翱捷科技-走向世界的稀缺基帶芯片廠商-220107（32頁）.pdf

1、 上市公司 公司研究 /新股分析 證券研究報告 電子 2022 年 01 月 07 日 翱捷科技 (688220) 走向世界的稀缺基帶芯片廠商 發行上市資料： 發行價格（元） 164.5 發行股數（萬股） 4183 發行日期 2022-01-04 發行方式 戰略配售,網下詢價,上網定價 主承銷商 海通證券股份有限公司 *首日上市股數-萬股 投資要點： 翱捷科技是稀缺的國內多制式蜂窩基帶芯片公司。翱捷科技是一家提供無線通信及超大規模芯片的平臺型芯片企業，公司于 2015 年成立于上海，掌握全制式蜂窩基帶技術及其他通信技術。 回顧翱捷成立來高速發展成長之路，離不開三方面工作一同開展，從內生到外延，

2、再到資本市場助力，協同造就一家矚目的具有極大發展潛力和空間的芯片企業： （1）外延收購。收購多家公司完成部分核心技術積累，收購整合能力出眾，人員流失率極低； （2）多元化產品矩陣。公司自成立以來便放眼大局，在蜂窩基帶芯片和其他通信芯片領域均有布局，為成為一家優秀的平臺型芯片企業不斷布局； （3）資本市場助力。較短時間內公司吸納大批專業投資機構，是助力翱捷實現高速成長的重要基礎和保障。 迅速崛起，產品/場景/業務模式多元化。公司 2018-2020 年營業收入從 1.15 億增長到10.81 億元，年復合增長率達 206.07%，處于高速成長期。目前研發中產品共 18 款，已形成大批量銷售的產品

3、共 26 款，擁有移遠通信、日海智能、美的等下游客戶。 作為一家年輕的基帶芯片公司，翱捷堅持研發為本，短期借物聯網市場迅速擴張，遠期目標明確指向智能手機基帶芯片市場。乘物聯網之風，借資本市場之力，快速突破核心技術迅速崛起，年輕的世界級公司雛形初顯。研發費用率 2021Q1-Q3 為 51%，隨收入高增收窄并趨于平穩，意味著初期技術積累基本完成（對應產品線趨于完整） 。成立起即定位于打造智能手機基帶芯片和物聯網芯片兩大市場的產品，行業空間廣闊，公司志存高遠。 盈利預測和估值：預計公司 2021-2023 年實現營收分別為 21.3/38.0/51.2 億元，同比增速為 97.3%/78.3%/3

4、4.7%； 預計 2021-2023 年歸母凈利潤分別為-5.50/0.07/2.72 億元。參考可比公司 PS 估值， 我們認為 2022 年合理的 PS 估值在 20-25 倍范圍， 對應的合理市值范圍為 760-950 億元。 特別提示：本報告所預測新股定價不是上市首日價格表現，而是現有市場環境基本保持不變情況下的合理價格區間。 風險提示：市場競爭風險；5G 芯片等新產品開發失敗及滯后的風險等。 基礎數據（發行前）: 2021 年 09 月 30 日 每股凈資產（元） 3.3 總股本/流通 A 股(百萬) 418/36 流通 B 股/H 股（百萬） -/- 盈利預測 2020 21Q1-

5、Q3 2021E 2022E 2023E 營業總收入（百萬元） 1,081 1,433 2,133 3,802 5,123 同比增長率（%） 171.6 102.7 97.3 78.3 34.7 歸母凈利潤（百萬元） -2,327 -484 -550 7 272 同比增長率（%） - - - - 3881.5 每股收益（元/股） -6.18 -1.29 -1.46 0.02 0.65 毛利率（%） 23.9 24.5 22.1 27.3 29.0 ROE（%） -136.3 -38.9 -47.5 0.1 3.3 市盈率 - - - - 財務指標 2018 2019 2020 流動比率 2.4

6、 1.6 3.6 資產負債率 21.1 40.4 26.5 應收賬款周轉率 13.8 4.2 6.3 存貨周轉率 1.0 1.9 2.2 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 2 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 1. 國內稀缺的多制式蜂窩基帶芯片公司 . 5 1.1 迅速崛起，產品/場景/業務模式多元化.7 1.2 基帶芯片產品快速迭代，切入主流客戶 .9 1.3 步步卡點，收購實現核心技術跨越式突破 . 15 1.4 研發為本，年輕的世界級公司雛形初顯 . 17 2. 物聯網芯片：井噴的大市場帶來突破的機遇. 19 2.1

