盾源聚芯：招股說明書（申報稿）（更新稿）.pdf

1、 ，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 Ningxia Dunyuanjuxin Semiconductor Technology Corporation（銀川經濟技術開發區光明西路 23 號）首次公開發行股票首次公開發行股票并在主板上市并在主板上市 招股說明書招股說明書（申報稿）（申報稿）聲明：本公司的發行申請尚未得到深圳證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書（申報稿）不具有據以發行股票的效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。保薦機構（主承銷商）（上海市黃浦區中山南路 318 號 24 層）寧夏盾源聚芯

2、半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-2 致投資者的聲明致投資者的聲明 一、發行人上市的目的一、發行人上市的目的 公司自創建以來致力于高端半導體零部件及材料相關產品的自主研發和自公司自創建以來致力于高端半導體零部件及材料相關產品的自主研發和自主生產，如今已成長為國內領先的半導體零部件及材料供應商主生產，如今已成長為國內領先的半導體零部件及材料供應商，產品主要提供產品主要提供給給國內外國內外知名半導體企業知名半導體企業，但是與境外的主要競爭對手相比，公司整體產能、，但是與境外的主要競爭對手相比，公司整體產能、產量規模仍處于劣勢產量規模仍處于劣勢，品牌知名度也相對較弱品牌知名

3、度也相對較弱。因此，因此，公司擬通過本次上市獲得增強科技創新及提升綜合實力的長期資金公司擬通過本次上市獲得增強科技創新及提升綜合實力的長期資金支持，支持，聚集聚集行業行業優秀優秀人才，提升全球市場人才，提升全球市場品牌品牌知名度知名度和和綜合競爭力，推動公司綜合競爭力，推動公司成為國內半導體行業的領軍企業之一成為國內半導體行業的領軍企業之一，為為國內半導體國內半導體產業鏈產業鏈提供可行的“國產提供可行的“國產替代”解決方案替代”解決方案；同時，同時，完善公司的治理、優化制度安排，增強回報股東能力，完善公司的治理、優化制度安排，增強回報股東能力，共享公司發展成果共享公司發展成果。二、發行人現代企

4、業制度的建立健全情況二、發行人現代企業制度的建立健全情況 公司成立以來，按照公司法等法律、法規及規范性文件及公司章程的公司成立以來，按照公司法等法律、法規及規范性文件及公司章程的規定，規范公司運作，建立和完善了現代公司治理結構，搭建了符合公司發展規定，規范公司運作，建立和完善了現代公司治理結構，搭建了符合公司發展需要的組織架構和運行機制。需要的組織架構和運行機制。公司依法設立并制定了股東大會、董事會、監事會、獨立董事及董事會秘公司依法設立并制定了股東大會、董事會、監事會、獨立董事及董事會秘書的權責范圍和工作程序。董事會設立戰略、審計、提名、薪酬與考核專門委書的權責范圍和工作程序。董事會設立戰略

5、、審計、提名、薪酬與考核專門委員會，并制定了相應的工作細則，明確各委員會的權責和議事規則。此外，公員會，并制定了相應的工作細則，明確各委員會的權責和議事規則。此外，公司還聘任了專業人士擔任公司獨立董事，參與決策和監督，增強董事會決策的司還聘任了專業人士擔任公司獨立董事，參與決策和監督，增強董事會決策的客觀性、科學性。上述人員和機構能夠按照國家法律法規和公司章程的規客觀性、科學性。上述人員和機構能夠按照國家法律法規和公司章程的規定，履行各自的權利和義務，公司重大經營決策、關聯交易決策、投資決策和定，履行各自的權利和義務，公司重大經營決策、關聯交易決策、投資決策和財務決策均能嚴格按照公司章程規定的

6、程序和規則進行，能夠切實保護中財務決策均能嚴格按照公司章程規定的程序和規則進行，能夠切實保護中小股東的利益，未出現重大違法違規行為。小股東的利益，未出現重大違法違規行為。三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃 本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行，產品具有較強市場競爭力，本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行，產品具有較強市場競爭力，項目建設具備可行性和必要性，項目實施將對公司經營具有積極影響，有利于項目建設具備可行性和必要性，項目實施將對公司經營具有積極影響，有利于進一步提升公司業務能力和服務能力，增加技術創新能力，優化財務結構，進一步提升

7、公司業務能力和服務能力，增加技術創新能力，優化財務結構，進進寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-3 而而提高公司的持續盈利能力、綜合競爭力和抗風險能力，符合公司未來戰略發提高公司的持續盈利能力、綜合競爭力和抗風險能力，符合公司未來戰略發展規劃及全體股東的利益。展規劃及全體股東的利益。如本次發行成功，募集資金凈額擬用于硅部件生產線新建項目、石英坩堝如本次發行成功，募集資金凈額擬用于硅部件生產線新建項目、石英坩堝生產線升級項目、盾源聚芯研發中心建設項目、全球營銷網絡建設項目、現有生產線升級項目、盾源聚芯研發中心建設項目、全球營銷網絡建設項目、現有廠房購置款支付以

8、及補充流動資金，募集資金將根據項目實施進度和輕重緩急廠房購置款支付以及補充流動資金，募集資金將根據項目實施進度和輕重緩急按以上項目排列順序進行投資，如果實際募集資金不能滿足上述項目的投資需按以上項目排列順序進行投資，如果實際募集資金不能滿足上述項目的投資需要，資金缺口公司將通過自籌方式解決。要，資金缺口公司將通過自籌方式解決。四、發行人持續經營能力及未來發展規劃四、發行人持續經營能力及未來發展規劃 報告期內，公司主營業務突出，整體經營情況良好，利潤規模維持在較高報告期內，公司主營業務突出，整體經營情況良好，利潤規模維持在較高水平。公司致力于提升產品質量，擁有行業領先的技術工藝、完善的質量管理水

9、平。公司致力于提升產品質量，擁有行業領先的技術工藝、完善的質量管理體系以及良好的品牌形象，與行業領先的體系以及良好的品牌形象，與行業領先的半導體企業客戶建立了穩定的合作關半導體企業客戶建立了穩定的合作關系，系，具有較高的行業地位和較強的綜合競爭力，具有較高的行業地位和較強的綜合競爭力，持續經營能力良好。持續經營能力良好。公司秉承長期發展理念，以公司戰略目標為引領，以募投項目為支撐，以公司秉承長期發展理念，以公司戰略目標為引領，以募投項目為支撐，以增強公司整體創新能力為基礎，不斷優化核心產品產能和質量，重點開拓國內增強公司整體創新能力為基礎，不斷優化核心產品產能和質量，重點開拓國內外行業龍頭客戶

10、，增強公司核心競爭力。同時，公司將以進入資本市場為契機，外行業龍頭客戶，增強公司核心競爭力。同時，公司將以進入資本市場為契機，繼續增強研發和創新能力，鞏固技術優勢、提升產品和服務能力，組織全球產繼續增強研發和創新能力，鞏固技術優勢、提升產品和服務能力，組織全球產業布局業布局，并并完善公司治理、優化制度安排，完善公司治理、優化制度安排，加強人才建設和文化建設，提升品加強人才建設和文化建設，提升品牌價值和牌價值和全球綜合競爭力全球綜合競爭力，努力，努力成為國內半導體行業的領軍企業之一成為國內半導體行業的領軍企業之一。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-4（此頁無

11、正文，為致投資者的聲明的簽署頁）聲明與承諾人：董事長（簽字）：賀 賢 漢 年 月 日 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-5 公司聲明公司聲明 中國證監會、交易所對本次發行所做的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格

12、變動引致的投資風險。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-6 發行概況發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數發行股數 本次發行股票不超過 6,238.1174 萬股，且發行股票數量占公司發行后總股本的比例不低于 25%。本次發行股份均為公開發行的新股，公司原有股東不公開發售股份 每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元/股 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的證券交易所和板塊擬上市的證券交易所和板塊 深圳證券交易所主板 發行后總股本發行后總股本 不超過 24,952.4694 萬

13、股 保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）東方證券承銷保薦有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-7 目目 錄錄 公司聲明.2 發行概況.6 目 錄.7 第一節 釋義.11 一、名詞術語釋義.11 二、專業術語釋義.16 第二節 概覽.19 一、重大事項提示.19 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.22 三、本次發行概況.23 四、發行人主營業務.25 五、發行人板塊定位情況.29 六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.31 七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.32 八、

14、發行人選擇的具體上市標準.32 九、發行人公司治理特殊安排等重要事項.32 十、募集資金運用與未來發展規劃.32 十一、其他對發行人有重大影響的事項.33 第三節 風險因素.34 一、與發行人相關的風險.34 二、與行業相關的風險.41 三、其他風險.42 第四節 發行人基本情況.43 一、發行人基本情況.43 二、發行人的設立情況及重組情況.43 三、發行人股權結構.52 四、發行人控股子公司及參股公司情況.52 五、持有發行人 5%以上股份主要股東及實際控制人的基本情況.55 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-8 六、發行人股本情況.65 七、董事、監

15、事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況.72 八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議.81 九、董事、監事和高級管理人員及核心技術人員近三年的變動情況.82 十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的其他對外投資情況.83 十一、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬直接或間接持有本公司股份及變動情況.86 十二、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的薪酬.87 十三、本次發行前發行人的股權激勵及相關安排.88 十四、發行人的員工及其社會保障情況.95 第五節 業務和技術.97 一、發行人的主營業務及主要產品情況.97 二、發行人所處行業的基本情況.120

16、 三、公司在行業中的競爭地位.163 四、發行人銷售情況和主要客戶.175 五、發行人采購情況和主要供應商.182 六、對主要業務有重大影響的主要固定資產、無形資產等資源要素情況.185 七、發行人擁有的主要業務資質及特許經營權情況.196 八、發行人核心技術及研發情況.197 九、環境保護與安全生產.206 十、境外經營情況.210 第六節 財務會計信息與管理層分析.212 一、財務報表.212 二、會計師事務所的審計意見.218 三、財務報表的編制基礎、合并財務報表范圍及變化情況.220 四、分部信息.221 五、主要會計政策和會計估計.221 六、非經常性損益明細表.245 七、主要稅收

17、政策、繳納的主要稅種及稅率.246 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-9 八、報告期內主要財務指標.247 九、經營成果分析.249 十、資產質量分析.274 十一、償債能力分析.290 十二、現金流量及流動性分析.296 十三、持續經營能力分析.300 十四、資本性支出分析.300 十五、資產負債表日后事項、或有事項、重大擔保及訴訟事項和其他重要事項.301 十六、財務報告審計基準日至招股說明書簽署日之間的經營狀況.301 十七、盈利預測情況.301 第七節 募集資金運用與未來發展規劃.302 一、募集資金運用概況.302 二、募集資金投資項目具體情況.

18、307 三、未來發展與規劃.337 第八節 公司治理與獨立性.341 一、管理層對內部控制的自我評估和注冊會計師的鑒證意見.341 二、報告期內公司內部控制存在的瑕疵及整改情況.341 三、報告期內控股股東人及其關聯方占用公司資金和接受公司擔保的情況.342 四、發行人報告期內違法違規情況.342 五、發行人直接面向市場獨立持續經營情況.342 六、同業競爭.344 七、關聯方及關聯關系.351 八、關聯交易.358 第九節 投資者保護.373 一、本次發行完成前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.373 二、發行人股利分配政策.373 三、特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排.378

19、 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-10 第十節 其他重要事項.379 一、重大合同.379 二、對外擔保情況.384 三、訴訟或仲裁事項.385 第十一節 聲明.386 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.386 二、發行人控股股東聲明.387 三、保薦人（主承銷商）聲明.388 四、發行人律師聲明.391 五、會計師事務所聲明.392 六、資產評估機構聲明.393 七、驗資機構聲明.395 第十二節 附件.396 一、備查文件.396 二、備查文件查閱地點、時間.396 附件一：最近一年新增股東基本情況.398 附件二、與投資者保護相關的承諾.

20、414 附件三、發行人及其他責任主體作出的與發行人本次發行上市相關的其他承諾事項.432 附件四、落實投資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.435 附件五、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況說明.437 附件六、審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.440 附件七、募集資金具體運用情況.441 附件八、子公司、參股公司簡要情況.442 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-11 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非另有所指，下列簡稱具有如下涵義：一、名詞術語釋義一、名詞術語釋義

21、發行人、公司、本公司 指 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司及其前身寧夏富樂德石英材料有限公司 股份公司、盾源聚芯 指 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 富樂德有限 指 寧夏富樂德石英材料有限公司 先進石英 指 杭州先進石英材料有限公司（于 2018 年 6 月注銷）杭州盾源 指 杭州盾源聚芯半導體科技有限公司 浙江盾源 指 浙江盾源聚芯半導體科技有限公司 美國盾源 指 Ferrotec Silicon Corporation 日本盾源 指 Ferrotec Silicon(Japan)Corporation FERROTEC、日本磁控、FTHD 指 Ferrotec Holdings Co

22、rporation，日本磁性技術控股股份有限公司，日本東京證券交易所 Standard 市場上市公司 FTMT 指 Ferrotec Material Technologies Corporation FTU 指 Ferrotec(USA)Corporation FTE 指 Ferrotec Europe GmbH FTT 指 臺灣飛羅得股份有限公司 FTSG 指 Ferrotec Corporation Singapore Pte Ltd FTK 指 Ferrotec Korea Corporation ATC 指 Aliontek Corporation 杭州熱磁 指 杭州大和熱磁電子有限

23、公司 聚芯咨詢 指 杭州聚芯管理咨詢有限公司 上海申和 指 上海申和投資有限公司 申和新材料 指 寧夏申和新材料科技有限公司，曾用名：寧夏銀和新能源科技有限公司 江蘇富樂德 指 江蘇富樂德石英科技有限公司 浙江富樂德 指 浙江富樂德石英科技有限公司 第一半導體 指 香港第一半導體科技股份有限公司 上海漢虹 指 上海漢虹精密機械有限公司 安徽富樂德 指 安徽富樂德科技發展股份有限公司 中欣晶圓 指 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司及其子公司 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-12 杭州中欣 指 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 上海中欣 指 上海中欣晶圓半導體科

24、技有限公司 寧夏中欣 指 寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司 江蘇富樂華 指 江蘇富樂華半導體科技股份有限公司 浙江先導精密 指 浙江先導精密機械有限公司 浙江先導熱電 指 浙江先導熱電科技股份有限公司 江東新材料 指 杭州大和江東新材料科技有限公司 共青城興橙 指 共青城興橙東櫻半導體產業投資合伙企業（有限合伙）廈門建發 指 廈門建發新興產業股權投資貳號合伙企業（有限合伙）寧波知能 指 寧波知能企業管理合伙企業（有限合伙）寧波知芯 指 寧波知芯企業管理合伙企業（有限合伙）嘉興臨睿 指 嘉興臨睿股權投資合伙企業（有限合伙）嘉興君帷 指 嘉興君帷股權投資合伙企業（有限合伙）青島民芯 指 青島民芯創業

25、投資中心（有限合伙）嘉興臨格 指 嘉興臨格股權投資合伙企業（有限合伙）杭州普華 指 杭州普華碩陽股權投資合伙企業（有限合伙）嘉興申貿 指 嘉興申貿陸號股權投資合伙企業（有限合伙）上海海望 指 上海海望知識產權股權投資基金中心（有限合伙）普華灝陽 指 蘭溪普華灝陽股權投資合伙企業（有限合伙）前海鵬晨 指 深圳市前海鵬晨訊達私募股權投資合伙企業（有限合伙）東證睿喬 指 諸暨東證睿喬投資合伙企業（有限合伙）長三角（嘉善）指 長三角（嘉善）股權投資合伙企業（有限合伙）尚融創新 指 尚融創新（寧波）創業投資中心（有限合伙）正海緣宇 指 無錫正海緣宇創業投資合伙企業（有限合伙）安吉芯潤 指 安吉芯潤企業管

26、理合伙企業（有限合伙）小村翃信 指 銅陵小村翃信創業投資合伙企業（有限合伙）安吉寧辰 指 安吉寧辰股權投資合伙企業（有限合伙）洛達投資 指 上海洛達投資咨詢有限公司 浙江深改 指 浙江深改產業發展合伙企業（有限合伙）揚州芯貿 指 揚州芯貿創業投資合伙企業（有限合伙）深圳珂璽 指 深圳珂璽中科虎躍一號創業投資合伙企業（有限合伙）嘉興臨頌 指 嘉興臨頌股權投資合伙企業（有限合伙）尚融投資 指 尚融（寧波）投資中心（有限合伙）臺州華睿 指 臺州華睿灃收股權投資合伙企業（有限合伙）寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-13 麗水樂盈 指 麗水樂盈股權投資合伙企業（有限

27、合伙）上海航空 指 上海航空產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）嘉興臨涵 指 嘉興臨涵股權投資合伙企業（有限合伙）鼎青卓悅 指 諸暨鼎青卓悅創業投資合伙企業（有限合伙）銀河源匯（SS）指 銀河源匯投資有限公司 尚融聚鑫 指 尚融聚鑫（寧波）創業投資中心（有限合伙）神工股份 指 錦州神工半導體股份有限公司 有研硅 指 有研半導體硅材料股份公司 杭州泰谷諾 指 杭州泰谷諾石英有限公司 重慶臻寶 指 重慶臻寶科技股份有限公司 三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation Coorstek 指 CoorsTek,Inc.SKC Solmics 指 SKC Solmic

28、s Co.,Ltd.，2023 年更名為 SK Enpulse Co.,Ltd.Hana 指 HANA Materials Inc.Silfex 指 Silfex,Inc.WDX 指 Worldex Industry&Trading Co.,Ltd.Sico 指 Sico Technology GmbH Holm 指 Die Siliciumbearbeitung Andrea Holm GmbH Tosoh 指 Tosoh Corporation，東曹株式會社 AGC 指 Asahi Glass Co.,Ltd.，旭硝子玻璃 Shin-Etsu、信越化學 指 Shin-Etsu Chemic

29、al Co.,Ltd.Shin-Etsu Quartz、信越石英 指 Shin-Etsu Quartz Products Co.,Ltd.，信越石英株式會社 SUMCO、勝（盛）高 指 SUMCO CORPORATION SUMCO JSQ 指 SUMCO CORPORATION JSQ DIVISION Momentive、邁圖科技 指 Momentive Technologies 浙江美晶 指 浙江美晶新材料股份有限公司 錦州佑鑫 指 錦州佑鑫石英科技有限公司 南通路博 指 南通路博石英材料股份有限公司 LAM 指 Lam Research Corporation 中美矽晶 指 中美矽晶制

30、品股份有限公司 AMAT 指 Applied Materials,Inc.TEL、東京電子 指 Tokyo Electron Limited 及其子公司 東電上海 指 東電半導體設備（上海）有限公司、東電電子（上海）有限公司 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-14 KE、國際電氣 指 Kokusai Electric Corporation 科意上海 指 科意半導體設備(上海)有限公司 ASM、先晶半導體 指 ASM International 中微公司 指 中微半導體設備（上海）股份有限公司及其子公司 北方華創 指 北方華創科技集團股份有限公司 屹唐半導

31、體 指 北京屹唐半導體科技股份有限公司 臺積電、TSMC 指 臺灣積體電路制造股份有限公司 GF、格芯 指 Global Foundries,Inc.Intel、英特爾 指 Intel Corporation Micron、美光 指 Micron Technology,Inc.Onsemi、安森美 指 On Semiconductor Corporation TI、德州儀器 指 Texas Instruments,Inc.STM、意法半導體 指 STMicroelectronics N.V.中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司及其子公司 華力微電子 指 上海華力微電子有限公司 和艦芯片

32、指 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司 士蘭微 指 杭州士蘭微電子股份有限公司 滬硅產業 指 上海硅產業集團股份有限公司 奕斯偉 指 西安奕斯偉硅片技術有限公司 GW、環球晶圓、Global Wafers 指 Global Wafers Co.,Ltd.，環球晶圓股份有限公司 Siltronic、德國世創 指 Siltronic AG Okmetic、新歐科技 指 Okmetic Oy，新歐科技有限公司 SK Siltron 指 SK Siltron Co.,Ltd.合晶科技、Wafer Works 指 Wafer Works Corporation，合晶科技股份有限公司 Wacker 指 Wa

33、cker Chemie AG REC 指 REC Silicon Inc.Sibelco、矽比科 指 SCR-SIBELCO N.V.The Quartz Corp、天闊石 指 The Quartz Corporation 鑫華半導體 指 江蘇鑫華半導體科技股份有限公司 高創特 指 寧夏高創特能源科技有限公司 石英股份 指 江蘇太平洋石英股份有限公司 友達晶材、AUO Crystal 指 臺灣友達晶材股份有限公司及其子公司 旭櫻新能源 指 寧夏旭櫻新能源科技有限公司 融創達 指 上海融創達新能源有限公司 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-15 高景太陽能

34、指 高景太陽能股份有限公司及其子公司 晶科能源 指 晶科能源控股有限公司及其子公司 協鑫科技 指 協鑫科技控股有限公司及其子公司 新疆東方希望 指 新疆東方希望新能源有限公司 中晶科技 指 浙江中晶科技股份有限公司及其子公司 北京亦盛 指 北京亦盛精密半導體有限公司 云南宇澤 指 云南宇澤半導體有限公司 捷捷微電 指 江蘇捷捷微電子股份有限公司及其子公司 積塔半導體 指 上海積塔半導體有限公司 上海新傲 指 上海新傲科技股份有限公司 燕東微 指 北京燕東微電子股份有限公司 上海超硅 指 上海超硅半導體股份有限公司 雙良節能 指 雙良節能系統股份有限公司及其子公司 美科股份 指 江蘇美科太陽能科

35、技股份有限公司及其子公司 阿特斯 指 阿特斯陽光電力集團股份有限公司及其子公司 陜西有色 指 陜西有色天宏瑞科硅材料有限責任公司 三菱化學 指 Mitsubishi Chemical Corporation 及其子公司 華虹公司、華虹半導體 指 華虹半導體有限公司及其子公司 株洲中車 指 株洲中車時代半導體有限公司 立昂微 指 杭州立昂微電子股份有限公司及其子公司 金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司及其子公司 TCL 中環 指 TCL 中環新能源科技股份有限公司及其子公司 江西中昱 指 江西中昱新材料科技有限公司及其子公司 歐晶科技 指 內蒙古歐晶科技股份有限公司及其子公司 隆基綠能 指

36、隆基綠能科技股份有限公司 江陰龍源 指 江陰龍源石英制品有限公司 寧夏晶隆 指 寧夏晶隆石英有限公司 東海碳素 指 日本東海碳素株式會社及其子公司 上海新昇上海新昇 指指 上海新昇半導體科技有限公司及其子公司上海新昇半導體科技有限公司及其子公司 天合光能天合光能 指指 天合光能股份有限公司天合光能股份有限公司及其子公司及其子公司 晶澳科技晶澳科技 指指 晶澳太陽能科技股份有限公司晶澳太陽能科技股份有限公司及其子公司及其子公司 ALCHEMIST 指 ALCHEMIST Inc.COMA 指 COMA Technology Co.,Ltd.DST、DSTECHNO 指 DSTECHNO.CO.L

37、TD 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-16 MEMC 指 MEMC Electronic Materials SpA NORK 指 NORK Technology CORP.,LTD，諾可科技股份有限公司 UMC 指 United Microelectronics Corporation，聯華電子公司 公司法 指 中華人民共和國公司法及其修訂 證券法 指 中華人民共和國證券法及其修訂 公司章程 指 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司章程 公司章程（草案）指 待上市后生效的寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司章程（草案）國務院 指 中華人民共和國國務院 中國

38、證監會 指 中國證券監督管理委員會 深交所 指 深圳證券交易所 財政部 指 中華人民共和國財政部 科技部 指 中華人民共和國科學技術部 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 國家發改委、發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 A 股 指 向境內投資者發行的人民幣普通股 保薦人、保薦機構、主承銷商、東方投行 指 東方證券承銷保薦有限公司 發行人律師、國浩律師 指 國浩律師（杭州）事務所 發行人會計師、天健會計師 指 天健會計師事務所（特殊普通合伙）坤元評估 指 坤元資產評估有限公司 報告期、三年、最近三年 指 2021 年、2022 年、20232023 年年 元、萬元、億元 指 若

39、無特別說明，均以人民幣為度量幣種 二、專業術語釋義二、專業術語釋義 半導體 指 常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，按照制造技術可分為集成電路（IC）、分立器件、光電子和傳感器，可廣泛應用于下游通信、計算機、消費電子、網絡技術、汽車及航空航天等產業 IC、集成電路、芯片 指 Integrated Circuit，指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件按一定的電路互聯并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼內，執行特定功能的電路或系統 晶圓 指 在氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化等特定工藝加工過程中的硅片 晶圓制造、芯指

40、通過一系列特定的加工工藝，將半導體硅片加工制造成芯片的過程，分為前道晶寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-17 片制造 圓制造和后道封裝測試 Foundry 指 在集成電路領域是指專門負責生產、制造芯片的廠家或者代工廠 IDM 指 Integrated Design and Manufacturer，指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌 IC 都一手包辦的芯片垂直整合型公司 晶圓廠 指 通過一系列特定的加工工藝，在硅片上加工制造半導體器件的生產廠商，如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等，包括 IDM 和 Foundry 模式的芯片制造廠商 OEM 指 Ori

41、ginal Equipment Manufacturer，原始設備制造商，俗稱代工（生產）模式 硅片 指 Silicon Wafer，半導體級硅片，通常也叫晶圓，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品制造。按其直徑尺寸主要分為 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等規格 單晶硅 指 硅（Si）的單晶體，也稱硅單晶，是以高純度多晶硅為原料，在單晶硅生長爐中熔化后生長而成的具有基本完整點陣結構的晶體材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒組成的多晶體，各個硅晶粒的晶體取向不同，是生產單晶硅棒的直接原料，也可作為硅部件、太陽能電池片的原材料 多晶硅料 指 多晶硅料系利用三氯硅烷在高溫環境（1

42、,100）下結合氫氣，通過還原形成的固體多晶硅，是生產單晶硅和多晶硅材料產品的直接原料 硅材料 指 使用多晶硅料，通過直拉法或者鑄錠法生產出來的單晶硅或者多晶硅材料 硅部件材料 指 特指用于硅部件生產加工用的硅材料 石英砂 指 石英石經破碎加工而成的石英顆粒，是生產石英坩堝的主要原材料 天然石英砂 指 來自于天然石英礦的石英砂 合成石英砂 指 通過化學方法、人工制備形成的石英砂，具有超高純度特征 晶向 指 通過晶體中不同方向的原子列所構成的方位或角度，是“晶相取向”的簡稱 良率 指 滿足特定技術標準的產品數量占全部產品的數量比率 工藝、節點、制程 指 即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導體芯片

43、制造的工藝水準 先進制程、先進工藝 指 當下時點芯片制造最小工藝制程，目前通常指 14nm、7nm、5nm 工藝制程 光刻 指 利用光學-化學反應原理將電路圖形傳遞到光掩模上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術 刻蝕、Etch 指 用化學或物理方法有選擇地在硅表面去除不需要的材料的過程，是與光刻相聯系的圖形化處理的一種主要工藝，是半導體制造工藝的關鍵步驟 薄膜沉積 指 半導體制造中任何在硅片襯底上沉積一層膜的工藝。這層膜可以是導體、絕緣物質或者半導體材料。沉積膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅以及金屬。薄膜沉積設備在半導體的前段工序 FEOL（制作晶體管等部件）和后段布線工序 BEOL寧夏盾源

44、聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-18（將在 FEOL 制造的各部件與金屬材料連接布線以形成電路）均有多處應用 CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積 LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低壓化學氣相沉積 熱處理 指 是芯片制造不可或缺的重要工藝之一，具體包括氧化、擴散和退火等在高溫環境下的加工工藝 爐管工藝 指 熱處理工藝、薄膜沉積工藝統稱為爐管工藝 爐管用硅部件 指 在熱處理工藝、LPCVD 工藝中使用的硅部件產品 封裝 指 在半導體開發的最后階段，將一小塊材料（如

