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無錫市好達電子股份有限公司招股說明書（324頁）.pdf

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無錫市好達電子股份有限公司招股說明書（324頁）.pdf

(一)技術研發風險聲表面波射頻芯片主要應用于手機、通信基站、物聯網等射頻通訊相關領域，其技術創新與通信技術的發展緊密相關。由于通信行業發展迅速，技術升級和更新迭代速度較快，若公司不能持續保持充足的研發投入，或公司技術研發方向與市場發展趨勢偏離，使得新產品技術指標無法滿足客戶需求，將導致公司與國外領先廠商的差距擴大甚至被國內同行業競爭對手趕超,從而對公司的經營業績產生不利影響。(二)核心技術泄密風險公司通過長期研發積累所形成的核心技術是生產公司各類主要產品的技術基礎。公司核心技術涉及芯片設計、制造和封裝測試各個環節，對公司經營和長期發展有著重大影響。公司不能完全排除在生產經營過程中相關技術或保密信息泄露、相關技術人員不慎泄密或競爭對手采用非法手段獲取本公司的核心技術等風險，進而可能導致公司核心技術泄密。若相關核心技術泄密并被競爭對手獲知和模仿，將可能給公司市場競爭力帶來不利影響。(三市場競爭風險射頻前端芯片產業具有技術密集型特征，設計技術與制造工藝的難度較高。根據Yole數據，2018年聲表面波濾波器行業95%以上的市場份額被村田、高通(RF360)、太陽誘電、思佳訊和威訊等國外領先廠商占有，行業已形成一定的技術經驗壁壘和市場進入壁壘。公司與該等國外領先廠商相比，在業務規模、技術實力、客戶資源、人才儲備等方面仍存在一定差距。

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