【公司研究】力芯微-新股分析：深耕電源管理領域升級迭代再出發-210627（35頁）.pdf

1、十余年專注電源管理，多維度構筑核心競爭力1、與供應商深度合作，產品供銷體系完善公司與全球領先的晶圓制造、封裝測試企業保持長期穩定關系。在全球缺“芯”背景下，產業鏈安全是企業發展的關鍵因素。公司是采用 Fabless 模式運行的芯片設計企業，其將產品的晶圓制造及封裝測試環節均外包給專業廠商完成。目前全球半導體產能短缺，下游代工和封裝測試產能的議價能力是公司產品生產能否順利落地的決定性因素。公司晶圓制造主要委托東部高科、華潤上華代工，封測服務的主要供應商則是通富微電、華天科技。近年公司上游供應商保持穩定，且采購金額呈上升趨勢。2018-2020 年，公司向前五大供應商及其關聯方采購金額占總額比分別

2、為 79.46%、75.37%和 74.57%，不存在向單個供應商采購比例超過 50%的供應商依賴情形。近年公司上游供應商保持穩定，整體采購金額呈上升趨勢。2018-2020 年，公司向前五大供應商及其關聯方采購金額分別為 21174 萬元、28606 萬元、29133 萬元，前五大供應商采購金融占總額比分別為79.46%、75.37%和74.57%。晶圓供應商(東部高科、華潤上華)：2018 年，公司對兩者的采購金額下降，主要系由于：(1)客戶設計理念的變化，使得部分雙路過壓防護芯片的需求逐漸轉變為單路;(2)公司顯示驅動電路、過流防護芯片銷量減少;(3)公司采用高壓 BCD 工藝制造的圓片

3、規模和占比減少，三大原因導致公司圓片消耗減少。2019 年與 2020 年，公司電源轉換芯片、集成關斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產品銷量持續增加，晶圓采購金額也相應上升。芯片供應商(上海維安)：2018 年度，公司向上海維安的采購金額增加較多，主要是該年終端電子產品防護需求提升，瞬態抑制過壓防護芯片的銷售量大幅增加，采購量相應增加;但由于客戶調整其電源路徑管理的設計方案，2019 年與 2020 年，用于瞬態抑制的過壓防護芯片的整體需求減少，公司對上海維安的采購金額也相應減少。封裝測試供應商(通富微電)：2018 年，公司向通富微電采購金額略有下降，主要因為流防護芯片、雙路過壓防

4、護芯片兩產品的銷售量減少;而隨著公司電源轉換芯片、集成關斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產品銷量不斷增加，2019 年、2020年采購金額相應增加。封裝測試供應商(華天科技)：公司對華天科技采購金額不斷增加，主要是公司根據市下游客戶實力雄厚，提供強大現金流支撐集成電路的產業鏈性質決定公司穩固的上下游合作關系。對于終端產品來說，集成電路質量決定了產品的性能、可靠性。為降低產品風險，終端客戶一般會對供應商建立起高門檻、長時間的資質認證體系，對產品進行反復測試。若產品能夠順利通過資質認證，則有較大概率形成長期穩定合作。公司下游產品主要應用在消費電子領域，最主要是手機領域。目前全球手機市場格局高度集中，前五大品牌占據 70%以上的市場份額。自 2010 年順利進入三星的供應商體系后，公司逐步積累客戶資源，目前終端客戶已覆蓋三星、LG、小米、客戶 A 等海內外知名消費電子品牌，合作領域也從手機逐步擴展到家電、汽車電子等領域。優質的下游客戶資源是公司產品需求的有力保障，將為公司的長期發展提供強大的現金流支撐。