2020年我國半導體芯片制造產業市場國產化需求規模行業研究報告（20頁）.docx

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1、2020 年深度行業分析研究報告內容目錄半導體是國民經濟之重5集成電路進口額遠超原油5半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.2%5與 GDP 相關性越來越高6國內需求旺盛增速超 GDP6國內半導體市場還有 10 倍以上空間7芯片進口是國內供給的 10 倍7關鍵芯片空間更大8中國市場占比超過三分之一9代工增速超半導體行業整體增速9芯片設計供給受制于美國11美國主導芯片供應11行業前十主要在美國13芯片制造高度壟斷13制造是半導體產業的重點13五大硅片廠壟斷市場14全球代工被臺積電壟斷14“卡脖子”的短板，投資價值最大15半導體制造五大難點15制造是最急于突破的環節19制造是中國大陸核心科技

2、資產21圖表目錄圖 1：集成電路進口額 VS 原油5圖 2：2019 年全國 GDP 總額5圖 3：2019 集成電路進口額與 GDP（萬億美元）5圖 4：全球半導體市場增速與 GDP 增速相關性高6圖 5：全球 GDP 與半導體市場增速相關性越來越高6圖 6：國內集成電路銷售額增速大于與 GDP 增速7圖 7：2018 年 A 股 26 家集成電路設計上市公司出口占比（海外收入）7圖 8：我國集成電路自給率8圖 9：2019 全球集成電路銷售分布9圖 10：2019 全球集成電路銷售分布9圖 11：后摩爾時代半導體工藝發展方向10圖 12：中國大陸半導體代工廠市場規模（億美元）10圖 13：

3、全球 Fabless 代工需求（億美元）10圖 14：中國大陸 Fabless 代工需求（億美元）10圖 15：2010 年半導體代工廠客戶構成11圖 16：2017 年半導體代工廠客戶構成11圖 17：中國大陸半導體代工廠市場規模（億美元）11圖 18：IC 設計公司分類12圖 19：2018 年 IDM 模式 IC 設計公司份額12圖 20：2018 年 fabless 模式 IC 設計公司份額12圖 21：2018 年全球 IC 公司市場份額（按照公司總部所在地劃分）13圖 22：一般情況半導體產業鏈劃分14圖 23：2018 前 5 大硅片廠商14圖 24：全球前十大晶圓代工市占率 2

4、019Q315圖 25：半導體產業涉及領域15圖 26：半導體制造五大難點16圖 27：集成電路關鍵尺寸（nm）17圖 28：晶體管關鍵尺寸（線寬，注意，此處線寬指柵長）17圖 29：CMOS 工藝流程中的主要步驟18圖 30：單點技術類似單人游戲18圖 31：集成技術類似 11 人足球18圖 32：半導體產業鏈20圖 33：半導體制造的“卡脖子”20圖 34：半導體制造的“卡脖子”21表 1：半導體代工廠投資與收入6表 2：公司海外收入占比8表 3：2018 年全球 fabless 芯片設計前十名13表 4：集成電路晶體管個數發展趨勢16半導體是國民經濟之重集成電路進口額遠超原油2019 年

5、中國集成電路進口額 3055 億美元，原油進口額 2387 億美元，并且集 成電路進口額還在持續增長。過去 10 年集成電路進口額擴大 2.4 倍，原油進口額擴大 1.8 倍。過去 5 年集成電路進口額擴大 1.4 倍，原油進口額擴大 1.05 倍。圖 1：集成電路進口額 VS 原油資料來源: 海關總署，國證券經濟研究所整理半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.2%2019 年集成電路進口額 3055 億美元，占 2019 年中國 GDP 99 萬億人民幣的2.2%，簡單假設，假設進口的 3055 億美元的集成電路都能夠自給，可以增加GDP 大約 2.2%。圖 2：2019 年全國 GD

