三個皮匠報告
政策庫
new
付費
搜索
2021年半導體行業晶圓代工現狀與競爭格局分析報告（35頁）.pdf 報告預覽

2021年半導體行業晶圓代工現狀與競爭格局分析報告（35頁）.pdf

編號：39079 PDF 35頁 2.33MB 下載積分：VIP專享
下載報告請您先登錄！

2021年半導體行業晶圓代工現狀與競爭格局分析報告（35頁）.pdf

全球半導體市場規模：2020年全球半導體銷售額為4404億美元，同比增長6.8%。其中，集成電路產品市場銷售額為3612億美元，同比增長 8.4%。集成電路市場銷售額占到全球半導體市場總值82%的份額。存儲器件產品市場銷售額為1175億美元，同比增長10%，占到全球半導體市 場總值的27%;邏輯和模擬產品市場銷售額為分別為1339億美元和641億美元，占到全球半導體市場總值的30%和15%。半導體設備主要用于半導體制造和封測環節，分為晶圓加工設 備、封裝設備和檢測設備。晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機 和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節的比例約30%、 15%和25%。晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業，技術、人才、資本缺一不可。2020年全球市場前五的晶圓代工市占率達90%，全球晶圓代工市場份額絕大 部分被我國臺灣地區企業臺積電所占據，中芯國際中國大陸領先。 從企業來看，2020年臺積電以56%的市場占有率處于絕對領先的地位，三星和聯電分列第二、第三，大 陸廠商中芯國際暫列第五。從制程工藝來看，領先工藝(5nm+7nm)目前占據25%左右的市場份額，主要用于CPU、GPU等超大規模邏輯集成電路 的制造。

友情提示

1、下載報告失敗解決辦法
2、PDF文件下載后，可能會被瀏覽器默認打開，此種情況可以點擊瀏覽器菜單，保存網頁到桌面，就可以正常下載了。
3、本站不支持迅雷下載，請使用電腦自帶的IE瀏覽器，或者360瀏覽器、谷歌瀏覽器下載即可。
4、本站報告下載后的文檔和圖紙-無水印,預覽文檔經過壓縮，下載后原文更清晰。

本文（2021年半導體行業晶圓代工現狀與競爭格局分析報告（35頁）.pdf）為本站 （1466255907@qq.com） 主動上傳，三個皮匠報告文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對上載內容本身不做任何修改或編輯。 若此文所含內容侵犯了您的版權或隱私，請立即通知三個皮匠報告文庫（點擊聯系客服），我們立即給予刪除！

溫馨提示：如果因為網速或其他原因下載失敗請重新下載，重復下載不扣分。
相關報告
聯系我們
  • 0731-84720580
  • sgpjbg002
  • 工作日 9:30 - 18:00
關于我們
侵權處理
關于我們

三個皮匠報告專業的行業報告下載站，每日更新，歡迎大家關注！

copyright@2008-2013 長沙景略智創信息技術有限公司版權所有
網站備案/許可證號：湘B2-20190120

客服
商務合作
小程序
服務號
折疊
午夜网日韩中文字幕,日韩Av中文字幕久久,亚洲中文字幕在线一区二区,最新中文字幕在线视频网站