45、芯片）包裹在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕，并允許芯片連接到電路板的工藝技術 摩爾定律 指 集成電路上所集成的晶體管數量，每隔 18 個月就提升一倍，相應的性能增強一倍，成本隨之下降一半 5G 指 5th Generation Mobile Communication Technology，第五代移動通信技術 IoT 指 Internet of Things，物聯網 AI 指 Artificial Intelligence，人工智能 mm 指 毫米，10-3米，用于描述半導體晶圓的直徑的長度 m 指 微米，10-6米 nm 指 納米，10-9米 SEMI 指 Semiconductor Eq

46、uipment and Materials International，國際半導體設備與材料產業協會 IBS 指 International Business Strategies，國際商業戰略公司 IC Insights 指 電子產品世界，是由著名的美國 IDG 集團和中國科技信息研究所共同創辦，一本在中國積累了十三年成功媒體運作經驗的一流電子雜志 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半導體貿易統計組織 Gartner 指 一家 IT 研究與顧問咨詢公司 CSIA 指 China Semiconductor Industry Assoc

47、iation，中國半導體行業協會 Wind 指 萬得資訊 沙利文 指 弗若斯特沙利文（北京）咨詢有限公司 注：本招股說明書中部分合計數與各加數直接相加之和在尾數上存在差異，主要系四舍五入所致。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-19 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、重大事項提示一、重大事項提示 公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，請務必仔細閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”章節的全部內容，并特別關注以下重要事項及風險提示。（一）本次發行相關的重要承諾（一）本次發行相關的

48、重要承諾 公司提示投資者認真閱讀本公司、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾以及未能履行承諾的約束措施，具體承諾事項參見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二、與投資者保護相關的承諾”。（二）發行前滾存利潤分配及本次發行后的股利分配政策（二）發行前滾存利潤分配及本次發行后的股利分配政策 公司 2023 年第二次臨時股東大會審議通過了關于公司申請首次公開發行股票并上市前滾存利潤分配方案的議案，確定公司首次公開發行股票前滾存的未分配利潤由公開發行股票并上市后的新老股東按持股比例共同享有。公司發行上市后的利潤分配政策、現金分紅的最低比例、現

49、金分紅的最低比例、上市后三年內利上市后三年內利潤分配計劃和潤分配計劃和長期回報規劃長期回報規劃參見本招股說明書“第九節 投資者保護”之“二、發行人股利分配政策”之“（三）本次發行后的股利分配政策”。（三）（三）公司特別提醒投資者注意公司特別提醒投資者注意“風險因素風險因素”1、境外收入占比較高及國際貿易摩擦加劇風險境外收入占比較高及國際貿易摩擦加劇風險 報告期內，公司境外收入占主營業務收入比例較高，分別為 74.73%、72.51%和 42.70%42.70%。自 2018 年以來，中國面臨的國際環境較為復雜，貿易摩擦時有發生，如果未來相關國家或地區出于貿易保護或者因其他地緣政治等原因，通過關

50、稅或者進出口限制等貿易政策，形成貿易壁壘，可能導致公司上下游產業鏈合作受限，從而對公司經營發展產生不利影響。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-20 美國已對公司銷往美國的硅部件產品加征 25%的關稅。未來如果中美貿易摩擦持續加劇，可能導致美國進一步調高公司銷往美國產品的關稅，從而可能對公司在美業務產生不利影響。2、國際出口管制風險、國際出口管制風險 2022 年下半年以來，部分西方發達國家針對中國大陸相繼出臺一系列限制先進半導體設備等出口的管制措施，主要情況如下：序號序號 管制文件管制文件 實施時間實施時間 相關的核心限制內容相關的核心限制內容 1 美國芯

51、片和科學法案 2022 年 8 月 禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在“中國等對美國國家安全構成威脅的特定國家”擴建或新建先進半導體產能 2 美國出口管理條例修訂 2022 年 10 月 限制美國企業向中國大陸企業銷售與先進制程相關的芯片生產設備 3 日本外匯法修正案 2023 年 7 月 限制日本企業向中國大陸企業銷售與先進制程相關的芯片生產設備 受美國芯片和科學法案的影響，美國企業在中國大陸的先進半導體新增產能投資將放緩；美國出口管理條例修訂及日本外匯法修正案的實施，則使得相關設備廠商無法繼續向中國大陸出口先進制程的半導體設備及相關零部件。發行人不是芯片制造企業，并非直接受限企業。公司的刻蝕類

52、硅部件產品作為半導體設備的配套零部件，主要銷售給半導體設備廠商，并由其向全球終端芯片制造廠商銷售，且相關產品主要應用于先進制程芯片的制造。這些管制措施的出臺短期內限制了中國大陸先進制程半導體產業的發展，減少了相關廠商在中國大陸地區的先進制程設備及配套零部件銷售，進而可能導致公司的刻蝕類硅部件產品收入下降，對公司的生產經營產生一定的不利影響。如果上述管制措施短期內無法取消，或者負面影響持續擴大，將對公司的硅部件業務產生較大不利影響。3、宏觀經濟及行業波動風險宏觀經濟及行業波動風險 公司下游客戶所處行業包括半導體設備制造、半導體芯片制造、半導體和太陽能硅片制造等細分行業，涉及半導體終端應用的上游產

53、業鏈相關領域，及以太陽能電池為代表新能源相關領域。如果未來宏觀經濟發生劇烈波動，新能寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-21 源汽車、通訊、計算機、消費電子、云存儲/云計算、AI、IoT 等終端市場需求下降，導致集成電路產銷規模下降，或者全球太陽能電池相關的新能源需求放緩，都將對公司業務發展和經營業績造成不利影響。2022 年下半年以來，隨著全球宏觀經濟疲軟，消費電子市場需求趨于飽和，半導體芯片市場需求持續萎縮，全球頭部晶圓廠商存貨持續增加、收入下降，紛紛進入去庫存周期。如未來消費電子行業需求繼續大幅下降，或出現公司無法快速準確地適應市場需求的變化，新產品市

54、場開拓不及預期，客戶開拓不利或重要客戶合作關系發生變化等不確定因素使公司市場競爭力發生變化，導致公司產品出現售價下降、銷售量降低等不利情形，公司業績則將面臨更多不確定性，會給公司帶來收入下降的風險。4、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 報告期內，公司來源于前五大終端客戶的收入占當期主營業務收入的比例分別為 68.33%、66.32%和和 44.93%44.93%，客戶集中度較高。雖然公司與主要客戶合作較為穩定，業務可持續性較強，但由于其一般不會簽訂長期采購協議，可能隨時減少、延遲，甚至取消采購計劃，如果未來市場發生重大變化，或主要客戶的生產經營發生重大變化，或受地緣摩擦、貿易政策等其他

55、因素影響，公司對現有主要客戶收入可能無法增長或保持，公司經營業績可能會因此出現波動，進而對公司業績穩定性和持續盈利能力產生不利影響。5、有控股股東但無實際控制人控制的風險有控股股東但無實際控制人控制的風險 截至本招股說明書簽署日，發行人控股股東杭州熱磁系日本東京證券交易所 Standard 市場上市公司 FERROTEC 全資子公司。截至 20232023 年年 1212 月月末末，FERROTEC 不存在單一股東持股比例超過 5%、單獨控制其董事會、或對其決策構成實質性影響的情形，因此 FERROTEC 無控股股東、實際控制人，進而也使得發行人不存在實際控制人。發行上市后，公司現有股東持股比

56、例會受到稀釋，FERROTEC 間接持有公司股份比例也會降低，不排除未來因公司股權結構、控制權變化造成公司主要管理人員發生變化，從而可能導致發行人正常經營活動受到影響。6、公司與間接控股股東公司與間接控股股東 FERROTEC 兩地上市的相關風險兩地上市的相關風險 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-22 公司本次擬發行 A 股股票并在深交所主板上市，間接控股股東FERROTEC 在日本東京證券交易所 Standard 市場掛牌上市。兩家公司未來需要同時遵守兩地法律法規和證券監管部門的監管要求，涉及公司重要信息需依法披露，且依據日本東京證券交易所 Stand

57、ard 市場規則亦需依法公開披露的信息，應在兩地同步披露。公司和 FERROTEC 因適用不同的會計準則并受不同監管要求，會在財務會計期間、具體會計處理及財務信息披露等方面存在一定差異。同時，兩地語言、文化、表達習慣有所不同，以及兩地證券市場對上市公司信息披露要求、投資者構成和投資理念、資本市場具體情況亦存在差異，公司主板上市的股票價格與 FERROTEC 在東京證券交易所 Standard 市場的股票價格可能存在估值等偏差。（四）（四）財務報告審計基準日至招股說明書簽署日之間的經營狀況財務報告審計基準日至招股說明書簽署日之間的經營狀況 公司財務報告審計基準日（20232023 年年 1212

58、 月月 3 31 1 日日）至招股說明書簽署日之間的經營狀況參見本招股說明書“第二節 概覽”之“七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況”。二、發行人及本次發行的中介機構基本情況二、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 成立時間 2011 年 4 月 20 日 注冊資本 187,143,520 元 法定代表人 賀賢漢 注冊地址 銀川經濟技術開發區光明西路 23 號 主要生產經營地址 銀川經濟技術開發區光明西路 23號 控股股東 杭州熱磁 實際控制人 無 行業分類 計算機、通信和其他電子設備 制 造

59、 業（分 類 代 碼：C39）及 非金屬礦物制品業（分類代碼：C30）在 其 他 交 易 場 所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 東方證券承銷保薦有限公司 主承銷商 東方證券承銷保薦有限公司 發行人律師 國浩律師（杭州）事務所 其他承銷機構 無 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-23 審計機構 天健會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構 坤元資產評估有限公司、杭州祿誠資產評估有限公司 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系

60、或其他利益關系 本次發行的保薦機構東方證券承銷保薦有限公司系東方證券股份有限公司的全資子公司，東方證券股份有限公司另一全資子公司上海東方證券資本投資有限公司持有本公司股東東證睿喬 1.95%財產份額并擔任執行事務合伙人；東證睿喬持有本公司股份比例為0.46%；除上述情形外，本公司與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他利益關系（三）本次發行其他有關機構（三）本次發行其他有關機構 股票登記機構 中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司 收款銀行 中國工商銀行上海市分行第二營業部 其他與本次發行有關的機構 無 三、本次發行概

61、況三、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數 不超過 6,238.1174 萬股 占發行后總股本的比例 不低于 25%其中：發行新股數量 不超過 6,238.1174 萬股 占發行后總股本的比例 不低于 25%股東公開發售股份數量-占發行后總股本的比例-發行后總股本 不超過 24,952.4694 萬股 每股發行價格【】元/股 發行市盈率【】倍（每股收益按照發行前一年經審計的扣除非經常性損益前后孰低的凈利潤除以發行后總股本計算）發行前每股凈資產【】元 發行前每股收益【】元 發行后每股凈資產【】元 發

62、行后每股收益【】元 發行市凈率【】倍（按每股發行價格除以本次發行后每股凈資產計算）預測凈利潤（如有）【】發行方式 采用網下向詢價對象配售發行與網上按市值申購定價發行相結合的方式或監管機構認可的其他方式（包括但不限于向戰略投資者配售）。最終的發行方式由股東大會授權董事會，根據中國證監會的相關規定確定 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-24 發行對象 符合國家法律法規和監管機構規定條件的詢價對象和在深圳證券交易所開立股票賬戶以及符合中國證監會、深圳證券交易所規定的其他投資者（國家法律、法規、中國證監會及深交所規范性文件禁止購買者除外）承銷方式 由主承銷商以余額

63、包銷方式承銷 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目 硅部件生產線新建項目 石英坩堝生產線升級項目 盾源聚芯研發中心建設項目 全球營銷網絡建設項目 現有廠房購置款支付 補充流動資金 發行費用概算【】高級管理人員、員工擬參與戰略配售情況（如有）【】保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況（如有）【】擬公開發售股份股東名稱、持股數量及擬公開發售股份數量、發行費用的分攤原則（如有）【】（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期【】年【】月【】日

64、 股票上市日期【】年【】月【】日 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-25 四、發行人主營業務四、發行人主營業務（一）發行人主要業務（一）發行人主要業務 公司主要從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售。報告期內，公司的主營業務未發生重大變化。報告期內，公司主營業務收入分別為 60,115.12 萬元、108,640.06 萬元和和 131,136.52131,136.52 萬元萬元。（二）主要產品及其用途（二）主要產品及其用途 報告期內，公司主要產品包括硅部件產品、硅部件材料產品以及高純度石英坩堝產品。公司硅部件產品主要面向芯片設備制造廠商和芯片制造企業，具

65、體產品包括：硅環、硅噴淋頭、硅外環、硅舟、硅舟基座、硅內管、硅噴射管等，產品廣泛應用于刻蝕設備、熱處理設備（熱氧化、退火、擴散）和低壓化學氣相沉積等芯片加工設備；硅部件材料產品主要面向硅部件企業，公司硅部件材料在滿足自身使用的同時也會對外出售；石英坩堝主要應用場景為單晶硅（提拉法）的生產過程，公司產品主要分為半導體石英坩堝和太陽能石英坩堝，產品廣泛應用于半導體和太陽能單晶硅棒的生產工藝中。（三）所需主要原材料及重要供應商（三）所需主要原材料及重要供應商 發行人生產所需主要原材料包括硅部件材料、多晶硅料以及石英砂等。報告期內，公司重要供應商包括中美矽晶、高創特、鑫華半導體、天闊石、日本磁控、北京

66、雅博、石英股份、供應商 A 等，主要供應商未發生重大變化。（四）主要生產模式（四）主要生產模式 公司實行以銷定產的生產模式，可根據客戶提出的各類要求及時做出響應，并根據市場需求對產品種類和產量進行快速調整。報告期內，公司以自主生產為主，部分產品的簡單工序采用委外加工的形式。（五）銷售方式和渠道及重要客戶（五）銷售方式和渠道及重要客戶 公司采用直銷模式銷售產品，客戶類型分為終端客戶和貿易商客戶。由于半導體行業內的產品定制化程度高、專業性強，公司目前以直銷終端寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-26 客戶為主，由客戶對公司進行嚴格的認證導入后正式下單；同時，公司

67、也存在部分通過貿易商客戶銷售產品的情形。公司通過貿易商客戶銷售產品主要原因：一方面，報告期內，在部分國家和地區，公司尚未建立銷售網點，無法完全覆蓋當地的終端客戶，存在通過關聯方銷售駐點來覆蓋當地終端客戶的情形；另一方面，半導體行業內存在部分貿易商客戶，憑借自身專業技術集成能力，為其服務的終端客戶長期提供穩定可靠的一攬子產品解決方案，進而減輕了終端客戶的供應鏈管理壓力。同時，基于半導體行業高度專業化、封閉化的特征，該類貿易商憑借其在行業內的專業能力和長期積累，擁有獨特的終端客戶資源，公司也需要通過與該類貿易商合作，以實現銷售。長期以來，公司與貿易商之間進行買斷式銷售，即公司向貿易商銷售產品后的風

68、險由貿易商自行承擔。另外，終端客戶即使間接通過貿易商向公司采購，但是終端客戶仍會對生產廠商（公司）進行穿透認證，以確保其產品的可靠性。報告期內，公司重要客戶包括客戶 A、ATC、SKC Solmics、TEL、臺積電、中微公司、合晶科技、環球晶圓、日本磁控等，公司已與全球頭部客戶取得良好合作。（六）行業競爭情況及發行人在行業中的競爭地位（六）行業競爭情況及發行人在行業中的競爭地位 1、行業競爭情況行業競爭情況（1）半導體硅部件行業競爭情況 刻蝕用硅部件行業競爭格局 全球刻蝕用硅部件市場主要被美國、日本和韓國企業壟斷，部分企業同時具備硅材料生產和硅部件加工能力。美國企業 Silfex 為 LAM

69、 子公司，主要為LAM 提供先進的刻蝕用硅部件產品，在全球市場中占據主導地位；Hana 約占全球刻蝕用硅部件原廠件市場份額的 13.3%，主要客戶為 TEL、三星電子和AMAT 等，且 60%以上的硅部件收入來自韓國市場。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-27 全球刻蝕用硅部件行業競爭格局全球刻蝕用硅部件行業競爭格局 2022 資料來源：沙利文分析 爐管用（熱處理、LPCVD）硅部件行業競爭格局 全球爐管用硅部件企業主要有盾源聚芯、Sico 和 Holm 三家公司。盾源聚芯依托先進的硅熔接技術，所制造的硅舟、硅噴射管等爐管用硅部件已得到主流半導體設備廠商和

70、晶圓廠商的認證，在 2022 年全球爐管用硅部件市場中約占 37.3%的市場份額。傳統的晶舟制造材料為石英或碳化硅，具備石英舟或碳化硅舟供應能力的企業有 Coorstek、Shin-Etsu（信越化學）、Tosoh（東曹）、AGC（旭硝子）和東海碳素等。隨著芯片制程的持續迭代，對于爐管用零部件使用性能和芯片加工良率的要求不斷提高，爐管用硅部件產品的市場應用空間有望持續提升。（2）石英坩堝行業競爭情況 半導體石英坩堝行業競爭格局 報告期內，公司石英坩堝產品主要應用于半導體硅片的生產領域。全球半導體石英坩堝市場集中度高，具有領先技術工藝優勢、成本控制優勢和下游硅片廠商認證優勢的供應商競爭地位穩固，

71、占據了整體市場的絕大部分份額。隨著集成電路行業的發展，8 英寸及 12 英寸半導體硅片出貨量持續增長，對應24 英寸及 32 英寸半導體石英坩堝的需求持續增加，目前全球主要的市場份額集中于 Momentive、信越石英及 SUMCO JSQ 事業部。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-28 全球半導體石英坩堝競爭格局，全球半導體石英坩堝競爭格局，2022 資料來源：沙利文分析 目前中國在 18 英寸及以下半導體石英坩堝領域本土化程度較高，已經基本實現進口替代。本土企業中，盾源聚芯、錦州佑鑫、浙江美晶等廠商已具備成熟的 24 英寸半導體石英坩堝的量產能力，盾源

72、聚芯已向海內外知名硅片廠商（勝高、環球晶圓、德國世創、SK Siltron、Okmetic、滬硅產業及中欣晶圓等）供應 32 英寸產品，但總體而言，本土企業在 32 英寸半導體石英坩堝領域相比國際龍頭仍有進步空間。太陽能石英坩堝行業競爭格局 全球 98%以上的太陽能硅片產能集中在中國，與之配套的太陽能石英坩堝供應市場也主要集中在中國。中國石英坩堝市場集中度較高，頭部石英坩堝供應商競爭地位穩固，如浙江美晶、歐晶科技、江西中昱、盾源聚芯、錦州佑鑫等國產企業占據了整體市場的絕大部分份額。隨著光伏市場的發展，大尺寸硅片出貨量持續增長，對應的 30 英寸及以上石英坩堝的需求持續增加。寧夏盾源聚芯半導體科

73、技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-29 中國太陽能中國太陽能石英坩堝競爭格局，石英坩堝競爭格局，2022 資料來源：沙利文分析 2、發行人在行業中的競爭地位發行人在行業中的競爭地位（1）硅部件業務 半導體用硅部件在中國屬新興產品。盾源聚芯經過 10 余余年的積累和經營，已成為中國本土最大的硅部件生產商，在全球競爭力較強。（2）石英坩堝業務 公司是國內少數具備半導體大尺寸石英坩堝量產的企業之一。在半導體石英坩堝領域，公司的技術和產品已經比較成熟，且在持續迭代，已在行業頭部廠商得到批量應用。報告期內，公司重點開展半導體石英坩堝業務。隨著光伏行業的技術迭代和下游電站裝機容量的快速增

74、長，2022 年底開始，太陽能石英坩堝產品，特別是生產性能高、使用壽命更長的大尺寸石英坩堝市場需求快速增長。公司依托在半導體石英坩堝領域的積累，關于大尺寸太陽能石英坩堝領域，在技術能力、管理能力、產品品質、原材料供應等方面均擁有較強的競爭優勢。因此，2023年開始，公司大尺寸太陽能石英坩堝業務占比大幅上升，在行業內的市場份額及影響力也快速上升。五、五、發行人板塊定位情況發行人板塊定位情況 發行人主要從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售，業務模式成熟，經營業績穩定、規模較大，為行業代表性的優質企業，具有“大盤藍籌”特色，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-3

75、0 符合主板定位相關要求，具體情況如下：（一）發行人業務模式成熟（一）發行人業務模式成熟 1、發行人所處行業具備戰略意義且市場前景良好、發行人所處行業具備戰略意義且市場前景良好 公司硅部件業務屬于為半導體設備提供配套的半導體零部件行業，半導體石英坩堝屬于為半導體原材料生產提供配套的材料行業，均處于半導體產業鏈之中。半導體行業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，在推動國家經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著廣泛而重要的作用。隨著半導體行業被不斷重視，半導體行業呈現螺旋上升趨勢，市場前景良好。2、發行人所處行業

76、監管及政策配套較為完善、發行人所處行業監管及政策配套較為完善 公司所處的半導體設備用零部件和材料行業受國家發改委和工信部監管，隨著國家對行業的重視以及行業穩步發展，行業的監管制度已經較為完善，為公司成熟的業務模式提供了制度保障。同時，公司所處行業系集成電路產業上游重要配套產業，屬于國家鼓勵發展的戰略性行業，受到國家政策的大力扶持。近年來我國政府頒布了一系列法規政策，為公司業務發展創造了良好的政策環境。3、發行人所處行業產業鏈較為成熟穩定、發行人所處行業產業鏈較為成熟穩定 半導體行業的產業鏈由上、中、下游三部分組成，其中上游包括半導體材料、半導體設備、EDA 軟件、IP 核等支撐產業，中游包括設

77、計、制造和封測等核心產業，下游則為 3C 電子、汽車工業、其他領域等具體終端應用產業。上述產業鏈較為成熟穩定。公司主要聚焦芯片制造環節，在整個產業鏈中處于中上游位置，成熟穩定的產業鏈為公司成熟的業務模式提供了產業保障。4、報告期內，發行人的業務模式未發生變化、報告期內，發行人的業務模式未發生變化 報告期內，公司一直從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售。報告期內，公司上述業務模式未發生變化，在可預見的未來也不會發生重大變化。5、發行人的業務模式與同行業可比公司不存在顯著差異、發行人的業務模式與同行業可比公司不存在顯著差異 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-

78、31 公司所處行業整體上業務模式較為成熟，公司與同行業上市公司神工股份、有研硅、歐晶科技、石英股份以及擬上市公司浙江美晶等在業務模式上不存在顯著差異。（二）發行人經營業績穩定（二）發行人經營業績穩定 根據天健會計師事務所出具的天健審20242024825825 號審計報告，報告期各期，公司營業收入分別為 60,189.95 萬元、109,189.61 萬元和 131,607.60131,607.60萬元萬元，扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 10,286.5610,286.56 萬元、27,878.9827,878.98 萬元和 24,653.2824,653.28 萬元萬元

79、，收入增長且盈利穩定，整體規模較大收入增長且盈利穩定，整體規模較大。（三）發行人（三）發行人盈利盈利規模較大規模較大 最近兩年，公司扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤為27,878.9827,878.98 萬元、24,653.2824,653.28 萬元萬元，盈利規模均超過億元。（四）發行人具有行業代表性（四）發行人具有行業代表性 公司是全球半導體硅部件和半導體石英坩堝的領先企業之一，具有較高的市場競爭力和行業知名度，已與全球頭部客戶建立了長期穩定的合作關系，是細分行業內具有代表性的優質企業。六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 根據天健會

80、計師事務所出具的天健審20242024825825 號審計報告，公司報告期的主要財務數據如下：項目項目 20232023 年年 1212 月月 3 31 1 日日 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 資產總額（萬元）287,646.22287,646.22 229,148.62 125,265.80 歸屬于母公司所有者權益（萬元）206,541.63206,541.63 179,665.60 95,754.39 資產負債率（母公司）（%）20.4420.44 13.99 13.65 項目項目 20232023 年年度度 2022 年度年度 2021

81、年度年度 營業收入（萬元）131,607.60131,607.60 109,189.61 60,189.95 凈利潤（萬元）26,291.8626,291.86 28,385.00 9,994.98 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）26,291.8626,291.86 28,385.00 9,994.98 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）24,653.28 24,653.28 27,878.98 27,878.98 10,286.56 10,286.56 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-32 基本每股收益（元）1.401.40 1.