6、P 總額圖 3：2019 集成電路進口額與 GDP（萬億美元）資料來源：國家統計局，經濟研究所整理資料來源：國家統計局，海關總署，經濟研究所整理按照 GDP 計算公式，GDP=消費+投資+政府購買+凈出口，產出 3055 億美元 的最終產品，還會拉動投資，也會增加 GDP。我們參考全球主流五家半導體代工廠的投資與收入比例，即：每一美元的芯片 銷售額會拉動多少美元的半導體資產投資。每一美元的晶圓銷售收入需要 2.4 美元的投資。注：此處我們做簡化，從代工廠出來的集成電路產品默認為是芯片設計公司的 最終銷售，不考慮封裝、測試。表 1：半導體代工廠投資與收入總資產（億美元）2019 收入（億美元）投

7、資/收入0981.HK中芯國際164344.91347.HK華虹半導體36103.62303.TW聯電120492.45347.TWO世界1391.4TSM.N臺積電7573582.1合計1,0914602.4資料來源:wind，經濟研究所整理考慮投資對 GDP 貢獻：l假如 3055 億美元的集成電路全部國產化，會一次性帶來因投資固定資產 而新增 5.2%的 GDP 增量（2.4*2.2%）。l假如 3055 億美元的集成電路全部國產化，一次性投資之后，每年新增原 有投資 20%，那么每年可以新增 GDP 約 1%（20%*2.4*2.2%）。綜合考慮集成電路銷售和投資，全部國產化之后，會每

8、年新增 GDP 為 3.2%（銷 售的 2.2%+投資 1%）。與 GDP 相關性越來越高自從 1947 年貝爾實驗室的第一個晶體管發明以來，全球半導體產業整體已經 進入成熟穩定階段。美國、日本韓國、歐洲的半導體產業發展遠早于國內，另 外，半導體是信息技術的基礎，終端用戶是計算機汽車通信，與宏觀經濟相關 性較高，所以，從全球范圍看，半導體行業的增速和 GDP 相關性高是合理的。圖 4：全球半導體市場增速與 GDP 增速相關性高圖 5：全球 GDP 與半導體市場增速相關性越來越高資料來源：wind，貿易統計組織，經濟研究所整理資料來源：wind，經濟研究所整理國內需求旺盛增速超 GDP我國集成電

9、路需求旺盛，增速超過 GDP 增速，設計、制造環節還有很大提升空 間。特別是從 2014 年開始半導體行業增速一直在 GDP 增速之上。國內的市場空間是信息技術增長的潛力，已經到來的人工智能、5G、物聯網終端將會繼續帶動國內半導體銷售增速超過 GDP 增速。特別是中美貿易戰之后， 國家層面對半導體的重視程度提高，國內的半導體產業會享受一些政策紅利， 單個產業的發展速度超過全國 GDP 增速是理所當然的。圖 6：國內集成電路銷售額增速大于與 GDP 增速資料來源: wind，貿易統計組織，經濟研究所整理國內半導體市場還有 10 倍以上空間芯片進口是國內供給的 10 倍2019 年全國進口集成電路

10、 3055 億美元，而 2018 年中國集成電路設計產業收入只有 2519 億元人民幣（含出口）。按照申萬一級行業目錄中的電子行業 半導體集成電路，此分類中的 26 家集成電路設計公司為樣本，26 家集成 電路公司的 2018 年合計海外收入占比為 40.4%。圖 7：2018 年 A 股 26 家集成電路設計上市公司出口占比（海外收入）800700國內集成電路設計企業672海外收入占比40.4%6005004003002722001002018海外收入（億元）2018收入（億元）資料來源: wind，經濟研究所整理0上述 26 家上市集成電路設計企業出口比例 40.4%，我們假設全部中國集成

11、電路 設計企業的出口比例為 30%，內銷為 70%。按照上述出口比例，2018 年中國集成電路設計產業收入中只有 1763 億元（251 億美元）銷售給國內，而 2018 年中國集成電路進口額 3121 億美元，是國內自給的 12.3 倍。所以，我們可以得出結論，假如國內芯片設計公司的供給，能替代巨額進口的 需求，那么國內芯片設計公司的市場還有超過 10 倍的空間。圖 8：我國集成電路自給率進口自給93%7%資料來源: wind，國家統計局，經濟研究所整理關鍵芯片空間更大具體到核心芯片領域，國產自給率更低，甚至為零。表 2：公司海外收入占比系統設備核心集成電路國產芯片占有率計算機系統服務器MP

