2020年中國半導體產業IC設計現狀趨勢國產替代行業市場研究報告（32頁）.docx

1、2020 年深度行業分析研究報告目錄索引一、中國大陸半導體產業國產替代大風起，迎來穿越周期的成長機遇6二、IC 設計：把握國產替代主旋律，擁抱行業新趨勢7（一）現狀：行業高速成長，大比例依賴進口，重要領域占有率較低7（二）未來：技術突破邊際提速，把握國產替代主旋律8三、EDA 軟件：小而美市場，國內本土廠商全流程方案供應實力提升亮眼9四、IC 制造：先進制程尚有差距，存儲制造成長迅速10（一）先進工藝節點：技術和產能同領先公司存在較大差距11（二）存儲芯片制造：國內追趕步伐迅速，長存與長鑫成長亮眼12（三）成熟工藝制程：國內布局較為齊全，未來產能逐漸爬升14五、半導體設備：下游需求高速放量，國

2、產設備成長山雨欲來16（一）現狀：政策資金推動本土化半導體設備需求快速放量16（二）未來：技術量變助力設備廠商單產線設備用量從“1”到“N”18六、半導體材料：多領域以日美廠商為主，但本土企業下游晶圓產線驗證邊際提速20（一）觀望現狀：多領域以日美廠商為主，未見國內廠商身影20（二）觀望未來：大陸晶圓和封測產能提升會不斷增加半導體材料需求25七、半導體封測：國內廠商實力不遑多讓，受益先進封裝變革與行業東移趨勢27（一）觀望現狀：國內技術實力與封測產能不遑多讓27（一）洞見未來：國產封測廠商先進封裝技術實力領先，后續有望持續受益全球半導 體東移趨勢 28八、投資建議31圖表索引圖 1：全球半導體

3、銷售額&三月移動平均值增速（億美元）6圖 2：全球半導體產業分布7圖 3：大陸集成電路設計行業高速增長7圖 4：大陸集成電路進口金額遠大于出口金額7圖 5：預計集成電路設計各領域替代進程8圖 6：重要領域全球市場規模和國產替代受益者8圖 7：全球與大陸 EDA 軟件市場規模（億美元）9圖 8：IC 制造分為 IDM 和 Foundry 兩種模式10圖 9：全球晶圓制造產能以存儲和代工為主10圖 10：2019 年底全球晶圓產能按尺寸地區分布11圖 11：2019 年底全球晶圓產能按制程技術地區分布11圖 12：臺積電各制程季度收入占比12圖 13：中芯國際各制程季度收入占比12圖 14：全球晶

4、圓代工廠商工藝制程布局進度12圖 15：合肥長鑫發展大事記13圖 16：DRAM 主流廠商技術路線圖13圖 17：NAND 主流廠商技術路線圖14圖 18：成熟制程產品類型多樣15圖 19：設備投資占晶圓建設投資 80%，晶圓加工環節占比最高17圖 20：國內資金扶持半導體行業17圖 21：2018 年全球半導體制造設備分類18圖 22：設備與下游晶圓廠資本開支具有高度同步性18圖 23：半導體材料細分領域全球競爭格局（標紅百分數為細分產品在全球晶圓制造 材料市場結構占比）20圖 24：全球與中國大陸半導體硅片市場規模（億美元）21圖 25：全球光刻膠競爭格局（所有品類）22圖 26：ArF

5、與 ArFi 光刻膠競爭格局22圖 27：KrF 光刻膠全球競爭格局22圖 28：G/I-line 光刻膠全球競爭格局22圖 29：2017 年國產光刻膠下游應用分布格局（自給低）23圖 30：2017 年半導體光刻膠地區需求占比（需求大）23圖 31：全球電子特種氣體市場競爭格局25圖 32：我國電子特種氣體市場競爭格局25圖 33：晶圓加工流程對應半導體材料使用狀況26圖 34：全球半導體制造材料市場規模（億美元）26圖 35：材料與下游晶圓廠資本開支具有高度同步性26圖 36：封測由封裝以及簡單測試功能28圖 37：封裝的四大功能28圖 38：智能手機輕薄化需求拉動 WLCSP、SiP

