半導體前道檢測量測設備行業研究報告：良率控制關鍵設備國產替代加速進行-230605（36頁）.pdf

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1、2023年6月5日良率控制關鍵設備國產替代加速進行半導體前道檢測量測設備行業研究報告行業評級：看好分析師邱世梁王華君郵箱證書編號S1230520050001S1230520080005證券研究報告研究助理王一帆周藝軒郵箱半導體前道檢測量測設備：良率控制關鍵設備，國產替代加速進行21、半導體設備行業：2012-2022年全球、中國大陸半導體設備市場年復合增長率11%、27%，預計2024年全球行業資本開支迎來周期反轉，逆全球化促進國產化率提升。受行業資本開支影響，全球約三年一個周期。2022年全球半導體資本開支1817億美元，同比增長19%，IC insights預計2023年1466億美元，同

2、比下降19%。我們預計2024年全球行業資本開支迎來周期反轉。2016-2021年全球及中國大陸半導體設備市場CAGR20%、36%，中國大陸增速快于全球。中國大陸連續三年成為全球最大半導體設備市場，2022年銷售額283億美元，占全球26%，超過中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%）。半導體產業逆全球化發展，國內政策預期升溫，促進國產化率快速提升。2、前道檢測量測設備占半導體設備比重約12%，2021年全球市場規模104億美元，國外巨頭份額領先，國產替代加速進行。檢測量測設備是集成電路良率控制的關鍵，貫穿于集成電路全過程，占半導體設備資本開支比重約12%。2021年全球市場規模1

3、04億美元。VLSI Research 數據顯示，國內檢測與量測設備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據主導地位，其中2020年科磊占比達54.8%，國產化空間巨大。國內企業逐步完善檢測量測設備產品品類，主流廠商逐漸實現全覆蓋。3、重點公司：關注低國產化率環節及具備核心技術突破能力的公司。精測電子：平板顯示檢測設備龍頭，半導體前道檢測核心標的。中科飛測：半導體質量控制設備巨頭，駛入成長快車道。賽騰股份：消費電子/半導體設備雙輪驅動，“低估值高成長”優質標的。4、風險提示：國產化進程低于預期風險；美國半導體管制加劇風險；零部件供應風險。資料來源：集成電路產業全書，WSTS，iFinD，浙商證券研究所DZ

4、fWuYpXxUmWlYsOtO8O8Q8OtRpPpNsRlOqQsMiNpPsN6MoOzRMYrNpMNZnPxP重點相關公司估值3資料來源：Wind，浙商證券研究所（注：總市值為2023年6月5日收盤數據，2023-2025年數據為浙商證券預測）公司名稱總市值（億元）營業收入歸母凈利潤PEPS2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E精測電子270303950 3.04.15.188 65 53 6.9 6.3 4.9 賽騰股份893850 62 4.25.57.221 16 12 2.4 1.9 1.5 中

5、科飛測256710130.20.40.61602 616 445 35.3 25.9 19.6 平均570 233 170 14.9 11.4 8.7 目錄C O N T E N T S行業趨勢：半導體周期拐點，國產替代日趨緊迫2024年行業迎來上行周期自主可控驅動國產設備長期需求010203前道量測檢測：貫穿制造全流程，國產替代正當時集成電路良率控制關鍵環節，貫穿全流程國產品牌迅速崛起重點公司：自主創新與投資收購并舉404風險提示國產化進程低于預期風險美國半導體管制加劇風險零部件供應風險行業趨勢：半導體周期拐點，國產化替代破繭成蝶01Partone2024年行業迎來上行周期自主可控驅動國產設

6、備長期需求5半導體行業：大周期約十年，需求核心驅動源于技術發展016 2022年全球半導體行業市場規模達到5801億美元，達到歷史新高，過去十年復合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導體銷售額同比增速，發現半導體行業大周期約10年，即每10年一個“M”形波動，主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響，另一方面主要是技術驅動帶來的行業發展。2023年上半年全球半導體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升，行業有望在2024年迎來上行周期。筆記本電腦等消費電子興起互聯網泡沫破滅臺式電腦普及金融危機智能手機、智能手環等可穿戴設備興起存儲價格崩盤汽車電子、疫情帶來的個人電

7、子需求爆發資料來源：集成電路產業全書，WSTS，iFinD，浙商證券研究所圖：全球半導體呈波動性增長，十年一大周期-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E全球半導體銷售額（億美元）全球同比半導體行業：小周期約三年，預計2024年行業迎來上行周期0171980-0

8、4,66%1984-05,153%1986-10,39%1988-02,42%1991-02,14%1993-06,33%1995-07,46%1997-07,14%2000-07,50%2003-01,23%2004-06,40%2006-08,10%2008-07,8%2010-03,60%2014-05,9%2017-10,22%2021-08,30%-50%0%50%100%150%1978-011979-011980-011981-011982-011983-011984-011985-011986-011987-011988-011989-011990-011991-011992-

