【研報】半導體行業系列報告之九：半導體市場長期向好中期較為謹慎美國加大對華為的封鎖半導體國產替代之路漫漫-20200820（21頁）.pdf

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1、 Table_Info1 半導體半導體 電子電子 TABLE_TITLE 半導體市場長期向好，中期半導體市場長期向好，中期較為較為謹慎謹慎 美國加大對華為的封鎖，半導體國產替代之路漫漫 證券研究報告證券研究報告 2020 年 08 月 20 日 相對市場表現相對市場表現 Table_Pic1 Table_Author1 分析師分析師 先進制造研究團隊 張新和張新和 xinhe.zhangnomuraoi- SAC 執證編號：S1720519120001 TABLE_SUMMARY 半導體系列報告之九半導體系列報告之九 對對中期中期行業發展持行業發展持較為謹慎較為謹慎的態度的態度。 我們一直以來

2、看好中國半導體市場長期發展的觀點并沒有出現改變。我們始終相信，隨著時間的推移，技術將逐漸得到突破，甚至還可能出現其他的解決方案。但目前來看，國內半導體行業的中期情況并不樂觀，我們在總體上持較為謹慎的態度，主要原因有三：1）美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻；2）各企業的半導體庫存已逐步攀升至較高水平；3）相關企業的估值并不具備足夠的吸引力，在五月中旬美國對華為進行制裁之后， 由于投資者預測半導體國產化進程會進一步加速， 再加上中芯國際在科創板上市的影響， 國內半導體相關股票的估值出現了跨越式的增長。 雖然市場情緒火熱， 但我們認為國內半導體企業可能將會面臨新的挑戰。 美國制裁持續加碼，華為

3、形勢不容樂觀美國制裁持續加碼，華為形勢不容樂觀。2020 年 5 月 15 日，美國商務部工業和安全局發布公告， 將限制華為及其在實體清單上的關聯公司使用美國商業限制清單上的軟件及技術， 同時也限制了代工廠生產華為海思設計的芯片，并給出了 120 天的緩沖期（即由 5 月 15 日起至 9 月 15 日） 。8 月 13日美國政府根據國防法案對中國企業實施了進一步的制裁措施， 華為、 中興、?？低?、大華股份、海能達這五家企業將無法為美國政府機關供貨。8 月17 日美國商務部工業和安全局升級了對華為的限制措施， 再次添加了 21 個國家 38 個華為相關的企業進入實體清單。在我們看來，美國政府

4、頒發這些制裁措施的主要目的在于削弱華為， 并在美國經濟領域阻止其進一步開展智能手機及電子通信業務，國內半導體產業恐受到較大影響。 中美科技戰加劇，多米諾效應或將顯現。中美科技戰加劇，多米諾效應或將顯現。隨著中美科技戰的逐步升級，國內半導體企業在多方面受到了影響，主要風險如下：1）材料：材料：現階段中國半導體硅片的產能目標偏樂觀，可能無法轉化為實際的硅片產量，且 12 英寸半導體硅片追趕仍需時日；2）設備：設備：大量半導體企業因擔憂科技戰升級，提前進行大量設備支出；3）設計：設計：產品降級逐漸成為現實，行業競爭恐逐漸加??；4）制造：制造：中芯國際訂單或大幅下降，對整體供應鏈造成影響：華為海思為中

5、芯國際提供了約 20%的營業收入，為中芯高端芯片主要客戶，如中芯因美國禁令無法與華為進一步合作，對中芯造成的影響可能需要 1-2年時間來進行修復；5）封測：封測：國內半導體廠商庫存高企，封測廠增長趨緩。 長期增長機會仍在長期增長機會仍在，行業環境有待，行業環境有待改善改善：當前來看，我們認為華為與中芯國際正盡可能推動國內半導體設備廠商的發展， 推動其進行先進設備與制程的研發工作，但這些設備的研發需要至少需要 1-2 年時間。此外，目前國內半導體行業的環境還有待提高，在我們看來可以從以下幾方面著手：1）強化本地人才的培養；2）加大對海外管理人才及團隊的接受力度；3）集中投放政府補助。 風險提示風

6、險提示 地緣政治摩擦加劇的風險； 新冠肺炎或導致需求不及預期； 材料價格波動和供應風險；國產化進度不及預期的風險；市場競爭加劇的風險等。 -724558611814919/0819/1120/0220/0520/08%半導體滬深300 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 2 正文目錄正文目錄 半導體產業任重道遠半導體產業任重道遠 中期較為謹慎中期較為謹慎 .3 美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻 .3 市場不確定性加劇，多米諾效應或將顯

7、現市場不確定性加劇，多米諾效應或將顯現 .4 材料：材料：12 英寸半導體硅片追趕仍需時日英寸半導體硅片追趕仍需時日 .4 設備：資本開支提前將是另一風險來源設備：資本開支提前將是另一風險來源 .5 設計：產品降級逐漸成為現實，行業競爭恐逐漸加劇設計：產品降級逐漸成為現實，行業競爭恐逐漸加劇 .5 制造：中芯國際訂單或大幅下降，對整體供應鏈造成影響制造：中芯國際訂單或大幅下降，對整體供應鏈造成影響 .6 封測：國內半導體廠商庫存高企，封測廠增長趨緩封測：國內半導體廠商庫存高企，封測廠增長趨緩 .8 國內半導體企業估值不便宜國內半導體企業估值不便宜 .9 長期增長機會仍在長期增長機會仍在 市場環

8、境尚待改善市場環境尚待改善 .12 強化本地人才培養強化本地人才培養 .13 對海外專業管理人才及團隊持開放態度對海外專業管理人才及團隊持開放態度 .15 政府補助應在足量的基礎上聚焦重點企業政府補助應在足量的基礎上聚焦重點企業 .16 風險提示風險提示 .19 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：中國主要半導體硅片廠 2019 年宣布的半導體硅片產能 .4 圖表 2：中芯國際主要客戶 .7 圖表 3：華為的主要可用供應商 .7 圖表 4：芯片設計及制造流程 .8 圖表 5：中國半導體行業 PB 倍數 .9 圖表 6：中國半導體相關板塊股價情況 .10 圖表 7：中國半導體相關板塊 PB 倍數 .10

9、 圖表 8：半導體硅片企業市值對比 . 11 圖表 9：半導體硅片企業營收及 ROE 對比 . 11 圖表 10：中美半導體設備企業對比 .13 圖表 11：國內 TMT 行業平均年收入對比 .14 圖表 12：中國科技企業薪資水平對比 .14 圖表 13：美國科技企業薪資水平對比 .15 圖表 14：國家集成電路產業投資基金已進行投資（部分）.17 圖表 15：國內半導體產業投資的失敗案例（部分） .18 oPpMmRnQmOpOmQqNwOuNmP8OaO9PsQpPpNrRjMmMzReRtRpO6MpOsMMYsRqRNZrNmN Table_Info4 Nomura | 半導體 20

