2020我國消費電子元器件行業科技創新應用場景市場產業研究報告（26頁）.docx

1、2020 年深度行業分析研究報告正文目錄“電子+”時代行業成長邏輯出現變化，戴維斯雙擊進行時3行業估值在 2018-2019 年經歷大落大起，成長邏輯出現變化3國產手機競爭力日益強化，國內 5G 手機滲透速度超越 4G 時期4在我國跨越中等收入陷阱的關鍵階段，科技創新是必經之路45G 終端射頻價值量提升，毫米波 AiP 開拓重要新戰場65G 射頻前端集成化需求迫切，單機價值量顯著提升65G 毫米波頻段新增 AiP 模組需求，射頻前端集成化進一步演進6應用場景雙輪驅動，光學賽道優且長8高清多攝已成手機光學升級首選，滲透率提升全面推動模組及元件需求8生物識別潮流興起，應用場景拓展帶來全新機遇10智

2、能駕駛興起，“全方位+高標準”車載攝像頭市場方興未艾 115G 大幕拉開，VR/AR 實景交互打開光學新場景12物聯網生態品類擴張創新趨勢下，智能可穿戴方興未艾14TWS 耳機：聲音功能外掛改變用戶習慣，主動降噪升級帶動產業鏈擴容14智能手表：健康檢測等功能導入賦予全新生命，終端滲透節奏有望加速15LCD 面板迎來產業收獲期，半導體及被動元件加速國產替代17供給格局洗牌，國產替代加速，2020 年全球 LCD 行業迎景氣上行175G 帶來單機用量提升，疫情加劇供需緊張態勢，MLCC 具備長期成長潛力19先進制程加速追趕，物聯網及大基金二期為本土半導體產業創造機遇期225G 手機、5G 基站功耗

3、大幅增加，散熱行業迎來發展新機遇245G 建設驅動智能手機、基站散熱需求提升245G 手機功耗增加，均熱板+石墨/石墨烯散熱有望成為主流255G 基站散熱需求大，半固態壓鑄件+吹脹板散熱方案有望普及26“電子+”時代行業成長邏輯出現變化，戴維斯雙擊進行時行業估值在 2018-2019 年經歷大落大起，成長邏輯出現變化在智能手機滲透率趨于飽和、產品同質化競爭加劇、消費者換機周期拉長的影響下，2018 年全球智能手機出貨量同比下滑 4.3%（IDC 數據），投資者對于消費電子產業鏈未來的成 長性、產品創新力產生擔憂，疊加中美貿易摩擦所引發的外部環境的不確定性，2018 年 電子行業下跌 40.10

4、%（申萬口徑、全文下同），在申萬全行業中跌幅第一，行業 TTM PE 由 2018 年初的 39.75 倍跌至年末的 21.26 倍。但隨著國內 5G 商用啟動，5G 換機潮及物 聯網品類擴張成為電子行業核心成長邏輯，TWS 這一熱銷的現象級產品更是向市場展示 了“電子+”時代當中消費電子終端的品類擴張潛力?；诖?，2019 年電子行業迎來快速 反彈，整體上漲 70.93%，位居申萬全行業第二位，行業 TTM PE 由 2019 年初的 21.12 倍漲至年末的 38.73 倍。2020 年初，在新冠疫情全球蔓延的背景下，電子行業經歷了較大幅度的波動，年初至 5 月 22 日電子整體上漲 2.

5、47%，位列全行業第七，期間最大漲幅達到 31.40%。估值方面， 截至 5 月 22 日半導體板塊 TTM PE (105.7x)，在國產替代預期支撐下仍居于 2015 年以來 峰值的 65%分位，而元件、其他電子 II 和電子制造板塊 TTM PE 僅位于 2015 年以來峰值 水平 37%、30%、33%分位。盡管新冠疫情對于年內消費電子的全球需求造成了負面沖擊， 但是考慮到 5G 換機和物聯網品類擴張的成長邏輯依然在展開過程中，板塊優質標的的長期配置價值顯現。我們對于 2020 年電子行業的投資主線主要概括為 5 個方向：5G 射頻、 光學、散熱、可穿戴以及國產替代。圖表1： 19 年