9、011993-011994-011995-011996-011997-011998-011999-012000-012001-012002-012003-012004-012005-012006-012007-012008-012009-012010-012011-012012-012013-012014-012015-012016-012017-012018-012019-012020-012021-012022-012023-01全球半導體三個月銷售額均值同比圖：全球半導體小周期約3年資料來源：美國半導體產業協會，浙商證券研究所 大周期看技術，小周期看需求。小周期主要是受下游需求周期波動影

10、響，從全球半導體銷售額同比來看，行業小周期約3年。上一輪周期高點在2021年8月。2023年1月全球半導體銷售額413億美元，同比減少19%。從產業周期判斷，2023年下半年預計迎來下行周期拐點。2024年，一方面傳統芯片將進入庫存拐點，另一方面AIGC對算力需求的大幅提升，將帶動新興芯片需求的爆發，將加快上行周期的到來。半導體設備：2022年全球1076億美元市場，中國占比約26%0182012-2022年全球及中國半導體設備市場規模年復合增長率分別達11%、27%，中國市場增速快于全球。中國大陸是全球最大的半導體設備市場。2022年全球半導體設備市場為1076億美元，中國大陸半導體設備銷售

11、額占全球銷售額26%，達到283億美元，超出中國臺灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%），連續三年成為全球最大半導體設備市場。圖：中國在全球設備市場占比從2006年的6%提升至2022年的26%圖：2022年中國大陸連續三年成為全球半導體設備最大市場6%7%6%6%9%8%7%11%12%13%16%15%20%23%26%29%26%0%5%10%15%20%25%30%35%02004006008001,0001,2002006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 202

12、2全球半導體設備銷售額（億美元）中國半導體設備銷售額（億美元）中國占比26%25%20%10%8%6%5%中國大陸中國臺灣韓國北美洲日本歐洲其他資料來源：SEMI，日本半導體制造裝置協會，浙商證券研究所半導體設備：芯片制程不斷縮小，帶動設備資本開支提升019 芯片制程縮小，帶動設備資本開支提升，驅動半導體設備市場規模提升。歷史上芯片發展一直遵循摩爾定律。摩爾定律的核心內容是集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每18個月到24個月會增加一倍。摩爾定律核心是經濟定律。隨著芯片制程不斷縮小，摩爾定律逐步失效。2018年，芯片實際性能與摩爾定律的要求間的差距擴大了15倍。隨著摩爾定律的失效，芯片制程縮

13、小帶來建設成本急速上升，帶動設備資本開支提升。每萬片5nm芯片的晶圓廠建設成本高達54億美元，是28nm的6倍。4791113172954010203040506065402822161075芯片尺寸（納米）圖：每萬片晶圓廠建設成本（億美元）圖：頭部邏輯芯片廠商制程發展路線圖資料來源：IBS，麥肯錫，IC inghts，浙商證券研究所半導體設備：周期受行業資本開支影響，約三年一個周期0110 全球半導體資本開支：IC insights預計2022年全球半導體資本開支1817億美元，同比增長19%。內存市場疲軟及美國對華制裁下，2023年全球半導體設備資本開支預計1466億美元，同比下降19%。

14、周期性分析：從2000年至今全球半導體資本開支同比增速來看，全球半導體資本開支約3年一個周期。2023年處于行業周期底部，預計2024年資本開支迎來反轉。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,000全球半導體資本開支（億美元）同比圖：全球半導體行業資本開支圖：全球半導體資本開支周期波動，約3年一個周期85%-37%-29%14%52%1%19%6%-29%-40%107%25%-12%-6%20%-1%4%41%11%-3%10%35%19%-19%-60%-40%-20%0%20%4

15、0%60%80%100%120%200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023資料來源：IC insights，麥肯錫，浙商證券研究所半導體設備：我國晶圓廠積極擴產，帶動設備需求01表：我國12英寸晶圓廠擴產計劃11編號廠商主體工廠代碼地點晶圓尺寸2021年底產能（萬片/月）規劃產能（萬片/月）1中芯國際中芯南方SN1上海12英寸1.53.52中芯南方SN2上海12英寸03.53中芯北京B1(Fab4、6)北京12英寸5.264中芯北方B2北京12英