12、U0%個人電腦MPU0%工業應用MCU2%通用電子設備可編程邏輯設備FPGA/EPLD0%數字信號處理設備DSP0%通信設備移動通信終端Application Processor18%Communication Processor22%Embeded MPU0%DRAM0%核心網絡設備NPU15%內存設備半導體存儲器DRAM0%NAND FLASH0%NOR FLASH5%Image Processor5%顯示及視頻系統高清電視/智能電視Display Processor5%Display Driver0%資料來源：電子工程世界，經濟研究所整理中國市場占比超過三分之一從芯片需求看，亞太地區占

13、60%的市場需求，一是因為日本、韓國、中國大陸、 中國臺灣地區擁有眾多 IC 下游產業，是全球工廠；二是亞太地區人口眾多，電 子設備市場需求大。圖 9：2019 全球集成電路銷售分布資料來源：WSTS，經濟研究所整理全球半導體銷售市場中，中國市場占比逐漸提升，到 2018 年中國市場占全球 半導體銷售額的 33.8%。隨著中國市場占比逐漸提升，中國本土設計企業的市場空間會越來越大。圖 10：2019 全球集成電路銷售分布中國市場其它市場72.70%70.60%27.30%29.40%120%68.30%31.70%68.10%31.90%66.20%33.80%201620172018100%

14、80%60%40%20%0%20142015資料來源：WSTS，經濟研究所整理代工增速超半導體行業整體增速半導體廠商模式分為只有設計無制造的 Fabless 模式和有設計有制造的 IDM。 Fabless、IDM、系統廠商都是代工廠的客戶。圖 11：后摩爾時代半導體工藝發展方向資料來源: 經濟研究所整理2019 年中國大陸半導體代工市場規模預計在 110 億美元同比增長 14.6%。圖 12：中國大陸半導體代工廠市場規模（億美元）1401201008060402002013201420152016201720182019e2020E20%中國代工市場（億美元）yoy18%16%14%12%10

15、%8%6%4%2%0%資料來源: internation business strategies，經濟研究所整理2019 年全球 Fabless 半導體代工需求為 1260 億美元，同比增長 13.5%，其中 中國市場需求為 280 億美元，同比增長 21.7%。圖 13：全球 Fabless 代工需求（億美元）圖 14：中國大陸 Fabless 代工需求（億美元）1601401201008060402002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019e 2020E16.0%全球Fablessyoy14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%40

16、中國Fablessyoy353025201510502013 2014 2015 2016 2017 2018 2019e 2020E25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%資料來源：internation business strategies，經濟研究所整理資料來源：internation business strategies，經濟研究所整理IDM 廠商產能不足的時候外找代工廠，一些 system 廠商自己做芯片，例如匯 川（變頻器）、合肥陽光（電源）、英威騰（變頻器），這些終端系統商為了減低成本，保證供應鏈，自己設計芯片交給代工廠制造。圖 15：2010 年半導體代工廠

17、客戶構成圖 16：2017 年半導體代工廠客戶構成資料來源：IC insights，經濟研究所整理資料來源：IC insights，經濟研究所整理半導體代工增速超半導體行業增速，20132019 年，全球半導體增長 34%，而 Fabless 需求（對應代工廠收入）增加 83%。圖 17：中國大陸半導體代工廠市場規模（億美元）資料來源: internation business strategies，經濟研究所整理芯片設計供給受制于美國美國主導芯片供應2018 年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場，全球市場份額占比超過 50%。 IC 設計公司按照是否擁有工廠，分為無晶圓工廠的 fabless

18、 模式，有晶圓工廠 的 IDM 模式。圖 18：IC 設計公司分類資料來源：經濟研究所整理美國無晶圓廠芯片公司占據全球 68%分市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司占 據全球 46%分市場份額，兩者合計市場份額未 52%。排名第二的是韓國，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為不到 1%、35%， 合計市場份額 27%。第三名的日本，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為 不到 1%、9%，合計市場份額 7%。歐盟的無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額 分別為 2%、7%，合計市場份額 6%。圖 19：2018 年 IDM 模式 IC 設計公司份額圖 20：2018 年 fabless 模式 IC 設計公司