10、20.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 3 半導體產業任重道遠半導體產業任重道遠 中期較為謹慎中期較為謹慎 如報告韓臺啟示錄：東亞模式的產業升級所分析，我們一直以來看好中國半導體市場長期發展的觀點并沒有出現改變。我們始終相信，隨著時間的推移，技術將逐漸得到突破，甚至還可能出現其他的解決方案。但目前來看，國內半導體行業的中期情況并不樂觀，我們在總體上持較為謹慎的態度，主要原因有三：1）美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻；2）各企業的半導體庫存已逐步攀升至較高水平；3）相關企業的估值并不具備足夠的吸引力，在五月中旬美國對華為進行制裁之

11、后，由于投資者預測半導體國產化進程會進一步加速，再加上中芯國際在科創板上市的影響，國內半導體相關股票的估值出現了跨越式的增長。雖然市場情緒火熱，但我們認為國內半導體企業可能將會面臨新的挑戰。 美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻美國制裁力度逐漸升級，華為形勢愈發嚴峻 2020 年 5 月 15 日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布公告（公告原文） ，稱華為正在通過海外委托使用美國設備來生產產品，并嘗試繞過美國實體清單，因此進一步限制華為設計及生產半導體產品的能力。根據公告，自 5 月15 日起，將限制華為及其在實體清單上的關聯公司（如華為海思）使用美國商業限制清單（CCL）上的軟件及技術

12、，同時也限制了代工廠生產華為海思設計的芯片。此外，該法案并未強令已開工的芯片生產停工，而是給出了 120 天的緩沖期（即由 5 月 15 日起至 9 月 15 日） ，代工廠已投產的產品可以在 120 天內向華為進行交貨。而在緩沖期結束后，再向華為供貨之前就需要取得美國方面的許可。 2020 年 8 月 13 日美國政府根據國防法案對中國企業實施了進一步的制裁措施，華為、中興、?？低?、大華股份、海能達這五家企業的產品以及使用以上公司的生產服務進行生產的產品都將無法再供應給美國政府機構。值得注意的是，這項禁令同時也對使用華為通信技術或?？低暤谋O控攝像頭的服裝、食品等生產廠家生效，而這五家企業

13、在中國國內的市場占比非常大。我們認為，這項禁令可能會導致海外公司加快將生產設施移出中國，或對其供應鏈按照中國/非中國進行區分，以避免被美國政府加入實體清單。 2020 年 8 月 17 日美國商務部工業和安全局（BIS）發布了公告（公告原文） ，再次升級了對華為的限制措施。在升級之后，BIS 再次添加了 21 個國家38 個華為相關的企業進入實體清單。此外，公告中還提到，延長至 8 月 13 日的華為的臨時許可證（TGL，Temporary General License）已經正式停止生效。目前看來，完全禁止對華為出口半導體產品的可能性正在逐漸提高，或逐步演變成既成事實。根據公告，以上措施主要

14、是為了“阻止華為嘗試繞過美國的出口限制并獲取利用美國技術研發或生產的電子零部件” 。 當前，因美國禁令尚未禁止其采購芯片，華為的業務暫時還能得以維持。但此次美國政府發布的新禁令則顯示出，美國制裁的主要目的在于削弱華為，并在美國經濟領域內阻止其進一步開展智能手機及電子通信業務。 在我們看來，這還意味著華為或許將無法通過代工廠進行半導體生產。目前來看，臺積電已經停止從華為海思接收新的訂單。按照目前的趨勢，若之后 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 4 禁令再度升級，或許還會影響華為

15、向聯發科等存儲器生產商尋求日用品芯片供給的能力，這意味著華為將無法再推出新的高端智能手機。 一直以來，華為都是國內對高端芯片需求最強烈的智能手機生產廠商，這意味著一旦來自華為的需求走弱，短期內國內半導體設備行業的形勢也會隨之出現小幅降溫。但我們認為其中期影響應該較為有限，因為華為的競爭對手會快速介入并向市場供應相應產品，填補華為留下的智能手機及 5G 設備市場的空缺。 市場不市場不確定性加劇，多米諾效應或將顯現確定性加劇，多米諾效應或將顯現 材料：材料：12 英寸半導體硅片追趕仍需時日 中國大陸正在積極發展國內半導體供應鏈，其對半導體硅片的關注也日益增加。我們認為，當前中國在 12 英寸硅片上

16、的進展仍較為有限，而在 8 英寸及以下的硅片領域存在更多的機遇。8 英寸硅片方面，中國大陸的供應商多數僅生產分立器件產品（重摻片） ，但并沒有在邏輯產品上得到廣泛應用，因邏輯產品對于 8 英寸硅片的質量要求遠高于分立器件。因此，我們認為現階段中國的產能目標或偏樂觀，可能無法轉化為實際的硅片產量。圖表 1 顯示了中國一些主要的半導體硅片供應商的產能計劃。 圖表圖表 1：中國主要半導體中國主要半導體硅片硅片廠廠 2019 年宣布的年宣布的半導體硅片半導體硅片產能產能 公司公司 2019 產量產量 （千片（千片/月）月） 長期長期 （千片（千片/月）月） 注釋注釋 8 英寸英寸 滬硅產業Okmeti

17、c+新傲科技 300 750 新傲僅生產 SOI 硅片和 SOI 外延片，襯底由第三方提供 天津中環 200 250 有研 RS 300 750 由日本 RS 技術投資 麥斯克電子材料 70 220 上海超硅半導體 50 200 大和熱磁 150 500 與環球晶圓戰略合作, 產能擴張延遲 臺灣合晶投資(鄭州) 100 450 由臺灣合晶投資 金瑞泓 100 200 12 英寸英寸 滬硅產業上海新昇 150 300 資料來源：SEMI, 野村東方國際證券 總體上來說，我們認為國內的半導體生產廠商正在沒有足夠的技術支持下持續擴充其 12 英寸硅片的產能。在五月份發布的報告中國半導體硅片：12 英