16、寸6.2105中芯京城B3P1北京12英寸056中芯京城B3P2北京12英寸057中芯京城B3P3北京12英寸058中芯京城B3P4北京12英寸059中芯西青天津12英寸01010中芯東方上海臨港12英寸01011中芯深圳Fab16A/B深圳12英寸0412華虹集團上海華力F5上海12英寸3.53.513上海華力F6上海12英寸3414華虹無錫Fab7無錫12英寸2.5815上海華力Fab8上海12英寸0416上海華力Fab9無錫12英寸0817長江存儲長江存儲Fab1武漢12英寸51018長江存儲Fab2武漢12英寸01019長江存儲Fab3武漢12英寸01020武漢新芯武漢新芯Fab1武漢

17、12英寸2.52.521武漢新芯武漢新芯Fab2武漢12英寸2.511.5編號廠商主體工廠代碼地點晶圓尺寸2021年底產能（萬片/月）規劃產能（萬片/月）22紫光集團紫光集團CD成都12英寸03023合肥長鑫合肥長鑫Fab1合肥12英寸412.524合肥長鑫Fab2合肥12英寸012.525合肥長鑫Fab3合肥12英寸012.526晶合集成晶合集成N1合肥12英寸4427晶合集成N2合肥12英寸0428S晶合集成N3合肥12英寸0429晶合集成N4合肥12英寸0430廣州粵芯廣州粵芯廣州12英寸2431芯恩芯恩青島12英寸0.3432華潤微電子華潤微電子重慶12英寸-33士蘭微（士蘭集科）士蘭

18、集科Fab1廈門12英寸4834士蘭集科Fab2廈門12英寸-835積塔半導體積塔半導體上海12英寸5536臺積電臺積電NJFab16南京12英寸2237矽力杰矽力杰青島12英寸4438時代芯存時代芯存淮安12英寸-0.8339福建晉華福建晉華F1-F2泉州12英寸-640萬國半導體萬國半導體CQ重慶12英寸37合計（萬片/月）60.2 270.8 未來新增產能（萬片/月）210.6 資料來源：ittbank，浙商證券研究所（數據更新或存在不及時）122018.082019.052020.052020.082020.122021.112022.072022.082022.10特朗普簽署國防授權

19、法禁止美國政府雇員使用包括華為和中興在內的多家中國科技公司的某些設備或服務。美國BIS宣布限制華為使用美國特定技術和軟件在美國境外設計和制造半導體的能力。美國兩家芯片設備公司Lam Research和KLA收到美國商務部通知，禁止出口14nm以下制程制造設備到中國大陸；美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進產品。美國BIS宣布新一輪的對華芯片出口管制措施，具體包括：先進芯片、超算管制；代生產或研發管制；先進制程設備管制；人才管制；未核實名單（UVL）規則修訂。美國商務部將中芯國際及附屬公司加入“實體清單”，含美技術設備采購需美國批準，14nm及以下原則上不批準（推定拒絕）。美國商務部BI

20、S將華為及其70個分支機構納入出口管制“實體清單”，限制華為部分采購。英特爾中國工廠擴產計劃被拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕；美國阻止韓國存儲芯片企業SK海力士無錫工廠引進EUV光刻機。美國總統拜登簽署芯片法案，禁止受益企業自接受資助之日起10年內在中國增產先進制程半導體；美國BIS通過發布臨時規則對用于GAAFET集成電路開發的EDA軟件進行出口管制。美國商務部進一步限制華為，當一項交易中華為作為購買者、中間人或最終使用者，均需受到“實體清單”限制，同時增加38家華為附屬機構進入“實體清單”。01圖：美國對華半導體制裁范圍不斷擴大，先進設備納入禁止出口范圍資料來源：芯謀研究，浙商證券研

21、究所半導體設備：美日荷半導體設備封鎖，倒逼國產化率快速提升 2018年以來，美國對華半導體管制不斷加碼，從華為、中興、中芯國際等下游不斷向上游延申。2022年10月7日，美國BIS對華進行半導體管制，范圍擴大至先進芯片、設備、零部件、人員等。美國半導體設備管制范圍：16/14nm以下的先進邏輯工藝芯片、128層以上的NAND閃存芯片、18納米半間距或更低的DRAM存儲器芯片所需的制造設備。添加標題13圖：2022年全球各國半導體行業政策 半導體產業逆全球化成趨勢，2022年以來各國積極制定支持政策扶持本土半導體產業發展。2023年3月10日，十四屆全國人大一次會議決議重組科學技術部，組建中央科

22、技委員會，此舉有利于統籌科技創新各方力量，推動健全新型舉國體制、優化科技創新全鏈條管理、促進科技成果轉化、促進科技和經濟社會發展相結合。2023年4月6日，全國集成電路標準化技術委員會成立，對推動集成電路產業高質量發展具有重要作用。國家/地區時間政策要點美國2022.08芯片與科學法案規模達2800億美元，其中約520億美元用于支持本國半導體行業制造工廠的建造與擴張，針對投資半導體產業的廠房及設備，每案最高提供30億美元的補助，另提供15億美元用于發展5G開放式架構、無線技術相關軟件開發。歐盟2022.02歐洲芯片法案歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點項目和

