希荻微-公司深度：DC、DC實力玩家版圖擴張-220206（34頁）.pdf

1、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級評級：買入買入（首次首次） 市場價格：市場價格：27.7027.70 元元/ /股股 基本狀況基本狀況 總股本(百萬股) 400 流通股本(百萬股) 31 市價(元) 27.70 市值(百萬元) 11,080 流通市值(百萬元) 862 股價與行業股價與行業- -市場走勢對比市場走勢對比 相關報告相關報告 公司盈利預測及估值公司盈利預測及估值 指標 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 營業收入（百萬元） 115 228 452 783 1,163 增長率 yoy% 69% 98% 98% 73% 49

2、% 凈利潤（百萬元） -10 -145 28 78 142 增長率 yoy% -78% -1413% -119% 180% 81% 每股收益（元） -0.02 -0.36 0.07 0.20 0.35 每股現金流量 -0.09 -0.05 -0.28 -0.18 -0.17 凈資產收益率 -5% -35% 6% 15% 21% P/E -1157.2 -76.5 395.4 141.3 78.1 P/B 63.6 27.1 25.2 21.4 16.8 備注：每股指標按照最新股本數全面攤薄 報告摘要報告摘要 現有業務：現有業務：大陸手機大陸手機 DC/DC 細分細分市場市場頭號玩家頭號玩家，定

3、位中高端定位中高端 1）公司所處賽道為電源管理領域，2020 年全球市場規模達 330 億。電源管理海外大廠包括 TI、安森美、MPS 等。大陸上市公司中可對標公司包括圣邦股份、力芯微、芯朋微、賽微微（擬上市）等。 2） 公司 1H21 公司實現營收 2.2 億元， 同比增速達 186%。 1H21 歸母凈利潤成功扭虧，為 0.2 億元，剔除股權支付費用后為 0.4 億元。目前主要經營三大業務線。 3）DC/DC 芯片：主力業務，1H21 占營收 75%，主要用于手機。目前主要客戶為高通、MTK 兩大主芯片平臺廠商，被集成后以套片形式出貨下游終端客戶，公司為該細分領域唯一大陸廠商。此外公司已通

4、過數家品牌廠商及 ODM 廠商驗證，預計 2022 年起終端客戶營收占比進一步提升。 4）電荷泵：1H21 占營收 15%，2019、2020 年出貨華為，目前進入 OPPO 旗艦機。預計 22 年產能緊張緩解后，將迎來快速增長。 5）端口保護和信號切換：19 年起出貨，20 年快速增長，1H21 占營收 9%，目前出貨大陸安卓系所有頭部品牌。 6）從 ASP 與毛利率看，公司產品定位偏高端。ASP 方面，公司 ASP1 元，而大陸其他公司則普遍在 0.1-0.2 元。毛利率方面，公司整體接近 50%，而大陸其他廠商在 25%-45%不等 （21 年由于景氣度提升毛利率較高， 因此此處毛利率比

5、較指 2020 年及之前數據） 。 未來看點：未來看點：產品品類產品品類+下游應用拓寬下游應用拓寬，打開，打開成長空間成長空間 1）現有業務： （1）公司現有電源管理業務中，DC/DC 和電荷泵在手機非主芯片平臺集成市場市占率分別為 11%/6%，主要競爭對手為海外大廠，未來仍有提升空間。 （2）目前公司主要應用于手機，未來可進一步拓展筆電等消費電子市場。 2）新業務：孵化 AC/DC、汽車等新方向。公司目前成立三大事業部，其中第一事業部主要負責現有的三塊業務，而另外兩大事業部則在孵化新產品。 （1）第二事業部（AC/DC 產品） ：開發新產品 AC/DC 芯片，主要定位中高功率產品。 （2）

6、第三事業部（ACC 事業部，Auto-Communication-Cloud） ：從手機等消費電子往汽車電子等方向拓展。 核心團隊來自海外大廠，為公司發展奠定堅實基礎核心團隊來自海外大廠，為公司發展奠定堅實基礎 公司創始人/董事長陶海先生物理學、電子工程學背景出身，其曾在貝爾實驗室、仙童等工作多年，工作經歷覆蓋幾乎所有模擬芯片領域。而公司另兩外創始人，范俊、郝躍國先生同樣有在仙童的工作經歷。除了三位創始人員外，行業大拿的“虹吸效應” ，使得多位核心人員在 18 年加入了公司：包括硅谷管理型人才 David 先生，曾在 Maxin、IDT 任職的劉銳先生，Futurewei Technologi