6、等封裝需求29圖 39：半導體封裝發展的四個階段29圖 40：全球先進封裝市場規模（十億美元）29圖 41：不同廠商先進封裝出片量情況30圖 42：中國大陸封測市場規模以及增速（億元）31圖 43：全球封測重要廠商營收占比變化31圖 44：國產材料、設備、制造成長空間和市占率（十億美元）31圖 45：國產 EDA 工具、IC 設計、封裝成長空間和市占率（十億美元）31圖 46：未來：中國大陸半導體自給率（ 供給 / 需求 ）32表 1：國內在關鍵領域高端芯片本土占有率依然較低8表 2：國內在關鍵設備高端芯片領域占有率依然較低10表 3：2019 年全球晶圓產能 TOP5（千片/月，等效 8 寸

7、）11表 4：半導體代工競爭格局(Pure Play Foundry)11表 5：2020Q1 全球 DRAM 廠商市場份額（百萬美元）13表 6：DRAM 主流廠商產能對比（千片/月）13表 7：2020Q1 全球 NAND 廠商市場份額（百萬美元）14表 8：NAND 主流廠商產能對比（千片/月）14表 9：國內現有成熟制程產線及擴產計劃15表 10：國內政策扶持半導體行業17表 11：全球半導體設備銷售額（按地區分類，億美元）18表 12：全球半導體設備銷售額 YoY（按地區分類）18表 13：回國創業 IPO+并購，在多個領域逐漸實現突破19表 14：中國半導體設備企業累計訂單跟蹤情況

8、19表 15：中國大陸硅片產生在建產線時間和產能規劃21表 16：中國大陸光刻膠規模以及本土化情況23表 17：中國大陸光刻膠規模以及本土化情況24表 18：電子特氣在集成電路制造工藝中的應用24表 19：國內半導體材料企業進入晶圓廠不完全統計27表 20：2018 年全球封測 TOP10 市占率排名28表 21：大陸封測廠商技術水平與國際廠商基本一致30表 22：半導體產業鏈相關標的梳理33一、中國大陸半導體產業國產替代大風起，迎來穿越周期的成長機遇半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。 被廣泛的應用于PC，手機及平板電腦，消費電子，工業和汽車等終端市場。根據

9、 WSTS統計數據，2017年全球半導體銷售額已達4123億美元，較1987年增長50倍， 年復合增速達15%。圖1：全球半導體銷售額&三月移動平均值增速（億美元）50004500個人電腦開始普及互聯網誕生互聯網泡沫破滅，通信時代來 臨智能手機誕生，移動互聯網時代40003500300025002000150010005000晶圓代工模式出現，日本IDM模式的半導體產業日漸衰退 全球制造業向韓國、中國臺灣、大陸轉移，亞太區占比不斷提高1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2

10、002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 201980%60%40%20%0%（%）AmericasEuropeJapanAsia PacificWindows2000、數據中心、可穿戴 設備-20%液晶顯示、互聯2G手機快速增長，彩屏手機、液智能手機平板電腦快-40%-60%Windows95帶動 PC需求快速增長網流行帶動PC需 求；大哥大興起消費電子新品涌 現晶電視帶動市場需求市場爆發速滲透期Jan-88 Aug-88 Mar-89 Oct-89 May-90 D

11、ec-90 Jul-91 Feb-92 Sep-92 Apr-93 Nov-93 Jun-94 Jan-95 Aug-95 Mar-96 Oct-96 May-97 Dec-97 Jul-98 Feb-99 Sep-99 Apr-00 Nov-00 Jun-01 Jan-02 Aug-02 Mar-03 Oct-03 May-04 Dec-04 Jul-05 Feb-06 Sep-06 Apr-07 Nov-07 Jun-08 Jan-09 Aug-09 Mar-10 Oct-10 May-11 Dec-11 Jul-12 Feb-13 Sep-13 Apr-14 Nov-14 Jun-15

12、Jan-16 Aug-16 Mar-17 Oct-17 May-18 Dec-18Jul-19Worldwide數據來源：WSTS，發展研究中心根據CSIA統計，1999年，中國大陸半導體銷售額4285萬美元，占全球比重0.04%。 經過20年的發展，2019年，中國大陸半導體銷售額占全球比重5%，約206.15億美 元，較1999年成長超過400倍。近5年中國大陸半導體銷售額增速均超過20%，遠高 于全球半導體行業增速。隨著美國、西歐乃至日本等傳統半導體強國再次將半導體產業的發展列為了重 點發展的對象，中國大陸的發展面臨著更激烈的競爭和封鎖。而且摩爾定律的趨緩 對研發投入和資本支出提出了更高