23、初創企業，以提升歐洲在全球芯片制造市場的份額，降低對于亞洲及美國的依賴。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。此外，還將在量子芯片方面建立先進的技術和工程能力。2022.11歐洲芯片法案各國特使一致同意歐盟委員會2月的芯片計劃提案的修訂版，修改部分包括允許政府對更廣泛的芯片提供補貼，而不僅僅是最先進的芯片。補貼將覆蓋在計算能力、能源效率、環境效益和人工智能方面帶來創新的芯片。還增加了對歐盟委員會的限制措施，以防止該機構在觸發緊急情況時干預公司的供應鏈。日本2022.02半導體援助法對符合條件的企業，將予以最高50%的

24、設備投資金額補助。新法案將籌措總額約6000億日元(52億美元)的基金用于支持芯片制造商。韓國2022.03新修訂稅法對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰略技術研發的中小企業，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優惠，大企業最多可抵扣30-40%；對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%（中小企業)稅金，中堅企業可抵扣12%，大企業為10%。2022.07半導體超級強國戰略圍繞四大行動方向發展本國半導體產業，包括：大力支持企業投資；官民合作培養半導體人才；確保系統半導體技術居世界領先地位；構建穩定的材料、零部件和設備生態系統。加拿大2022.03/將向半導體產業投資2.4億加元（約合1.

25、89億美元)，以支持對國家安全和技術進步至關重要的芯片的研究和制造。其中1.5億加元的半導體Challenge Callout基金將支持研發和供應半導體，9000萬加元將分配給加拿大國家研究委員會下屬的光子學制造中心。意大利2022.03尚為法令草案計劃在2030年之前撥出超過40億歐元(約合46億美元)來促進國內芯片制造業，以吸引英特爾等科技公司的更多投資。印度2022.01一攬子計劃印度提供了7600億盧比(102億美元)的激勵計劃。新的一攬子計劃涵蓋了在該國建立芯片制造中心高達一半的初始成本，包括晶圓制造的前端工藝。01資料來源：集微網，浙商證券研究所半導體設備：半導體產業逆全球化發展，

26、我國政策端支持預期增強檢測量測：貫穿制造全流程國產替代正當時02Partone集成電路良率控制關鍵環節，貫穿全流程外資品牌份額領先，國產品牌迅速崛起14量測檢測設備：集成電路良率控制關鍵，貫穿全流程0215資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所 檢測和量測環節是集成電路制造工藝中不可缺少的組成部分，貫穿于集成電路全過程。檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷。量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測。量測檢測設備占半導體設備

27、比重約12%0216圖：2021年全球半導體設備市場空間及市占率資料來源：Gartner（2021），wind，浙商證券研究所設備類型全球市場空間美國日本荷蘭韓國中國（億美元）公司名稱 全球市占率合計公司名稱全球市占率合計公司名稱全球市占率合計公司名稱 全球市占率合計公司名稱全球市占率合計刻蝕222.8泛林46.0%62.0%東京電子29.0%29.0%北方華創2.0%4.2%中微半導體2.0%應用材料16.0%屹唐半導體0.2%光刻機175.1尼康10.0%19.9%阿斯麥76.5%76.5%上海微電子1%1%佳能9.9%Track37.1東京電子89.0%89.0%細美事7.0%7.0%芯

28、源微2.1%2.1%CVD118.2應用材料27.0%50.0%東京電子20.0%28.8%先晶半導體10.0%10.0%北方華創0.2%1.2%泛林23.0%科意半導體8.8%拓荊科技1.0%PVD47.9應用材料86.0%86.0%北方華創2.0%2.0%ALD30.6泛林8.6%8.6%東京電子29.0%29.0%先晶半導體45.0%45.0%微導納米0.1%0.7%拓荊科技0.1%北方華創0.4%清洗54.2泛林12.0%12.0%迪恩士40.0%65.0%細美事16.0%16.0%盛美半導體3.1%5.9%至純科技2.0%東京電子25.0%芯源微0.8%CMP30應用材料68.0%6

29、8.0%日本荏原26.0%26.0%華海清科3.6%3.6%熱處理29應用材料45.0%45.0%東京電子19.0%38.0%屹唐半導體5.0%6.0%科意半導體19.0%北方華創1.0%離子注入23.2應用材料64.0%86.0%萬業（凱世通）0.8%1%亞舍立22.0%中科信ECP9.9泛林78.0%95.0%盛美半導體4.0%4.0%應用材料17.0%干法去膠8比思科42.0%42.0%屹唐半導體29.0%29.0%量測檢測104.1科磊54.0%67.0%阿斯麥6.0%6.0%中科飛測0.5%0.7%應用材料13.0%精測電子0.2%三種技術路線，光學檢測技術空間占比較大02技術名稱市