6、電子板塊上漲 70.93%，位居全行業第二位圖表2： 截至 5 月 22 日電子行業整體的 TTM PE 為 40.68 倍(%)(TTM PE) SW電子SW半導體SW元件SW光學光電子100806040200Jan-15 May-15 Sep-15 Jan-16 May-16 Sep-16 Jan-17 May-17 Sep-17 Jan-18 May-18 Sep-18 Jan-19 May-19 Sep-19 Jan-20May-20(20)200150100500SW其他電子SW電子制造SW食品飲料SW建筑材料 SW農林牧漁 SW計算機 SW綜合 SW休閑服務 SW房地產 SW國防軍

7、工SW傳媒 SW通信 SW交通運輸 SW紡織服裝 SW公用事業SW采掘資料來源：Wind，研究所資料來源：Wind，研究所以非電子產品的電子化、簡單電子產品的智能化為體現的“電子+”時代正來臨。2012 年興起的“互聯網+”催生了當下時興的網絡購物、網絡點餐、網絡直播、網絡售票等成熟 應用。面對漸行漸近的 5G 時代，我們認為，5G 的核心是人類信息傳輸、共享能力的再 一次升級，其背后的主要支撐是通信能力和芯片算力的提升，其具體體現是終端智能化趨 勢的加速推進，進而實現生產設備終端、消費終端等萬物互聯。我們將這一趨勢概括為“電 子+”，即在物聯網時代實現各類非電子產品的電子化、簡單電子產品的智

8、能化，這兩年快 速興起的 TWS 耳機、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽車均是“電子+”趨勢的體 現。華為所提出的 1+8+N 的產品架構正是響應“電子+”趨勢的戰略布局。2019 年 3 月，華 為（未上市）在 HI LINK 生態大會上首次提出 18N 全場景智慧化戰略，其中 1 是以 手機為主入口，8 是以 PC、平板、TV、音響、眼鏡、手表、車機、耳機為輔入口，N 是 “泛 IoT 硬件”，覆蓋智能家居、運動健康、影音娛樂、智慧出行、移動辦公等多個場景。 通過這一戰略，華為將在 3 年內實現“中國三分之一的 IoT 設備支持華為的 HiLink 標準， 讓 HiLink 生態成為最

9、好的 IoT 體驗”。我們認為，華為所提出的 1+8+N 的產品架構也正是 響應“電子+”趨勢的戰略布局，而鴻蒙系統將為這一戰略賦能。國產手機競爭力日益強化，國內 5G 手機滲透速度超越 4G 時期全球手機市場的品牌集中度日益提升。根據 IDC 數據，2019 年全球智能手機出貨量同比下降 2.3%至 13.7 億部，但市場集中度有所提升：2019 年全球前五大手機品牌市占率合 計為 70.5%（2018 年 67.0%），其中華為、OPPO（未上市）、小米（1810 HK，無評級） 合計市占率達到 35.0%（2018 年 31.3%）。受新冠肺炎疫情影響，1Q20 全球智能手機出 貨量同比

10、下降 11.7%至 2.76 億部，但印度智能手機出貨量同比微增 1.5%至 3250 萬部， 是全球智能手機出貨量前三名中唯一出現增長的國家，且中國國產品牌在印度市場競爭力 凸顯，1Q20 小米出貨量同比增長 3.4%（市占率：31.2%），連續 11 個季度位居榜首，VIVO（未上市）同比大增 63.3%躍居第二，Realme（未上市）超越 OPPO 位列第四。圖表3： 全球智能手機出貨進入存量市場圖表4： 國產手機品牌市占率不斷攀升全球智能手機出貨量（億部） 同比增速（右軸）16141210864202010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

11、 201970%60%50%40%30%20%10%0%-10%三星蘋果華為OPPO小米其他100%80%60%40%20%0%20152016201720182019資料來源：IDC，研究所資料來源：IDC，研究所國內 5G 手機滲透速度有望超越 4G 時期。據中國信通院數據，2020 年 4 月國內手機市場強勢反彈，出貨量同比增長 17.2%至 4078 萬部，其中 5G 手機占比超 40%；1-4 月國內 累計出貨量 8852 萬部，其中 5G 手機占比 34.4%。我們認為，通信制式的升級有望通過 供需雙向共同作用在智能手機市場快速推廣，考慮到 5G 手機作為物聯網時代的控制中樞 及部

