【研報】華天科技深度報告：產線布局日臻完善高景氣度下未來已至-210122（37頁）.pdf

1、產線布局日臻完善，高景氣度下未來已至 Table_CoverStock 華天科技（002185.SZ）深度報告 Table_ReportTime 2021 年 1 月 22 日 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 2 證券研究報告 公司研究 深度報告 華天科技華天科技( (002185002185.S.SZ Z) ) 投資評級投資評級 買入買入 資料來源：Wind，信達證券研發中心 公司主要數據 收盤價（元） 14.25 52 周內股價 波動區間(元) 7.72-20.80 最近一月漲跌幅() 4.63% 總股本(億股) 27.4 流通 A 股比例() 99.97% 總市值(億元) 390.45

2、 資料來源：萬得，信達證券研發中心 產線布局產線布局日臻完善日臻完善，高景氣度高景氣度下未來已下未來已至至 2021 年 1 月 22 日 本期內容提要本期內容提要: : 華天科技華天科技：深耕封測領域數年，深耕封測領域數年，成長為成長為全球封測巨頭全球封測巨頭：公司主營半導體集 成電路封裝測試業務，依托天水基地、華天西安、華天昆山、Unisem、華天 南京五大封測基地，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級三大類封測產品。公公 司司 2019 年年全球封測行業市占率增至全球封測行業市占率增至 4.4%，全球排名第六，國內第三。，全球排名第六，國內第三。而利 潤表現更為突出，2020 年前三季度實現歸

3、母凈利潤 4.47 億元，同比 +166.93%，當下封測景氣度高漲，有望助力公司業績繼續攀升。 大陸大陸晶圓廠擴建步履加快， 封測晶圓廠擴建步履加快， 封測環節環節迎迎黃金機遇期：黃金機遇期： “半導體產業轉移+國 產替代”推動大陸晶圓廠擴建加速，僅以過去三年披露過的投資額項目，本 土晶圓廠及 IDM 建成、在建、規劃產線共有 21 條，累計投資額超 4000 億 元。公司作為公司作為大陸大陸龍頭封測廠將充分發揮協同效應，有望復刻臺灣地區封測龍頭封測廠將充分發揮協同效應，有望復刻臺灣地區封測 廠與晶圓廠共成長的路徑。廠與晶圓廠共成長的路徑。 高景氣度催生漲價潮，公司高景氣度催生漲價潮，公司傳

4、統傳統封測產線滿載：封測產線滿載：傳統封測目前仍然占據主 要市場份額，公司在天水、西安基地進行布局，目前訂單飽滿，產線滿載， 為公司業績奠定堅實基礎。根據公司披露數據， 其傳統封測產能為 326 億片 /年，具備產能規模優勢，漲價潮中亦將深度受益，業績彈性凸顯。 邁向邁向東部前沿東部前沿，持續，持續加碼先進封裝：加碼先進封裝：公司緊跟市場需求，在昆山基地、南 京基地布局先進封裝。 （1）昆山基地：）昆山基地：智能手機多攝、ADAS 以及安防等領 域對 CIS 芯片需求大增，昆山基地在 TSV-CIS 芯片封裝具備國際領先的水 平， 將充分受益于 CIS 芯片封裝業務。 （2） 南京基地） 南京

5、基地： 聚焦存儲器、 MEMS、 人工智能等產品封裝，2020.7 一期項目正式投產。以長江存儲、長鑫存儲、 兆易創新為代表的本土廠商正在引領國產存儲快速崛起， 而公司掌握從低容從低容 量到大容量存儲器封裝技術，具備量到大容量存儲器封裝技術，具備 Nor Flash、3D NAND、DRAM 產品的產品的 批量封裝批量封裝能力，能力，有望實現與國產存儲廠商的深度配套。 并購馬來西亞并購馬來西亞 Unisem，實現跨越式發展：，實現跨越式發展：華天科技斥資 23.48 億元收購 Unisem 進軍射頻芯片封裝，Unisem 擁有 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等 優質客戶；此外

6、卡位汽車電子封裝，各生產基地均具備汽車供應商資格，封 裝產品 40%用于汽車電子，將暢享汽車電子封裝市場的紅利期。 華天科技是封測業的領跑者華天科技是封測業的領跑者：公司成本管控能力優異，毛利率、凈利率水 平始終穩居行業前列。 同時公司 “高 ROA+低負債率” 為擴產奠定堅實基礎， 通過“內生發展+外延并購”雙輪驅動， 積極擴產增強規模優勢， 近 5 年資本開 支 CAGR 達 21.50%。此外公司擬發行 6.80 億股募資 51.00 億元開展募投 項目進行擴產，預計達產后額外增加營收 30.53 億元、稅后利潤 3.19 億元。 盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：公司作為國內封測

