【公司研究】晶盛機電-公司跟蹤報告：硅晶盛宴行穩致遠-20200529[16頁].pdf

1、 1 / 16 公司研究|信息技術|半導體與半導體生產設備 證券研究報告 晶盛機電晶盛機電(300316)公司跟蹤報告公司跟蹤報告 2020 年 05 月 29 日 硅晶盛宴硅晶盛宴，行穩致遠，行穩致遠 晶盛機電跟蹤報告晶盛機電跟蹤報告 Table_Summary 報告要點：報告要點： 公司是國內單晶爐龍頭，大硅片加速設備更新需求公司是國內單晶爐龍頭，大硅片加速設備更新需求 公司光伏單晶爐國內市占率第一，公司光伏單晶爐國內市占率第一，19 年公司新簽光伏訂單超年公司新簽光伏訂單超 37 億，目前億，目前 在手光伏訂單約在手光伏訂單約 40 億億，充分保障未來業績。硅片行業的競爭主要是規模和 成

2、本的競爭，需要持續進行設備迭代和新產能推出，公司主要客戶為行業 龍頭，擴產的確定性強。而 210 大硅片的推出有望加速硅片行業產能迭代、 帶來設備更新需求。公司具備行業少有的大尺寸單晶爐制造能力，我們預我們預 計未來單晶硅片產能有望維持在計未來單晶硅片產能有望維持在 200GW 以上，以上，假設假設其中大硅片占比其中大硅片占比 3070%，帶來的設備需求，帶來的設備需求約約 100200 億元。億元。 半導體設備多產品線布局，在手訂單半導體設備多產品線布局，在手訂單 4.7 億元億元 近兩年公司半導體業務收入連續高速增長，近兩年公司半導體業務收入連續高速增長，19 年達到年達到 2.7 億，截

3、止億，截止 20Q1 公司在手半導體設備訂單公司在手半導體設備訂單 4.7 億。億。公司在實現集成電路 8-12 英寸半導體長 晶爐量產突破的同時，開發了 6-12 英寸晶體滾圓機、截斷機、雙面研磨機 及 6-8 英寸的全自動硅片拋光機、 8 英寸硅單晶外延設備， 完成硅單晶長晶、 切片、拋光、外延四大核心環節設備布局。同時，公司近年來增加了半導 體拋光液、 閥門、 16-32 英寸坩堝等新產品， 半導體材料裝備體系日益完善， 產業鏈核心配套能力增強。目前半導體國產化浪潮正在進行時，公司下游 客戶在 8 寸和 12 寸硅片領域擴產積極，公司半導體業務有望繼續放量。 公司持續加大研發投入，公司持

4、續加大研發投入，技術驅動公司發展技術驅動公司發展 公司研發投入占營業收入的比例長期維持在 5%以上。2019 年研發經費投入達 1.86 億元，占營業收入比例的 5.98%。研發費用支出和研發人員數量保持雙增 長。持續的研發投入，使得公司的產品長期具備競爭力，并不斷開拓新的版圖。 盈利預測盈利預測與投資建議與投資建議 我們預計，公司 2020-2022 年分別實現營業收入 37.69/45.16/52.94 億元，實 現歸母凈利潤 8.75/11.63/14.37 億元?？紤]到公司的產業鏈地位及半導體業務 的高成長性，維持“買入”評級。 風險提示風險提示 疫情造成全球光伏裝機量不及預期，半導體

5、下游需求不及預期，光伏硅片 擴產不及預期。 附表：盈利預測附表：盈利預測 財務數據和估值 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 2536 3110 3769 4516 5294 收入同比（%） 30 23 21 20 17 歸母凈利潤(百萬元) 582 637 875 1163 1437 歸母凈利潤同比(%) 51 9 37 33 24 ROE（%） 14.3 14.0 16.1 18.0 18.5 每股收益（元） 0.45 0.50 0.68 0.91 1.12 市盈率(P/E) 46.80 42.74 31.13 23.44 18.96 資料來源：Wi

6、nd,國元證券研究中心 買入買入|維持維持 當前價/目標價： 21.21 元/35 元 目標期限： 6 個月 基本數據 52 周最高/最低價（元） ： 28.71 / 11.62 A 股流通股（百萬股） ： 1204.30 A 股總股本（百萬股） ： 1284.49 流通市值（百萬元） ： 25543.22 總市值（百萬元） ： 27244.02 過去一年股價走勢 資料來源：Wind 相關研究報告 國元證券公司點評：晶盛機電（300316） ：光伏業績 逐步釋放，半導體布局日益完善2020.04.26 國元證券公司點評：晶盛機電（300316） ：業績預告 符合預期，半導體值得期待2020.0

