Q2全球PC出貨量約6490萬臺，同比增長3%，這主要得益于AI PC的興起和企業商用更新周期。分品牌看，聯想、惠普、蘋果、Acer在24Q2出貨量均實現同比增長，而Dell則同比小幅下降2.4%。24Q2全全球球PC出出貨貨量量微微軟軟Surface聯想聯想華碩華碩惠普惠普戴爾戴爾宏宏碁AMDPhoenix(7040)2023Q2IntelMeteor Lake2023Q4AMDHawk Point(8040)2024Q1QualcommSnapdragon X Eli

54、te2024Q2ThinkPad P14/P16Legion Pro 5EliteBook 805/605Victus 16Alienware M16/M18G15Zephyrus G14Zenbook S13Swift Edge,X,Go 16Nitro 16/17IdeaPad Pro 5ThinkPad X1Yoga 9Spectre x360Omen Transcend 14Allienware M16/18Inspiron 13XPS 13/14/16Zenbook 14 OLEDZephyrus M16Swift Go 14Predator Titan Neo 16等待產品公告等待

55、產品公告等到產品公告等到產品公告Allienware M16/18更多后續更多后續Zephyrus G14更多后續更多后續Nitro V 16更多后續更多后續Yoga Slim 7x 14OmniBook XInspiron Plus 14XPS 13Vivobook S 15Swift 14 AI微軟微軟Surface Laptop+Copilot聯想：聯想：1472臺臺23%其他：其他：1428萬臺萬臺23%惠普：惠普：1368萬臺萬臺22%蘋果：蘋果：551萬臺萬臺9%華碩：華碩：454萬臺萬臺7%戴爾：戴爾：1008萬臺萬臺16%AI PC元年全面啟動下，全球元年全面啟動下，全球PC出

56、貨量于出貨量于24Q2出現轉機，同比增長出現轉機，同比增長3%數據來源：Canalys，各公司官網，芯智訊，電子工程專輯，長城證券產業金融研究院19圖：圖：Arm陣營產品強勢入局，陣營產品強勢入局，Intel和和AMD加快產品迭代進度加快產品迭代進度AI PC處理器市場競爭白熱化，處理器市場競爭白熱化，Arm陣營產品強勢入局，加快產品迭代進度陣營產品強勢入局，加快產品迭代進度 Copilot+PC首發只支持基于高通驍龍首發只支持基于高通驍龍X Elite/Plus系列處理器的系列處理器的PC產品產品，AI PC處理器市場競爭白熱化處理器市場競爭白熱化。微軟在5月份發布了“Copilot+PC”

57、產品，其定義為具備NPU以及微軟AI助手Copilot的PC產品。Copilot+PC首發只支持基于高通驍龍X Elite/Plus系列處理器的PC產品，而AMD、英特爾作為傳統的Windows PC處理器廠商竟不在首發名單內。盡管微軟表示2024年稍晚時候將會有采用Intel和AMD處理器的產品推出，但Intel和AMD處理器在Windows上地位或因此受到動搖。Arm陣營產品強勢入局陣營產品強勢入局，Intel和和AMD加快產品迭代進度加快產品迭代進度。（1）高通：2023 年10 月，高通發布集成ARM CPU與AI 引擎NPU 芯片X Elite，憑借自研的Oryon CPU和AI性能

58、高達45TOPS，性能一舉超越當時的英特爾、AMD和蘋果處理器，首發廠商覆蓋聯想、戴爾、惠普等頭部PC廠商。（2）AMD：在COMPUTEX 2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen AI 300系列移動處理器，已于7月上市。Ryzen AI300系列移動處理器代號為Strix Point，算力從上一代的16TOPS大幅躍升至50TOPS。（3）Intel：在AMD推出新一代AI PC處理器第二天，Intel推出下一代AI PC旗艦處理器Lunar Lake，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高達4倍。在上市節奏上，英特爾稍微落后于AMD，搭載Lunar Lake的筆記本產

