【研報】半導體行業：半導體供應鏈供需新矛？國產替代有望加速-20201220（21頁）.pdf

1、 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級) 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 資料來源：貝格數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:行業順周期 下 主 線 投 資 邏 輯 持 續 強 化 2020-12-13 2 半導體-行業研究周報:半導體高景 氣度將如何傳導？ 2020-12-07 3 半導體-行業研究周報:ADI 指引下 游工業/通訊/汽車領域復蘇，持續關注 8 寸產業鏈/先進制程創新

2、永不眠 2020-11-29 行業走勢圖行業走勢圖 半導體供應鏈供需新矛盾半導體供應鏈供需新矛盾/國產替代國產替代有望加速有望加速 我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給 予我們從多維度看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的予我們從多維度看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的 邏輯和判斷。邏輯和判斷。 回歸到基本面的本源回歸到基本面的本源，從中長期維度上從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子擴張半導體行業成長的邊界因子 依然存在依然存在，下游應用端以下游應用端以 5G/新能源

3、汽車新能源汽車/云服務器為主線，云服務器為主線，具化到中國大 陸地區，我們認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的 “成長性”優于“周期性”考慮。 近期，美國商務部正式宣布，將中芯國際添加到實體清單中。美國商務部工 業與安全局（BIS）采取這一行動來保護美國的國家安全，此舉源于中國的 軍民融合（MCF）原則，以及中芯國際與中國軍事工業園區中相關實體之間 活動的證據。 被列入實體清單后，按照要求，美國出口商向中芯國際出口產品或技術時， 需要向美國商務部申請該公司的專有許可證， 這將限制中芯國際獲得某些美 國技術的能力。美國商務部指出，在先進技術節點（10 納米或以下）生產 半導體

4、所需的必須物品將被直接拒絕出口， 以防止這種關鍵的技術支持中國 的軍民融合工作。 我們認為，在新形勢我們認為，在新形勢下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的半導體供應半導體供應 鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖間的矛盾鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖間的矛盾，供需間的不平衡將打破行，供需間的不平衡將打破行 業既有格局，破局是最重要的抓手。業既有格局，破局是最重要的抓手。資本對于行業變化是敏感的，我們認資本對于行業變化是敏感的，我們認 為這是投資關鍵的主線。為這是投資關鍵的主線。 從國產替代角度看： 這是半導體設備材料廠商實現國產替代的一大機會。 如 果美國設備

5、出口商無法向中芯國際供貨，培養本土設備和材料廠商有望加 速。如果談判能夠持續爭取到時間，結果總能邊際向好。 投資線索： 國產替代從投資線索： 國產替代從 19 年開始， 最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。年開始， 最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。 對于設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。對于設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。 國產替代線轉移到材料公司，材料行業類比于芯片中的模擬賽道，國產替代線轉移到材料公司，材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小小量量多多 樣樣化化，品類突破從，品類突破從 0 到到 1 是開始是邊際是是開始是邊際是 EPS，

6、后續持續放量和品類擴張，后續持續放量和品類擴張 是從是從 1 到到 N， 是長期是高壁壘是高， 是長期是高壁壘是高 PE， 重點關注明年品類突破的材料公司。重點關注明年品類突破的材料公司。 設備板塊設備板塊建議關注：北方華創、長川科技、至純科技建議關注：北方華創、長川科技、至純科技。 材料板塊建議關注：雅克科技、鼎龍股份、晶瑞股份材料板塊建議關注：雅克科技、鼎龍股份、晶瑞股份，南大光電，南大光電。 風險提示：風險提示：疫情繼續惡化；疫情繼續惡化；貿易戰影響；貿易戰影響；需求不及預期需求不及預期 -12% 3% 18% 33% 48% 63% 78% 2019-122020-042020-08

7、半導體滬深300 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 主要觀點主要觀點 我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度我們每周對于半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度 看待行業的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷?？创袠I的視角和觀點，并從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。 回歸到基本面的本源回歸到基本面的本源，從中長期維度上從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游下游 應用端以應用端以 5G/新能源汽

