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美國半導體行業在創新方面領先世界,很大程度上是基于積極的研發支出。該行業每年將近五分之一的年收入用于研發,僅次于制藥行業。此外,聯邦政府對半導體研發的資助是私人研發支出的催化劑。私人和聯邦的半導體研發投資共同維持了美國的創新步伐,使其成為半導體行業的全球領導者。這些研發投資培育了創新和商業上可行的產品的開發,其直接結果是為美國經濟和就業做出了重大貢獻。當前信息和通信技術(ICT)中的硬件-軟件(HW-SW)范式通過軟件和算法、系統架構、電路、器件、材料和半導體工藝技術等方面的持續創新,使計算無處不在。然而,信息通信技術面臨著前所未有的技術挑戰,以保持其增長速度水平到下一個十年。這些挑戰很大程度上來自于半導體技術的各種基本限制,這些限制削弱了信息處理、通信、存儲、感知和驅動的能源效率方面的必要改進。信息通信技術的長期可持續發展將依賴于半導體技術能力的突破,使整體解決方案解決信息處理效率。在軟件、系統、架構、電路、設備結構以及相關工藝和材料等領域需要突破性的突破,這些領域需要及時和協調的多學科研究努力。
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美國半導體行業協會:2020美國半導體行業報告(英文版)(20頁).pdf
美國半導體行業協會(SIA):2021年美國半導體產業現狀報告(英文版)(27頁).pdf
美國半導體行業協會(SIA):2024年美國半導體產業現狀報告(英文版)(33頁).pdf
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2020年5G基建半導體分析報告 -美國半導體協會(英文版)(32頁).pdf
NXP半導體公司:2020年公司概述(英文版)(21頁).pdf
布魯金斯學會:美國的半導體戰略(英文版)(47頁).pdf
美國半導體行業協會(SIA):半導體行業對美國勞動力的積極影響(英文版)(28頁).pdf
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