12、分外設產品的運算中樞，5G 手機有望繼續實現加速滲透。圖表5： 2014 年末 4G 手機月度出貨滲透率已接近 70%圖表6： 2020 年 4 月國內 5G 出貨量 1638.2 萬部，滲透率超過 40%100%80%60%40%20%0%2G手機3G手機4G手機1,8001,6001,4001,2001,000800600400200Jan-11 Jul-11 Jan-12 Jul-12 Jan-13 Jul-13 Jan-14 Jul-14 Jan-15 Jul-15 Jan-16 Jul-16 Jan-17 Jul-17 Jan-18 Jul-18 Jan-19Jul-190國內5G手

13、機出貨量（萬部） 國內5G手機滲透率（右軸）45%40%35%30%25%20%15%10%5%Apr-200%Aug-19Sep-19Oct-19Nov-19Dec-19Jan-20Feb-20Mar-20資料來源：工信部，研究所資料來源：中國信通院，研究所在我國跨越中等收入陷阱的關鍵階段，科技創新是必經之路根據 2006 年世界銀行東亞經濟發展報告定義，“中等收入陷阱”是指中等收入國家因 勞動力成本不能與低收入國家競爭、技術水平不能與高收入國家競爭而落入經濟停滯/后退 發展階段。盡管世界銀行對高/中/低等收入國家的劃分標準基于世界經濟發展有所調整， 但中等收入陷阱卻在多個國家的發展歷程中重

14、演。據世界銀行統計，在 1960 年的 101 個中等收入經濟體中，僅 13 個于 2009 年跨越中等收入陷阱成為高收入經濟體。我們認為， 依靠出口自然資源或主要依靠低成本勞動力發展制造業的增長模式在中等收入階段面臨韓國：以半導體國產替代立“科技之國”，跨越中等收入陷阱創造漢江奇跡。根據 Wind數據，2018 年韓國 GDP 構成中制造業占比從 1953 年的 7.9%增長至 29.2%，成為韓國 僅次于服務業的經濟支柱。根據世界銀行收入等級劃分及 Wind 數據，1977 年韓國人均 GNI 超過 930 美元成為中等收入國家，1987 年人均 GNI 突破 3000 美元進入上中等收入

15、 國家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 萬美元，由此跨越中等收入陷阱成為高收入國家。圖表7： 韓國 GDP 構成中制造業占比顯著提升圖表8： 1995 年韓國跨越中等收入陷阱成為高收入國家100%80%60%40%20%195319581963196819731978198319881993199820032008201320180%農林牧漁制造業采礦采石電力/天然氣/水建筑業服務業40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000人均GNI（美元）同比增速（右軸）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%1953195

16、8196319681973197819831988199319982003200820132018-40%資料來源：Wind，研究所資料來源：Wind，研究所而通過回顧韓國 1953 年朝韓之戰結束后至今的發展歷程，我們發現韓國經濟發展可分為 四個階段，其中第一階段（1953-1961 年）戰后重建期通過出售美國所給予的援資度過難 關、以及第二階段（1962-1969 年）的“出口導向”策略推動本土工業產品自給能力為韓 國后續發展奠定良好的產業基礎；而以“國退民進”推動經濟結構轉型的第三階段（1970-1979 年）和以 “技術立國”為策略全力支持半導體國產替代的第四階段（1980 年至今）成

17、為推動韓國經濟騰飛的重要轉折時期。在此過程中，韓國經濟結構從政府主導 轉為市場經濟下的民企主導，韓國本土企業之間的專利共享、互惠合作也進一步鞏固韓國 作為科技強國在全球的市場地位。在“科技立國”戰略推動下，韓國的科技產業迎來快速發展，半導體及 3C 產品成為韓國 重要出口商品。根據韓國 KDI 數據，1990/2000 年電子行業總產值在韓國制造業中的占比 為 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三階段韓國電子行業產值的年復合增速分別為 19.5%、24.1%、37.1%，是制造業領域增速最快的細分 行業。根據韓國對外貿易協會