18、寸大硅片的艱難追趕中，我們提出了對國內半導體硅片產業發展現狀的擔憂。在我們看來，國內廠商沒有進一步改善 8 英寸半導體硅片制程而選擇加速進行 12英寸大硅片產能建設的選擇是被迫的。這主要是因為在 2016 年之后，國內廠商缺乏并購海外 12 英寸硅片廠的機會，而近期更新的瓦森納協定又給中國大陸發展 12 英寸半導體硅片帶來了額外的限制。由于國內企業多是在沒有足夠的技術積累及本地市場需求的情況下強行進入 12 英寸領域，沒有足夠的客戶就意味著無法通過跑量來提高良品率，并可能形成一個惡性循環。 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱

19、讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 5 設備：設備：資本開支提前將是另一風險來源 根據國內半導體上市公司的公告及我們的行業調研結果來看，許多國內半導體企業正因為中美科技戰造成的不確定性而選擇將部分原預定在 2021 年實施的資本支出提前至 2020 年。 中芯國際中芯國際：中芯國際在 5 月 13 日公布的一季報中提出“成熟工藝平臺產能滿載：攝像頭、電源管理、指紋識別、特殊存儲等相關應用需求強勁。先進工藝研發與業務進展順利， 持續拓展通信、 手機、 汽車、 消費電子相關領域。公司決定資本開支上調 11 億美元至 43 億美元，以充分滿足市場需求。 ”在8 月 6 日公布的二季報中

20、， 中芯國際再次上調 2020 年資本開支約 24 億美元至總計 67 億美元，資本支出與營收比值提升至接近 200%。 我們認為：我們認為：如中芯國際將來無法繼續為華為進行芯片代工，其資本支出提升導致的先進芯片新增產能或無法與需求匹配，帶來一定的風險。其二季報提出的產能增加可能是因為公司計劃與北京政府新設一家合資公司，擴建約每月 10 萬片的 28nm 及以上產能。我們判斷該工廠可能將主要用于40nm/55nm CIS 芯片及 65nm/55nm NOR Flash 閃存，并可能在 2021 年底或 2022 年初投產?？紤]到所有的生產都將在國內進行，華為也可能在這方面施加一定的影響力，推動

21、中芯國際使用更少的美國設備來進行 28nm 芯片的生產，以嘗試繞過美國的制裁。 長江存儲長江存儲（未上市）（未上市） ：長江存儲在 6 月初下達了月產能約 2 萬 5 千片的設備訂單，預期將在 2021 年完成；而原本計劃是在下半年再進行設備購置。 我們認為：我們認為：根據我們的行業調研及來自國內設備供應商的反饋，長江存儲預計中美科技戰可能會進一步加劇，并因此決定提前下達設備訂單。 燕東微電子（未上市）燕東微電子（未上市） ：計劃在北京擴建分立元件產能，將其 2020 年 8 英寸計劃產能由每月 4 萬片提升至每月 6 萬片。 設計設計：產品降級逐漸成為現實，行業競爭恐逐漸加劇 如我們七月份發

22、布的報告半導體系列報告之七：屏下光學指紋識別芯片量價判斷 ，超薄屏下指紋識別需求下行趨勢惡化的速度較我們之前判斷的更快，主要受以下幾大因素影響：1）設計降級（由超薄屏向鏡頭式光學屏）已經逐漸成為現實；2）第二梯隊的芯片供應商（如思立微、神盾股份、聯詠科技等）在鏡頭式光學識別方面的技術正在逐漸接近龍頭企業匯頂科技；3）考慮到行業競爭將逐漸向激烈轉變，屏下指紋識別芯片及模組的價格和利潤率可能會將在 2020 年末及 2021 年呈現出快速下滑的趨勢。 設計降級趨勢正在逐漸成為現實。目前為止，超薄屏下指紋識別最大的用戶是華為（P 系列與 Mate 系列） ，其次是小米、Oppo 和 Vivo。我們預

23、測 2021 年華為將在中高端產品上大量應用鏡頭式光學識別，包括 P 系列與 Mate 系列的大部分機型。而其他如 Oppo 等國內品牌可能也會緊隨華為的步伐以削減成本。在這樣的形勢下，我們預測 2020 年超薄屏指紋識別需求約為 3500 萬臺，2021 年需求約為 1500 萬臺，遠低于市場預期的 7000-9000 萬臺。事實上，2020 年鏡頭式光學識別的銷量也可能因為中、高端機型的銷量下降而受到負面影響，而且部分中端智能手機還有可能進一步降級至使用側邊電容式識別，從而進一步擠壓屏下指紋識別市場。 2020 年下半年起，二線芯片廠商的市場份額有望擴大。我們認為二線芯片 Table_In

24、fo4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 6 廠商， 如思立微及神盾等， 可能會在 2020 年四季度起在中國市場占據 20%-30%的市場份額，并具備一定的市場影響力（在 2020 年中之前，匯頂科技的市場占有率一度達到了 90%以上） 。如果 2020 年下半年起二線廠商能夠在保證產品質量的同時大量生產，其市場地位將在 2021 年快速提升畢竟國內的智能手機廠商降低成本的意愿強烈， 而匯頂科技的產品價格目前較二線廠商高 40%-50%。 價格可能于 2020 年末開始大幅下降。如上文所述，二線芯

25、片廠搶占市場份額的主要方式將是通過激進的價格戰。若其產品質量與數量能夠得到保障，那么產品的價格就可能會在 2020 年末至 2021 年初大幅度下降。我們預測鏡頭式光學識別芯片/模組的價格將降低至 1.5-2.0/3.0-3.5 美元， 光學產品降價將導致超薄屏產品的吸引力進一步下降。此外，光學產品的價格降低還會讓側邊電容式產品承壓，廠商或將面臨市場萎縮或降價銷售的兩難選擇。雖然我們認為歐菲光與丘鈦科技的市場占有率應該會相對穩定，但市場需求及價格下降依舊會對其營收與利潤造成顯著的影響。 制造制造：中芯國際訂單或大幅下降，對整體供應鏈造成影響 當前，許多國內投資者都認為中芯國際能在美國政府規定的

26、 120 天寬限期過去之后（即 9 月 15 日之后）找到繼續為華為進行代工的辦法，并平穩度過這個關鍵的十字路口。但在我們看來，由于失去華為的訂單而導致的潛在中期（2021-2022 年）風險依舊值得注意。如果該情景發生，半導體供應鏈上許多華為的合作伙伴可能將暫時蒙受一定的損失，其中也包括中芯國際及其合作伙伴。 華為海思為中芯國際提供了約 20%的營業收入，我們預計華為海思 28nm與 14nm 芯片的訂單約占中芯國際這兩類芯片產量的 95%以上。如該損失無法被快速覆蓋，快速上升的折舊費用以及暴跌的產能利用率可能會大幅影響中芯國際的盈利能力。 在此情形下，只有當華為選用其他使用中芯國際作為代工