7、龍頭廠商之一，封裝技術全面， 成本管控和盈利能力突出， 當前國內半導體景氣度持續上行， 產能供不應求， 公司依托五大封測基地齊發力，將充分釋放業績。不考慮增發項目影響，我 們預計 2020/21/22 年公司營收分別為 87.81/107.26/128.09 億元， 歸母凈利 潤分別為 6.62/9.83/12.33 億元，對應 EPS 0.24/0.36/0.45 元。參考可比公 司，給予公司合理目標市值 592 億元，目標價 21.6 元，對應 2020/21/2022 年 PE 分別為 90/60/48 倍。首次覆蓋，給予首次覆蓋，給予“買入”“買入”評級。評級。 風險因素：風險因素：投

8、資項目建設不及預期風險投資項目建設不及預期風險/疫情疫情加劇風險加劇風險/競爭加劇風險競爭加劇風險/商譽商譽 減值風險減值風險 -50% 0% 50% 100% 01-2004-2007-2010-20 華天科技滬深300 rQsMrOnQpPtOoQuNnQmNmM9PbP6MsQpPnPnMiNmMnMeRnPmRbRoOzQvPtRpQMYmPtP 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 3 主要財務及估值數據（億元） 主要財務指標主要財務指標 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業總收入 71.22 81.03 87.81 107.26 128.09 同比(%) 1.6

9、0% 13.79% 8.36% 22.16% 19.41% 歸屬母公司凈利潤 3.90 2.87 6.63 9.83 12.33 同比(%) -21.27% -26.43% 131.11% 48.25% 25.48% 毛利率(%) 16.32% 16.33% 22.97% 24.45% 25.14% ROE(%) 7.06% 4.26% 8.18% 11.01% 12.29% EPS（攤?。?（元） 0.14 0.10 0.24 0.36 0.45 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測，截止 2021 年 1 月 22 日收盤價 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 目 錄 與市場不同之處：與

10、市場不同之處： . 6 一、華天科技：封測領域先行者，五大基地齊發力一、華天科技：封測領域先行者，五大基地齊發力 . 7 1、深耕封測業務數年，成長為全球封測巨頭 . 7 2、依托五大封測基地， “內生發展+外延式并購”并舉 . 8 3、成本管控能力突出，盈利能力凸顯 . 9 4、加大投入技術創新力度，研發能力突出 . 11 二、大陸晶圓廠擴建步履加快，封測深度配套迎黃金機遇期二、大陸晶圓廠擴建步履加快，封測深度配套迎黃金機遇期 . 13 1、封測市場空間巨大，國內封測業增速高于全球 . 13 2、大陸晶圓廠擴建步履加快，大陸封測企業迎來黃金機遇期 . 13 三、高景氣度催化下，傳統封測產線滿

11、載三、高景氣度催化下，傳統封測產線滿載 . 16 1、傳統封測仍占據主要市場份額 . 16 2、高景氣度催生漲價潮，傳統封裝產能滿載 . 17 四、四、“內生發展內生發展+外延并購外延并購”，持續加碼先進封裝，持續加碼先進封裝 . 19 1、摩爾定律趨緩，先進封裝應運而生 . 19 2、挺進東部前沿，公司持續加碼先進封裝 . 20 3、昆山基地：TSV-CIS 封裝爆發 . 20 4、南京基地：國產存儲加速建設，封測配套未來可期 . 23 五、并購五、并購 Unisem，實現跨越式發展，實現跨越式發展 . 27 1、坐擁射頻龍頭客戶 . 27 2、卡位汽車電子封裝，孕育新機 . 28 六、華天

12、科技，封測業的領跑者六、華天科技，封測業的領跑者 . 30 1、控本能力促進毛利行業領先，為公司創造穩定盈利 . 30 2、 “高 ROA+低負債率”為公司擴產奠定堅實基礎 . 31 七、七、51 億元定增募投項目，彰顯經營信心億元定增募投項目，彰顯經營信心 . 33 1、擬發行 6.8 億股票，定增募資 51 億元 . 33 2、看好長期市場需求，擴大規模效益 . 34 八、盈利預測、估值與投資評級八、盈利預測、估值與投資評級 . 35 1、盈利預測. 35 2、估值分析與投資評級 . 35 表 目 錄 表 1：封測在集成電路中的用途 . 13 表 2：本土晶圓廠及 IDM 建設情況 . 1

