2020中國功率半導體存儲器芯片產業國產化進程市場行業研究報告（30頁）.docx

1、2020 年深度行業分析研究報告目錄全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5高端制程受手機、HPC 等需求驅動7國內科技巨頭+大基金加速推進半導體國產化9華為供應鏈國產化進程加速9華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智能終端供應商9華為是全球第三大半導體產品采購企業11國內芯片企業迎來對接華為的機遇12大基金資金驅動產業鏈做大做強14關注國內功率半導體和存儲器產業鏈17功率半導體走向高端，有望彎道超車17IGBT 為功率器件皇冠明珠，進口替代空間巨大17化合物半導體電力電子性能優勢明顯，前景光明20存儲器：價格企穩回升，國內存儲器現突圍曙光24數據基石，國產機遇24國產芯片領銜突破

2、，產業集群迎替代機遇27附錄 1：國內功率半導體產業鏈梳理29附錄 2：國內存儲器芯片產業鏈梳理30圖表目錄圖 1：全球半導體指數持續上行，申萬半導體增幅急速攀升（單位：倍）5圖 2：全球半導體銷售額（單位：億美元；%）5圖 3：全球分地區半導體銷售額（單位：十億美元）5圖 4：行業龍頭公司營收（單位：億美元）6圖 5：行業龍頭公司營收同比（單位：%）6圖 6：行業龍頭公司凈利潤（單位：億美元）6圖 7：行業龍頭公司毛利率（單位：%）6圖 8：臺積電和三星在四季度大幅提升資本開支計劃（單位：億美元）6圖 9：北美半導體設備制造商月度出貨額（單位：百萬美元）7圖 10：日本半導體設備制造商月度出

3、貨額（單位：十億日元）7圖 11：臺積電 2019 年第四季度 7nm 制程的營收占比達到 35%7圖 12：全球人工智能芯片規模（億美元）8圖 13：全球 IOT 半導體市場規模（十億美金）8圖 14：下游應用中手機、HPC 及 IOT 占比較高8圖 15：2019 年中國地區半導體銷售額占全球 35%9圖 16：國內集成電路進口額（單位：億元）9圖 17：2008-2018 年華為研發投入（億元）9圖 18：華為 2007-2018 年營業收入情況（億元）10圖 19：華為 2012-2018 年的主要業務結構（億元）10圖 20：華為分地區營收情況（億元）10圖 21：各品牌全球智能手機

4、季度出貨量（百萬臺）11圖 22：華為 2013-2018 年半導體相關支出（十億美元）12圖 23：我國大陸企業在半導體產業鏈中的卡位（除去 IDM 企業）12圖 24：中芯國際季度收入按產品制程劃分13圖 25：功率半導體在半導體產業分類中的位置17圖 26：功率半導體主要應用領域17圖 27：IGBT 產品示意圖18圖 28：按電壓分布的 IGBT 應用領域18圖 29：2017 年全球功率 IGBT 市場份額分布19圖 30：按電壓分布的 IGBT 產品主要品牌19圖 31：2016-2022 年全球 IGBT 市場規模（億美元）19圖 32：2008-2018 年中國 IGBT 市場

5、規模（億元）19圖 33：國內 IGBT 產品的供需情況（萬只）19圖 34：三代主要半導體材料物理性質對比20圖 35：化合物半導體功率器件與硅基器件的對比20圖 36：SiC 和 GaN 的應用領域不同20圖 37：SiC 的功率密度更高21圖 38：SiC 材料的電池更輕、更小、續航里程更長21圖 39：SiC 應用領域及其市場空間（百萬美元）21圖 40：2018 年 10 月 ANKER 發布的 GaN 充電器22圖 41：小米 GaN 充電器22圖 42：GaN 電源 IC 相比傳統硅開關速度高 100 倍22圖 43：GaN 開關的總功率損耗更低22圖 44：GaN 變壓器的體積

6、和重量顯著小于傳統硅基器件23圖 45：存儲器分級結構25圖 46：存儲器芯片價格情況（單位：美元）25圖 47：NAND FLASH 2020 增長在即（單位：億美元；%）25圖 48：NAND FLASH 行業主要龍頭均為海外企業25圖 49：DRAM 全球市場保持增長（單位：億美元；%）26圖 50：DRAM 行業主要龍頭均為海外企業26圖 51：NOR FLASH 2020 增速恢復（單位：億美元；%）26圖 52：NOR FLASH 行業主要龍頭均為海外企業26圖 53：存儲器進口替代空間巨大（單位：億美元；%）26圖 54：存儲器主要環節28圖 55：長江存儲產能規劃（單位：萬片/

