【公司研究】兆易創新-MCU高景氣存儲邁入成長新階段-210505（36頁）.pdf

1、全球并列第一大汽車 MCU 廠家，至 2011 年以來一直在減少自有晶圓廠產能，持續提升代工比例。代工主要合作伙伴為臺積電、聯電和世界先進。為追求產品先進性，瑞薩率先將 28nm 工藝用于汽車 MCU，并內嵌 Flash 閃存。由于邏輯電路與閃存電路差異較大，全球僅臺積電能夠生產，瑞薩的28nm MCU 幾乎都委托臺積電12 寸線生產。瑞薩于2020年 1 月起調漲部分模擬和電源產品價格，給出理由是原材料和封裝基板漲價，實際主要是 8 英寸晶圓原片漲價，此外臺灣的封裝材料漲價。2019 年來庫存一降再降。由于2019 年半導體行業不景氣，瑞薩在 2019H1 有停產去庫存動作，使得 2019

2、年年中庫存大幅減少，2019 年下半年以來庫存始終保持在低位，僅2020H1 由于疫情汽車需求大幅萎縮導致庫存略有上升，但下半年需求回升，公司庫存持續減少，到 2020 年底已經降至三年來最低水平。日本大火雪上加霜。2021 年3 月19 日瑞薩日本那珂工廠起火，受火災影響的生產項目中有 2/3 是車載芯片，公司預計1 個月內復工，但是完全恢復可能需要3 個月甚至半年。瑞薩主要客戶為豐田、本田和日產汽車等，此次事故將對日本客戶造成直接影響。根據3 月 30 日最新公告： 工廠潔凈室中的橫梁加固工作已于3 月29 日完成，有望在4 月中旬左右恢復使用; N3 大樓生產的在制品中約有 3/4 沒有

3、損壞，可以制成成品; 除最初宣布的 11 臺設備受損外，另發現 12 臺設備受到火災影響，總共 23 臺設備中，將在 4 月份采購 11 臺，另外設備可能要到六月之后才能采購，但正在與設備供應商討論提前購貨; 公司計劃在四月中旬左右完成 N3 大樓潔凈室的恢復，并在原計劃的一個月以內恢復生產。如果公司能夠在四月底之前采購所有生產設備，則預計大樓一層剩余在制品能夠在火災后 60 天開始給客戶發貨;大樓二層剩余在制品能夠在火災后 90 天開始給客戶發貨;預計完全恢復生產時間需要約 100 天。若設備采購不及預期，則產能恢復至火災前所需之間將超過 100 天。 N3 大樓制造產品中，約 2/3 可通過內部生產或外包。如果 N3 大樓 1.5 個月產能重新分配生產方式，預計約 100%的產品需要被外包，82%產品可以內部其他工廠生產。如果 N3 大樓 2 個月產能重新分配生產方式，預計約 90%的產品需要被外包， 73%產品可以內部其他工廠生產。