【公司研究】興森科技-搶灘技術高位預設成長伏筆-210619（29頁）.pdf

1、一言以蔽之，在傳統 PCB 減成法工藝之外，業已布局了 SAP 和 MSAP 工藝的 PCB 企業，未來是有可能在更多的產品領域實現橫向產品拓展，譬如說 SIP 和 3D 堆疊封裝。PCB企業逐漸向 SMT 和 PCBA 等領域拓延已經是業內部分企業正在布局的方向，譬如深南電路和博敏電子等，有道是藝多不壓身，更多方向無疑能為前路提供更多可能。其實對于公司在 IC 載板和半導體測試板領域的布局，不應只是簡單的歸納成“新增的業績貢獻點”，利潤早晚一定會有，但更應該看到在這兩方面的布局對公司的生產制造工藝能力提高的助益，而工藝的提升無疑是符合未來 PCB 行業發展趨勢的，可以說，在技術節點上，相較于

2、國內同行業者，公司已經具備了非常明確的卡位優勢，為未來的成長埋下了有力的伏筆。接下來我們將對公司過去幾年的重點布局做細分展開。 測試板卡：封裝后端的全新擴展對于興森在半導體領域的布局，市場了解以及認可較多的主要集中于 IC 載板，畢竟這塊業務當下已經進入盈利的上行通道，而測試板的下游市場，并不比 IC 載板小，而且在先進封裝快速發展的當下，從某種角度而言，尤其是國內市場，可能機會還更多。公司在 2015 年先后通過收購和自主建設，在美國和國內的測試板卡和測試解決方案領域都做了深入布局，美國子公司 Harbor 自 2019 年后已經逐漸開始盈利，國內的測試方案子公司澤豐(今年已經變成

3、參股公司)自 2018 年實現盈利后成長速度很快，已經能穩定在年均四千萬以上，未來發展前景已逐漸明朗。 Harbor，源于 Xcerra 的半導體測試核心資產2015 年，公司的全資子公司興森快捷香港有限公司以 2300 萬美元收購美國上市公司Xcerra 的半導體測試板業務，并更名為“Harbor Electronics”， Harbor 可以設計制造高層數(最高達 100 層)，高板厚(12mm)，小間距(0.3mm pitch)、高厚徑比(31：1)的半導體測試板。Xcerra Corporation 的前身是 LTX-Credence 公司，1976 年注冊于馬薩諸塞州，在半

4、導體和電子制造行業中提供檢驗、設備處理、接口產品、測試設備及相關服務的優秀供應商。該公司向全球半導體行業提供市場集中、成本優化的自動測試裝備，方案設計、制造、銷售、以及向自動測試裝備提供服務，用于解決各種半導體行業的無線、計算、汽車和數碼消費市場方面的需求。自 Harbor 收購以來，雖然通過新的設備投入提高了整體產能并且解決了產品生產障礙，在 2016 年實現了大幅減虧，然而由于管理不善造成生產運營出現波動，導致交期和良率不穩定，2017 年和 2018 年上半年的虧損窗口又被拉大。由于連續虧損，公司在 2018 年上半年減值計提了收購 Harbor 產生的所有商譽(2596.79 萬元)，某種程度而言這為上市公司減少了不良風險。此外，公司還對其進行了從采購到經營管理的調整，促使其提高運營效率，這一措施起到了立竿見影的效果，2019 年 Harbor 實現 1754 萬元盈利，2020 年 Harbor 實現盈利 2948 萬，連續兩年盈利是對調整的最好反饋，Harbor 的運營已經走上正向軌道。