82、60 0.66 稀釋每股收益（元）1.41.40 0 1.60 0.66 加權平均凈資產收益率（%）13.6213.62 20.62 17.23 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）1,710.681,710.68 29,248.93-7,357.49 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例（%）5.115.11 6.21 6.61 七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況 本招股說明書所引用財務數據的審計基準日為 20232023 年年 1212 月月 3 31 1 日日，發行人財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日，公司經營

83、狀況正常、業績穩定。此外，公司的經營模式、主要產品的生產及銷售、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項均未發生重大不利變化。八、發行人選擇的具體上市標準八、發行人選擇的具體上市標準 法規名稱法規名稱 具體要求具體要求 公司情況公司情況 是否符合是否符合 深圳證券交易所股票上市規則（2022024 4 年 4 4月月修訂）第 3.1.2 條第一項標準 最近三年凈利潤均為正，且最近三年凈利潤累計不低于 2 2 億元 最近三年，對應凈利潤均為正，3 年累計凈利潤（扣非后孰低）為 62,527.2462,527.24萬元 是 最近一年凈利潤不低于 1 1 億億元 20232023 年度，公司凈利

84、潤（扣非后孰低）為 24,653.2824,653.28 萬元 是 最近三年經營活動產生的現金流量凈額累計不低于 2 2 億元或者營業收入累計不低于 1515 億元 最近三年，公司經營活動產生的現金流量凈額累計 23,602.1123,602.11 萬元，營業收入累計金額為 300,987.17300,987.17 萬元 是 發行人選擇的上市標準為深圳證券交易所股票上市規則第 3.1.2 條第一項標準規定的“市值及財務指標”條件：最近三年凈利潤均為正，且最近三年凈利潤累計不低于 2 2 億元，最近一年凈利潤不低于 1 1 億億元，最近三年經營活動產生的現金流量凈額累計不低于 2 2 億元或者營

85、業收入累計不低于 1515 億元。九、發行人公司治理特殊安排等重要事項九、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，公司治理結構方面不存在特殊安排事項。十十、募集資金、募集資金運用與未來發展規劃運用與未來發展規劃（一）募集資金運用概況（一）募集資金運用概況 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-33 如本次發行成功，扣除相關發行費用后的募集資金凈額擬用于以下項目：序號序號 項目名稱項目名稱（單位：萬元）（單位：萬元）項目投資總額項目投資總額 擬投入募集資金金額擬投入募集資金金額 實施主體實施主體 1 硅部件生產線新建項目 60,000.00 6

86、0,000.00 浙江盾源 2 石英坩堝生產線升級項目 15,677.00 15,600.00 盾源聚芯 3 盾源聚芯研發中心建設項目 19,755.00 19,700.00 盾源聚芯 4 全球營銷網絡建設項目 5,210.12 5,000.00 杭州盾源 5 現有廠房購置款支付 9,356.20 9,300.00 盾源聚芯 6 補充流動資金 20,000.00 20,000.00 盾源聚芯 合計合計 129,998.32 129,600.00-本次擬公開發行股票募集的資金將根據項目實施進度和輕重緩急按以上排列順序進行投資，如果實際募集資金不能滿足上述項目的投資需要，資金缺口公司將通過自籌方式

87、解決。募集資金到位前，公司將根據項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，在募集資金到位后，將用募集資金置換先期已投入款項及支付項目剩余款項。本次募集資金運用詳細情況請見本招股說明書“第七節募集資金運用與未來發展規劃”之“一、募集資金運用概況”。（二）未來發展規劃（二）未來發展規劃 公司秉承長期發展理念，以公司戰略目標為引領秉承長期發展理念，以公司戰略目標為引領，以募投項目為支撐，以以增強增強公司整體公司整體創新創新能力能力為基礎，不斷優化核心產品為基礎，不斷優化核心產品產能產能和質量和質量，重點開拓國內國內外外行業龍頭客戶，增強公司核心競爭力。同時，同時，公司將以進入資本市場為契機，以進入資本市

88、場為契機，繼續增強繼續增強研發和創新能力，鞏固技術優勢、提升產品和服務能力，組織提升產品和服務能力，組織全球全球產產業布局，并完善公司業布局，并完善公司治理治理、優化制度安排，、優化制度安排，加強人才建設加強人才建設和文化建設，提升品和文化建設，提升品牌價值，努力成為國內半導體牌價值，努力成為國內半導體行業的行業的領軍企業之一，提升全球綜合競爭力領軍企業之一，提升全球綜合競爭力。十一、其他對發行人有重大影響的事項十一、其他對發行人有重大影響的事項 截至本招股說明書簽署日，不存在其他對發行人有重大影響的事項。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-34 第第三三節

89、節 風險因素風險因素 投資者在評價發行人本次公開發行的股票時，除本招股說明書提供的各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。一、一、與發行人相關的風險與發行人相關的風險（一一）技術風險技術風險 1、技術技術更新風險更新風險 公司屬于半導體零部件及材料行業，產品研發、生產工藝與下游應用涉及半導體物理、電化學、化工、機械、材料、表面處理等多種基礎科學和工程學科，具有較高的技術門檻，且下游客戶的技術、產品和設備具有迭代周期短、研發周期長、資金投入大等特征。隨著客戶工藝技術的升級迭代，客戶對加工所需的部件材料微觀特征、強度、精度、純度等需求也隨之不斷變化。如果公司不能及時跟蹤下游客戶技術發展動態，

90、深入理解應用場景的迭代需求，可能導致在半導體零部件及材料技術研究開發方向上出現偏差；同時，公司如果不能同步實現技術更新迭代、或者不斷更新升級設備，可能使得公司無法適應下游技術發展，產品無法滿足客戶需求，導致公司競爭力和市場份額有所下降，從而影響公司后續的發展。2、研發風險研發風險 公司所處的半導體零部件及材料行業屬于技術密集型行業，芯片加工設備用硅部件、半導體石英坩堝的生產加工和下游應用涉及多種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用。多年來，公司一直堅持自主研發的道路，持續鞏固自主核心知識產權。公司研發項目主要有兩個方向，一類是與產品相關的研發，一般與客戶產品需求相掛鉤；另一類是關于工藝路徑、材

91、料特性等方面的前沿性研究，需要基于對產品和技術未來發展方向做出預判。關于產品類研發，下游半導體設備廠商或者半導體硅片廠商的產品開發周期一般較長，需要公司持續投入資源全程跟蹤協同，前期研發投入需要等待客戶產品最終應用放量后方可收回；關于前沿性研發，項目本身的不確定性較高，終端客戶是否能夠規模應用，也存在風險。因此，公司存在研發項目失敗以及寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-35 最終無法規模應用導致前期投入損失的風險。（二二）經營風險經營風險 1、境外收入占比較高及國際貿易摩擦加劇風險境外收入占比較高及國際貿易摩擦加劇風險 報告期內，公司境外收入占主營業務收入

92、比例較高，分別為 74.73%、72.51%和 42.70%42.70%。自 2018 年以來，中國面臨的國際環境較為復雜，貿易摩擦時有發生，如果未來相關國家或地區出于貿易保護或者因其他地緣政治等原因，通過關稅或者進出口限制等貿易政策，形成貿易壁壘，可能導致公司上下游產業鏈合作受限，從而對公司經營發展產生不利影響。美國已對公司銷往美國的硅部件產品加征 25%的關稅。未來如果中美貿易摩擦持續加劇，可能導致美國進一步調高公司銷往美國產品的關稅，從而可能對公司在美業務產生不利影響。2、國際出口管制風險、國際出口管制風險 2022 年下半年以來，部分西方發達國家針對中國大陸相繼出臺一系列限制先進半導體

93、設備等出口的管制措施，主要情況如下：序號序號 管制文件管制文件 實施時間實施時間 相關的核心限制內容相關的核心限制內容 1 美國芯片和科學法案 2022年8 月 禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在“中國等對美國國家安全構成威脅的特定國家”擴建或新建先進半導體產能 2 美國出口管理條例修訂 2022年10 月 限制美國企業向中國大陸企業銷售與先進制程相關的芯片生產設備 3 日本外匯法修正案 2023年7 月 限制日本企業向中國大陸企業銷售與先進制程相關的芯片生產設備 受美國芯片和科學法案的影響，美國企業在中國大陸的先進半導體新增產能投資將放緩；美國出口管理條例修訂及日本外匯法修正案的實施，則使得相關

94、設備廠商無法繼續向中國大陸出口先進制程的半導體設備及相關零部件。發行人不是芯片制造企業，并非直接受限企業。公司的刻蝕類硅部件產品作為半導體設備的配套零部件，主要銷售給半導體設備廠商，并由其向全球終端芯片制造廠商銷售，且相關產品主要應用于先進制程芯片的制造。這些管制寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-36 措施的出臺短期內限制了中國大陸先進制程半導體產業的發展，減少了相關廠商在中國大陸地區的先進制程設備及配套零部件銷售，進而可能導致公司的刻蝕類硅部件產品收入下降，對公司的生產經營產生一定的不利影響。如果上述管制措施短期內無法取消，或者負面影響持續擴大，將對公司

95、的硅部件業務產生較大不利影響。3、匯率波動風險匯率波動風險 公司部分原材料、配件和設備從境外采購，大量產品也出口境外，并且公司的進出口業務均以外幣結算。報告期內，公司財務費用中的匯兌損益金額分別為 390.31 萬元、-2,791.85 萬元和和-425.71425.71 萬元萬元。隨著公司業務規模的持續增長，如果未來人民幣與主要外幣的匯率波動加大，公司將面臨一定的匯率波動風險。4、原材料價格波動風險原材料價格波動風險 公司的主要原材料包括高純度的多晶硅料、硅部件材料、石英砂等。報告期內，原材料成本占主營業務成本比重分別為 47.29%、49.33%和 50.2650.26%，主要原材料價格的

96、變化直接影響公司的利潤水平。其價格波動短期內如果不能完全傳導到客戶端，將對公司的盈利能力產生不利影響。5、客戶認證風險客戶認證風險 公司下游客戶涉及半導體設備制造廠商、芯片制造廠商及硅片生產企業等，相關客戶對供應商有著極為嚴苛的要求。供應商一般需要通過“供應商導入+產品認證”兩個步驟方能與下游客戶建立起穩定的合作關系。供應商導入階段：一般分為商務認證和工廠認證，需要核查包括供應鏈管理能力、財務能力、廉潔調查、法律合規、政府關系、品質管控體系、生產體系、物流及倉儲體系、人員培訓體系、危廢及安全體系等多個方面；產品認證階段：一般包括樣品、生產要素（包括設備、人員、材料、地點、測試方法等）、第三方測

97、試、上機測試、綜合數據分析、客戶和終端客戶評價等方面。供應商在通過一系列嚴格認證流程后方可獲得下游客戶的量產訂單，相關認證周期長、要求高。同時，作為合格供應商，每個型號的新品也均需要持續取得客戶的產品認證。若公司或者新的產品未能及時獲得重要目標客戶的認證，將對公司未來的經營業績造成寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-37 不利影響。6、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 報告期內，公司來源于前五大終端客戶的收入占當期主營業務收入的比例分別為 68.33%、66.32%和和 44.93%44.93%，客戶集中度較高。雖然公司與主要客戶合作較為穩定，業務可

98、持續性較強，但由于其一般不會簽訂長期采購協議，可能隨時減少、延遲，甚至取消采購計劃，如果未來市場發生重大變化，或主要客戶的生產經營發生重大變化，或受地緣摩擦、貿易政策等其他因素影響，公司對現有主要客戶收入可能無法增長或保持，公司經營業績可能會因此出現波動，進而對公司業績穩定性和持續盈利能力產生不利影響。7、原料供應原料供應風險風險 公司生產用原材料主要為高純度的多晶硅料、硅部件材料、石英砂等，由于半導體芯片加工對原材料的技術要求較高，國內能夠供應合格材料的廠商較為有限。公司主要原材料進口規模較大，且供應商也較為集中。其中：高純度硅部件材料的供應商主要為中國臺灣的中美矽晶、美國 REC，高純度多

99、晶硅料的供應商主要為德國 WACKER（瓦克）、鑫華半導體，高純度石英砂的終端供應商主要為比利時 Sibelco（矽比科）、挪威 The Quartz（天闊石）、日本三菱材料等。目前，高純度硅材料、高純度多晶硅料等材料，以鑫華半導體為代表的國內供應商成長較快，未來有望完成國產替代。但半導體石英坩堝用的高純度石英砂在全球范圍內可替代性較弱。因此，公司主要原材料未來如果供應不足或者供應受限，將對生產經營產生不利影響。8、子公司租賃子公司租賃的部分的部分生產廠房未辦理生產廠房未辦理權權證的風險證的風險 報告期內，公司子公司杭州盾源的生產、辦公用廠房系向杭州熱磁租賃。相關租賃廠房中，存在部分區域未辦理

100、房產證的情形，具體情況參見本招股說明書“第五節 業務和技術”之“六、對主要業務有重大影響的主要固定資產、無形資產等資源要素情況”之“（三）租賃房屋及建筑物情況”。如果杭州盾源因租用廠房問題產生的其他未預見的因素導致部分產品無法按期交付，可能會對公司的行業聲譽、客戶關系以及后續訂單的獲取造成負面寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-38 影響，對公司未來經營業績構成不利影響。（三三）公司管理及內控風險公司管理及內控風險 1、有控股股東但無實際控制人控制有控股股東但無實際控制人控制的的風險風險 截至本招股說明書簽署日，發行人控股股東杭州熱磁系日本東京證券交易所 S

101、tandard 市場上市公司 FERROTEC 全資子公司。截至 20232023 年年 1212 月月末，FERROTEC 不存在單一股東持股比例超過 5%、單獨控制其董事會、或對其決策構成實質性影響的情形，因此 FERROTEC 無控股股東、實際控制人，進而也使得發行人不存在實際控制人。發行上市后，公司現有股東持股比例會受到稀釋，FERROTEC 間接持有公司股份比例也會降低，不排除未來因公司股權結構、控制權變化造成公司主要管理人員發生變化，從而可能導致發行人正常經營活動受到影響。2 2、關聯關聯銷售銷售風險風險 報告期內，發行人向關聯方銷售商品的金額分別為 24,539 萬元、23,91

102、7萬元和和 19,39519,395 萬元萬元，占營業收入的比例分別為 40.77%、21.90%和和 14.74%14.74%。同時，發行人基于境外關聯方協助推介客戶資源、提供銷售支持服務的情況，按協議約定比例向其支付銷售傭金和服務費。報告期內，發行人向關聯方支付銷售傭金和服務費的金額分別為 3,024 萬元、6,369 萬元和 4,174,179 9 萬元萬元。報告期內，發行人的關聯交易均基于合理的商業或經營需求，交易定價公允，不存在損害發行人及其股東利益的情形。但是，若未來發行人出現內部控制有效性不足、治理不夠規范的情況，可能會出現因關聯交易價格不公允而損害發行人及中小股東利益的情形。（

103、四四）財務風險財務風險 1、稅收稅收優惠政策變化風險優惠政策變化風險 報告期內，盾源聚芯和杭州盾源享受高新技術企業所得稅的稅收優惠。根據中華人民共和國企業所得稅法和中華人民共和國企業所得稅法實施條例的相關規定，盾源聚芯在 20212021-2023 年度、杭州盾源在 2022-2024 年度適用高新技術企業 15%的企業所得稅率。根據財政部、稅務總局、發展改革委、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-39 工業和信息化部關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告，杭州盾源經浙江省經濟和信息化廳核查，自 2021 年開始符合國家鼓勵的重點集成電

104、路裝備企業認定條件，享受所得稅兩免三減半的優惠政策，2021-2022 年度免征企業所得稅，2023-2025 年減半征收。報告期內，公司享受的所得稅所得稅稅收優惠占利潤總額的比例分別為 17.09%、16.63%和和 11.0011.00%。此此外，外，根據關于先進制造業企業增值稅加計抵減政策的公告，根據關于先進制造業企業增值稅加計抵減政策的公告，盾源聚芯盾源聚芯屬于屬于符合符合條件的條件的先進制造業企業先進制造業企業，20232023-20272027 年年可可按照當期可抵扣進項稅額加計按照當期可抵扣進項稅額加計 5%5%抵減應納增值稅稅額。根據財政部稅務總局關于集成電路企業增值稅加計抵抵

105、減應納增值稅稅額。根據財政部稅務總局關于集成電路企業增值稅加計抵減政策的通知，減政策的通知，杭州盾源屬于符合條件的杭州盾源屬于符合條件的集成電路企業，集成電路企業，20232023-20272027 年年可可按照按照當期可抵扣進項稅額加計當期可抵扣進項稅額加計 15%15%抵減應納增值稅稅額。抵減應納增值稅稅額。公司目前依法享受上述稅收優惠，但若公司的上述稅收優惠在期限屆滿后未通過認證資格復審，或國家關于稅收優惠的相關法律法規發生不利調整，公司可能無法在未來年度繼續享受相關稅收優惠，將對公司利潤水平產生一定影響。2 2、毛利率下滑毛利率下滑風險風險 報告期內，公司主營業務毛利率分別為報告期內，

106、公司主營業務毛利率分別為 36.4636.46%、41.1441.14%和和 36.0736.07%。其中其中，硅部件硅部件及材料的及材料的毛利率毛利率分別分別為為 4 41.661.66%、44.44.6262%和和 3 33.113.11%，20232023 年受半導體行年受半導體行業周期性業周期性波動波動影響，盈利水平有所下降影響，盈利水平有所下降。太陽能坩堝毛利率分別為太陽能坩堝毛利率分別為 3.94%3.94%、13.13.0 06%6%和和 43.76%43.76%，呈持續增長趨勢，呈持續增長趨勢。若未來若未來公司主要產品公司主要產品原材料原材料價格進一步大價格進一步大幅提高幅提高

107、，或下游市場需求不景氣、增速放緩等不利變化，或下游市場需求不景氣、增速放緩等不利變化引起引起行業競爭加劇行業競爭加劇，可，可能能導致導致毛利率水平毛利率水平有所有所下降，下降，進而影響公司進而影響公司未來未來整體盈利水平。整體盈利水平。3、存貨跌價風險存貨跌價風險 隨著業務快速發展，報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 19,099.20萬元、26,721.42 萬元和和 36,130.4236,130.42 萬元萬元，存貨規模持續上升。如果未來行業供需關系、產品銷售價格等發生重大不利變化，可能導致公司存貨可變現凈值低于成本，需要計提存貨跌價準備，進而影響公司的盈利水平。4、應收賬款風險應收賬

108、款風險 報告期各期末，公司應收賬款余額分別為 18,438.68 萬元、18,458.50 萬元和和 20,754.7320,754.73 萬元萬元，占當期營業收入的比例分別為 30.63%、16.90%和和 15.7715.77%。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-40 未來，公司應收賬款金額或將隨著公司經營規模的擴大而進一步增加，存在應收賬款周轉率下降、營運資金占用增加的風險。如果未來公司應收賬款回款情況不理想或主要客戶自身發生重大經營困難而導致公司無法及時收回貨款，將對公司生產經營產生不利影響。5 5、固定資產減值的風險固定資產減值的風險 報告期內，

109、公司持續加大對生產設備、廠房土地等長期資產的投入。截至報告期末，公司固定資產賬面價值為 111,848.75111,848.75 萬元萬元，金額較大。半導體行業受宏觀經濟周期性波動影響較大，未來如果市場需求出現重大變化，可能導致公司相關生產設備等固定資產出現減值，從而對公司經營業績產生不利影響。（五五）法律風險法律風險 1、違反環保及安全生產的風險違反環保及安全生產的風險 公司硅部件及半導體石英坩堝產品的生產工藝流程中涉及復雜的高純度化學處理工藝，涉及氫氟酸、鹽酸、硝酸等部分危險化學品的購買、使用，對于操作人員的技術及操作工藝流程要求較高，生產過程中亦會產生廢水、廢氣和固體廢棄物（含危險廢物）

110、，每個生產基地均需遵守國家和各地的環保和安全生產相關的法律法規。如果公司由于環保設施運行或生產設備故障等原因發生環境污染或安全生產事故，可能受到相關部門的行政處罰，并對公司的生產經營產生不利影響。2、知識產權風險知識產權風險 半導體零部件及材料行業是技術密集型行業，行業內企業通常擁有大量的知識產權，以構筑行業競爭壁壘。公司為了維持在行業內的競爭力，通過多年的積累，截至報告期期末，共擁有 5 57 7 項發明專利和 7 74 4 項實用新型專利。如果公司的知識產權被盜用或不當使用，或發生知識產權糾紛，將對公司的生產經營造成不利影響。（六）（六）募集資金投資項目的實施風險募集資金投資項目的實施風險

111、 1 1、全球營銷網絡建設項目不達預期的風險全球營銷網絡建設項目不達預期的風險 報告期內，公司境外銷售收入占比較高。同時，公司對銷售渠道的獨立性寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-41 進行了規范，將原先通過日本磁控集團境外銷售子公司（關聯方）間接銷售的主要客戶，已逐步調整為公司對這些客戶的直接銷售。未來，隨著公司境外銷售網絡建成，公司將進一步降低關聯銷售金額及占比。雖然，公司已對全球營銷網絡建設項目進行了可行性分析，也落實了部分境外銷售子公司設立和銷售人員招募，完成了相關備案和準備工作。但是，境外銷售渠道的建設，涉及包括但不限于當地的法律法規差異、地域民族

112、文化差異、語言差異等因素，均有可能導致營銷網絡的建設進度和效果不達預期，進而影響公司境外銷售業務的拓展。二、與行業相關的風險二、與行業相關的風險（一）宏觀經濟及行業波動風險（一）宏觀經濟及行業波動風險 公司下游客戶所處行業包括半導體設備制造、半導體芯片制造、半導體和太陽能硅片制造等細分行業，涉及半導體終端應用的上游產業鏈相關領域，及以太陽能電池為代表新能源相關領域。如果未來宏觀經濟發生劇烈波動，新能源汽車、通訊、計算機、消費電子、云存儲/云計算、AI、IoT 等終端市場需求下降，導致集成電路產銷規模下降，或者全球太陽能電池相關的新能源需求放緩，都將對公司業務發展和經營業績造成不利影響。2022

113、 年下半年以來，隨著全球宏觀經濟疲軟，消費電子市場需求趨于飽和，半導體芯片市場需求持續萎縮，全球頭部晶圓廠商存貨持續增加、收入下降，紛紛進入去庫存周期。如未來消費電子行業需求繼續大幅下降，或出現公司無法快速準確地適應市場需求的變化，新產品市場開拓不及預期，客戶開拓不利或重要客戶合作關系發生變化等不確定因素使公司市場競爭力發生變化，導致公司產品出現售價下降、銷售量降低等不利情形，公司業績則將面臨更多不確定性，會給公司帶來收入下降的風險。（二）產業政策變化的風險（二）產業政策變化的風險 集成電路產業和新能源產業都是我國國民經濟的戰略新興產業。國家和地方政府出臺了一系列的產業扶持政策推動集成電路產業

114、和新能源產業等發展。相關產業政策的支持對公司的發展起到了重要作用，如果未來國家相關產業支持力度減弱，將對公司發展和經營業績造成不利影響。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-42 三、其他風險三、其他風險（一一）公司與間接控股股東）公司與間接控股股東 FERROTEC 兩地上市的相關風險兩地上市的相關風險 公司本次擬發行 A 股股票并在深交所主板上市，間接控股股東FERROTEC 在日本東京證券交易所 Standard 市場掛牌上市。兩家公司未來需要同時遵守兩地法律法規和證券監管部門的監管要求，涉及公司重要信息需依法披露，且依據日本東京證券交易所 Standa

115、rd 市場規則亦需依法公開披露的信息，應在兩地同步披露。公司和 FERROTEC 因適用不同的會計準則并受不同監管要求，會在財務會計期間、具體會計處理及財務信息披露等方面存在一定差異。同時，兩地語言、文化、表達習慣有所不同，以及兩地證券市場對上市公司信息披露要求、投資者構成和投資理念、資本市場具體情況亦存在差異，公司主板上市的股票價格與 FERROTEC 在東京證券交易所 Standard 市場的股票價格可能存在估值等偏差。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-43 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 發行人中文名

116、稱 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 發行人英文名稱 Ningxia Dunyuanjuxin Semiconductor Technology Corporation 注冊資本 187,143,520 元 法定代表人 賀賢漢 有限公司成立時間 2011 年 4 月 20 日 股份公司設立時間 2021 年 8 月 5 日 住所 銀川經濟技術開發區光明西路 23 號 互聯網地址 郵政編碼 750299 聯系電話 0571-87703792 傳真 0571-87705330 電子郵箱 IR 信息披露部門 董事會辦公室 信息披露負責人 邵際生 信息披露部門電話 0571-87703792 二、發

117、行人的設立情況及重組情況二、發行人的設立情況及重組情況（一）有限公司的設立情況（一）有限公司的設立情況 2011 年 4 月，先進石英（當時股東為日本磁控和杭州熱磁）及賀賢漢決定設立富樂德有限，設立時注冊資本為 5,000 萬元。根據富樂德有限設立時的公司章程，富樂德有限股東的首期出資將于 2011 年 4 月繳付到位，其余部分自公司成立之日起兩年內繳足。2011 年 4 月 19 日，銀川天誠信合會計師事務所出具了驗資報告（銀天誠驗字2011014 號），對富樂德有限設立的注冊資本實收情況進行了審驗。驗證確認，富樂德有限已收到先進石英和賀賢漢首次繳納的注冊資本合計1,000 萬元，以貨幣形式

118、出資，其中先進石英實繳 980 萬元，賀賢漢實繳 20 萬元。富樂德有限于 2011 年 4 月 20 日在銀川高新技術產業開發區工商行政管理局注冊登記設立，取得了注冊號為 641100000002974 的營業執照。2011 年寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-44 6 月 20 日，銀川天誠信合會計師事務所出具了驗資報告（銀天誠驗字2011023 號），確認富樂德有限已收到股東第二期出資共 3,000 萬元，以貨幣出資，其中先進石英本期實繳 2,940 萬元，賀賢漢本期實繳 60 萬元。2011 年 7 月 11 日，銀川天誠信合會計師事務所出具驗資報

119、告（銀天誠驗字2011029 號），確認富樂德有限已收到股東第三期出資共 1,000 萬元，以貨幣出資，其中先進石英本期實繳 980 萬元，賀賢漢本期實繳 20 萬元。綜上，富樂德有限股東的出資已按認繳出資全部實繳到位。有限公司出資實繳完成后，股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）實繳出資（萬元）實繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）1 先進石英 4,900.00 4,900.00 98.00 2 賀賢漢 100.00 100.00 2.00 合計合計 5,000.00 5,000.00 100.00（二）股份公司的設立情況（二）股份公司的設立情況 寧夏盾

120、源聚芯半導體科技股份有限公司系由寧夏富樂德石英材料有限公司整體變更設立的股份有限公司。2021 年 7 月 28 日，富樂德有限召開股東會并通過決議，同意富樂德有限以全體股東作為發起人，以公司截至 2021 年 5 月 31 日經審計的凈資產值54,101.76 萬元為基數，按 3.6869:1 的比例折合為股份公司股本，股份公司的注冊資本設置為 14,673.91 萬元，股本總額為 14,673.91 萬股，折股余額39,427.85 萬元計入資本公積。各發起人以其持有的有限公司權益所對應的凈資產出資，變更前后股權比例不變。2021 年 6 月 28 日，天健會計師出具了審計報告（天健審20

121、218936 號），確認截至 2021 年 5 月 31 日，富樂德有限經審計的賬面凈資產為人民幣 54,101.76 萬元。2021 年 6 月 29 日，坤元評估出具了資產評估報告（坤元評報2021521 號），確認截至 2021 年 5 月 31 日，富樂德有限股東全部權益價值的評估值為人民幣 60,670.56 萬元，與賬面價值 54,101.76 萬元相比評估增值6,568.80 萬元，評估增值率 12.14%。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-45 2021 年 7 月 28 日，杭州熱磁、共青城興橙、廈門建發、寧波知能、寧波知芯、嘉興君帷、青

122、島民芯、嘉興臨格、杭州普華、嘉興申貿、上海海望、前海鵬晨、東證睿喬共 13 名發起人簽署發起人協議書，約定作為發起人共同設立股份有限公司，并就股本與股份比例、各發起人的權利義務以及籌建發行人的相關事宜進行了約定。2021 年 7 月 28 日，盾源聚芯召開創立大會暨首次股東大會，對盾源聚芯籌辦情況、設立費用情況、發起人出資情況、選舉第一屆董事會成員、第一屆監事會股東監事成員、公司章程、公司治理制度等事項進行審議。2021 年 7 月 28 日，天健會計師出具了驗資報告（天健驗2021423號），對有限公司整體變更為股份有限公司出資進行了審驗。驗證確認，截至2021 年 7 月 28 日，盾源聚

123、芯已經收到發起人所擁有的截至 2021 年 5 月 31 日有限公司經審計的凈資產 54,101.76 萬元，凈資產折合實收股本 14,673.91 萬元，資本公積 39,427.85 萬元。2021 年 8 月 5 日，銀川市審批服務管理局核發了統一社會信用代碼為91641100564141271A 的營業執照，核準有限公司改制成為股份公司。整體變更完成后，盾源聚芯的 13 名發起人股東按照各自的出資比例持有股權比例如下：序號序號 發起人名稱發起人名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）出資方式出資方式 1 杭州熱磁 10,169.02 69.30 凈資產 2 共青城興橙

124、1,255.40 8.56 凈資產 3 廈門建發 695.32 4.74 凈資產 4 寧波知能 645.65 4.40 凈資產 5 寧波知芯 484.24 3.30 凈資產 6 嘉興君帷 381.82 2.60 凈資產 7 青島民芯 255.81 1.74 凈資產 8 嘉興臨格 178.26 1.21 凈資產 9 杭州普華 173.83 1.19 凈資產 10 嘉興申貿 173.83 1.19 凈資產 11 上海海望 86.91 0.59 凈資產 12 前海鵬晨 86.91 0.59 凈資產 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-46 13 東證睿喬 86.9

125、1 0.59 凈資產 合計合計 14,673.91 100.00-（三）報告期內股本及股東變化情況（三）報告期內股本及股東變化情況 1、報告期期初發行人的股權結構報告期期初發行人的股權結構 20212021 年年 1 1 月月 1 1 日日,發行人股權結構發行人股權結構為為:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）實繳出資（萬元）實繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）1 1 杭州熱磁杭州熱磁 9,900.009,900.00 9,900.009,900.00 89.1089.10 2 2 寧波知能寧波知能 634.92634.92 634.92634.92 5.715.7

126、1 3 3 寧波知芯寧波知芯 476.19476.19 476.19476.19 4.294.29 4 4 賀賢漢賀賢漢 100.00100.00 100.00100.00 0.900.90 合計合計 11,111.1111,111.11 11,111.1111,111.11 100.00100.00 2、2021 年年 2 月，發行人第月，發行人第一一次增資次增資 2021 年 2 月 10 日，富樂德有限股東會作出決議，同意將注冊資本由11,111.11 萬元增至 14,430.01 萬元，增資價格為 11.70 元/注冊資本，出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認購注冊資本（萬元）

127、認購注冊資本（萬元）出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 1 共青城興橙 1,234.53 14,444.00 貨幣 2 廈門建發 683.76 8,000.00 貨幣 3 嘉興君帷 375.47 4,393.00 貨幣 4 青島民芯 251.55 2,943.17 貨幣 5 嘉興臨格 175.30 2,051.00 貨幣 6 杭州普華 170.94 2,000.00 貨幣 7 嘉興申貿 170.94 2,000.00 貨幣 8 上海海望 85.47 1,000.00 貨幣 9 前海鵬晨 85.47 1,000.00 貨幣 10 東證睿喬 85.47 1,000.00 貨幣 合計合計

128、3,318.90 38,831.17-2021 年 2 月 26 日，銀川市審批服務管理局核準本次增資，本次增資完成后，有限公司股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）實繳出資（萬元）實繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-47 1 杭州熱磁 9,900.00 9,900.00 68.61 2 共青城興橙 1,234.53 1,234.53 8.56 3 廈門建發 683.76 683.76 4.74 4 寧波知能 634.92 634.92 4.40 5 寧波知芯 476.19 476.