13、4 表 3：各封測龍頭先進封測技術 . 20 表 4：長江存儲技術/產品發布進度 . 24 表 5：擬募投資金用途 . 33 表 6：擬投資資金預算 . 33 表 7：華天科技業績預測 . 35 表 8：對標公司可比估值情況 . 36 圖 目 錄 圖 1：公司封裝產品 . 7 圖 2：封裝產品終端市場 . 7 圖 3：華天科技股權結構 . 7 圖 4：公司五大封測基地 . 8 圖 5：天水基地營收凈利 . 8 圖 6：西安基地營收凈利 . 8 圖 7：昆山基地營收凈利 . 9 圖 8：Unisem 營收凈利 . 9 圖 9：公司營收凈利（年度） . 10 圖 10：公司毛利率/營業利潤率/歸母

14、凈利率 . 10 圖 11：公司營收凈利（季度） . 10 圖 12：公司期間費用率 . 11 圖 13：公司研發費用（億元） . 11 圖 14：經營性現金流 . 11 圖 15：公司經營性凈現金流狀況 . 11 圖 16：全球集成電路封測市場空間 . 13 圖 17：中國集成電路封測市場空間 . 13 圖 18：全球半導體銷售額占比演進 . 14 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 5 圖 19：全球封測市占率（2019 年） . 14 圖 20：臺灣地區主要封測廠與晶圓廠營收演進（單位：億元 TWD） . 15 圖 21：引線框架封裝示意圖及產品 . 16 圖 22：BGA 封裝示意圖及產

15、品 . 16 圖 23：傳統封裝工藝流程 . 17 圖 24：公司各生產基地營收拆分 . 17 圖 25：公司傳統封裝的產能/產量/銷量 . 18 圖 26：晶體管結構演變 . 19 圖 27：臺積電工藝制程的演進歷史 . 19 圖 28：主要封裝技術發展歷程 . 19 圖 29：先進封裝主要應用領域 . 20 圖 30：先進封裝市場份額及增速 . 20 圖 33：全球智能手機總攝像頭數（億個） . 21 圖 34：多攝模組 . 21 圖 35：手機多攝鏡頭的滲透率 . 22 圖 36：全球智能手機總攝像頭數（單位：億個） . 22 圖 37：車載鏡頭處出貨量趨勢（單位：百萬個） . 22 圖

16、 38：公司 TSV 封裝工藝流程 . 23 圖 39：TSV 主要工藝流程 . 23 圖 40：半導體細分市場產品類別 . 24 圖 41：長江存儲 3D NAND 架構 Xtacking . 25 圖 42：長江存儲產能（K units/月平均） . 25 圖 43：長鑫存儲 DDR4 內存芯片 . 25 圖 44：DRAM 市場空間（億美金） . 25 圖 45：全球 NOR Flash 市場規模及預測 . 26 圖 46：全球 NOR Flash 市場份額（2019Q3） . 26 圖 47：手機中射頻模塊中單機價值量 . 27 圖 48：射頻前端市場規模預測（單位：百萬美元） . 2

17、7 圖 49：射頻前端各器件的封裝形式 . 28 圖 50：射頻前端市場格局 . 28 圖 51：Unisem 客戶結構（2019 年） . 28 圖 52：汽車電子 . 29 圖 53：汽車中涉及到的封裝形式 . 29 圖 54：汽車電子封裝市場 . 29 圖 55：各大封測廠毛利率對比(年). 30 圖 56：各大封測廠毛利率對比(季度) . 30 圖 57：封測企業成本拆分 . 30 圖 58：各大封測廠凈利率對比(年). 31 圖 59：各大封測廠凈利率對比(季度) . 31 圖 60：各大封測廠 ROA 對比 . 31 圖 61：各大封測廠資產負債率對比 . 31 圖 62：2015

18、-2019 年公司增資擴產歷程一覽 . 32 圖 63：公司年度資本開支（億元） . 32 圖 64：公司季度資本開支（億元） . 32 圖 65：本次計劃擴產詳情一覽 . 34 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 6 與市場不同之處：與市場不同之處： 1、市場應、市場應當當重視公司重視公司封測封測產能產能的的優勢優勢地位地位。當前半導體產業高景氣度高漲催生漲價潮，封 測環節的產能供不應求仍是主要矛盾，封測環節已經儼然發展成為賣方市場，具備產能優勢 的封測廠擁有更強的議價能力。 公司依托天水、西安兩大基地重點建設引線框架、以及部分基板類封裝產線。同時邁向東部 前沿重點布局先進封裝，昆山基地擴產、