7、月）28圖 56：國產化空間較大（單位：臺；%）28表 1：移動通信基礎設施全球份額排名11表 2：2017-2018 年全球半導體產品采購前十大企業（百萬美元）11表 3：中芯國際晶圓廠產能情況（片/月）13表 4：華虹半導體的制造基地14表 5：大基金投資項目匯總14表 6：IGBT 芯片發展的主要技術節點18表 7：各路廠商密集推出 GaN 快充充電器23表 8：部分傳統快充充電頭在重量、價格、體積上對比 GaN 充電頭均有不足24表 9：長鑫存儲項目推進27表 10：長江存儲項目推進27表 11：國內功率半導體企業梳理29表 12：國內存儲器芯片產業鏈梳理30全球半導體龍頭營收及資本開

8、支預示全球半導體 景氣反轉半導體芯片是科技創新的硬件基礎，站在 5G+AI 這新一輪全球科技創新周期的起點， 從中長期維度出發，半導體芯片將是科技創新發展確定的方向之一，全球的半導體指數 表現優異。圖 1：全球半導體指數持續上行，申萬半導體增幅急速攀升（單位：倍）32 申萬半導體指數費城半導體指數 臺灣半導體指數 滬深300 標普100 1 Jan-17Mar-17May-17Jul-17Sep -17Nov-17Jan-18Mar-18May-18Jul-18Sep -18Nov-18Jan-19Mar-19May-19Jul-19Sep -19Nov-19Jan-200資料來源：Wind,

9、 研究所從行業基本角度出發，回顧半導體行業過去二十年發展歷史，可以觀察到在此前 2001年、2009 年和 2016 年行業均發生過衰退，一般衰退期持續 4-5 個季度，用于消化庫存 和調整產能。根據美國半導體產業協會公布的最新統計數據，2019 年 12 月份全球半導 體銷售額為 361.0 億美金，同比下滑 5.5%，同比增速大幅改善。分地區來看，中國的 銷售額恢復較快，2019 年 12 月份銷售額同比已經實現 0.8%的正增長，亞太（除中國、 日本外）、歐洲、日本和美洲均有所下降，分別降低了 7.5%、7.8%、8.4%和 10.5%， 較前幾個月的同比數據來看正處于改善過程中。圖 2

10、：全球半導體銷售額（單位：億美元；%）圖 3：全球分地區半導體銷售額（單位：十億美元）4504003503002502001501005005 中國亞太（除中國）美洲歐洲 日本05 180%60%40%120%0%-20%-40%2001-012001-122002-112003-102004-092005-082006-072007-062008-052009-042010-032011-022012-012012-122013-112014-102015-092016-082017-072018-062019-05-60%0Mar-15 Jun-15 Sep -15 Dec-15 Mar-

11、16 Jun-16 Sep -16 Dec-16 Mar-17 Jun-17 Sep -17 Dec-17 Mar-18 Jun-18 Sep -18 Dec-18 Mar-19 Jun-19 Sep -19Dec-19銷售額（億美元）YOY資料來源：美國半導體產業協會, 研究所資料來源：美國半導體產業協會, 研究所全球半導體領先廠商的營收數據能夠反應當前半導體行業的景氣度情況，英特爾、臺積 電和中芯國際在 2019 年第四季度分別實現營收同比正增長，龍頭公司的業績增長轉正反映出整體行業的景氣在回升。同時臺積電預測 2020 年第一季度將實現營收 102-103億美金，對應同比增速為 43.7

12、%-45.1%，臺積電營收重回高增長表明高端需求重返景氣。圖 4：行業龍頭公司營收（單位：億美元）圖 5：行業龍頭公司營收同比（單位：%）660英特爾臺積電 中芯國際（右軸）94406220380%英特爾中芯國際40% 0% 臺積電2011Q1201 1Q3201 2Q1201 2Q3201 3Q12013Q3201 4Q1201 4Q3201 5Q1201 5Q32016Q1201 6Q3201 7Q1201 7Q3201 8Q12018Q3201 9Q12019Q300201 0Q1201 0Q32011Q1201 1Q32012Q1201 2Q32013Q1201 3Q3201 4Q12