59、品將會從今年第三季度開始陸續上市。芯片廠商芯片廠商2021H22022H12022H22023H12023H22024H12024H2e2025H1e2025H2eIntelPanther LakeTOPS TBD(2nm)AMDHawk Point16 TOPS(4nm)蘋果蘋果M318 TOPS(3nm)M438 TOPS(3nm)高通高通Snapdragon XElite/X Plus45 TOPS聯發科聯發科英偉達英偉達Raptor Lake(7nm)Meteor Lake11 TOPS(4nm)Lunar Lake 48 TOPS(3nm)Arrow Lake TOPS TBD(3n

60、m)Phoenix10 TOPS(4nm)Strix Point50 TOPS(4nm)Snapdragon 8cx Gen 315 TOPS(5nm)Strategix partnershipin PC platformKompanio 13805 TOPS(total chip)(6nm)WoA AI PC chip(3nm)M216 TOPS(5nm)五、投資建議五、投資建議20數據來源：各公司公告，Wind，長城證券產業金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）21一一、AI 手機和手機和AI PC加速發布加速發布，處理器和內存是兩大核心變化點處理器和內存是兩大核心變化點。1、處理器

61、：處理器：IDC定義AI手機算力須達30 TOPS，微軟定義AI PC算力須達40 TOPS，以滿足計算需求。核心機會包括：（1）AI手機基帶處理器單機價值量或提升超50%，關注高通、聯發科、蘋果。（2）AI PC處理器將集成“CPU+GPU+NPU”，單機價值量預計提升11%，關注高通、聯發科、AMD、英偉達、芯原股份。2、內存：內存：端側設備參數量不斷變大，內存將不斷增加，下一代AI手機內存有望增長至1216GB，AI PC內存有望增長至1632GB。核心機會包括：（1）HBM3e市場份額以及DRAM供應商的變化，關注美光；（2）存儲需求增長，未來存儲供需平衡可能被打破，推動存儲價格持續上

62、漲，關注海力士、三星、兆易創新、江波龍、瀾起科技。二二、為支持為支持“CPU+NPU+高速內存高速內存”，功耗增加是必然結果功耗增加是必然結果，配套電源管理及散熱材料值得關注配套電源管理及散熱材料值得關注。1、電源管理：電源管理：無論是從云端調用大模型，還是在手機上直接運行參數量較小的模型，都將加快對電量的消耗，因此AI手機及PC對電池續航及電源管理要求提升。核心機會包括：（1）為滿足AI芯片對電源系統的特殊需求，電源設計需不斷創新，如提供更穩定供電電壓，以適應元器件高精密度要求，電源管理芯片價值量有望提升，關注德州儀器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI進一步帶動大容量/閃充等需求，關注南芯

63、科技等。2、散熱材料；散熱材料；散熱性能的高低直接決定了手機和PC性能的穩定性及可靠性。AI應用要求更高的算力性能支撐，將會對散熱解決方案提出更高的要求。核心機會包括：（1）AI手機及PC內部集成的發熱組件數量增多，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導熱材料方案將成為主流散熱解決方案，關注隆揚電子、思泉新材等。投資建議投資建議圖：重點公司財務指標及估值情況圖：重點公司財務指標及估值情況代碼公司名稱主營業務代碼公司名稱主營業務市值市值(億元億元)23年營收年營收(億元）億元）23年歸母凈利潤年歸母凈利潤(億元億元)PE(2023)

64、24年一致預期年一致預期(億元億元)24年預期利潤增速年預期利潤增速PE(2024E)25年一致預期年一致預期(億元億元)PE(2025E)688008.SH瀾起科技內存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易創新MCU+存儲+傳感器481.9657.611.61299.0911.22597%42.9416.4829.25301308.SZ江波龍存儲模組305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授權&芯片量產140.9723.38-

