半導體行業研究:全球半導體通膨下的機會及風險(17頁).pdf

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1、漲價反應8“及12”成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價(這里指的是 8“/12”成熟制程產品)的第三個主要原因是 8“及 12”成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。就 8“而言,我們歸納出五個主要原因造成 8“晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年產能復合增長率可能僅有 5-6%,除了明年因在家六機需求趨緩將影響 8”大尺寸面板驅動芯片及電源管理芯片需求將短期向下調整,加上 NXP 及 Infineon 美國德州 Austin 廠恢復全能量產后減少對 8“晶圓代工的需求,這將造成明年8“供需缺口從今年的 10 多個點,到明年的供需平衡外,估計從 2023 年開始,預期8”供需缺口

2、又將擴大。1. 因為 8“舊設備及舊廠房難尋,所以今年四月 8“晶圓代工大廠世界先進花了9.05 億臺幣買了友達舊的 LCD L3B 廠房及廠務設施,準備改裝;2. 如果用12”設備做8“制程工藝,產品的折舊及光掩膜費用將過高;3. 設備商也因客戶采購及折舊費用過高不愿重啟 8”新設備生產線,目前全球 8“舊設備平均每片晶圓折舊費用只有 50 美元,占營業成本不到 20%,如果代工廠全部采購新設備,未來五年每片晶圓折舊費用將超過一倍以上,占營業成本將超過 50%;4. 蓋全新8“廠房及潔凈室也會造成折舊費用過高;5. 當需求集中需要更多處理層數,較長生產周期的 110nm, 130nm, 150nm 電源管理及大尺寸LCD 驅動芯片,也等于變相減少產能。

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