7、 基帶芯片為物聯網上游核心環節，競爭格局集中 . 19 2.2 物聯網產業景氣度持續向上 . 22 3. 智能手機芯片：志存高遠，空間廣闊大有可為 . 24 4. 盈利預測與估值 . 27 5. 風險提示. 30 目錄 mNrPsQsMsOvNoMsOpOtPtO6M9RbRnPnNsQtRjMmMoPeRpOnN6MrQnMvPnMqPxNoMtN 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 3 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 圖表目錄 圖 1：翱捷科技成立以來重要歷史沿革一覽 . 5 圖 2：翱捷科技股權結構. 6 圖 3：翱捷近三年營收 CAGR 超 200%（單位：

8、億元，%） . 7 圖 4：翱捷營收結構以芯片產品為主（單位：億元）. 7 圖 5：翱捷科技 2021H1 營收結構具體拆分（單位：%） . 7 圖 6：翱捷科技三類產品具備豐富應用場景 . 8 圖 7：2017 年全球蜂窩物聯網模組市場份額-按出貨量（單位：%） . 12 圖 8：2021Q3 全球蜂窩物聯網模組市場份額-按出貨量（單位：%）. 12 圖 9：2017 年全球蜂窩物聯網模組市場份額-按收入（單位：%） . 12 圖 10：2021Q2 全球蜂窩物聯網模組市場份額-按收入（單位：%） . 12 圖 11：全球蜂窩物聯網芯片出貨量市場份額變化（%） . 13 圖 12：2021

9、年第二季度全球蜂窩物聯網芯片供應商按主要地區的出貨量排名 . 13 圖 13：翱捷科技技術演變過程 . 16 圖 14：翱捷科技持續投入研發（單位：億元，%） . 17 圖 15：公司組織架構圖 . 18 圖 16：物聯網產業鏈全景圖 . 19 圖 17：基帶芯片承接無限物聯網下游應用 . 20 圖 18：全球基帶芯片市場規模（單位：億美元） . 20 圖 19：紫光展銳 5G 芯片產品 . 21 圖 20：全球模組市場出貨量（百萬片）. 22 圖 21：全球 WiFi 芯片市場規模（單位：億美元） . 23 圖 22：中國藍牙終端設備市場規模（單位：億個） . 23 圖 23：中國 LoRa

10、 芯片市場規模（單位：億元） . 23 圖 24：全球 GNSS 設備總裝機量規模（單位：億部）. 23 圖 25：全球手機基帶芯片市場規模（單位：億美元）. 24 圖 26：手機集成基帶芯片供應格局（單位：%） . 25 圖 27：手機獨立基帶芯片供應格局（單位：%） . 25 圖 28：2020Q2 和 2021Q2 全球 5G 智能手機基帶芯片出貨量市場份額（單位：%） . 26 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 4 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 表 1：公司芯片產品類別趨于豐富，已有 26 款形成大批量銷售 . 9 表 2：蜂窩基帶通信芯片分為兩大類 .

11、 9 表 3：蜂窩基帶通信芯片產品迭代，技術指標不斷提升 . 10 表 4：各模組廠商 4G 基帶芯片供應商梳理 . 11 表 5：境內企業已銷售產品支持的通信協議 . 11 表 6：翱捷科技非蜂窩物聯網芯片布局廣泛 . 14 表 7：翱捷科技歷史進行多次收購，迅速累積核心技術 . 16 表 8：5G 智能手機芯片主要廠商基本情況 . 26 表 9：募投資金投資項目情況（單位：萬元）. 27 表 10：翱捷科技營收拆分（單位：百萬元） . 28 表 11：可比公司 PS 估值表 . 29 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 5 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 1.

12、國內稀缺的多制式蜂窩基帶芯片公司 翱捷科技是一家提供無線通信及超大規模芯片的平臺型芯片企業，公司于 2015 年成立于上海，掌握全制式蜂窩基帶技術及其他通信技術，是稀缺的國內多制式蜂窩基帶芯片公司。根據公告，公司科創板首次公行股票已經獲得證監會批復同意，公司進一步向年輕的世界級公司邁進。 圖 1：翱捷科技成立以來重要歷史沿革一覽 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 回顧翱捷成立來高速發展成長之路，離不開三方面工作一同開展，從內生到外延，再到資本市場助力，協同造就一家矚目的具有極大發展潛力和空間的芯片企業。 （1）外延收購。收購多家公司完成部分核心技術積累，收購整合能力出眾，人員流失率極低。

