民德電子-深度報告：功率半導體產業鏈+Smart IDM生態圈助力公司騰飛-20220107（22頁）.pdf

1、http:/1/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分Table_main深度報告民德電子民德電子(300656)報告日期：2021 年 1 月 7 日民德電子民德電子：功率半導體產業鏈功率半導體產業鏈+Smart+Smart IDMIDM 生態圈生態圈，助力公司騰飛助力公司騰飛民德電子深度報告table_zw行業公司研究半導體行業50002報告導讀報告導讀2018-2020 年，公司在完成兩輪精準收購后，進入了功率半導體設計行業，并確立了“深耕條碼識別，聚焦功率半導體”的發展戰略。同時，公司陸續投資完成了功率半導體產業鏈的初期布局，是國內少有的在功率半導體設計以及上游硅片制造、晶圓制造均有自主

2、可控供應鏈布局的企業，并致力于構建功率半導體的 Smart IDM 生態圈。后續公司將滾動投資擴張產能，并持續關注功率半導體產業鏈投資機遇，進一步完善Smart IDM 生態圈布局，夯實供應鏈體系基礎，為長遠發展奠定堅實基礎。投資要點投資要點深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建 Smart IDM 生態圈生態圈公司積極布局功率半導體生態圈。 公司 2020 年 6 月控股收購功率半導體設計公司廣微集成，于 2020 年 7 月增資參股半導體硅片公司晶睿電子，于 2021 年 10月增資參股晶圓代工企業浙江廣芯微電子，完成了在功率半導體產業鏈的初期布局，是國內少有

3、的在功率半導體設計以及上游硅片制造、晶圓制造均有自主可控供應鏈布局的企業，并致力于構建功率半導體的 Smart IDM 生態圈。后續公司將滾動投資擴張產能，并持續關注功率半導體產業鏈投資機遇，進一步完善 Smart IDM 生態圈布局，夯實供應鏈體系基礎，為長遠發展奠定堅實基礎。預計在未來功率半導體產業將成為公司的核心業務，為公司的核心競爭力添磚加瓦。自主條碼識別龍頭，助力功率半導體設計迅猛發展自主條碼識別龍頭，助力功率半導體設計迅猛發展公司深耕條碼識別技術，是中國首家具備獨立自主條碼識別技術研發的企業。條碼識別產業作為公司的起家業務，將為功率半導體產業的早期投資發展提供源源不斷的資金支持。2

4、017-2021H1，公司信息識別及自動化產品產品營收分別為1.23億元、 1.49億元、 1.57億元、 1.76億元、 0.89億元， 毛利率分別為49.55%、44.63%、43.36%、43.91%、47.41%。產品的高毛利為公司的發展提供源源不斷的成長動力。未來公司兩條業務線的核心競爭力有望實現進一步增強。定增項目加碼碳化硅功率器件，具備扎實理論定增項目加碼碳化硅功率器件，具備扎實理論&產業化技術儲備產業化技術儲備公司正在推進 5 億元定增項目，募集資金用于碳化硅功率器件的研發和產業化項目。公司擬通過與晶圓代工廠共同投入資源合作建立碳化硅晶圓生產專線，并開展碳化硅 MOSFET 等

5、產品的設計研發和產業化，產品主要應用于光伏逆變、電源無功補償、汽車電子等領域，形成 6 英寸碳化硅晶圓年產能 3.6 萬片，積極把握第三代半導體功率器件發展契機有利于公司率先搶占此領域技術高地。盈利預測與估值盈利預測與估值穩 健 預 計 公 司 未 來 三 年 營 收 分 別 為 5.21/7.21/16.28 億 元 ， 同 比 增 長29.2%/38.4%/125.7% ； 實 現 歸 母 凈 利 潤0.84/1.24/2.64 億 元 ， 同 比 增 長table_invest評級評級增持增持上次評級首次評級當前價格￥49.01單季度業績單季度業績元元/ /股股3Q/20210.222Q

6、/20210.101Q/20210.114Q/20200.23table_stktrend公司簡介公司簡介公司成立于 2004 年，是一家專業從事條碼識讀設備的設計、研發、生產和品牌營銷的科技公司。公司依托強大的技術實力、完善的服務體系及服務本地化的優勢，以多樣的產品、卓越的性能和快捷的服務一直為廣大用戶所信賴。Table_relateTable_relate相關報告相關報告table_research報告撰寫人：蔣高振聯系人：蔣高振證券研究報告table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/2/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分62.3%/4

