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1、 華為智能駕駛平臺 MDC810 包括了自研的昇騰 310芯片,其平臺算力為 400TOPS,已在極狐阿爾法 HI 車型上應用。除了昇騰 310,華為自動駕駛芯片還有 AI芯片昇騰 910、CPU芯片鯤鵬 920,華為 MDC智能駕駛計算平臺已經簽下了超過 18家客戶,包括上汽、吉利、江淮、一汽紅旗、東風汽車、蘇州金龍、新石器、山東浩睿智能等。 高通自動駕駛芯片“驍龍 Ride”將于 2023年上市,面向 ASIL-D 及安全性的 SoC芯片,可支持從 L1至 L4的自動駕駛系統,算力覆蓋范圍為 10TOPS 至 700TOPS?!膀旪?Ride”是開放的可編程架構,并提供針對視覺感知、泊車和
2、駕駛員監測等場景的軟件棧,且可持續擴展其軟件生態。1.2 智能座艙主控芯片:高通暫時一家獨大高通是目前智能座艙芯片的主力軍,已與全球主要的整車廠建立了合作,同時與博世、大陸、電裝等 tier1廠商成為合作伙伴。除高通外,華為和英偉達在過去幾年快速崛起,對抗傳統座艙芯片企業,如 NXP、瑞薩、TI 等。高通智能座艙芯片有 8155、820A 和 602A,其中驍龍 8155芯片是高通第三代座艙芯片,采用5nm 制程,支持 5G 通訊,算力 360 萬次/秒,與高通 820 芯片相比,具有體積小、帶寬大、功耗低、性能強等特點。在威馬 W6、零跑 C11和 WEY 摩卡車型上搭載,8155可更好地實現座艙效果,如威馬 W6 的貫穿式雙 12.3 寸聯屏和一塊 i-Touch 屏幕的設計;摩卡的座艙實現5G+V2X、AR-HUD、高精度地圖等功能和配置;零跑 C11具有 10.25英寸的儀表盤和副駕駛屏幕及 12.8 英寸的中控屏幕,和人臉 ID 啟動車輛和可打斷的語音交互等多項功能。
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