13、翱捷成立之初收購 Alphean、智多芯（Smart IC），翱捷科技的英文簡稱 ASR亦來源于此， A 來自 Alphean、 S 來自智多芯、R來自銳迪科。 Alphean 擁有 CDMA （2G） 、WCDMA（3G）、LTE（4G）技術，智多芯擁有 GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技術。2017 年 5 月，公司順利收購 Marvell 移動芯片部門，Marvell 移動通信部門在蜂窩基帶芯片領域進行了多年的研發投入，擁有覆蓋 2G 到 4G 的通信技術，取得諸多行業內里程碑式的成果，其產品被黑莓和三星等手機所采用。2019 年 2 月，再次收購智擎信息，進行 AI方面技術儲備。

14、 2017 年因收購吸納了 133 名來自于 Marvell 的研發人員，截至 2020 年末僅 13 人離職，四年多來離職率不到 10%。其中核心人才在公司關鍵崗位擔任核心領導角色，團隊已充分融入公司并與公司利益高度一致。 （2）多元化產品矩陣。公司自成立以來便放眼大局，在蜂窩基帶芯片和其他通信芯片領域均有布局，為成為一家優秀的平臺型芯片企業不斷布局。早在 2016 年 10 月，公司第一版智能手機芯片成功流片； 2017 年 9 月， 在收購 Marvell 后公司 4G 芯片量產投片； 2019年 7 月，公司 WiFi芯片正式投產；2020 年 12 月，首款 5G 芯片流片。 （3）

15、 資本市場助力。資本市場融資方面穩步快速推動， 2017 年至 2020 年 4 月期間，公司分別完成 A 輪、B 輪、C 輪、D 輪、D+輪融資，阿里網絡、深創投、萬容紅土、新星 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 6 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 紐士達、義烏和諧、小米長江等知名資本和公司入股，此后籌備登錄科創板上市事宜。較短時間內公司吸納大批專業投資機構，是助力翱捷實現高速成長的重要基礎和保障。 從股權結構上看，公司董事長、總經理戴保家先生為公司實際控制人。戴保家直接持有公司 9.36%的股份， 并通過其控制的公司員工持股平臺寧波捷芯、 GreatASR1

16、Limited、GreatASR2 Limited 合計控制公司 24.36%的表決權。此外，公司股東阿里網絡、萬容紅土、新星紐士達、義烏和諧、深創投出具了關于不謀求實際控制權的承諾函，認可并尊重戴保家在公司的實際控制人地位，并自成為公司股東之日起未曾通過任何形式謀求公司控制權，且不會通過任何方式謀求對公司的控制權。 公司實控人戴保家先生創建了公司的研發、運營、銷售等經營管理體系，全面主持公司的經營管理工作，并且，戴保家直接及與其一致行動人始終合計控制公司最高的表決權比例。 圖 2：翱捷科技股權結構 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 注：截至 2021 年 12 月 14 日 翱捷科技通

17、過外延并購、持續研發、借資本市場力量迅速成長，具備高稀缺、高壁壘、高拓展的特性： 高稀缺體現在公司將是國內首家多制式蜂窩基帶芯片上市公司，全球基帶芯片領域主要參與者有限，包括高通、聯發科、海思半導體、紫光展銳； 高壁壘體現在公司基帶芯片產品開發難度高，核心技術新進者短時間無法突破（如多網絡制式芯片設計技術、5G 芯片設計技術、超大規模數?；旌霞呻娐吩O計技術），此外人才壁壘、資本壁壘、客戶壁壘也是行業重要壁壘； 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 7 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 高拓展體現在公司具備蜂窩和非蜂窩產品能力，且正在從物聯網芯片向智能手機芯片進行研發拓

18、展（目前尚未形成智能手機基帶芯片收入），不論是物聯網芯片還是智能手機基帶芯片，兩大市場均具備巨大容量，行業空間廣闊，公司可以持續成長的上限非常高，潛力巨大。 1.1 迅速崛起，產品/場景/業務模式多元化 公司2018-2020 年營業收入從1.15億增長到10.81億元， 年復合增長率達206.07%，處于高速成長期。2021 年前三季度，公司營收達到 14.33 億，同比增速為 102.7%，繼續保持高速增長。由于芯片設計行業技術門檻高，企業必須持續進行大量研發投入才能實現芯片的商業化，在初期收入規模較小時，由于收入不能覆蓋巨大的投入，芯片設計企業會存在一段時間的虧損。目前由于公司正處在高速