19、新設立南京基地產線建設相繼落地，此外公司近日 發布定增預案，擬發行 6.80 億股募資 51.00 億元開展募投項目，分別在天水、西安、昆山、 南京同時擴產，將助力公司進一步擴大封測產能規模，鞏固產能優勢地位，有效保證在當前 封測產能供不應求并催生漲價潮的趨勢下，充分釋放產能，迎來較好的業績彈性。 2、 市場應、 市場應當當重視公司在重視公司在先進封裝領域的前瞻布局先進封裝領域的前瞻布局和成長潛力和成長潛力。 公司自主研發出 FC、 Bumping、 MEMS、MCM（MCP） 、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等先進封裝技術和產品，技術實力已 處于國內同行業領先地位。公司在昆山基地擴

20、產、規劃投資 80 億元建設南京基地，以及公 司近日 51 億元募投項目預案，均致力于加快布局先進封裝產線建設的步伐；此外 23.48 億 元并購馬來西亞 Unisem 封測廠， 在先進封裝尤其是射頻芯片產品的封裝上取得跨越式發展。 3、市場應當重視公司、市場應當重視公司持續提升持續提升成本管控能力和盈利能力成本管控能力和盈利能力。公司毛利率、凈利率均一直穩定 保持在行業領先地位，從 19Q4 至今保持在 20%以上的毛利率水平，顯著優于同行業。與此 同時，公司還設立華天（寶雞）生產引線框架，助力公司控制成本。通過與華為全面展開合 作推動管理體系 “數字化轉型” ， 助力公司運營與管理水平提質

21、增效， 鞏固和提升公司領先同 行業的盈利能力。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 7 一、一、華天科技華天科技：封測領域先行者，封測領域先行者，五大基地五大基地齊發力齊發力 1、深耕封測業務數年，成長為全球封測巨頭 華天科技，成立于 2003 年 12 月，總部位于甘肅省天水市，2007 年 11 月在深交所上市。公 司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品目前公司集成電路封裝產品可分為可分為三三大類：大類： （1） 引線框架類產品引線框架類產品，作為公司的傳統產品主要包括 DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP 系列、 SSOP/TSSOP/eTSSOP 系列、Q

22、FP/LQFP/TQFP 系列、QFN/DFN 系列等； （2）基板類產）基板類產 品品，主要包括 BGA/LGA 系列、FC 系列、MCM（MCP）系列和 SiP 系列等； （3）晶圓級產）晶圓級產 品品，定位高端產品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。產 品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽 車電子等電子整機和智能化領域，與國內外近千家客戶建立穩定良好的長期合作關系。公司公司 堅持堅持“內生增長“內生增長+外延式并購”的發展戰略，外延式并購”的發展戰略，在 2018 年收購馬來西亞封測公司 Unise

23、m，其 擁有 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等國際知名的 IC 設計客戶，極大程度推進了公司國際 化進程。目前公司公司在在全球全球封測行業市占率封測行業市占率第第六，國內第六，國內第三三。 圖圖 1：公司：公司封裝產品封裝產品 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 圖圖 2：封裝產品封裝產品終端市場終端市場 資料來源：Amkor 官網，信達證券研發中心 公司管理團隊公司管理團隊穩定，產業經驗穩定，產業經驗豐富豐富。公司董事長肖勝利從事半導體產業多年，還擔任國家集 成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長等半導體產業界職務，此外公司其他高管人員 也大多具有一線生產和管理工作經歷

24、，產業經驗豐富。肖勝利等 13 名一致行動人擁有公司 控制權。 圖圖 3：華天科技華天科技股權結構股權結構 資料來源：公司公告，截止 2020 三季報，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 8 2、依托五大封測基地， “內生發展+外延式并購”并舉 公司主要包括五大生產基地公司主要包括五大生產基地： 分別是天水基地、 西安基地、 昆山基地、 南京基地以及 Unisem （2019 年 1 月完成收購的馬來西亞封測公司） 。 受益于景氣度較去年同期大幅回升、 國產化受益于景氣度較去年同期大幅回升、 國產化 進程加速，公司進程加速，公司各各基地經營業績較去年同期均有較大幅度增長?；亟?/p>