30、場份額主要內容先進制程工藝應用情況未來發展方向優勢劣勢光學檢測技術75.2%基于光學原理，通過對光信號進行計算分析以獲得檢測結果，具有速度快、精度高，無損傷的特點應用于 28nm及以下的全部先進制程。光學檢測技術因其特點，目前廣泛應用于晶圓制造環節通過提高光學分辨率，并結合圖像信號處理算法，進一步提高檢測精度精度高，速度快，能夠滿足全部先進制程的檢測需求，符合規?；a的速度要求，并且能夠滿足其他技術所不能實現的功能，如三維形貌測量、光刻套刻測量和多層膜厚測量等應用與電子束檢測技術相比，精度存在一定的劣勢電子束檢測技術18.7%通過聚焦電子束掃描樣片表面產生樣品圖像以獲得檢測結果，具有精度高、

31、速度較慢的特點，通常用于部分線下抽樣測量部分關鍵區域應用于28nm及以下的全部先進制程。電子束檢測技術因其具有精度高但速度慢特點，所以基于電子束檢測技術的設備一部分應用于研發環節，一部分應用在部分關鍵區域抽檢或尺寸量測等生產環節，例如納米量級尺度缺陷的復查、部分關鍵區域的表面尺度量測以及部分關鍵區域的抽檢等提升檢測速度，提高吞吐量，由單一電子束向多通道電子束技術發展精度比光學檢測技術更高速度相對較慢，適用于部分晶圓的部分區域的抽檢應用，在滿足規?；a存在一定的劣勢X光量測技術2.2%基于X光的穿透力強及無損傷特性進行特定場景的測量應用于 28nm及以下的全部先進制程，但鑒于X光具有穿透性強、

32、無損傷特性，所以主要應用于特定的場景，如檢測特定金屬成分基于X光的穿透性特性，擴大應用的場景范圍具有穿透性強，無損傷的特點，在特定應用場景的檢測具有優勢，如檢測超薄膜厚度，可以檢測特定金屬成分等速度相對較慢，應用場景相對較少，只限于特定應用需求資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所（數據截止2020年）17 從技術路線原理上看，檢測和量測主要包括光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術，其中光學檢測技術空間占比較大。量測檢測設備應用環節及市場份額0218設備類型設備類型20202020全球市場份額全球市場份額應用環節應用環節前道制程前道制程先進封裝先進封裝涉及涉及環節環節計數計數分類分類技

33、術路線技術路線設備類型設備類型銷售額銷售額(億美元億美元)市場占比市場占比薄膜薄膜沉積沉積光刻光刻 掩膜掩膜 刻蝕刻蝕離子離子注入注入CMPCMP清洗清洗 光刻光刻 刻蝕刻蝕 電鍍電鍍 鍵合鍵合過程工藝控過程工藝控制設備制設備檢測檢測光學光學納米圖形晶圓缺陷檢測設備18.9 24.70%62.60%4掩膜版缺陷檢測設備8.6 11.30%1無圖形晶圓缺陷檢測設備7.4 9.70%5圖形晶圓缺陷檢測設備4.8 6.30%9電子束電子束電子束缺陷檢測設備4.4 5.70%4電子束缺陷復查設備3.7 4.90%4量測量測光學光學關鍵尺寸量測設備7.8 10.20%33.50%5套刻精度量測設備5.6

34、 7.30%1晶圓介質薄膜量測設備2.3 3.00%6掩膜版關鍵尺寸量測設備1.0 1.30%1三維形貌量測設備0.7 0.90%6晶圓金屬薄膜量測設備0.4 0.50%3電子束電子束電子束關鍵尺寸量測設備6.2 8.10%4X X光光X光量測設備1.7 2.20%3其他3.0 3.90%3.90%合計合計76.576.5涉及的設備計數涉及的設備計數48276735554資料來源：中科飛測招股書，浙商證券研究所缺陷檢測：有圖形缺陷檢測難度大，且價值量占比高02類型詳情方法光場應用環節圖式有圖形檢測硅片在制造過程中產生的缺陷，包括納米顆粒、凹陷、突起、刮傷、空洞、材料成分不均勻等干涉法、散射法等