7、7.5%/129.0%；對應 EPS 為 0.70/1.03/2.20 元。2022 年 1 月 7 日收盤價對應 2022 年 48X PE，首次覆蓋，給予“增持”評級。風險提示風險提示行業周期性波動風險；市場競爭風險；技術研發風險財務摘要財務摘要table_predict（百萬元）（百萬元）2020A2021E2022E2023E主營收入403.21520.91721.111627.80(+/-)32.04%29.19%38.43%125.74%歸母凈利潤51.6083.76123.53264.10(+/-)-17.95%62.32%47.48%129.0%每股收益（元）0.470.701

8、.032.20PE113.7770.0947.5322.23qRrPpNrPrNzRsQpMyRxPwPbRdN6MmOmMmOmOlOoOqRlOqRmMbRoPoOwMqQtPuOnMpQtable_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/3/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分正文目錄正文目錄1. 公司概覽：自主條碼識別龍頭，半導體設計與分銷整裝待發公司概覽：自主條碼識別龍頭，半導體設計與分銷整裝待發.51.1. 歷史沿革：自研+收購，打造條碼識別+半導體雙線業務模式.51.2. 股權結構：股權結構較為分散，股東技術實力強勁.61.3. 財務分

9、析：總營收成長穩健，總資產拔節生長.92. 半導體業務：深化產業鏈布局，構筑半導體業務：深化產業鏈布局，構筑 Smart IDM 生態圈生態圈.102.1. 行業景氣度提升，中國市場增速為同期全球產業 3 倍. 112.2. 功率半導體應用多點開花，市場空間廣闊.122.3. 深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建 Smart IDM 生態圈.132.4. 半導體設計與分銷并行，設計業務將成為公司核心業務.143. 條碼識別：深耕條碼識別技術，業務高毛利優勢盡顯條碼識別：深耕條碼識別技術，業務高毛利優勢盡顯. 163.1. 亞太市場增速迅猛，勢頭力壓海外龍頭廠商.163.2. 條碼識別壁壘高筑，維

10、持高研發投入實現穩健成長.173.3. 布局完整產品體系，加速國產替代趨勢.173.4. 條碼識別毛利維持高位，助力半導體業務發展優勢盡顯.194. 盈利預測與估值盈利預測與估值.204.1. 盈利預測.204.2. 相對估值.214.3. 投資建議.215. 風險提示風險提示.21圖表目錄圖表目錄圖 1：公司發展大事記. 5圖 2：公司股權穿透圖. 6圖 3：民德自動識別業務. 7圖 4：民德自動識別業務. 7圖 5：張峰博士部分獲獎證書（含國家科學技術進步一等獎等）. 9圖 6：公司營業收入. 9圖 7：公司歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤. 9圖 8：公司歷年毛利率. 10圖 9：公司歷史三項

11、費用支出. 10圖 10：公司研發費用及費用率. 10圖 11：功率半導體產品范圍.11圖 12：2013-2024E 全球半導體銷售額及預測.11圖 13：2020-2026 年全球 MOSFET 市場規模（十億美元）.12圖 14：2018-2022 全球新增光伏裝機量及預測（GW）. 12圖 15：2020 年全球 MOSFET 競爭格局.13圖 16：功率半導體產業鏈. 13圖 17：廣微集成所處產業鏈. 14table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/4/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 18：泰博迅睿主要客戶. 15圖 19

12、：泰博迅睿主要產品. 15圖 20：公司半導體設計業務收入情況. 15圖 21：公司“條碼識別+功率半導體”雙產業成長曲線.16圖 22：公司涉及的條碼識別產品類別. 17圖 23：手持式面陣影像掃描器 CS3290-2D. 18圖 24：手持式面陣影像掃描器 ME5110.18圖 25：固定式 POS 掃描器.19圖 26：固定式工業類掃描器. 19圖 27：公司條碼識別產品收入情況. 19表 1：謝剛先生參與科研項目統計（部分）.8表 2：公司在功率半導體產業鏈布局情況.14表 3：手持式條碼掃描器三類產品主要差異和特點.18表 4：盈利預測（單位：百萬元）.20表 5：可比公司估值對比.