129、19 3.30 6 嘉興君帷 375.47 375.47 2.60 7 青島民芯 251.55 251.55 1.74 8 嘉興臨格 175.30 175.30 1.21 9 杭州普華 170.94 170.94 1.18 10 嘉興申貿 170.94 170.94 1.18 11 上海海望 85.47 85.47 0.59 12 前海鵬晨 85.47 85.47 0.59 13 東證睿喬 85.47 85.47 0.59 14 賀賢漢 100.00 100.00 0.69 合計合計 14,430.01 14,430.01 100.00 2021 年 4 月 22 日，天健會計師出具了驗資報告

130、（天健驗2021363號），對富樂德有限新增注冊資本情況進行了審驗。驗證確認，截至 2021 年 3月 15 日，富樂德有限已經收到股東繳納的新增注冊資本合計人民幣 3,318.90萬元，計入資本公積（資本溢價）35,512.27 萬元。3、2021 年年 4 月，發行人第一次股權轉讓月，發行人第一次股權轉讓（1）股權代持關系形成過程）股權代持關系形成過程 富樂德有限成立于 2011 年 4 月 20 日，其成立時工商登記的注冊資本為5,000 萬元，其中先進石英認繳 4,900 萬元，賀賢漢認繳 100 萬元。賀賢漢所持富樂德有限 100 萬元出資額系代先進石英持有。當時先進石英擬投資設立富

131、樂德有限，但考慮到設立一人有限責任公司有諸多不便，故委托賀賢漢代為持有富樂德有限 100 萬元出資額并簽署了委托持股協議。2018 年 6 月，因先進石英被杭州熱磁吸收合并，根據吸收合并協議第 10 條及中華人民共和國公司法第 174 條的規定，上述股權代持關系由杭州熱磁承繼。（2）股權代持關系的解除）股權代持關系的解除 2021 年 4 月 30 日，賀賢漢與杭州熱磁簽署股權轉讓協議，雙方就股權代寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-48 持還原所涉及的股權轉讓事宜協商一致，賀賢漢將其代為持有的富樂德有限100 萬元出資額，占富樂德有限注冊資本的 0.69%

132、，以 0 元的價格轉讓予杭州熱磁。同日，富樂德有限股東會作出決議，同意上述股權轉讓。2021 年 5 月 27 日，銀川市審批服務管理局核準本次變更，本次股權還原完成后，富樂德有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）實繳出資（萬元）實繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）1 杭州熱磁 10,000.00 10,000.00 69.30 2 共青城興橙 1,234.53 1,234.53 8.56 3 廈門建發 683.76 683.76 4.74 4 寧波知能 634.92 634.92 4.40 5 寧波知芯 476.19 476.19 3.30 6

133、嘉興君帷 375.47 375.47 2.60 7 青島民芯 251.55 251.55 1.74 8 嘉興臨格 175.30 175.30 1.21 9 杭州普華 170.94 170.94 1.18 10 嘉興申貿 170.94 170.94 1.18 11 上海海望 85.47 85.47 0.59 12 前海鵬晨 85.47 85.47 0.59 13 東證睿喬 85.47 85.47 0.59 合計合計 14,430.01 14,430.01 100.00 4、2021 年年 8 月，發行人整體變更為股份公司月，發行人整體變更為股份公司 富樂德有限于 2021 年 8 月 5 日整體

134、變更為股份公司，具體情況參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“二、發行人的設立情況及重組情況”之“（二）股份公司的設立情況”。5、2021 年年 10 月，發行人第月，發行人第二二次增資次增資 2021 年 8 月 24 日，盾源聚芯召開 2021 年第二次臨時股東大會，同意將注冊資本由 14,673.91 萬元增至 16,875.00 萬元，增資價格為 13.63 元/股，出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認購股本（萬元）認購股本（萬元）出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 1 杭州熱磁 1,083.23 14,764.00 貨幣 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司

135、首次公開發行股票招股說明書 1-1-49 2 嘉興臨睿 442.86 6,036.00 貨幣 3 普華灝陽 146.74 2,000.00 貨幣 4 上海海望 73.37 1,000.00 貨幣 5 長三角（嘉善）73.37 1,000.00 貨幣 6 尚融創新 73.37 1,000.00 貨幣 7 正海緣宇 73.37 1,000.00 貨幣 8 安吉芯潤 73.37 1,000.00 貨幣 9 小村翃信 73.37 1,000.00 貨幣 10 安吉寧辰 73.37 1,000.00 貨幣 11 洛達投資 14.67 200.00 貨幣 合計合計 2,201.09 30,000.00-2

136、021 年 10 月 13 日，銀川市審批服務管理局核準本次增資，本次增資完成后，盾源聚芯的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 杭州熱磁 11,252.25 66.68 2 共青城興橙 1,255.40 7.44 3 廈門建發 695.32 4.12 4 寧波知能 645.65 3.83 5 寧波知芯 484.24 2.87 6 嘉興臨睿 442.86 2.63 7 嘉興君帷 381.82 2.26 8 青島民芯 255.81 1.52 9 嘉興臨格 178.26 1.06 10 杭州普華 173.83 1.03 11 嘉興申貿 1

137、73.83 1.03 12 上海海望 160.28 0.95 13 普華灝陽 146.74 0.87 14 前海鵬晨 86.91 0.52 15 東證睿喬 86.91 0.52 16 長三角（嘉善）73.37 0.43 17 尚融創新 73.37 0.43 18 正海緣宇 73.37 0.43 19 安吉芯潤 73.37 0.43 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-50 20 小村翃信 73.37 0.43 21 安吉寧辰 73.37 0.43 22 洛達投資 14.67 0.09 合計合計 16,875.00 100.00 2021 年 10 月 18

138、日，天健會計師出具了驗資報告（天健驗2021588 號），對盾源聚芯新增注冊資本情況進行了審驗。驗證確認，截至 2021 年9 月 30 日，盾源聚芯已經收到股東繳納的新增注冊資本合計人民幣 2,201.09萬元，計入資本公積（股本溢價）27,798.91 萬元。6、2022 年年 6 月，發行人第月，發行人第三三次增資次增資 2022 年 5 月 20 日，盾源聚芯召開 2022 年第一次臨時股東大會，同意將注冊資本由 16,875.00 萬元增至 18,714.35 萬元，增資價格為 29.63 元/股，出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認購股本（萬元）認購股本（萬元）出資額（萬元

139、）出資額（萬元）出資方式出資方式 1 浙江深改 506.24 15,000.00 貨幣 2 揚州芯貿 303.75 9,000.00 貨幣 3 深圳珂璽 162.00 4,800.00 貨幣 4 嘉興臨頌 161.66 4,790.00 貨幣 5 臺州華睿 135.00 4,000.00 貨幣 6 尚融投資 135.00 4,000.00 貨幣 7 麗水樂盈 101.25 3,000.00 貨幣 8 上海航空 67.50 2,000.00 貨幣 9 嘉興臨涵 64.46 1,910.00 貨幣 10 鼎青卓悅 64.12 1,900.00 貨幣 11 銀河源匯（SS）50.62 1,500.0

140、0 貨幣 12 尚融聚鑫 33.75 1,000.00 貨幣 13 沈小靖 27.00 800.00 貨幣 14 劉宇 20.25 600.00 貨幣 15 盛曉謀 6.75 200.00 貨幣 合計合計 1,839.35 54,500.00-2022 年 6 月 20 日，銀川市審批服務管理局核準本次增資，本次增資完成后，盾源聚芯的股權結構如下：寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-51 序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 杭州熱磁 11,252.25 60.13 2 共青城興橙 1,255.40 6.71 3

141、 廈門建發 695.32 3.72 4 寧波知能 645.65 3.45 5 浙江深改 506.24 2.71 6 寧波知芯 484.24 2.59 7 嘉興臨睿 442.86 2.37 8 嘉興君帷 381.82 2.04 9 揚州芯貿 303.75 1.62 10 青島民芯 255.81 1.37 11 嘉興臨格 178.26 0.95 12 杭州普華 173.83 0.93 13 嘉興申貿 173.83 0.93 14 深圳珂璽 162.00 0.87 15 嘉興臨頌 161.66 0.86 16 上海海望 160.28 0.86 17 普華灝陽 146.74 0.78 18 尚融投資

142、135.00 0.72 19 臺州華睿 135.00 0.72 20 麗水樂盈 101.25 0.54 21 前海鵬晨 86.91 0.46 22 東證睿喬 86.91 0.46 23 長三角（嘉善）73.37 0.39 24 尚融創新 73.37 0.39 25 正海緣宇 73.37 0.39 26 安吉芯潤 73.37 0.39 27 小村翃信 73.37 0.39 28 安吉寧辰 73.37 0.39 29 上海航空 67.50 0.36 30 嘉興臨涵 64.46 0.34 31 鼎青卓悅 64.12 0.34 32 銀河源匯（SS）50.62 0.27 33 尚融聚鑫 33.75 0

143、.18 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-52 34 沈小靖 27.00 0.14 35 劉宇 20.25 0.11 36 洛達投資 14.67 0.08 37 盛曉謀 6.75 0.04 合計合計 18,714.35 100.00 2022 年 7 月 25 日，天健會計師出具了驗資報告（天健驗2022403號），對盾源聚芯新增注冊資本情況進行了審驗。驗證確認，截至報告期期末，盾源聚芯已經收到股東繳納的新增注冊資本合計人民幣 1,839.35 萬元，計入資本公積（股本溢價）52,660.65 萬元。（四四）報告期內重大資產重組情況）報告期內重大資產重組情

144、況 報告期內，發行人不存在重大資產重組。報告期內，發行人不存在重大資產重組。（五五）發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況）發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況 發行人不存在于其他證券市場上市/掛牌的情況。三、發行人股權結構三、發行人股權結構 截至本招股說明書簽署日，公司的股權結構如下：四、發行人控股子公司及參股公司情況四、發行人控股子公司及參股公司情況 截至本招股說明書簽署日，公司擁有 4 家控股子公司及及 1 1 家分公司家分公司，無參寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-53 股公司、合營公司。公司控股子公司具體情況如下：（一）杭州盾源（一）杭州盾源 杭州

145、盾源的基本情況如下 成立時間：成立時間：2018 年 12 月 18 日 注冊資本：注冊資本：30,000.00 萬元 實收資本：實收資本：30,000.00 萬元 法定代表人：法定代表人：賀賢漢 注冊地址注冊地址/主要生產經主要生產經營地營地 浙江省杭州市濱江區濱康路 668 號 C 幢 股權結構：股權結構：盾源聚芯 100.00%經營范圍：經營范圍：一般項目：電子專用材料研發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；專業保潔、清洗、消毒服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；技術進出口；貨物進出口（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務和在發

146、行人主營業務和在發行人業務板塊定位：業務板塊定位：定位于硅部件產品，主要業務為硅部件產品的研發、生產、銷售，與盾源聚芯的石英坩堝業務及硅部件材料業務系上下游關系 項目（單位：萬元）項目（單位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產 75,810.8675,810.86 凈資產 62,848.7562,848.75 營業收入 59,830.6459,830.64 凈利潤 11,129.7911,129.79 審計情況 已經天健會計師審計（二）浙江盾源（二）浙江盾源 成立時間：成立時間：2022 年 3 月 9 日 注冊資本：注冊資本：30

147、,000.00 萬元 實收資本：實收資本：30,000.00 萬元 法定代表人：法定代表人：賀賢漢 注冊地址：注冊地址：浙江省衢州市常山縣金川街道恒升路 23 號 主要生產經營地：主要生產經營地：浙江省衢州市常山縣金川街道恒升路 25 號 股權結構：股權結構：盾源聚芯 100.00%經營范圍：經營范圍：一般項目：電子專用材料研發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；貨物進出口；技術進出口（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務和在發行人主營業務和在發行人業務板塊定位：業務板塊定位：定位于硅部件產品，主要經營硅

148、部件業務，與杭州盾源業務一致，與盾源聚芯的石英坩堝業務及硅部件材料業務系上下游關系 項目（單位：萬元）項目（單位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-54 總資產總資產 54,816.2154,816.21 凈資產凈資產 28,051.7728,051.77 營業收入營業收入 3,410.023,410.02 凈利潤凈利潤-1,531.131,531.13 審計情況審計情況 已經天健會計師審計（三）美國盾源（三）美國盾源 成立時間：成立時間：2022 年 7 月 19

149、日 已發行股份數已發行股份數：1,000 法定代表人：法定代表人：李長蘇 注冊地址：注冊地址：251 Little Falls Drive,Wilmington,New Castel,Delaware 主要生產經營地：主要生產經營地：251 Little Falls Drive,Wilmington,New Castel,Delaware 股權結構：股權結構：杭州盾源 100.00%經營范圍：經營范圍：半導體硅零部件、硅材料、石英坩堝的銷售、代理銷售與進出口業務 主營業務和在發行人主營業務和在發行人業務板塊定位：業務板塊定位：主要從事公司北美地區的業務拓展及售后服務 項目（單位：萬元）項目（單

150、位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產總資產 115.47115.47 凈資產凈資產 109.57109.57 營業收入營業收入-凈利潤凈利潤-32.5232.52 審計情況審計情況 已經天健會計師審計（四）日本盾源（四）日本盾源 成立時間：成立時間：2022 年 12 月 6 日 會社法人番號會社法人番號 0100-01-231408 公司地址公司地址 東京都中央區日本橋二丁目 3 番 4 號 資本金金額：資本金金額：100,000,000 日元 股權結構：股權結構：杭州盾源 100.00%經營范圍：經營范圍：1、半導體制造裝置用

151、材料（硅部件、硅材料、石英坩堝產品等）的銷售、代理銷售及進出口業務；2、前述各項附帶或相關的所有業務 主營業務和在發行人主營業務和在發行人業務板塊定位：業務板塊定位：主要從事公司日本地區的業務拓展及售后服務 項目（單位：萬元）項目（單位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產總資產 907.83907.83 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-55 凈資產凈資產 793.18793.18 營業收入營業收入 516.32516.32 凈利潤凈利潤-112.74112.74 審計情況審計情況 已經天健會計

152、師審計（五）分公司（五）分公司 截至本招股說明書簽署日，截至本招股說明書簽署日，杭州盾源杭州盾源設立設立了了 1 1 家分公司，基本情況如下：家分公司，基本情況如下：名稱名稱 杭州盾源聚芯半導體科技有限公司上海分公司杭州盾源聚芯半導體科技有限公司上海分公司 成立時間成立時間 20232023 年年 1212 月月 2121 日日 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91310113MAD840K4XW91310113MAD840K4XW 營業場所營業場所 上海市寶山區山連路上海市寶山區山連路 188188 號號 8 8 幢幢 5 5 層層 506506 室室 負責人負責人 李長蘇李長蘇 經營范圍

153、經營范圍 一般項目：電子專用材料研發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；專業保一般項目：電子專用材料研發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；專業保潔、清洗、消毒服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、潔、清洗、消毒服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）技術推廣。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務和在發行人主營業務和在發行人業務板塊定位：業務板塊定位：主要從事發行人產品的銷售及售后服務主要從事發行人產品的銷售及售后服務 五、持有發行人五、持有發行人 5%以上股

154、份主要股東及實際控制人的基本情況以上股份主要股東及實際控制人的基本情況（一）控股股東（一）控股股東 截至本招股說明書簽署日，杭州熱磁直接持有公司 11,252.25 萬股，并通過寧波知能、寧波知芯間接控制公司 1,129.89 萬股的表決權，因此合計控制公司 66.17%的表決權；報告期內，杭州熱磁持有公司股份及控制公司表決權合計占比超過 50%。因此，杭州熱磁為公司的控股股東。另外，杭州熱磁系日本磁控全資子公司。日本磁控、杭州熱磁、寧波知能、寧波知芯的基本情況如下：1、日本磁控、日本磁控 日本磁控的基本情況如下：名稱名稱 日本磁性技術控股股份有限公司 會社法人番號會社法人番號 0100-01

155、-075980 成立日期成立日期 1980 年 9 月 27 日 法定代表人法定代表人 賀賢漢 資本金金額資本金金額 29,539,924,30229,539,924,302 日元 實繳資本實繳資本 29,539,924,30229,539,924,302 日元 住所住所/主要生產主要生產經營地經營地 東京都中央區日本橋二丁目 3 番 4 號 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-56 股權結構（前股權結構（前十大股東及表十大股東及表決權比例決權比例，截，截至至 20232023 年年 1212月月 3 31 1 日日）JP MORGAN CHASE BANK

156、 385632 2.402.40%BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENTBNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT 2.192.19%株式會社株式會社 SBISBI 證券證券 2.02.06 6%The Master Trust Bank of Japan,Ltd.The Master Trust Bank of Japan,Ltd.（信托口徑）（信托口徑）1.1.9393%山村章山村章 1.1.8282%STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505

157、223 1.41.43 3%JPJP MORGAN CHASE BANK 385781MORGAN CHASE BANK 385781 1.31.36 6%Custody Bank of Japan,Ltd.Custody Bank of Japan,Ltd.（信托口徑）（信托口徑）1.21.28 8%STATE STREET BANK WEST CLIENT TREATY 505234 1.24%DFA INTL SMALL CAP VALUE PORTFOLIODFA INTL SMALL CAP VALUE PORTFOLIO 1.21.23 3%經營范圍經營范圍 1、基于或應用磁性流體

158、及磁性流體技術的產品的開發、制造、銷售及進出口；2、半導體制造裝置、液晶制造裝置、真空裝置及該部件的開發、制造、銷售、進出口及修理；3、熱電元件及半導體材料、該部件及應用產品的開發、制造、銷售及進出口；4、計算機、計算機周邊設備及該部件的開發、制造、銷售及進出口，以及計算機軟件的開發、銷售及進出口；5、電氣機器部件及電子機器部件的開發、制造、銷售以及進出口；6、電鍍加工及電鍍液、電極、電子基板等部件的開發、制造、銷售以及進出口；7、測量機器、計量機器、分析機器以及該部件的開發、制造、銷售以及進出口；8、切削機器、清洗機器及該部件的開發、制造、銷售以及進出口；9、醫療用機械、器具、構件的開發、制

159、造、銷售以及進出口；10、食品制造用機械、器具、構件的開發、制造、銷售以及進出口；11、房地產開發、買賣、租賃及管理；12、提供與前述各項業務有關的技術和工程的援助及服務；13、與前述各項附帶相關的業務 主營業務主營業務 磁性流體、半導體制造設備、液晶制造設備的生產、研發和銷售業務 與公司業務關與公司業務關聯關系聯關系 無 項目（單位：項目（單位：百萬日元）百萬日元）20232023 年年 1212 月月 3 31 1 日日/2023.4.1/2023.4.1-2023.2023.1212.3.31 1 2023 年年 3 月月 31 日日/2022.4.1-2023.3.31 總資產總資產

160、508508,676676 410,648 凈資產凈資產 282282,249249 249,656 營業收入營業收入 168168,26,266 6 210,810 凈利潤凈利潤 1818,085085 34,288 審計情況審計情況 未經審計 經 Ernst&Young ShinNihon LLC 審計 2、杭州熱磁、杭州熱磁 杭州熱磁的基本情況如下：寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-57 名稱名稱 杭州大和熱磁電子有限公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91330100609165024Q 成立日期成立日期 1992 年 1 月 31 日 法定代

161、表人法定代表人 賀賢漢 注冊資本注冊資本 2,765,864.95 萬日元 實繳資本實繳資本 2,765,864.95 萬日元 住所住所/主要生產主要生產經營地經營地 浙江省杭州市濱江區濱康路 668 號、777 號 股權結構股權結構 日本磁控（6890.T）100.00%經營范圍經營范圍 許可項目：特種設備制造；發電、輸電、供電業務；貨物進出口；技術進出口（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以審批結果為準）。一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新材料技術研發；電子專用材料研發；機械設備研發；家用電器研發；電力電子元器件制造；電

162、力電子元器件銷售；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；非金屬礦及制品銷售；非金屬礦物制品制造；技術玻璃制品制造；技術玻璃制品銷售；玻璃儀器制造；特種陶瓷制品制造；特種陶瓷制品銷售；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；包裝專用設備制造；包裝專用設備銷售；通用零部件制造；金屬密封件制造；金屬密封件銷售；機械零件、零部件加工；機械零件、零部件銷售；泵及真空設備制造；泵及真空設備銷售；真空鍍膜加工；洗滌機械制造；洗滌機械銷售；電子專用設備制造；電子專用設備銷售；金屬切削加工服務；電子、機械設備維護（不含特種設備）；通用加料、分配裝置制造；通用加料、分配裝置銷售；液壓動力機械及元件制造；液壓

163、動力機械及元件銷售；軸承、齒輪和傳動部件制造；軸承、齒輪和傳動部件銷售；齒輪及齒輪減、變速箱制造；齒輪及齒輪減、變速箱銷售；電子元器件制造；玻璃制造；太陽能熱利用裝備銷售；非電力家用器具制造；非電力家用器具銷售；機械電氣設備制造；電子真空器件制造；電子真空器件銷售；工業自動控制系統裝置制造；工業自動控制系統裝置銷售；烘爐、熔爐及電爐制造；烘爐、熔爐及電爐銷售；家用電器制造；家用電器銷售；制冷、空調設備制造；制冷、空調設備銷售；特種勞動防護用品生產；特種勞動防護用品銷售；勞動保護用品生產；勞動保護用品銷售；服飾研發；服裝制造；半導體芯片用精密石英制品制造；半導體芯片用精密石英制品銷售（除依法須經

164、批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務主營業務 磁性流體、熱電半導體致冷材料與器件、精密石英、陶瓷部品、精密真空零部件、太陽能發電材料等業務 與公司業務關與公司業務關聯關系聯關系 無 項目（單位：項目（單位：萬元）萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產總資產 451451,321321.7171 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-58 凈資產凈資產 320320,505505.0404 營業收入營業收入 236236,350350.6363 凈利潤凈利潤 1919,765765.0

165、02 2 審計情況審計情況 已經天健會計師審計 注：杭州熱磁的財務數據為單體報表數據。3、控股股東的一致行動人、控股股東的一致行動人 公司股東寧波知能、寧波知芯為員工持股平臺，與控股股東杭州熱磁為一致行動關系。（1）寧波知能 持有公司 645.65 萬股股份、持股比例 3.45%。其基本情況如下：名稱名稱 寧波知能企業管理合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91330206MA2H8FE777 成立日期成立日期 2020 年 9 月 27 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 聚芯咨詢 出資額出資額 4,000.00 萬元 實繳實繳出資出資 4,000.00 萬元 住所住所/主要

166、生主要生產經營地產經營地 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 A 區 C1985 股權結構股權結構 賀賢漢 55.60%顧燕濱 5.00%李衛 4.75%李常國 3.00%董小平 2.50%馬俊廷 1.50%匡志衡 1.50%李杰 1.50%陳金蓮 1.25%馬國忠 1.13%謝君彥 1.00%馬金娟 1.00%張春辰 1.00%楊忠飛 0.88%王志國 0.88%王建軍 0.88%何玉鵬 0.88%寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-59 韓小軍 0.78%林通 0.75%劉建兵 0.75%馬超 0.75%于旭東 0.75%李增祜

167、0.75%丁亞國 0.63%馬格平 0.63%熊歡 0.63%郭寶東 0.63%楊春慧 0.63%薛清卉 0.63%何成功 0.63%譚小麗 0.63%鄧紅 0.60%曾深 0.50%陳小雷 0.50%王芳 0.50%喻大瑞 0.50%葉志高 0.50%沈春龍 0.50%鄭行龍 0.50%崔青 0.38%張小明 0.30%王海東 0.25%田廣宏 0.25%張洪標 0.25%徐友威 0.25%薛姣 0.25%謝宇 0.20%聚芯咨詢 0.03%經營范圍經營范圍 一般項目：企業管理（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務主營業務 企業管理 與公司業務與公司業務無 寧夏盾

168、源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-60 關聯關系關聯關系 項目（單項目（單位：萬元）位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產總資產 4,001.824,001.82 凈資產凈資產 3,999.803,999.80 營業收入營業收入-凈利潤凈利潤-0.060.06 審計情況審計情況 未經審計 寧波知能普通合伙人基本情況如下：名稱名稱 杭州聚芯管理咨詢有限公司 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區浦沿街道濱康路 668 號 B 幢三樓 B5 成立日期成立日期 2020 年 9 月 17 日 統一社會信用代碼

169、統一社會信用代碼 91330108MA2J1H1306 法定代表人法定代表人 賀賢漢 注冊資本注冊資本 50 萬元 股權結構股權結構 杭州熱磁持股 100.00%經營范圍經營范圍 一般項目：企業管理咨詢(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)（2）寧波知芯 持有公司 484.24 萬股股份、持股比例 2.59%。其基本情況如下：名稱名稱 寧波知芯企業管理合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91330206MA2H8FE26Y 成立日期成立日期 2020 年 9 月 27 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 聚芯咨詢 出資額出資額 3,000.00 萬元 實繳實

170、繳出資出資 3,000.00 萬元 住所住所/主要生主要生產經營地產經營地 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 A 區 C1986 股權結構股權結構 賀賢漢 41.13%李長蘇 10.00%姜永慶 2.83%陳榮貴 2.67%何引 2.67%包有為 2.67%倪希健 2.67%寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-61 鄭小松 2.00%祝建敏 1.67%蔣敏莉 1.67%謝琦 1.67%高海燕 1.67%費易軍 1.67%張永勤 1.67%邵際生 1.67%柳波 1.50%郭立華 1.33%羅玲 1.17%單來東 1.00%徐鴻甫 1

171、.00%黃建英 1.00%胡旭潔 1.00%鐘蕾 1.00%范明明 1.00%謝宇 0.73%孫璐璐 0.67%周根林 0.67%羅純艷 0.67%魯怡 0.67%張娟 0.67%高凱如 0.67%崔志鵬 0.67%方玉梅 0.67%許敏敏 0.50%王雙玉 0.50%馮侃 0.50%劉建興 0.50%姚渭明 0.50%楊海軍 0.50%張旭 0.50%劉亨 0.50%寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-62 王猛 0.50%張文洪 0.50%楊軍 0.50%楊飛 0.10%聚芯咨詢 0.03%經營范圍經營范圍 一般項目：企業管理（除依法須經批準的項目外，憑

172、營業執照依法自主開展經營活動）主營業務主營業務 企業管理 與公司業務與公司業務關聯關系關聯關系 無 項目（單項目（單位：萬元）位：萬元）20232023 年年 1212 月月 3131 日日/20232023 年度年度 總資產總資產 3,001.903,001.90 凈資產凈資產 2,999.882,999.88 營業收入營業收入-凈利潤凈利潤-0.060.06 審計情況審計情況 未經審計 寧波知芯的普通合伙人同為杭州聚芯管理咨詢有限公司（二）實際控制人（二）實際控制人 公司控股股東為杭州熱磁，公司控股股東的母公司日本磁控不存在控股股東、實際控制人，故公司無實際控制人。根據日本磁控截至 202