8、車新能源汽車/云服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代”云服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代” 是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。是當下時點的板塊邏輯， “國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。 近期， 美國商務部正式宣布， 將中芯國際添加到實體清單中。 美國商務部工業與安全局 （BIS） 采取這一行動來保護美國的國家安全，此舉源于中國的軍民融合（MCF）原則，以及中芯 國際與中國軍事工業園區中相關實體之間活動的證據。 被列入實體清單后，按照要求，美國出口商向中芯國際出口產品或技術時，需要向美國商 務部申請該公司的專有許

9、可證，這將限制中芯國際獲得某些美國技術的能力。美國商務部 指出，在先進技術節點（10 納米或以下）生產半導體所需的必須物品將被直接拒絕出口， 以防止這種關鍵的技術支持中國的軍民融合工作。 我們認為，在新形勢我們認為，在新形勢下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的半導體供應鏈全球化格局和半導體供應鏈全球化格局和 大國博弈下科技封鎖間的矛盾大國博弈下科技封鎖間的矛盾，供需間的不平衡將打破行業既有格局，破局是最重要的抓，供需間的不平衡將打破行業既有格局，破局是最重要的抓 手。手。資本對于行業變化是敏感的資本對于行業變化是敏感的，我們認為這是投資，我們認為這是投資的的

10、關鍵主線關鍵主線 從國產替代角度看：這是半導體設備材料廠商實現國產替代的一大機會。如果美國設備出 口商無法向中芯國際供貨，培養本土設備和材料廠商有望加速。如果談判能夠持續爭取到 時間，結果總能邊際向好。 投資線索：國產替代從投資線索：國產替代從 19 年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公 司而言， 抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。 國產替代線轉移到材料公司，司而言， 抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。 國產替代線轉移到材料公司， 材料行業類比于芯片中的模擬賽道， 小材料行業類比于芯片中的模擬賽道，

11、 小量量多多樣樣化， 品類突破從化， 品類突破從 0 到到 1 是開始是邊際是是開始是邊際是 EPS， 后續持續放量和品類擴張是從后續持續放量和品類擴張是從 1 到到 N， 是長期是高壁壘是高， 是長期是高壁壘是高 PE， 重點關注明年品類突破的重點關注明年品類突破的 材料公司。材料公司。 設備板塊設備板塊建議關注：北方華創、長川科技、至純科技建議關注：北方華創、長川科技、至純科技 材料板塊建議關注：雅克科技、鼎龍股份、晶瑞股份，南大光電材料板塊建議關注：雅克科技、鼎龍股份、晶瑞股份，南大光電 mNtMnNtOxOqRoRpOrMnQpR8ObPaQnPpPpNnNiNoPmOeRpNrQ7N

12、rQrNwMoOsOvPpPqO 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 1. 中芯國際被列入實體清單中芯國際被列入實體清單， 緊抓新形勢下半導體產業鏈新矛盾緊抓新形勢下半導體產業鏈新矛盾 與破局抓手與破局抓手 12 月月 18 日晚間，美國商務部正式宣布，將中芯國際添加到實體清單中日晚間，美國商務部正式宣布，將中芯國際添加到實體清單中。美國商務部工業 與安全局（BIS）采取這一行動來保護美國的國家安全，此舉源于中國的軍民融合（MCF） 原則，以及中芯國際與中國軍事工業園區中相關實體之間活動的證據。 圖圖 1：中芯國際列入實體清單中芯國際

13、列入實體清單 資料來源：美國商務部、天風證券研究所 被列入實體清單后，按照要求，美國出口商向中芯國際出口產品或技術時，需要向美國商 務部申請該公司的專有許可證，這將限制中芯國際獲得某些美國技術的能力。美國商務部 指出，在先進技術節點（10 納米或以下）生產半導體所需的必須物品將被直接拒絕出口， 以防止這種關鍵的技術支持中國的軍民融合工作。 另外，BIS 還將超過 60 個其他實體添加到“實體列表”中，因為他們違反了美國國家安全 或外交政策利益。這些實體包括在中國實施侵犯人權行為的實體、支持中國南海的軍事化 和非法海事請求的實體、盜竊美國商業機密的實體等。 我們認為，以下幾點情況是針對目前美商務

