2021年國產MLCC替代趨勢及風華高科競爭優勢分析報告（27頁）.pdf

1、(2)關鍵工藝流程MLCC 的生產制造包含復雜的工藝流程。以目前主流的干式流延工藝為例，該工藝囊括了調漿、瓷膜成型、印刷、堆棧、均壓、切割、燒結、倒角和電鍍等14 個獨立流程，每部分均對最終產出的 MLCC 性能產生至關重要的影響。其中，疊層工藝和燒結工藝對產品性能影響最大，是最重要的工藝流程。疊層技術是提升MLCC 電容量的制勝法寶。提升電容量是 MLCC 替代其他類型電容器的有效途徑，在一定的體積上如何制造更大電容量的 MLCC，一直是 MLCC 領域的重要研發課題。MLCC 的電容量與內電極交疊面積、電介質瓷料層數及使用的電介質陶瓷材料的相對介電常數成正比關系，與單層介質厚度成反比關系。

2、因此，在一定體積上提升電容量的方法主要有兩種，其一是降低介質厚度，介質厚度越低，MLCC 的電容量越高;其二是增加 MLCC內部的疊層數，疊層數越多，MLCC 的電容量越高。在目前最為主流的 X7R 型MLCC 領域，日本廠商目前的最高技術已達到在 0.7 微米厚度的薄膜介質層上疊層 1,000 層以上，生產出的MLCC 電容值達470 微法。而目前國內的較高水平為完成流延成3 微米厚度的薄膜介質，燒結成單層介質厚度 2 微米的MLCC。燒結工藝尤其是溫度控制是 MLCC 品控的關鍵。MLCC 元件主要由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極金屬層構成。在生產過程中，陶瓷介質和印刷內電極漿料需進行疊合

3、共燒，因此不可避免地需解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒制環節中不分層、開裂的問題，即所謂的陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒問題的解決，一方面需在燒結設備上進行持續研發;另一方面也需要 MLCC 瓷粉供應商在瓷粉制備階段就與 MLCC 廠商進行緊密的合作，通過調整瓷粉的燒結伸縮曲線，使之與電極匹配良好、更易于與金屬電極共同燒結。3、5G 和汽車電子打開 MLCC 增長空間MLCC 的需求增長主要依賴于下游產品市場的發展。從 21 世紀初家電市場到 PC 電腦的蓬勃發展，從智能手機普及到汽車電子市場迅速發展，每一輪產品升級都帶動了 MLCC 等電子元器件需求的不斷擴大。過去十多年，智能手機的迅速普及是推動 MLCC 等電子元器件增長的最重要動力。展望未來，5G 通信技術的推廣、智能手機單機MLCC 使用量提升以及汽車電子化率提升等將成為MLCC 需求增長的新動力。整個MLCC 等電子元器件行業將迎來較長的行業繁榮期。