《2021年半導體行業競爭格局與市場空間分析報告(34頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《2021年半導體行業競爭格局與市場空間分析報告(34頁).pdf(34頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
半導體生產主要分為設計、制造、封測 三大流程,同時需要用到半導體材料和設備。 半導體領域中,集成電路運用最廣泛、占比最高、 技術難度最大。本篇報告將主要圍繞集成電路制造 工藝和相關設備展開。 半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個 流程,分為晶圓加工設備、檢測設備和封裝設備, 以晶圓加工設備為主。檢測設備在晶圓加工環節 (前道檢測)和封測環節(后道檢測)均有使用。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入 和退火、氣相沉積和電鍍、化學機械研磨、晶圓檢測。所用設備包括氧化/擴散爐、光刻機、刻 蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備檢測設備等。我國集成電路產業相對落后的局面 早已受到國家的高度關注,近些年國家出臺一系列政策支持集成電路 產業發展。這些政策通過集中研 發、政府補助、稅收優惠、培養人才、股權投資等多方面支持集成電 路產業發展。