半導體檢測設備行業專題報告:晶圓制造環節檢測設備尚需技術積淀封測環節檢測設備國產化加速-210806(66頁).pdf

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半導體檢測設備行業專題報告:晶圓制造環節檢測設備尚需技術積淀封測環節檢測設備國產化加速-210806(66頁).pdf

KLA:高研發投入+合作研發模式下龍頭地位穩固 持續高研發投入:公司自2012年研發投入占比維持在15%左右,多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位。 與客戶共同研發:作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正,通過客戶共同研發能否盡早發現先進工藝中可能存在的工藝缺陷,形成正循環。 產品更新速度快:從產品的迭代更新來看,KLA平均每年向市場新推出的新產品數量高達5-8件,并且能夠領先競爭對手2代以上,2倍速的研發水平使得公司在最為前沿的市場領域少有競爭對手。以封測為界分為晶圓檢測(CP)和成品測試(FT) 以封測為界,檢測包括晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test):通過分析測試數據,能夠確定具體失效原因,并改進設計及生產、封測工藝,以提高良率及產品質量。無論是晶圓檢測或是成品檢測,要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟:一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來,二是通過測試機對芯片施加輸入信號,并檢測輸出信號,判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。 隨著集成電路技術不斷發展,芯片線寬尺寸不斷減小,制造工序逐漸復雜,對集成電路測試設備要求愈加提高,集成電路測試設備的制造需要綜合運用計算機、自動化、通信、電子和微電子等學科技術,具有技術含量高、設備價值高等特點。

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