7、4.09 報告作者 分析師 滿在朋 執業證書編號 S0020519070001 電話 021-51097188-1851 郵箱 -4% 32% 68% 105% 141% 5/298/2811/272/265/27 晶盛機電滬深300 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 / 16 目 錄 1. 光伏行業大硅片有望帶來超百億元設備需求 . 4 1.1 公司為國內晶體生長設備龍頭，技術持續更迭地位穩定. 4 1.2 硅片大尺寸化大勢所趨，設備更新需求為公司帶來巨量市場 . 5 1.3 公司在手訂單充足，業績增長確定性強 . 6 2. 半導體產業國產化進行時，公司多產品布局 . 7 2.1 半導體

8、產業需求旺盛逆差大，國產化市場空間巨大 . 7 2.2 國內多家公司布局半導體硅片，預計半導體單晶爐需求可達百億元 . 10 2.3 多點布局迎接設備需求，公司有望顯著收益 . 11 3. 持續研發投入打造國內龍頭 . 13 3.1 立足光伏、半導體兩大行業，持續研發投入確保統治性地位 . 13 3.2 盈利預測與投資建議 . 14 4. 風險提示 . 14 圖表目錄 圖 1：公司業績表現優異，收入持續高增長 . 4 圖 2：晶體硅生長設備為公司主要收入來源 . 4 圖 3：晶體硅生長設備業務伴隨光伏行業擴張快速發展 . 4 圖 4：熱場尺寸持續增長，從 8 寸到 12 寸實現新的跨越 . 5

9、 圖 5：公司目前在手訂單充足 . 7 圖 6：公司客戶資源優質 . 7 圖 7：集成電路貿易逆差趨勢有望改善 . 7 圖 8：國家多項政策支撐半導體產業發展 . 7 圖 9：硅片屬于半導體產業上游 . 8 圖 10：全球市場規模突破百億美元 . 8 圖 11：中國大陸市場規模飛躍式發展 . 8 圖 12：半導體硅片行業集中較高 . 9 圖 13：中國大陸廠商全球半導體硅片市占率處于低位 . 9 圖 14：12 英寸半導體硅片占比持續上升 . 10 圖 15：公司產品覆蓋半導體硅片生產加工多個環節. 11 圖 16：公司半導體設備訂單 18 年后保持高位 . 12 圖 17：公司近年來部分來自

10、中環的訂單統計 . 12 圖 18：研發支出持續增長 . 13 圖 19：專利數量持續提升 . 13 表 1：210 硅片成本優勢顯著 . 5 表 2：210 規格電池片部分電池廠進度預測表 . 6 表 3：公司 2019 年新簽重大合同 29.33 億元 . 7 mNsNnMnOsPqRuNnPwOnRvN9P9RbRmOoOsQrRlOpPrPkPrRqRaQrRyRwMsPrNwMsOxP 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 / 16 表 4：全球十大半導體硅片行業公司 . 9 表 5：多家公司布局半導體硅片產業 . 10 表 6：公司重點研發項目持續突破 . 13 請務必閱讀正文之后

11、的免責條款部分 4 / 16 1. 光伏行業光伏行業大硅片大硅片有望有望帶來帶來超超百百億億元元設備需求設備需求 1.1 公司為公司為國內晶體生長設備國內晶體生長設備龍頭，技術龍頭，技術持續更迭持續更迭地位穩定地位穩定 公司為國內公司為國內晶體生長設備晶體生長設備龍頭，伴隨光伏行業龍頭，伴隨光伏行業擴張擴張快速快速發展發展。公司光伏單晶爐國內 市占率第一，占據國內 90%的高端市場份額，客戶覆蓋大部分一線硅片廠商。據歐 洲太陽能協會及 IEA 數據，2008-2019 年全球光伏新增裝機量從 6.2GW 增長至 114.9GW，年復合增長率 19.87%，伴隨光伏行業增長公司晶體硅生長設備業務