13、21表附錄：三大報表預測值.23table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/5/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分1. 公司概覽：自主條碼識別龍頭，半導體設計與分銷整裝待發公司概覽：自主條碼識別龍頭，半導體設計與分銷整裝待發1.1. 歷史沿革：自研歷史沿革：自研+收購，打造條碼識別收購，打造條碼識別+半導體雙線業務模式半導體雙線業務模式發展發展歷史：歷史：公司公司成立于成立于 2004 年年，逐步逐步形成形成條碼識別條碼識別+半導體設計與分銷雙線半導體設計與分銷雙線業務模業務模式式。1）創立創立初始初始，以以條碼識別條碼識別起家起家，銷售及

14、售后網絡遍及中國各地和歐洲銷售及售后網絡遍及中國各地和歐洲、非洲非洲、南美南美洲、東南亞等多個國家洲、東南亞等多個國家：2004 年 2 月，深圳市民德電子科技有限公司（民德電子前身）創立，注冊資本為 1.2 億元。2004 年至 2007 年，公司初步組建了研發團隊，并在一維碼識讀算法和光學系統研發領域取得了突破，依托于該等核心技術，公司成功開發了手持式激光掃描器、工業類激光掃描器等產品。同時，公司通過不斷摸索和借鑒電子行業內先進企業，逐步確立了自主研發、委外加工和自主總裝相結合的生產經營模式。2）條條碼識別產品體系逐步成型碼識別產品體系逐步成型，各系列產品逐漸獲得市場高度認可各系列產品逐漸

15、獲得市場高度認可：2008 年至 2012 年，隨著公司矩陣式的研發組織管理架構和集成產品開發模式逐步成型，公司的研發效率不斷提升，并且不斷加大對條碼識讀算法、光學系統設計和專用芯片設計等基礎技術的研發投入?；诠竞诵募夹g的積累，公司陸續推出了基于影像掃描技術的多款產品和微型激光掃描引擎等模組產品，產品線不斷豐富，并獲得了良好的市場反應。2013 年以來，公司進入了快速發展階段，營收規模和盈利水平不斷提升。同時，公司密切跟蹤行業最新的技術動向和下游應用領域的發展趨勢，針對二維碼應用快速普及的趨勢，加大了對影像掃描技術研發和相關產品開發的投入，推出了可快速識讀各類一維碼和二維碼的立式POS 掃

16、描平臺和工業類影像掃描器等多個系列的產品，該等產品的試產情況良好，預計未來隨著該等產品產銷規模的擴大，公司的盈利水平將得到進一步提升。 3）兩次精準）兩次精準收購成功布局半導體設計收購成功布局半導體設計+分銷雙線業務分銷雙線業務， 兩次參股致力于打造功率半導體的兩次參股致力于打造功率半導體的 Smart IDM模式：模式：2018 年 6 月，公司通過收購整合泰博迅睿公司正式進駐半導體行業，開拓了電子元器件分銷業務。2020 年 6 月，公司控股收購廣微集成技術（深圳）有限公司，進入功率半導體設計行業，并新增功率半導體設計業務板塊。同時，公司致力于打造功率半導體的 Smart IDM 生態圈，

17、旨在打通功率半導體全產業鏈。在 2020 年 7 月和 2021 年 6 月，公司累計兩次增資參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進一步布局了上游半導體硅片行業。在 2021 年 10 月，公司增資參股投資浙江廣芯微電子有限公司，完成對晶圓代工廠的關鍵布局希望盡早展現 Smart IDM 生態圈的戰略協同效應。圖圖 1：公司發展大事記公司發展大事記資料來源：公司公告，浙商證券研究所table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/6/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分1.2. 股權結構：股權結構較為分散，股東技術實力強勁股權結構：股權結構較為分散，

18、股東技術實力強勁公司股權結構較為分散，公司控股股東及實際控制人為許香燦和許文煥。公司股權結構較為分散，公司控股股東及實際控制人為許香燦和許文煥。截至2021 年 3 季度，許香燦持股 14.39%，許文煥持股 13.54%，易仰卿持股 10.38%，黃效東持股 9.30%，新大陸數字技術股份有限公司持股 7.42%，黃強持股 5.52%，其他投資方還有羅源熊、謝剛、中國工商銀行股份有限公司前海開源新經濟靈活配置混合型證券投資基金、鄒山峰等，分別持股 3.95%/2.43%/2.28%/1.93%。圖圖 2：公司股權穿透圖公司股權穿透圖資料來源：公司公告，浙商證券研究所創始人及核心技術人員具有深

19、厚技術背景。創始人及核心技術人員具有深厚技術背景。公司董事長許文渙先生是英國利物浦大學數字信號處理方向工學博士，1993 年至 1996 年，任職于深圳市物資進出口公司，1996年至 2005 年， 任職于深圳市燃氣集團總公司，2005 年至 2012 年， 于深圳大學任教； 2012年至今在公司及公司前身擔任總經理職務。易仰卿先生現任公司董事、副總經理，1997年至 2001 年，任職于振新實業有限公司研發部，擔任工程師、主管；2001 年至 2004 年，任職于耀新制品廠研發部，擔任主管；2004 年至 2007 年，任職于金鑰匙設計有限公司，擔任總經理，2007 年加入公司，現任公司董事

