2020年中國消費電子行業IC設計封測半導體材料產業市場研究報告（179頁）.docx

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1、2020年深度行業分析研究報告內容目錄一、全球供應鏈地位提升.131.1A股電子增速引領全球，半導體實現靚麗增長.131.2研發轉換加速，科技企業之本.151.3國產化加速，步入深水區.161.4產業好于市場預期，最悲觀時期已經過去.171.5創新不止，龍頭資本開支不減.191.6全球庫存低位，后續需求恢復回補可期.19二、IC設計：增速耀眼，領先全行業.222.1IC設計板塊綜述.222.2研發強度持續提升，轉化加速.272.3韋爾股份：產品迭代加速，盈利大幅提升.312.4兆易創新：Q1繼續穩健高成長.322.5圣邦股份：模擬IC深水區，深度受益國產替代.332.6卓勝微：進擊中的國產射頻

2、龍頭.352.7景嘉微：國產GPU龍頭，增速換擋.372.8瀾起科技：受益服務器存儲，景氣度向上.392.9樂鑫科技：物聯網新星，著眼中長期高成長.402.10天和防務：環行器需求旺盛，射頻芯片國產替代布局.41三、IDM&Foundry：營收大幅提升，盈利顯著改善.433.1IDM&Foundry板塊綜述.433.2三安光電：化合物半導體邁入起量期.473.3聞泰科技：ODM強者恒強，并表安世增厚業績.483.4中芯國際：國產替代趨勢加強，上調Q1指引.493.5斯達半導：國產IGBT領軍企業.51四、封測：行業顯著回暖，凈利率有望逐漸修復.534.1IC封測板塊綜述：產能利用率修復，收入保

3、持高增速.534.2國內封測廠增速較高，凈利率還有提升空間.544.3海外封測板塊增速較高，國內份額有望繼續提高.564.4長電科技：收入、利潤超預期，封測龍頭開啟困境反轉.614.5通富微電：與AMD強強聯合，2020年預計保持高速增長.644.6華天科技：業績符合預期，毛利率修復明顯.664.7晶方科技：光學上游賽道TSV龍頭，一季度超預期.67五、設備：預收款項明顯增長，國產替代打開空間.685.1IC設備板塊綜述：各細分領域龍頭增速亮眼.685.2國內設備廠商增速優秀，海外龍頭發貨受疫情沖擊.695.3中國大陸設備市場快速增長，國產替代空間巨大.725.4北方華創：國產半導體設備龍頭，

4、布局領域完整.755.5中微公司：國產刻蝕設備龍頭，未來打造半導體設備旗艦.765.6精測電子：迎來第二波戰略機遇，半導體新型冉冉升起.77六、半導體材料：國產替代序幕升起，行業正在提速.796.1半導體材料板塊綜述：龍頭公司業績陸續實現突破.796.2加速追趕，國產替代空間廣闊.846.3安集科技：拋光液龍頭標的，開啟高增長.916.4鼎龍股份：傳統耗材業務穩步增長，電子新材料放量在即.926.5興森科技：管理改善，產品和客戶持續優化，助力公司逆境增長.936.6滬硅產業：引領大硅片國產之路.956.7晶瑞股份：擴張持續進行，客戶優質穩定.956.8南大光電：光刻膠領域新星，MO源系列持續助

5、力光電材料國產替代.97七消費電子：核心龍頭Q1高增長，產業鏈地位提升.987.1消費電子板塊綜述：利潤較去年高增長，龍頭公司表現突出.987.2蘋果一季度財報超市場預期，可穿戴表現繼續亮眼.1037.3高通仍然持續看好5G趨勢.1057.4對比臺灣地區消費電子公司，大陸核心龍頭增速更勝一籌.1067.55G普及前夜，國內龍頭供應鏈地位提升.1067.6立訊精密：一季度業績貼指引上限，可穿戴引領高增長.1237.7精研科技：MIM龍頭業績持續超預期.1257.8領益智造：一季度業績貼指引上限，打造消費電子一站式解決方案.1267.9歌爾股份：TWS引領業績增長，深入布局聲光電整體解決方案.12

6、97.10聯創電子：定增加碼光學賽道，開啟新增長期.1307.11歐菲光：光學龍頭訂單穩步釋放，產品結構持續改善.1317.12信維通信：未來經營趨勢向好，射頻前端厚積薄發.1337.13藍思科技：一季度大超市場預期，行業領先地位進一步提升.135八、PCB：5G引領行業新生，行業全面受益.1388.1PCB板塊綜述：逆境持續增長，行業結構性升級.1388.2從臺股數據看行業持續增長.1428.3基站PCB、HDI、FPC迎新生.1448.4勝宏科技：20Q2逆勢高增長，趨勢不變地位提高.1598.5生益科技：5G帶動CCL、PCB升級不間斷.1608.6深南電路：行業景氣持續增長勢頭不減.1

7、628.7鵬鼎控股：一季度業績持續增長，多業務布局應對5G.1638.8景旺電子：精益管理，多賽道加持，技改擴產助力成長.164九、面板：行業處于底部，潛在修復空間較大.1659.1面板板塊綜述：行業觸底，國內龍頭具有相對競爭優勢.1659.2疫情沖擊短期需求，面板產能去化有望加速.1669.3京東方：行業整合有望提速，產業龍頭地位崛起.1709.4TCL科技：盈利能力環比提升，定增收購武漢華星股權.172十、安防：Q1預計是最難的季度，未來有望逐季環比提升.17210.1安防板塊綜述：單季度受疫情沖擊，持續加碼研發投入.17210.2大華股份：提升盈利質量，長期看好視頻智慧物聯賽道.1741

8、0.3?？低暎汉穹e薄發，經營能力展現較強韌性.176圖表目錄圖表1：電子細分板塊與其他申萬一級行業Q1收入增速情況.13圖表2：A股電子各細分板塊營收增速情況.14圖表3：海外IC設計公司收入.14圖表4：海外IDM龍頭公司收入.14圖表5：IC設計板塊重點公司年報表述.15圖表6：國產替代空間測算.17圖表7：國產替代鏈.17圖表8：中國的智能手機出貨量.18圖表9：中國智能手機月出貨量（萬部）.18圖表10：臺積電二十年復盤圖.19圖表11：全球半導體庫存周轉天數.20圖表12：PCOEM廠商庫存周轉天數.21圖表13：分銷廠商庫存周轉天數.21圖表14：IC設計板塊成份股增速情況.23

9、圖表15：IC設計板塊營收（億元）.24圖表16：IC設計板塊歸母凈利潤（億元）.24圖表17：IC設計板塊毛利率及凈利率.25圖表18：IC設計公司毛利率及凈利率變動情況.25圖表19：半導體公司經營性現金流量凈額情況（億元）.26圖表20：IC設計板塊季度經營性現金凈流量（億元）.26圖表21：IC設計板塊預付賬款情況（億元）.27圖表22：IC設計板塊三費率情況.27圖表23：IC設計板塊重點公司年報表述.28圖表24：IC設計板塊研發費用增速及費用率情況.30圖表25：IC設計公司研發費用同比增速情況（%）.30圖表26：韋爾股份營業收入情況.31圖表27：豪威科技營業收入狀況.31圖表28：韋爾股份凈利潤情況.31圖表29：豪威科技凈利潤情況.31圖表30：豪威產品迭代進度.32圖表31：兆易創新營業收入情況.32圖表32：兆易創新凈利潤情況.32圖表33：兆易創新利潤率情況.33圖表34：兆易創新研發強度持續提升.33圖表35：兆易創新與合肥長鑫關聯交易協議內容.33圖表36：圣邦股份營收情況.