13、的要求，先進半導體技術的壁壘越來越高，超越 的難度越來越大。 但同時我們看到中國大陸擁有最大的下游應用市場、新興應用領 域層出不窮，國內各品類技術領先的企業可以依托巨大的下游市場，切入國內大客 戶或是高成長的新興應用領域而獲得快速成長。圖2：全球半導體產業分布中國大陸2007 2014 2019IC設計IC制造 IC封裝 IC設備 IC材料1.8%4%海思、紫光集團5%中芯國際、華虹半導體 長電科技、華天科技、通富微電 北方華創、中微公司 滬硅產業、安集科技中國臺灣日本20076%IDM2007 2014 201922%12%10%瑞薩、索尼、東芝IC設備TELIC材料信越、sumco、JSR

14、等IC設計IC制造 IC封裝 IC設備 IC材料2014 20197%6%聯發科臺積電、聯電、世界先進等日月光、矽品、力成等-環球晶圓美國2007 2014 2019IC設計47%51%47%高通、博通、英偉達、蘋果、AMD、 賽靈思、marvell（全球前10）-全球第二大封測廠Amkor 應用材料、KLA、泛林 陶氏化學，Cabot歐洲2007 201412%8%201910%韓國IC制造IC封裝 IC設備 IC材料IDM英飛凌、NXP等IDM2007 2014 201913%17%10%三星、海力士IC設備IC材料ASML-IC設備IC材料-數據來源：SIA，發展研究中心二、IC 設計：

15、把握國產替代主旋律，擁抱行業新趨勢（一）現狀：行業高速成長，大比例依賴進口，重要領域占有率較低一方面根據SIA統計，目前我國本土半導體銷售額占全球市場份額不到7%，另 一方面隨著下游家電、PC、手機等產業崛起，根據WSTS統計，2019年國內市場半 導體銷售額達1423億美元，占全球34.9%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約 20%。根據CSIA統計，2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%，其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%，增速高于同期國內制 造和封測行業增速。圖3：大陸集成電路設計行業高速增長圖4：大陸集成電路進口金額遠大于出口金額

16、（億元）1,00090080070%60%70060%60040%50%50030%40%40020%30%50%100%90%80%70%300200100010%0%4Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q19-10%20%10%Dec-08 Jul-09 Feb-10 Sep-10 Apr-11 Nov-11 Jun-12 Jan-13 Aug-13 Mar-14 Oct-14 May-15 Dec-15 Jul-16 Feb-17 Sep-17 Apr-18 Nov-18 Jun

17、-19Jan-200%中國集成電路設計市場規模設計yoy集成電路出口集成電路進口數據來源：中國半導體協會，發展研究中心數據來源：中國海關統計，發展研究中心中國集成電路進口比例依然較高，關鍵領域高端芯片本土占有率依然較低。海 關統計2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%，進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%，出口金額1015.8億 美元，同比增長20%。從出口金額來看，國內集成電路成長顯著，但在關鍵下游領 域例如計算機系統、通用電子系統、通信裝備、存儲設備等領域國內芯片在本土占 有率依然較低，且部分關鍵芯片本土占有率幾乎為

18、0。表1：國內在關鍵領域高端芯片本土占有率依然較低系統設備核心集成電路本土芯片占有率服務器MPU0%計算機系統個人電腦MPU0%工業應用MCU2%可編程邏輯設備FPGA/EPLD0%數字信號處理設備DSP0%Application processor18%Communication Processor22%通信裝備Embedded MPU0%Embedded DSP0%核心網絡設備NPU15%DRAM0%存儲設備半導體存儲器NAND Flash0%Nor Flash5%Image processor5%Display driver0%通用電子系統移動通信終端顯示及視頻系統高清電視/智能電視數據

19、來源：集微網，發展研究中心（二）未來：技術突破邊際提速，把握國產替代主旋律國內集成電路企業崛起迅速，部分領域具備替代能力。國內半導體產業經過20 年的發展，在邏輯IC、模擬IC、分立器件等領域已涌現出許多具備全球先進技術水 平的企業。短期內在消費電子應用領域所需的分立器件、WiFi/藍牙芯片、CIS、MCU、 電源管理以及部分中低端存儲芯片已經具備較高替代能力，受益供應鏈替代需求， 相關企業有望迅速成長。長期來看，“產學研”三方助力下國內集成電路設計能力 成長趨勢不變，有望在3-5年的時間維度內逐漸實現較高技術壁壘的射頻前端發射/ 接收模組、各類存儲芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS

20、芯片的國產化替代， 屆時國內的IC設計廠商也將會擁抱更大的行業空間。指紋ICLED智能卡 應用處理器通信基帶CIS分立器件 WiFi/藍牙MCU 電源管理NOR有線互聯芯片模擬IC 射頻前端 顯示驅動IC NANDDRAMMEMS服務器用MPUGPU圖5：預計集成電路設計各領域替代進程圖6：重要領域全球市場規模和國產替代受益者可替代3年替代5年替代電腦用MPU車用定制化/標準化FPGA芯片10年替代10年替代可替代DRAM $90-100B合肥長鑫 紫光西安 合肥睿力NAND $50-55B兆易創新 長江存儲分立器件 $24B卓勝微、韋爾股份 安世（聞泰科技）WiFi/藍牙 $17B恒玄科技

21、樂鑫、ASR 博通集成CIS $14B豪威（韋爾股份） 格科微MCU $16BNOR $2.5B電源管理 $28B中穎電子北京君正兆易創新圣邦股份兆易創新晶豪科技中穎電子復旦微3年替代5年替代數據來源：Gartner，發展研究中心 注：以實現市占率 10%作為替代的標準數據來源：WSTS，IC insights，發展研究中心三、EDA 軟件：小而美市場，國內本土廠商全流程方案供應實力提升亮眼EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是從計算機 輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機 輔助工程（CAE）概念發

22、展而來。EDA軟件工具涵蓋了IC設計、布線、驗證、仿真 等，是集成電路設計必需、也是最重要的軟件工具，是IC設計最上游、最高端的產 業之一。相對產值較小但又極其重要的關鍵環節，集中度高，根據ESD Alliance 統 計，2018年整個EDA的市場規模僅為97.15億美元，前三大廠商分別為Synopsys、 Cadence和Mentor Graphics，三家市占率高達64.1%。圖7：全球與大陸EDA軟件市場規模（億美元）（億美元）120100806040205.2%5.2%5.1%5.1%5.0%02016201720182019全球EDA軟件規模中國EDA軟件規模自給率（%）5.0%數

23、據來源：ESD Alliance，發展研究中心本土EDA軟件企業產品研發進展迅速，蓄勢待發。雖然目前國內的EDA軟件企 業在設計流程布局方面依然不夠齊全，僅有較少的國產EDA軟件企業可以提供全流 程的集成電路設計和解決方案。目前本土EDA軟件企業包括華大九天、芯愿景、芯 禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等，其中 華大九天已經可以提供四大板塊的服務，包括全流程數?；旌闲盘栃酒O計系統、 SoC后端設計分析及優化解決方案、FPD全流程設計系統、IP以及面向晶圓制造企 業的相關服務以及液晶平板顯示。雖然國內的EDA設計軟件行業市場集中度較低，同時可以提供全流程設計解決

24、 方案的EDA軟件廠商較少，但是在部分單點仿真工具或者綜合工具方面本土廠商已 經具備一定競爭力，后續伴隨著技術和產品的延伸布局，預計國內會在不久的將來 涌現一批具備全球競爭實力的EDA軟件廠商。表2：國內在關鍵設備高端芯片領域占有率依然較低環節流程MentorSynopsysCadence華大九天前端設計架構設計RTL編寫/檢查功能驗證（前仿真）FPGA驗證邏輯綜合CDC/SDC Validation靜態時序分析STA形式驗證后端 設計DFT(Design for Testability）單元布局（Floor Plan）時鐘樹綜合CTS布局布線（Place & Route）時序收斂和Sign-

25、off版圖驗證參數提取功耗分析IR Drop AnalysisLayout Vs SchematicDesign Rule CheckingElectrical Rule CheckingDesign for manufacture功能驗證（后仿真）GDSII Tape out數據來源：集微網，發展研究中心四、IC 制造：先進制程尚有差距，存儲制造成長迅速集成電路制造主要分為IDM和Foundry兩種形式，早期半導體企業都是IDM運營 模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，如Intel、 三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升，促使整 個

26、產業逐漸向設計、制造、封裝測試分離的垂直分工模式發展。根據IC insights數據 來看，全球晶圓制造產生仍然以存儲廠商和晶圓代工廠商為主。圖8：IC制造分為IDM和Foundry兩種模式圖9：全球晶圓制造產能以存儲和代工為主IDMIC designTechnologyDevelopment（百萬片/月,等效8英寸硅片）WaferManufacturingProductsSales1210TechnologyWaferDevelopmentManufacturing8Foundry6IC design4Products SalesFabless20201820192020E2024EAnal