20、、副總經理。公司分上市公司主體、各成員企業及參股企業掌握不同技術，發展產品線。公司分上市公司主體、各成員企業及參股企業掌握不同技術，發展產品線。其中上市公司主體掌握自動識別技術，主要產品為手持式條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固定式工業類掃描器；成員企業廣微集成掌握功率半導體器件的自主研發和品牌營銷，主要產品為 20V-1700V 全系列硅基功率器件 （二極管、 三極管） ： MFER、 FRD、 SGT-MOSFET、Cool MOS；成員企業泰博迅睿掌握電子元器件分銷業務，所代理分銷產品以被動元器件為主，是村田公司代理商；成員企業君安宏圖掌握物流行業自動分揀設備的研發、制造和營銷，其國

21、內物流行業動態稱重掃碼測體一體機（DWS）市場占有率第一；參股企業晶睿電子掌握高端電子級 4-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等材料的研發、制造，以及第三代化合物半導體外延片的生產，主要外延工藝為埋層外延、高阻外延、多層外延、SiC 外延、GaN 外延。此外，在完成兩次精準投資的同時，公司還獲得了兩位科學家級的長期合作伙伴，廣微集成創始人謝剛博士與晶睿電子創始人張峰博士。table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/7/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖圖 3：民德自動識別業務：民德自動識別業務圖圖 4：民德自動識別業務：民德自動識別業務資

22、料來源：招股說明書，浙商證券研究所資料來源：招股說明書，浙商證券研究所廣微集成創始人謝剛博士、晶睿電子創始人張峰博士均為半導體圈重要力量，未來廣微集成創始人謝剛博士、晶睿電子創始人張峰博士均為半導體圈重要力量，未來將引領公司實現半導體業務的穩健發展。將引領公司實現半導體業務的穩健發展。以謝剛博士為首的核心技術團隊以謝剛博士為首的核心技術團隊，在特色工藝晶圓制造領域有著深厚的技術積淀，與國際、國內相關領域頂級研究機構保持密切技術和產業化交流，承接過一系列與晶圓制造有關的國家技術攻關項目，有著豐富的晶圓代工產線建設和運營經驗。團隊在行業上下游有著充裕的資源積淀，對特色工藝晶圓代工產業的發展趨勢和技

23、術迭代路線有著清晰、深刻的理解。以張峰博士為首的核心技術團以張峰博士為首的核心技術團隊隊，是國內最早從事半導體大硅片技術攻關的技術骨干，承接過一系列與大硅片有關的國家技術攻關項目，見證了中國大硅片生產技術的演進和發展。該團隊有豐富、成熟的大硅片產業化經驗，行業上下游資源積淀深厚，對半導體以及大硅片產業的發展趨勢和技術迭代路線有著清晰、深刻的理解。廣微集成創始人謝剛博士廣微集成創始人謝剛博士， 2012 年畢業于電子科技大學微電子學與固體電子學專業，獲博士學位，博士期間從事硅基功率半導體器件及寬禁帶功率半導體器件的研發工作。期間于 2009 年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多倫多大學電

24、氣工程學院， 作為多倫多大學大規模集成電路研究小組（VRG 小組）唯一從事第三代功率半導體器件氮化鎵高遷移率晶體管（GaN HEMT）的研究者。2012 年至 2014 年被引入浙江大學電氣工程學院從事博士后研究，期間一直專注于硅基功率半導體器件產業化工作及第三代功率半導體器件（GaN HEMT，氮化鎵高遷移率晶體管）的研發工作，致力于傳統硅基功率半導體器件的國產化。 謝剛博士從 2011 年起擔任 IEEE Electron Device Letters 等國內外期刊審稿人、國家自然科學基金委員會通訊評審專家、國際標準化委員會 ISO-TC47 功率器件組專家、中央課題科研帶頭人及技術專家等

25、；曾主持國家自然科學基金青年基金項目，參與多項國家 863 計劃、國家重點研發計劃等。table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/8/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分表表 1：謝剛先生參與科研項目統計（部分）：謝剛先生參與科研項目統計（部分）時間時間項目名稱項目名稱擔任角色擔任角色2012-2014 年國家自然科學基金青年基金-CMOS 兼容增強型 MIS-AlGaN/GaNHEMTs 器件及其柵極可靠性的研究項目負責人2012 年科技部 863 項目-適用于大容量電源的快速 IGBT 器件和智能模塊的研制子課題參與2014 年科技部 8