13、01 4Q3201 5Q1201 5Q3201 6Q12016Q3201 7Q12017Q3201 8Q1201 8Q3201 9Q1201 9Q3-40% 資料來源：公司公告, 研究所資料來源：公司公告, 研究所圖 6：行業龍頭公司凈利潤（單位：億美元）圖 7：行業龍頭公司毛利率（單位：%）80英特爾臺積電中芯國際（右軸）250 020 -180% 英特爾 臺積電中芯國際50% 201 0Q1201 0Q3201 1Q1201 1Q3201 2Q1201 2Q3201 3Q1201 3Q3201 4Q1201 4Q32015Q12015Q32016Q12016Q3201 7Q1201 7Q3

14、201 8Q1201 8Q3201 9Q1201 9Q3-10-220% 201 0Q12010Q3201 1Q12011Q3201 2Q1201 2Q3201 3Q1201 3Q3201 4Q1201 4Q32015Q1201 5Q32016Q1201 6Q3201 7Q1201 7Q3201 8Q1201 8Q3201 9Q12019Q3-10% 資料來源：公司公告, 研究所資料來源：公司公告, 研究所半導體資本開支是行業未來景氣度的晴雨表，大幅提升資本開支表明對行業后續景氣度 的看好。以行業領頭羊英特爾、臺積電、中芯國際和三星為例，2019 年這幾家公司在年 初時的支出都相對較低，第二季

15、度的支出增加到了較為適度的水平，隨后兩個季度資本 開支持續增加。臺積電預計 2020 年直奔開支將達到 150-160 億美元，達到歷史新高。圖 8：臺積電和三星在四季度大幅提升資本開支計劃（單位：億美元）120英特爾臺積電三星中芯國際（右軸） 12808404201 7Q1201 7Q2201 7Q3201 7Q4201 8Q1201 8Q2201 8Q3201 8Q4201 9Q1201 9Q2201 9Q3201 9Q400資料來源：公司公告, 研究所具體而言，半導體設備與材料則從上游源頭反射行業景氣度的變化趨勢。北美半導體設 備制造商月度出貨數據自 2018 年 11 月起同比增速為負

16、，2019 年 10 月份出貨同比增 速首度轉正為 3.9%，2020 年 1 月份出貨額同比增長 23.6%；日本半導體設備制造商月 度出貨數據自 2019 年 2 月開始雙位數下滑，2020 年 1 月同比增速達到 3.1%，行業先 行指標快速恢復增長預示行業未來景氣度高。圖 9：北美半導體設備制造商月度出貨額（單位：百萬美元）圖 10：日本半導體設備制造商月度出貨額（單位：十億日元）3,0002,5002,0001,5001,0005000300%250%200%150%100%50%0%-50%1991-011992-081994-031995-101997-051998-122000

17、-072002-022003-092005-042006-112008-062010-012011-082013-032014-102016-052017-122019-07-100%250200150100500250%200%150%100%50%0%-50%2005-012005-112006-092007-072008-052009-032010-012010-112011-092012-072013-052014-032015-012015-112016-092017-072018-052019-032020-01-100%北美半導體設備制造商月度出貨額YOY日本半導體制造設備出貨額

18、YOY資料來源：半導體行業協會 SIA, 研究所資料來源：日本半導體制造裝置協會, 研究所高端制程受手機、HPC 等需求驅動當前臺積電最先進的工藝為 7nm 制程，主要用于生產手機處理器、基帶芯片、高性能 運算等對性能及功耗要求均非常高的產品，客戶主要包括華為、蘋果、高通、AMD 和 MTK。由于蘋果 iPhone 11 系列銷售情況優于預期，A13 應用處理器委由臺積電以 7 納 米制程量產，而蘋果早就預訂了臺積電大部分 7 納米產能，目前仍然維持計劃投片，導致華為海思、賽靈思（Xilinx）、超微（AMD）、聯發科等大廠都拿不到足夠的 7 納米產 能，目前交期已經超過 100 天，2019

19、Q4 的營收占比達到 35%，預期 2020Q1 高端制程 的產能仍然緊張。圖 11：臺積電 2019 年第四季度 7nm 制程的營收占比達到 35%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%2013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q40%7nm10nm16/20 nm28nm40/45