25、營業績較去年同期均有較大幅度增長。 圖圖 4：公司五大封測基地公司五大封測基地 資料來源：公司官網，信達證券研發中心整理 （1）天水天水基地基地：立足于傳統的中低端封裝立足于傳統的中低端封裝。以引線框架類封裝（DIP、SOP、QFP）與 LED 封裝為主，應用于驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NOR Flash、電表電路等產品。天水 基地經營穩健，2019 年營收占比 38.92%，受益于行業景氣度提升，20H1 上半年凈利同比 增長 118%。 （2） 西安基地西安基地： 背靠大基金背靠大基金， 以基板類和以基板類和 QFN、 DFN 產品為主產品為主。 產品主要涉及射頻、 MEMS、 存

26、儲器、指紋產品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等。西安基地成立于 2008 年，華天 科技持股 72.77%，2015 年大基金出資 5 億元對其增資，持 27.23%股權。2019 年西安基 地營收占比 26.70%，20H1 凈利同比增長 59%。 圖圖 5：天水基地天水基地營收凈利營收凈利 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 6：西安基地營收西安基地營收凈利凈利 資料來源：Wind，信達證券研發中心 （3）昆山昆山基地基地：主要封裝晶圓級產品主要封裝晶圓級產品。封裝技術以 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等 為主。昆山基地成立于 2008 年。華天科技直接

27、/間接共持股 98.74%。由于昆山基地前期投 -50% 0% 50% 100% 150% 0 10 20 30 40 營業收入（億元）凈利潤（億元） 營收YoY凈利YoY -80% -40% 0% 40% 80% 120% 0 5 10 15 20 25 30 營業收入（億元）凈利潤（億元） 營收YoY凈利YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 9 入較大，新客戶認證周期長，導致 2018 年、2019 出現虧損。而自 2020 年以來隨著客戶導 入和產能放量加速已經扭虧為盈，20H1 實現凈利 0.37 億元。 （4）Unisem：主要主要應用于應用于射頻類射頻類、汽車電子等產品、汽車電

28、子等產品。封裝技術包括引線框架類、基板類以 及晶圓級封裝等。華天科技于 2019 年 1 月完成收購馬來西亞封測公司 Unisem（2019.1.31 并表） ，目前持股 58.94%。Unisem 成立于 1989，擁有 Bumping、SiP、FC、MEMS 等封 裝技術和能力，主要客戶包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等國際知名 IC 設計公司。 Unisem 分別在馬來西亞怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡（已關停）設有封裝基地。由于 2019 年 9 月關停巴淡島子公司（PT Unisem）支付遣散費用、以及固定資產減值、存貨跌 價等因素綜合影響（合計 RM8290，

29、約為人民幣 1.33 億元） ，公司 2019 年出現虧損，但公 司其他廠區經營穩定，因此公司進入 2020 年后已重新扭虧為盈，1H20 實現凈利 0.51 億 元。 圖圖 7：昆山基地營收凈利昆山基地營收凈利 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 8：Unisem 營收營收凈利凈利 資料來源：Wind，信達證券研發中心 （5）南京基地聚焦存儲器、）南京基地聚焦存儲器、MEMS、人工智能等產品的封測。、人工智能等產品的封測。2018 年，公司規劃投資 80 億元建設南京基地，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列封裝，公司持 55.10%股份。 2020 年 7 月南京一期正式投產，二期

30、進入實施階段（共三期） 。截止 20H1 暫未單獨披露營 收狀況。 3、成本管控能力突出，盈利能力凸顯 公司營收公司營收凈利凈利總體總體增長穩健，增長穩健，受行業景氣度影響受行業景氣度影響呈呈一定一定波動性。波動性。2016-2019 年，公司實現營 收 54.75、70.10、71.22、81.03 億元，年復合增長率 10.30%，2018 年營收增速放緩主要 系該年度指紋識別芯片和礦機芯片的下滑所致；歸母凈利潤 3.91、4.95、3.90、2.87 億元， 其中 2019 年歸母凈利潤下降較為明顯，主要系主要系 19H1 行業整體需求較低迷，此外行業整體需求較低迷，此外該年度該年度收收

31、 購馬來西亞購馬來西亞封測公司封測公司 Unisem，引致引致期間費用率增長較多期間費用率增長較多。2020Q1-Q3 公司實現營收 59.17 億元， 同比減 3.10%。 歸母凈利潤 2020Q1-Q3 歸母凈利潤 4.47 億元， 同比增長 166.93%。 主要系主要系海外海外疫情疫情背景下，背景下，公司積極公司積極調整調整客戶結構，客戶結構，國內客戶訂單國內客戶訂單大幅增長，大幅增長，同時同時相關成本費相關成本費 用下降，公司整體毛利率用下降，公司整體毛利率顯著顯著增加增加。 公司成本管控能力強，公司成本管控能力強， 毛利毛利率率水平水平良好良好。 2016-2019 年， 公司毛利