27、ogMemoryLogicMicroFoundryOther數據來源：臺積電，發展研究中心數據來源：IC insights，發展研究中心（一）先進工藝節點：技術和產能同領先公司存在較大差距國內半導體產業起步較晚，因此誕生初期便積極接納了垂直分化的模式，國內 IDM模式企業暫時并未見到較好競爭力企業（長江存儲、合肥長鑫處于快速追趕階 段），從全球半導體晶圓代工競爭格局來看，目前領先的廠商依然為中國臺灣地區 的臺積電（TSMC），約占全球晶圓代工產能的56.1%，國內領先的代工企業中芯國 際和華虹全球市占率依然較低，2019H1分別占比為5.7%和3.3%，距離行業領跑者 依然存在較大差距。表3：

28、2019年全球晶圓產能TOP5（千片/月，等效8寸）表4：半導體代工競爭格局(Pure Play Foundry)2019 2018Rank RankCompanyRegion20182019Yr/Yr Share ofCapacity Capacity Change World2015201620172018Q119Q2191H 2019TSMC58.6%58.2%56.4%56.6%55.5%56.6%56.1%格羅方德10.6%11.1%11.7%11.3%12.4%11.2%11.8%UMC10.1%9.3%9.4%9.1%9.0%9.3%9.1%SMIC4.7%5.7%5.7%5.5

29、%5.4%5.9%5.7%力晶2.8%2.6%2.9%3.0%2.4%2.1%2.3%華虹2.4%2.4%2.6%2.9%3.4%3.3%3.3%TowerJazz2.1%2.5%2.6%2.4%2.6%2.4%2.5%世界先進1.6%1.6%1.5%1.7%1.9%1.8%1.8%富士通2.1%1.7%1.5%1.5%1.1%1.0%1.0%DB HiTek1.3%1.3%1.1%1.1%1.1%1.4%1.2%Top1096.5%96.5%95.6%95.1%94.8%95.0%94.9%Other3.5%3.5%4.4%4.9%5.2%5.0%5.1%Total100.0%100.0%1

30、00.0%100.0%100.0%100.0%100.0%293429350%15.0%243925053%12.8%168518419%9.4%163017437%8.9%136114063%7.2%11SamsungSouthKorea22TSMCTaiwan33MicronNorthAmerica44Sk HynixSouthKorea55Kloxia / WDJapan數據來源：IC insights，發展研究中心數據來源：IC insights，發展研究中心從工藝節點布局來看，中國大陸的高端制程產能相比海外還存在一定差距，中 國臺灣地區、韓國、日本300mm晶圓占比和制程技術上占據優

31、勢地位，中國大陸和 北美地區產能接近，技術稍顯落后，歐洲及其他地區IC制造業實力較弱。以中國大 陸地區和中國臺灣地區領先的晶圓代工廠商臺積電和中芯國際為例，臺積電2018Q2 逐漸開出7nm工藝節點產能，中芯國際2019H2才實現14nm的量產，工藝節點落后2 代左右。圖10：2019年底全球晶圓產能按尺寸地區分布圖11：2019年底全球晶圓產能按制程技術地區分布（百萬片/月，8英寸等效）300mm200mm150mm5.04.54.03.53.02.52.01.51.00.50.0100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%中國臺灣韓國日本中國大陸北美歐洲其他地區0.2

32、um數據來源：IC insights，發展研究中心數據來源：IC insights，發展研究中心圖12：臺積電各制程季度收入占比圖13：中芯國際各制程季度收入占比100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7nm10nm16nm20nm 28nm40/45nm 65nm90nm 0.11/0.13um 0.15/0.18um 0.25um+14nm28nm40/45nm55/65nm 90nm0.11/0.13um 0.15/0.18um 0.25/0.35um數據來源：臺積電官網，發展研究中心數據來源：中

33、芯國際官網，發展研究中心圖14：全球晶圓代工廠商工藝制程布局進度20092010201120122013201420152016201720182019TSMC28nm16nmFinFET7nmFinFET5nmFinFETGlobalFoundries32nm28nm14nm FinFET22nmFDSOI7nmFinFETUMC28nm14nm FinFETSMIC40nm28nm14nmFinFET數據來源：IC insights，發展研究中心（二）存儲芯片制造：國內追趕步伐迅速，長存與長鑫成長亮眼2016年5月長鑫存儲技術有限公司成立，專注于DRAM領域（IDM模式）。2019 年9月