7、es 主任工程師楊松楠先生。 投資投資建議建議 我們認為，公司在成長路徑與很多大陸半導體公司從低端切入向高端滲透的方式不同，其當下業務存在以下特點：1）主流市場，而非長尾市場；2）主攻中高端產品、放棄中低端產品；3）下游逐一突破，不急于廣鋪料號快速提升覆蓋面。公司這種“小而美”的策略，看上去與“大廠”風范背離，實則是扎實打基礎、不做無用功，而這與公司目前的人員、營收體量都是更為契合的。公司目前已出色地完成第一塊拼圖（手機 DC/DC 業務） ，未來還將循序拓展第二塊（其他消費電子 DC/DC） 、第三塊（包括 DC/D 希荻微公司深度：希荻微公司深度：D DC/DCC/DC 實力玩家，實力玩家

8、，版圖擴張版圖擴張 希荻微-U（688173.SH）/電子 證券研究報告/公司深度報告 2022 年 02 月 06 日 -20%0%20%40%21-121-421-721-1022-1滬深300希荻微-U 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 2 - 公司深度報告公司深度報告 C 在內的一系列車規芯片） 、第四塊（高功率 AC/DC 芯片） 。當下時點， “大廠”的冰山一角已經揭開， 我們期待未來 10 年公司在超過 300 億美元的電源管理市場逐一集齊拼圖。 我們預計，公司 21/22/23 年營業收入分別為 4.5/7.8/11.6 億元，凈利潤為 0.

9、3/0.8/1.4億元，剔除股權支付費用后凈利潤分別為 0.7/1.0/1.4 億元。按照 2022/1/28 收盤價，21/22/23 年 PE 為 396/141/78 倍，22/23 年 PEG 為 1.0/0.9 倍，21/22/23 年 PS 為 29/18/12 倍，首次覆蓋給予“買入”評級。 風險提示風險提示 新品研發進度不及預期、大客戶集中風險、毛利率波動較大、國際貿易摩擦風險、研報使用的信息更新不及時等風險。 cU8VMBlYnVcXzWqRqRoO6M9R9PoMmMpNoMjMoOsQfQqQxP6MoPoOMYnOzRNZtPqM 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必

10、閱讀正文之后的重要聲明部分 - 3 - 公司深度報告公司深度報告 內容目錄內容目錄 1 1、公司概況：研發實力大陸領先，支撐產品高定位、公司概況：研發實力大陸領先，支撐產品高定位 . - 6 - 1.1 發展歷程：DC/DC 是拳頭產品，已完成多產品線布局 . - 6 - 1.2 股權結構：董事長及其一致行動人為共同實控人 . - 6 - 1.3 現有業務：大陸手機 DC/DC 細分市場頭號玩家，定位中高端. - 7 - 1.4 未來看點：產品品類+下游應用拓寬，打開成長空間 . - 11 - 1.5 研發實力：核心團隊來自海外大廠，為公司發展奠定堅實基礎 . - 13 - 2 2、行業情況：

11、公司主營電源管理芯片，所在市場超、行業情況：公司主營電源管理芯片，所在市場超 300300 億美元億美元 . - 15 - 3、DC/DC：主力業務，與高通、：主力業務，與高通、MTK 深度綁定深度綁定 . - 18 - 3.1 行業：DCDC 芯片用于子系統的精細化調節 . - 18 - 3.2 公司：拳頭業務，與高通、MTK 深度合作 . - 18 - 4、充電管理：公司是電荷泵主流玩家之一、充電管理：公司是電荷泵主流玩家之一 . - 21 - 4.1 行業：30W 以上快充，需要電荷泵完成高效降壓 . - 21 - 4.2 公司：主流玩家之一，進入華為、OPPO 供應鏈 . - 23 -

12、 5、端口保護和信號切換：快速起量，進入全部大陸手機頭部客戶、端口保護和信號切換：快速起量，進入全部大陸手機頭部客戶 . - 28 - 5.1 行業：手機接孔二合一催生信號切換芯片需求 . - 28 - 5.2 公司：已進入大陸全部頭部手機客戶 . - 29 - 5 5、投資建議、投資建議 . - 31 - 6 6、風險提示、風險提示 . - 33 - 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表1：公司發展歷程：公司發展歷程. - 6 - 圖表圖表2：公司股權結構：公司股權結構. - 7 - 圖表圖表3：公司歷年營收及：公司歷年營收及yoy情況（單位：情況（單位：百萬元）百萬元） . - 7 - 圖表圖表4：