32、率分別為 18.04%， 17.90%， 16.32%、16.33%，2020Q1-Q3 毛利率為 22.3%。公司地處西部地區，公司地處西部地區，電力熱力等電力熱力等動力成動力成 本本、土地成本、土地成本、人力成本等優勢得以凸顯人力成本等優勢得以凸顯。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 10 圖圖 9：公司營收凈利：公司營收凈利（年度年度） 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 10：公司毛利率：公司毛利率/營業利潤率營業利潤率/歸母凈利率歸母凈利率 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 11：公司營收凈利：公司營收凈利（季度）（季度） 資料來源：Wind，信達證券研發中心 公司

33、期間費用公司期間費用率率整體平穩整體平穩， 保障盈利能力， 保障盈利能力。 2016-2019 年， 公司期間費用率分別為 10.08%、 9.47%、10.39%、12.35%，2020Q1-Q3 期間費用率為 13.03%。其中 2019 年管理費用率略 增主要系收購 Unisem 并表職工薪酬增加職工薪酬增加（當年增加（當年增加 0.45 億元）億元） ，同年財務費用率略增亦是 因為收購 Unisem 銀行借款增加較多，產生借款利息所致。公司 2016-2019 年研發費用分別 為 2.90、3.53、3.84、4.02 億元，彰顯公司持續提升研發能力的決心。 -100% -50% 0%

34、 50% 100% 150% 200% 0 20 40 60 80 100 營業收入（億）歸母凈利（億） 營收增速歸母凈利增速 0% 5% 10% 15% 20% 25% 毛利率營業利潤率歸母凈利率 -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5 10 15 20 25 18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3 營業收入（億）歸母凈利（億） YoY（營收）YoY（歸母凈利） 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 11 圖圖 12：公司：公司期間費用期間費用率率 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖

35、13：公司：公司研發費用研發費用（億元）（億元） 資料來源：Wind，信達證券研發中心 良好的現金流為公司長期業績發展帶來源頭活水。良好的現金流為公司長期業績發展帶來源頭活水。 2016 年至今， 公司收現比逐年穩步提高， 2020Q1-Q3 收現比已經接近 1， 展現了公司良好的收現能力。 此外公司在保證高于同行業凈 利水平的情況下，仍保持較高的凈現比，2016-2019 年，凈現比分別為 2.09、1.65、2.64、 6.03 倍，盈利質量優。中長期來看，我們認為良好的收現比和凈現比，有助于公司業績實現 可持續性增長。 圖圖 14：經營性現金流經營性現金流 資料來源：Wind，信達證券研

36、發中心 圖圖 15：公司：公司經營性凈現金流狀況經營性凈現金流狀況 資料來源：Wind，信達證券研發中心 4、加大投入技術創新力度，研發能力突出 公司重視技術和產品創新公司重視技術和產品創新，現有封裝技術水平及科技研發實力已處于國內同行業領先地位?，F有封裝技術水平及科技研發實力已處于國內同行業領先地位。 近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安 為主體的研發仿真平臺建設，依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、 甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過實施國家科技重大專項實施國家科技重大專項 02 專項專項等科技創新 項目以及新產品、新技

37、術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出自主研發出 FC、Bumping、MEMS、 MCM（MCP） 、） 、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多項集成電路先進封裝技術和產品等多項集成電路先進封裝技術和產品。 截至 2019 年 3 月 31 日，公司擁有主要專利權擁有主要專利權 300 余項，余項，其中，其中，發明專利發明專利 101 項項。公司有有 -1% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 銷售費用率管理費用率 研發費用率財務費用率 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 6% 0 1 1 2 2 3 3 4 4 5 研發費用研發費用率 0 10 20 30 40 5

38、0 60 70 80 90 經營性現金流流入（億）營業收入（億） 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 經營性凈現金流（億）凈利潤（億） 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 9 項新產品新技術成果達到國際先進水平、項新產品新技術成果達到國際先進水平、24 項新產品新技術成果達到國內領先項新產品新技術成果達到國內領先/國內先進國內先進 水平水平， 有力地提升了企業的核心競爭能力。 “SOT23系列產品矩陣式16排框架封裝技術”、 “基于引線框架的小外形倒裝封裝技術”、“TSSOP8L 高密度封裝技術”等被鑒定為國際國際 先進水平。先進水平。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 13