27、廠、并生產類似產品的中國芯片設計廠商來為其供應芯片時，中芯國際才能在較快的時間（半年左右）內恢復其受到的影響。而如果華為選用了聯發科、瑞昱、聯詠等臺灣設計公司，那么中芯國際的恢復時間可能就會延長至 1-2 年。此外，部分中芯國際的設計客戶并沒有將中芯國際作為主要的代工廠（以紫光展銳為例，其主要使用聯華電子與臺積電作為代工廠） ，這可能意味著中芯國際將必須與其他競爭者共享訂單。 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 7 圖表圖表 2：中芯國際主要客戶中芯國際主要客戶 資料來源：公司

28、公告，公開資料，野村東方國際證券 圖表圖表 3：華為的主要可用供應商華為的主要可用供應商 資料來源：公開資料，野村東方國際證券 客戶名稱客戶名稱收入貢獻收入貢獻主要產品主要產品華為海思15-20%應用芯片，電源管理芯片，IPC SoC芯片，機頂盒SoC芯片，數字電視SoC芯片高通（Qualcomm）10-15%應用芯片，電源管理芯片博通（Broadcom）5-10%電源管理芯片，射頻芯片格科微4-6%接觸式圖像傳感器兆易創新4-6%NOR Flash, NAND Flash紫光展銳4-6%射頻芯片，WIFI/藍牙芯片中興微電子2-4%多媒體SoC芯片，視頻圖像處理器，電源管理芯片，無線通信芯片

29、華大半導體2-4%智能卡芯片全志科技1-3%應用芯片，WIFI/藍牙芯片，電源管理芯片北京豪威1-3%接觸式圖像傳感器思立微1-3%指紋識別芯片匯頂科技1-3%指紋識別芯片智芯微1-3%載波通信芯片富瀚微0-2%IPC SoC芯片瑞芯微0-2%應用芯片，電源管理芯片博通集成0-2%射頻芯片, MCU芯片北京君正0-2%IPC SoC芯片產品產品可選供應商可選供應商備注備注應用芯片應用芯片高通，聯發科，紫光展銳紫光展銳的主要晶圓廠為臺聯電和臺積電機頂盒SoC芯片機頂盒SoC芯片聯發科，晶晨股份，恩智浦晶晨股份的主要晶圓廠為臺積電和中芯國際數字電視SoC芯片數字電視SoC芯片聯發科，聯詠，瑞昱，晶

30、晨股份富瀚微的主要晶圓廠為臺積電、臺聯電和中芯國際國科微的主要晶圓廠為臺積電、格羅方德半導體和中芯國際北京君正的主要晶圓廠為中芯國際矽力杰的主要晶圓廠為臺聯電圣邦股份的主要晶圓廠為臺積電和高塔半導體無線產品無線產品博通，高通，聯發科，恩智浦，富瀚微有線產品有線產品博通，美滿，邁絡思，Inphi，中興微電子中興微電子的主要晶圓廠為臺積電和中芯國際IPC SoC芯片IPC SoC芯片電源管理芯片電源管理芯片聯發科，高通，德州儀器，戴濼格，意法半導體，美信半導體，矽力杰，圣邦股份德州儀器，安霸半導體，富瀚微，國科微，北京君正 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 T

31、able_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 8 圖表圖表 4：芯片設計及制造流程芯片設計及制造流程 資料來源：野村東方國際證券 對于華虹半導體，其計劃在 2020 年內將其無錫工廠的產能提升至月產 4 萬片并進行投產。如我們在報告華虹半導體：無錫 12 寸廠或拖累短期業績中分析，目前華虹半導體的無錫工廠產能依舊在爬坡階段，并沒有必要將其產能快速提至每月 4 萬片，這也可能會導致一些預期之外的風險。 封測：封測：國內半導體廠商庫存高企，封測廠增長趨緩 如之前提到的，我們認為 2020 年上半年國內硅片需求端由于擔憂供應鏈斷裂而進行了大規模的增加庫存操作，由此導

32、致了高企的硅片庫存，這可能意味著下半年需求下降的風險。美國對華為的制裁措施也起到了一定的催化作用，使得半導體廠商在三季度進一步加筑庫存，并導致了三季度硅片供應緊張的情況。臺積電的三季度業績預期（環比+9%）強于彭博一致預測（環比+2.5%） ，可能也是出于同樣的原因。此外，根據我們對地區領先封測廠商的調研，其三季度訂單的情況不容樂觀，這進一步佐證了我們的觀點，即臺積電的代工訂單增長主要是來自于庫存的增加（由華為海思領銜） ，而非由市場需求推動。我們預測，大中華區兩家主要的封測廠商日月光（ASE）及長電科技在三季度的增長動力都將較為緩和。 日月光集團日月光集團：我們認為不論是日月光 （ASE I

33、C ATM）還是矽品科技（SPIL）在三季度的銷售情況都會呈現較緩慢的增長速度，環比增速可能僅有個位數。除去蘋果和聯發科，公司其他客戶的訂單增長情況均弱于預期。四季度矽品科技的增長可能會進一步放緩，而日月光的增長則可能會與三季度持平。另一方面，我們預計環旭電子（USI）可能因為蘋果訂單而出現較高的增長，三季度環比增速或達 20%；環旭電子可能在四季度開始整合 AFG 公司的業務，這也是一個值得關注的方面。 長電科技長電科技：我們判斷其增長態勢可能與日月光集團較為相近。雖然三季度蘋 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文

34、后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 9 果的訂單可能或出現增長，但其他客戶的訂單總體維持同樣的水平，因此我們判斷長電科技三季度的營收或也僅有個位數的環比增長。以上情況發生的原因可能是： 1） 長電科技或許想要以盈利性更好的訂單為主要目標， 而非僅僅只是跑量；2）由華為帶來的不確定性導致訂單分布在三、四季度調整，并使得營收增長趨緩； 3） 顧客在囤積硅片庫存的同時， 也在等待需求端的趨勢進一步明朗，并沒有急于向封測廠下達訂單。與此同時，華為也在要求長電科技為可能的海外供應鏈中斷風險做好準備，或加大長電科技業績的不確定性?？紤]到長電科技 2019 年營收有約 5%-10%來自華為，其可能是國內