19、成長期，收入規模持續高增的同時尚未實現盈利。 2018-2020 年及 2021Q1-Q3， 公司扣除非經常性損益后的凈利潤分別為-5.38 億元、-5.93 億元、 -5.72 億元和-4.47 億元,。 截至 2021 年 6 月 30 日， 公司累計未彌補虧損為-30.5億元（剔除 2020 年一次性確認的股份支付費用-17.7 億元的影響后，公司合并累計未分配利潤為-12.8 億元）。隨著公司技術儲備的提升以及優質客戶的持續導入，公司將進入快速產業化階段。 圖 3： 翱捷近三年營收 CAGR 超 200% （單位： 億元， %） 圖 4： 翱捷營收結構以芯片產品為主 （單位： 億元）

20、資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：Wind，申萬宏源研究 業務模式多元化，2021H1 蜂窩基帶芯片占收入約 8 成。翱捷專注于無線通信芯片的研發和技術創新，擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速 SoC 芯片定制及半導體 IP 授權服務能力。2021 年 1-6 月，公司芯片產品、芯片定制業務、半導體 IP 授權服務三大塊業務占比分別為 88.07%、11.61%和0.24%。 芯片產品中， 蜂窩基帶芯片和非蜂窩基帶芯片占營收比重分別為 79.45%和 8.62%。 圖 5：翱捷科技 2021H1 營收結構具體拆分（單位：%） 1.153

21、.9810.8114.3337%245%172%103%0%50%100%150%200%250%300%350%400%02468101214162018201920202021Q1-Q3營業總收入（億元）同比增速（%）0246810122018201920202021H1半導體IP授權業務一站式芯片定制業務芯片產品其他主營業務 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 8 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 應用場景多元化，碎片化應用需求迭代興起、層出不窮。消費類電子及智能物聯網設備市場具有場景碎片化、需求多樣化、產品個性化等特點，

22、新產品會層出不窮，比如近年來逐漸普及的智能手機、智能可穿戴設備、智慧安防、智能家居等僅僅是率先爆發的若干應用市場。 圖 6：翱捷科技三類產品具備豐富應用場景 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 產品類型多元化，契合多元化應用場景，公司構建廣覆蓋、深拓展的多層次產品線組合，充分滿足終端設備廠商的不同需求。公司主要產品類型根據組網方式的不同，主要分為支持蜂窩移動通信系統的蜂窩基帶芯片以及支持非蜂窩移動通信系統的非蜂窩物聯網芯片兩個類別。目前公司尚處在初期高速成長曲線上，仍有大量產品處在研發過程中，將逐芯片定制設計服務, 11%基帶通信芯片, 57%移動智能終端芯片, 23%高集成度WiFi芯片

23、, 6%半導體IP授權業務芯片定制設計服務定制芯片的量產銷售基帶通信芯片移動智能終端芯片高集成度WiFi芯片低功耗LoRa芯片全球導航定位芯片藍牙芯片及模組其他主營業務 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 9 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 步轉化為成熟產品線進行穩定銷售。目前研發中產品共 18 款，已形成大批量銷售的產品共26 款，其他有 6 款產品已流片，4 款產品已小批量送樣。 表 1：公司芯片產品類別趨于豐富，已有 26 款形成大批量銷售 產品類別 研發中 已流片 已經小批送樣 已大批量銷售 總計 蜂窩基帶芯片 基帶通信芯片 1 1 1 7 10 移動智能終

24、端芯片 2 - 1 2 5 配套電源管理芯片 - 2 - 5 7 配套射頻芯片 3 1 - 3 7 非蜂窩物聯網芯片 低功耗 LoRa 系統芯片 - - - 5 5 高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10 全球導航定位芯片 3 - - 1 4 低功耗藍牙芯片 2 - 1 1 4 AI 芯片產品 人工智能芯片 1 1 - - 2 總計 18 6 4 26 54 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 公司憑借自身產品的優秀性能和高效的本地化支持，擁有強大的客戶開拓能力。公司陸續取得了移遠通信、日海智能、有方科技、高新興等國內外主流模組客戶，并進入了國家電網、美的集團、Hitachi、36

25、0、TP-Link 等國內外知名品牌企業的供應鏈體系，同時與客戶 S、OPPO、小米等知名廠商達成合作。 1.2 基帶芯片產品快速迭代，切入主流客戶 （一）蜂窩基帶芯片 翱捷蜂窩技術形成了蜂窩基帶芯片產品及配套的射頻及電源管理芯片，是公司主營業務收入中占比最高的部分。其根據功能和應用場景的不同分為基帶通信芯片和移動智能終端芯片兩大類。 公司的蜂窩基帶芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式進行銷售，均自主研發。一套蜂窩基帶芯片組由基帶芯片作為主芯片，通常還會配以射頻芯片及電源管理芯片構成，部分情況增加配套外購的存儲芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窩基帶芯片組中的基帶芯片、射頻芯片及電源管理芯片均