20、nm 65nm90nm0.11/0.13um0.15/0.18um0.25um及以上資料來源：TSMC, 研究所從中期維度來看，5G 手機芯片、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）處理器、網絡處 理器、IOT 芯片等在內的需求強勁，將拉動半導體行業快速復蘇。圖 12：全球人工智能芯片規模（億美元）圖 13：全球 IOT 半導體市場規模（十億美金）1209034.4%云端32.1%90.9111.540%23.3%12.8%11.8%30%400300全球yoy30.3%28231140%10.3%30%智能手機終端自動駕駛終端云端yoy60邊緣yoy46.535.123.3%56.974.4

21、22.9%20%20011915518321316.4%18.1%24520%3013.4%12.7%12.8%10%10010%00%2016201720182019E2020E2021E00%15.1%15.0%2014201520162017201820192020資料來源：顧問, 研究所資料來源：IC insight, 研究所從臺積電下游應用分析，公司手機（包括 CPU 及基帶）、高性能運算及 IOT 的占比較 高。圖 14：下游應用中手機、HPC 及 IOT 占比較高5%6%5%6%5%7%6%7%5%6%5%6%4%4%4%6%5%7%5%7%4%6%5%8%4%4%9%3%3%4

22、%8%29%29%32%33%29%32%29%40%46%53%45%47%45%49%53%35%5%100 %75%50%25%0%201 8Q1201 8Q2201 8Q3201 8Q4201 9Q1201 9Q2201 9Q3201 9Q4智能手機HPCIOT車用電子消費電子其他資料來源：TSMC, 研究所國內科技巨頭+大基金加速推進半導體國產化根據 SIA 的統計數據，2019 年全球半導體營收超過 4100 億美元，其中中國地區銷售 額占比為 35%，是占比最高的國家和地區。而根據海關總署數據計算，2019 年中國集 成電路進口額為 3050 億美元，雖然較 2018 年有所下降

23、但仍然是進口金額最大的品類。圖 15：2019 年中國地區半導體銷售額占全球 35%圖 16：國內集成電路進口額（單位：億元）中國35%美洲19%日本9%歐洲10%亞太（除中國） 27%350300250200150100500100%80%60%40%20%0%-20%-40%2007-012007-092008-052009-012009-092010-052011-012011-092012-052013-012013-092014-052015-012015-092016-052017-012017-092018-052019-012019-09-60%中國進口集成電路月度金額YOY資

24、料來源：SIA, 研究所資料來源：中國海關總署, 研究所中國半導體市場龐大，自給率嚴重不足，國產化持續推進。我們認為華為和國家集成電 路產業基金是分別從產業鏈和資金層面推動半導體國產化發展中堅力量。華為供應鏈國產化進程加速華為不僅是中國科技行業的航母，引領著大量供應商與合作伙伴共同成長，同時也是全 球科技領域的大客戶。我們認為，在華為長期關鍵領域研發投入（每年 10%以上的銷售 收入投入研發，近十年累計研發投入達到 4,850 億元）+去 A 化供應鏈管理策略+庫存 儲備的背景下，華為中短期內經營保持穩健，國產化進程將高速推進。圖 17：2008-2018 年華為研發投入（億元）1015897

25、7645964082973162371121431771,2001,000800600400200020082009201020112012201320142015201620172018華為研發投入資料來源：華為年報, 研究所華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智能終端供應商華為成立于 1987 年，主營業務為信息與通信基礎設施與智能終端產品。華為共有 18.8萬員工，在全球 170 多個國家和地區開展各類業務。2018 年華為實現銷售收入 7,212億元，同比增長 19.5%。圖 18：華為 2007-2018 年營業收入情況（億元）資料來源：華為年報，研究所華為的業務主要分為三大塊，即運

26、營商業務、企業服務和消費者業務。運營商服務以通 信基站為核心，過去三十年，華為和運營商一起建設了 1,500 多張網絡，在 170 多個國家和地區、為 30 多億人提供了網絡服務。企業業務主要聚焦應用場景，通過商業解決 方案幫助客戶提升盈利能力；消費者業務以智能手機為支柱、以 AI 為驅動，目標打造 芯端云協同的硬件和服務生態平臺。圖 19：華為 2012-2018 年的主要業務結構（億元）圖 20：華為分地區營收情況（億元）8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002012201320142015201620172018ChinaAmericaAsia

27、 PacificEMEAOther資料來源：華為年報, 研究所資料來源：華為年報, 研究所移動設施方面，根據 IHS 的統計數據，2018 年華為在全球移動基礎設施的份額為 26.0%， 較上一年略有下滑。雖然競爭對手愛立信在華為受限的市場獲得的支持更大，但從盈利 方面來看，華為 2018 年整體實現 593 億元利潤，而愛立信則在上個財年虧損超過 7 億 美元。表 1：移動通信基礎設施全球份額排名2017 排名2018 排名公司2017201812華為27.9%26.0%21愛立信26.6%29.0%33諾基亞23.3%23.4%44中興13.0%11.7%55三星3.2%5.0%資料來源：

