晶盛機電-專研長晶工藝的泛半導體設備龍頭-210711（33頁）.pdf

1、半導體產業架構、工藝方案與光伏類似，半導體硅片的材料、工藝標準更高。無論是產業架構，還是具體的工藝方案，半導體與光伏有諸多相似之處，光伏技術亦被歸為泛半導體技術之列。將光伏和半導體各產業環節對比來看：半導體硅片與光伏硅片工藝原理、步驟相近；半導體晶圓制造與光伏電池制造對應，通過鍍膜、刻蝕等工藝方法形成具體電性功能；芯片封測與光伏組件制造對應，目標是對微觀功能結構形成有效保護。半導體硅晶圓上的微觀結構，相比光伏電池上的層狀結構復雜很多，硅片是微觀結構的建設基底，半導體先進制程需要在質量更優的單晶硅片上建筑。體現在硅料上：半導體硅片的硅純度在 9N（99.9999999%）以上，是光伏硅片的 10

2、00 倍以上；體現在工藝流程上：在半導體硅片生產中，硅棒切片之后，需利用研磨機去除切片表面殘留的損傷層，利用拋光機和清洗機去除硅片表面的沾污和細微缺陷。單晶硅生長爐約占半導體硅片整線成本的 1/4。半導體硅片主工藝流程，順序包括：長晶、滾圓、截斷、切片、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測，對應的主工藝設備分別是：單晶硅生長爐、滾磨機、截斷機、切片機、倒角機、研磨機、CMP拋光機、清洗設備、檢測設備。對于晶體生長環節，區熔法適用于 8 英寸及以下尺寸的硅片生產，而直拉法可用于制備 12 英寸大尺寸硅片。根據鄭州合晶、上海新昇項目規劃及產業鏈調研，1 萬片/月的 8 英寸硅片產線中設備投建成本約為 0.

3、4億元，1 萬片/月的 12 英寸硅片產線中設備投建成本約為 1.5 億元。單晶硅生長爐約占產線價值總量的 1/4，是價值占比最高的工藝環節。晶盛機電半導體硅片裝備能力持續突破，與中環等客戶保有穩定合作。在技術進展方面，晶盛機電 8 英寸半導體長晶設備及加工設備已實現批量銷售；12 英寸長晶設備、研磨和拋光設備已通過客戶驗證并實現銷售，其他加工設備在陸續客戶驗證中；碳化硅外延設備已通過客戶驗證，在碳化硅晶體生長、切片、拋光環節規劃建立測試線。在客戶擴展方面，晶盛機電公告與中環領先有單晶爐、單晶硅切斷機、滾磨機的關聯交易合同（2018 年公告，至 2020 年延續執行），2020 年晶盛機電向中環領先銷售設備、配件及提供維保服務的交易金額為 5031.0 萬元，預計 2021 年關聯交易金額為 2.1 億元；據晶盛機電官網，公司與金瑞泓、合晶、神工半導體、有研硅股等客戶保有合作關系；據中國國際招標網信息，晶盛機電分別在 2018 年 6 月（外徑研磨機 1 臺套）、2020 年 11 月（邊緣拋光機 1 臺套）、2021 年 4 月（外徑研磨機 1 臺套）中標上海新昇半導體硅片設備。