12、飛 速發展，2008 到 2019 年復合增長率 26.84%。 圖圖 1：公司業績表現優異，公司業績表現優異，收入收入持續高增長持續高增長 圖圖 2：晶體硅生長設備晶體硅生長設備為公司主要收入來源為公司主要收入來源 資料來源：Wind, 國元證券研究中心 資料來源：Wind, 國元證券研究中心 圖圖 3：晶體硅生長設備業務晶體硅生長設備業務伴隨光伏行業伴隨光伏行業擴張擴張快速快速發展發展 資料來源：Wind，IEA,北極星電力網，國元證券研究中心 技術持續迭代，公司龍頭地位技術持續迭代，公司龍頭地位穩定穩定。公司持續研發投入推動技術更迭，2019 年研 制出新一代光伏單晶爐，可兼容更大熱場，

13、具備更大的投料量能力，可滿足 G12 硅 棒的全自動生長。該設備在晶體生長成本、產能提升方面具有明顯進步，目前已向 市場批量供應。同時公司在光伏截斷機、一體機和切片機等產品均進行技術升級， -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 0 5 10 15 20 25 30 35 營業總收入（億元）YoY 0% 20% 40% 60% 80% 100% 200820092010201120122013201420152016201720182019 晶體硅生長設備LED智能化裝備設備升級改造服務 藍寶石材料光伏智能化裝備其他 0 5 10 15 20 25 0 20 40 6

14、0 80 100 120 140 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球光伏裝機容量（左軸，GW） 晶體硅生長設備收入（右軸，億元） 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 / 16 不斷提升的產品性能和技術進步將有效維持公司龍頭地位。 1.2 硅片硅片大尺寸化大尺寸化大勢所趨，大勢所趨，設備更新需求為公司帶來巨量市場設備更新需求為公司帶來巨量市場 自 2009 年以來，晶體生長設備的單爐投料量和熱場尺寸持續增長，進而提高單晶 生長效率、降低單位硅片成本。我們認為，持續降本增效是光伏產業走向平價上網 的必由之路

15、。 相應地， 持續提高長晶效率， 也是硅片環節的努力方向。 而大尺寸化， 則是實現硅片環節降本增效的重要方式之一。 圖圖 4：熱場尺寸持續增長，從：熱場尺寸持續增長，從 8 寸到寸到 12 寸實現新的跨越寸實現新的跨越 資料來源：公司官網，國元證券研究中心 大尺寸硅片符合光伏降本增效需求，大尺寸硅片符合光伏降本增效需求，預計預計 5 年內年內 210 硅片市占率有望提升至硅片市占率有望提升至 3070%。 光伏平價上網時代即將到來將促使客戶選擇成本最低、 能效最高的產品， 大尺寸硅片單瓦制造成本及非硅材料成本都會攤薄降低，組件功率提升帶來的系統大尺寸硅片單瓦制造成本及非硅材料成本都會攤薄降低，

16、組件功率提升帶來的系統 端安裝組件數量下降也將降低端安裝組件數量下降也將降低 BOS 成本，成本， 據東方日升 Titan 系列技術白皮書， 其采 用 210 大尺寸硅片的 50 片 9 主柵 PERC 單晶電池，功率突破 500W，組件效率高 達 20.8%，在成本方面單線產能可提升 30%，LCOE 成本可下降 6%，BOS 成本降 低 9.6%。 210 硅片是在行業當前硅片技術和純度下可以實現的優勢尺寸， 預計在未 來5年內有望成為硅片主流尺寸標準， 我們預計5年內市占率有望提升至3070%。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 / 16 表表 1：210 硅片成本優勢顯著硅片成本優

17、勢顯著 G12 vs M2G12 vs M2 G12 vs G1G12 vs G1 G12 vs M6G12 vs M6 產能提升 30% 20% 10% 功率提升 120W 85W 50W 組件成本降低 9.80% 9.50% 6.70% BOS 成本降低 - 3.38% 1.60% LCOE 降低 - 6.67% 4.91% 資料來源：東方日升，國元證券研究中心 注：G12：210mm 方單晶，M6：166mm 圓角單晶，G1:158.75mm 方單晶，M2：156.75 圓角單晶 210 硅片產線硅片產線設備更新有望帶來超設備更新有望帶來超百百億市場需求。億市場需求。我們預計，未來單晶硅