13、1H21公司凈利潤成功扭虧（單位：百萬元）公司凈利潤成功扭虧（單位：百萬元） . - 7 - 圖表圖表5：三大業務線中：三大業務線中DC/DC業務增長較快（業務增長較快（%） . - 8 - 圖表圖表6：三大：三大業務線中業務線中DC/DC業務增長較快（百萬元）業務增長較快（百萬元） . - 8 - 圖表圖表7： 公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆）公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆） . - 9 - 圖表圖表8：公司各產品單價變動（單位：元：公司各產品單價變動（單位：元/顆）顆） . - 9 - 圖表圖表9：公司：公司2020年年ASP遠高于同業（單位：元遠高于同業（單位：元/顆）顆） . -

14、9 - 圖表圖表10：公司歷年下游客戶占比：公司歷年下游客戶占比 . - 10 - 圖表圖表11：歷年公司營收下游應用構成情況：歷年公司營收下游應用構成情況 . - 10 - 圖表圖表12： 公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆）公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆） . - 10 - 圖表圖表13：公司毛利率高于同業水平（：公司毛利率高于同業水平（%） . - 11 - 圖表圖表14：公司各產品：公司各產品線毛利率與整體毛利率（線毛利率與整體毛利率（%） . - 11 - 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 4 - 公司深度報告公司深度報告 圖表圖表15：目前聚焦消

15、費電子，未來進一步補齊產品矩陣：目前聚焦消費電子，未來進一步補齊產品矩陣+向汽車電子拓展向汽車電子拓展 . - 11 - 圖表圖表16：公司募投項目資金擬投入情況：公司募投項目資金擬投入情況 . - 12 - 圖表圖表17：募投項目一：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片：募投項目一：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片 . - 12 - 圖表圖表18：募投項目二：新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目具體情況：募投項目二：新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目具體情況 . - 13 - 圖表圖表19：募投項目三：總部基地及前沿技術研發項目：募投項目三：總部基地及前沿技術研發項目 . - 13 -

16、 圖表圖表20：公司其他前沿技術儲備及產業化情況：公司其他前沿技術儲備及產業化情況 . - 13 - 圖表圖表21：公司核心管理人員技術背景：公司核心管理人員技術背景. - 13 - 圖表圖表22：截至：截至1H21研研發人員達發人員達95人人 . - 14 - 圖表圖表23：公司歷年研發費率接近：公司歷年研發費率接近30% . - 14 - 圖表圖表24：以市電：以市電AC為電源的電源管理解決方案為電源的電源管理解決方案 . - 15 - 圖表圖表25：以電池：以電池DC為電源的電源管理解決方案為電源的電源管理解決方案 . - 15 - 圖表圖表26：全球電源鏈市場規模超：全球電源鏈市場規模

17、超300億美元（十億美元）億美元（十億美元） . - 16 - 圖表圖表27：全球電源鏈市場：全球電源鏈市場TI處于龍頭地位處于龍頭地位 . - 16 - 圖表圖表28： 2020年大陸模擬廠商在電源鏈的營業收入及營收分布情況年大陸模擬廠商在電源鏈的營業收入及營收分布情況 . - 16 - 圖表圖表29：DC/DC轉換器滿足不同負載多樣化電壓需求轉換器滿足不同負載多樣化電壓需求 . - 18 - 圖表圖表30：非隔離式：非隔離式DC/DC芯片分類芯片分類 . - 18 - 圖表圖表31： 公司手機公司手機DC/DC芯片市場及競爭情況總結芯片市場及競爭情況總結 . - 19 - 圖表圖表32：公

18、司消費類：公司消費類DC/DC芯片與同業對比芯片與同業對比 . - 19 - 圖表圖表33：公司車載類：公司車載類DC/DC芯片與同業對比芯片與同業對比 . - 20 - 圖表圖表34：公：公司司DC/DC產品下游應用（百萬元）產品下游應用（百萬元）. - 20 - 圖表圖表35：公司：公司DC/DC客戶采購額（百萬元）客戶采購額（百萬元） . - 20 - 圖表圖表36：公司：公司DC/DC產品毛利率產品毛利率 . - 21 - 圖表圖表37：公司：公司DC/DC在手訂單（百萬元）在手訂單（百萬元） . - 21 - 圖表圖表38：快充的：快充的兩種傳統方案兩種傳統方案 . - 21 - 圖

19、表圖表39：兩種傳統快充方案的主要工作模式：兩種傳統快充方案的主要工作模式. - 21 - 圖表圖表40：高壓低電流方案與低壓高電流方案對比：高壓低電流方案與低壓高電流方案對比 . - 22 - 圖表圖表41：手機及第三方充電頭品牌廠商快充產品：手機及第三方充電頭品牌廠商快充產品 . - 22 - 圖表圖表42：OPPO 125W超級閃充簡化示意圖超級閃充簡化示意圖. - 23 - 圖表圖表43： 公司布局的手機相關芯片市場及競爭情況總結公司布局的手機相關芯片市場及競爭情況總結 . - 24 - 圖表圖表44： 公司布局的電荷泵產品與競品比較情況總結公司布局的電荷泵產品與競品比較情況總結 .

