2021年中國智能座艙發展趨勢與汽車芯片市場未來前景研究報告（61頁）.pdf

1、T-Box 中芯片價值量占比超 30%，2020 年國內 T-Box 射頻及基帶芯片市場接近 1 億美金。通過對移遠通信及慧翰微招股書中T-Box 及模塊芯片成本的測算，我們認為目前芯片在 T-Box 中的價值量占比超過 30%，其中通訊芯片(包括射頻及基帶芯片)的價值量占比約為 21%，未來隨著 T-Box 功能多樣性的提升以及向蜂窩技術向 4G、5G 發展，這一占比有望繼續提升。根據測算，2020 年全球用于T-Box 的射頻及基帶芯片市場超過 3 億美金，國內市場空間接近 1 億美金。T-Box功能不斷進化，芯片未來總價值量還會繼續提升。此外，未來T-Box的功能將更加強大，有望標配 5

2、G 移動通信單元、GPS 高精度定位模塊及加密鑒權模塊等，芯片總價值量有望繼續保持高增長，市場空間進一步打開。通信芯片供給端來看，目前海外廠商份額較高，國內廠商技術不斷成熟。根據移遠通信招股說明書，2018 年公司通信模塊產品中基帶和射頻芯片主要采購自高通和聯發科，可見近年來供給端仍以海外廠商為主。隨著國內廠商逐步在蜂窩基帶、射頻、WiFi、藍牙、高精度定位芯片逐步突破，未來國產芯片的份額有望快速提升。蜂窩芯片來看，高通是絕對龍頭，展銳、海思加速追趕。根據 Counterpoint的數據，高通憑借在 4G、5GIoT 領域的優勢，目前市場份額全球最高。2020Q4，搭載高通芯片的蜂窩通信模組出

3、貨量占比從 Q1 的 36.1%上升至 47.3%。國內廠商展銳、海思等技術不斷突破，2020Q4 蜂窩芯片市場份額分別達到 12.8%和 8.5%，已經進入到消費物聯網供應鏈中，未來有望在車聯網領域加速追趕。定位芯片來看，博通集成高精度定位產品快速發展。根據 QY Research報告的數據，2019 年全球衛星定位芯片市場規模約為28 億美金，到2026年這一市場規模有望增長至35 億美金以上，CAGR 約為3%。格局來看，博通、高通和聯發科市場份額總和超過 50%，尤其是在高精度定位芯片產品的領先優勢明顯。博通集成近年推出了 BK1511，集成了 GNSS 射頻前端和基帶處理器，支持三種

4、(GPS、GPS/北斗雙模、GPS/GLONASS 雙模)接收方式，可被應用于消費電子及工業等領域。公司加碼投資車規級高精度全球定位芯片，未來將不僅僅能夠有效滿足智能駕駛厘米高精度定位的要求，還將針對北斗通信協議的發展進行升級，以更好地實現對 GPS/GLONASS/北斗衛星定位系統的支持。安全芯片來看，國內安全芯片廠商如紫光國微、復旦微電等優勢受益T-Box 快速滲透。作為智能汽車的聯網設備，T-Box 擁有較多的外部訪問點，所以外部訪問的身份認證以及數據通信加密對行車安全以及用戶安全芯片來看，國內安全芯片廠商如紫光國微、復旦微電等優勢受益T-Box 快速滲透。作為智能汽車的聯網設備，T-Box 擁有較多的外部訪問點，所以外部訪問的身份認證以及數據通信加密對行車安全以及用戶。