35、最主要的四家封測廠商中受華為禁令影響最大的一家，而且公司在過去的幾個月內還為華為進行了產能擴建。 通富微電通富微電：主要客戶表現有所分化：1）超微半導體（AMD）今年的訂單可能會出現較大的增長，年度同比增速約為 20-30%；2）臺灣芯片設計廠如聯發科、立锜科技、瑞昱等方面的訂單在三季度也將維持較好的增長；3）來自國內企業的訂單增長動力正在走弱。由于通富微電的主要客戶是來自美國與臺灣的超微、聯發科等企業，其受華為禁令的影響可能并不大。 其他國內的封測廠是否也感受到了壓力，我們認為還需要進一步的觀察，在這方面我們認為華天科技擁有的中國客戶較多，值得跟蹤。 國內半導體企業估值不便宜國內半導體企業估

36、值不便宜 在美國對華為施加制裁以后，由于投資者認為國產替代將成為趨勢，國內半導體企業的估值逐步走高，已經達到了歷史高點（尤其在 P/B 倍數方面） 。中芯國際在科創板的上市更是助推了半導體相關產業股票價格的上漲。但從根本上講，我們依舊認為國產替代是需要較長的時間（至少 1-2 年）來達成，尤其是半導體生產設備以及其他半導體生產相關的行業。 縱觀全球，在美國、日本或者中國臺灣市場，一家 ROE 為 5%的半導體企業的 PB 倍數通常小于等于 1 倍，但在中國 A 股市場可以達到 3 倍甚至更高。 圖表圖表 5：中國半導體行業中國半導體行業 PB 倍數倍數 資料來源：WIND，野村東方國際證券 0

37、123456789102011-012012-012013-012014-012015-012016-012017-012018-012019-012020-01(x)PB預測值-2SD-SD平均值+SD+2SD Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 10 圖表圖表 6：中國半導體相關板塊股價情況中國半導體相關板塊股價情況 資料來源：WIND，野村東方國際證券 圖表圖表 7：中國半導體相關板塊中國半導體相關板塊 PB 倍數倍數 資料來源：WIND，野村東方國際證券 還有一個值得關

38、注的企業是國內最大的半導體硅片生產企業滬硅產業。與其他同業的全球龍頭（如日本 SUMCO、臺灣環球晶圓、德國 Siltronic 等）相比，滬硅產業的市場占有率還較低，這也意味著該公司有較大的成長空間。但值得注意的是，雖然滬硅產業的產能規模及技術實力目前還都明顯弱于全球龍頭，而且其 ROE 以及營收規模都明顯偏低，但其市值已經幾乎相當于 SUMCO、環球晶圓、Siltronic 之和。這使我們對國內半導體市場的估值持偏謹慎的態度。 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0002020-012020-022020-032020-042020-052020-062

39、020-072020-08芯片設計設備晶圓代工封測代工中芯國際A股上市計劃公布中芯國際上市交易日024681012141618202020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-08(x)芯片設計設備晶圓代工封測代工中芯國際A股上市計劃公布中芯國際上市交易日 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 11 圖表圖表 8：半導體硅片企業市值對比半導體硅片企業市值對比 資料來源：Bloomberg，野村東方國際證券 圖表圖表 9

40、：半導體硅片企業營收及半導體硅片企業營收及 ROE 對比對比 資料來源：Bloomberg，野村東方國際證券 0246810121416滬硅產業環球晶圓三菱住友世創十億美元-5%0%5%10%15%20%25%30%35%滬硅產業環球晶圓三菱住友世創0500100015002000250030003500百萬美元銷售收入ROE Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 12 長期長期增長增長機會仍在機會仍在 市場環境市場環境尚待改善尚待改善 雖然中期情況不容樂觀，但如報告韓臺啟示錄：

41、東亞模式的產業升級所分析，我們一直以來看好中國半導體市場長期發展的觀點并沒未改變。我們始終相信，隨著時間的推移，技術將逐漸得到突破，甚至還可能出現其他的解決方案。 當前來看，我們認為華為正在盡可能地推動中芯國際去使用更多國內半導體生產設備廠商的設備，并同時也在推動國內半導體設備生產廠商去進行高于28nm 的先進制程的研發工作；若非如此，這些廠商可能在未來 3-5 年都不會開始相關的研發進程。但是，這些設備的研發需要大量時間，據我們估計將至少需要 1-2 年。目前，國產半導體生產設備可以覆蓋 28nm 制程約 20%的需求，但對于 14nm 制程就只能覆蓋約 5%的需求。隨著技術的發展，我們認為

42、行業的長期增長機會仍在。 目前，半導體設備行業主要由美國公司所壟斷，比如檢測設備方面就以KLA 為主；化學氣相沉積（CVD）方面由應用材料（AMAT） 、拉姆研究（LAM Research）為主；化學機械拋光（CMP）方面由應用材料為主。 中國政府也在積極扶持半導體設備行業的發展。根據我們調查，國內各相關領域內的主要參與者包括：1）蝕刻設備：中微半導體；2）CVD：拓荊科技；3）CMP：華海清科；4）離子注入機：中國電子科技集團；5）快速熱處理：Mattson（屹唐半導體） ；6）檢測設備：睿勵科學儀器。此外，盛美半導體的 ECP 及 SFP 封裝設備也可能較為關鍵，考慮到其正與拉姆研究及應用

43、材料進行競爭。 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 13 圖表圖表 10：中美半導體設備企業對比中美半導體設備企業對比 資料來源：公開資料，野村東方國際證券 國內潛力極大的市場與較為輕松的融資環境可以為相關的半導體企業提供一定的競爭優勢。但在我們看來，其市場環境還有待提高，或許可以通過以下方式得到一些改善： 強化本地人才培養 國內半導體行業的人均收入依舊低于 TMT 行業。在此情形下，或許可以通過讓互聯網企業及智能手機企業加入來共同支持半導體行業的發展，而非只是依賴于政府的補貼

44、與扶持。此外，互聯網企業及智能手機企業的加入還會進一步提振本土需求，為半導體企業提高良品率、縮短學習曲線提供良好的環境。 中國電科中國電科應用材料應用材料（AMATAMAT）中國及面中國及面向中國向中國離子注入離子注入設備設備PVD/CVDPVD/CVD設備設備拓荊科技拓荊科技應用材料應用材料（AMATAMAT）北方華創北方華創泛林集團泛林集團化學機械化學機械拋光設備拋光設備應用材料應用材料（AMATAMAT）華海清科華海清科中微公司中微公司泛林集團泛林集團北方華創北方華創應用材料應用材料（AMATAMAT）刻蝕設備刻蝕設備快速熱處快速熱處理設備理設備馬特森半馬特森半導體導體應用材料應用材料（