18、數據，1961-2000 年，韓國主要出口品從 1961 年的鐵礦石（13.0%）、1980 年的服裝（16.0%）向半導體（12.4%）、計算機（8.5%）以及手機（8.5%） 等技術密集型產品轉變。2019 年財富世界 500 榜單中，韓國共有 16 家企業上榜，其中科 技型企業三星電子（005930 KS，無評級）韓國排名第一、全球排名第 15。圖表9： 韓國主要出口產品及占總出口額比例1961 年1980 年2000 年鐵礦石13.0%服裝16.0%半導體12.4%鎢2.6%鋼鐵5.4%計算機8.5%生絲6.7%鞋5.2%手機8.5%無煙煤5.8%船舶3.6%顯示屏7.0%魷魚5.6%

19、音響3.4%汽車7.0%資料來源：韓國對外貿易協會、研究所5G 終端射頻價值量提升，毫米波 AiP 開拓重要新戰場5G 手機終端需要在 4G 基礎上支持 sub-6GHz、毫米波等頻段，支持 sub-6GHz 頻段意味 著手機支持頻段的增加，造成射頻前端復雜度提升，集成化、小型化需求迫切，單機價值 量顯著提升。支持毫米波頻段意味著更大的饋線損耗，AiP（Antenna in Package）天線 應運而生，AiP 天線對傳統的通信、3C 天線公司提出了更全面、更高標準的技術挑戰，射頻前端供應鏈相關廠商的競爭格局面臨重新洗牌。產業鏈公司包括碩貝德（mmW 射頻前 端模組）（300322 CH，目

20、標價 21.4022.50 元，買入）、順絡電子（片式電感、LTCC）（002138 CH，22.6123.90 元，增持）、鵬鼎控股（SLP）（002938 CH，39.2442.04元，買入）、環旭電子（SiP）（601231 CH，20.1823.54 元，買入）、卓勝威（射頻前端 芯片）（300782 CH，無評級）。5G 射頻前端集成化需求迫切，單機價值量顯著提升在 5G 終端有限的空間中需要采用更加集成化的方案來縮小整個射頻前端的體積。射頻前端（RFFE）是移動終端的射頻收發器和天線之間的功能區域，主要由功率放大器（Pa）、 低噪聲放大器（LNA）、開關、雙工器、濾波器和其它被動器

21、件組成。在 5G 普及過程中， 智能手機適用的頻段范圍擴大、傳輸速度提升，射頻前端的復雜度、單機價值量顯著增加。 根據 skyworks 數據，5G 終端將支持 30 個頻段并標配 4X4 MIMO 天線，濾波器的總數量 將由 4G 時代的 40 個上升到 70 個，sub 6Ghz 頻段所對應的單機射頻前端價值量將較 4G 時代上升 7 美金，達到 25 美金。圖表10： 4G 終端的射頻前端結構圖資料來源：高通官網，研究所5G 毫米波頻段新增 AiP 模組需求，射頻前端集成化進一步演進面對 5G 毫米波頻段，天線的尺寸將被縮小到毫米級，同時由于更高頻率的 5G 毫米波頻 段饋線損耗過大，因

22、此在手機射頻前端誕生了 AiP 模組需求，即基于封裝材料與工藝，將 天線與芯片集成在封裝內，實現系統級無線功能的技術。我們認為，AiP 技術順應了硅基 半導體工藝集成度提高的趨勢，兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的 重大成就及 5G 毫米波頻段終端天線的技術升級方向。圖表11： 高通 AiP 在手機終端的設計方案圖表12： 博通 AiP 天線模組產品結構圖資料來源：高通官網，研究所資料來源：博通官網，研究所2018 年 7 月，高通（QCOM US，無評級）發布全球首款 AiP 產品 QTM052，集成傳送 收發器、電源管理芯片、射頻前端組件與相控天線陣列，可搭配驍龍 X50