20、- 24 - 圖表圖表45：公司超級快充芯片產品具體型號：公司超級快充芯片產品具體型號 . - 25 - 圖表圖表46：公司單相高：公司單相高壓電荷泵與競品相比充電效率、充電功率等均表現良好壓電荷泵與競品相比充電效率、充電功率等均表現良好 - 25 - 圖表圖表47： 公司低壓大電流電荷泵與競品相比充電效率、充電功率等均表現良好公司低壓大電流電荷泵與競品相比充電效率、充電功率等均表現良好- 25 - 圖表圖表48：公司鋰電池快充芯片產品具體型號：公司鋰電池快充芯片產品具體型號. - 26 - 圖表圖表49：公司鋰電池快充芯片與同業對比：公司鋰電池快充芯片與同業對比 . - 26 - 請務必閱讀

21、正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 5 - 公司深度報告公司深度報告 圖表圖表50：公司充電管：公司充電管理分產品營收（百萬元）理分產品營收（百萬元） . - 27 - 圖表圖表51：公司充電管理分產品毛利率：公司充電管理分產品毛利率. - 27 - 圖表圖表52：公司超級快充產品下游應用（百萬元）：公司超級快充產品下游應用（百萬元） . - 27 - 圖表圖表53：公司鋰電池快充產品下游應用（百萬元）：公司鋰電池快充產品下游應用（百萬元） . - 27 - 圖表圖表54：公：公司超級快充產品下游客戶采購額（百萬元）司超級快充產品下游客戶采購額（百萬元） . - 27

22、- 圖表圖表55：公司超級快充產品除華為外采購額（百萬元）：公司超級快充產品除華為外采購額（百萬元） . - 27 - 圖表圖表56：公司超級快充芯片在手訂單（百萬元）：公司超級快充芯片在手訂單（百萬元） . - 28 - 圖表圖表57：2021年上市手機中采用二合一形式和保留耳機孔手機型號統計年上市手機中采用二合一形式和保留耳機孔手機型號統計 . - 29 - 圖表圖表58：公司布局的手機相關芯片市場及競爭情況總結：公司布局的手機相關芯片市場及競爭情況總結 . - 29 - 圖表圖表59：公司端口保護和信號切換芯片產品具體型號：公司端口保護和信號切換芯片產品具體型號 . - 30 - 圖表圖

23、表60：公司端口保護和信號切換芯片芯片與競品比較：公司端口保護和信號切換芯片芯片與競品比較 . - 30 - 圖表圖表61：公司端口產品下游客戶采購額（百萬元）：公司端口產品下游客戶采購額（百萬元） . - 31 - 圖表圖表62：公：公司端口產品除華為外采購額（百萬元）司端口產品除華為外采購額（百萬元） . - 31 - 圖表圖表63：公司端口產品下游應用（百萬元）：公司端口產品下游應用（百萬元）. - 31 - 圖表圖表64：公司端口產品在手訂單（百萬元）：公司端口產品在手訂單（百萬元）. - 31 - 圖表圖表65：公司營收拆分：公司營收拆分 . - 32 - 圖表圖表66：可比公司估值

24、情況（：可比公司估值情況（2022/1/28收盤價）收盤價） . - 33 - 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 6 - 公司深度報告公司深度報告 1 1、公司概況：、公司概況：研發實力大陸領先，支撐產品高定位研發實力大陸領先，支撐產品高定位 1.11.1 發展歷程：發展歷程：D DC/DCC/DC 是拳頭產品是拳頭產品，已完成多產品線布局已完成多產品線布局 2012 年希荻有限設立，由戴祖渝、何世珍、范俊、郝躍國等 8 名股東以貨幣出資。2012 年 10 月 26 日，全資子公司上海希荻微電子有限公司成立。2013 年 10 月 4 日，全資子公司香港希

25、荻微成立。2019 年，香港希荻微投資成立子公司美國希荻微和分支機構韓國聯絡辦事處，2020 年投資成立子公司新加坡希荻微。 2020 年 12 月 22 日， 變更為股份有限公司。2021 年 5 月 24 日，公司科創板 IPO 首次申報。2022 年 1 月 11 日，公司正式啟動科創板 IPO 申購。公司本次發行股票數量為 4,001 萬股，占本次發行后總股本的 10.00%，每股發行價為人民幣 33.57 元。 D DC/DCC/DC 芯片起家，拓展電池管理、端口保護和信號切換芯片芯片起家，拓展電池管理、端口保護和信號切換芯片領域領域。公司成立之初專注于 DC/DC 芯片， 并與主芯