173、32023 年年 1212 月月 3 31 1 日日的前十大股東名冊，JP MORGAN CHASE BANK 385632 持有其 1,1,125125 千股股份，占總股本的 2.402.40%（表決權比例），為日本磁控的第一大股東。報告期內，日本磁控第一大股東持股比例未達到 15%，且除個別期末第一大股東持股比例曾略超 5%外、其他股東持股比例均未達到 5%，長期不存在單一股東持股比例超過 30%的情況、股權比較分散；且不存在股東共同控制或一致行動協議控制等類似的情況；此外，亦不存在單一股東直接或間接持有超過日本磁控股東大會 25%的表決權或者可以認為通過出資、融資、交易或其他關系對日本磁

174、控的業務活動具有支配性影響力。因此，報告期內，公司控股股東杭州熱磁的母公司日本磁控不存在控股股東、實際控制人。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-63 公司管理層分別通過員工持股平臺寧波知能、寧波知芯間接持有公司股份，且合計持有公司的股份比例較低，無法對公司股東大會或董事會的決議產生重大影響或單獨決定公司的重大經營決策事項；此外，公司董事、監事和高級管理人員之間未就一致行動或委托表決等事項達成合意。因此，公司的管理層未實際控制公司。綜上所述，盾源聚芯（包括其前身富樂德有限）成立至今，公司控股股東為杭州熱磁，無實際控制人，且該情況在報告期內未發生變化。（三）持

175、有發行人（三）持有發行人 5%以上股份的其他股東以上股份的其他股東 截至本招股書簽署日，除發行人控股股東及一致行動人外，持有發行人 5%以上股份的股東為共青城興橙，其持有公司 12,553,962 股股份、持股比例6.71%，基本情況如下：名稱名稱 共青城興橙東櫻半導體產業投資合伙企業（有限合伙）統一社會信用統一社會信用代碼代碼 91360405MA399U7Q9F 成立日期成立日期 2020 年 8 月 7 日 執行事務合伙執行事務合伙人人 共青城芯城股權投資合伙企業（有限合伙）出資額出資額 106,350.00 萬元 實繳實繳出資出資 104,244.02 萬元 注冊地址注冊地址/主要生產

176、經主要生產經營地營地 江西省九江市共青城市基金小鎮內 股權結構股權結構 福建省江泉創業投資合伙企業（有限合伙）19.98%共青城紫硅投資合伙企業（有限合伙）15.99%李建 8.46%福州名源食品有限公司 5.27%修琪 4.70%張強 4.70%共青城鑫茂投資合伙企業（有限合伙）4.70%陳炳森 3.95%福建東磊元融創業投資合伙企業（有限合伙）3.95%共青城捷高創業投資合伙企業（有限合伙）3.86%南昌中錦智隆企業管理中心（有限合伙）2.59%寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-64 沈桂渠 2.35%孫人君 1.88%魏如敏 1.60%揭西縣安宏基實

177、業投資有限公司 1.60%劉燕 1.41%王志勇 1.22%張晨 1.03%趙云 0.94%蘇寧 0.94%陳晶 0.94%何俊峰 0.94%范雪 0.94%陳培鴻 0.75%王麗榮 0.75%深圳市睿勤耕芯管理咨詢合伙企業（有限合伙）0.75%彭小妹 0.56%劉奕奕 0.47%陳杰 0.47%李治成 0.47%黃文斌 0.47%曾文海 0.47%喻靜 0.47%董碧茹 0.33%共青城芯城股權投資合伙企業（有限合伙）0.09%經營范圍經營范圍 一般項目：半導體產業投資，股權投資，項目投資，實業投資。（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集（融）資等金融業務

178、）（除許可業務外，可自主依法經營法律法規非禁止或限制的項目）主營業務主營業務 半導體產業投資，股權投資，項目投資，實業投資 與公司業務與公司業務關聯關系關聯關系 無（四）控股股東和實際控制人控制或具有重大影響的其他企業情況（四）控股股東和實際控制人控制或具有重大影響的其他企業情況 公司無實際控制人，公司直接和間接控股股東控制的其他企業的具體情況寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-65 參見“第八節 公司治理與獨立性”之“七、關聯方及關聯關系”之“（四）直接和間接控股股東控制的其他企業”。（五）控股股東和實際控制人持有的發行人股份質押或其他有爭議的情況（五）控

179、股股東和實際控制人持有的發行人股份質押或其他有爭議的情況 公司無實際控制人，截至本招股說明書簽署日，控股股東直接或間接持有公司的股份不存在質押或其他有爭議的情況。（六）控股股東和實際控制人報告期內的重大違法行為（六）控股股東和實際控制人報告期內的重大違法行為 公司無實際控制人，報告期內公司控股股東不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪；不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。六、發行人股本情況六、發行人股本情況（一）本次發行前后公司股本情況（一）本次發行前后公司股本情況 截至本招股

180、說明書簽署日，公司總股本 187,143,520 股，本次擬向社會公眾發行 62,381,174 股普通股（全部為公開發行新股，公司股東不公開發售股份），不低于發行后總股本的 25%，發行前后公司股份結構變化情況如下表所示：序序號號 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）1 杭州熱磁 112,522,501 60.13 112,522,501 45.09 2 共青城興橙 12,553,962 6.71 12,553,962 5.03 3 廈門建發 6,953,177 3.72 6,953,177 2

181、.79 4 寧波知能 6,456,522 3.45 6,456,522 2.59 5 浙江深改 5,062,437 2.71 5,062,437 2.03 6 寧波知芯 4,842,391 2.59 4,842,391 1.94 7 嘉興臨睿 4,428,585 2.37 4,428,585 1.77 8 嘉興君帷 3,818,163 2.04 3,818,163 1.53 9 揚州芯貿 3,037,462 1.62 3,037,462 1.22 10 青島民芯 2,558,047 1.37 2,558,047 1.03 1111 其他股東其他股東 24,910,27324,910,273 1

182、3.2813.28 24,910,27324,910,273 9.989.98 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-66 12 公眾股份-62,381,174 25.00 合計合計 187,143,520 100.00 249,524,694 100.00 其他股東發行前后持有公司股份結構變化情況如下表所示：其他股東發行前后持有公司股份結構變化情況如下表所示：序序號號 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）1 1 嘉興臨格嘉興臨格 1,782,6211,782,6

183、21 0.950.95 1,782,6211,782,621 0.710.71 2 2 杭州普華杭州普華 1,738,2941,738,294 0.930.93 1,738,2941,738,294 0.700.70 3 3 嘉興申貿嘉興申貿 1,738,2941,738,294 0.930.93 1,738,2941,738,294 0.700.70 4 4 深圳珂璽深圳珂璽 1,619,9801,619,980 0.870.87 1,619,9801,619,980 0.650.65 5 5 嘉興臨頌嘉興臨頌 1,616,6051,616,605 0.860.86 1,616,6051,6

184、16,605 0.650.65 6 6 上海海望上海海望 1,602,8431,602,843 0.860.86 1,602,8431,602,843 0.640.64 7 7 普華灝陽普華灝陽 1,467,3911,467,391 0.780.78 1,467,3911,467,391 0.590.59 8 8 尚融投資尚融投資 1,349,9831,349,983 0.720.72 1,349,9831,349,983 0.540.54 9 9 臺州華睿臺州華睿 1,349,9831,349,983 0.720.72 1,349,9831,349,983 0.540.54 1010 麗水樂

185、盈麗水樂盈 1,012,4871,012,487 0.540.54 1,012,4871,012,487 0.410.41 1111 前海鵬晨前海鵬晨 869,147869,147 0.460.46 869,147869,147 0.350.35 1212 東證睿喬東證睿喬 869,147869,147 0.460.46 869,147869,147 0.350.35 1313 長三角（嘉善）長三角（嘉善）733,696733,696 0.390.39 733,696733,696 0.290.29 1414 尚融創新尚融創新 733,696733,696 0.390.39 733,69673

186、3,696 0.290.29 1515 正海緣宇正海緣宇 733,696733,696 0.390.39 733,696733,696 0.290.29 1616 安吉芯潤安吉芯潤 733,696733,696 0.390.39 733,696733,696 0.290.29 1717 小村翃信小村翃信 733,696733,696 0.390.39 733,696733,696 0.290.29 1818 安吉寧辰安吉寧辰 733,696733,696 0.390.39 733,696733,696 0.290.29 1919 上海航空上海航空 674,991674,991 0.360.36

187、 674,991674,991 0.270.27 2020 嘉興臨涵嘉興臨涵 644,617644,617 0.340.34 644,617644,617 0.260.26 2121 鼎青卓悅鼎青卓悅 641,242641,242 0.340.34 641,242641,242 0.260.26 2222 銀河源匯（銀河源匯（SSSS）506,244506,244 0.270.27 506,244506,244 0.200.20 2323 尚融聚鑫尚融聚鑫 337,496337,496 0.180.18 337,496337,496 0.140.14 2424 沈小靖沈小靖 269,99726

188、9,997 0.140.14 269,997269,997 0.110.11 2525 劉宇劉宇 202,497202,497 0.110.11 202,497202,497 0.080.08 2626 洛達投資洛達投資 146,739146,739 0.080.08 146,739146,739 0.060.06 2727 盛曉謀盛曉謀 67,49967,499 0.040.04 67,49967,499 0.030.03 合計合計 24,910,27324,910,273 13.2813.28 24,910,27324,910,273 9.989.98 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司

189、首次公開發行股票招股說明書 1-1-67（二）發行人前十名股東（二）發行人前十名股東 截至本招股說明書簽署日，發行人前十名股東持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）備注備注 1 杭州熱磁 112,522,501 60.13 法人股東 2 共青城興橙 12,553,962 6.71 合伙企業股東 3 廈門建發 6,953,177 3.72 合伙企業股東 4 寧波知能 6,456,522 3.45 合伙企業股東 5 浙江深改 5,062,437 2.71 合伙企業股東 6 寧波知芯 4,842,391 2.59 合伙企業股東 7 嘉興臨睿 4,428

190、,585 2.37 合伙企業股東 8 嘉興君帷 3,818,163 2.04 合伙企業股東 9 揚州芯貿 3,037,462 1.62 合伙企業股東 10 青島民芯 2,558,047 1.37 合伙企業股東 合計 162,233,247 86.71-（三）發行人前十名自然人股東及其在發行人處任職情況（三）發行人前十名自然人股東及其在發行人處任職情況 截至本招股說明書簽署日，發行人前十名自然人股東未在發行人處任職，持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數量（股）股份數量（股）比例（比例（%）1 沈小靖 269,997 0.14 2 劉宇 202,497 0.11 3 盛曉謀 67,49

191、9 0.04（四）發行人國有股份和外資股份情況（四）發行人國有股份和外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，發行人存在一名國有股股東，不存在外資股東。國有股股東情況如下：根據上市公司國有股權監督管理辦法（國資委 財政部 證監會令第 36號）等相關規定，公司現有股東中有 1 名股東應標注“SS”（國有股東）標識（以下統稱為“國有股東”），具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持有股份數（股）持有股份數（股）持股比例（持股比例（%）標識標識 1 銀河源匯（SS）506,244 0.27 SS 銀河源匯（SS）作為發行人唯一的國有股東，由其負責向國資主管部門遞寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首

192、次公開發行股票招股說明書 1-1-68 交辦理國有股權管理方案的申請文件。中國銀河金融控股有限責任公司出具關于銀河證發2022404 號文的復函，確認：銀河源匯（SS）持有發行人 506,244 股股份，占發行人總股本的 0.27%。故銀河源匯（SS）已取得國有股東標識管理的批復意見。（五）最近一年發行人新增股東情況（五）最近一年發行人新增股東情況 1、申報前最近一年公司股東新增情況、申報前最近一年公司股東新增情況 序序號號 股東名稱股東名稱 進入時間進入時間 入股方式入股方式 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）增資價格（元增資價格（元/股）股）1 浙江深改 2022 年

193、6 月 增資 506.24 2.71 29.63 2 揚州芯貿 2022 年 6 月 增資 303.75 1.62 29.63 3 深圳珂璽 2022 年 6 月 增資 162.00 0.87 29.63 4 嘉興臨頌 2022 年 6 月 增資 161.66 0.86 29.63 5 臺州華睿 2022 年 6 月 增資 135.00 0.72 29.63 6 尚融投資 2022 年 6 月 增資 135.00 0.72 29.63 7 麗水樂盈 2022 年 6 月 增資 101.25 0.54 29.63 8 上海航空 2022 年 6 月 增資 67.50 0.36 29.63 9 嘉

194、興臨涵 2022 年 6 月 增資 64.46 0.34 29.63 10 鼎青卓悅 2022 年 6 月 增資 64.12 0.34 29.63 11 銀河源匯（SS）2022 年 6 月 增資 50.62 0.27 29.63 12 尚融聚鑫 2022 年 6 月 增資 33.75 0.18 29.63 13 沈小靖 2022 年 6 月 增資 27.00 0.14 29.63 14 劉宇 2022 年 6 月 增資 20.25 0.11 29.63 15 盛曉謀 2022 年 6 月 增資 6.75 0.04 29.63 最近一年新增股東入股系看好發行人未來發展前景，入股系看好發行人未來

195、發展前景，入股價格為為 29.6329.63（元（元/股）股），定價依據為為在考慮在考慮評估價格評估價格（評估報告：坤元評報（評估報告：坤元評報2022022 2405405 號）號）的基礎上協商定價的基礎上協商定價。發行人最近一年新增股東具體情況參見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件一：最近一年新增股東基本情況”。2、最近一年新股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員是否、最近一年新股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員是否存在關聯關系，新股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經存在關聯關系，新股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員是否存在關

196、聯關系，新增股東是否存在股份代持情形等辦人員是否存在關聯關系，新增股東是否存在股份代持情形等 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-69 序號序號 項目項目 內容內容（1）最近一年新股東與發行人董事、監事、高級管理人員是否存在關聯關系 發行人申報前 12 個月內新增股東與發行人董事、監事、高級管理人員均不存在關聯關系（2）最近一年新股東與發行人其他股東是否存在關聯關系 發行人最近一年新增股東與其他股東之間的關聯關系參見本節“六、發行人股本情況”之“（六）本次發行前各股東間的關聯關系及持股比例”（3）最近一年新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、

197、經辦人員是否存在關聯關系 發行人申報前 12 個月內新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在其他關聯關系（4）新增股東是否存在股份代持情形 發行人新增股東獲取發行人股份的資金來源均系其自有資金，新增股東所持發行人股份不存在股份代持情形（六）本次發行前各股東間的關聯關系及持股比例（六）本次發行前各股東間的關聯關系及持股比例 本次發行前，公司股東間的關聯關系如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 1 杭州熱磁 60.13%寧波知能、寧波知芯的執行事務合伙人均為杭州熱磁的全資子公司聚芯咨詢，寧波知能、寧波知芯與杭州熱磁系一致行動人；杭州熱磁的

198、董事長賀賢漢亦為聚芯咨詢的執行董事 寧波知芯 2.59%寧波知能 3.45%2 嘉興申貿 0.93%私募基金管理人均為上海自貿區股權投資基金管理有限公司 長三角（嘉善）0.39%揚州芯貿 1.62%3 杭州普華 0.93%執行事務合伙人、私募基金管理人均為杭州普陽投資管理有限公司 普華灝陽 0.78%4 嘉興臨格 0.95%執行事務合伙人、私募基金管理人均為上海臨芯投資管理有限公司 嘉興臨睿 2.37%嘉興臨頌 0.86%嘉興臨涵 0.34%5 尚融創新 0.39%執行事務合伙人、私募基金管理人均為尚融資本管理有限公司 尚融投資 0.72%尚融聚鑫 0.18%6 銀河源匯（SS）0.27%銀河

199、源匯（SS）系嘉興臨睿的有限合伙人之一 嘉興臨睿 2.37%7 上海航空 0.36%上海航空間接股東上海海望知識產權股權投資管理有限公司系寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-70 上海海望 0.86%上海海望的執行事務合伙人 除此之外，本次發行前的主要股東之間無其他關聯關系。（七）發行人股東公開發售股份的影響（七）發行人股東公開發售股份的影響 本次發行不涉及發行人股東公開發售股份的情況。（八八）股東中私募股權基金及其登記備案情況股東中私募股權基金及其登記備案情況 序號序號 股東名稱股東名稱 基金編基金編號號 基金備案時基金備案時間間 基金管理人基金管理人 基

200、金管理人基金管理人登記編號登記編號 基金管理人登基金管理人登記時間記時間 1 共青城興橙 SLY908 2020/09/29 上海興橙投資管理有限公司 P1028590 2015/12/02 2 廈門建發 SS4724 2017/08/09 廈門建發新興創業投資有限公司 P1029366 2015/12/16 3 嘉興臨睿 SSH397 2021/08/19 上海臨芯投資管理有限公司 P1028940 2015/12/9 4 嘉興臨格 SNS709 2021/01/29 上海臨芯投資管理有限公司 P1028940 2015/12/9 5 嘉興君帷 SNU799 2021/02/02 上海君桐股

201、權投資管理有限公司 P1021028 2015/08/20 6 青島民芯 SCK993 2018/02/27 青島民和德元創業投資管理中心（有限合伙）P1031684 2016/06/15 7 杭州普華 SLZ861 2020/10/15 杭州普陽投資管理有限公司 P1063573 2017/07/12 8 普華灝陽 SQF441 2021/03/30 杭州普陽投資管理有限公司 P1063573 2017/07/12 9 嘉興申貿 SQB842 2021/03/03 上海自貿區股權投資基金管理有限公司 P1012846 2015/05/08 10 長三角（嘉善）SQH841 2021/05/1

202、3 上海自貿區股權投資基金管理有限公司 P1012846 2015/05/08 11 上海海望 SNJ333 2020/12/15 上海浦東海望私募基金管理有限公司 P1072004 2021/05/28 12 前海鵬晨 SNF172 2020/12/11 深圳市前海鵬晨投資P1034482 2016/11/01 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-71 管理有限公司 13 尚融創新 SGV057 2019/08/02 尚融資本管理有限公司 P1028564 2015/12/2 14 正海緣宇 SSU558 2021/09/28 上海正海資產管理有限公司 P

203、1003518 2014/06/04 15 小村翃信 SSJ370 2021/08/30 上海小村資產管理有限公司 P1001370 2014/04/23 16 安吉寧辰 SSF740 2021/08/24 高遠（安吉）股權投資基金有限公司 P1070838 2020/04/22 17 嘉興臨頌 SVV367 2022/6/28 上海臨芯投資管理有限公司 P1028940 2015/12/9 18 嘉興臨涵 SVK278 2022/6/28 上海臨芯投資管理有限公司 P1028940 2015/12/9 19 上海航空 SNJ334 2020/12/02 上海浦東海望私募基金管理有限公司 P1

204、072004 2021/05/28 20 尚融投資 SD8155 2016/01/27 尚融資本管理有限公司 P1028564 2015/12/2 21 尚融聚鑫 SNL923 2021/05/06 尚融資本管理有限公司 P1028564 2015/12/2 22 臺州華睿 SVE732 2022/03/22 浙江富華睿銀投資管理有限公司 P1032271 2016/7/15 23 麗水樂盈 SVT856 2022/06/15 浙商創投股份有限公司 P1000849 2014/04/17 24 揚州芯貿 SVW845 2022/06/24 上海自貿區股權投資基金管理有限公司 P1012846

205、2015/05/08 25 浙江深改 SEU679 2019/01/10 浙江富浙股權投資基金管理有限公司 P1069119 2018/10/18 26 鼎青卓悅 STQ064 2022/02/24 北京鼎青投資管理有限公司 P1016983 2015/07/01 27 深圳珂璽 SVU972 2022/06/17 深圳前海珂璽資本管理有限公司 P1060401 2016/12/09 28 東證睿喬 SLF661 2020/07/02 上海東方證券資本投資有限公司 PT2600031226 2018/05/15 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-72 七、

206、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況 本公司的董事、監事、高級管理人員均符合法律法規規定的任職資格，本屆任期從 2021 年 7 月 28 日至 2024 年 7 月 27 日。（一）董事會成員簡介（一）董事會成員簡介 2021 年 7 月 28 日，公司召開股份公司創立大會暨首次股東大會，選舉賀賢漢、董小平、李長蘇 3 名非獨立董事，劉裕龍、彭華新 2 名獨立董事組成公司第一屆董事會，任期為 3 年。同日，公司召開第一屆董事會第一次會議，選舉賀賢漢為公司董事長。公司董事會現由 5 名董事組成，其中獨立董事 2 名，董事名單及簡歷

207、如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 國籍國籍 提名人提名人 1 賀賢漢 董事長 中國 杭州熱磁 2 董小平 董事 中國 杭州熱磁 3 李長蘇 董事、總經理 中國 杭州熱磁 4 劉裕龍 獨立董事 中國 杭州熱磁 5 彭華新 獨立董事 中國 杭州熱磁（1）賀賢漢先生）賀賢漢先生，公司董事長，1957 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士研究生學歷，高級經濟師。1992 年 9 月至今，歷任杭州熱磁副總經理、總經理、副董事長、首席執行官、董事長；1993 年 4 月至今，歷任日本磁控經營企劃室主查、董事、常務董事、董事副社長、代表董事社長；2011 年 4月至 2021 年 7 月，任富樂德有限

208、董事長；2018 年 12 月至今，任杭州盾源董事長；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯董事長；2022 年 3 月至今，任浙江盾源董事長；2022 年 7 月至今，任美國盾源董事。除上述主要任職外，賀賢漢還在公司關聯方企業擔任職務，具體參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”之“（五）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外兼職情況”。（2）董小平女士）董小平女士，公司董事，1962 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，大專學歷。1982 年至 1992 年，任杭州溫度表廠成本會計；1992 年 12 月寧夏盾源聚芯半導體科

209、技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-73 至今，歷任杭州熱磁財務課主管、財務部部長、財務本部部長、投資部部長、法務部部長、副總經理；2018 年 12 月至今，任杭州盾源董事；2011 年 4 月至2021 年 7 月，任富樂德有限董事；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯董事；2022年 3 月至今，任浙江盾源董事；2022 年 7 月至今，任美國盾源董事。除上述主要任職外，董小平還在公司關聯方企業擔任職務，具體參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”之“（五）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外兼職情況”

210、。（3）李長蘇先生）李長蘇先生，公司董事、總經理，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2004 年 9 月至 2007 年 9 月，任上海富信咨詢有限公司主管；2007 年 12 月至 2020 年 9 月，歷任杭州熱磁石英產品事業部副課長、硅產品事業部總經理；2020 年 1 月至今，任杭州盾源董事、總經理；2021 年7 月至今，任盾源聚芯董事、總經理；2022 年 3 月至今，任浙江盾源董事、總經理；2022 年 7 月至今，任美國盾源董事長、CEO。（4）劉裕龍先生）劉裕龍先生，公司獨立董事，1963 年出生，中國國籍，加拿大永久居留權，碩士研究生學歷，高級會計師。

211、1990 年 8 月至 1993 年 2 月，曾就職于杭州市財政局；1993 年 3 月至 2013 年 12 月，歷任物產中大集團股份有限公司會計、財務經理、財務總監、副總裁；2003 年 1 月至 2007 年 12 月，任中大房地產集團有限公司總裁；2008 年 1 月至 2013 年 12 月，任浙江中大集團國際貿易有限公司董事長；2014 年 1 月至 2015 年 5 月，任物產中大長樂林場有限公司總經理；2015 年 6 月至 2021 年 6 月，任黃山仁達置業有限公司執行董事兼總經理；2017 年 3 月至 2023 年 8 月，任諾力智能裝備股份有限公司獨立董事；2017

212、年 6 月至 2021 年 12 月，任浙江外事旅游股份有限公司獨立董事；2021 年 7 月至今，任喜臨門家具股份有限公司獨立董事；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯獨立董事。2022 年 1 月至今，任浙江康德藥業集團股份有限公司獨立董事；2022 年 5 月至今，任浙江正泰電器股份有限公司獨立董事。（5）彭華新先生）彭華新先生，公司獨立董事，1968 年出生，中國國籍，英國永久居留權，博士研究生學歷。2002 年 10 月至 2014 年 9 月，任英國布里斯托大學教授；2014 年 10 月至今，任浙江大學教授；2020 年 6 月至今，任浙江聯洋新寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司

213、 首次公開發行股票招股說明書 1-1-74 材料股份有限公司獨立董事；2021 年 2 月至今，任浙江美力科技股份有限公司獨立董事；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯獨立董事。（二）監事會成員簡介（二）監事會成員簡介 2021 年 7 月 28 日，公司召開股份公司創立大會暨首次股東大會，選舉浩育洲、費易軍 2 名股東代表監事；同日，公司召開職工代表大會，選舉陳金蓮為第一屆職工代表監事，與 2 名股東代表監事組成公司第一屆監事會，任期 3年。同日，公司召開第一屆監事會第一次會議，選舉浩育洲為監事會主席。公司監事會現由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 名，監事名單及簡歷如下：序號序號 姓

214、名姓名 職務職務 國籍國籍 提名人提名人 1 浩育洲 監事會主席 中國 杭州熱磁 2 費易軍 監事 中國 杭州熱磁 3 陳金蓮 職工代表監事 中國 職工代表大會（1）浩育洲先生）浩育洲先生，公司監事會主席，1962 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士研究生學歷。1983 年 4 月至 2001 年 3 月，任黃河機電股份有限公司部長；2001 年 4 月至 2006 年 12 月，任西安博華機電股份有限公司副總經理；2007 年 1 月至 2013 年 12 月，任云南松林煤炭經營有限公司總經理；2014 年 4 月至今，歷任申和新材料行政總經理、顧問；2021 年 7 月至今，任盾源聚

215、芯監事會主席。（2）費易軍先生）費易軍先生，公司監事，1974 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。1995 年 6 月至 1999 年 2 月，任杭州信雅達電子有限公司工程師；1999 年 2 月至 2003 年 3 月，任北京方正奧德計算機系統有限公司經理；2003 年 3 月至 2004 年 3 月，任杭州博日英泰信息技術有限公司市場部部長；2004 年 3 月至今，歷任杭州熱磁經營管理部部長、副總經理；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯監事。（3）陳金蓮女士）陳金蓮女士，公司職工代表監事，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2002 年 6 月至 200

216、7 年 12 月，任山東七色板業有限公司科員；2008 年 6 月至 2011 年 4 月，任寧夏沃福百瑞生物科技有限公司質量經理；2011 年 4 月至 2021 年 7 月，任富樂德有限品質部部長；2021 年 7 月寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-75 至今，任盾源聚芯品質部部長、職工代表監事。（三）高級管理人員簡介（三）高級管理人員簡介 2021 年 7 月 28 日，公司召開第一屆董事會第一次會議，聘任李長蘇為公司總經理，聘任李衛、顧燕濱、曹松峰、胡斌為公司副總經理，聘任張永勤為公司財務負責人，聘任邵際生為公司董事會秘書，任期三年。2021 年

217、 11 月，公司副總經理胡斌因個人原因辭職。2023 年 1 月，公司副總經理曹松峰因個人原因辭職。公司高級管理人員共 5 名，包括總經理、副總經理、財務負責人及董事會秘書等，高級管理人員名單及簡歷如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 國籍國籍 1 李長蘇 董事、總經理 中國 2 李衛 副總經理 中國 3 顧燕濱 副總經理 中國 4 張永勤 財務負責人 中國 5 邵際生 董事會秘書 中國（1）李長蘇先生）李長蘇先生簡歷，參見本節“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”之“（一）董事會成員簡介”。（2）李衛先生）李衛先生，公司副總經理，1976 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，

218、大專學歷。1997 年 7 月至 2001 年 3 月，任杭州日月電子有限公司課長；2001 年 4 月至 2006 年 11 月，任杭州熱磁石英事業部副部長；2006 年 12 月至 2013 年 3 月，任先進石英副總經理；2013 年 3 月至 2017 年 5 月，任杭州晶鑫科技有限公司副總經理；2016 年 9 月至 2021 年 7 月，任富樂德有限副總經理。2021 年 7 月至今，任盾源聚芯副總經理。2022 年 7 月至今，任杭州盾源監事。（3）顧燕濱先生）顧燕濱先生，公司副總經理，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2003 年 6 月至 2020 年

