【研報】機械設備行業：一季度工程機械預計維持高增關注HJT關鍵中試線進度-210328（21頁）.pdf

1、半導體設備1.中芯國際公告，公司和深圳政府擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產 28 納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約 40,000 片 12 英寸晶圓的產能。預期將于 2022 年開始生產，項目的新投資額估計為 23.5 億美元。2.據 SEMI 報道，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司啟動了 12 英寸大硅片的擴產計劃，將在每月 3 萬片的基礎上，繼續拓展到7 萬片，以期在年底達到每月 10萬片的額規模。10 萬片只是中欣晶圓的階段性目標，明年將會繼續積極尋求產能拓展，最終形成每月 2030 萬片的產能。3.

2、據盛美半導體官微 3 月18 日報道，盛美為其不斷發展的 300mm Ultra Fn 立式爐干法工藝設備產品系列，增加了以下半導體制造工藝：非摻雜的多晶硅沉積、摻雜的多晶硅沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火。董事長王暉表示現在公司能夠進行 80%以上的批式熱工藝，包括用于 SiN，HTO 的 LPCVD 工藝，非摻雜多晶硅和摻雜多晶硅沉積，柵極氧化物沉積工藝，高達1200 攝氏度的超高溫氧化和退火工藝。4.據SEMI 3 月 25 日報道，粵芯半導體項目二期入列廣州市 2021 年重點項目計劃?；浶景雽w項目二期將新建 90-55 納米高端模擬工藝生產線，新增月產能20000 片12

3、英寸晶圓芯片。5.據 SEMI 報道，武漢光谷量子技術有限公司成功自主研制出首個量子器件InGaAs/InP 單光子雪崩二極管(SAPD)樣品，該器件作為近紅外單光子探測器的核心部件，直接影響著量子保密通信的質量。6.據SEMI 3 月 24 報道，當地時間 23 日英特爾發布了公司未來發展戰略，包括 “IDM 2.0”(集成設備制造 2.0)戰略以及投資建設晶圓廠等多項措施，將在亞利桑那州投資 200 億美元新建兩座晶圓廠，同時，公司計劃成為歐美地區芯片代工業務的主要供應商，面向全球用戶提供服務。7.據鉅亨網報道，3 月25 日晶圓代工廠力積電銅鑼12 吋晶圓廠動土興建，總投資額達 2780

4、 億元新臺幣(約635 億元人民幣)，總產能每月 10 萬片將從2023 年起分期投產。8.據SEMI 3 月 24 日報道，總投資 10 億元的揚州思普爾科技有限公司半導體設備研發制造及 6 英寸晶圓芯片實驗線項目正式簽約落戶揚州高新區。項目分三期實施，一期新建半導體設備研發中心、設備制造中心、設備工藝性能測試中心和一條 6 英寸晶圓芯片試驗線，主要從事半導體高溫氧化設備、全自動清洗干燥設備、涂膠顯影設備和等離子刻蝕設備的生產制造，預計 2021 年 10 月建成并投入使用。項目二期將啟動注入光刻機、金屬濺射平臺、深槽刻蝕等設備的研發制造，預計 2023 年 12 月底前實施到位。三期項目將在現有測試中心及芯片試驗線基礎上，建設特殊工藝的芯片。生產線及成品封裝生產線，屆時項目產能將達到20 億人民幣。9.據 SEMI 3 月 23 日報道，上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司發生多項工商變更。其中，投資人(股權)新增上海嘉定工業區開發(集團)有限公司，注冊資本從 1.7 億元增加到12.7 億元。