26、片平臺廠高通、 MTK 等深度合作；公司 DC/DC 芯片業務近兩年來增長迅速，手機領域主要終端客戶包括三星、 小米、 傳音等； 公司的車規級 DC/DC 芯片主要應用于汽車前裝市場，進入高通全球汽車級平臺參考設計，出貨奧迪、現代、起亞等。近年進一步拓展電池管理芯片、端口保護和信號切換芯片等。 圖表圖表1：公司發展歷程：公司發展歷程 來源：公司公告，中泰證券研究所 1 1.2.2 股權結構：股權結構：董事長及其一致行動人董事長及其一致行動人為共同實控人為共同實控人 共同實際控制人為戴祖渝、共同實際控制人為戴祖渝、TAO HAITAO HAI（陶海） 、唐婭，合計持股（陶海） 、唐婭，合計持股

27、40.3340.33% %。公司不存在控股股東，戴祖渝為第一大股東，持股比例為 23.44%，戴祖渝、TAO HAI（陶海） 、唐婭，合計持股 40.33%，為公司共同實控人。其他持股較多的股東包括寧波泓璟股權投資（持股 10.86%，投資公司） 、重慶唯純企業管理咨詢（持股 9.47%，咨詢公司）等。 （注：以上數據為IPO 發行完成后股權結構，截至 2022/1/20） 5 5 家全資子公司分布于上海、家全資子公司分布于上海、 成都、 美國、 新加坡、成都、 美國、 新加坡、 中國中國香港。香港。 截至 2021年 12 月 8 日，公司合并范圍內共有 2 家中國大陸境內子公司，為上海希荻

28、微、 成都希荻微； 3 家中國大陸以外的子公司， 分別為香港希荻微、美國希荻微、新加坡希荻微，中國香港希荻微擁有 1 家分支機構，為韓國聯絡辦事處；另有參股公司 Powersphyr，主要業務為提供智能無線充 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 7 - 公司深度報告公司深度報告 電解決方案，公司持股比例為 2.00%。中國香港希荻微負責產品物流、采購與銷售，其余子公司（上海希荻微、成都希荻微、美國希荻微、新加坡希荻微）皆承擔產品研發任務。 圖表圖表2：公司：公司股權結構股權結構 數據截至 2022 年 1 月 20 日。 來源：公司公告，中泰證券研究所 1 1

29、.3.3 現有業務：大陸手機現有業務：大陸手機 DC/DCDC/DC 細分市場頭號玩家，定位中高端細分市場頭號玩家，定位中高端 營收快速增長，營收快速增長，1 1H21H21 已成功扭虧。已成功扭虧。2018/2019/2020，希荻微實現營收分別為 0.68 億元/1.15 億元/2.28 億元，CAGR 為 84%；歸母凈利潤分別為-538 萬元/-958 萬元/-1.45 億元，剔除股權支付費用后分別為-488/-151/-580 萬元。 1H21 公司實現營收 2.2 億元， 同比增速達 186%；歸母凈利潤成功扭虧， 盈利 0.2 億元， 剔除股權支付費用后為 0.4 億元。 圖表圖

30、表3：公司歷年營收及公司歷年營收及yoy情況（單位：百萬元）情況（單位：百萬元） 圖表圖表4：1H21公司凈利潤成功扭虧（單位：百萬元）公司凈利潤成功扭虧（單位：百萬元） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 011220501001502002503002018201920201H21營業總收入 營業收入yoy -200-150-100-500501002018201920201H21歸母凈利潤 歸母凈利潤（扣除股權支付） 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 8 - 公司深度報告公司深度報告 三大產品線中三大產品線中 1 1H21

31、H21 D DC/DCC/DC 占占 7 75%5%，充電管理芯片、端口保護和信號切換，充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片受產能影響增長有限芯片受產能影響增長有限。 1）DC/DC 芯片，電源管理細分種類，拳頭產品：公司 2012 年從 DC/DC芯片起家，2018/2019/2020/2021H1DC/DC 芯片營收依次為 0.44 億/0.26億/1.37 億/1.63 億，占比依次為 66%/23%/60%/75%。2019 年，DC/DC 芯片營收同比下降 40%，主要因客戶高通處于 4G 向 5G 手機升級過渡期，公司提供的應用于 4G 手機的 DC/DC 產品銷量下降所致。202