34、21日總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目在2019世界制造業 大會上宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度 亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓，投產的8Gb DDR4通過了多個國內外大客戶 的驗證，2019年底正式交付，另有一款供移動終端使用的低功耗產品也即將投產。 同時合肥長鑫預計2021年完成17nm技術研發。對比來看，三星已在2019年開始1ynm制程量產，海力士和美光也將在2020年 開始量產1ynm制程，因此合肥長鑫在技術節點上仍落后于業內主流廠商，但是已經 趕上了目前市場產品的主流工藝節點（即1xnm）。產能規劃方面，合肥長鑫目

35、前 共 規劃有三期，全部完成后產能為36萬片/月（12英寸），整體投資預計超過1500億元， 其中一期設計產能為12萬片/月，目前已投入超過220億元，產能已達到2萬片/月， 預計2020年第一季度末達到4萬片/月，后續的擴產節奏則將視研發進程、產品良率 和市場需求來決定。以三期全部達產后來看，我們測算屆時合肥長鑫的市占率有望 超過10%以上，成為全球第四大DRAM廠商。圖15：合肥長鑫發展大事記圖16：DRAM主流廠商技術路線圖合肥長鑫集成 電路有限公司 成立2017.68GB LPDDR4正式投片2018.719nm 8GBDDR4芯片正式量產2019.9三星46/35nm28/25nm2

36、0nm1y nm1z nm美光42/30nm25nm1x nm1y nm20nm1z nm海力士44/38nm29nm25nm21 nm1x nm1y nm達到月產能2萬片2019年底2020H12020年中2021未來產品正式銷售， 預計產能達到 規劃完成17nm并打入主流模組廠商供應鏈4萬片/月技術研發2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020數據來源：合肥長鑫官網，發展研究中心數據來源：Tech insights，發展研究中心19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1E 20Q2E 20Q3E 20Q4E表5：2020Q1全球DRAM廠商市場份額

37、（百萬美元）表6：DRAM主流廠商產能對比（千片/月）RevenueMarketCompany1Q204Q19QoQ(%)1Q204Q19Samsung65376761-3.3%44.1%43.5%SK Hynix43414537-4.3%29.3%29.2%Micron30833469-11.1%20.8%22.3%Nanya47943011.3%3.2%2.8%Winbond139141-0.9%0.9%0.9%Powerchip6162-2.5%0.4%0.4%Others18113434.8%1.2%0.9%Total1482115535-4.6%100%100%三星465460460

38、465470480485495海力士345350350350340340340340美光350340338335345350350355南亞7371707070717171數據來源：集邦咨詢，發展研究中心數據來源：集邦咨詢，發展研究中心長江存儲于2016年7月在中國武漢成立，是一家專注于3D NAND閃存芯片設計、 生產和銷售的IDM存儲器公司。長江存儲是國家存儲器基地項目實施主體公司，由 紫光集團旗下紫光控股聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、湖北國芯產 業投資基金合伙企業（有限合伙）和湖北省科技投資集團有限公司共同出資。其中 紫光控股出資197億元人民幣，占51.04%，從而對長江存

39、儲形成控股。與國際主要競爭對手相比，目前長江存儲在技術上仍處于落后狀態，但已經趕 上了市場生產和銷售的主流。具體來看，三星、海力士、東芝/西部數據、英特爾均 已在2018年下半年實現了96層NAND Flash的量產，但2019年由于產品價格下跌， 上述廠商均明顯減緩了96層產品的擴產節奏，導致目前市場流通產品仍以64層/72 層為主，為長江存儲取得一定市場份額提供了機遇。2018Q4長江存儲成功實現32 層NAND量產；2019年9月2日宣布已開始量產基于Xtacking架構（自主研發）的 64層256 Gb TLC 3D NAND Flash，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用 需求；長江存儲于4月13日宣布其128層QLC 3D NAND 閃存產品（型號X2-6070） 研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。圖17：NAND主流廠商技術路線圖20182019202020201H2H1H2H1H2H1H2H三星14nm（MLC / TLC）64L（MLC/TLC）92L（TLC/QLC）128L（TLC/QLC）128L CoPSK海力士