卓?？萍迹赫泄烧f明書（申報稿）.pdf

1、證券簡稱：證券簡稱：卓?？萍甲亢？萍?證券證券代碼代碼：874380 江蘇省無錫市新吳區珠江路 97 號 無錫卓?？萍脊煞萦邢逕o錫卓?？萍脊煞萦邢薰竟菊泄烧f明書（申報稿）招股說明書（申報稿）保薦人（主承銷商）上海市廣東路 689 號 本公司的發行申請尚未經中國證監會注冊。本招股說明書申報稿不具有據以發行股票的法律效力，投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為投資決定的依據。本次股票發行后擬在北京證券交易所上市，該市場具有較高的投資風險。北京證券交易所主要服務創新型中小企業，上市公司具有經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解北京證券交易所市場的投

2、資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。無錫卓?？萍脊煞萦邢薰?1-1-1 中國證監會和北京證券交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。1-1-2 聲明聲明 發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股

3、說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔相應的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔相應的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、準確、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷商承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法承擔法律責任。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發

4、行股票制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法承擔法律責任。1-1-3 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股 發行發行股數股數 公司擬向不特定合格投資者公開發行股票不超過 2,389.5575 萬股（含本數，不含超額配售選擇權）。公司及主承銷商將根據具體發行情況擇機采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行的股票數量不超過本次發行股票數量的 15%，即不超過 358.4336 萬股（含本數），包含采用超額配售選擇權發行的股票數量在內，本次發行的股票數量不超過 2,747.9911 萬股（含本數）。本次發行不涉及公司原股東公開發售

5、股份，最終發行數量以北交所審核通過并經中國證券監督管理委員會注冊的數量為準。每股面值每股面值 1.00 元 定價方式定價方式 通過公司和主承銷商自主協商選擇直接定價、合格投資者網上競價或網下詢價等中國證監會及北交所認可的方式確定發行價格，最終定價方式將由公司與主承銷商根據具體情況及監管要求協商確定 每股發行價格每股發行價格 以后續詢價或定價產生的價格作為發行底價。最終發行價格由股東大會授權董事會與主承銷商根據具體情況及監管要求協商確定 預計發行日期預計發行日期-發行后發行后總股本總股本-保薦人、主承銷商保薦人、主承銷商 海通證券股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期-1-1-4 重

6、大事項重大事項提示提示 本公司特別提醒投資者對下列重大事項給予充分關注，并認真閱讀招股說明書正文內本公司特別提醒投資者對下列重大事項給予充分關注，并認真閱讀招股說明書正文內容：容：一、本次公開發行股票并在北交所上市的安排及風險一、本次公開發行股票并在北交所上市的安排及風險 公司本次公開發行股票完成后，將在北京證券交易所上市。公司本次公開發行股票獲得中國證監會注冊后，在股票發行過程中，會受到市場環境、投資者偏好、市場供需等多方面因素的影響；同時，發行完成后，若公司無法滿足北京證券交易所上市的條件，均可能導致本次公開發行失敗。公司在北京證券交易所上市后，投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資

7、決策，自行承擔因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。二、本次發行相關的重要承諾說明二、本次發行相關的重要承諾說明 公司及其控股股東、實際控制人、董事、監事、高級管理人員、相關股東等就本次公開發行作出了相關承諾，承諾的具體內容詳見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“九、重要承諾”。三、關于發行前滾存利潤的分配安排三、關于發行前滾存利潤的分配安排 為兼顧新老股東的利益，公司在本次公開發行股票完成后，發行前滾存的未分配利潤將由新老股東按持股比例共同享有。四、特別風險提示四、特別風險提示 公司提醒投資者認真閱讀本招股說明書的“第三節 風險因素”部分，并特別注意以下事項：（一一）客

8、戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 公司所處的半導體設備行業屬于芯片產業鏈上游核心環節，下游主要為晶圓制造企業等。由于晶圓制造產線投資額巨大、技術與人才儲備要求高，競爭格局較為集中。報告期內，公司前五大客戶的銷售占比分別為 70.64%、66.01%及 56.12%，相對集中。未來，如果公司主要客戶因美國對華在半導體領域的限制措施或其他因素導致生產經營或財務1-1-5 狀況發生重大不利變化而減少對公司產品的需求，或公司未能持續拓展新客戶，將對公司的生產經營和業績產生不利影響。（二二）供應商集中度較高的風險供應商集中度較高的風險 公司退役設備主要向制程較為先進的國際知名的芯片產線及貿易商開展