26、63 項目-基于寬禁帶電力子器件的光伏逆變研制及示范應用子課題參與2016 年國網江蘇省電網公司-基于串聯組合的模塊化、高頻化電能路由器技術研究項目負責人2017 年科技部重點研發計劃-用于小型化電源模塊的高速 GaN 基電力電子技術子課題參與2018 年科技部重點研發計劃-高壓大功率 SiCIGBT 器件封裝多芯片并聯均流、 電氣絕緣、電磁兼容和驅動保護方法子課題參與資料來源：公司公告，浙商證券研究所晶睿電子創始人張峰博士晶睿電子創始人張峰博士，1997 年畢業于中科院上海冶金所材料物理專業，獲博士學位，是國內最早從事半導體電子級硅片和第三代半導體硅片國產化研究及產業化的專家。張峰博士曾負責

27、主導的項目如下：國家 863 項目光子集成 SOI 材料規?；a技術（2002 年）、中國科學院“百人計劃”SOI 材料與器件（2001-2003 年）、上海市經委引進技術的吸收與創新計劃-8 英寸外延片（2007-2009 年）、上海市高新技術產業化重大項目計劃-高端硅基材料產品的開發和產業化（2009-2012 年）、國家科技重大項目 02 專項-200mm 外延片產品開發與產業化 （2010-2012 年） 、 國家科技重大項目 02 專項-硅基 GaN 材料及核心器件的研究（2013-2018 年）。張峰博士所獲榮譽有：國家科學技術進步一等獎、第十一屆中國青年科技獎、國務院政府特殊津

28、貼、上海市科學技術進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎、上海市領軍人才、上海市青年科技杰出貢獻獎等。張峰博士曾于 2001 年參與創辦上海新傲科技股份有限公司（國內最早實現半導體電子級硅片國產化的企業），并歷任經理、常務副總、總經理，直至 2016 年赴任上海硅產業集團股份有限公司（新傲科技控股股東企業）副總裁。table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/9/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖圖 5：張峰博士部分獲獎證書（含國家科學技術進步一等獎等）張峰博士部分獲獎證書（含國家科學技術進步一等獎等）資料來源：公司公告，浙商證券研究所1.3

29、. 財務分析：總營收成長穩健，總資產拔節生長財務分析：總營收成長穩健，總資產拔節生長公司總營收成長穩健公司總營收成長穩健，總資產不斷拔節生長總資產不斷拔節生長。2017 至 2020 年，公司分別實現營業收入 1.23 億元、2.75 億元、3.05 億元、4.03 億元，歸母凈利潤 4046 萬元、5344 萬元、3617萬元、5160 萬元，扣非歸母凈利潤 3601 萬元、3932 萬元、2949 萬元、1428 萬元。2020年報告期內，即使在全球新冠疫情爆發的大背景下，公司歸母凈利潤仍實現進一步增長（幅度為 42.66%），主要由于條碼識別業務境外訂單的支持。由于中國在 2020 年率

30、先控制新冠疫情和復工復產，公司境外訂單較上年顯著增加。公司本年條碼識別業務整體收入和利潤較上年有所增加。2020 年 6 月公司完成對廣微集成公司 73.51%股權收購，公司新增功率半導體設計業務板塊，2020 年 7 月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進一步布局了半導體硅片行業。圖圖 6：公司營業收入：公司營業收入圖圖 7：公司歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤：公司歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤資料來源：Choice，浙商證券研究所資料來源：Choice，浙商證券研究所table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/10/24請務必閱讀正文之后的

31、免責條款部分拓展半導體業務線后拓展半導體業務線后，公司毛利率呈回升趨勢公司毛利率呈回升趨勢。2017 至 2021H1，公司綜合毛利率分別為 49.55%、37.02%、34.30%、27.62%和 30.12%，在完成 2020 年對廣微集成公司的收購后毛利率有所回升，主要原因是新增了功率半導體設計業務板塊。2020 年至 2021H1，功率半導體業務毛利率分別為 13.69%、24.78%。2018 年至 2021H1，半導體業務（電子元器件產品業務）毛利率分別為 28.00%、24.67%、15.15%和 13.75%。2017 年至 2021H1，信息識別業務及自動化產品毛利率分別為

