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2021年半導體前道設備行業產業鏈分析報告（133頁）.pdf 報告預覽

2021年半導體前道設備行業產業鏈分析報告（133頁）.pdf

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2021年半導體前道設備行業產業鏈分析報告（133頁）.pdf

摩爾定律十年內已經找到技術發展方向，未來主要將結合SoC和SiP兩條路徑，帶動前道設備的需求：SoC系統級芯片 (More Moore)SoC是從設計角度出發，通過電路設計將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上，在一個芯片上集結了各種功能模塊，擁有更高的芯片密度和運算能力。但是，近年來SoC芯片的生產成本越來越高，技術難度和障礙升高，逐漸出現技術瓶頸，因此行業開始同步發展SiP系統級封裝技術，將SoC芯片和存儲芯片或其他功能芯片封裝集成為一顆新的芯片，提高芯片的性能和縮小尺寸。SiP系統級封裝(More than Moore)SiP是從封裝的角度出發，把多個半導體芯片和元器件封裝在同一個芯片內，組成一個系統級的芯片。例如將存儲芯片和系統級芯片SoC通過穿孔的方式連接在一起，使得每單位集成更多晶體管，大幅提高芯片性能，縮小芯片尺寸。突破了傳統封裝PCB線寬尺寸較大的瓶頸。

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