23、5G 調制解調器 使用。QTM052 采用小尺寸相控天線陣列設計，減少了 5G 設備中支持毫米波頻段所需的 空間；采用先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍 及可靠性。支持 n257(26.5-29.5GHz)、n260(37-40GHz)和 n261(27.5-28.35GHz)頻段。圖表13： 18 年 7 月高通發布全球首款 AiP 產品 QTM052圖表14： 19 年 2 月高通發布第二代 AiP 產品 QTM525資料來源：高通官網，研究所資料來源：高通官網，研究所2019 年 2 月，高通發布第二代 AiP 產品 QTM525，可搭配高通驍龍 X55

24、 5G 調制解調器 使用，相比于 QTM052 增加了 n258(24.2527.5GHz)頻段，進一步擴大毫米波頻段范圍， 且通過降低模組高度可支持厚度不到 8 毫米的 5G 手機設計。根據高通 19 年 2 月公布的 設計方案，毫米波手機將使用 4 個 QTM525 型號的 AiP 天線，單顆價值量超過 10 美元。圖表15： 高通預計將在毫米波手機終端上使用 4 個 QTM525 型號的 AiP 天線模組資料來源：高通官網，研究所圖表16： 高通 QTM525 可實現厚度不到 8 毫米的 5G 智能手機設計資料來源：高通官網，研究所應用場景雙輪驅動，光學賽道優且長移動互聯網時代，電子設備

25、信息輸入及輸出對光學應用依賴度不斷提升。從 2000 年夏普 推出全球首款搭載后置 11 萬像素攝像頭的拍照手機 J-SH04 開始，到如今移動互聯網時 代照片實時分享、短視頻、直播等應用興起，光學應用在智能手機中扮演著越發重要的角 色。我們認為高清、變焦、3D 感知等光學創新疊加生物識別、智能駕駛、VR/AR 等應用 場景拓展將為光學產業鏈注入持續增長動能。我們看好技術儲備和創新能力突出的上游光 學元件供應商、鏡頭及模組廠商，產業鏈公司包括水晶光電（ 002273 CH，目標價 14.89-17.38 元，買入）、歌爾股份（002241 CH，21.6223.47 元，買入），匯頂科技（60

26、3160 CH，無評級）、韋爾股份（603501 CH，無評級）、歐菲光（002456 CH，無評級）。高清多攝已成手機光學升級首選，滲透率提升全面推動模組及元件需求像素升級已成消費者及手機廠商關注的重要參數，核心部件 CIS 升級趨勢明朗。根據DxoMark 2019 年拍照性能前十名智能手機榜單，除 iPhone 11 Pro Max 和三星 Galaxy 系 列之外的其他機型后置主攝/前置像素均已超過 40MP/10MP。根據前瞻產業研究院估算， 2018 年影響成像效果的關鍵元件圖像傳感器約占單顆攝像頭成本的 52%。CMOS 圖像傳 感器低功耗、高集成度的特性使其在實現高像素、大感光

27、面積的同時有效控制成本，因而 成為高像素時代手機圖像傳感器的首選方案。根據 Yole 數據，2018 年全球 CIS 市場中索 尼獨占 50.1%份額，三星和豪威分別以 20.5%和 11.5%市占率位居二三。目前最大尺寸的 圖像傳感器是 2020 年 3 月發布的華為 P40 系列采用的 1/1.28 英寸 50MP RYYB 傳感器。圖表17： 攝像頭元件成本構成（2018 年）圖表18： 2018 年全球 CMOS 圖像傳感器市場份額光學鏡頭19%音圈馬達6% 紅外濾光片3%豪威11.5%SK海力士2.6%安森美5.6%其他9.7%模組封裝20%三星20.5%CIS 52%索尼50.1%

28、資料來源：Ofweek 工控網，研究所注：安森美（ON US，無評級），豪威（未上市），SK 海力士（000660 KS，無評級） 資料來源：Yole，研究所以潛望式鏡頭為主的鏡頭創新也成為光學產業鏈重要關注方向。在智能手機光學升級替代單反的過程中，光學變焦一直是鏡頭重要的突破方向，但手機長焦鏡頭變焦倍數增加所帶 來的模組厚度增加將導致高倍數的變焦模組很難嵌入手機之中。2017 年，OPPO 在 NWC 大會上首次發布潛望式 5 倍光學變焦技術，即通過內置光學棱鏡，使光線遇到棱鏡后發生90 度旋轉進入長焦鏡頭實現多倍光學變焦。隨后，華為、OPPO 先后于 2019 年 3 月、4 月推出了可實

