2021年功率半導體行業揚杰科技公司業務布局分析報告（25頁）.pdf

1、功率半導體行業高景氣有望持續，公司憑借產能優勢有望顯著受益。下游需求持續強勁導致晶圓產能緊缺，目前8 寸產能受制于設備不足而增幅有限，12 寸產能擴產成本較高，海外廠商擴產謹慎。行業高景氣下臺積電、中芯國際等龍頭廠商增加資本支出，但新增產能最早于 2022 年逐步投產。短期內功率半導體供需緊張難以緩解，行業景氣度持續性有望超預期，長期來看 5G、新能源汽車等領域驅動功率半導體需求增長。公司通過自建產線+戰略合作的方式保證產能供給，有望持續受益于行業高景氣。三、IDM+戰略合作保證產能供給，MOSFET 及IGBT 快速放量(一)內生外延打造IDM 模式，戰略合作保障產能供給公司通過內生外延逐步

2、成為國內少數集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的規模企業： 單晶硅片：2018 年 1 月，公司以 7200 萬元收購成都青洋公司 60%的股權，成都青洋擁有單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產線，產品質量及性能位于行業領先水平。公司通過此次收購實現上游關鍵原材料的內部配套，保證了功率半導體芯片及器件產品的優良品質，并能降低產品的單位成本，有利于增強公司的整體盈利能力。 芯片設計：公司持續加大專利技術的研發投入，2015 年公司投資 1.52 億元用于SiC芯片、器件研發及產業化建設項目，加速推進公司在 SiC 芯片、器件領域的研發能力。近年來不斷布

3、局 MOSFET、IGBT、第三代半導體等領域，拓寬產品系列。 晶圓制造：公司 2009 年自建第一條 4 寸芯片產線，2013 年設立第二條 4 寸芯片產線，2016 年設立6 寸SKY 芯片產線。截至 2018 年底，公司4 寸晶圓線產能達到每月100 萬片，6 寸晶圓線產能爬升至每月 4-5 萬片。 封裝測試：2015 年，公司通過非公開發行股票共投資2.60 億元用于智慧型電源芯片封裝測試項目。2018 年6 月，公司與中環股份聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地，總投資規模約 10 億元。2020 年公司通過非公開發行募集資金，計劃總投入 13.8 億元用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目，項目建成后將新增封測產能 2000KK/月，進一步提升公司的封裝測試能力。