26、完全由公司自主研發設計。 表 2：蜂窩基帶通信芯片分為兩大類 類別 系列 功能 應用場景 蜂窩基帶芯片 基帶通信芯片 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信 適用于車聯網、智能支付、工業物聯網、智慧安防、智能電網等場景 移動智能終端芯片 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信。集成了語音通話、視頻、拍照等多媒體功能 適用于手機、 智能可穿戴設備、 智能支付、智能家居等場景 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 10 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 蜂窩基帶芯片產品推出及迭代過程如下：（1）20

27、17 年公司實現銷售的產品為第一代基帶通信芯片，系從 Marvell 承接而來；（2）2018 年，在整合 Marvell 技術的基礎上，公司進行研發升級，陸續推出第二代基帶通信芯片。與第一代基帶通信芯片相比，架構設計更優化、集成度更高、內存使用效率更高效；（3）2019 年，公司推出移動智能終端芯片，實現了對 Marvell 技術的突破，推出運用射頻基帶一體化技術及 Cat1 基帶芯片，移動智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，更加適合蜂窩物聯網市場。（4）2020 年四季度，公司已推出第三代產品系列，第三代產品較第一代、第二代產品功耗顯著降低，擁

28、有更好的散熱和耐大電流的性能，同時在工藝制程上具備更先進的制程，更高的集成度。單位生產成本更低，毛利率較高。 此外，2020 年基于公司多項自研技術的首款 5G 基帶芯片流片，標志公司對智能手機基帶芯片的技術布局日臻完善。截至目前，公司首款 5G 基帶芯片已回片，經公司測試，該芯片性能基本符合預期，處于進一步調試過程中，目前公司的 5G 通信芯片尚未形成收入。 表 3：蜂窩基帶通信芯片產品迭代，技術指標不斷提升 產品 推出時間 工藝特征 封裝方式 工作電壓 集成度 是否實現基帶射頻單芯片整合 基帶通信芯片 第一代 2017 年 主芯片采用 40nm 制程 Low Power 工藝 WBBGA

29、1.2V 低 否 第二代 2018 年 主芯片采用 28nm 制程 Low Power 和High Performance Compact Plus 工藝 WBBGA，FCCSP Hybrid 0.9V 低 否 第三代 2020年Q4 主芯片采用22nm制程 Ultra Low Power 工藝 FCCSP Hybrid 0.8/0.9V 高 是 移動智能終端芯片 2019 年 主芯片采用 28nm 制程、 并于報告期末推出 22nm 制程新產品 low Power 工藝 FCCSP Hybrid - 高 是 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 公司移動智能終端芯片已運用到功能手機和智能可

30、穿戴手表等，但尚未運用到智能手機。公司目前運用到手機的芯片為 ASR3601，其屬于移動智能終端芯片，移動智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，公司的ASR3601 運用到了功能手機，也運用到了智能可穿戴手表。 蜂窩基帶芯片產品下游物聯網應用廣泛， 進入主流模組廠商， 承載公司絕大多數需求。蜂窩通信芯片主要通過經銷商銷售予移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG等國內外主流模組廠商， 2021 年 1-6 月公司終端客戶模組廠商占據了蜂窩通信芯片收入的75%以上，公司的芯片產品作為上述模組廠商的核心部件，廣泛應用于物聯網領域。 新股分析

31、 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 11 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 其中移遠通信為公司第一大客戶，隨著公司產品型號的豐富以及移遠通信需求的增長，2021年1-6月公司通過經銷商對移遠通信實現收入2.87億元， 占同期營收比重達32.7%。 根據下游已上市模組廠商的招股說明書、公司年報以及投資者關系活動記錄表等公開信息，各模組廠商采用的 4G 基帶芯片供應商情況如下： 表 4：各模組廠商 4G 基帶芯片供應商梳理 公司名稱 有方科技 高新興 移遠通信 廣和通 移柯通信 美格智能 移為通信 境內基帶芯片供應商 翱捷科技 翱捷科技 翱捷科技 - - 翱捷科技 - 紫光展銳