29、現 10 倍光學變焦的手機 P30 Pro、Reno。在本次華為新推出的 P40 系列中， P40 Pro 采用超感光潛望長焦攝像頭可實現 5 倍光學變焦，Pro+則采用多反射式潛望式長 焦鏡頭實現 10 倍光學變焦及最大 100 倍數字變焦。多攝滲透率提升全面推動光學產業鏈增長，模組、鏡頭及上游元件需同步放量?？紤]到多 攝模組升級對模組精度、組裝設備和技術要求提高，我們認為具備較強技術實力和創新能 力的龍頭模組廠商也將在高技術和資金壁壘的保護下進入更優的成長賽道。根據 Yole 數 據，2024 年全球 CCM 市場規模將從 2018 年的 271 億美元達到 457 億美元，對應 2019

30、-2024 年 CAGR 為 9.1%。2018 年全球攝像頭模組市場中 LG（032640 KS，無評級）、 三星、夏普（6753 JT，無評級）分別以 12%、12%、11%的市占率位列前三。盡管現階 段歐菲光、舜宇（2382 HK，無評級）、丘鈦（1478 HK，無評級）等國內模組廠市占率落 后于 LG、三星、夏普，但考慮到國產品牌市占率不斷提升，且多攝升級節奏行業領先，圖表19： 2017 年 OPPO 在 NWC 大會首發潛望式 5 倍光學變焦技術圖表20： 華為 P40 Pro+配備多反射是潛望式長焦攝像頭資料來源：前瞻產業研究院，研究所資料來源：Counterpoint，研究所圖

31、表21： 2018 年全球攝像頭模組廠市場份額圖表22： 2018 年全球攝像頭模組廠客戶營收貢獻其他47%LG 12%華為OPPOVivo小米聯想其他丘鈦歐菲光9%舜宇9%夏普11%三星12%舜宇歐菲光0%20%40%60%80%100%資料來源：Yole，研究所注：聯想（992 HK，無評級） 資料來源：旭日大數據，研究所根據 Counterpoint 數據，2021 年全球三攝及以上機型滲透率將從 2019 年的 15%提升至 50%。我們基于 IDC 所示的 2019 年全球智能手機 13.7 億部出貨量，測算得出 2021 年僅三攝滲透率由 15%提升至 50%就將帶來 14.4 億

32、顆新增攝像頭需求，較 2018 年全球 41.5 億顆智能手機攝像頭出貨量增加 35%。同時，多攝滲透率提升及像素升級有望帶動 CIS 元件量價齊升，馬達、濾光片等需求也有望同步增加。根據群智咨詢數據，2019-2021 年全球智 能 手 機 傳 感 器 市 場 規模 將 在 量 價 齊 升 推 動 下 同 比 增 長 41%/40%/32% 至 116/162/214 億美元。盡管新冠疫情蔓延致海內外企業停工、終端需求大幅下滑，但 2020 年 1-3 月舜宇手機鏡頭單月出貨量及大立光（3008 TT，無評級）單月收入均實現同比正 向高增長，可見多攝升級仍在快速推進中。圖表23： 2018

33、年全球攝像頭出貨量為 41.5 億顆圖表24： 2021 年全球三攝及以上滲透率將達到 50%全球智能手機攝像頭出貨（億顆）50平均每部手機攝像頭顆數（個/右軸）34023020110002014201520162017201860%50%40%30%20%10%0%三攝及以上滲透率2019E2020E2021E資料來源：前瞻產業研究院，研究所資料來源：Counterpoint，研究所生物識別潮流興起，應用場景拓展帶來全新機遇OLED/LCD 屏下光學指紋技術持續升級，5G 時代終端全面滲透基礎已打通。從 2016 年 小米發布全球首款全面屏手機 Mix 起，智能手機便已正式進入全面屏時代。根