35、（信號噪聲更大）明場+暗場納米級：前道制程；微米級：前道制程+先進封裝無圖形檢測裸硅片的缺陷，包括顆粒、殘留物、刮傷、晶體原生凹坑、裂紋等干涉法、散射法等明場+暗場前道制程圖：同一視場下明暗場顆粒檢測對比（明場左、暗場右）表：有圖形和無圖形缺陷檢測對比 按照照明方法，可以分為明場和暗場檢測，兩種檢測各有優缺點，兩者通常結合使用；缺陷檢測具體可以分為，有圖形和無圖形檢測兩大類。19資料來源：中科飛測招股書，基于散射光暗場顯微的基片表面顆粒檢測方法研究，浙商證券研究所量測環節：監控制造流程，提高工藝穩定性0220表：主要量測環節介紹圖：關鍵尺寸量測步驟 在量測環節，光學檢測技術基于光的波動性和相干

36、性實現測量遠小于波長的光學尺度，集成電路制造和先進封裝環節中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關鍵尺寸量測等；資料來源：中科飛測招股書，集成電路制造在線光學測量檢測技術：現狀、挑戰與發展趨勢，浙商證券研究所零部件供應鏈：光源等核心部件仍依賴海外進口0221 以中科飛測上游零部件采購為例，如機械手等運動與控制系統類零部件主要向日本等境外供應商采購，光源等光學類零部件主要向德國等境外供應商采購，相關零部件國產化率相對偏低。進一步提升檢測制程，或將需要設備廠商向上游核心零部件延伸。資料來源：中科飛測公司公告，浙商證券研究所圖：中科飛測零部件供應情況市場格局：美國科磊全球市占率超

37、50%，我國國產化率極低0222 2021年全球半導體量測檢測設備市場規模104億美元。2020年全球市場科磊、應用材料、日立穩居前三，合計市場份額超70%。根據2020年數據，全球半導體檢測與量測設備市場呈現相對集中的格局，份額前五被美國和日本廠商包攬，科磊半導體、應用材料、日立位居前三，科磊以營收38.9億美元絕對優勢占據50.8%的全球市場份額。國內量測設備國產化率較低，進口依賴度較高，科磊占據過半市場份額。VLSI Research 數據顯示，2020年國內檢測與量測設備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據主導地位，其中科磊半導體在中國市場的占比仍然最高，2020年達 54.8%。78.412

38、.516.92140.647.753.746.855.5010203040506070809020162017201820192020（億美元）中國大陸中國大陸以外圖：2020全球半導體量檢測設備市場情況圖：2020中國半導體量檢測設備市場情況圖：2016-2020年中國量測檢測設備市場規模資料來源：中科飛測招股書，VLSI Research，QY Research，CSEAC，浙商證券研究所國內外企業產品布局情況：國內企業逐步完善產品品類0223設備類型設備類型廠商廠商國外國外國內國內廠商合廠商合計計分類分類技術路線技術路線設備類型設備類型科磊半科磊半導體導體應用材應用材料料創新科創新科技技

39、新星測新星測量儀器量儀器康特科康特科技技帕克公帕克公司司上海睿上海睿勵勵上海精上海精測測中科飛中科飛測測過程工藝控過程工藝控制設備制設備檢測檢測光學光學納米圖形晶圓缺陷檢測設備*4掩膜版缺陷檢測設備2無圖形晶圓缺陷檢測設備3圖形晶圓缺陷檢測設備*6電子束電子束電子束缺陷檢測設備2電子束缺陷復查設備3量測量測光學光學關鍵尺寸量測設備*5套刻精度量測設備3晶圓介質薄膜量測設備6掩膜版關鍵尺寸量測設備1三維形貌量測設備4晶圓金屬薄膜量測設備3電子束電子束電子束關鍵尺寸量測設備2X X光光X光量測設備0設備合計設備合計11462113974444產業化應用*代表該類型設備仍在驗證中或未公開披露批量銷售

40、的信息資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，各公司官網，各公司官方訂閱號，浙商證券研究所國內主流廠商布局：逐漸實現全覆蓋0224分類分類技術路線技術路線設備類型設備類型中科飛測中科飛測精測電子精測電子檢測檢測光學光學納米圖形晶圓缺陷檢測設備2021開始,正在研發2022樣機，65nm掩膜版缺陷檢測設備無圖形晶圓缺陷檢測設備2017通過驗證，23nm圖形晶圓缺陷檢測設備2018通過驗證，500nm正在研發電子束電子束電子束缺陷檢測設備2020出機，28nm電子束缺陷復查設備2021出機量測量測光學光學關鍵尺寸量測設備2021出機套刻精度量測設備2021通過驗證晶圓介質薄膜量測設備2020通過驗

41、證出機掩膜版關鍵尺寸量測設備三維形貌量測設備2017通過驗證出機晶圓金屬薄膜量測設備2020開始，產業化驗證出機電子束電子束電子束關鍵尺寸量測設備出機X X光光X光量測設備資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，各公司官網，各公司官方訂閱號，浙商證券研究所（橙色代表產業化應用，灰色代表仍在驗證或未公開披露量產）國內主流廠商客戶結構：各有側重0225精測電子精測電子中科飛測中科飛測賽騰股份賽騰股份主要客戶中芯國際中芯國際Sumco長江儲存士蘭集科Sksiltron華虹集團長電科技Samsung合肥長鑫華天科技奕斯偉廣州粵芯長江存儲中環半導體上海積塔半導體藍思科技金瑞泓2022年半導體業務收入/億