18、片產能有 望穩定在 200GW 以上，假設其中 3070%為 210 大硅片，即 60140GW 需求。 假設單 GW 硅片投資需要的設備金額 1.52 億元，則有望帶來至少約 100200 億 元硅片設備需求。 電池廠擴產計劃電池廠擴產計劃明朗明朗，組件端，組件端 210 產品產品陸續推出陸續推出，設備需求確定性強，設備需求確定性強。以通威、愛 旭為首的電池廠擴產均以 210 大尺寸硅片為主， 其中通威首個 210 電池車間眉山一 期將于2020年5月中旬量產， 后續眉山二期和金堂30GW規劃均將采取210路線； 愛旭在 1 月份發布 5GW 的 210 電池生產線已量產，計劃擴產電池產能在

19、 2022 年 底達到 45GW。組件方面東方日升、天合光能先后發布 210mm 的 500W 組件，東 方日升已規劃 3GW 產能，預計 Q2 實現量產，Q3 大規模出貨。中環作為 210 大硅 片領導者，已宣布投資 50 億建設 G12 PERC+電池線和疊瓦組件項目，進一步推動 大尺寸硅片產業化進程，210 大硅片產業線設備需求確定性強。 表表 2：210 規格電池片部分電池廠進度規格電池片部分電池廠進度預測預測表表 通威通威 20202020 年年 5 5 月月 20202020 年年 20212021 年年 20222022 年年 項目 眉山一期 7.5GW 眉山二期 7.5GW 金

20、堂一期 7.5GW 金堂二期 7.5GW 累計產能 7.5GW 15GW 22.5GW 30GW 愛旭愛旭 20202020 年年 1 1 月月 20202020 年底年底 20212021 年年 20222022 年年 累計產能 5GW 10GW 16GW 22GW 愛旭規劃 2021、2022 年電池片總產能分別達到 32、45GW，假設 210 規格占比 50% 合計合計 20202020 年底年底 20212021 年年 20222022 年年 累計產能 25GW 38.5GW 52GW 資料來源：公開資料整理，國元證券研究中心 1.3 公司公司在手訂單充足，業績增長確定在手訂單充足，

21、業績增長確定性強性強 公司客戶資源優質，在手訂單充足。公司客戶資源優質，在手訂單充足。公司占據國內 90%高端市場份額，覆蓋國內包 括中環、 晶科、 上機、 保利協鑫等一線硅片廠商， 目前公司在手訂單充足， 截至 2020 年 3 月 31 日，公司未完成合同總計 29.81 億元，其中未完成光伏設備合同 25.11 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 / 16 億元，考慮到 2020 年 3 月，中環五期第二批 14.2 億元采購中標，尚未簽訂貨物購 銷合同，預計公司預計公司可可確定確定的的在手訂單約為在手訂單約為 45 億元，億元，其中光伏訂單約其中光伏訂單約 40 億元，億元，可滿可滿

22、 足公司足公司 2020 年全年營收高增長。年全年營收高增長。 圖圖 5：公司目前在手訂單充足：公司目前在手訂單充足 圖圖 6：公司客戶資源優質：公司客戶資源優質 資料來源：公司年報, 國元證券研究中心 資料來源：公司公告, 國元證券研究中心 表表 3：公司：公司 2019 年新簽年新簽重大重大合同合同 29.33 億元億元 簽署時間簽署時間 交易方名稱交易方名稱 合同金額（萬元）合同金額（萬元） 合同標的合同標的 2019 年 4 月、5 月、7 月 四川晶科能源 95410 單晶爐及配套設備 2019 年 5 月、6 月 上機數控 55385.6 全自動單晶爐 2019 年 12 月 中環

23、協鑫 120960 全自動晶體生長爐 2019 年 11 月、12 月 中環協鑫 21510 單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨處理一體線 資料來源：公司公告，國元證券研究中心不完全統計 2. 半導體半導體產業產業國產化進行時，公司多國產化進行時，公司多產品產品布局布局 2.1 半導體產業半導體產業需求旺盛逆差大，需求旺盛逆差大，國產化市場空間巨大國產化市場空間巨大 中國半導體產業短板明顯，國產化有望加速。中國半導體產業短板明顯，國產化有望加速。在中美貿易摩擦背景下，中興、華為 事件持續發酵倒逼中國半導體產業進步，轉向國產化、自主化發展并以實現產品自 主可控為目標。根據中國海關總署數據，2019 年半