34、據 WitsView數據，2017/2018 年全球全面屏智能手機滲透率為 9%/44.6%，2021 年有望突破 90%。 在此背景下，傳統電容指紋識別方案逐步被淘汰，屏下光學指紋因更高的技術成熟度和性 價比被視為現階段較為理想的指紋解鎖方案。在 2018 年 VIVO 與 Synaptics（SYNA US）合作發布全球首款基于準直層厚板方案的屏 下指紋機型 VIVO X20 Plus 后，匯頂科技（匯頂）先后于 2018 年 2 月、2019 年 11 月發 布采用屏下微距攝像頭的第二代屏下光學指紋技術、超薄超薄屏下光學指紋技術。其中， 第二代屏下光學指紋技術憑借高良率、低成本以及提升像

35、素便可優化成像質量的優點，伴 隨著智能手機 OLED 面板升級在安卓系手機快速推廣。根據 CINNO Research 數據，2019 年全球屏下指紋手機出貨量同比增長 614%至 2.0 億部，其中 75%為屏下光學指紋；除蘋 果（AAPL US，五評級）、三星外，其他品牌 OLED 機型屏下指紋滲透率達到 90%。中國 智能手機市場 2Q19 AMOLED 機型滲透率達到 29%，其中屏下指紋滲透率達到 87%。屏下光學技術升級持續優化該方案性價比，屏下光學指紋終端滲透率有望進一步提升。除 OLED 屏下光學指紋方案外，根據匯頂 CEO 張帆 2020 新年致辭，公司預計其針對 LCD 的

36、屏下光學指紋方案將在 2020 年實現量產?？紤]到目前智能手機出貨量中仍有 50%以上 機型為 LCD 面板，我們認為針對 LCD 面板的屏下光學指紋方案問世將全面打通智能手機 屏下光學指紋的滲透空間。據 CINNO Research 數據，2019 年全球屏下光學指紋（均為 OLED）手機出貨量為 2 億部，預計 2024 年全球 OLED 屏下光學指紋手機出貨量將達到 9.8 億部，對應 2020-2024 年復合增速為 36.9%； LCD 屏下光學指紋手機出貨量達到 1.9 億部，對應 2021-2024 年復合增速為 137.2%。國內屏下光學指紋產業鏈形成閉合，充分看好匯頂作為國產

37、指紋芯片龍頭的成長機遇。屏 下光學指紋產業鏈包括指紋芯片、CMOS 圖像傳感器、鏡頭、濾光片、模組等環節。隨著 全球消費電子產業鏈不斷深耕中國、市場競爭及資本投入持續推動國產企業技術創新升級， 中國目前已具備了指紋芯片（匯頂、思立微（未上市）、CMOS 圖像傳感器（韋爾股份）、 鏡頭（舜宇光學）、濾光片（水晶光電）、模組（丘鈦科技、歐菲光）等從關鍵零部件到模 組的自制能力。隨著國產品牌市場份額不斷集中、高性價比的屏下光學指紋方案滲透率持 續提升，我們看好終端市場需求放量給以匯頂為首的國產指紋芯片龍頭帶來的成長機遇。圖表25： 中國屏下指紋識別手機滲透率快速增長圖表26： 2024 年全球 OL

38、ED/LCD 屏下光學手機出貨量將達 9.8/1.9 億智能手機（百萬部）110 屏下指紋AMOLED手機滲透率（右軸） 屏下指紋手機市場滲透率（右軸）105100959085100%80%60%40%20%(百萬部) 1,2001,000800600400200屏下光學指紋-OLED屏下光學指紋-LCD800%1Q182Q183Q184Q181Q192Q190201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E資料來源：CINNO Research，研究所資料來源：CINNO Research，研究所蘋果首推 3D 面部識別方案開啟生物識別新潮流。2017 年 9 月，

39、在 iPhone 問世十周年 之際，蘋果也發布了其首款全面屏手機 iPhone X，采用 3D 感知結構光模組創建 3D 人臉模型完成解鎖，具有成像精度較高、反應速度快與成本適中的特點，并在隨后 iPhone 系 列中延續此方案。3D 感知應用場景拓展帶來全新機遇。繼蘋果 3D 結構光后，2018 年 8 月，OPPO 在 R17Pro 機型中首次引入后置 ToF（飛行時間測距法）方案用于景深數據采集以優化背景虛化 效果。隨后，榮耀 V20、VIVO NEX 雙屏版以及華為 P30 Pro/Mate 30 Pro/P40 Pro 等機 型也紛紛采用 ToF 方案。由于 ToF 利用反射時間差的