45、AMATAMAT）睿勵科學睿勵科學儀器儀器科磊科磊（KLAKLA）檢測設備檢測設備先進封裝先進封裝設備設備泛林集團泛林集團盛美半導盛美半導體體ASMP ASMP NEXXNEXX應用材料應用材料（AMATAMAT）傳統封裝傳統封裝設備設備ASMPASMP庫力索法庫力索法（K&SK&S）美國美國 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 14 圖表圖表 11：國內國內 TMT 行業平均年收入對比行業平均年收入對比 資料來源：WIND，野村東方國際證券 而與國內企業相比，美國半導體相關企

46、業的平均收入水平并沒有明顯低于互聯網企業以及電子產品企業。事實上，美國頂級芯片設計公司的薪資水平甚至高于互聯網企業，比如英偉達（NVIDIA） 、賽靈思（Xilinx）等。 圖表圖表 12：中國科技企業薪資水平對比中國科技企業薪資水平對比 資料來源：WIND，野村東方國際證券 40,00050,00060,00070,00080,00090,000100,000110,000120,000130,000元050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,000騰訊阿里巴巴百度字節跳動美團愛奇藝京東VIVO華為OPPO小米兆易創新匯頂科技韋

47、爾半導體長江儲存中芯國際上海微電子先進半導體華虹三安光電京東方歌爾股份立訊精密東山精密天馬微電子中科曙光浪潮信息中國長城互聯網電子產品IC 設計半導體制造電子元件計算機元 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 15 圖表圖表 13：美國科技企業薪資水平對比美國科技企業薪資水平對比 資料來源：Bloomberg，野村東方國際證券 對海外專業管理人才及團隊持開放態度 我們認為國內半導體企業的管理團隊在部分半導體的相關專業領域內常常缺乏足夠的經驗，而且其行動常常是受政治及人際交往因素驅

48、動，而非以技術為主要導向。雖然部分企業嘗試了引入海外管理團隊，但從目前的幾個例子看并未充分實現這些團隊在企業的價值。舉例來說： - 聞泰科技聞泰科技/安世半導體安世半導體： 在聞泰科技于 2019 年第四季度收購安世半導體（未上市）后，安世半導體的前任 CEO Frans Scheper 在 2020 年 3 月退休。根據我們的行業調研，安世半導體銷售及市場方面的高級副總裁Gerton Jansen 也隨后退出了公司。這兩個關鍵職務分別被聞泰科技的董事長張學政及安世半導體中國區總經理張鵬崗所替換。 前 CEO Frans在任時， 曾由于博世 （Bosch） 、 大陸 （Continental）

49、 等客戶的價格壓力，以及為了提振安世半導體的財務狀況而構建了大量的庫存，這個情況一直持續到聞泰科技完成對安世半導體的收購。在此情形下，管理團隊的替換會導致安世半導體進入一個過渡階段，考慮到聞泰科技管理團隊的主要是在智能手機方面積累了大量的經驗，而非是在半導體行業，這同時還會造成供應鏈方面的變化包括晶圓代工廠的改變。 - 長電科技長電科技/星科金朋：星科金朋：在長電科技于 2016 年收購星科金朋之后，星科金朋長期處于虧損狀態。長電科技于 2018 年 9 月聘任了李春興博士（曾擔任拉姆研究先進封裝方面的副總裁，也曾擔任 Amkor 的 CTO，在封測代工方面擁有 20 年以上的經驗）擔任公司的

50、 CEO。但是，長電科技從未向新 CEO 公示國內晶圓廠的財務狀況。根據公司 2019 年 9 月 9020,00040,00060,00080,000100,000120,000140,000160,000TwitterFacebookMicrosoftGoogleAppleDellHPLam ResearchKLA-TencorApplied MaterialsNvidiaXILINXBroadcomQualcommNXPWestern DigitalIntelANALOG DevicesMicronTIQORVOSkyworksMicrochipPALO ALTO NETWORKSJun

51、iper NetworksArista NetworksCiscoUbiquitiCienaMotorolaViasatEchoStar互聯網電子產品半導體設備IC 設計IDM/半導體制造通訊設備美元 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 16 日發布的第七屆董事會第二屆臨時會議決議公告 ，李春興在 2019 年9 月辭去 CEO 職位，以首席技術長（CTO）職務留任，主要負責海外業務； - 滬硅產業：滬硅產業：2017 年滬硅產業聘任了美國 MEMC 公司的前任 CEO Nab

52、eel Gareeb 出任公司 CEO。Nabeel 曾在 2002-2008 年期間掌管MEMC 的運營，在 8 英寸及 12 英寸半導體硅片制造方面都擁有豐富的經驗。但是，Nabeel 以及他的團隊在 2019 年離開了滬硅產業，其職位由中芯國際的前 CEO 邱慈云博士所接任。這一職位替代可能為滬硅產業帶來中芯國際的業務，但我們也注意到，邱慈云博士的經驗主要在于半導體晶圓代工，而非半導體硅片生產。從這方面來看，本屆 CEO 的替換可能無法幫助滬硅產業縮短其在 12 英寸大硅片方面的學習曲線。 政府補助應在足量的基礎上聚焦重點企業 目前來看，國家集成電路產業投資基金第一期與第二期已經對大部分

53、國內的關鍵半導體公司進行了投資，此外不少省份也各自開始了對半導體產業的投資嘗試。近來，甚至新疆省政府都開始了對半導體企業的投資。 盡管政府已經對半導體產業注入了大量的資金，但在我們看來，如果每個省份、地區的政府都想要嘗試構建自己的半導體產業鏈，那很可能會效率低下，而如果由中央政府集合各省份的力量，統一對頭部的半導體企業進行投入及扶持，或可以在一定程度上避免分散投資帶來的風險，強化頭部企業成功的可能性。 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 17 圖表圖表 14：國家集成電路產業投

54、資基金已進行投資（部分）國家集成電路產業投資基金已進行投資（部分） 資料來源：公司公告，公開資料，野村東方國際證券 公司名稱公司名稱股票代碼股票代碼業務分類業務分類投資時間投資時間投資金額（億元）投資金額（億元）002049IC 設計000938IC 設計納思達002180IC 設計2015年5月5.0國科微300672IC 設計2015年6月4.0硅谷數模N/AIC 設計2017年4月34.0中興微000063IC 設計2015年11月24.0盛科網絡N/AIC 設計2017年4月3.1北斗星通導航技術002151IC 設計2016年6月15.0國微電子002049IC 設計2016年9月2