32、49.55%、44.63%、43.36%、43.91%和 47.41%。圖圖 8：公司歷年公司歷年毛利率毛利率資料來源：Choice，浙商證券研究所公司各項費用率呈下降趨勢公司各項費用率呈下降趨勢，主要因為公司收購導致的營收增加主要因為公司收購導致的營收增加。2018 至 2021Q3，公司銷售、管理、財務三項費用率合計分別為 13.37%、13.75%、10.88%、9.54%。其中研發費用率分別為 6.74%、5.50%、4.05%、4.31%。截至 2020 年 12 月，公司研發人員 66人，總人數占比 28.33%。截至 2021 年 11 月，公司擁有已授權注冊專利 105 項，其

33、中發明專利 12 項、實用新型專利 38 項、外觀設計專利 10 項、軟件著作權登記 28 項、集成電路布圖設計權 8 項、專利合作協定（PCT）9 項。圖圖 9：公司歷史三項費用支出：公司歷史三項費用支出圖圖 10：公司研發費用及費用率：公司研發費用及費用率資料來源：Choice，浙商證券研究所資料來源：Choice，浙商證券研究所2. 半導體業務：深化產業鏈布局，構筑半導體業務：深化產業鏈布局，構筑 Smart IDM 生態圈生態圈功率半導體產品的研發、設計、銷售，屬于半導體行業細分的功率半導體設計行業。公司覆蓋的半導體設計業務是指功率半導體器件的自主研發設計工作。公司與代工廠合table

34、_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/11/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分作開發特色工藝生產平臺，采取代工生產的模式進行功率半導體器件的生產制造。產品通過直銷和分銷相結合的方式，銷往下游芯片封測廠、分銷商和終端客戶。圖圖 11：功率半導體產品范圍功率半導體產品范圍資料來源：公司公告，浙商證券研究所2.1. 行業景氣度提升，中國市場增速為行業景氣度提升，中國市場增速為同期全球產業同期全球產業 3 3 倍倍半導體產業呈現較強周期性，且與經濟增長和技術升級的周期關系緊密，目前正處半導體產業呈現較強周期性，且與經濟增長和技術升級的周期關系緊密，目前

35、正處于景氣上升周期。于景氣上升周期。全球半導體產業自 2019 年下半年以來探底回升，處于景氣上升周期，供應鏈上下游整體均呈現不同程度產能緊張及價格上漲的局面。根據 WSTS 統計，2020年全球半導體市場銷售額 4,390 億美元，同比增長了 6.5%；WSTS 預計，2021 年年全球半導體銷售額達 4,882.74 億美元。圖圖 12：2013-2024E 全球半導體銷售額及預測全球半導體銷售額及預測資料來源：Gartner，浙商證券研究所中國作為主要市場之一，半導體全產業鏈迎來戰略發展機遇期。中國作為主要市場之一，半導體全產業鏈迎來戰略發展機遇期。據國家工信部公布數據，2020 年我國

36、集成電路銷售收入達到 8,848 億元，平均增長率達到 20%，為同期全球產業增速的 3 倍。從需求端看，隨著汽車電子化、云計算、5G、物聯網等技術應用的不斷推廣、“碳達峰、碳中和”國家能源戰略促進半導體在能源市場的應用、中國半導體市場需求持續放量增長；從供給端看，隨著中國企業在半導體原材料、裝備、制程、table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/12/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分設計、封裝等領域的持續投資布局，中國半導體產業鏈基礎配套的不斷完善，半導體國產化程度的不斷提升，受益于中國廣闊的市場容量需求和政府宏觀產業政策大力支持，中國

37、半導體全產業鏈將迎來戰略發展機遇期。中國為全球功率半導體產業最大市場中國為全球功率半導體產業最大市場，國產替代前景廣闊國產替代前景廣闊。根據 IHS Markit 數據統計，全球功率半導體產業市場規模約 400 億美元，中國大陸約占 40%市場份額，為全球最大市場，但其中 90%的需求仍要依賴進口，進口替代有著非常廣闊的市場空間。中國功率半導體產業起步較晚，國內功率半導體企業體量均遠小于國外品牌企業，尚未形成穩定競爭格局。伴隨功率半導體國產化進一步推進，中國市場有望涌現一批世界級的功率半導體企業。2.2. 功率半導體應用多點開花，市場空間廣闊功率半導體應用多點開花，市場空間廣闊受電動汽車受電動

38、汽車、光伏發電等新興場景需求拉動光伏發電等新興場景需求拉動，功率半導體市場空間廣闊功率半導體市場空間廣闊。MOS 器件是公司主要產品，根據 Yole，2020 年全球 MOSFET 器件市場規模約為 75 億美元，預計到 2026 年將達到 94 億美元，2020-2026 年 CAGR 約為 3.8%。其中，應用于電動汽車中的 MOSFET 將從 2020 年的 1 億美元增長到 2026 年的 7 億美元，2020-2026 年 CAGR 達到 38.3%。隨著未來各類新場景應用的加速落地，MOSFET 器件將獲得新的增長驅動力；從公司目前主要涉及的光伏市場來看，根據歐洲光伏工業協會的預測

