2021年敏芯股份公司發展趨勢與MEMS下游應用分析報告（21頁）.pdf

1、MEMS 全稱為 Micro-Electro Mechanical System，即微機電系統，是集微型傳感器、執行器、機械結構、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米或納米級器件或系統。簡單理解，MEMS工藝就是將傳統機械系統的部件微型化后，利用半導體加工技術將微型機械系統和集成電路固定在硅晶圓上，然后根據不同的應用場景采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝形成硅基換能器。相比傳統的機械系統，微機電系統具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等競爭優勢，可通過微納加工工藝進行批量制造、封裝和測試。多年深耕研發和運營，實現全生產環節本土化。公司在國內專業的晶

2、圓供應商和封裝代工廠需要形成 MEMS 生產制造和封裝能力的第一時間就與其進行了合作，深度參與了其生產工藝的開發，并且隨著公司出貨量的迅速增長，公司已成為這些半導體制造企業的主要客戶，與國內具備 MEMS 晶圓制造和封裝供應能力的第三方廠商均形成了長期穩定的合作關系。公司經過多年經營打造的供應鏈資源是縮短公司新產品從產品設計、工藝研發走向最終量產時間周期、并且形成穩定出貨供應能力的保證。持續積累客戶資源，不斷提升品牌知名度。公司憑借較高的產品性能和性價比積累了優質的客戶資源和良好的品牌知名度，與客戶建立了穩定的合作關系，有利于公司未來進一步的業務和客戶擴展。公司生產的 MEMS 麥克風出貨量位列世界前列：根據 IHS Markit 的數據統計，2016 年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第五，2018 年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第四。不斷提升的市場地位和持續積累的客戶資源為公司未來品牌客戶的維護與開拓、新產品的市場推廣打下了良好的基礎。