55、4.0芯原微電子N/AIC 設計2017年2.0兆易創新603986IC 設計2017年8月14.5匯頂科技603160IC 設計2017年11月28.3景嘉微300474IC 設計2018年1月9.8耐威科技300456MEMS IC 制造2017年6月14.0華虹1347 HKIC 制造2018年1月27.0上海華力N/AIC 制造2016年12月116.0三安光電600703IC/LED制造長江儲存N/AIC/存儲器芯片制造2016年3月136.0士蘭微600460IDM2016年3月8.0燕東微電子N/AIDM2018年6月10.0華天科技（西安）002185IC 封裝測試2015年1

56、2月5.0通富微電002156IC 封裝測試2018年1月19.0中芯長電N/AIC 封裝測試2015年9月10.8晶方科技603005IC 封裝測試2017年12月6.8IC 封裝測試中微半導體688012設備2014年12月4.8拓荊科技N/A設備2015年11月1.8北方華創002371設備2015年12月15.0盛美半導體ACMR US設備467萬美元萬業企業600641設備2018年7月6.8睿勵科學儀器N/A設備2016年0.4雅克科技002409材料2017年10月5.5滬硅產業688126材料（晶圓）2015年11月7.0江蘇鑫華半導體材料3800 HK材料（多晶硅）2015年

57、12月5.0德邦科技N/A材料2016年10月0.2安集微電子688019材料2016年7月1.1世紀金光N/A材料2018年6月0.32015年2月100.0紫光集團（展訊/RDA）太極實業600667工程技術服務，新能源，纖維材料2018年6月2016年4月 2018年10月中芯981 HKIC 制造55億港幣2015年2月2018年4月45.9長電9.5600584IC 封裝測試2015年6月2015年12月2015年6月 2019年9月長川科技300604設備2.064.0 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正

58、文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 18 圖表圖表 15：國內半導體產業投資的失敗案例（部分）國內半導體產業投資的失敗案例（部分） 資料來源：公開資料，野村東方國際證券 時間時間公司公司計劃投資計劃投資金額金額當前狀態當前狀態失敗原因失敗原因產能計劃產能計劃/生產生產2016.1長沙創芯-2016年11月，中創環球以2.35億港元的價格收購了該公司，該公司的土地使用權、建筑和設施被長沙比亞迪半導體以3.96億元的價格收購，用于建設一個50萬片晶圓產能的投資項目。2013年，公司向銀行和信托投資公司借款近3.3億元。但后來該公司未能償還貸款。計劃月產能為3.5萬片6寸晶圓。2017.8國民

59、技術80億元國民天成化合物半導體生態產業園項目失敗，母公司業績受到嚴重負面影響。在項目啟動前，遇到了大投資者的撤資。該項目繼續運作，直到公司遭受了連續的投資和收購失敗。2017年8月15日，公司計劃投資不少于80億元建設一個復合型半導體生態產業園。項目預計在三年內初步形成規模，五年內實現計劃產能。建設和運營6寸第二代和第三代半導體集成電路外延片項目，項目首期投資4.5億元。2017.8澳洋順昌15億元淮安8英寸芯片產線項目終止，公司受到負面影響。由于淮安政府同時投資了幾條芯片生產線項目，巨額的投資使得政府無法承擔，最終項目被叫停。投資15億元建設8英寸IC產品線，主要生產基于硅材料的絕緣柵雙極

60、型晶體管和高壓超結。2019.1成都超硅半導體50億元公司破產清算母公司對投資的控制管理缺乏。計劃建設2條12英寸晶圓生產線，預計月產能50萬IC級單晶硅片，年銷售收入70億元2019.4華芯通5.7億元公司倒閉外商投資與地方政府合資，依靠外部技術，隨著外商投資戰略的改變而失敗。公司成立時推出盛龍4800芯片，采用先進的10nm工藝，兼容48核ARMv8架構處理器芯片。2020德淮半導體（淮安德科碼）450億元項目爛尾，生產線已經閑置。由于資本管制不力、濫用資源，當地政府在為該公司提供了46億元的資金之后拒絕再為該公司支付任何資金。第一階段計劃建設3家12英寸CMOS圖像傳感器晶片生產廠，年產

61、24萬片晶片，計劃2018年上半年投產。當這三個晶圓廠全部建成后，產能可以覆蓋中國市場1300萬像素及以上50%的需求。2020.5成都格芯90.5億元公司停工、停業。外商投資與地方政府合資，依靠外部技術，隨著外商投資戰略的改變而失敗。在成立之初，該公司宣布計劃生產中國最大的12英寸晶圓，總投資約為95.03億美元，用于移動終端、聯網智能設備和汽車電子產品。2020.5坤同半導體400億元公司被強制提交破產申請。投資談判并不愉快。該項目幾乎依賴于政府撥款，而其他兩位股東的投資幾乎為零。項目核心為6代全柔性AMOLED屏示范線，月產能規模3萬件?；叽鐬?500mm*1850mm。2020.6

62、武漢弘芯半導體1280億元投資和設備遷入停滯公司直接瞄準14nm及以下節點，投資價值極高。由于武漢新冠肺炎疫情影響，項目尚未到位，目前項目整體暫停。第一階段計劃擁有14nm芯片30kwpm的產能;第二階段擁有7nm片30kwpm的產能;第三階段建設晶圓級封裝生產線。2020.7南京德科碼30億美元公司破產清算該公司完全依賴政府撥款。當公司支出超過政府撥款力度時，其發展將受到負面影響。第一階段計劃擁有8英寸晶圓廠，主要生產電源管理芯片和MEMS芯片。預計產能達到4萬芯片/月。第二階段計劃擁有一條8英寸(產能6萬片/月)和一條12英寸(產能2萬片/月)的生產線，總投資預計不到25億美元。 Tabl

63、e_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 19 風險提示風險提示 1、地緣政治摩擦加劇的風險地緣政治摩擦加劇的風險 受益國家半導體產業政策的推動，近年來我國快速加大對半導體產業鏈的投入，推動行業整體快速發展。但同時，美國也通過多項制裁措施對部分中國相關企業進行打壓。如果地緣政治摩擦加劇，則可能對半導體行業發展產生不利影響，拖累行業的發展。 2、新冠肺炎疫情、新冠肺炎疫情或導致需求不及預期或導致需求不及預期 2020 年 1 月以來我國爆發新型冠狀病毒疫情，各地政府相繼出臺并嚴格執行了關于延遲