65、2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.99六、附錄：六、附錄：AI服務器價值量拆分服務器價值量拆分22數據來源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，長城證券產業金融研究院；注：數據統計時間截至2024年8月20日23全球全球AI服務器價值量（普通服務器服務器價值量（普通服務器 VS DGX A100系統）系統）AI服務器服務器(美元美元)成本占比普通服務器成本占比普通服務器(美元美元)價值量提升金額（美元）價值量提升金額（美元）代工板卡及組裝3000015%400026000GPU9600048%400092000CPU137807%14400

66、-620顯存HBM180009%018000DRAM170009%660010400硬盤SSD+RAID1900010%124006600板內芯片互聯100005%3009700服務器互聯4000%0400I/O網卡20001%9201080功率電源管理等1800%60120固件BIOS/BMC480%40.87.2PCB12001%500700電源模塊6000%400200散熱6000%200400其他元器件/線纜1920%17913200000100%4000016000017636088%38680137680零件類型零件類型總成本半導體價值量計算存儲互聯接口其他配套七、風險提示七、風險

67、提示2425 宏觀經濟波動風險：宏觀經濟波動風險：若宏觀環境變化，下游需求不足，將影響半導體行業需求。地緣政治風險：地緣政治風險：若中美關系發生變化，可能會導致半導體供應鏈穩定性受到沖擊。核心競爭力風險：核心競爭力風險：半導體行業技術的發展和迭代速度較快，若產品創新無法滿足客戶需求，將可能對半導體行業造成不利影響。測算數據與實際數據存在偏差風險：測算數據與實際數據存在偏差風險：本文對端側AI爆發后的半導體市場規模、終端設備出貨量等數據進行估算，可能與最終實際值存在一定偏差。風險提示風險提示免責聲明免責聲明長城證券股份有限公司(以下簡稱長城證券)具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格。本報告由

68、長城證券向專業投資者客戶及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者客戶(以下統稱客戶)提供，除非另有說明，所有本報告的版權屬于長城證券。未經長城證券事先書面授權許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布，亦不得作為訴訟、仲裁、傳媒及任何單位或個人引用的證明或依據，不得用于未經允許的其它任何用途。如引用、刊發，需注明出處為長城證券產業金融研究院，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向他人

69、作出邀請。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。長城證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。長城證券可能與本報告涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。長城證券版權所有并保留一切權利。26特別聲明特別聲明證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引(試行)已于2017年7月1日起正式實施。因本研究報告涉及股票相關內容，僅面向長城證券

70、客戶中的專業投資者及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者。若您并非上述類型的投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使用本研究報告中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給予的理解與配合。27公司評級：公司評級：買入預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅15%以上;增持預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于5%15%之間;持有預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于-5%5%之間;賣出預期未來6個月內股價相對行業指數跌幅5%以上。行業評級：行業評級：強于大市預期未來6個月內行業整體表現戰勝市場;中性預期未來6個月內行業整體表現與市場同步;弱于大市預期未來

71、6個月內行業整體表現弱于市場。行業指中信一級行業，市場指滬深行業指中信一級行業，市場指滬深300指數指數分析師聲明分析師聲明本報告署名分析師在此聲明：本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，在執業過程中恪守獨立誠信、勤勉盡職、謹慎客觀、公平公正的原則，獨立、客觀地出具本報告。本報告反映了本人的研究觀點，不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接接收到任何形式的報酬。28深圳深圳地址：深圳市福田區福田街道金田路2026號能源大廈南塔樓16層郵編：518033傳真：86-755-83516207北京北京地址：北京市西城區西直門外大街112號陽光大廈8層郵編：100044傳真：86-10-88366686上海上海地址：上海市浦東新區世博館路200號A座8層郵編：200126傳真：021-3182968129長城產業金融研究院長城產業金融研究院長城證券產業金融研究院長城證券產業金融研究院長城研究 與您共成長