24、導體產業占比超過 80%的集成 電路產業進出口額貿易逆差2040億美元， 同比下降10.31%， 未來有望進一步收縮。 國內晶圓廠建設潮興起，根據 IC Insights，截至 2018 年全球共有 112 座 12 英寸晶 圓廠，2019 年預計投產的 9 條新增 12 英寸晶圓生產線中有 5 條來自中國，半導體半導體 產業投資興起有望帶來產業投資興起有望帶來產業鏈產業鏈需求大幅增加需求大幅增加。 0 5 10 15 20 25 30 35 光伏未完成合同（億元） 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 / 16 圖圖 7：集成電路貿易逆差趨勢有望改善：集成電路貿易逆差趨勢有望改善 圖圖 8：

25、國家多項政策支撐半導體產業發展：國家多項政策支撐半導體產業發展 資料來源：海關總署, 國元證券研究中心 資料來源：國務院，工信部, 國元證券研究中心 硅片屬于半導體硅片屬于半導體制造材料制造材料，占制造材料，占制造材料行業規模行業規模 36.64%，下游客戶是芯片制造企，下游客戶是芯片制造企 業業。半導體制造材料包括硅片、 電子氣體、 光掩模、 光刻膠配套化學品、 拋光材料、 光刻膠、 濕法化學品與濺射靶材等。 據 SEMI 統計， 2018 年全球硅片銷售額 120.98 億美元， 占全球半導體制造材料行業規模 36.64%， 為半導體制造的核心材料， 90% 以上的芯片需要使用半導體硅片制

26、造。 圖圖 9：硅片屬于半導體產業上游硅片屬于半導體產業上游 資料來源：滬硅產業招股說明書, 國元證券研究中心 2019 年全球半導體硅片市場年全球半導體硅片市場超超百億美元，中國大陸市場規模擴張持續加速。百億美元，中國大陸市場規模擴張持續加速。2017 年以來受益于下游市場需求上升，計算機、通信、工業電子等傳統市場的持續增長 和新興應用領域如人工智能、 汽車電子等的快速發展帶來了硅片市場規模不斷增長， 2019 年全球半導體硅片市場規模為 111.50 億美元，超過百億。中國大陸市場規模 增速近年持續上升，呈現飛躍式發展，2016 至 2018 年半導體硅片銷售規模從 5 億 美元增長至 9

27、.92 億美元，復合增長率高達 40.88%，遠高于同期全球半導體硅片市 場規模的復合增長率 25.65%。 0 1000 2000 3000 4000 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 出口金額（億美元）進口金額（億美元） 貿易逆差 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 / 16 圖圖 10：全球市場規模突破百億美元全球市場規模突破百億美元 圖圖 11：中國大陸市場規模飛躍式發展中國大陸市場規模飛躍式發展 資料來源：SEMI, 國元證券研究中心 資料來源：SEMI, 國元證券研究中心 高進入壁壘高

28、集中度高進入壁壘高集中度，市場長期被海外廠商占有市場長期被海外廠商占有。受技術、研發周期、資金投入、 客戶認證周期等影響，半導體硅片行業進入壁壘較高，從全球前十大半導體硅材料 類產品公司銷售收入來看，2016 至 2019 年全球 CR5 市占率從 91%下降至 89%， 行業集中度有所下降但市場仍基本被海外廠商所占有。2016 至 2019 年中國大陸廠 商硅產業集團（模擬合并新傲科技）與中環股份市占率從 2.2%提升至 3.51%，仍 舊處于低位，國產化替代空間巨大。 圖圖 12：半導體硅片行業集中半導體硅片行業集中較較高高 圖圖 13：中國大陸廠商全球半導體硅片市占率：中國大陸廠商全球半

29、導體硅片市占率處于低位處于低位 資料來源：滬硅產業招股說明書，各公司官網, 國元證券研究中心 注：CR5 占比僅統計前五大公司占前十大公司收入比例 資料來源：滬硅產業招股說明書，各公司官網, 國元證券研究中心 表表 4：全球十大半導體硅片行業公司：全球十大半導體硅片行業公司 公司公司 注冊地注冊地 主要半導體硅材料類產品主要半導體硅材料類產品 半導體硅材料類產品銷售收入半導體硅材料類產品銷售收入（萬元）（萬元） 20192019 年度年度 20182018 年度年度 20172017 年度年度 20162016 年度年度 信越化學 日本 300mm 及以下半導體硅片 （含 SOI 硅片） 24