64、復工、限制物流、人流等疫情防控措施。盡管目前我國形勢持續向好，但是全球疫情及防控尚存較大不確定性。疫情的發展對半導體行業發展帶來重大不確定性，或導致半導體需求不及預期。 3、原材料價格波動和供應風險原材料價格波動和供應風險 半導體硅片產品所用的原材料主要包括多晶硅、石英坩堝、研磨料、切割線、拋光材料等，原材料成本在生產成本中占比較高，其價格波動會對行業盈利水平產生一定的影響。同時因為大尺寸半導體硅片對原材料的技術要求較高，目前國內能夠供應的合格材料較少，部分原材料依賴進口。目前行業上游主要生產用原材料的生產技術相對較為成熟，市場供給相對充裕。但若未來上述生產用主要原材料供給收緊或價格上漲，將在

65、一定程度上壓縮本行業的利潤空間。 4、市場競爭加劇風險市場競爭加劇風險 全球半導體硅片行業市場集中度很高，主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等地區的知名企業占據。目前，全球前五大半導體硅片企業規模較大，合計市場份額近 90%。相較于全球前五大半導體硅片企業，國內企業規模較小。近年來隨著我國對半導體產業的高度重視，在產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅片行業的新建項目也不斷涌現。伴隨著全球芯片制造產能向中國大陸轉移的長期過程，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場，行業未來將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。 5、國產化進度不及預期的風險國產化進度不及預期的風險 半導體產業是

66、我國國民經濟的基礎性和戰略性產業。為實現我國半導體產業的“自主可控” ，我國政府出臺了一系列產業扶持政策，以推動包括半導體硅片在內的我國半導體產業鏈的發展。這些產業政策的支持對行業過往的半導體國產化發展起到了重要作用。若未來我國相關產業政策的支持力度減弱甚至退出，可能將對行業的發展及國產化造成不利影響。 Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 20 附錄附錄 相關研究相關研究 Table_report1 環球晶圓受疫情影響分析 2020.08.05 屏下光學指紋識別芯片量價判斷 2

67、020.07.03 住友化學受疫情影響分析 2020.07.03 三季度半導體硅片價格或小幅下降 2020.06.16 中國半導體硅片：12 英寸大硅片的艱難追趕 2020.05.21 聯系方式聯系方式 Table_Info5 李遠帆李遠帆 梅煜暉梅煜暉 王文剴王文剴 +86 21 66199094 +86 21 66199041 +86 21 66199115 yuanfan.linomuraoi- yuhui.meinomuraoi- wenkai.wangnomuraoi- 池雨點池雨點 吳琳吳琳 王彧王彧 +86 21 66199026 +86 21 66199037 +86 21 6

68、6199146 yudian.chinomuraoi- lin.wunomuraoi- yu.wang1nomuraoi- 張亦青張亦青 +86 21 66199074 yiqing.zhangnomuraoi- Table_Info4 Nomura | 半導體 2020.08.20 Table_Info4 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 21 分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢職業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告，本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點，本人不曾，也將不會因本報告的觀點而直接或間接收到任何形式

69、的補償。 一般聲明一般聲明 本報告由野村東方國際證券有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格）制作。本報告中的信息均來源于我們認可的已公開資料，包括來自第三方的信息，例如來自信用評級機構的評級信息。野村東方國際證券有限公司及其關聯機構（以下統稱“野村東方國際” ）對這些信息的準確性、完整性或時效性不做任何保證，也不保證這些信息不會發生任何變化。此外，本報告不提供任何與稅務相關的信息或意見。 本報告中的信息、意見等均僅供投資者參考之用，不構成對買賣任何證券或其他金融工具的出價或詢價或提供任何投資決策建議的服務。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求

70、，在任何時候均不構成對任何人的推薦或者投資操作性建議。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，自主審慎做出決策并自行承擔風險。投資者在依據本報告涉及的信息、意見進行任何決策前，應同時考量各自的投資目的，財務狀況和特定需求，并就該等決策咨詢專業顧問的意見，同時自行承擔所有風險。對于本報告中信息及意見的錯誤或疏漏（無論該等錯誤或疏漏因何原因而產生） ，以及對依據、使用或參考本報告所造成的一切后果，野村東方國際及/或其關聯人士（包括各自的雇員）均不承擔任何責任。 本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日（或報告內部載明的特定日期）的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不

71、同時期，野村東方國際可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。 本報告署名分析師可能會在本報告中，或在與野村東方國際的客戶、銷售人員、交易人員、其他業務人員的不時交流中，針對可能對本報告所涉及的標的證券或其他金融工具的市場價格產生短期影響的事件進行交易策略分析；這種對短期影響的分析可能與分析師已發布的關于標的證券或其他金融工具的目標價、 評級、 估值、 預測等觀點相反或不一致。無論該等交易策略分析是否存在上述相反或不一致，均不影響分析師關于其所研究標的證券或其他金融工具的基本面評級或評分。 野村東方國際可能發出其他與本報告所載信息不一致或有不同結論的報告。本報告反映署名分析師的觀

72、點、見解及分析方法， 并不代表野村東方國際。 野村東方國際的銷售人員、 交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準，采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。野村東方國際沒有將此意見及建議向本報告所有接收方進行更新的義務。野村東方國際的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見不一致的投資決策。 除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據僅代表過往表現。過往的業績表現不應作為日后回報的預示。我們不承諾也不保證，任何所預示的回報會得以實現。分析中所做的預測可能是基于相應的假設。任何假設的變化可能會顯著地影響所預測的回報

73、。 本報告提供給某接收方是基于該接收方被認為有能力獨立評估投資風險并就投資決策能行使獨立判斷。投資的獨立判斷是指，投資決策是投資者自身基于對潛在投資的目標、需求、機會、風險、市場因素及其他投資者考慮而獨立做出的。 本報告依據中華人民共和國的法律法規和監管要求于中國大陸提供。 特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，野村東方國際可能與在本報告中提及公司正在建立或爭取建立業務關系或服務關系。野村東方國際及其關聯人士（包括其雇員）在適用法律允許的范圍內，可能自行或代理他人長期或短期持有、買入或賣出本報告涉及的標的證券或其他金融工具。野村東方國際亦可能就該等證券或其他金融工具承擔做市商或流動性提供者的身

74、份。因此，投資者應當考慮野村東方國際及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。 本報告僅面向經野村東方國際授權使用的客戶/特定合作機構發送，不對外公開發布，只有接收方才可以使用，且接收方具有保密義務。野村東方國際并不因相關人員通過其他途徑收到或閱讀本報告而視其為野村東方國際的客戶。 本報告可能包含來自第三方的信息，例如來自信用評級機構的評級信息。除非有該等第三方的事先書面允許，該等信息不得被再加工或轉發。 本報告的版權僅為野村東方國際所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式轉發、翻版、復制、刊登、發表、引用或再加工。野村東方國際對本報告及本免責條款具有修改權和最終解釋權。