39、 二、二、大陸大陸晶圓廠擴建晶圓廠擴建步履加快步履加快，封測，封測深度配套迎黃金機遇期深度配套迎黃金機遇期 1、封測市場空間巨大，國內封測業增速高于全球 “封裝“封裝+測試” 是芯片產業鏈中必不可少的環節。 半導體封裝測試” 是芯片產業鏈中必不可少的環節。 半導體封裝作為芯片產業鏈中的后端環節， 是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，封裝主要目的是對芯片支撐保護、電氣連 接、散熱等功能。測試環節測試環節主要是利用專業設備，對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測 試，通常封裝前要先測試，以確定每片晶圓的可靠度與良率，封裝后還要再測試，以確定封 裝過程是否發生問題。測試合格后，即形成可供使用的

40、集成電路產品。根據 Gartner 統計， 封裝環節占到整個封測市場份額的 80-85%，測試環節占比約為 15-20%。 表表 1：封測在集成電路中的用途：封測在集成電路中的用途 環節環節 功能功能 簡介簡介 封裝 保護功能 避免電路受到外部環境影響 散熱功能 將芯片內部熱量傳輸出去，避免芯片因為溫度過高損壞 電力傳輸 通過線路連接傳輸電力驅動芯片正常運作 信號傳輸 將外部信號通過封裝層線路輸入 測試 晶圓測試 測試晶圓 成品測試 測試 IC 功能、電性以及散熱是否正常 資料來源：智研咨詢，信達證券研發中心 受惠于受惠于消費電子、消費電子、5G、汽車電子、汽車電子、AIot、數據中心等快速發

41、展數據中心等快速發展，芯片需求芯片需求旺盛旺盛推動全球封測推動全球封測 市場需求持續增長。市場需求持續增長。根據 Yole 統計數據，2019 年全球封測市場銷售額已經來到 564 億美金 的巨大體量。再看國內市場，中國作為最大的半導體消費國，國內半導體市場需求旺盛疊加 產業優惠政策出臺，我國半導體行業不斷擴容，我國半導體行業不斷擴容，給封測行業帶來的給封測行業帶來的直觀成效是直觀成效是，國內封測業，國內封測業 銷售額銷售額高高速增長并速增長并顯著顯著高于全球增速高于全球增速。根據中國半導體行業協會數據，2011-2019 年中國半 導體封測市場規模從 649 億元增長至 2350 億元，CA

42、GR 高達 17.45%。 圖圖 16：全球集成電路封測市場空間：全球集成電路封測市場空間 資料來源：Yole，信達證券研發中心 圖圖 17：中國：中國集成電路封測市場空間集成電路封測市場空間 資料來源：中國半導體行業協會，信達證券研發中心 2、大陸晶圓廠擴建步履加快，大陸封測企業迎來黃金機遇期 半導體產業鏈轉移趨勢確定，帶動大陸封測行業進一步提升份額。半導體產業鏈轉移趨勢確定，帶動大陸封測行業進一步提升份額。從歷史進程看，半導體行 業正處在第三次產業轉移，從上世紀 70 年代半導體產業在美國形成規模后，第一次產業轉 移發生在 1980 年代， 由美國本土向日本遷移； 第二次產業轉移發生在 2

43、000 年代， 由美國、 日本向韓國、中國臺灣遷移；目前整個行業正處在第三次產業轉移，由中國臺灣向中國大陸 遷移。根據 WSTS 數據顯示，1999 年亞太地區半導體銷售收入占比僅有 24.90%，2009 年 -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 0 100 200 300 400 500 600 銷售額（億美金）YoY 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 500 1000 1500 2000 2500 銷售額（億元）YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 14 則首次超過 50%，2019 年亞太地區半導體銷售收入占比高達 63.08%，穩居全球第一。 分析全

44、球半導體產業鏈，相比設計、制造領域而言，封測是唯一能夠與國際企業全面競爭的封測是唯一能夠與國際企業全面競爭的 產業產業,具備承接產業鏈轉移的能力。具備承接產業鏈轉移的能力。根據總部所在地劃分，中國臺灣企業市占率為 44%，代 表公司為日月光、力成科技、京元電子、頎邦；中國大陸企業市占率 20%，代表企業為華天 科技、長電科技、通富微電；美國市占率為 15%，代表企業為 Amkor?？梢钥闯?，全球封測可以看出，全球封測 市場呈現三分天下的格局，華天科技等市場呈現三分天下的格局，華天科技等大陸大陸封測龍頭已經進入全球封測第一梯隊。封測龍頭已經進入全球封測第一梯隊。技術實力 和市場份額均具備一定競爭