30、72301.4 2205864.1 1759199.8 1473187.0 SUMCO 日本 300mm 及以下半導體硅片 （含 SOI 硅片） 1895916.4 1945876.3 1570145.2 1293689.6 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 20 40 60 80 100 120 20092010201120122013201420152016201720182019 全球半導體硅片市場規模（億美元）YoY -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2 4 6 8 10 12 2009 2010 2011 201

31、2 2013 2014 2015 2016 2017 2018 中國大陸半導體硅片市場規模（億美元）YoY 88% 88% 89% 89% 90% 90% 91% 91% 92% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 2016201720182019 信越化學SUMCOSiltronic 環球晶圓SK SiltronCR5占比 信越化學 29% SUMCO 23% Siltronic 12% 環球晶圓 15% SK Siltron 11% Soitec 5% 合晶科技 2% 硅產業集團 （模擬合并 新傲科技） 2% 中環股份 1% 請務必閱讀正文之后的免責條款部分

32、 10 / 16 Siltronic 德國 300mm 及以下半導體硅片 980457.3 1136809.7 897293.9 685246.3 環球晶圓 中國臺灣 300mm 及以下半導體硅片 （含 SOI 硅片） 1296394.3 1302147.6 1036141.1 382604.6 SK Siltron 韓國 300mm 及以下半導體硅片 919170.9 812818.9 563275.7 482653.1 Soitec 法國 200mm、300mm SOI 硅片 391073.7 308975.0 220370.1 176656.1 合晶科技 中國臺灣 200mm 及以下半導

33、體硅片 （含 SOI 硅片） 170500.6 203270.3 143507.9 112012.6 硅產業集團 （模 擬合并 新傲科 技） 中國 300mm 半導體硅片、200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 140001.6 174478.4 121495.0 62118.9 中環股份 中國 200mm 及以下半導體硅片 123739.1 101277.0 58355.9 41448.2 立昂微電 中國 200mm 及以下半導體硅片 - - 48261.2 31852.5 資料來源：滬硅產業招股說明書，各公司官網，國元證券研究中心 注:不同貨幣按照 2019 年平均匯率進行換算

34、2.2 國內多家公司布局半導體國內多家公司布局半導體硅片硅片，預計預計半導體單晶爐需求半導體單晶爐需求可達百億元可達百億元 8 英英寸與寸與 12 英英寸寸半導體半導體硅片為主流尺寸，硅片為主流尺寸，12 英英寸硅片寸硅片占比持續提升占比持續提升。半導體產業 技術進步主要表現在制程的縮小和硅片直徑的上升，大硅片可增加晶圓上的芯片數 量，從而有效的攤薄生產成本。根據 SEMI 統計，2000 至 2018 年全球 300mm 半 導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積從 1.69%大幅上升至 63.86%，2018 年 200mm 硅片市場份額 26.14%，兩種尺寸合計占比接近 90%。 圖

35、圖 14：12 英寸英寸半導體硅片半導體硅片占比持續上升占比持續上升 資料來源：SEMI, 國元證券研究中心 國內硅片產業迎來投資潮，國內硅片產業迎來投資潮，8 英寸英寸和和 12 英寸英寸半導體半導體硅片硅片多項產能規劃公布。多項產能規劃公布。目前 國內硅片供應商主要集中在供應 8 英寸及以下硅片， 12 英寸硅片基本依賴進口， 為 彌補半導體硅晶圓的供應缺口，降低依賴程度，國內正積極投資 8 英寸、12 英寸硅 片生產，多家公司啟動大型生產項目，據我們不完全統計目前 19 個已公布項目總 投資額達到 1451 億元，12 英寸硅片產能有望在 2023 年前后超過 650 萬片/月。 0 1

36、000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000 半導體硅片出貨面積（百萬平方英尺） 300mm200mm 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 / 16 表表 5：多家公司布局半導體硅片產業：多家公司布局半導體硅片產業 半導體硅片產能規劃半導體硅片產能規劃 投資額（億元）投資額（億元） 產能（萬片產能（萬片/ /月）月） 200mm200mm 300mm300mm 杭州中欣晶圓 69 35 20 嘉興中晶 60.2 100 上海新昇 68 30 西安奕斯偉 100 50 鄭州合晶 12 20 寧夏銀和 一期 15 15 寧夏銀和 一期 16 35 20