19、份額資料來源：IC Insights，經濟研究所整理資料來源：IC Insights，經濟研究所整理中國大陸，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為 13%、不到 1%，合計市 場份額 3%，中國大陸 IC 公司主要為無晶圓廠公司。圖 21：2018 年全球 IC 公司市場份額（按照公司總部所在地劃分）資料來源：IC Insights，經濟研究所整理行業前十主要在美國2018 全球 fabless 芯片設計公司前十名公司中，美國占據 6 家，中國大陸只有海思，中國臺灣有 3 家。表 3：2018 年全球 fabless 芯片設計前十名排名公司2010 收入（百萬美元）排名公司2018 收入（百萬

20、美元）國家1Qualcomm7,2041Broadcom21,754美國2Broadcom6,5892Qualcomm16,450美國3AMD6,4943Nvidia11,716美國4Marvell3,5924Media Tek7,894中國臺灣5Media Tek3,5905海思7,573美國6Nvidia3,5756AMD6,475中國大陸7Xilinx2,3117Marvell2,931美國8Altera1,9548Xilinx2,904美國9LSI Crop1,6169Novatek1,818中國臺灣10Avago1,18710Realtek1,519中國臺灣資料來源: DIGITIM

21、ES Research，經濟研究所整理芯片制造高度壟斷制造是半導體產業的重點 一般情況下，我們將半導體產業劃分為：設計制造封測，EDA 面向設 計和制造，設備面向制造和封測。半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸，電腦 CPU、手機 SOC/基 帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少 可以“將就著用”。而半導體制造是處于“01”的突破過程中，假如海外半導體代工廠不給中國大 陸設計公司代工，那么中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。圖 22：一般情況半導體產業鏈劃分資料來源：經濟研究所整理五大硅片廠壟斷市場全球半導體硅片市場主要集中在幾家大企業，行業集中度高，技

22、術壁壘較高。 2018 前 5 大硅片廠商合計 95%市場份額，行業前五名企業的市場份額分別為： 日本信越化學市場份額 28%，日本 SUMCO 市場份額 25%，德國 Siltronic 市 場份額 14%，中國臺灣環球晶圓市場份額為 14%，韓國 SKSiltron 市場份額占 比為 11%，法國 Soitec 為 4%。圖 23：2018 前 5 大硅片廠商資料來源：SEMI，經濟研究所整理全球代工被臺積電壟斷2019 年 Q3 全球十大晶圓廠排名為：臺積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國 際、高塔、華虹、世界先進、力晶、東部高科。國內代工龍頭中芯國際排名第五，市場占有率 4.4%。圖 2

23、4：全球前十大晶圓代工市占率 2019Q3資料來源: 公司財報，證券經濟研究所整理“卡脖子”的短板，投資價值最大半導體制造五大難點 伴隨著芯片的集成度越來越高、半導體制造的先進程度也逐漸提升。半導體產業包 含越來越多的機械、化工、軟件、材料等其它領域，是集成了很多子系統的大系統。同時，涉及如此眾多產業的半導體產業，也推動經濟發展。因為，半導體產品的性 能逐漸提升，而成本降低、價格下降。從而滿足了市場對于高性能、低成本需求。圖 25：半導體產業涉及領域資料來源：半導體制造技術，經濟研究所整理如此高度行業集成的產業，具有五大難點，分兩類。一類是：高精細度、高集成度。 二類是：單點工藝技術、集成單點

24、技術、批量生產技術。圖 26：半導體制造五大難點資料來源：經濟研究所整理第一，集成度越來越高。在一顆芯片上集成的晶體管的數量，越來越多，從 20世紀 60 年代至今，從 1 個晶體管增加到 100 億以上。電路集成度越高，挑戰 半導體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術，以生產高級程 度的大規模集成電路芯片。為達到此目標，半導體產業已變成高度標準化的， 大多數制造商使用相似的制造工藝和設備。開發市場成功的關鍵是公司在合適 的時間推出合適的產品的能力。表 4：集成電路晶體管個數發展趨勢電路集成時間每個芯片元件數沒有集成，分離元件1960 年之前1小規模集成電路（SSI）20 世紀 6

25、0 年代250中規模集成電路（MSI）20 世紀 60 年代205 千大規模集成電路（LSI）20 世紀 70 年代5 千10 萬超大規模集成電路（VLSI）20 世紀 80 年代10 萬100 萬甚大規模集成電路（ULSI）20 世紀 90 年代后期100 萬1000 萬更大規模集成電路21 世紀至今100 億+資料來源: 經濟研究所整理第二，對精度要求越來越高。精度高體現在關鍵尺寸（CD），芯片上的物理尺寸特征被成為特征尺寸，業內描述特征尺寸的術語是電路幾何尺寸。通俗理解 是，關鍵尺寸越小，工藝加工難度越大。關鍵尺寸從 1988 年的 1um，減小到 2020 年的 5nm，減少了 99.

