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雅克科技-革故鼎新電子新材料平臺型企業揚帆起航-210630（36頁）.pdf 報告預覽

雅克科技-革故鼎新電子新材料平臺型企業揚帆起航-210630（36頁）.pdf

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雅克科技-革故鼎新電子新材料平臺型企業揚帆起航-210630（36頁）.pdf

半導體材料現代信息社會的基石半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其結構穩定，擁有卓越的電學特性，是現代常見電子器件的基礎。半導體常用領域包括集成電路(IC)、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等。半導體材料是一類具有半導體性能，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化家等。在各種半導體材料中，硅是目前商業應用最成熟、范圍最廣的一種。半導體材料處于電子行業產業憾上游。電子產業的快速發展對IC芯片數量和質量的要求不斷提升，行業規模持續增長。IC行業在經歷了多次結構調整后，已經形成了設計、制造以及封裝測試三個相對獨立的子行業并分工協作。上游IC芯片設計的主要工作是將用戶的功能要求運用電路設計技術設計成電子芯片。中游IC芯片制造主要是把設計好的芯片移植到晶圓上，得到集成電路。IC芯片封裝測試就是將生產出來的合格芯片進行塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，同時利用測試工具對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。其中，芯片制造和芯片封測行業需要大量的半導體材料支持。目前，亞太地區的主要市場和生產商各自占據獨特優勢，并在全球半導體行業價值鏈中發揮著舉足輕重的作用。

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