37、 徐州鑫晶 150 30 30 山東有研 80 15 30 上海超硅 100 30 重慶超硅 50 50 5 成都超硅 50 50 金瑞泓 50 40 10 安徽易芯 37 13.3 四川經略 50 10 40 廣西啟世 207 120 嘉興中晶 110 40 江蘇睿芯晶 20 10 中環領先 207 75 60 合計 1451.2 325 658.3 資料來源：公開資料整理，國元證券研究中心 注：投資額為已發布規劃總投資額，部分產能為一期產能，后續具體產能未公布，不同貨幣按照 2019 年平均匯率進行換算 根據我們的測算，假設每萬片 8 英寸產能對應的設備需求為 30004000 萬元，每

38、萬片 12 英寸產能對應的設備需求為 11.5 億元，如果規劃項目全部達產，預計可 以帶來超800億元半導體硅片生產加工設備需求， 其中單晶爐設備需求約為200億。 假設設備國產化率 50%，帶來的單晶爐需求也可達到 100 億元左右。 2.3 多點布局迎接設備需求多點布局迎接設備需求，公司有望公司有望顯著收益顯著收益 四大核心裝備布局，滿足半導體基礎材料加工需求。四大核心裝備布局，滿足半導體基礎材料加工需求。公司通過多年研發投入目前已 在硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料領域開發出一系列關鍵裝備，完善了以 單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導體硅材料設備體系，能夠 滿足半導體

39、基礎材料的生產、加工需求，目前產品已覆蓋半導體硅片生產加工多個 環節。據公司公告，公司成功開發 12 英寸半導體單晶爐、8 英寸區熔爐，公司承擔 兩項國家科技重大 02 專項課題， “300mm 硅單晶直拉生長裝備的開發”和“8 英寸 區熔硅單晶爐國產設備研制” ，現已進入工業化生產、銷售階段。公司目前是國內公司目前是國內 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 / 16 僅有幾家掌握僅有幾家掌握 12 英寸半導體單晶爐、英寸半導體單晶爐、8 英寸區熔爐英寸區熔爐廠商之一。廠商之一。 圖圖 15：公司產品覆蓋半導體硅片生產：公司產品覆蓋半導體硅片生產加工加工多個環節多個環節 資料來源：公司官網

40、，公司公告，國元證券研究中心 2017 年 10 月，公司聯手中環以及無錫市政府合資成立中環領先半導體材料有限公 司，共同建設總投資額達 30 億美元的集成電路用大硅片生產與制造項目，預計實 現 8 英寸硅片進入世界前三、 12 英寸硅片進入世界前五的目標。 半導體行業由于技半導體行業由于技 術含量高，容錯能力低，客戶對于新進入者需要較長時間來進行試用，術含量高，容錯能力低，客戶對于新進入者需要較長時間來進行試用，但首家客戶但首家客戶 使用成熟后就能很快進行推廣，公司多年使用成熟后就能很快進行推廣，公司多年與與第一大客戶中環股份第一大客戶中環股份深度合作深度合作，標桿項標桿項 目的成功目的成功

41、有望幫助公司進入半導體行業其他公司，競爭優勢明顯。有望幫助公司進入半導體行業其他公司，競爭優勢明顯。2018 年 10 月公 司中標中環領先超 4 億元半導體單晶爐設備訂單，截至 2020 年一季度，公司半導 體未完成合同 4.7 億元，半導體業務開展成效顯著。 圖圖 16：公司半導體設備訂單：公司半導體設備訂單 18 年后保持高位年后保持高位 圖圖 17：公司近年來部分來自中環的訂單統計公司近年來部分來自中環的訂單統計 資料來源：Wind, 國元證券研究中心 資料來源：公司公告, 國元證券研究中心 半導體業務有望重現光伏業務快速發展歷程。半導體業務有望重現光伏業務快速發展歷程。公司目前在半導體級大硅片項目研制 已有突破，具備產業化基礎，在當前半導體行業設備需求旺盛，同時國內具備設備 制造能力企業較少的情況下，需求與補齊短板的共振有望重現光伏業務快速發展歷 0 1 2 3 4 5 6 7 半導體未完成合同（億元） 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 / 16 程，公司和大客戶深度合作的商業模式也在產品試驗、擴展方面有了得天獨厚的優 勢，公司有望顯著收益國內半導體產業國產化替代進程。 3. 持續研發投入打造國