45、力，華天科技作為國內封測龍頭企業之一，將暢享產業鏈轉移帶 來市場增量的紅利。 圖圖 18：全球半導體銷售額占比演進：全球半導體銷售額占比演進 資料來源：WSTS，信達證券研發中心 圖圖 19：全球封測市占率（：全球封測市占率（2019 年）年） 資料來源：芯思想研究院，信達證券研發中心 從整個半導體產業鏈來看，作為封測企業的直接客戶，我們注意到，近年來從整個半導體產業鏈來看，作為封測企業的直接客戶，我們注意到，近年來大陸大陸圓廠擴建明圓廠擴建明 顯顯提提速。速。僅以過去三年披露過投資額的項目計，本土晶圓廠及 IDM 建成、在建、規劃產線共 有 21 條，累計投資額超 4000 億元。中芯國際、

46、長鑫存儲、長江存儲、華虹系等多條產線逐 漸進入擴產期， 亦有多家二線晶圓廠或 IDM 開啟產線擴產和新項目在建， 預計在未來 2-3 年 內將陸續投產。 表表 2：本土晶圓廠及：本土晶圓廠及 IDM 建設情況建設情況 序號序號 產線名稱產線名稱 工廠位置工廠位置 建設時建設時 間間 晶晶圓尺寸圓尺寸 生產項目生產項目 生產能力生產能力 (萬片萬片/月月) 投資額投資額 進度進度 1 士蘭集科 廈門 2019.5 12 英寸 MEMS、功率器 件 8 170 億元 在建 2 弘芯半導體 武漢 2019.7 12 英寸 邏輯及射頻 9 1280 億 元 在建 3 紫光國芯 成都 2018.10 1

47、2 英寸 3D NAND 30 240 億美 元 在建 4 芯恩（青島） 青島 2018.8 12 英寸 邏輯與嵌入式 89 218 億元 在建 5 芯恩（青島） 青島 2019.10 8 英寸 功率芯片 8 在建 6 泉芯集成 濟南 2019Q1 12 英寸 邏輯芯片 - 50 億元 在建 7 賽萊克斯 北京 2019.12 8 英寸 MEMS 3 26 億元 在建 8 積塔半導體 上海 2019.12 8 英寸 特色工藝 6 359 億元 在建 9 積塔半導體 上海 12 英寸 BCD 工藝 IGBT 5 規劃 10 積塔半導體 上海 6 英寸 碳化硅 0.5 規劃 0% 10% 20%

48、30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 199920032007201120152019 美洲歐洲日本亞太 日月光(包 括矽品) 30% Amkor 15% 長電科技 11% 力成科技 8% 通富微電 4% 華天科技 4% 京元電子 3% 聯合科技 3% 頎邦 3% 其他 19% 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 15 11 中芯集成寧波 二期 寧波 2019.2 8 英寸 特種工藝芯片 4.5 39.9 億 元 在建 12 士蘭集昕二期 杭州 2019.8 8 英寸 功率芯片 3.6 15 億元 在建 13 富能半導體一 期 濟南 2019.3 8 英寸 功率芯片

49、3 60 億元 在建 14 華微電子二期 吉林 2019.4 8 英寸 功率芯片 2 10 億元 在建 15 山東興華 日照 2019.6 6 英寸 CMOS 3 50 億元 在建 16 華潤微電子 重慶 2018.11 12 英寸 功率芯片 100 億 在建 17 華潤微電子 無錫 2019.4 8 英寸 傳感器、 功率芯片 1.6 15 億元 在建 18 粵芯半導體二 期 廣州 12 英寸 4 65 億元 規劃 19 華虹宏力 無錫 2018.3 11 英寸 特色工藝 4 100 億美 元 投產 20 中芯集成（寧 波）一期 寧波 2018.3 8 英寸 特種工藝 1.5 約 15 億 元

50、 投產 21 士蘭集昕二期 杭州 2019.8 8 英寸 BCD 工藝 3.6 15 億元 資料來源：芯思想，公司公告，信達證券研發中心 我們認為我們認為晶圓產擴建將為封測環節帶來晶圓產擴建將為封測環節帶來顯著的市場增量顯著的市場增量?；厮葸^去 20 年，發現臺灣地區主 要的封測廠與其上游晶圓廠的營收數據相關度極高。其中封測廠選取日月光、矽品、力成、 京元電子四家主要廠商，晶圓廠主要選取臺積電、聯電、力晶、世界先進四家主要廠商，可 以看到臺灣地區過去二十年，主要封測廠的營收與晶圓廠共同成長，尤其在 2000、2010 年 度全球半導體行業高景氣度時，封測廠均伴隨著晶圓廠同步成長。因此，因此，我