32、紫光展銳 海思半導體 紫光展銳 - 紫光展銳 - - - - - - 海思半導體 - 境外基帶芯片供應商 高通 高通 高通 高通 高通 高通 高通 聯發科 - 聯發科 聯發科 聯發科 - Sequans 三星 - - 英特爾 - - Altair 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 與海思和紫光展銳相比，公司目前在 5G 通信協議上的支持相對落后。公司與海思半導體、 紫光展銳等企業在產品核心技術指標上存在一定差異， 公司尚無已實現銷售的 5G 產品，公司 5G 芯片產品目前處于回片調試階段，主要原因系海思半導體、紫光展銳成立時間較早，在技術積累上存在一定先發優勢。 表 5：境內企業已銷售產

33、品支持的通信協議 公司名稱 翱捷科技 海思半導體 紫光展銳 已銷售產品可支持的通信協議 2G/3G/4G、LoRa、WiFi、藍牙、NB-IOT 2G/3G/4G/5G，WiFi、藍牙、NB-IoT 2G/3G/4G/5G、 NB-IoT、 WiFi、藍牙 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 物聯網蜂窩模組國產替代趨勢明確，移遠為代表的模組廠商份額顯著提升。翱捷有望通進一步滲透國內模組廠商持續提高覆蓋面，一方面和國內模組廠商共同享受高增的紅利，一方面進一步拓展新的模組客戶和現有模組客戶的份額。 從 2017 年到 2021 年，國內模組廠商份額提升顯著。2017 年海外前三的通信模組廠商出

34、貨量份額和收入份額分別為 37%和 66%，到了 2021 年下降為 10%和 20%，國產替代持續進行。其中移遠通信 2021 的出貨量份額已經達到 32%，收入份額達到 21%，為全球第一大物聯網模組廠商。 國內模組廠商近年的毛利率水平大約在 15%-25%，同期海外廠商毛利率約為 30%。國內廠商憑借制造優勢和勞動力成本優勢，毛利率明顯低于海外廠商，海外廠商受限于制造人力等成本因素在激烈的市場競爭中無法大幅獲利，紛紛尋求轉變。 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 12 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 圖 7：2017 年全球蜂窩物聯網模組市場份額-按出貨量（單

35、位：%） 圖 8：2021Q3 全球蜂窩物聯網模組市場份額-按出貨量（單位：%） 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 圖 9： 2017 年全球蜂窩物聯網模組市場份額-按收入（單位：%） 圖 10： 2021Q2 全球蜂窩物聯網模組市場份額-按收入（單位：%） 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 在蜂窩物聯網芯片領域，高通、紫光展銳、海思、聯發科、英特爾、翱捷科技是主要參與者。其中高通以超過三分之一的份額在全球蜂窩物聯網芯片組市場處于領先地位（2021Q3 份額 37

36、%），據 Counterpoint 報道，盡管與上一季度相比高通失去了近 4%的市場份額，但高通仍然是 4G Cat 4、4G Cat Others、5G、LPWA 雙模、LTE-M 和 3G技術領域的領先芯片供應商。 除此之外，其他廠商份額情況波動較大，值得注意的是，紫光展銳的份額至 2021Q3快速提升至 26.8%，借力中國市場在 4G Cat 1 和 Cat 1 bis 領域的快速發展，展銳憑借4G Cat 1、NB-IoT、2G 領域的優勢迅速擴大份額，成為領先的全球第二大蜂窩物聯網模組供應商。此外，海思受到中美貿易摩擦影響成長受損，目前尚保持份額第三位置。 芯訊通23%Sierra

37、 Wireless17%Telit11%Gemalto9%U-blox5%其他35%2017年移遠通信32%廣和通10%中移動6%日海智能(芯訊通)6%美格智能5%Telit4%Thales(Gemalto)4%有方科技3%銳凌無線2%LG2%其他26%2021Q3Sierra Wireless32%Gemalto18%Telit16%芯訊通11%U-blox8%其他15%2017年移遠通信21%廣和通8%Telit7%Thales(Gemalto)7%銳凌無線6%Sierra Wireless6%LG5%美格智能5%日海智能(芯訊通)5%中移動2%其他29%2021Q2 新股分析 請務必仔細

38、閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 13 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 圖 11：全球蜂窩物聯網芯片出貨量市場份額變化（%） 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 從全球不同區域結果來看，高通穩占第一， 其后各地分化。高通全球市場話語權較強，能力較為綜合， 在各大區域出貨量排名均為首位。 后續出貨量排名與當地電信運營商戰略、應用發展重點方向、模塊合作供應商關系均有聯系，結果呈現各地較為分化。 圖 12：2021 年第二季度全球蜂窩物聯網芯片供應商按主要地區的出貨量排名 資料來源：Counterpoint，申萬宏源研究 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明