14、部限制中芯國際的措施與市場預期 1 被列入實體清單是此前美國針對中芯國際的一系列管制之后的延續，對于美國的此次加 強管制，市場有一定預期，具備了一定的免疫力。 2 目前來看， 針對 10nm 及以下的先進制程， 所需美系設備材料被直接拒絕出口， 對于 10nm 以上的制程，延續之前的 MEU 限制，需要美系設備材料商申請許可證。 3 截止 2020Q3，中芯國際量產制程中，涉及到 10nm 以下制程節點的收入為 0，中芯國際 到最新 3 季度為止， 最先進量產制程節點是 14nm， 所以從實際生產經營看， 并不受 “10nm 及以下制程必需物品禁止出口”而造成生產關停類的影響。 我們認為，在新

15、形勢下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的我們認為，在新形勢下，全球半導體新的供需矛盾，是原有的半導體供應鏈全球化格局和半導體供應鏈全球化格局和 大國博弈下科技封鎖間的矛盾大國博弈下科技封鎖間的矛盾。供需間的不平衡將打破行業既有格局，破局是最重要的抓 手。資本對于行業變化是敏感的，我們認為這是投資關鍵的主線。破局的最重要抓手還在破局的最重要抓手還在 于國產于國產自主化自主化供應鏈。供應鏈。 中芯國際成為繼電信巨頭華為技術公司(Huawei TechnologiesHWT.UL)之后第二家遭受美 國貿易限制的中國領先科技公司。比對比對 2019 年華為供應鏈對模擬芯片的國產替代訴求，年華為供應鏈對

16、模擬芯片的國產替代訴求， 本輪晶圓制造環節同樣有對上游材料的國產替代訴求本輪晶圓制造環節同樣有對上游材料的國產替代訴求。 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 從國產替代角度看：這是半導體設備材料廠商實現國產替代的一大機會。如果美國設備出 口商無法向中芯國際供貨，培養本土設備和材料廠商有望加速。如果談判能夠持續爭取到 時間，結果總能邊際向好 投資線索：國產替代從投資線索：國產替代從 19 年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公 司而言， 抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現

17、在新上市公司上。 國產替代線轉移到材料公司，司而言， 抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。 國產替代線轉移到材料公司， 材料行業類比于芯片中的模擬賽道， 小材料行業類比于芯片中的模擬賽道， 小量量多多樣樣化， 品類突破從化， 品類突破從 0 到到 1 是開始是邊際是是開始是邊際是 EPS， 后續持續放量和品類擴張是從后續持續放量和品類擴張是從 1 到到 N， 是長期是高壁壘是高， 是長期是高壁壘是高 PE， 重點關注明年品類突破的重點關注明年品類突破的 材料公司。材料公司。 2. 美系半導體設備廠商美系半導體設備廠商集中于測試集中于測試/檢測檢測/制程等關鍵領域制程等關鍵領域 美國商

18、務控制清單（CCL）對半導體設備的限制是在測試，檢測，制程設備測試，檢測，制程設備，主要包括： 外延生長設備，離子注入設備，刻蝕設備，氣相沉積設備，中央晶圓處理系統，光刻機， 測量設備等。 圖圖 2：CCL 出口限制設備名單出口限制設備名單 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 資料來源：美國商務部、天風證券研究所 從國產替代角度，對應的國內板塊供應商，建議關注：北方華創、建議關注：北方華創、中微公司，中微公司，長川科技、長川科技、 至純科技至純科技等等 我們統計 6 家國內設備板塊企業：北方華創、長川科技、晶盛機電、精測電子、至純科技

19、、 華峰測控。 表表 1：主要主要國內國內半導體設備半導體設備板塊上市企業信息板塊上市企業信息匯總匯總 2020Q3 凈利潤 （億凈利潤 （億 元）元） 同比增速（同比增速（%） 2020Q2 凈利凈利 潤（億元）潤（億元） 同比增速（同比增速（%） 北方華創 1.7112 59.87% 1.8119 41.50% 長川科技 0.0906 3605.72% 0.2192 3590.15% 晶盛機電 2.4647 11.46% 1.3969 13.69% 精測電子 1.0238 66.43% 0.3910 -46.87% 至純科技 0.5296 65.86% 0.4483 53.30% 華峰測控