42、元1.835.092.91在手訂單/億元8.91*9.95*6.18*資料來源：中科飛測招股書，精測電子公告，賽騰股份公告，浙商證券研究所（注：精測電子在手訂單為截至2023年4月24日數據，中科飛測在手訂單為截至2021年12月31日數據，賽騰股份在手訂單為截至2023年一季度合同負債金額）重點公司：自主創新與投資收購并舉03Partone精測電子：平板顯示檢測設備龍頭，半導體前道檢測核心標的中科飛測：半導體質量控制設備巨頭，駛入成長快車道賽騰股份：消費電子/半導體設備雙輪驅動，“低估值高成長”優質標的26012006武漢精測電子成立主營平板顯示檢測系統2010設立子公司昆山精訊進入檢測自動

43、化領域2014設立子公司蘇州精瀨進入面板工程光學領域2016公司創業板上市2012設立子公司武漢精立，建設FTP檢測系統生產基地2018進入半導體電性檢測、新能源測試、半導體前道檢測/量測設備領域2019收購WINTEST，將ATE技術進中國LCD/OLED驅動芯片測試市場精測電子：平板顯示檢測設備龍頭，半導體前道檢測核心標的26公司深耕檢測行業17年，已成為國內平板顯示檢測龍頭，2018年以來公司積極局部平板顯示/半導體/新能源三大業務。順利打入半導體前道檢測市場，把握國產替代的時代機遇。公司于2018年開始進入半導體檢測領域市場，目前以上海精測和武漢精鴻兩大子公司為載體，已實現前道/后道檢

44、測布局，與中芯國際、長江存儲等客戶建立合作關系。2022年實現主營業務收入26.95億元，同比增長12.84%，其中公司顯示、半導體及新能源營收分別為21.69、1.83、3.43億元。精測電子精測電子發展歷程發展歷程：立足顯示檢測系統，優化全產業鏈布局：立足顯示檢測系統，優化全產業鏈布局資料來源：精測電子公告，浙商證券研究所03精測電子半導體、顯示、新能源相關設備精測電子半導體、顯示、新能源相關設備精測電子分業務營收（億元）精測電子分業務營收（億元）半導體存儲器最終測試自動測試設備顯示EYE2色彩分析儀新能源切疊一體機05101520253020182019202020212022顯示半導體

45、新能源其他27010.040.571.111.830.00.20.40.60.81.01.21.41.61.82.0前道檢測業務（億元）精測電子：平板顯示檢測設備龍頭，半導體前道檢測核心標的2022年公司半導體設備業務實現收入1.83億元，同比增長34.12%。截至4月24日，半導體業務在手訂單 8.91億元，前道設備業務走向爆發。公司子公司上海精測前道檢測產品覆蓋度進一步提升，半導體硅片應力測量設備也取得客戶訂單并完成交付，明場光學缺陷檢測設備已取得突破性訂單，且已完成首臺套交付；其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。公司子公司武漢精鴻主要聚焦后道檢測領域，目前已實現關鍵核心產

46、品國產化。隨著相關產品逐步量產，該業務未來成長空間較大。資料來源：精測電子公告，浙商證券研究所03精測電子布局前端量測設備情況精測電子布局前端量測設備情況精測電子半導體前精測電子半導體前/后道檢測產品后道檢測產品前道業務高速增長前道業務高速增長28010123456合同負債（億元）中科飛測主要產品演變和技術發展中科飛測主要產品演變和技術發展中科飛測：半導體質量控制設備巨頭，駛入成長快車道29資料來源：中科飛測公告，浙商證券研究所03中科飛測是國內領先的高端半導體質量控制設備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售。公司檢測和量測設備銷售收入均呈快速增長，其中

47、檢測設備增長尤為突出，收入占比逐年提升，2022年達到75.53%。2022年公司營收達5.09億元，再創新高，同比增長41.24%。中科飛測業務占比中科飛測業務占比中科飛測營收（億元）及增速中科飛測營收（億元）及增速0%50%100%150%200%250%300%350%01122334營業收入（億元）同比增長（%，右軸）中科飛測合同負債中科飛測合同負債中科飛測主要核心技術概況中科飛測主要核心技術概況24.77%38.92%43.62%47.23%50.06%17.56%20.78%21.99%26.33%25.47%54.79%39.71%34.31%26.06%23.08%0%10%2