32、0 年，DC/DC芯片營收同比增長 417%，主要系 5G 手機客戶采購需求增加，新客戶安富利合作達成（主要出貨 MTK） ，傳音、YuraTech 等原有終端客戶合作進一步深化所致。2021H1 公司 DC/DC 芯片營收同比高增長，安富利需求持續增長、新增三星等國際知名客戶所致。 2）充電管理芯片：2018/2019/2020/2021H1 充電管理芯片營收依次為0.23 億/0.89 億/0.68 億/0.35 億，占比依次為 34%/77%/30%/16%，包括超級快充芯片、鋰電池快充芯片兩類。2019 年營收同比增加 288%，系出貨大客戶華為所致。2020 年同比減少 23%，系大

33、客戶華為停止下單、戰略調低毛利率較低的鋰電池快充芯片出貨量所致；2021H1 同比減少 7%，系全球晶圓制造產能緊缺背景下，公司優先保障 DC/DC 業務所致。 3）端口保護和信號切換芯片：2019/2020/2021H1 端口保護和信號切換芯片營收依次為 0.33 百萬/0.23 億元/0.21 億元，占比依次為0.29%/10%/9%。2019 年，公司正式發布端口保護和信號切換芯片并實現量產出貨，落地初期營收較小。2020 年，公司端口保護和信號切換芯片向品牌客戶的出貨量大幅提升。2021H1，收入同比增長 420%，系公司端口保護和信號切換芯片所覆蓋客戶小米、VIVO、OPPO、榮耀等

34、品牌廠商采購需求增長所致。 圖表圖表5：三大業務線中三大業務線中DC/DC業務增長較快（業務增長較快（%） 圖表圖表6：三大業務線中三大業務線中DC/DC業務增長較快（百萬業務增長較快（百萬元）元） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 出貨量出貨量增長迅速增長迅速，2018/2019/2020/2018/2019/2020/1H1H2121 依次為依次為 0.0.8181/0./0.7575/1./1.9494/1.7/1.78 8億顆，億顆，20182018- -20202020 年年 CAGRCAGR 為為 5 55 5% %。 1）DC/DC 芯片：2020

35、年 DC/DC 芯片出貨量超過 1.5 億顆。 2）充電管理芯片：1H21 超級快充 766 萬顆，鋰電池充電管理芯片出貨量從 2020 年 2035 萬顆下降到 1H21 的 82 萬顆。 0%20%40%60%80%100%2018201920201H21DC/DC芯片 充電管理芯片 端口保護和信號切換芯片 其他業務 0501001502002502018201920201H21DC/DC芯片 充電管理芯片 端口保護和信號切換芯片 其他業務 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 9 - 公司深度報告公司深度報告 3）端口保護和信號切換芯片：20 年起快速起量

36、，1H21 出貨量達到 1114萬顆。 從從單單價價看看，A AS SP P超超過過1 1元元/ /顆，遠高于大陸同業的顆，遠高于大陸同業的 0 0.15.15- -0.200.20 元元/ /顆。顆。從事電源管理芯片的上市公司中，除芯朋微以 AC/DC 芯片為主要業務（2020 年營收占比超過 80%） ，ASP 達到 0.58 元/顆，其他廠商 ASP 基本在 0.15-0.20 元/顆。而希荻微遠高于行業水平， 其中超級快充芯片在 3.0-4.5 元/顆， 端口保護和信號切換芯片接近 2 元/顆， 鋰電池快充芯片、 DC/DC 芯片都在 1 元/顆左右。 圖表圖表8：公司各產品單價變動（

37、單位：元公司各產品單價變動（單位：元/顆）顆） 圖表圖表9：公司公司2020年年ASP遠高于同業（單位：元遠高于同業（單位：元/顆）顆） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 從下游看，從下游看，1 1H21H21 手機貢獻超手機貢獻超 9 98%8%，大客戶包括高通、，大客戶包括高通、M MTKTK 主芯片廠主芯片廠，安，安卓品牌廠商全覆蓋卓品牌廠商全覆蓋。 公司以手機為主要應用， 歷年手機營收占比超過 90%，1H21 達到 98%。 （1）DC/DC 芯片：手機用 DCDC 芯片主要向高通、MTK 出貨，由平臺廠商集成以套片方式出貨。1H21 聯發科貢獻營收超過