20、 0.4734 9.12% 0.5358 263.28% 平均增速 636.41% 652.51% 資料來源：Wind、天風證券研究所 圖圖 3：設備設備板塊板塊營業營業收入收入數據數據（億元億元） 圖圖 4：設備設備板塊凈利潤板塊凈利潤數據數據（億元億元） 資料來源：wind、天風證券研究所 資料來源：wind、天風證券研究所 利潤數據：2020Q3 設備設備板塊企業板塊企業的的總利潤總利潤收入為收入為 6.29 億億元，元，同比同比上漲了上漲了 35.27%， 行業龍頭北方華創凈利潤實現行業龍頭北方華創凈利潤實現 59.87%的增長， 長川科技也實現的增長， 長川科技也實現 3605.72

21、%的超高增長。的超高增長。 半導體設備是邊際變化最顯著的細分行業，鑒于設備制造的高門檻壁壘和投資規模需 求，需求的結構性變化仍然是短中長期的投資主線。中國制造的產業趨勢轉移未變， 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 總營業規模（億元）同比增長（%） -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0.0000 1.0000 2.0000 3.0000 4.0000 5.0000 6.0000 7.0000 總凈利潤規模（億元）同比增長（%） 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究

22、周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 國內晶圓廠建設帶來的邊際訂單增長帶來的設備企業景氣狀態不會發生重大變化，設 備行業利潤有望實現增長。 營收數據：與之對應的是設備企業總體營收規模繼續快速增長，2020Q3 設備設備企業總企業總 營收規模為營收規模為 37.07 億元，同比增長億元，同比增長 27.94%，疫情得到控制帶來的需求回暖使得增速有 所回升。 未來設備行業將受益于增量+結構性機會雙輪驅動， 進入快速/加速上行通道。 盈利能力：設備企業毛利率水平通常處于細分行業的頂端區間，凈利率有明顯的季節 變化規律， 表現為Q1和Q4平淡、 Q2-Q3變強。 2020年年Q3平均銷售毛

23、利率平均銷售毛利率為為50.08%， 凈利率為凈利率為 20.95%，毛利率毛利率整體波動整體波動不高不高，凈利率，凈利率受季節變化規律有所上升受季節變化規律有所上升。 中芯國際被列入實體清單后中芯國際被列入實體清單后，推進設備國產化及奪取全球設備市場份額是當前的任務。，推進設備國產化及奪取全球設備市場份額是當前的任務。半 導體設備行業壁壘高，我國設備廠商與國際高端設備企業差距大，因此國產替代需要從小 領域開始突破。 3. 持續強調材料板塊是半導體明年投資主線，有望復制持續強調材料板塊是半導體明年投資主線，有望復制 2019-2020 年“華為供應鏈國產替代”邏輯下的相關個股走勢年“華為供應鏈

24、國產替代”邏輯下的相關個股走勢 類比于華為公司，中芯國際同樣受到了美國的黑名單限制，下游的晶圓制造環節同樣有國 產替代訴求。類比而言，從國產替代角度看，這次會加速材料環節的國產替代機會。類比而言，從國產替代角度看，這次會加速材料環節的國產替代機會。中芯 國際成為繼電信巨頭華為技術公司(Huawei TechnologiesHWT.UL)之后第二家遭受美國貿 易限制的中國領先科技公司。比對 2019 年華為供應鏈對模擬芯片的國產替代訴求，本輪 晶圓制造環節同樣有對上游材料的國產替代訴求。 觀點：觀點：材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化。國產替代趨勢下，材料行業有望材料行業類比于芯片中的模

25、擬賽道，小樣多量化。國產替代趨勢下，材料行業有望 實現從實現從 0 到到 1 的釋放，后期有望持續放量與品類擴張。的釋放，后期有望持續放量與品類擴張。 同時從下游看，同時從下游看，本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣 度持續延續度持續延續2個季度下， 邏輯上會傳導至上游材料， 下游晶圓制造開始尋求上游環節替代。個季度下， 邏輯上會傳導至上游材料， 下游晶圓制造開始尋求上游環節替代。 我們從硅片，特種氣體，CMP 拋光材料和光刻膠四個維度，來分析我國半導體材料板塊的 現狀和發展。 3.1. 硅片硅片 半導