28、IHS，研究所智能手機方面，華為不僅在高端 P 系列、Mate 系列展現出強大的創新能力，整體出貨 量上也保持高速增長。2019 年華為智能手機出貨 2.4 億臺，超越蘋果成為全球第二。圖 21：各品牌全球智能手機季度出貨量（百萬臺）SamsungAppleLGLenovoZTEHuaweiOPPOvivoXiaomiSonyRIMHTCNokiaOthers450400350300250200150100500Q4 09Q2 10Q4 10Q2 11Q4 11Q2 12Q4 12Q2 13Q4 13Q2 14Q4 14Q2 15Q4 15Q2 16Q4 16Q2 17Q4 17Q2 18Q4

29、 18Q2 19Q4 19資料來源：IDC，研究所華為是全球第三大半導體產品采購企業正因為華為橫跨通訊基礎設備與智能終端兩大領域，并成為全球領軍企業，因此華為對 于半導體產品的需求量十分巨大，2018 年采購金額達 211 億美元，成為全球第三。表 2：2017-2018 年全球半導體產品采購前十大企業（百萬美元）2017 排名2018 排名公司20172018需求占比同比增速11三星電子40,40843,4219.1%7.5%22蘋果38,83441,8838.8%7.9%53華為14,55821,1314.4%45.2%34戴爾15,60619,7994.2%26.9%45聯想15,173

30、17,6583.7%16.4%66步步高11,67913,7202.9%17.5%77HP10,63211,5842.4%9.0%138金士頓5,2737,8431.6%48.7%89HPE6,5437,3721.5%12.7%1810小米4,3647,1031.5%62.8%其他257,324285,17959.8%10.8%總和420,393476,693100.0%13.4%資料來源：Gartner，研究所隨著未來華為 5G 產品進入交付高峰，同時智能手機業務也繼續向更高的銷量目標突破， 半導體需求還將保持高速增長。圖 22：華為 2013-2018 年半導體相關支出（十億美元）21.1

31、314.3510.797.66.044.92520151050201320142015201620172018半導體支出半導體支出增速50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：Gartner，研究所國內芯片企業迎來對接華為的機遇強者恒強在集成電路產業適用，我國大陸企業的國產化需要終端硬件平臺的扶持?？v觀 全球半導體企業排名，我國企業在各個環節均嶄露頭角，尤其是在封測環節，國際競爭 力較為明顯。但仔細分析產業結構與企業產品結構，不難發現其中暗含的問題， 一是在 各環節集中度較高，市場絕大部分份額被前三占據，我國企業市場占比多在個位數；二 是營業收入雖能反映規模，但我

32、國企業的技術實力限制了其在高附加值領域擴展。此外， 對于 IC 制造與設計環節，IC 制造環節一超多強特征明顯，在高端制程上需要時間與技 術完成追趕；IC 設計環節偏重算法且資產較輕，我國企業擁有實現快速追趕的條件，但 受制于我國制造環節的發展進度，缺少流片與試錯場所，無法迅速跟上市場變化。此外， 與制造、封測產業鏈配套相關的設備與材料實力較為欠缺，嚴重依賴海外進口。圖 23：我國大陸企業在半導體產業鏈中的卡位（除去 IDM 企業）設計環節制造環節封測環節1高通18.2%1臺積電58.3%1日月光18.2%2聯發科10.3%2格芯10.9%2安靠15.0%3蘋果8.3%3U M C9.3%3長

33、電科技 10.6%4英偉達5.4%4中芯國際5.7%4矽品9.2%5A M D4.8%5Tow er Jazz2.5%5力成科技5.8%6海思4.4%6力晶科技2.0%6華天科技3.0%7邁威科技2.8%7先鋒集團1.6%7聯合科技2.7%8賽靈思2.7%8華虹宏力1.5%8通富微電2.6%9紫光集團2.1%9D ongbu1.3%9KYEC2.4%10新思國際1.7%10富士通1.1%10南茂科技2.3%資料來源：中芯國際，研究所實現芯片自主可控對于發展科技產業尤為重要，華為事件給供應鏈國產化帶來機遇。 2019 年 5 月，美國商務部將華為和它 70 家附屬公司列入“實體名單”，國產芯片實