38、 50%、高通為 15%。 此外公司的車規級 DC/DC 芯片于 2015 年成功進入 Qualcomm的全球平臺參考設計，此后在奧迪、現代、起亞等多個汽車品牌實現商業化應用，并已獲得了 YuraTech 合格供應商資質。 （2）其他芯片：主要向終端廠直接出貨或由經銷商向終端廠出貨，目前公司手機端已進入所有安卓系品牌廠商，包括小米、OPPO、VIVO、榮耀、三星、華碩等。 0.001.002.003.004.005.002018201920201H21DC/DC芯片 超級快充芯片 鋰電池快充芯片 端口保護和信號切換芯片 0.000.200.400.600.801.001.20艾為電子 思瑞浦

39、晶豐明源 富滿微 明微電子 上海貝嶺 力芯微 韋爾股份 芯朋微 希荻微 圖表圖表7： 公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆）公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆） 來源：Wind，中泰證券研究所 0501001502002502018201920201H21DC/DC芯片 鋰電池快充芯片 超級快充芯片 端口保護和信號切換芯片 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 10 - 公司深度報告公司深度報告 圖表圖表10：公司歷年下游客戶占比公司歷年下游客戶占比 圖表圖表11：歷年公司營收下游應用構成情況歷年公司營收下游應用構成情況 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind

40、，中泰證券研究所 從銷售渠道看， “直銷從銷售渠道看， “直銷+ +經銷”配合，以經銷為主。經銷”配合，以經銷為主。對于需求規模較大、市場知名度較高的品牌客戶，公司采取直銷方式；對于需求較為分散的中小型客戶、部分傾向于通過經銷商進行統一采購的品牌客戶，公司采取經銷方式。2018/2019/2020/2021H1，公司直銷實現營收依次為 0.45億元/0.85 億元/1.19 億元/0.49 億元，占比依次為 66%/74%/52%/23%，經銷實現營收依次為 0.3 億元/0.3 億元/1.1 億元/1.7 億元，占比依次為 34%/26%/48%/76%。2021H1 經銷占比增長的原因是，

41、2021H1 公司通過經銷商中國臺灣安富利通過向 MTK 供貨實現營收大幅增長達 1.17 億元。 毛毛利利率率逐逐年年提提升升，1 1H H2 21 1超過超過 5 50%0%，略略高于高于大陸大陸同業同業平均平均水平。水平。DC/DC 芯片毛利率近年來有小幅度增長，從 2018 年的 43%增長至 2021H1 的 52%，主要原因是 2020 年起公司開始通過經銷商中國臺灣安富利向 MTK 供貨，該部分毛利率較高。充電管理芯片毛利率由 2020 年的 39%增長至 2021H1 的 67%， 主要原因為毛利率較高的超級快充芯片的收入占比快速增加，且公司推出新產品型號，在功率密度等方面有明

42、顯提升，毛利率由此提高。端口保護和信號切換芯片的毛利率在 1H21 有所下降，為 46%，因為隨著產量上升規模效應逐漸凸顯， 主要型號的單位生產成本下降， 公司逐步下調了產品價格，0%20%40%60%80%100%2018201920201H21Qualcomm華為 臺灣安富利（銷售至MKT） 其他直銷客戶 其他經銷客戶 0%20%40%60%80%100%2018201920201H21手機 其他消費電子 汽車電子及存儲設備 圖表圖表12： 公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆）公司歷年出貨量情況（單位：百萬顆） 來源：Wind，中泰證券研究所 0%20%40%60%80%100%201820

43、1920201H21直銷 經銷 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 11 - 公司深度報告公司深度報告 故毛利率下降。 總體看， 公司毛利率超過 50%， 高于大陸同業平均水平。 圖表圖表13：公司毛利率高于同業水平（公司毛利率高于同業水平（%） 圖表圖表14：公司各產品線毛利率與整體毛利率（公司各產品線毛利率與整體毛利率（%） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 1 1.4 .4 未來看點：產品品類未來看點：產品品類+ +下游應用拓寬，打開成長空間下游應用拓寬，打開成長空間 新業務：孵化新業務：孵化 AC/DC、汽車等新方向。、汽

44、車等新方向。公司目前成立三大事業部，其中第一事業部主要負責現有的三塊業務，而另外兩大事業部則在孵化新產品。 1）第二事業部（AC/DC 產品） ：開發新產品 AC/DC 芯片，主要定位中高功率產品。應用于消費電子、工業產品等領域的高性能 AC/DC 初級側芯及高性能 AC/DC 次級側芯片正在研發之中。 2）第三事業部（ACC 事業部，Auto-Communication-Cloud） ：車規級高性能高壓 DC/DC 芯片正在研發之中，該項目面向高電壓、大電流負載的汽車用和工業級設備應用場景。 圖表圖表15：目前目前聚焦聚焦消費電子，未來進一步補齊產品矩陣消費電子，未來進一步補齊產品矩陣+向汽