26、體硅片具大宗商品屬性，半導體硅片具大宗商品屬性，2019 產業周期觸底，產業周期觸底，2020-2021 有望迎來上升周期。由于有望迎來上升周期。由于 半導體行業與全球宏觀經濟形勢緊密相關， 近年來， 全球半導體硅片市場存在一定的波動。半導體行業與全球宏觀經濟形勢緊密相關， 近年來， 全球半導體硅片市場存在一定的波動。 2009 年，受經濟危機的影響，全球半導體硅片市場規模急劇下滑，出貨量下降；2010 至 2013 年，半導體硅片市場隨全球經濟逐漸復蘇而反彈，同時 12 英寸大尺寸半導體硅片技 術逐漸普及；2014 年至今，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能 電網、醫療電

27、子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導 體硅片出貨量呈現上升趨勢，直至 2019 年度出現小幅回落。 圖圖 5：全球電源管理芯片市場規模全球電源管理芯片市場規模（億美元）（億美元） 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 資料來源：立昂微招股說明書、天風證券研究所 自 2014 年以來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。根據 IC Mtia 統計，2018 年 中國半導體硅片市場需求為 172.1 億元，預計 2019、2020 年的市場需求將分別達到 176.3 億元、201.8 億元，2014 年至 2

28、019 年的復合增長率為 13.6017%。 圖圖 6：中國中國電源管理芯片市場規模電源管理芯片市場規模（億元）（億元） 資料來源：立昂微招股說明書、天風證券研究所 從供給來看，我國 6 英寸及以下半導體硅片市場發展時間較長，技術較為成熟，因而近年 來 6 英寸及以下半導體硅片的整體供給能力未出現明顯變化，供給格局較為穩定。在 8 英 寸半導體硅片方面，國內僅有少數廠商掌握 8 英寸半導體硅片量產技術，供給能力較為有 限，國內供給難以滿足自身需求，缺口部分從國外進口。在 12 英寸半導體硅片方面，國內 企業尚未能實現量產，主要靠進口來滿足國內需求。 圖圖 7：2018 年中國各尺寸半導體硅片產

29、能結構年中國各尺寸半導體硅片產能結構 191 198 223 250 565 0 100 200 300 400 500 600 20152016201720182026E CAGR=10.69% 520 565 619 664 720 781 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 201520162017201820192020E 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 資料來源：立昂微招股說明書、天風證券研究所 從全球市場來看，半導體硅片市場具有較高的壟斷性，少數主要廠商占據了絕大多數市場 份額，

30、掌握著先進的生產技術。上述壟斷性在大尺寸半導體硅片市場更為明顯。根據中國 半導體行業協會的統計，2017 年全球半導體硅片銷售額前五名為日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、臺灣 GlobalWafer、德國 Siltronic、韓國 SKSiltron。全球前五大半導體硅片供應商 的市場份額高達 92%。 圖圖 8：2017 年全球半導體硅片供應商市場份額情況年全球半導體硅片供應商市場份額情況 資料來源：立昂微招股說明書、天風證券研究所 由于半導體硅片行業處于半導體產業鏈的上游環節，因此半導體行業的周期性波動對半導 體硅片行業利潤水平影響較大， 在半導體行業景氣上升階段， 行業利潤水平

31、呈現上升趨勢， 反之則呈下降趨勢。 2014 年至今， 受益于通信、 計算機、 汽車產業、 消費電子、 光伏產業、 智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球 半導體硅片行業的景氣度逐年上升，行業整體的利潤水平向好。 3.1.1. 立昂微立昂微 立昂微的主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體 分立器件成品的生產和銷售。半導體硅片產品主要為 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅拋 光片與硅外延片。 圖圖 9：全球半導體行業規模及資本支出全球半導體行業規模及資本支出 704 1269 2843 2331 1832 1882 0

32、500 1000 1500 2000 2500 3000 201420152016201720182019 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 資料來源：IC Insights、Statista、天風證券研究所 公司控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產， 具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。2004 年，公司 6 英寸半導體硅拋光片和硅外延片開始批量生產并銷售，成為國內較早進行 6 英寸硅片量產 的企業；2009 年，公司 8 英寸半導體硅外延片開始批量生產并銷售，實現

33、我國 8 英寸硅片 正片供應的突破；公司具備了全系列 8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制 造的能力，并開發了 12 英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一 系列關鍵技術，上述 8 英寸半導體硅片的大規模產業化和 12 英寸半導體硅片相關技術已 于 2017 年 5 月通過國家 02 專項正式驗收， 標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅 片生產工藝研發的前列。 浙江金瑞泓所生產的半導體硅片產品廣泛應用于集成電路、半導體分立器件等領域，浙江 金瑞泓已經成為 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯 國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知