48、0%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019202020212022無圖形晶圓缺陷檢測設備圖形晶圓缺陷檢測設備量測設備0130中科飛測承擔國家科技重大專項及其他重大科研項目中科飛測承擔國家科技重大專項及其他重大科研項目03中科飛測：半導體質量控制設備巨頭，駛入成長快車道中科飛測中科飛測IPO募集資金投資項目募集資金投資項目公司的無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列與國際競品整體性能相當，在知名廠商的產線上實現無差別應用。公司將重點針對無圖形晶圓缺陷檢測設備、納米圖形晶圓缺陷檢測設備等相關方向展開深入研發，掌握集成電路質量控制領域中

49、的關鍵技術。中科飛測主要代表客戶中科飛測主要代表客戶資料來源：中科飛測公告，浙商證券研究所01賽騰股份：消費電子/半導體設備雙輪驅動，“低估值高成長”優質標的312019收購日本OPTIMA,正式進入高端半導體檢測裝備領域2001公司成立，主營消費電子智能設備2011通過蘋果供應商認證，發展進入快車道2017公司登陸上交所上市2018通過收購切入汽車零部件設備領域及半導體封裝測試設備領域2020吳淞江制造產業園投產昆山賽騰廠房開工建設2022成立賽騰越南、賽騰泰國新設泰國賽騰售后基地賽騰股份賽騰股份發展歷程發展歷程：起家于消費電子設備，向半導體檢測領域延伸：起家于消費電子設備，向半導體檢測領域

50、延伸03賽騰股份半導體、顯示、新能源相關設備賽騰股份半導體、顯示、新能源相關設備賽騰股份分業務營收（億元）賽騰股份分業務營收（億元）051015202530352013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022自動化設備治具類產品技術服務資料來源：賽騰股份公告，浙商證券研究所賽騰股份是消費電子領域主要自動化設備供應商，2018 年以來通過橫向收購整合，持續拓展應用領域，逐步成長為覆蓋消費電子、半導體、新能源汽車的綜合性自動化設備平臺。受益于蘋果產業鏈新產品落地和半導體前道檢測國產替代加速，公司未來有望實現業績持續高增長。2022年實現營業收入29

51、.3億元，同比增長26%，其中公司消費電子、半導體及新能源汽車營收分別為24.52、2.91、1.80億元。01賽騰股份：消費電子/半導體設備雙輪驅動，“低估值高成長”優質標的3203賽騰股份半導體主要客戶賽騰股份半導體主要客戶 2011年，賽騰股份通過蘋果公司的合格供應商認證，建立了長期穩定的合作關系。2019年，賽騰股份收購日本Optima，切入高端半導體檢測領域。2020年起，公司合同負債逐年提升，2023年Q1進一步提升到6.18 億元。推測其合同負債主要來自半導體業務，業務進入爆發式增長階段。公司擬投資 25 億元在湖州建設高端半導體、新能源及消費電子智能裝備生產基地，滿足公司未來業

52、務發展和市場拓展的需要。公司深耕蘋果產業鏈公司深耕蘋果產業鏈0.78 2.60 4.95 6.18 01234567合同負債（億元）賽騰股份合同負債（億元）賽騰股份合同負債（億元）1.03 1.31 1.82 2.49 3.00 0.000.050.100.150.200.250.300.350.400.4501122334研發費用（億元）同比增長（%，右軸）賽騰股份研發投入（億元）賽騰股份研發投入（億元）資料來源：賽騰股份公告，浙商證券研究所33 國產化進程低于預期風險。若未來研發進度不及預期，導致設備在下游驗證不及預期，可能會導致國產化進程低于預期。美國半導體管制加劇風險。2022年10月

53、以來，美國對華半導體管制范圍再度趨緊，若未來從當前管制范圍繼續擴展至成熟制程，可能階段性阻礙國內晶圓廠擴產進度，對國內半導體設備板塊短期收入造成不利影響。零部件供應風險。由于美國半導體制裁政策，導致部分半導體零部件供應鏈受阻，可能影響半導體設備的研發進展。風險提示點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題添加標題95%行業評級與免責聲明34行業的投資評級以報告日后的6個月內，行業指數相對于滬深300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1、看好：行業指數相對于滬深300指數表現

54、10%以上；2、中性：行業指數相對于滬深300指數表現10%10%以上；3、看淡：行業指數相對于滬深300指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論行業評級與免責聲明35法律聲明及風險提示本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其

55、關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不

56、同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。聯系方式36浙商證券研究所上?？偛康刂罚簵罡吣下?29號陸家嘴世紀金融廣場1號樓25層北京地址：北京市東城區朝陽門北大街8號富華大廈E座4層深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心33層郵政編碼：200127 電話：(8621)80108518 傳真：(8621)80106010 浙商證券研究所：http:/