219、8 月，任上海申和新能源事業部副總經理；2020 年 9 月至 2021 年 7 月，任富樂德有限硅部件材料事業部總經理；2021 年 7 月至今任盾源聚芯副總經理。（4）張永勤女士）張永勤女士，公司財務負責人，1982 年出生，中國國籍，無境外永寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-76 久居留權，本科學歷，中級會計師、CMA（美國注冊管理會計師）。2006 年 7月至 2019 年 11 月，歷任伊萊克斯（杭州）家用電器有限公司財務職員、杭州中瑞思創科技股份有限公司財務經理、銅米控股集團有限公司財務總監；2019年 12 月至 2021 年 3 月，任杭州

220、佑英財務咨詢有限公司財務顧問；2021 年 4月至今，任杭州盾源財務部部長；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯財務負責人。2022 年 3 月至今，任浙江盾源監事。（5）邵際生先生）邵際生先生，公司董事會秘書，1983 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2006 年 7 月至 2010 年 2 月，任華東醫藥股份有限公司證券事務代表；2010 年 3 月至 2017 年 3 月，任九陽股份有限公司證券部經理；2017 年 5 月至 2021 年 5 月，任杭州核力欣健實業股份有限公司董事會秘書；2021 年 5 月至 7 月，就職于杭州盾源；2021 年 7 月至今，任盾源聚芯董

221、事會秘書。（四）核心技術人員簡介（四）核心技術人員簡介 公司根據以下標準確定核心技術人員：（1）公司及子公司各技術研發部門核心成員；（2）相應人員在報告期內主要負責多項對公司有重要意義的研發項目，并對公司的核心技術及知識產權具有重要貢獻；（3）相應人員對公司未來的項目開展及發展戰略規劃具有重要意義。公司的核心技術人員共有 3 名，具體情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 國籍國籍 1 祝建敏 研發中心副部長 中國 2 何玉鵬 技術研發部副部長 中國 3 顧燕濱 副總經理 中國（1）祝建敏先生）祝建敏先生，公司核心技術人員，1987 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，大專學歷。2005 年

222、6 月至 2020 年 8 月，任杭州熱磁技術課副課長；2020 年 9 月至今，歷任杭州盾源制造部課長、技術研發中心中心副部長。其一直從事精密機加工方面的技術、產品開發和制造相關業務，對于硅部件的精密加工制造擁有深刻理解和豐富行業經驗，作為主要發明人申請取得 4 4 項發明專利和 14 項實用新型專利。（2）何玉鵬先生）何玉鵬先生，公司核心技術人員，1990 年出生，中國國籍，無境外寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-77 永久居留權，本科學歷。2013 年 7 月至 2015 年 5 月，任天津富賽克流體控制設備有限公司研發工程師。2015 年 5 月至

223、 2021 年 7 月，就職于富樂德有限，擔任工藝工程師。2021 年 8 月至今，任盾源聚芯技術研發部副部長。其具備中級工程師資格，長期從事坩堝技術、產品的研發，擁有金屬材料、無機材料相關行業經驗和突出的設計開發能力，作為主要發明人申請取得 5 5 項發明專利，23 項實用新型專利。（3）顧燕濱先生）顧燕濱先生，公司核心技術人員，一直從事單晶硅、多晶硅材料的研發和生產相關業務，擁有豐富的硅晶體制造經驗，作為主要發明人申請取得 5項發明專利，10 項實用新型專利。參見本節“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”之“（三）高級管理人員簡介”。（五）公司董事、監事、高級管理人員及核

224、心技術人員對外兼職情況（五）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外兼職情況 截至報告期期末，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員除在下列企業中擔任職務外，未在其他單位兼職。姓名姓名 職務職務 兼職單位兼職單位 職務職務 兼職單位兼職單位 與公司關聯關系與公司關聯關系 賀賢漢 董事長 日本磁控 代表董事、社長、首席執行官 間接控股股東 FTU 董事 關聯方 FTK 董事 關聯方 Ferrotec Advanced Materials Korea Corporation 董事 關聯方 Athlos Oy 董事 關聯方 第一半導體 董事 關聯方 杭州熱磁 董事長、經理、首席執行官 控股

225、股東 杭州中欣 董事長 關聯方 寧夏中欣 董事長 關聯方 上海中欣 董事長 關聯方 浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司 董事長 關聯方 浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司 董事長 關聯方 湖北黃岡中欣晶圓半導體科技有限公司 執行董事兼總經理 關聯方 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-78 杭州漢虹半導體裝備有限公司 董事長 關聯方 杭州先導熱電科技有限公司 董事長 關聯方 江蘇富樂德 董事長兼總經理 關聯方 浙江先導精密機械有限公司 董事長 關聯方 杭州和源精密工具有限公司 董事長 關聯方 浙江漢恒熱電科技有限公司 董事長 關聯方 浙江先導熱電 董事長 關

226、聯方 杭州聚芯管理咨詢有限公司 執行董事兼總經理 關聯方 浙江富樂德 董事長 關聯方 上海申和 董事長 關聯方 安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司 董事長 關聯方 申和新材料 董事長 關聯方 安徽微芯長江半導體材料有限公司 董事長 關聯方 江蘇富樂華 董事長 關聯方 四川富樂華半導體科技有限公司 董事長 關聯方 江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司 執行董事 關聯方 上海富樂華半導體科技有限公司 董事長 關聯方 上海富樂華國際貿易有限公司 董事長 關聯方 安徽富樂德 董事長 關聯方 四川富樂德科技發展有限公司 董事長 關聯方 廣州富樂德科技發展有限公司 董事長 關聯方 上海富樂德智能科技發展有

227、限公司 董事長 關聯方 富樂德科技發展（天津）有限公司 董事長 關聯方 富樂德科技發展（大連）有限公司 董事長 關聯方 上海漢虹 董事長 關聯方 上海芯為咨詢管理有限責任公司 執行董事兼總經理 關聯方 紹興博日基鏈企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 關聯方 紹興先導因子企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 關聯方 杭州博日科技股份有限公司 董事長 關聯方 安徽博日生物科技有限公司 董事長 關聯方 安徽博日生物醫藥有限公司 執行董事兼總經理 關聯方 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-79 BIOER TECHNOLOGY

228、(SINGAPORE)PTE.LTD.董事 關聯方 株式會社（博日生命科學日本株式會社）董事 關聯方 杭州先導自動化科技有限公司 執行董事 關聯方 江東新材料 董事長 關聯方 杭州之芯半導體有限公司 董事長 關聯方 浙江富樂德半導體材料科技有限公司 董事長 關聯方 杭州中欣管理咨詢有限公司 執行董事兼總經理 關聯方 杭州芯動電子商務有限公司 執行董事 關聯方 東臺富樂華科企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 關聯方 東臺富樂華技企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 關聯方 東臺富樂華創企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 關聯方 上海申和傳感器有限公司 董事長 關

229、聯方 上海博日生物技術有限公司 執行董事 關聯方 安徽入江富樂德精密機械有限公司 董事 關聯方 浙江富樂德信息技術有限公司浙江富樂德信息技術有限公司 董事長董事長 關聯方關聯方 安徽博日精密模具有限公司安徽博日精密模具有限公司 執行董事執行董事 關聯方關聯方 杭州富樂德科技發展有限公司杭州富樂德科技發展有限公司 董事長董事長 關聯方關聯方 安徽博日產業園管理有限公司安徽博日產業園管理有限公司 執行董事執行董事 關聯方關聯方 安徽博日輻照科技有限公司安徽博日輻照科技有限公司 執行董事執行董事 關聯方關聯方 成都入江富樂德精密機械有限公司成都入江富樂德精密機械有限公司 董事董事 關聯方關聯方 上海

230、瑞科合盈企業咨詢服務合伙企業（有上海瑞科合盈企業咨詢服務合伙企業（有限合伙）限合伙）執行事務合伙人執行事務合伙人 關聯方關聯方 上海瑞科合創商務咨詢服務合伙企業（有上海瑞科合創商務咨詢服務合伙企業（有限合伙）限合伙）執行事務合伙人執行事務合伙人 關聯方關聯方 董小平 董事 杭州熱磁 副總經理 控股股東 杭州中欣 董事 關聯方 上海中欣 董事 關聯方 寧夏中欣 董事 關聯方 浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司 董事 關聯方 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-80 浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司 董事 關聯方 杭州和源精密工具有限公司 董事 關聯方 浙江先

231、導熱電 董事 關聯方 浙江漢恒熱電科技有限公司 監事 關聯方 杭州先導熱電科技有限公司 監事 關聯方 江蘇富樂德 董事 關聯方 杭州漢虹半導體裝備有限公司 監事 關聯方 上海漢虹 董事 關聯方 江蘇富樂華 監事 關聯方 上海富樂華國際貿易有限公司 董事 關聯方 上海富樂華半導體科技有限公司 董事 關聯方 江東新材料 董事 關聯方 杭州之芯半導體有限公司 董事 關聯方 浙江富樂德半導體材料科技有限公司 董事 關聯方 杭州先導自動化科技有限公司 監事 關聯方 浙江富樂德 監事 關聯方 浙江先導精密機械有限公司 董事 關聯方 杭州貝明佶健康管理（集團）有限公司 董事 關聯方 杭州博日科技股份有限公司

232、 董事 關聯方 安徽博日生物科技有限公司 董事 關聯方 安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司 董事 關聯方 上海澤祖企業管理中心（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 關聯方 第一半導體 董事 關聯方 杭州中欣管理咨詢有限公司 監事 關聯方 杭州聚芯管理咨詢有限公司 監事 關聯方 杭州芯動電子商務有限公司 監事 關聯方 杭州中晶企業管理咨詢有限公司 監事-寧波知芯 執行事務合伙人委派代表 關聯方 安徽富樂德科技發展股份有限公司 監事會主席 關聯方 安徽入江富樂德精密機械有限公司 監事 關聯方 浙江常和民宿管理有限公司 監事 關聯方 衢州常江民宿管理有限公司 執行董事兼經理 關聯方 寧夏盾源聚芯半導

233、體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-81 浙江富樂德信息技術有限公司浙江富樂德信息技術有限公司 監事監事 關聯方關聯方 杭州富樂德科技發展有限公司杭州富樂德科技發展有限公司 董事董事 關聯方關聯方 成都入江富樂德精密機械有限公司成都入江富樂德精密機械有限公司 監事監事 關聯方關聯方 李長蘇 董事、總經理 寧波知能 執行事務合伙人委派代表 關聯方 劉裕龍 獨立董事 諾力智能裝備股份有限公司 獨立董事-喜臨門家具股份有限公司 獨立董事-浙江康德藥業集團股份有限公司 獨立董事-浙江正泰電器股份有限公司 獨立董事-彭華新 獨立董事 浙江聯洋新材料股份有限公司 獨立董事-浙江美力科技

234、股份有限公司 獨立董事-浙江大學 教授-浩育洲 監事會主席 申和新材料 顧問 關聯方 費易軍 監事 杭州熱磁 副總經理 關聯方（六）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員相互之間存在的親屬關（六）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員相互之間存在的親屬關系系 截至報告期期末，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員相互之間不存在親屬關系。（七）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員最近三年涉及行政處罰、（七）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員最近三年涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、

235、被中國證監會立案調查情況會立案調查情況 截至報告期期末，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員最近三年均不存在涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況。八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議議 截至本招股說明書簽署日，在本公司任職并領薪的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均與本公司簽署了勞動合同競業限制協議及保密協議，就同業競爭和保密事項進行約定，受有關勞動合同條款的保護和約寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-82

236、 束。公司部分董事、監事、高級管理人員、核心技術人員簽署了寧波知能企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）合伙協議寧波知芯企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）合伙協議股權激勵協議。除此之外，公司的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員與公司之間未簽訂其他合同或協議。截至本招股說明書簽署日，以上合同或協議履行正常，不存在違約情形。九、董事、監事和高級管理人員及核心技術人員近三年的變動情況九、董事、監事和高級管理人員及核心技術人員近三年的變動情況（一）董事近三年的變動情況（一）董事近三年的變動情況 序號序號 期間期間 董事或董事會成員董事或董事會成員 1 20202 21 1 年 1 月至 2021 年 7

237、月 賀賢漢、董小平、包有為 2 2021 年 7 月至今 賀賢漢、董小平、李長蘇、劉裕龍、彭華新 2021 年 7 月，公司召開股份公司創立大會暨首次股東大會，選舉賀賢漢、董小平、李長蘇、劉裕龍、彭華新 5 名董事組成公司第一屆董事會，任期為 3年；同時，公司召開第一屆董事會第一次會議，選舉賀賢漢為公司董事長。（二）監事近三年的變動情況（二）監事近三年的變動情況 序號序號 期間期間 監事或監事會成員監事或監事會成員 1 2022021 1 年 1 月至 2021 年 7 月 並木美代子 2 2021 年 7 月至今 浩育洲、費易軍、陳金蓮 2021 年 7 月，公司召開股份公司創立大會暨首次股

238、東大會，選舉浩育洲、費易軍為股東代表監事；同時，公司召開職工代表大會，選舉陳金蓮為職工代表監事，與 2 名股東代表監事組成第一屆監事會，任期 3 年。同時，公司召開股份公司第一屆監事會第一次會議，選舉浩育洲為監事會主席，任期 3 年。（三）高級管理人員近三年的變動情況（三）高級管理人員近三年的變動情況 序號序號 期間期間 高級管理人員組成高級管理人員組成 1 2022021 1 年 1 月至 2021 年 7 月 李衛 2 2021 年 7 月至 2021 年 11 月 李長蘇、李衛、顧燕濱、曹松峰、胡斌、張永勤、邵際生 3 2021 年 11 月至 2023 年 1 月 李長蘇、李衛、顧燕濱

239、、曹松峰、張永勤、邵際生 4 2023 年 1 月至今 李長蘇、李衛、顧燕濱、張永勤、邵際生 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-83 2019 年 10 月，富樂德有限董事會決議決定，同意由李衛代為履行總經理職務。2021 年 7 月，公司召開第一屆董事會第一次會議，聘任李長蘇為公司總經理，聘任李衛、顧燕濱、曹松峰、胡斌為公司副總經理，聘任張永勤為公司財務負責人，聘任邵際生為公司董事會秘書，任期 3 年。2021 年 11 月，公司副總經理胡斌因個人原因辭職，2023 年 1 月，公司副總經理曹松峰因個人原因辭職，公司其他高級管理人員不變。（四）核心技術人

240、員近三年變動情況（四）核心技術人員近三年變動情況 最近三年公司核心技術人員未發生變更。（五）最近三年董事、高級管理人員變動的影響（五）最近三年董事、高級管理人員變動的影響 最近三年相關人員變動主要系：（1）根據發行人業務整合發展情況優化發行人治理結構，提升公司治理的有效性和獨立性；（2）完善公司內部治理和員工治理結構，增選獨立董事和職工代表監事；（3）提升經營管理的能力的需要；（4）原盾源聚芯的副總經理胡斌、曹松峰系因個人原因辭職，不再擔任發行人相關職務。公司現任董事、主要高級管理人員系長期在發行人體系內任職人員，賀賢漢一直擔任各業務主體所在公司的董事長、法定代表人，李長蘇履行總經理全面管理職

241、責并直接負責硅部件業務，李衛負責石英坩堝業務管理，顧燕濱負責硅部件材料業務管理，發行人主要董事、核心管理層基本保持穩定。最近三年內，公司董事、高級管理人員變動人數占總人數比例較低，離職或離任的董事及高級管理人員不會對公司的生產經營產生重大不利影響。綜上，公司最近三年董事、高級管理人員未發生重大不利變化。十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的其他對外投資情十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的其他對外投資情況況 截至報告期期末，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資不存在與公司利益相沖突的情形，對外投資具體情況如下：序號序號 姓名姓名 公司任職公司任職 對外投資單位名稱對

242、外投資單位名稱 注冊資本注冊資本/出資額（萬出資額（萬元）元）持股比例持股比例 與發行人與發行人關系關系 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-84 1 賀賢漢 董事長 日本磁控 2,92,95353,9,99292.4 43 3 萬日元 0.30.38 8%間接控股股東 杭州中欣管理咨詢有限公司 20.00 100.00%關聯方 寧波富樂中企業管理合伙企業（有限合伙）1,857.40 29.45%關聯方 寧波富樂國企業管理合伙企業（有限合伙）1,781.55 18.09%關聯方 寧波富樂德企業管理合伙企業（有限合伙）15,997.90 66.42%關聯方 寧

243、波富樂華企業管理合伙企業（有限合伙）16,570.85 77.66%關聯方 寧波富樂芯企業管理合伙企業（有限合伙）1,965.55 16.13%關聯方 寧波富樂強企業管理合伙企業（有限合伙）1,251.55 23.97%23.97%關聯方 杭州先導自動化科技有限公司 312.50 96.00%關聯方 紹興博日基鏈企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,800.00 37.33%關聯方 紹興先導因子企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,800.00 57.33%關聯方 杭州博日科技股份有限公司 6,331.71 41.35%關聯方 浙江漢恒熱電科技有限公司 2,000.00 37.50%關聯方 東臺富

244、樂華科企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）6,366.00 68.82%關聯方 東臺富樂華技企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）730.12 5.62%關聯方 東臺富樂華創企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,120.00 0.09%關聯方 寧波知能 4,000.00 55.60%股東 寧波知芯 3,000.00 41.13%股東 杭州芯動電子商務有限公司 100.00 55.00%關聯方 上海祖貞企業管理中心（有限合伙）4,000.00 50.00%關聯方 申和新材料 31,950.00 1.25%關聯方 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-85 杭州友賓醫療綜合門

245、診部 500.00 100%關聯方 上海瑞科合盈企業咨詢服務合伙上海瑞科合盈企業咨詢服務合伙企業（有限合伙）企業（有限合伙）101.22101.22 0.49%0.49%關聯方關聯方 上海瑞科合創商務咨詢服務合伙上海瑞科合創商務咨詢服務合伙企業（有限合伙）企業（有限合伙）101.22101.22 0.49%0.49%關聯方關聯方 2 董小平 董事 寧波知能 4,000.00 2.50%股東 杭州芯動電子商務有限公司 100.00 10.00%關聯方 紹興先導因子企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,800.00 6.67%關聯方 寧波富樂德企業管理合伙企業（有限合伙）15,997.90 4.38

246、%關聯方 上海祖貞企業管理中心（有限合伙）4,000.00 2.00%關聯方 浙江先導熱電 1,000.00 2.00%關聯方 浙江富樂德 19,511.00 0.36%關聯方 浙江先導精密機械有限公司 14,555.56 0.70%關聯方 3 李長蘇 董事兼總經理 寧波知芯 3,000.00 10.00%股東 4 劉裕龍 獨立董事 北京京資吉瑞股權投資管理中心（有限合伙）800.00 50.00%無 黃山仁達置業有限公司 15,000.00 0.01%無 青島新鼎啃哥陸號股權投資合伙企業（有限合伙）5,687.00 5.28%無 5 浩育洲 監事會主席 寧波富樂德企業管理合伙企業（有限合伙）

247、15,997.90 0.94%關聯方 6 費易軍 監事 寧波知芯 3,000.00 1.67%股東 7 陳金蓮 職工監事 寧波知能 4,000.00 1.25%股東 8 李衛 副總經理 寧波知能 4,000.00 4.75%股東 9 顧燕濱 副總經理、核心技術人員 寧波知能 4,000.00 5.00%股東 10 張永勤 財務負責人 寧波知芯 3,000.00 1.67%股東 11 邵際生 董事會秘寧波知芯 3,000.00 1.67%股東 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-86 書 12 祝建敏 核心技術人員 寧波知芯 3,000.00 1.67%股東

248、13 何玉鵬 核心技術人員 寧波知能 4,000.00 0.88%股東 截至報告期期末，除上述對外投資外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員無其他重大對外投資、簽署承諾和協議、利益沖突的情形。十一、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬直接十一、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬直接或間接持有本公司股份及變動情況或間接持有本公司股份及變動情況 截至本招股說明書簽署日，董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬均未直接持有本公司股份，董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬通過持有寧波知能、寧波知芯持股平臺的財產份額間接持有公司股份及變動情況如下：（

249、一）直接持有發行人股份及變動情況（一）直接持有發行人股份及變動情況 序號序號 姓名姓名 職務職務 持股方式持股方式 持股數量（持股數量（萬元萬元/萬股萬股）報告期初報告期初 2021 年年 5 月月 27 日日 報告期期末報告期期末 1 賀賢漢 董事長 直接 100.00 0.00 0.00（二）間接持有發行人股份及變動情況（二）間接持有發行人股份及變動情況 序序號號 姓名姓名 持股平臺持股平臺 職務職務 持股持股方式方式 持股數量（萬股）持股數量（萬股）授予時授予時 股改完成時股改完成時 報告期期末報告期期末 1 賀賢漢 寧波知能 董事長 間接 353.02 358.98 358.98 寧波

250、知芯 198.25 201.6 199.18 2 董小平 寧波知能 董事 間接 15.87 16.14 16.14 3 李長蘇 寧波知芯 董事、總經理 間接 47.62 48.42 48.42 4 費易軍 寧波知芯 監事 間接 7.94 8.07 8.07 5 陳金蓮 寧波知能 職工代表監事 間接 9.52 9.68 8.07 6 李衛 寧波知能 副總經理 間接 31.75 32.28 30.67 7 顧燕濱 寧波知能 副總經理、核心技術人員 間接 31.75 32.28 32.28 8 邵際生 寧波知芯 董事會秘書 間接-8.07 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明

251、書 1-1-87 9 張永勤 寧波知芯 財務負責人 間接-8.07 10 祝建敏 寧波知芯 核心技術人員 間接 7.94 8.07 8.07 11 何玉鵬 寧波知能 核心技術人員 間接 5.56 5.65 5.65 除上述人員外，其他董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬不持有公司股份。（三）所持股份質押和凍結情況（三）所持股份質押和凍結情況 公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬所持有的上述股份不存在任何質押或凍結的情況。十二、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的薪酬十二、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的薪酬（一）（一）薪酬組成、確認依據以及履行程序薪酬組

252、成、確認依據以及履行程序 在公司任職的董事、監事、高級管理人員以及核心技術人員的薪酬主要由基本薪酬、績效薪酬等組成，薪酬總額主要根據公司的經營業績、個人的工作業績及貢獻、績效考核、職務、資歷等因素綜合確定；獨立董事領取津貼，津貼的標準由股東大會審議通過；董事賀賢漢、董小平不在公司領取薪酬；監事浩育洲、費易軍不在公司領取薪酬。發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬方案均按照公司章程董事會薪酬與考核委員會工作細則等公司治理制度履行相應的審批程序。董事的薪酬由薪酬與考核委員會制定方案，經董事會審議后，提交股東大會審議批準；監事的薪酬由股東大會審議批準；高級管理人員的薪酬由薪酬與考核委員會

253、提議，經董事會審議確定。（二）（二）公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員從本公司及關聯企公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員從本公司及關聯企業領取收入情況業領取收入情況 20232023 年度年度公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員在本公司領取薪酬情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 20232023 年度年度（單位：萬元）（單位：萬元）1 賀賢漢 董事長-2 董小平 董事-寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-88 3 李長蘇 董事、總經理 121.51121.51 4 劉裕龍 獨立董事 8.00 5 彭華新 獨立董事 8.00 6 浩育

254、洲 監事會主席-7 費易軍 監事-8 陳金蓮 職工監事 29.8729.87 9 李衛 副總經理 71.9971.99 10 顧燕濱 副總經理、核心技術人員 68.1268.12 11 曹松峰 原原副總經理副總經理（20232023 年年 1 1 月離職）月離職）2.962.96 12 張永勤 財務負責人 52.9552.95 13 邵際生 董事會秘書 49.4749.47 14 祝建敏 核心技術人員 66.8466.84 15 何玉鵬 核心技術人員 37.4637.46 公司董事長賀賢漢最近一年從日本磁控、杭州熱磁、上海申和、第一半導體及上海漢虹領取薪酬，董事董小平最近一年從杭州熱磁領取薪酬

255、，監事會主席浩育洲最近一年從申和新材料領取薪酬，監事費易軍最近一年從杭州熱磁領取薪酬。除上述人員外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年沒有從其他關聯企業取得收入的情形。（三）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期內薪酬情況（三）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期內薪酬情況 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在發行人處領取的稅前薪酬情況如下：項目（萬元）項目（萬元）20232023 年年度度 2022 年度年度 2021 年度年度 薪酬總額（不含股份支付）517.17517.17 499.11 349.32 利潤總額 29,331.232

256、9,331.23 30,091.31 10,172.04 薪酬總額占利潤總額的比重 1.76%1.76%1.66%3.43%（四四）上述人員所享受的其他待遇和退休金計劃）上述人員所享受的其他待遇和退休金計劃 截至本招股說明書簽署日，本公司尚未制定董事、監事、高級管理人員及核心技術人員享受的其他待遇、退休金計劃等。十三、本次發行前發行人的股權激勵及相關安排十三、本次發行前發行人的股權激勵及相關安排 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-89（一）設立背景（一）設立背景 為提高公司骨干團隊的穩定性和凝聚力，使公司與員工共同發展，2020 年11 月 15 日，富樂

257、德有限股東會作出決議，同意通過 2 個員工持股平臺寧波知能、寧波知芯對公司及其全資子公司部分核心骨干、主管或以上級別的員工進行股權激勵。此外，日本磁控作出董事會決議，同意在富樂德有限的員工持股平臺中對部分集團內（富樂德有限以外）的其他員工進行股權激勵。持股平臺基本情況參見本節之“五、持有發行人 5%以上股份主要股東及實際控制人的基本情況”之“（一）控股股東”之“3、控股股東的一致行動人”。（二）具體人員構成（二）具體人員構成 1、寧波知能、寧波知能 序號序號 姓名姓名 合伙人類型合伙人類型 權益份額（萬元）權益份額（萬元）權益比例權益比例 任職公司任職公司 1 賀賢漢 有限合伙人 2,224.