34、名企業的重要供應商。 從 2015 年至 2019 年公司營業收入從 5.91 億元增長至 2019 年的 11.92 億元，復合增長率 為 19.17%。 歸屬母公司股東的凈利潤從 038 億元增長至 1.28 億元， 年復合增長率 135.47%， 2020年第三季度公司營業收入達到10.33億元， 同比增長18.41%， 歸母凈利潤已達到1.31， 同比增長 19.4%。 圖圖 10：立昂微營收及增長立昂微營收及增長（單位：億元，（單位：億元，%） 資料來源：wind、天風證券研究所 55.3 66.165.267.8 95.6 105.9 102.3 305.58 335.84335.

35、17 338.93 412.22 468.78 412.3 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 2013201420152016201720182019 資本支出（十億美元）銷售額（十億美元） 5.91 6.70 9.32 12.23 11.92 10.33 13.33 39.08 31.18 -2.53 18.41 -5.00 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 45.00 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 2015201620

36、17201820192020Q3 營業總收入（億元）YOY 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 圖圖 11：立昂微歸母凈利潤及增長立昂微歸母凈利潤及增長（單位：億元，（單位：億元，%） 資料來源：wind、天風證券研究所 毛利率方面，公司毛利率從 2015 年至 2018 年毛利率持續上升，由 28.46%上升至 37.69%， 2018 年以來受行業景氣度及競爭環境激烈影響， 毛利率有所下滑， 20Q3 毛利率為 35.81%。 ROE 方面，公司 ROE 在 2018 年達到 13.22%，之后下滑至 20Q3 的 8.29%。

37、 圖圖 12：立昂微毛利率及凈利率情況立昂微毛利率及凈利率情況（單位：（單位：%） 資料來源：wind、天風證券研究所 公司堅持技術創新，研發投入不斷加大，研發費用自 2015 年的 0.42 億元已增長至 2019 年的 0.97 億元，研發支出占比達到 8.14%，20Q3 公司繼續堅持研發投入，研發支出達到 0.71 億元。 圖圖 13：立昂微研發支出及占比情況立昂微研發支出及占比情況 0.38 0.66 1.06 1.81 1.28 1.31 71.92 60.64 71.16 -29.08 19.40 -40.00 -20.00 0.00 20.00 40.00 60.00 80.0

38、0 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00 201520162017201820192020Q3 歸母凈利潤（億元）YOY 6.71 6.32 9.49 13.22 8.77 8.29 28.4628.27 29.98 37.69 37.31 35.81 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 201520162017201820192020Q3 ROE毛利率 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 資料

39、來源：wind、天風證券研究所 3.2. 特種氣體特種氣體 電子特種氣體主要在半導體集成電路生產制造、平板顯示、太陽能電池、光導纖維生產四 大領域，其中半導體集成電路的生產制造用量最大。 根據卓創資訊的預計， 2010-2017 年中國特種氣體市場平均增速達 15.48%。 2017 年中國的 特種氣體市場規模約 178 億元，其中集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等半導體 領域的特種氣體市場規模約 100 億元。2018-2022 年中國特種氣體市場規模仍將以平均超 過 15%的年增長率高速增長，到 2022 年中國特種氣體市場規模將達到 411 億元，特種氣 體將為中國新興產業的發展注

40、入新動力。而在全球范圍內，特種氣體同樣保持了較高的增 速，2017 年全球特種氣體市場規模達 241 億美元，較 2016 年同比增長 11.55%，特種氣體 市場空間廣闊。 圖圖 14：中國特種氣體市場發展趨勢中國特種氣體市場發展趨勢 資料來源：華特氣體招股說明書、天風證券研究所 圖圖 15：2017 年中國電子特氣市場占比年中國電子特氣市場占比 0.42 0.40 0.52 0.87 0.97 0.71 7.11% 5.97% 5.58% 7.11% 8.14% 6.87% 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 7.00% 8.00% 9.00

41、% 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 201520162017201820192020Q3 研發支出（億元）研發支出占比 -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3 營業收入凈利潤毛利率凈利率 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 資料來源：華特氣體招股說明書、天風證券研究所 3.2.1. 雅克科技雅克科技 公司主

