瑞芯微-國產高端SoC先行者引領AIoT新趨勢-210817（31頁）.pdf

1、SoC 憑借高靈活度，在細分終端芯片領域占據主導地位。相比于傳統的微處理器系統， SoC 降低耗電量、減少體積、增加系統功能、提高速度、節省成本，在性能和功耗上具備優勢。與作為半定制電路的 FPGA 相比，ASIC 是根據產品具體功能需求構建的，因此在功耗和尺寸方面得到優化，然而 ASIC 不具備靈活性，只能滿足標準化需求。而 SoC 與 ASIC 最大的區別就是形成了一個完整的片上系統，通過計算、存儲、外設以及層次化總線等子系統，實現了一個完整的計算機系統結構組成，可以針對多個細分市場，成本也具備顯著優勢。因此在例如智能家電、機頂盒、平板等智能物聯物與消費電子的市場中，SoC 是一種主要的芯

2、片產品，且正在擴展到更廣的應用領域，是物聯網產業未來的主流發展方向。SoC 設計需要多種技術結合，自研 IP 與渠道構筑行業壁壘。SoC 設計需要根據下游的具體應用場景，結合音視頻編解碼技術、影像視覺技術、系統設計技術、電源管理技術等。此外，在具體設計開發中還需要用到各類 IP 模塊，SoC 公司一般會外購 CPU、GPU 等相關 IP 模塊，而自研一部分音視頻處理和編解碼的 IP 模塊，而這些 IP 模塊也就構成了 SoC公司的壁壘。此外，研發突破需要人才資金大量投入，具有明顯先入優勢，后進入者難以在短時間內積累足夠的技術并快速實現產業化，因此面臨較高的技術壁壘。SoC 目前在消費電子，如手機、平板、智能機頂盒、智能電視、智能音箱等領域都獲得了較好的應用，下游的主要企業包括聯想、小米、阿里巴巴、創維、中興通訊、海爾、TCL、阿里巴巴、Google、 Amazon 等，這些企業在不斷更新迭代產品的過程中也給 SoC 設計公司帶來了可持續發展的機會，而對新進入企業構筑了較高的客戶進入壁壘。由于這些壁壘的存在，導致國內 SoC芯片設計行業的集中度相對較高。