39、第 14 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 與行業龍頭企業相比，公司設立時間尚短，仍處于快速成長階段，但機會廣闊。盡管在行業資歷、公司規模上有較大差距，但是公司在相關領域已經具備與行業龍頭企業競爭的實力。在蜂窩基帶芯片領域，公司不但完成了多模全制式蜂窩基帶產品布局，還實現了基帶射頻一體化設計，具備優秀的射頻基帶整合能力。新一代蜂窩基帶芯片產品具有集成度高、面積小、功耗低的特點，降低了客戶布板難度，具備較強的競爭力。公司在 2019年被國家電網有限公司控制的北京智芯微電子科技有限公司選為替代國外蜂窩基帶的供應商。 （二）非蜂窩物聯網芯片 非蜂窩產品布局廣泛，包括 WiFi、藍牙、LoRa 及

40、導航定位芯片，已滲透到美的為代表的大客戶。在非蜂窩移動通信領域，公司推出了多款產品，覆蓋非蜂窩物聯網市場各類傳輸距離的應用場景，相關主營業務收入逐年上升。 2017 年， 公司推出首款全球導航定位芯片； 2018 年， 公司取得 LoRa 技術 IP 級授權，推出了首款低功耗LoRa芯片。 并在2020年推出了集成度更高、 功耗更低、 新一代LoRa SoC方案； 2019 年， 公司首款 WiFi 芯片量產， 通過了國內白電龍頭企業美的集團的嚴格測試，并已向美的集團大規模銷售 WiFi 產品，是國內首家為其大批量供貨的本土 WiFi 供應商，經銷模式以買斷式為主，僅存在少量的代理式經銷；20

41、20 年，推出了同時支持 WiFi 和低功耗藍牙的單芯片產品。 未來，支持更高速率的物聯網 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 導航定位也正在同步研發中。 表 6：翱捷科技非蜂窩物聯網芯片布局廣泛 類別 系列 通信協議 功能特點 應用場景 非蜂窩物聯網芯片 低功耗 LoRa 系統芯片 LoRa 協議 支持 LoRa 網絡制式下的通信， 擁有較長的通信距離及低功耗的優點 適用于智能表計、工業物聯網、智慧安防等場景 高集成度WiFi芯片 WiFi 可作為智能物聯網設備的主控芯片或僅提供數據網絡連接的功能芯片 適用于智能支付、智慧安防、智能家居等場景 WiFi/BLE 單芯片同時實現 WiFi

42、 及藍牙芯片通信功能，實現了更高的集成度 高集成低功耗藍牙芯片 BLE 高度集成射頻收發器、藍牙信號處理、MCU、電源管理一體化 適用于智能可穿戴設備、智能家居等場景 全球導航定位芯片 北斗導航/GPS/Glonass/Galileo 可與北斗導航、GPS、Glonass、Galileo四種衛星定位系統進行通信定位，覆蓋了目前世界上所有的衛星定位系統 適用于智能可穿戴設備、車聯網、工業物聯網、手機等場景 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 15 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 （三）芯片定制業務和半導體 IP 授權服務 芯片定

43、制業務： 具備強大的平臺級芯片設計能力， 能為客戶提供一站式芯片解決方案。隨著對公司對各項核心技術體系的構建完成，主營業務呈現多元化，在蜂窩芯片領域取得大規模銷售的同時，公司成熟的大型芯片設計能力得到諸多行業頭部客戶的認可，已為全球領先的人工智能平臺客戶 S、登臨科技、美國 Moffett 等數家知名人工智能技術企業、國家電網控制的智芯微及存儲廠商深圳大普微電子科技有限公司提供了芯片定制服務，其中公司為客戶 S 定制的超大規模芯片已量產。 半導體 IP 授權服務：通過長期研發積累已經實現部分 IP 授權收入。主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重復使用且具備特定功能的模塊授權給客戶使用

44、，并提供相應的配套軟件。公司目前對外單獨提供的授權主要有關于圖像處理的相關 IP、高速通信接口 IP 及射頻相關的 IP 等。公司注重研發投入，儲備了大量的自研 IP，目前已與國內知名手機廠商 OPPO、小米就 ISP 授權達成合作。通過 IP 授權業務，公司實現了自研 IP的成果轉化，同時與知名手機廠商建立了互信基礎，為雙方未來在智能手機基帶芯片方面合作創造了良好條件。此外，公司還將 ISP 技術運用到了公司首款 IPC 芯片中。 未來， 除了在多媒體 IP 授權， 公司在蜂窩芯片上積累的其他 IP 技術如射頻技術和高速接口等也將實現 IP 授權收入。 1.3 步步卡點，收購實現核心技術跨越

