2021年PCB內資廠商深南電路公司打造“3-in-One”戰略布局分析報告（23頁）.pdf

1、公司處于內資廠商硬板領先水平。硬板有三大維度衡量生產難度：(1)PCB 層數， 同一類材料的普通結構中層數越高、生產難度越大;(2)所用覆銅板的類型是否涉及 特殊材料的加工工藝;(3)印制電路板的設計是否運用到特殊工藝，包括階梯、混壓、 埋嵌金屬或器件、多階 HDI、深微孔或大尺寸。從 PCB 技術工藝難度最高的產品之 一背板來看，深南電路最高量產的層數可達到 68 層，超過同行的 56 層，樣品尺寸 可達到 120 層;最大完成尺寸亦實現 1250570 mm;在板厚方面，完成厚度達到 10 mm，與業內領先的同行技術水平相當;在特殊加工工藝方面，公司儲備材料混壓、 局部混壓、金手指、局部厚

2、銅、埋入式芯片/分立器件/平面電容電阻等特殊工藝。 公司持續開拓先進工藝，研發支出處于業內領先。2019 年公司研發支出 5.4 億元， 高于滬電股份及生益電子的 3.2/1.4 億元，研發支出/營業收入比例達到 5.1%，超過 滬電股份的 4.4%及生益電子的 4.6%。PCB 領域的細分技術投向背板、高速多層板、 高頻微波板、剛撓結合板等產品，封裝基板領域開拓處理器和存儲芯片封裝基板、無 線射頻模塊、微機電系統封裝基板、高速通信封裝基板等產品。公司憑借 PCB 加工工藝領先的綜合技術能力，開拓細分領域內尖端客戶。公司工藝 契合 PCB 行業發展的尖端趨勢，PCB 技術受到高速大容量和高系統集成的推動，高 速大容量方面，將從目前領先的 25Gbps 總線速度向 56Gbps 發展，要求核心設備高 速 PCB 層數在 40 層以上，公司在超大尺寸、大厚徑比、50 層以上 PCB 對位技術上 工藝能力領先，全面切入通信無線網、傳輸網、核心網和固網寬帶類產品。高系統集 成方面，單位 PCB 搭載的器件數量增加，要求 PCB 的 I/O 數目增多、引腳間距減 少。公司切入細分領域核心客戶，包括通信側的主設備商華為、諾基亞、中興、三星 等。