氣派科技-專注封裝測試十余年先進封裝打開第二增長曲線-210915（17頁）.pdf

1、毛利率逐步提升，整體高于同業可比公司。2018 年-2020 年，公司主營業務毛利分別為6,742.27 萬元、8,168.58 萬元和 14,997.02 萬元。2018 年公司主營業務毛利率相對較低，隨著行業景氣度的提升以及公司封裝測試產品結構的調整和優化，2019 年公司主營業務毛利率較 2018 年有所回升，2020 年行業景氣度持續高位運行、公司產品結構進一步調整和優化以及新冠疫情下的社保和公積金減免，公司主營業務毛利率進一步提升。2021 年一季度，由于公司進行產品結構調整，導入優質客戶，減少低毛利率產品的占比，主營業務毛利率穩中有升。主動推進產品結構升級，積極拉升整體毛利率維持較

2、高水平。公司 2019 年開始為中興通訊提供 5G 基站 GaN 塑封封裝。2020 年受益于國內 5G 基站建設加速，公司 DFN/QFN 系列產品中毛利率較高的 5G 封裝產品訂單增長明顯，2020 年 5G 用 DFN 系列產品實現銷售收入 3,528.52 萬元，較 2019 年增加了 3,314.97 萬元，其收入占主營業務收入比例由 2019年的 0.54%提升至 2020 年的 6.67%，同時，毛利率較高的 SOT、LQFP、其它 QFN/DFN 銷售收入增長較快，從而使公司 2020 年主營業務毛利率提升較為明顯。2021 年上半年，公司在技術研發方面取得一系列成果，進一步提

3、升了先進封裝產品比重，毛利率穩中有升。公司期間費用率整體平穩，保障盈利能力。2018-2020 年，公司期間費用總額分別為6,168.83 萬元、5,681.07 萬元和 7,312.39 萬元，占當期營業收入比重分別為 16.28%、13.71%和 13.34%，主要由管理費用、銷售費用和研發費用組成。其中 2018 年度，由于公司管理費用中計入了股權激勵及前次 IPO 股改上市費用，使得當期管理費用占營業收入的比例大幅提升。2021 年上半年，管理費用率大幅提高，系管理人員人力成本增加及新增 IPO 上市會務費增加所致。研發費用逐年提升，提高長期核心競爭力。2018 年-2020 年，公司

4、的研發費用分別為2,187.53 萬元、2,752.15 萬元和 3,502.41 萬元，占營業收入的比例分別為 5.77%、6.64%和6.39%。公司研發費用支出逐年提升，隨著公司產品結構的調整和客戶結構的不斷優化，公司加大了研發投入力度，新增了研發設備，提升了研發人員薪酬水平。與行業頭部企業相比，公司的研發投入也維持在均值以上。2021 年上半年，由于研發人員增加導致人力成本的增加，研發費用較上年同期又有了 34.28%的提升。全球封裝測試市場高度集中于亞太地區，中國企業占據一席之地。在全球的集成電路產業中，封裝測試環節的產能已逐漸由美、歐、日等地區轉移到中國臺灣、中國大陸、新加坡、馬來

5、西亞和菲律賓等亞洲新興市場區域。中國臺灣地區是最早興起集成電路專業封裝測試代工模式的地區，也是目前全球最大的集成電路封裝測試基地，中國大陸位居其次。全球半導體封裝測試行業目前繼續保持高度集中，2019 年全球前十大封裝測試企業合計銷售收入達到 1,547 億元，占總市場規模的 81.2%。中國臺灣企業在前十大封裝測試代工企業中占據 5 家，中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技分別位列第 3 位、第 6 位、第 7 位。我國封裝測試產業與國際先進水平較為接近，國內市場形成內資企業為主的競爭格局。從總體市場結構來看，芯片產業鏈中技術含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業，在 2020 年

6、中國集成電路產值中芯片設計產值在三大行業中占比 42.70%，晶圓制造和封裝測試占比分別為 28.93%、28.36%，整體產業結構趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設計產業的加快發展，也推進了處于產業鏈下游的集成電路封裝測試行業的發展。封裝測試是中國大陸集成電路發展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封裝測試企業前十強。2019 年國內封裝測試前十名企業中，我國內資企業占 3 席。在 2019 年我國前十大封測企業中，內資企業、外資企業、合資企業銷售額占比分別為 62.05%、34.17%、3.78%，封測環節已成為本土半導體產業鏈最為成熟

7、的領域，我國封測市場已形成內資企業為主的競爭格局。我國封裝行業技術發展先于市場，先進封裝工藝仍需進步。隨著半導體技術創新發展，高端封裝產品如高速寬帶網絡芯片、多種數?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封測行業持續進步。根據中國半導體封裝業的發展，全球封裝技術經歷五個發展階段。當前，全球封裝行業的主流處于以第三階段的 CSP、BGA 封裝為主，并向第四、第五階段的 SiP、SoC、TSV 等封裝邁進。雖然近幾年來國內領先封裝企業通過自主研發和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進封裝技術，但技術發展先于市場，且國內封裝行業整體發展水平與境外仍存在一定的差距，國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，在先進封裝工藝方面，還需要繼續努力，技術差距有待進一步縮小。