45、式突破 公司所處基帶芯片行業為技術密集型行業，需要長期的技術積累方能實現產品突破。翱捷通過收購快速獲取產業核心技術實現跨越式發展，在董事長、總經理戴保家先生的帶領下，核心技術團隊保持凝聚力，持續進行新技術研發和技術迭代，保障高速成長曲線。 戴保家先生是公司創始人，擁有數十年的高新技術產業經驗。自翱捷科技有限設立時起一直擔任公司董事長、總經理，創建了公司的研發、運營、銷售等經營管理體系，全面主持公司的經營管理工作。 戴保家先生產業經驗豐富，曾創立中國 IC 設計公司銳迪科，后創立翱捷科技。1956年生，中國香港公民，佐治亞理工學院碩士，電氣工程學專業；芝加哥大學碩士，工商管理專業。1986 年創

46、辦 Excel 聯營銷售公司；1990 年至 2001 年擔任美國 UMAX 技術公司總經理；2001 年作為聯合創始人，創立硅谷線性功率放大器開發商 USI 公司；2004 年創立銳迪科，2004 年至 2013 年擔任銳迪科董事長、總經理。 銳迪科曾經在射頻、藍牙等領域打破歐美、日本和臺灣地區公司對集成電路行業的壟斷局面， 成為當時國內領先的全系列數字及射頻產品的集成電路供應商，并于 2010 年在納斯達克上市。 公司成立以來不斷在蜂窩（包括蜂窩通信、先進的射頻技術、復雜的電源管理技術）、芯片設計、多媒體應用（包括 ISP、高速接口等 IP 技術儲備）、非蜂窩（WiFi、藍牙、導航定位等）

47、、AI 等相關技術領域進行了技術儲備，以打造智能手機基帶芯片市場和物聯網 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 16 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 市場的產品布局。在蜂窩基帶芯片方面，翱捷初期主要通過收購迅速累積核心技術，后融合自身研發，形成核心技術能力。 圖 13：翱捷科技技術演變過程 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 表 7：翱捷科技歷史進行多次收購，迅速累積核心技術 時間 被收購公司 簡介 2020 年末商譽賬面價值(萬元) 2015 Alphean 擁有 CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技術。 - 2016 智多芯 擁有 GSM（2

48、G）、TD-CDMA（3G）技術。 - 2017 Marvell 移動通信部門 在蜂窩基帶芯片領域進行了多年的研發投入， 擁有覆蓋 2G 到 4G 的通信技術，取得諸多行業內里程碑式的成果，其產品被黑莓和三星等手機所采用。該次收購的技術替代了 Alphean 及江蘇智多芯的技術。 1623.66 2019 智擎信息 獲取人工智能方面相關技術。 86.84 資料來源：翱捷科技招股書，申萬宏源研究 公司收購的基帶芯片研發團隊具備豐富的行業經驗， 在 4G LTE 啟動期率先推出產品，具備行業領先地位。公司研發團隊主要成員具有多年無線通信行業知名企業從業經驗，在系統架構、信號處理、通信協議棧，以及數

49、字、模擬和射頻電路設計等方面擁有深厚的技術積累和量產經驗，曾主導推出多款具有行業標志意義的產品。以公司基帶研發核心團隊為例，早在 2005 年，該團隊就研發出了用于 PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機終端的芯片組，出貨量超過 1,000 萬顆。2010 年又成功研發出了全球首顆 TD-SCDMA 標準的Modem+AP 的 SoC 芯片。在 4G LTE 啟動期，該團隊和高通團隊是最先成功研發出 LTE芯片的兩組團隊，其推出的芯片與高通芯片幾乎同時通過中國移動的 LTE 芯片平臺認證。 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 17 頁 共 33 頁 簡單金融 成就夢想 收購

50、 Marvell 團隊整合順利，離職率低。公司 2017 年末因收購吸納了 133 名來自于Marvell 的研發人員，截至 2021 年年中僅 12 人離職，核心人才已在公司關鍵崗位擔任核心領導角色，團隊已充分融入公司并與公司利益高度一致。 公司具有強大的收購能力和豐富的整合經驗。公司成立以來，已經成功收購了多個海內外團隊，出色完成了團隊融合和技術融合，推出了一系列有競爭力的產品，得到客戶和市場的認可。據公司招股說明書，未來公司將繼續通過戰略收購，整合海內外優質資源，在提升公司技術能力、豐富產品布局的同時，契機進入更多、更有發展前景的新市場，成為一家立足中國的世界級企業。 整體而言，公司通過