34、現 自主可控的重要性不斷升溫。集成電路作為我國貿易順差最大的行業，一直嚴重依賴進口芯片維持下游運轉，美國以此為切入點遏制住我國發展科技產業的上游，將實現我國 芯片國產化的決心提升到前所未有的高度。芯片代工：高端制程是性能的保障作為大陸芯片代工環節的主力軍，中芯國際在高端制程上的突破被賦予眾望。目前，從 高端制程突破進度上看，中芯國際 14nm 產品已經實現收入季度占比 1%；12nm 進入 客戶導入階段，有望在 2020 年實現量產出貨。雖然 14nm 工藝較臺積電最先進的工藝 依然有 2 代差距，但考慮到目前半導體大部分產品需求都在 14nm 及以下制程（包括 AI、IoT 和智能駕駛等），

35、未來中芯國際承接的訂單轉移空間可觀，對于華為產業鏈與大 陸半導體產業都具有重要意義。5.4%圖 24：中芯國際季度收入按產品制程劃分100 %3.0%15.3%3.8%19.2%4.3%18.5%5.0%20.3%16.2%26.2%29.3%31.0%2.2%7.4%1.7%7.3%46.0%1.7%6.5%1.3%6.6%1.5%6.2%38.7%38.6%35.8%35.0%1.0%75%50%23.0%21.8%25%0%3.6%4.3%4.0%4.2%4.1%201 8Q4201 9Q1201 9Q2201 9Q3201 9Q40.25/0.35m0.15/0.18m0.11/0.1

36、3m90n m 55/65nm 40/45nm 28nm 14n m資料來源：中芯國際, 研究所產能方面，中芯國際保持穩健增長，2019 年第 4 季度折算 8 英寸晶圓片產能為 44.85 萬片/月。中芯國際產能的持續釋放保障了國產芯片需求的穩定供應，將成為后續國產化 的有力后盾。表 3：中芯國際晶圓廠產能情況（片/月）晶圓廠18Q419Q119Q219Q319Q4上海 8 英寸廠109,000112,000115,000112,000115,000上海 12 英寸廠10,00010,0008,0008,0002,000北京 12 英寸廠42,00047,00050,00050,00052,

37、000天津 8 英寸廠60,00058,00057,00058,00058,000深圳 8 英寸廠42,00045,00050,00052,00055,000深圳 12 英寸廠3,0003,0003,0003,000-控股北京 12 英寸廠33,00033,00036,00037,60041,000控股上海 12 英寸廠-3,000控股 Avezzano12 英寸廠42,32542,32542,325-月產能（折算 8 英寸）451,325466,575482,575443,850448,500晶圓出貨量1,217,6901,089,5021,284,4511,315,4431,339,400

38、產能利用率89.9%89.2%91.1%97.0%98.8%資料來源：中芯國際，研究所華虹半導體則為國內第二大晶圓廠，專注于特色工藝研究與制造。華虹半導體是全球具 有領先地位的 200mm 純晶圓代工廠，主要專注于研發及制造專業應用的 200mm 晶圓 產品，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹宏力現有的 3 座 8 英寸廠，覆蓋 了從 1m90nm 的制程，在建的華虹無錫 12 英寸工廠，讓公司開始進入 65nm/55nm 節點，充分圍繞智能終端、5G 通信、物聯網與汽車電子等應用領域開展服務。表 4：華虹半導體的制造基地晶圓廠制程產能（千片/月）地區階段HH FAB 195nm65上

39、海量產HH FAB 20.18m59上海量產HH FAB 390nm48上海量產HH FAB 765/55nm40無錫在建資料來源:華虹半導體，研究所中芯國際與華虹半導體在制程上的突破成為保障我國芯片制造環節自主可控的關鍵，也 給本土 IC 設計產業發展帶來源動力。大基金資金驅動產業鏈做大做強2014 年 9 月，國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要，提出設立國家產業投資基金。2014 年 9 月 24 日，國家財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、 上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發起“國家集成電路產業投資基金”。 國家集成電路產業投資基金共募得普通股 987.2 億元，同時發行優先股 400 億元，總投 資額為 1387 億元（相比原先計劃超募 15.6%），目前已經投資完畢。表 5：大基金投資項目匯總產業鏈環節投資企業投資時間投資金額（億元）投資方式設計紫光集團