40、原理能夠覆蓋中遠距離，可廣泛應用 在手勢追蹤、手機后置輔助相機等，因此手機后置 ToF 還可用于 3D 體感游戲、AR 游戲、 全息影像交互等。圖表27： 3D sensing 三種成像方案對比結構光方案ToF 方案立體視覺方案基礎原理激光散斑反射時間差測距配合三角測量 示意圖分辨率/精度/成本 適用環境中/高/中 暗光無法使用低/中/低 全天候高/中/高 全天候反應速度中高中工作距離(米)0.21.20.45 2適用場景近距離 3D 人臉識別中遠距離識別、環境結構識別、手勢識別、體感游戲等深度探測與成像結合資料來源：elecfans，研究所應用場景豐富或進一步帶動 3D 感知模組滲透率提升。

41、根據拓璞產業研究院數據，2018 年全球 3D 感知模組市場規模為 51.2 億元，其中 84.5%來自于 iPhone。根據旭日大數據 測算，2018 年全球 3D 感知模組的滲透率僅有 13%，2019 年 3D 感知模組滲透率將達到 25%。手機端應用之外，3D 感知還可向筆記本電腦、汽車智能駕駛、VR/AR 實景交互、 工業流程虛擬 3D 可視化、安防、醫療 VR 虛擬教學等領域拓展。根據 Yole 預測，2023 年汽車將成為僅次于消費電子的第二大 3D 感知應用場景，其 3D 成像和傳感器市場規模 達到 24 億美元，對應 2018-2023 年復合增速為 35%。圖表28： 20

42、19 年 3D 感知模組滲透率將達到 25%圖表29： 全球 3D 成像和傳感器市場規模按應用行業分布35%30%25%20%15%10%5%0%3D感知滲透率201720182019E2020E(億美元)科研/國防/航空工業/商業醫療 汽車 消費電子2023E20170306090120150資料來源：旭日大數據，研究所資料來源：Yole，研究所智能駕駛興起，“全方位+高標準”車載攝像頭市場方興未艾隨著駕駛智能化程度不斷提升，其對于車載攝像頭的需求也逐步從后視向側視、環視、前 視、內視多個方位拓展，用于捕捉外部環境中的車輛、行人、車道線、路標等信息，以及 識別車內駕駛員狀態。隨著汽車智能化程

43、度不斷提升，根據 Yole 數據，2023 年全球平均每輛汽車搭載的車載攝像頭將從 2018 年的 1.7 顆增加至 3 顆，但距離完整 ADAS 系統所 需的攝像頭個數（1 前視/1 后視/4 環視）仍有差距。據高工智能產業研究院預測，2020 年我國后視攝像頭（1 顆）滲透率為 50%，前視攝像頭（1 顆）滲透率為 30%，側視攝像 頭（2 顆）滲透率為 20%，內置攝像頭（1 顆）滲透率僅有 6%。從不同類型車載攝像頭 滲透率來看，我國智能駕駛車載攝像頭市場，尤其是高規格車載鏡頭仍有很大發展空間。圖表30： 2023 年平均每輛汽車搭載攝像頭數量將提升至 3 個圖表31： 2020 年中

44、國車載攝像頭滲透率按位置分布3.53.02.52.01.51.00.50.0單輛汽車搭載攝像頭數量（個）2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E內置攝像頭（1顆） 側視攝像頭（2顆） 前視攝像頭（1顆） 后視攝像頭（1顆）中國車載攝像頭滲透率0%10% 20% 30% 40% 50% 60%資料來源：Yole，研究所資料來源：高工智能產業研究院，研究所隨著汽車智能化推動單車車載攝像頭數量提升，TSR 預計全球車載攝像頭總出貨量將由 2018 年的 1.09 億顆增加至 2021 年的 1.43 億顆，對應 2019-2021 年 CAGR 為 6.9%。由 于側視、環視、前視、內視等鏡頭需要提供穩定的拍攝內容、排除外界干擾并保持長期工 作，因此非后視攝像頭對于鏡頭的質量、性能等都相對于普通攝像頭有更高的要求