258、00 55.60%盾源聚芯 2 顧燕濱 有限合伙人 200 5.00%盾源聚芯 3 李衛 有限合伙人 190 4.75%盾源聚芯 4 李常國 有限合伙人 120 3.00%盾源聚芯 5 董小平 有限合伙人 100 2.50%盾源聚芯 6 馬俊廷 有限合伙人 60 1.50%盾源聚芯 7 匡志衡 有限合伙人 60 1.50%盾源聚芯 8 李杰 有限合伙人 60 1.50%盾源聚芯 9 陳金蓮 有限合伙人 50 1.25%盾源聚芯 10 馬國忠 有限合伙人 45 1.13%盾源聚芯 11 謝君彥 有限合伙人 40 1.00%盾源聚芯 12 馬金娟 有限合伙人 40 1.00%盾源聚芯 13 張春辰

259、 有限合伙人 40 1.00%杭州盾源 14 楊忠飛 有限合伙人 35 0.88%盾源聚芯 15 王志國 有限合伙人 35 0.88%盾源聚芯 16 王建軍 有限合伙人 35 0.88%盾源聚芯 17 何玉鵬 有限合伙人 35 0.88%盾源聚芯 18 韓小軍 有限合伙人 31 0.78%盾源聚芯 19 林通 有限合伙人 30 0.75%申和新材料 20 劉建兵 有限合伙人 30 0.75%盾源聚芯 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-90 21 馬超 有限合伙人 30 0.75%盾源聚芯 22 于旭東 有限合伙人 30 0.75%盾源聚芯 23 李增祜 有

260、限合伙人 30 0.75%杭州盾源 24 丁亞國 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 25 馬格平 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 26 熊歡 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 27 郭寶東 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 28 楊春慧 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 29 薛清卉 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 30 何成功 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 31 譚小麗 有限合伙人 25 0.63%盾源聚芯 32 鄧紅 有限合伙人 24 0.60%盾源聚芯 33 曾深 有限合伙人 20 0.50%盾源聚芯 34 陳小雷 有限合伙人 20 0.50%盾源聚芯

261、 35 王芳 有限合伙人 20 0.50%盾源聚芯 36 喻大瑞 有限合伙人 20 0.50%盾源聚芯 37 葉志高 有限合伙人 20 0.50%杭州盾源 38 沈春龍 有限合伙人 20 0.50%杭州盾源 39 鄭行龍 有限合伙人 20 0.50%杭州盾源 40 崔青 有限合伙人 15 0.38%杭州盾源 41 張小明 有限合伙人 12 0.30%盾源聚芯 42 王海東 有限合伙人 10 0.25%盾源聚芯 43 田廣宏 有限合伙人 10 0.25%盾源聚芯 44 張洪標 有限合伙人 10 0.25%盾源聚芯 45 徐友威 有限合伙人 10 0.25%盾源聚芯 46 薛姣 有限合伙人 10

262、0.25%盾源聚芯 47 謝宇 有限合伙人 8 0.20%杭州盾源 48 聚芯咨詢 執行事務合伙人 1 0.03%-合計合計 4,000.00 100.00%2、寧波知芯、寧波知芯 序序號號 姓名姓名 合伙人類型合伙人類型 權益份額（萬元）權益份額（萬元）持股比例持股比例 任職單位任職單位 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-91 1 賀賢漢 有限合伙人 1,234.00 41.13%盾源聚芯 2 李長蘇 有限合伙人 300 10.00%盾源聚芯 3 姜永慶 有限合伙人 85 2.83%盾源聚芯 4 陳榮貴 有限合伙人 80 2.67%盾源聚芯 5 何引 有

263、限合伙人 80 2.67%杭州盾源 6 包有為 有限合伙人 80 2.67%杭州熱磁 7 倪希健 有限合伙人 80 2.67%杭州熱磁 8 鄭小松 有限合伙人 60 2.00%杭州盾源 9 祝建敏 有限合伙人 50 1.67%杭州盾源 10 蔣敏莉 有限合伙人 50 1.67%杭州熱磁 11 謝琦 有限合伙人 50 1.67%杭州熱磁 12 高海燕 有限合伙人 50 1.67%杭州盾源 13 費易軍 有限合伙人 50 1.67%杭州熱磁 14 張永勤 有限合伙人 50 1.67%盾源聚芯 15 邵際生 有限合伙人 50 1.67%盾源聚芯 16 柳波 有限合伙人 45 1.50%杭州熱磁 17

264、 郭立華 有限合伙人 40 1.33%杭州盾源 18 羅玲 有限合伙人 35 1.17%杭州盾源 19 單來東 有限合伙人 30 1.00%杭州熱磁（離職）20 徐鴻甫 有限合伙人 30 1.00%杭州熱磁 21 黃建英 有限合伙人 30 1.00%杭州熱磁 22 胡旭潔 有限合伙人 30 1.00%杭州熱磁 23 鐘蕾 有限合伙人 30 1.00%杭州盾源 24 范明明 有限合伙人 30 1.00%杭州盾源 25 謝宇 有限合伙人 22 0.73%杭州盾源 26 孫璐璐 有限合伙人 20 0.67%杭州盾源 27 周根林 有限合伙人 20 0.67%杭州熱磁 28 羅純艷 有限合伙人 20

265、0.67%杭州盾源 29 魯怡 有限合伙人 20 0.67%杭州盾源 30 張娟 有限合伙人 20 0.67%盾源聚芯 31 高凱如 有限合伙人 20 0.67%杭州熱磁 32 崔志鵬 有限合伙人 20 0.67%杭州盾源 33 方玉梅 有限合伙人 20 0.67%杭州盾源 34 許敏敏 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-92 35 王雙玉 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 36 馮侃 有限合伙人 15 0.50%盾源聚芯 37 劉建興 有限合伙人 15 0.50%盾源聚芯 38 姚渭明 有限合伙人 15 0.50

266、%杭州盾源 39 楊海軍 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 40 張旭 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 41 劉亨 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 42 王猛 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 43 張文洪 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 44 楊軍 有限合伙人 15 0.50%杭州盾源 45 楊飛 有限合伙人 3 0.10%浙江盾源 46 聚芯咨詢 執行事務合伙人 1 0.03%-合計合計 3,000.00 100.00%-（三）入股價格（三）入股價格 為提高公司骨干團隊的穩定性和凝聚力，使公司與員工共同發展，根據內部協商，經過股東會審議通過，員工持股平臺入股價格定

267、為 6.30 元/注冊資本，高于 2020 年 8 月 31 日每股凈資產 0.75 元/注冊資本。員工股權激勵價格與最近一輪（2021 年 2 月）外部融資價格 11.70 元/注冊資本之間的差價為 5.4 元/注冊資本，結合實際授予公司員工的股份數量，公司將股份支付金額分期確認至當期損益。（四）股權激勵方案對于鎖定期、離職后的股份處理約定（四）股權激勵方案對于鎖定期、離職后的股份處理約定 項目項目 主要內容主要內容 鎖定期 激勵對象承諾并保證，自盾源聚芯上市之日起三年內，或如果盾源聚芯因種種原因無法實現上市，自本協議簽署之日起六年內（以下統稱“鎖定期”），非經盾源聚芯同意，激勵對象不得轉讓

268、其所持員工持股平臺的出資份額，或由他人代為行使合伙人權利，亦不得對其所持出資份額設定質押或其他第三方權利 離職后的股份處理 1、激勵對象在鎖定期內離職的，激勵對象應向持股平臺執行事務合伙人或者員工持股平臺指定的主體轉讓其在員工持股平臺的出資份額，轉讓價格為激勵對象原出資價格；2、激勵對象在鎖定期外離職的，且不存在違反承諾事項的，可按照激勵方案約定正常處置其在持股平臺中的份額。即：在盾源聚芯上市前，經盾源聚芯同意，激勵對象有權在持股平臺內部或者盾源聚芯確定的備選持股員工中轉讓其持有的份額，轉讓價格按寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-93 照盾源聚芯股權屆時的

269、公允價值由雙方協商確定；在盾源聚芯上市后，激勵對象有權向持股平臺執行事務合伙人提出書面要求，轉讓其間接持有的盾源聚芯股份，員工持股平臺執行事務合伙人有權決定擇機出售對應的盾源聚芯的股份（五）股份流通限制和自愿鎖定承諾情況（五）股份流通限制和自愿鎖定承諾情況 寧波知能、寧波知芯就股份流通限制和自愿鎖定作出了承諾，參見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”之“（一）本次發行相關的重要承諾”。（六）股權激勵方案合法合規情況（六）股權激勵方案合法合規情況 序號序號 項目項目 內容內容（1）本次股權激勵方案已履行必要的決策程序 本次股權激勵方案已經富樂德有限股東會審議通過（2）遵循自愿原則

270、根據本次股權激勵方案及 2 家持股平臺出具的聲明以及對激勵對象的訪談，本次股權激勵方案遵循公司自主決定、員工自愿參與的原則，不存在以攤派、強行分配等方式強制實施員工股權激勵的情形（3）權益平等、風險自擔原則 根據本次股權激勵方案、持股平臺合伙協議及發行人公司章程，員工持股平臺與其他投資者均依據公司法公司章程行使股東權利、履行股東義務，權益平等，并無特殊或優先權利，也不存在利用知悉公司相關信息的優勢，侵害其他投資者合法權益的情形；員工持股平臺不保證合伙人投資行為的保底收益，參與股權激勵的員工盈虧自負，風險自擔，不存在侵害其他投資者合法權益的情形（4）員工入股以貨幣出資，并按約定及時足額繳納 員工

271、所持員工持股平臺財產份額均已完成實繳出資，出資方式為貨幣。員工持股平臺也已對發行人實繳出資，出資方式為貨幣（5）已建立激勵股權內部流轉、退出、管理機制 發行人已建立健全激勵股權在平臺內部的流轉、退出機制，以及所持發行人股權的管理機制（6）持股平臺規范運行情況 寧波知能、寧波知芯作為員工持股平臺，自工商主管部門登記設立以來，無重大違法違規行為，不存在被工商、稅務等行政主管部門予以行政處罰的情形，具備法律法規規定的增資入股發行人的股東資格（7）持股平臺無需備案 寧波知能、寧波知芯除直接持有發行人股份外，未實際經營任何業務，且不涉及由私募投資基金管理人管理并進行有關投資活動或者受托管理任何私募投資基

272、金的情形，不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）等法寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-94 律法規規定的私募投資基金，不需要按相關法律法規履行私募投資基金備案程序 綜上，發行人員工股權激勵的實施合法合規，不存在損害發行人利益的情形。（七）員工持股平臺中存在的股權代持及代持解除（七）員工持股平臺中存在的股權代持及代持解除 寧波知能、寧波知芯部分合伙人存在代他人持有合伙企業財產份額的情形，代持金額合計 181 萬元。1、股權代持原因、股權代持原因 上述代持系基于代持雙方的個人關系，因代持人資金不足等原因，經雙方自主協商，

273、代持人將其持有的部分出資份額轉讓給被代持人并由代持人代為持有。2、股權代持確認及解除情況、股權代持確認及解除情況（1）寧波知能、寧波知芯財產份額代持確認及解除 2021 年 12 月，李衛、楊忠飛、馬國忠、陳金蓮、丁亞國、鄧紅、張小明、馬格平、孫璐璐、楊飛等 10 名代持人與被代持人簽署股份代持解除協議，約定代持人作為名義股東，通過減少在寧波知能、寧波知芯相應財產份額，并將代持的出資款全部返還給被代持人的方式來解除股份代持關系。2022 年 2 月 22 日，寧波知能、寧波知芯召開合伙人會議，同意上述 10名代持人減少財產份額共計 181 萬元，該部分財產份額由聚芯咨詢及新入伙激勵對象承接。同

274、月，上述 10 名代持人已向被代持人歸還代持出資款共計 181萬元。2022 年 3 月 25 日，寧波知能、寧波知芯完成本次工商變更登記。（2）本次代持解除前后，代持人在持股平臺中的財產份額情況如下：合伙企業名合伙企業名稱稱 有限合伙人有限合伙人（代持人）（代持人）解除代持前財產份額解除代持前財產份額（萬元）（萬元）代他人持有的財產份額代他人持有的財產份額（萬元）（萬元）解除代持后財產份額（萬解除代持后財產份額（萬元）元）寧波知能 李衛 200 10 190 楊忠飛 60 25 35 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-95 馬國忠 60 15 45 陳金

275、蓮 60 10 50 丁亞國 50 25 25 鄧紅 35 11 24 張小明 35 23 12 馬格平 30 5 25 寧波知芯 孫璐璐 65 45 20 楊飛 15 12 3 合計合計 610 181 429 綜上，寧波知能、寧波知芯的上述 10 名代持人出具了關于代持事項已解除的承諾函，且寧波知能、寧波知芯變更有限合伙人的事項已完成工商變更登記，真實、合法、有效。上述代持事項已解除，各方不存在糾紛或潛在糾紛。十四、發行人的員工及其社會保障情況十四、發行人的員工及其社會保障情況（一）員工人數及變化情況（一）員工人數及變化情況 報告期各期末，員工人數如下：項目項目 20232023 年年 1

276、212 月月 3 31 1 日日 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 員工人數 1,11,18080 1,010 962 截至報告期期末，公司及下屬子公司的員工結構如下：專業結構專業結構 員工人數員工人數 占員工總數比例占員工總數比例 研發技術人員 121121 10.2510.25%生產人員 878878 74.4174.41%銷售人員 3131 2.2.6363%財務審計人員 12 1.01.02 2%行政管理人員 138138 11.6911.69%合計 1,11,18080 100.00%（二）發行人執行社會保障制度、住房公積金繳納、醫療制度

277、等情況（二）發行人執行社會保障制度、住房公積金繳納、醫療制度等情況 1、報告期各期末，發行人正式員工社會保險繳納情況如下：截至日期截至日期 在冊在冊人數人數 繳納社保繳納社保人數人數 未繳納社保人數未繳納社保人數 已到退已到退當月入當月入其他單其他單外籍員外籍員應繳未應繳未寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-96 休年齡休年齡 職人數職人數 位繳納位繳納 工工 繳繳 20232023 年年 1212 月月 3 31 1 日日 1 1,1 18080 1,1,166166 6 1 1 3 4 0 2022 年 12 月 31 日 1,010 996 5 7 2

278、 0 0 2021 年 12 月 31 日 962 943 2 15 2 0 0 2、報告期各期末，發行人正式員工住房公積金繳納情況如下：截至日期截至日期 在冊人數在冊人數 繳納公積繳納公積金人數金人數 未繳納公積金人數未繳納公積金人數 已到退已到退休年齡休年齡 當月入當月入職人數職人數 其他單其他單位繳納位繳納 外籍員外籍員工工 應繳未應繳未繳繳 2 2023023 年年 1212 月月 3 31 1 日日 1 1,1 18080 1 1,165165 6 2 2 3 4 0 2022 年 12 月 31 日 1,010 996 5 7 2 0 0 2021 年 12 月 31 日 962

279、938 2 15 2 0 5 注：注：20232023 年年 1212 月月 3131 日社保與公積金當月入職人數差異系一名新員工社保日社保與公積金當月入職人數差異系一名新員工社保賬戶賬戶已轉移，但公積金賬戶未完成轉移。已轉移，但公積金賬戶未完成轉移。3、合法合規情況 報告期內，公司未發生過因違反勞動和社會保障法律、法規及規章的行為而受到行政處罰的記錄。公司及子公司所在地的人事勞動、社會保險、住房公積金管理部門已出具證明文件，確認公司及子公司報告期內未受到勞動用工、社會保險和住房公積金方面的行政處罰。4、控股股東相關承諾 發行人控股股東杭州熱磁出具承諾確認：“若發行人及其控股子公司因上市前勞動

280、用工不規范、繳存社會保險及住房公積金不規范的情況被有關主管部門要求補繳社會保險費、住房公積金及相應的滯納金、被主管部門給予行政處罰，或被相關員工主張承擔任何賠償或補償責任的，則就發行人及其控股子公司因該等事項遭受的補繳款項、罰款、滯納金、賠償款、補償款等所有經濟損失，均由本公司承擔和支付?！眻蟾嫫趦?，發行人積極規范員工社保和公積金繳納工作，截至報告期期末，公司已為所有正式員工繳納社保、公積金。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-97 第五節第五節 業務和技術業務和技術 一、發行人的主營業務及主要產品情況一、發行人的主營業務及主要產品情況（一）主營業務、主要產

281、品及收入構成（一）主營業務、主要產品及收入構成 1、主營業務、主營業務 公司主要從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售。主要產品包括：半導體芯片加工設備用的硅環、硅噴淋頭、硅舟、硅噴射管等硅部件產品、單晶/多晶硅部件材料產品以及生產半導體單晶硅和太陽能單晶硅用的石英坩堝產品。2、主要產品、主要產品（1）硅部件材料產品）硅部件材料產品 硅部件產品的原材料可以是單晶材料也可以是多晶材料，具體需要根據不同的應用場景進行選擇。單晶硅生長是由單個籽晶提供初始核心，誘發晶體逐漸生長成有規則的單晶體，多晶硅生長是由很多細小的單晶（稱為晶粒）雜亂無章的集合在一起共同誘發晶體生長成由多個單晶體組合而成的多晶體。

282、單晶硅、多晶硅主要區別在于晶格排列差異導致的各向異性和加工性能差異。單晶硅材料主要采用 CZ 直拉法生產，多晶硅材料主要采用鑄錠法生產。由于生產工藝的差異，單晶硅材料成本較高，其純度也相對較高，同時由于單晶材料的特性，一般情況下，單晶材料亦會更多的應用于先進制程工藝。公司同時具備單晶、多晶材料的生產能力，在滿足公司內部自給需求的同時，也會對外出售，具體產品如下：產品名稱產品名稱 圖例圖例 說明說明 單晶硅棒 公司采用直拉法，最大可生產 620mm 直徑的高純度無位錯硅部件用單晶硅棒，處于行業領先地位；單晶硅棒主要應用于加工各類單晶硅材料部件產品 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行

283、股票招股說明書 1-1-98 多晶硅錠 公司可最大生產 1050*1050*370（mm）規格的多晶硅錠，主要應用于加工各類多晶硅材料部件產品（2）硅部件產品）硅部件產品 資料來源：中芯國際、華虹公司招股說明書 芯片的加工一般需要通過晶圓清洗、熱氧化、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨、檢測等工藝流程的多次循環，逐層集成，最終在晶圓上實現特定的集成電路結構。硅部件與晶圓（硅片）襯底均為硅材料，其電學特性、膨脹系數、導熱系數和應力等物理性能相同，并且可達到與晶圓同級別的超高純度，因此被廣泛應用于刻蝕設備、熱處理設備（熱氧化、退火、擴散）和低壓化學氣相沉積（

284、LPCVD）等芯片加工設備。公司硅部件產品主要面向芯片的設備制造廠商和芯片生產企業，具體產品包括：硅環、硅噴淋頭、硅外環、硅舟、硅舟基座、瓦片舟、硅內管、硅噴射管等。熱處理、LPCVD 用硅部件產品 A、熱處理工藝 在半導體工藝中，熱處理是不可或缺的重要工藝之一，具體包括氧化、擴散、退火。氧化是將硅片放置于氧氣或水汽等氧化劑的氛圍中進行高溫熱處理，晶圓清洗晶圓檢測化學機械研磨物理氣相沉積化學氣相沉積擴散退火離子注入刻蝕（干法）光刻熱氧化刻蝕（濕法）包裝入庫公司硅部件產品應用熱處理硅產品刻蝕機硅產品芯芯片片加加工工工工藝藝LPCVD硅產品寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說

285、明書 1-1-99 在硅片表面發生化學反應形成氧化膜的過程，氧化膜可作為離子注入的阻擋層及注入穿透層（損傷緩沖層）、表面鈍化、絕緣柵材料以及器件保護層、隔離層、器件結構的介質層等。擴散是指在高溫條件下，利用熱擴散原理將雜質元素按工藝要求摻入硅襯底中，使其具有特定的濃度分布，從而改變硅材料的電學特性，形成半導體器件結構，擴散工藝在硅 IC 工藝中被用于制作 PN 結或構成集成電路中的電阻、電容、互連布線、二極管和晶體管等器件。退火是指在氮氣等不活潑氣氛中加熱離子注入后的硅片，修復離子注入帶來的晶格缺陷的過程，可以激活雜質、消除損傷。用于氧化/擴散/退火的基本設備包括臥式爐、立式爐和快速升溫爐（R

286、TP）。B、薄膜沉積工藝 薄膜沉積是一種添加工藝，是指利用化學方法或物理方法在晶圓表面沉積一層電介質薄膜或金屬薄膜，根據沉積方法可以分為化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）三大類。CVD 是利用氣態化學原材料在晶圓表面產生化學反應過程，在表面沉積一種固態物作為薄膜層。CVD廣泛應用在晶圓制造的沉積工藝中，包括外延硅沉積、硅沉積、電介質薄膜沉積和金屬薄膜沉積。常用的化學氣相沉積工藝包括常壓化學氣相沉積（APCVD）、低壓化學氣相沉積（LPCVD）和離子增強型化學氣相沉積（PECVD）。其中 LPCVD（Low Pressure Chemical Vapor Dep

287、osition），廣泛用于二氧化硅（LTO TEOS）、氮化硅（低應力）（Si3N4）、多晶硅（LP-POLY）、磷硅玻璃（BSG）、硼磷硅玻璃（BPSG）、摻雜多晶硅、石墨烯、碳納米管等多種薄膜，和常壓的 CVD 相比，LPCVD 設備有更低的綜合成本、更高的產能和更好的薄膜性能，在薄膜制造過程中使用較為廣泛。公司的硅部件產品主要應用于 LPCVD 工藝中。在芯片的熱處理、LPCVD 工藝中，芯片處于 600-1,250 攝氏度的生產環境中，需要采用在高溫環境下保持強度和超高純度，且不會對芯片造成損傷和污染的結構部件作為與晶圓直接接觸或者與加工環境（氣體）接觸的材料。C、公司熱處理、LPCV

288、D 硅部件產品 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-100 熱處理工藝、薄膜沉積工藝可以統稱為爐內工藝。二者加工場景中的爐內腔體結構存在一定共性，均需要使用硅舟、硅舟基座、硅內管、硅噴射管等硅部件產品，統稱為爐管用硅部件產品。公司熱處理工藝、公司熱處理工藝、LPCVD 工藝具體產品工藝具體產品 產品名稱產品名稱 圖例圖例 說明說明 硅舟 在熱處理、LPCVD 工藝下，硅舟作為爐管（熱處理、LPCVD）設備內承載硅片的重要零部件 瓦片舟 在熱處理工藝中，用于承載硅片的一種臥式硅舟 硅舟基座 在熱處理、LPCVD 工藝下，用于支撐硅舟，并起到隔熱保溫作用的基座

289、硅噴射管 在 LPCVD 工藝下，作為硅烷、氮化硅氣體的噴射/導氣管使用 硅內管 安置于硅舟外側，在 LPCVD 工藝下，用于聚攏硅烷、氮化硅氣體使用；熱處理工藝下，用于保溫、均熱、阻隔金屬雜質 硅舟硅舟硅噴射管（硅噴射管（LPCVDLPCVD工藝）工藝）硅內硅內管管硅基座硅基座硅產品在硅產品在LPCVDLPCVD沉積爐沉積爐/熱處理爐中的應用示意圖熱處理爐中的應用示意圖寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-101 刻蝕工藝硅部件產品 刻蝕是利用顯影后的光刻膠圖形作為掩模，在 SiO2、Si3N4、金屬、多晶硅等襯底上腐蝕掉一定深度的薄膜物質，在晶圓上根據光刻

290、圖案進行微觀雕刻，將圖形轉移到晶圓表面的工藝?？涛g是用化學或物理方法有選擇地在硅片表面去除不需要的材料的過程，是與光刻相聯系的圖形化處理的一種主要工藝，是半導體制造工藝的關鍵步驟。與光刻工藝技術類似，刻蝕技術也決定著集成電路圖形的精細程度?？涛g分為濕法刻蝕和干法刻蝕，濕法刻蝕是利用化學溶液溶解晶圓表面的材料，干法刻蝕使用氣態化學刻蝕劑與材料產生反應來刻蝕材料并形成可以從襯底上移除的揮發性副產品。由于等離子體產生促進化學反應的自由基能顯著增加化學反應的速率并加強化學刻蝕，等離子體同時也會造成晶圓表面的離子轟擊，故干法刻蝕一般都是采用等離子刻蝕。由于濕刻法各向異性較差，側壁容易產生橫向刻蝕造成刻蝕

291、偏差，而干刻法能實現各向異性，保證細小圖形轉移后的保真性，故干刻法占據了 90%以上市場份額。干法刻蝕下，按照被刻蝕的材料類型來劃分，主要分為介質（氧化硅、氮化硅、光刻膠等）刻蝕和非介質（硅、金屬）刻蝕?？涛g用硅部件主要包括硅排氣環、硅外環、硅噴淋頭、硅聚焦環、硅遮擋環等。硅噴淋頭表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環節，硅噴淋頭是刻蝕氣體進入腔體的通路；硅聚焦環內側加工有臺階和定位凸出部，主要用于承載硅片。其他硅環是作為支撐其他相關零件的承載部件或者排氣使用，主要用于保證等離子干法刻蝕機腔體的密封性和純凈度。公司產品及應用示意公司產品及應用示意 刻蝕設備的結構一般是將硅片置入硅環，合體作為正極

292、置于刻蝕設備腔體寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-102 的下方，將處于刻蝕設備腔體上方帶有密集微小通孔的硅盤作為負極，并使用硅外環套支撐上電極及其他相關零件（遮擋環、外環、排氣環等）。在刻蝕時，設備會在上下電極兩端附加合適的電壓，使等離子體或刻蝕氣體通過上電極的通孔進入腔體，在腔體內，基于前期光刻結果在硅片上進行微觀雕刻?？涛g機在硅片表面按設計線寬和深度進行刻蝕，形成微小集成電路結構。干法刻蝕場景示意圖干法刻蝕場景示意圖 由于上電極和下電極與等離子體直接接觸，消耗較快，一般使用 2-4 周需要更換。下電極（聚焦環）在晶圓刻蝕工藝過程中會被逐漸腐蝕并變薄，

293、當下電極厚度減少到一定程度后，需替換新的下電極。上電極（噴淋頭）上分布的細密的孔洞（直徑 0.25-0.65mm）用于分流等離子體，使其均勻的轟擊到晶圓刻蝕表面，在使用一定時間后，上電極的孔洞會被刻蝕導致尺寸偏差，達到一定程度后亦需要替換。因此，硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的主要耗材。公司刻蝕工藝下主要硅部件產品公司刻蝕工藝下主要硅部件產品 產品名稱產品名稱 圖例圖例 說明說明 噴淋頭、等離子分流盤（上電極）在干法刻蝕工藝下，等離子在轟擊晶圓時需要保持在各個點位的速度和轟擊量均勻、一致。在加工過程中需要對上電極通電形成電磁場對等離子體進行加速和約束，并利用上電極表面均勻分布的噴射孔將工藝氣體注入腔

294、體內，進行分流處理 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-103 聚焦環、硅環（下電極）在干法刻蝕工藝下，下電極主要作為承載硅片的部件，同時也會通電形成電磁場對等離子體進行加速和約束 外環 作為連接排氣環和噴淋頭的連接部件，受到等離子刻蝕量較小 排氣環 作為氣體通道，為工藝氣體/載氣的進入和反應后的尾氣排出提供通道（3）石英坩堝產品）石英坩堝產品 石英坩堝的應用 目前石英坩堝的主要應用場景為單晶硅的生產過程。單晶硅的生產工藝主要分為直拉法和區熔法，其中直拉法基于成本效率優勢，為目前行業內的主流工藝。在直拉法下，石英坩堝作為盛放高純度多晶硅料（工作中原料處于熔化

295、狀態的硅液）的一次性部件，其高純度、高強度、耐高溫、耐久性等綜合性能對單晶硅的成晶率和品質有較大影響，是單晶拉制過程中成本僅次于多晶硅料的關鍵材料。拉晶過程需要在 1,420 攝氏度的高溫環境下進行，期間石英坩堝內表面會與硅液產生劇烈的化學反應（發生損耗），同時其物理性質也會發生變化，且是一個不可逆的過程。一般拉制一根半導體級單晶硅棒需要消耗一個石英坩堝。因此，在單晶硅產業鏈中，石英坩堝具備較強的消耗品屬性特征。石英坩堝的原材料為高純度石英砂，是一種堅硬、耐磨、化學性能穩定的硅酸鹽礦物，為生產石英制品的主要原料。由于石英坩堝具有潔凈、同質、耐高溫等性能，目前廣泛應用于半導體和太陽能領域拉制單晶

296、硅的生產工藝中。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-104 如上圖所示，高純多晶硅原料在石英坩堝中熔化成硅液后，再通過引晶、長晶，最后拉制出單晶硅棒，再經過切片、拋光等一系列工序后，最終成為半導體或者太陽能硅片。公司石英坩堝產品 公司同時生產半導體石英坩堝和太陽能石英坩堝。公司石英坩堝產品目前能夠覆蓋 14 英寸-37 英寸規格范圍的半導體和太陽能石英坩堝，不同產品的內徑、外徑、高度、壁厚等差異較大，其中，大尺寸產品具有較高技術和工藝難度，系公司的主打產品。（4）公司產品的產業鏈關系）公司產品的產業鏈關系 公司的石英坩堝、硅部件材料、硅部件產品的產業鏈關系：

297、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-105 3、主營業務構成、主營業務構成 報告期內，公司主營業務收入按產品類型的構成情況如下：產品類型產品類型 （單位：萬元）（單位：萬元）20232023 年度年度 20222022 年度年度 20212021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 半導半導體體 硅部件及材料硅部件及材料 72,075.972,075.90 0 54.96%54.96%87,704.287,704.23 3 80.780.73 3%46,789.46,789.1515 77.83%77.83%半導體坩堝半導體