42、要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產，通過多種 方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含 LCD 及 OLED)等電子制造產業鏈各 個環節，豐富產品鏈為客戶提供多方位的產品和技術服務。2018 年，公司通過外延并購， 成功切入半導體封裝材料領域、電子特氣領域、IC 材料等領域。 從 2010 年至 2019 年公司營業收入從 8.93 億元增長至 2019 年的 18.32 億元，復合增長率 為 8.31%。 歸屬母公司股東的凈利潤從 0.67 億元增長至 2.93 億元， 年復合增長率達到 17.81%。 公司 2020 年業績良好，2020 年第三季度

43、營收達到 16.85 億元，同比增長 23.72%，歸母凈 利潤達到 3.44 億元，同比增長 85.17%。 圖圖 16：雅克科技營收及增長雅克科技營收及增長（單位：億元，（單位：億元，%） 資料來源：wind、天風證券研究所 圖圖 17：雅克科技歸母凈利潤及增長雅克科技歸母凈利潤及增長（單位：億元，（單位：億元，%） 25% 23% 17% 16% 7% 12% 美國空氣化工集團 液化空氣集團 太陽日酸株式會社 普萊克斯集團 林德集團 國內氣體公司 8.93 10.05 10.54 13.09 13.23 10.06 8.94 11.33 15.47 18.32 16.85 56.43 1

44、2.62 4.82 24.26 1.04 -23.98 -11.06 26.66 36.58 18.42 23.72 -30.00 -20.00 -10.00 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 70.00 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 16.00 18.00 20.00 營業總收入（億元）YOY 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 資料來源：wind、天風證券研究所 公司毛利率自 2010 年開始不斷上升，2017-2019 年從

45、 21.51%快速上升至 37.14%，創近年 來新高。 資產周轉率和資產負債率帶來的盈利能力的提升直接貢獻 ROE 上漲， 2018 年公 司攤薄 ROE 達到 4.74%。 盈利能力的提升直接貢獻 ROE 上漲， 2017 年至 2019 年公司 ROE 自 2.25%快速提升至 6.81%，并在 2020 年第三季度達到 7.55%。 圖圖 18：雅克科技毛利率及雅克科技毛利率及 ROE（單位：（單位：%） 資料來源：wind、天風證券研究所 在研發支出方面，公司注重研發創新，研發支出從 2010 年的 0.29 億元增加到 2019 年 的 0.98 億元，復合增長率為 14.49%。

46、 圖圖 19：雅克科技研發支出及占比情況雅克科技研發支出及占比情況 0.67 0.73 0.83 0.79 0.60 0.90 0.68 0.35 1.33 2.93 3.44 -6.58 8.62 14.38 -5.34 -23.39 49.78 -24.86-49.10 284.90 120.20 85.17 -100.00 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 200.00 250.00 300.00 350.00 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 4.00 歸母凈利潤（億元）YOY 9.30 6.56 7.17 6

47、.46 4.79 6.89 4.92 2.25 4.07 6.81 7.55 16.97 15.48 17.13 18.02 18.34 23.71 23.26 21.51 28.01 37.1437.13 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 ROE毛利率 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 資料來源：wind、天風證券研究所 3.3. CMP 拋光材料拋光材料 CMP拋光材料包括拋光液和拋光墊， 其耗用量隨著晶圓產量和CMP工藝步驟增加而增加。 拋光片市場規模自

48、2009 年以來持續增長， 預計 2017 年 2020 年全球 CMP 拋光材料市場規 模年復合增長率為 6%。 圖圖 20：全球全球 CMP 拋光材料市場規模拋光材料市場規模 資料來源：安集科技招股說明書、天風證券研究所 CMP 拋光材料市場中拋光液占了近 2/3 的市場，2016、2017 和 2018 年全球化學機械拋光 液市場規模分別為 11.0 億美元、12.0 億美元和 12.7 億美元。 圖圖 21：全球拋光材料市場規模細分全球拋光材料市場規模細分 0.29 0.31 0.38 0.66 0.67 0.49 0.39 0.35 0.58 0.98 0.50 3.25% 3.08% 3.61% 5.04% 5.06% 4.87% 4.36% 3.09% 3.75% 5.35% 2.97% 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 研發支出（億元）研發支出占比 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 資料來源：安集科技招股說明書、天風證券研究所