45、車電子拓展向汽車電子拓展 來源：公司公告，中泰證券研究所 0%10%20%30%40%50%60%2018201920201H21ABCD希荻微 0%20%40%60%80%2018201920201H21DC/DC芯片 充電管理芯片 端口保護和信號切換芯片 總體毛利率 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 12 - 公司深度報告公司深度報告 本次擬募資本次擬募資 5 5.8.8 億元，實際募資億元，實際募資 13.413.4 億元，用于現有產品升級億元，用于現有產品升級+ +新產品新產品開拓。開拓。本次公司發行 4001 萬股，占發行后總股本的 10%；擬募資

46、 5.8 億元，實際募資 13.4 億元。按照計劃，其中 1.67 億用于現有三大產品線的性能升級（第一事業部） ，8500 萬用于 DC/DC 芯片向車規級芯片拓展（第三事業部） ， 2.39 億元用于總部基地及前沿技術研發， 主要是 AC/DC芯片研發（第二事業部） 。此外，公司在數據中心、通信設備、服務器、存儲設備、工業等領域上也有相應技術儲備，并且該類產品在技術上與消費電子相關、與汽車電子技術要求相近，能較快實現產品落地。 圖表圖表16：公司募投項目資金擬投入情況公司募投項目資金擬投入情況 項目名稱項目名稱 投資總額（百萬元）投資總額（百萬元） 擬投入募集資金（百萬元）擬投入募集資金（

47、百萬元） 高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目 167 167 新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目 85 85 總部基地及前沿技術研發項目 239 239 補充流動資金 90 90 合計合計 582 582 來源：各公司公告，各公司官網，中泰證券研究所整理 圖表圖表17：募：募投項目一：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片投項目一：高性能消費電子和通信設備電源管理芯片 新產品開發方向新產品開發方向 主要指標改進主要指標改進 1 1）DC/DCDC/DC 芯片芯片 子項目一：基于現有 DC/DC 芯片，拓寬電壓范圍并提高其他參數。 1、輸入電壓范圍從 2.5-5.5V 拓寬至

48、9-50V； 2、提高負載瞬態響應性能，輸出電壓在負載功率瞬態變化時（待機到滿載功耗瞬態變化）的調整能力進一步提升，滿足先進制程芯片負載（如 CPU、GPU、應用處理器、LPDDR 內存等）使用的可靠性、工作壽命和滿載峰值處理能力的綜合要求； 3、預期實現多相可自由組合 DC/DC 并聯控制架構，適配大功率數字處理器和 ASIC 處理芯片等負載。 子項目二：降低靜態功耗，應用于IoT 設備， 包括手表、 TWS 耳機中 SoC的供電， IoT 和傳感器平臺中的微電源管理和能量采集等。 1、實現超低靜態功耗，芯片靜態功耗從 20-50uA 降低至低于 1uA； 2、設備啟動所需最低輸入電壓從 2

49、.0-2.5V 降低至 0.7V，適用于微小電池供電用設備，同時滿足能量采集應用等超低輸入電壓啟動需求； 3、研究新的低功耗電路架構，新產品預期實現 nA 級別靜態電流的降壓、升壓和升降壓。 2 2）充電管理）充電管理 新一代更高性能鋰電池快充芯片 1、輸入電壓全面支持 USB-PD 標準的 3.5-20V 以及延伸標準； 2、在現有產品基礎上持續提升電池充電功率和速率； 3、模數轉換精度延伸至 12-16 bit，從而有效降低輸入直流失調噪聲、電源噪聲和量化噪聲對模數轉換器的影響，以達到更高的電流、電壓、溫度檢測精度，滿足鋰電池安全充電需求； 4、可重構充電功率架構，在鋰電池充電過程中在不同

50、輸入和輸出電壓的組合下始終保持較高的轉換效率。 3 3）端口保護和信號切換芯片）端口保護和信號切換芯片 產品升級。性能上實現可靠的端口過壓保護和浪涌保護功能、進一步提升產品的信號保真程度、信號傳輸速率等，應用上從手機拓展至汽車 1、集成浪涌保護功能，滿足 IEC61000-4-5 標準的的浪涌電壓和 IEC61000-4-2 標準的 ESD保護； 2、數據的傳輸帶寬超過 1GHz，滿足 USB-IF 數據的傳輸標準； 3、汽車用端口保護芯片滿足 AEC-Q100 國際標準。 來源：公司公告，中泰證券研究所整理 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 13 - 公司