26、5%。從此角度看，集成電路制造的難度在逐漸提 升，難度提升的加速度也在變大。圖 27：集成電路關鍵尺寸（nm）資料來源：經濟研究所整理從晶體管結構圖看，關鍵尺寸是晶體管的柵長（下圖中的線寬）。圖 28：晶體管關鍵尺寸（線寬，注意，此處線寬指柵長）資料來源：經濟研究所整理第三，單點技術突破難。構成半導體制造工序的最小單位的工藝技術就是單點技術，或者組件技術。集成電路制造就是在硅片上執行一系列復雜的化學或者 物理操作。復雜電路的制造工序超過 500 道工序，500 道工序相當于 500 個單點技術，并 且，這些工序都是在精密儀器下進行，人類的肉眼是看不清楚的，給制造帶來 很大的困難。以最典型的 C

27、MOS 工藝為例，涉及到以下步驟。圖 29：CMOS 工藝流程中的主要步驟資料來源：AMD，經濟研究所整理第四，需要將多個技術集成。結合單點技術，將電路植入硅片，構建此工藝流程的技術就是集成技術。例如在生產 DRAM 需要 500 道以上工序，該流程先在 研發中心制定，且制定的流程是可以實際生產的。在制定工藝流程階段，單點技術的組合方式是無限的，即使是制造同樣集成度、 同樣精密度的 DRAM，不同半導體廠家采取的方式也各不相同。此外，不同的 技術集成人員的工藝流程結構也不同。集成技術的難點在于，如何在短時間內完成從無限的組件技術組合中，制定低 成本、滿足規格且完全運行的工藝流程。集成技術我們用

28、通過乒乓球、足球來理解。半導體制造的單點技術我們中國人 可以突破，就跟單人體育的乒乓球一樣，中國人可以全球拿冠軍。但是，把這 些單點技術組合到一起，就跟 11 人的足球隊伍一樣，組合到一起就不能拿冠軍。 這就是集成技術的難點。圖 30：單點技術類似單人游戲圖 31：集成技術類似 11 人足球資料來源：百度圖片，經濟研究所整理資料來源：百度圖片，經濟研究所整理第五，批量生產技術。將研發中心通過集成技術構建的工藝流程移交給批量生產工廠，在硅片上植入符合目標質量要求的半導體并進行大量生產的技術就是 批量生產技術。真正嚴格意義上的精確復制基本是不可能的。即使開發中心和批量生產工廠的 設備相同，在同樣的

29、工藝條件下也未必能夠得到同樣的結果。坦率地說，一般 情況下難以得到相同的結果。這是因為即使是同樣的設備，兩臺機器之間也會存在微小的性能差異。這種差 異稱作機差。機差可以說是半導體制造設備廠家在生產同一型號的設備時，因 不可控因素的存在而可能產生的設備差異。隨著半導體精密化程度的不斷提高， 機差問題也日益顯著。也就是說，隨著精密化程度的提升，需要實施高精度的加工，(此前生產過程中 不會成為問題的微小的)機差都成了嚴重的問題。英特爾曾要求位于愛爾蘭、以色列以及美國的 12 英寸晶圓批量生產工廠不僅要 統一制造設備的類型、型號，就連每一根管道的規格都要嚴格統一。此外，它 還制定了設備維修、維護檢查細