298、坩堝 12,774.6212,774.62 9.74%9.74%13,558.7213,558.72 12.48%12.48%8,872.078,872.07 14.76%14.76%小計小計 84,850.5284,850.52 64.70%64.70%101,262.9101,262.95 5 93.293.21 1%55,661.255,661.22 2 92.59%92.59%光伏光伏 太陽能坩堝太陽能坩堝 46,286.0046,286.00 35.30%35.30%7,377.117,377.11 6.79%6.79%4,453.894,453.89 7.41%7.41%合計合計

299、131,136.52131,136.52 100.00%100.00%108,640.06108,640.06 100.00%100.00%60,115.1260,115.12 100.00%100.00%發行人產品按照下游應用領域可分為半導體領域和光伏領域，報告期內，發行人產品按照下游應用領域可分為半導體領域和光伏領域，報告期內，發行人以半導體相關的硅部件及材料、半導體坩堝產品為主。太陽能坩堝產品發行人以半導體相關的硅部件及材料、半導體坩堝產品為主。太陽能坩堝產品隨著下游光伏行業的需求變化，在隨著下游光伏行業的需求變化，在 20232023 年度收入占比有所上升。年度收入占比有所上升。公司主

300、營業務收入產品結構和變動分析情況請參見本招股說明書之公司主營業務收入產品結構和變動分析情況請參見本招股說明書之“第六第六節財務會計信息與管理層分析節財務會計信息與管理層分析”之之“九、經營成果分析九、經營成果分析”之之“（一）營業收入（一）營業收入分析分析”。高純度多晶硅晶圓廠刻蝕機設備廠商薄膜沉積設備廠商硅環、硅噴淋頭等LPCVD（硅舟、硅導氣管、硅內管、硅舟基座）硅部件級單晶硅、多晶硅材料高純度石英砂半導體石英坩堝專業拉晶爐、鑄錠爐、其他輔料IC應用市場IC芯片高溫（硅舟、硅內管、硅舟基座）熱處理設備廠商石英坩堝產品石英坩堝產品機加工專業加工設備、其他輔料光伏石英坩堝光伏硅片廠商半導體硅片

301、廠商熔融加工熔融爐拉晶、鑄錠加工工藝加工工藝上下游上下游硅材料產品硅材料產品硅部件產品硅部件產品寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-106（二）主要經營模式（二）主要經營模式 1、盈利模式、盈利模式 公司主要從事硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售。主要產品包括：半導體芯片加工設備用的硅環、硅噴淋頭、硅舟、硅噴射管等硅部件產品、單晶/多晶硅部件材料產品以及生產半導體單晶硅和太陽能單晶硅用的石英坩堝產品。公司一直以來與全球頭部客戶廠商保持緊密合作，及時了解市場前沿需求動向，準確把握客戶在產品應用中面臨的痛點、難點。同時，公司基于對硅材料、高純度石英材料的長期探索

302、和研究，對材料特性和產品特征累積了豐富的經驗，通過不斷的研發、迭代，改進制造工藝和產品，為客戶持續創造價值。經過 10 余余年的技術、產品和客戶資源的積累，公司完成了下游行業內主流半導體設備廠、晶圓廠、硅片廠的供應商導入與產品認證，并與相關客戶建立起了廣泛、長期、穩定的業務合作關系。隨著研發能力、生產制造工藝的不斷提高，客戶粘性、市場影響力持續增加，公司主營業務收入、市場份額亦快速增長，盈利能力不斷增強。2、研發模式、研發模式（1）研發策略 公司高度重視研發工作，長期以來堅持自主研發模式。公司從總體戰略目標出發，以市場為導向，通過分析外部的經濟環境、技術環境、競爭對手情況、公司自身的技術和運營

303、資源，明確公司未來三至五年研發方向、重要研發項目，研發內容主要包括新產品、新工藝、新技術的研發。同時，公司還與戰略客戶緊密合作，緊跟市場前沿需求，建立有效的項目管理體系和員工激勵機制，以鼓勵和促進企業各項研發工作高效有序地進行。（2）研發體系 發行人自成立以來高度重視研發和技術創新，建立了一整套成熟的研發體系，具體情況參見本節“八、發行人核心技術及研發情況”之“（五）保持技術持續創新的機制、技術儲備及創新安排”的相關內容：3、采購模式、采購模式 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-107 序號序號 項目項目 具體內容具體內容（1）采購管理體系 公司主要采用“

304、以產定購”的采購模式，根據銷售訂單、客戶需求預測、市場供應情況等因素綜合評估采購需求，制定采購方案。公司向供應商主要采購生產所需的原材料、機器設備等。公司建立了完善的采購管理體系和管理制度，主要原材料、機器設備的采購流程如下：（2）采購流程管理（2.1）預算 每月各需求部門向生產管理部/設備部提交采購需求，生產管理部/設備部根據采購需求作成預算表，經審批后，將簽字版的預算表交給采購物流部（2.2）請購 生產管理部根據每月采購預算編制月度物資申購單，統一將申購物資以“申購單”形式匯總提交至采購物流部，要求對采購信息予以明確。屬固定資產類物品或非經常性項目預算的，設備部根據設備采購預算表，單獨提交

305、固定資產計劃申購表 Y Y Y Y Y Y 訂單、合同 審 批 審批 供應商訂單合同確認 驗收 交貨 N N 入庫 N N N Y 詢價、比價 訂單跟催 供應商選擇、推 供應商 評估 下達訂單 合格供方清單 供應商監督 供應商評定 N N 剔 除 整 改 N N 候選供應商評價-式樣-現場審核-小批量試用 供應商業績評定 N 請購單 預算表 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-108（2.3）實施采購 申報物資由采購物流部實施采購，需委外加工的制作成外協訂單，供方在確定合作關系后須簽訂長期意向合同書后，每月以訂單的形式發出采購需求（2.4）到貨驗收 供應商交

306、貨后，由倉庫統一進行點收。依據送貨單清點數量，規格，并對外包裝進行檢驗。對重要物資，倉管通知品質人員，安排入庫驗收，品質驗收合格后方可辦理入庫手續。固定資產由設備課負責辦理驗收手續（3）供應商管理體系 公司擁有成熟的供應商管理體系，建立了供應商準入、考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制，在與主要供應商保持長期穩定合作關系的同時，兼顧新供應商的導入與培養，加強供應鏈的穩定與安全（3.1）供應商的選擇和推薦 公司通過多方論證方法選擇具有良好的質量保證能力和商業信譽的公司作為供應商。同一種外購產品保持 23 家合格供應商，以保持供應的穩定性和可靠性，有利于產品質量的持續改進和提高，降低采購成本（

307、3.2）供應商的評估 需要履行供應商評估程序的物資，采購物流部依據“供方評估表”中調查內容及調查收集的相關資料、報價資料等，組織公司相關職能部門對其資料進行初步評價、基于評估的結論決定是否需要開展下一步的現場審核等后續工作（3.3）候選供應商評價 針對需要開展現場審核的供應商，采購物流部組織相關部門人員對供應商進行現場審核，包括對質量管理體系、經營環境、管理職責、資源管理、產品實現、測量分析及改進等方面進行綜合評價。針對需要樣品評價的物資，采購物流部還會執行式樣和小批量試用的評價程序（3.4）供應商評定 采購物流部依據“供方評估表”、“樣品試用評價表”、“供應商現場審核評價表”判定結果，由品質

308、部門、采購物流部、使用部門對供應商進行分析、比較、評價（3.5）合格供方清單 采購物流部將評定合格的供應商列入“合格供方清單”中，并將新增供應商的情況及時通告相關部門?？蛻糁付ǖ墓?，可免除評估、評定，但須實施確保產品質量的措施，按產品檢驗規程書進行檢驗（3.6）供應商監督 供應商的監督方式包括產品審核和現場審核，應依據不同的產品和供應商來確定（3.7）供應商業績考核 采購物流部每年對供應商上一年度的業績進行定期復評，評定方式包括體系文件審核、產品審核和現場審核，應依據不同的產品和供應商來確定。評定結果作為供方能否繼續供貨的依據?？己司S度包括:供貨質量；客戶投訴與服務；現場/產品/資質審核情

309、況；到貨情況；價格水平等方面 4、生產模式、生產模式 序號序號 項目項目 具體內容具體內容 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-109（1）生產體系 公司建立了完善的生產管理體系，根據客戶訂單或者銷售預測規劃產能，并按計劃進行排產。生產流程分為四個階段：生產計劃的制定、生產準備、生產過程管理以及產品檢查入庫，具體情況如下：（2）生 產 流程管理 生產計劃的制定 在生產計劃制定階段，銷售部門提供從客戶處獲取訂單或者銷售訂單預測，生產管理部門根據具體訂單需求、產能與工藝準備情況，編制生產計劃/工藝流程，由生產管理部門負責人審核后下達至制造部門 生產準備階段 在生

310、產準備階段，生產管理部門根據生產計劃制定原材料計劃并協同采購部門及時準備原材料。制造部門根據生產計劃/工藝流程及原材料計劃進行生產加工 生產過程管理階段 在生產過程管理階段，制造部門根據生產計劃安排管理生產，生產管理部門監督生產周期、生產進度，產量等指標，品質管控部門負責產品的質量管控 產品入庫階段 在產品入庫階段，完成全部生產流程的產品經檢驗合格后入庫 5、銷售模式、銷售模式 序號序號 項目項目 具體內容具體內容（1）營銷模式 公司基于對下游行業的深入研究，針對客戶相關工藝的難點痛點，匹配對應解決方案，主要通過聯系并拜訪目標客戶，推介匹配的產品，進而展開一系列的客戶拓展活動；公司同時也積極參

311、加行業內的技術研討會、專業展會、峰會論壇等進行推廣并獲取客戶。部分客戶也通過行業內的口碑傳播等公開渠道聯系公司尋求直接合作 生產過程的設計和開發生產計劃下達工程變更生產過程分析生產過程異常處理特殊工序控制生產運行生產作業準備生產條件確認特殊特性控制生產過程的監視、測量N銷售訂單和銷售預測審定生產計劃/工藝流程編制、審核、下達不合格品管理程序領料車間作業計劃制定、審核、下達材料申購及調達生產、洗凈檢查包裝入庫NY寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-110（2）銷售模式 公司采用直銷模式銷售產品，客戶類型分為終端客戶和貿易商客戶。由于行業內的產品定制化程度高、專

312、業性強，公司目前以直銷終端客戶為主，由客戶對公司進行嚴格的導入認證后正式下單；同時也存在通過貿易商客戶銷售產品的情形。主要系：一方面，報告期內，在部分國家和地區，公司尚未建立銷售網點，無法完全覆蓋當地的終端客戶，存在通過關聯方銷售駐點來覆蓋當地終端客戶的情形；另一方面，行業內部分貿易商客戶憑借其專業技術集成能力，為終端客戶長期提供穩定可靠的一攬子產品解決方案，減輕了終端客戶的供應鏈管理壓力。同時，基于半導體行業高度專業化、封閉化的特征，該類貿易商憑借其在行業內的專業能力和長期積累，擁有獨特的終端客戶資源，公司也需要通過與該類貿易商合作，以實現銷售。公司與貿易商之間進行買斷式銷售，公司向貿易商銷

313、售產品后的風險由貿易商自行承擔。雖然直接供應商為貿易商，但是終端客戶仍會對生產廠商進行穿透認證，以確保其產品的可靠性。報告期內，基于業務重組及境外終端客戶調整等因素，公司終端客戶銷售收入占比分別為：63.96%、80.87%和和 8 83 3.5555%，呈逐年上升趨勢。截至目前，公司銷售以終端客戶為主，貿易商客戶為輔。公司在與客戶建立合作關系后，與客戶直接溝通并形成解決方案，銷售團隊與客戶簽訂合同/訂單，并根據合同/訂單要求提供產品，加工完成后發貨至客戶（3）銷售流程 銷售計劃制定 公司銷售部門根據客戶需求和市場變化信息，結合公司的產能和產品開發計劃等情況，擬訂公司季度和年度的銷售計劃 銷售

314、合同/訂 單 的簽訂 技術人員負責與客戶進行對接確認技術細節，銷售部結合內部成本測算價格、市場價格、客戶戰略價值、產品需求規模以及市場競爭情況形成對外報價單，并由分管領導確認。銷售部在報價單的基礎上與客戶進行商務談判，結合內部排產情況與客戶最終確定交易價格和產品交期，并最終簽訂銷售合同/訂單 生產、發貨、收款 合同/訂單簽訂后，生產管理部安排生產，并根據交期監督產品的生產進度，在生產完成，并檢驗合格后，通知銷售部、物流部安排發貨事宜。發貨完成后，由銷售部門跟蹤簽收、回款與售后服務等事宜 6、對境外客戶和供應商實施獨立銷售和采購情況、對境外客戶和供應商實施獨立銷售和采購情況（1）集團策略 公司的

315、間接控股股東系日本磁控。該集團業務分布在全球重要國家和地區，并在各個區域設立了營業駐點。出于整體規劃策略，各個區域的營業駐點負責當地客戶的開拓和銷售以及部分當地原材料的采購。一方面，集團內各生產企業的境外區域銷售主要通過集團的境外營業駐點實施。境外營業駐點采用買斷方式采購集團內其他企業產品，結合其自身成本寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-111 費用，以及市場供求情況，采取加價方式向下游客戶直接銷售；另一方面，集團內各生產企業的部分原材料、設備、備品備件等需要在境外采購的，也通過集團的境外營業駐點間接采購后，轉售給集團內的相關企業。報告期初，公司境外銷售系

316、通過集團關聯公司實施間接銷售，即公司向集團境外營業駐點銷售后，再由其銷售給下游客戶。但是根據半導體行業的特征，終端客戶都需要對源頭生產廠商進行工廠認證和產品認證，公司作為源頭生產廠商，在間接銷售情況下，也均已完成了終端客戶的上述認證；公司部分境外采購，根據屬地原則，考慮到采購便利性（時差、文化差異以及報關、清關、匯兌等手續），通過集團的境外營業駐點采購后轉售給公司。報告期內，中國大陸地區的銷售、采購業務，由公司始終直接面向終端客戶、供應商實施。（2）提升境外銷售和采購的獨立性 2020 年 8 月，公司對硅部件業務、硅部件材料業務及相關資產進行了整合，具備獨立的采購、研發、生產、經營和銷售能力

317、。為進一步提升業務獨立性，公司逐步完成對主要境外客戶和境外供應商獨立銷售和獨立采購的工作。對主要境外客戶直接銷售 公司要實現對境外客戶直接銷售，雖然無需再次履行工廠認證和產品認證，但仍涉及合格供應商資格的商務認證程序、客戶關系維護等事項，手續較復雜。在業務整合后，公司著手境外客戶的銷售對接工作，包括與集團內各境外營業駐點及終端客戶進行協商、履行合格供應商認證程序等。截至 2021 年末，公司已完成對主要境外客戶的直接銷售，僅少量終端客戶暫未調整（2022023 3 年年相關收入占比為 3.143.14%），主要原因在于：A、該類客戶銷售金額較小且分散；B、部分客戶為偶發性采購；C、公司在其供應

318、鏈體系中占比較小，影響力也相對較弱；D、境外銷售會涉及進出口貿易相關的事務性流程（清關、匯兌、物流等）以及時差、文化差異等因素。因此，基于交易的便利性和穩定性考慮，除非公司對此類間接銷售客戶的收入及占比持續上升，或者存在對公司銷售獨立性構成重大不利影響的情況，公司擬待境外銷售網絡建立完善后再行調整。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-112 對境外供應商直接采購 截至 2021 年末，公司已基本完成對境外供應商直接采購工作，僅剩極少量境外供應商暫未調整（20232023 年年，相關采購的成本占比降至 1%以下），主要原因在于：A、部分零星采購，也并非核心原材

319、料、配件；B、采購規模較??；C、進出口貿易相關的事務性流程（清關、匯兌、物流等）以及時差、文化差異等因素。因此，基于便利性和穩定性考慮，在境外單獨尋找供應商或者貿易商不具備經濟性、且不存在對公司獨立性構成不利影響的情況，故公司暫未調整。7、采用目前經營模式的原因及變化情況、采用目前經營模式的原因及變化情況 自設立以來，公司始終以技術與產品創新作為持續發展的核心驅動力。（1）在研發模式方面，公司憑借自身的技術積累與實踐經驗，緊跟下游技術發展趨勢，持續開展自主研發與創新，為客戶解決相應的技術難點。（2）在采購模式方面，公司主要采用“以產定購”的采購模式，根據銷售訂單、客戶需求預測、市場供應情況等因

320、素綜合評估采購需求，制定采購方案。（3）在生產模式方面，公司實行“以銷定產”的生產模式，可根據客戶提出的各類要求及時做出響應，并根據市場需求對產品種類和產量進行快速調整。（4）在銷售模式方面，鑒于半導體行業客供關系深度綁定及嚴苛認證的行業特性，公司主要采取直銷模式。公司客戶以全球主流半導體設備廠商、晶圓廠商、半導體硅片廠商為主。同時，由于半導體行業高度專業化、封閉化的特征，公司也存在少量的貿易商客戶，后者具備較強的專業能力和行業客戶資源，可以幫助公司增加終端客戶的覆蓋面，是對公司終端客戶群的有效補充。公司目前采用的經營模式是基于公司所處行業的市場特點、客戶需求、競爭格局、公司戰略及公司資源等因

321、素綜合確定，并在長期業務發展中不斷探索與完善形成的，適合自身發展需要，符合行業特點。報告期內，公司主要經營模式及影響經營模式的關鍵因素保持穩定，產品與技術布局持續完善，業務規?？焖僭鲩L，公司經營模式未發生重大變化，在可預見的未來也不會發生重大變化。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-113（三）公司成立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情（三）公司成立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情況況 1、硅部件業務的變化情況、硅部件業務的變化情況 2010 年，日本磁控美國子公司（FTU）吸收合并了美國硅谷集成材料公司（Integrate

322、d Material Inc.,以下簡稱“IMI”）。IMI 是一家半導體硅零部件企業，關于硅部件產品，擁有 20 余項發明專利，但是相關技術尚不成熟，未能完全實現產業化。吸收合并完成后，FTU 注銷了 IMI，停止了硅部件業務。同年，杭州熱磁在杭州設立了硅部件事業部，專門從事硅部件產品的研發、生產和銷售。杭州熱磁硅部件事業部在吸收、消化 IMI 專利技術的基礎上，結合芯片加工涉及的刻蝕、熱處理、氣相沉積等終端工藝場景，經過 10 余年的研發，開發出一系列擁有市場應用前景和競爭力的硅部件產品。隨著硅部件產品逐漸成熟，公司亦順利完成了全球主流半導體設備制造商和晶圓廠的認證。目前公司硅部件產品已批

323、量應用于全球知名半導體設備和芯片生產廠商。2020 年 9 月，富樂德有限收購了杭州熱磁硅部件業務相關的所有資產、人員和業務，同時收購了申和新材料的硅部件材料業務相關的所有資產、人員和業務。業務收購完成后，在日本磁控體系內，富樂德有限獨立經營硅部件業務。2、石英坩堝業務的變化情況、石英坩堝業務的變化情況 富樂德有限 2011 年在銀川設立，主要從事石英坩堝產品的研發、生產和銷售。經過 10 余年的產品研發和客戶認證，其已成為國內少數能夠量產大尺寸半導體石英坩堝，并得到全球主流半導體硅片廠商批量應用的廠商之一。3、公司主要經營模式的演變情況、公司主要經營模式的演變情況 公司致力硅部件和石英坩堝的

324、研發、生產和銷售，公司主要經營模式未發生變化。（四）發行人主要經營情況和核心技術產業化情況（四）發行人主要經營情況和核心技術產業化情況 公司取得的科技成果是公司競爭力的重要組成部分，是公司產品銷售規模得以持續增長的基礎。報告期內，公司營業收入分別為 60,189.95 萬元、109,189.61 萬元和 131,607.60131,607.60 萬元萬元，凈利潤分別為 9,994.98 萬元、28,385.00寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-114 萬元和 26,291.8626,291.86 萬元萬元，公司收入呈持續快速增長的趨勢。公司產品的規?；N售

325、是公司科技成果與產業深度融合的具體表征。公司通過持續的研發投入，在新產品開發、生產工藝改進等方面形成了一系列技術成果，對持續提升產品品質、豐富產品矩陣起到了關鍵性的作用。關于硅部件產品，公司研發出的硅熔接技術、超長深孔加工技術、硅部件加工清洗技術、微孔噴淋頭加工技術，均應用在公司日常的硅部件產品的精密加工生產過程中。其中，硅熔接技術奠定了公司硅熔接產品的市場核心競爭力，其余精密加工及清洗相關技術則保證公司硅部件產品精度和品質的可靠性；關于硅部件材料產品，公司研發出的大尺寸單晶硅棒拉制技術、電阻率控制技術、大直徑單晶快速收尾技術，均應用在公司日常硅部件材料的生產過程中，為公司產品提供重要的品質保

326、障，在豐富產品線和降低成本方面起到了關鍵作用；關于石英坩堝產品，公司研發出的高純半導體石英坩堝制備技術、高強度石英坩堝制備技術、氣泡控制技術均已成熟應用于公司半導體石英坩堝（特別是大尺寸）產品的制造過程中，在提升石英坩堝純度、強度和生產性能等方面發揮了重要作用。公司通過完善研發創新體系、不斷提升企業的自主創新能力，在硅部件、硅部件材料和石英坩堝的生產工藝方面實現了多項科技成果轉化，相關成果已應用于公司硅部件材料、硅部件和石英坩堝產品的生產和銷售中。（五）主要產品工藝流程（五）主要產品工藝流程 1、硅部件、硅部件（1.1）單晶硅部件材料 單晶硅的主要制備方法為直拉法或稱提拉法（CZ），其過程為：

327、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-115 序號序號 工序工序 內容內容 核心技術使用情況和效果核心技術使用情況和效果 1 裝料 將高純多晶硅料及摻雜元素按照計算好的精確比例投入高純石英坩堝并放入單晶爐內 使用電阻率控制技術：通過大量數據分析，建立了完善的電阻率計算及回熔料使用方法，精確計算多晶硅料、回爐料和摻雜元素的比例，確保投料精準 2 高真空 將爐內空氣抽離成負壓，并注入氬氣，降低爐內金屬等雜質污染-3 化料 在硅單晶爐內熔化多晶硅料-4 穩定 硅料融化后，等待液面整體穩定無波動，溫度達到適合的引晶溫度，使籽晶與熔體熔接，準備引晶-5 引晶 用一根固定

328、在籽晶軸上的籽晶插入熔體表面，待籽晶與熔體熔融后，緩慢向上提拉籽晶，晶體在籽晶下端生長 使用大尺寸單晶硅棒拉制技術：設計符合更大尺寸單晶生長的熱場結構，通過匹配工藝設定改善生長界面形狀，降低熱應力，減少位錯增值，提高大尺寸單晶硅棒的成活率；使用電阻率控制技術：在整個晶棒生長環節，控制晶體生長工藝，使晶棒電阻率分布均勻 6 放肩 引晶到一定長度后，進行放肩（主橫向生長），使晶體直徑長到需要的直徑 7 轉肩 進行轉肩，使晶棒橫向生長轉變為縱向生長 8 等徑 晶棒進入直徑穩定狀態，生長界面穩定不發生波動，熱場溫度分布在合理范圍中，熱對流不對晶體生長過程產生位錯 9 收尾 坩堝中熔硅剩料到達一定重量時

329、，通過工藝控制，使晶體直徑變小，結束晶體生長 使用大直徑單晶快速收尾技術：針對大直徑單晶，有效縮短常規拉晶收尾工藝中的直徑尾巴長度，極大的提高了等徑的長度，提高了材料利用率及降低了生產能耗（1.2）多晶硅部件材料 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-116 多晶硅采用定向凝固法生產，晶體生長方向向上。在結晶過程中，通過控制溫度場的變化，盡可能形成縱向溫度梯度，便于晶體單方向向上生長，橫向溫度梯度則盡可能小，避免晶體向四周成長，形成大量樹枝晶。（2）硅部件加工 一般硅部件機加工流程 序號序號 工序名稱工序名稱 內容內容 核心技術使用情況和效果核心技術使用情況和

330、效果 1 來料檢查 檢查材料外觀、電阻率等-2 線切割 采用線切割工藝，根據需求將材料切割成相應厚度的硅片-3 粗磨 初次祛除產品表面線痕，找平并加工到需求的厚度-4 粗加工 硅部件初加工，形成初步外形-5 精磨 使用研磨機精加工產品表面，保證產品表面平面-裝料裝料化料化料長晶長晶邊緣長晶邊緣長晶完成鑄錠完成鑄錠粗磨粗加工線切割表面拋光化學洗凈激光刻字洗凈精加工洗凈精磨工程檢查工程檢查最終洗凈包裝入庫成品檢查來料檢查寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-117 度、平行度和粗糙度 6 洗凈 清洗產品，祛除產品表面殘留的硅泥等微小顆粒 使用硅部件加工清洗技術：在

331、硅部件加工工藝中反復利用超聲波、煮沸、酸洗刻蝕、拋光等工藝對硅環表面進行超高純度洗凈，提升硅部件表面的清潔度和部件良率 7 精加工 硅部件產品定型，根據客戶要求加工相應形狀 使用超長深孔加工技術：完成硅導氣管超長孔距鉆孔工藝，迭代原始導氣管生產工藝，減少導氣管對芯片加工的污染。微孔噴淋頭加工技術等精密加工技術：完成噴淋頭微孔鉆孔工藝，實現直徑 0.25-0.65mm 微小孔徑的機械鉆孔，符合拓展了公司的產品線 8 洗凈 清洗產品，祛除產品表面殘留的硅泥和殘留切削液、油脂等 使用硅部件加工清洗技術：同上 9 工程檢驗 檢查產品外觀、所有尺寸（厚度、直徑、孔、槽等）、粗糙度-10 激光刻字 根據客

332、戶要求刻印唯一的刻字號-11 洗凈 清洗產品，祛除氧化膜、雜質、油脂、微小顆粒等 使用硅部件加工清洗技術：同上 12 工程檢驗 刻蝕后會產生刻蝕量，需要重新檢測產品-13 表面拋光 使用拋光機進行產品表面拋光，可祛除產品表面的印記和劃傷，針對產品表面粗糙要求比較高的一種加工工藝-14 最終洗凈 清洗產品，保證產品表面的潔凈度，祛除氧化膜、微小顆粒 使用硅部件加工清洗技術：同上 15 成品檢驗 最后的成品檢驗-16 包裝入庫 產品密封，做好防震包裝然后入庫-硅部件熔接工藝流程 寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書 1-1-118 序號序號 工序工序 內容內容 核心技術使

333、用情況和效果核心技術使用情況和效果 1 部品來料檢查 硅零部件的來料檢查外觀、尺寸-2 洗凈 清洗產品表面微小顆粒和污跡 使用硅部件加工清洗技術：同上 3 拋光 達到產品表面特定粗糙度-4 尺寸檢查 檢查產品所有尺寸外觀-5 洗凈 去除氧化膜、雜質、金屬離子 使用硅部件加工清洗技術：同上 6 尺寸檢查 檢查產品所有尺寸外觀-7 熔接 利用硅熔接技術將硅零部件熔接組立，組裝粘連成一個整體 使用硅熔接技術：利用特有的熔接工藝有效熔接硅材料，并在高溫環境下保持高強度，且不會釋放雜質污染芯片加工 8 尺寸檢查 整體尺寸與外觀檢測 -9 洗凈 去除氧化膜、雜質、金屬離子 使用硅部件加工清洗技術：同上 10 成品檢驗 最后的成品檢驗-11 包裝入庫 產品密封，做好防震包裝然后入庫-2、石英坩堝、石英坩堝 序號序號 工序工序 內容內容 核心技術使用情況和效果核心技術使用情況和效果 包裝入庫部品來料檢查洗