39、，預計到 2022 年全球新增光伏裝機容量將達到 150GW，累計光伏裝機容量將達到 1000GW。穩定的市場需求有望為公司帶來新的業績增量。圖圖 13：2020-2026 年全球年全球 MOSFET 市場規模（十億美元）市場規模（十億美元）圖圖 14：2018-2022 全球新增光伏裝機量及預測（全球新增光伏裝機量及預測（GW）資料來源：Yole，浙商證券研究所資料來源：歐洲光伏工業協會，浙商證券研究所從競爭格局看從競爭格局看，MOSFET 等功率半導體市場主要由海外廠商占據等功率半導體市場主要由海外廠商占據，國內企業國產替國內企業國產替代空間較大代空間較大。2020 年，全球 MOSFET

40、 器件市場主要由英飛凌、安森美和瑞薩占據，各自市占率分別為 29.7%、11.2%、9.1%，國內廠商占比不足 15%。隨著國內半導體產業鏈的逐步完善，國內企業有相對較大的替代空間。table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/13/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖圖 15：2020 年全球年全球 MOSFET 競爭格局競爭格局資料來源：中商產業研究院，浙商證券研究所2.3. 深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建 Smart IDM 生態圈生態圈確立功率半導體核心地位確立功率半導體核心地位，精準收購構建功率

41、半導體的精準收購構建功率半導體的 Smart IDM 生態圈生態圈。自公司上市以來，公司管理團隊經過充分調研和審慎論證，最終確定功率半導體為公司第二產業，并于 2020 年 6 月控股收購功率半導體設計公司廣微集成，于 2020 年 7 月和 2021 年6 月兩次增資參股半導體硅片公司晶睿電子， 于 2021 年 10 月增資參股晶圓代工企業浙江廣芯微電子，完成了在功率半導體產業鏈的初期布局，并致力于構建功率半導體 SmartIDM 生態圈。圖圖 16：功率半導體產業鏈功率半導體產業鏈資料來源：公司公告，浙商證券研究所公司功率半導體產業布局進展明顯公司功率半導體產業布局進展明顯， 產業鏈不斷

42、延伸產業鏈不斷延伸； 聚力打造聚力打造 Smart IDM 生態圈生態圈，協同效應帶來新成長引擎。協同效應帶來新成長引擎。公司致力于打造功率半導體 Smart IDM 生態圈：即通過資本table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/14/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分參股或控股的方式，打通功率半導體全產業鏈。2020 年，公司在功率半導體領域接連完成了兩項意義非凡的投資舉措。2020 年 6 月，公司完成對廣微集成技術（深圳）有限公司 73.51% 股權收購，正式進入功率半導體設計行業；2020 年 7 月，公司增資參股浙江晶睿電子科技有

43、限公司，目前持股 26.79%的股權，進一步布局半導體硅片行業；2021 年10 月，公司增資參股浙江廣芯微電子有限公司，一期規劃建設月產 10 萬片/月 6 英寸晶圓代工產能，布局特色工藝晶圓代工業務的投資舉措契合民德電子的戰略發展規劃，有助于民德電子進一步深化功率半導體產業布局，從而延伸功率半導體產業鏈，增強公司產業競爭力；有助于完善公司功率半導體 Smart IDM 生態圈建設，發揮協同效應，擴大經營規模，提升經營效率，從而拓展更廣闊的市場空間。后續，公司仍將持續關注功率半導體產業鏈投資機遇，夯實供應鏈體系基礎，為長遠發展奠定堅實基礎。表表 2：公司在功率半導體產業鏈布局情況公司在功率半

44、導體產業鏈布局情況功率半導體產業鏈功率半導體產業鏈民德電子投資布局情況民德電子投資布局情況硅片廠（為晶圓廠供應硅片）參股浙江晶睿電子 26.79%晶圓廠（提供晶圓代工服務）參股浙江廣芯微電子 21.43%功率半導體設計公司控股廣微集成 83.51%資料來源：招股說明書，浙商證券研究所2.4. 半導體設計與分銷并行，設計業務將成為公司核心業務半導體設計與分銷并行，設計業務將成為公司核心業務公司通過兩次收購，進入半導體設計與分銷產業，并形成了半導體設計與分銷并行公司通過兩次收購，進入半導體設計與分銷產業，并形成了半導體設計與分銷并行的產品模式。的產品模式。公司半導體設計和分銷業務包含兩項子業務：1