30、節等的詳細指南，要求上述三個工廠嚴格按照 操作指南執行作業。即便如此，上述三個工廠產品的成品率還是有差異。其根 本原因還是在于設備的機差。在批量生產技術方面，良率具有重大意義。良率就是植入晶圓片的半導體成品 中合格產品所占比率。一般來說，剛從開發中心將工藝流程轉移到批量生產工 廠的階段，批量生產工廠的良率幾乎是 0%。而將成品率盡快提高到 100% ，并且長期維持接近 100%的成品率的技術，才 是真正的批量生產技術。開發中心的集成技術人員的使命就是盡最大努力制定工藝流程，使至少一個產 品能夠完整運行。批量生產工廠的集成技術人員的使命則是在該工藝流程的基 礎上，完成能獲得高成品率的工藝流程。毋

31、庸置疑，此時，批量生產工廠的集 成技術人員會指揮工廠里的組件技術人員。但是，有時也會遇到成品率難以提高的情形。這時，有可能需要重新制定工藝 流程。需要進行大規模調整時，該工藝流程就會被退回開發中心。更不幸時， 則可能需要重新設計。這樣，從開發中心最初制定的工藝流程到形成能使批量生產工廠獲得高成品率 的工藝流程，通常需要 510 次反復。 半導體的制造需要精密集成了各種組件技術的集成技術以及提高成品率的批量生產技術。只有這樣才能制造出半導體。目前全國范圍的半導體制造投資熱是基于這樣的邏輯“只要買了設備、排 列好，按下按鈕，人人都可以生產半導體”。這種觀點是錯誤的，這種觀點應用 于其它行業有可能對

32、，但是半導體制造是肯定錯誤的。制造是最急于突破的環節 半導體產業是涉及多方面的，所有環節在短期全部國產化是不可能的，國產化 的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產化。從下圖半導體產業鏈：設計制造封裝測試，三大環節看，最“卡脖子” 的是制造。圖 32：半導體產業鏈資料來源：經濟研究所整理半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸，電腦 CPU、手機 SOC/基 帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少 可以“將就著用”。而半導體制造是處于“01”的突破過程中，假如海外半導體代工廠不給中國大 陸設計公司代工，那么中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。因為，就算中

33、國大陸的芯片設計公司能夠設計出跟國際媲美的芯片，但是，沒 有制造能力，設計出來的芯片只是“一堆數據”，無法形成產品。圖 33：半導體制造的“卡脖子”資料來源：經濟研究所整理再具體到細分產品領域，高端 CPU、GPU、FPGA 等芯片用 7nm 及以下的工 藝，低端芯片現在也逐漸從成熟工藝轉向先進工藝，所以，先進工藝是大陸半 導體必須首先突破的“卡脖子”工程、是短板。雖然中芯國際、華虹半導體落后全球龍頭，但中芯國際是中國大陸先進工藝的 龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭。半導體制造是大投入、長期積累的產業， 成立 20 年的中芯國際、成立 15 年的華虹半導體已經在先進工藝和特色工藝領 域有巨額資本

34、投入和大量經驗積累，中國大陸的半導體制造崛起肯定得指望這 兩家公司。所以，從以上角度看，越是我們的“短板”，越有投資價值。圖 34：半導體制造的“卡脖子”資料來源：經濟研究所整理制造是中國大陸核心科技資產能夠成為國家半導體發展重大轉折點的中芯國際才是核心資產。核心資產不是 1N 的無限擴大，二是 01 的關鍵突破。 核心資產不是有了它更好，而是缺了它不行。市場上所謂的核心資產的缺乏或者消失，對國家、對社會的影響不大，大不了再成立一家公司繼續做。而中芯 國際這種半導體代工廠是整個科技產業的基礎，在海外限制半導體制造的背景 下，大陸缺少半導體制造，會動搖科技產業的根基。從這個角度看，中芯國際 才是核心資產。由于中芯國際處于港股，大陸資本對中芯國際認識不夠。同時，再加上半導體 產業研究的高壁壘，導致資本市場對中芯國際是被動型忽視的。貿易戰加速中芯國際成長，也加速資本市場對中芯國際的認識。最近一年，在 貿易戰、美國對中國半導體發展各種限制的大背景下，市場逐漸意識到半導體 制造才是核心資產，是不可或缺的資產。在這個邏輯下，中芯國際應該享有比 其它制造業更高的估值。一是中芯國際作為不可獲取的核心資產，相對于面板龍頭、家用電器龍頭、手 機零部件龍頭，中芯國際的估值有很大提升空間。