45、）功率半導體設計業務功率半導體設計業務：控股子公司廣微集成技術（深圳）有限公司主要從事功率半導體器件的自主研發設計工作，并與代工廠合作開發特色工藝生產平臺，采取代工生產的模式進行功率半導體器件的生產制造。產品通過直銷和分銷相結合的方式，銷往下游芯片封測廠、分銷商和終端客戶。公司功率半導體設計業務主要產品包括 MOS 場效應二極管（MFER）、超級結 MOS、快恢復二極管（FRD）、分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET），主要應用在光伏逆變、電源適配器、工業 PFC 等場景。圖圖 17：廣微集成所處產業鏈廣微集成所處產業鏈資料來源：公司公告，浙商證券研究所2）電子元器件分銷業務：電子元器

46、件分銷業務：全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業務，其主要經營模式：向上游電子元器件制造商原廠購入各類規格、型號的電子元器件，并通過自身的分銷渠道，為下游各個領域的行業領先客戶提供其研發、生產所需的各種電table_page民德電子民德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/15/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分子元器件及相應解決方案。泰博迅睿公司所代理分銷產品以被動元器件為主，并逐步拓展主動元器件系列產品。被動元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主動元器件代理品牌包括 LEADCHIP 等。此外，泰博迅?；诂F有業務資源，開拓新能源動力和儲能電池業務

47、，上游與比亞迪等國內主要儲能電池廠商建立長期業務合作，為下游各類儲能市場客戶提供儲能電池產品及相應解決方案。公司電子元器件代理分銷業務以被動元器件（電容、電阻、電感、濾波器等）分銷為主，并延伸至新能源動力和儲能電池業務，下游主要覆蓋汽車電子、移動通訊設備、云數據存儲、無人機等領域的行業領先客戶以及各類儲能市場客戶。圖圖 18：泰博迅睿主要客戶：泰博迅睿主要客戶圖圖 19：泰博迅睿主要產品：泰博迅睿主要產品資料來源：公司公告，浙商證券研究所資料來源：公司公告，浙商證券研究所公司半導體設計業務成長空間大公司半導體設計業務成長空間大，未來有望成為公司核心業務未來有望成為公司核心業務。2020-202

48、1H1 年，公司功率半導體設計產品營收分別為 0.27 億元、0.28 億元。公司在投資廣微集成后，為廣微集成提供資金和上市公司平臺信用支持，使得廣微集成在 2020 年產能逐月迅速擴張，利潤率水平穩步提升，2020 年銷售額為 2019 年的近 4 倍，首度實現扭虧為盈。廣微集成新品研發工作在緊張推進中，與晶圓廠（12 英寸）合作開發分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET）產品，計劃 2021 年量產。在不斷完善供應鏈的同時，廣微集成清晰的技術路線、產品路線和企業發展路線為未來幾年公司的快速成長奠定了堅實的基礎。此外，晶睿電子自 2020 年 10 月底土建動工，2021 年 7 月即

49、設備開機試生產，8 月產出 1萬多片硅外延片（6 英寸），9 月產出 4 萬多片硅外延片（6 英寸），為廣微集成后續擴產提供硅外延材料保障。另，公司 2021 年 10 月增資參股晶圓代工廠浙江廣芯微電子，一期規劃建設 10 萬片/月 6 英寸晶圓代工產能，將于 2023 年逐步投產，將為廣微集成設計公司產能進一步擴張提供戰略支撐。圖圖 20：公司半導體設計業務收入情況公司半導體設計業務收入情況資料來源：Choice，浙商證券研究所構建雙產業成長曲線，確立公司未來發展戰略構建雙產業成長曲線，確立公司未來發展戰略“深耕條碼識別，聚焦功率半導深耕條碼識別，聚焦功率半導table_page民德電子民

50、德電子(300656)(300656)深度報告深度報告http:/16/24請務必閱讀正文之后的免責條款部分體體”。第一產業成長曲線（條碼識別產業）：當前公司條碼識別產業發展已步入較快成長階段，未來將以半導體化思維和摩爾定律為指導思想，不斷提升現有產品的性價比，同時針對新的工業應用場景持續開發更高端的產品線，從而進一步提升條碼識別業務的市場占有率。第二產業成長曲線（功率半導體產業）：電力電子系統的小型化、高能效是市場今后的主流發展方向，第三代功率半導體器件是公司重點布局的未來發展方向。公司以硅基功率器件為基本盤，同時積極布局第三代功率半導體材料、設計、制造等關鍵領域，從而滿足功率器件往更高的功