9、采購。由于半導體設備行業整體呈現專業門檻較高、設備價值較高的特點，上游市場格局較為集中。報告期內，公司向前五名原材料供應商采購金額分別為 13,237.51 萬元、29,085.08 萬元和12,635.19 萬元，占各年度原材料采購總額的比例分別為 47.09%、62.52%和 56.74%，相對集中。未來，如果公司上游供應商供給情況發生重大不利變化，將對公司修復設備業務的生產經營和業績產生不利影響。（三三）原材料供應風險原材料供應風險 報告期內，直接材料占公司主營業務成本比例分別為 88.65%、83.97%和 87.46%，為主營業務成本的主要構成部分。公司主要原材料為前道量檢測退役設備

10、等，供應商多為制程較為先進的國際知名的芯片產線及貿易商。隨著經營規模的快速增長，公司的采購需求也相應增大。如公司無法從供應商渠道采購所需類別、型號的退役設備，或者原材料價格發生大幅波動，將對公司的經營業績產生不利影響。另一方面，若國際貿易形勢變化，供應商所在國家或地區的監管政策、貿易政策等發生不利變化，限制或禁止退役設備的出口，將對公司的生產經營產生不利影響。（四四）收入存在季節性波動的風險收入存在季節性波動的風險 報告期內，公司產品主要應用于下游晶圓制造企業等。上述企業通常于年初確定資本支出計劃后開展設備采購工作；同時，由于設備修復、驗收周期相對較長，客戶對設備的驗收工作通常在下半年進行，使

11、得公司收入確認存在季節性集中的特征。最近三年，公司第四季度實現的主營業務收入金額分別為 13,841.79 萬元、18,637.70 萬元和 17,239.06 萬元，占當期主營業務收入總額的比例分別為 44.14%、49.97%和 37.14%。公司整體的經營狀況和業績存在季節性波動的風險。（五五）存貨跌價風險存貨跌價風險 公司綜合考慮市場預期銷售情況和修復工作對技術積累的意義，并結合行業經驗及庫存情況，制定采購計劃。隨著業務規模的擴大，公司采購備貨增長，存貨規模有所增加。1-1-6 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 43,164.96 萬元、75,658.36 萬元及 74,050.3

12、6 萬元，占各期末流動資產的比重分別為 57.44%、69.87%及 74.87%。如果下游客戶需求、市場競爭格局發生變化，或者公司不能有效拓寬銷售渠道，可能引發銷售單價或者銷量大幅下降，導致公司存貨跌價準備增加，進而對生產經營產生不利影響。（六六）毛利率波動風險毛利率波動風險 報告期內，公司的主營業務毛利率分別為 60.58%、60.84%及 46.57%。若未來市場供求關系發生不利變化，公司市場口碑、方案解決能力及服務水平下降，或公司技術持續創新能力不足、客戶渠道萎縮，或未能及時有效應對市場競爭等，可能導致公司市場地位下降，進而使得毛利率水平波動加大或下降，給公司的經營帶來一定不利影響。（

13、七七）技術創新風險技術創新風險 前道量檢測設備涉及光學、物理學、機械學、算法等多領域學科，對設備供應商的技術實力和跨領域技術資源的整合能力有較高要求。公司秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，在修復業務和自研業務兩方面均持續進行研發投入和技術創新。在修復業務領域，公司須持續提升各底層平臺的技術水平，提升設備制程節點、穩定性、產能等關鍵指標；在自研業務領域，公司需要結合下游的現實需求及技術迭代趨勢，不斷推出新產品，并完成現有產品的技術迭代。由于技術創新需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現技術創新未達預期或技術、產品缺乏競爭力等情形，公司將面臨前期研發投入無法收回、競爭力

14、被削弱的風險。（八八）行業周期性行業周期性風險風險 半導體行業的整體發展情況會對公司所處行業產生較大影響。受擴產周期、創新周期等因素的疊加作用，半導體行業具有典型的周期性特點，在行業處于周期性上行通道時，公司需要保持及提高產能來滿足產業鏈下游客戶快速擴張的固定資產投入需求，若公司不能及時應對客戶的需求增長，可能會導致公司失去既有或潛在客戶；在行業處于周期性下行通道時，計算機、消費電子等終端市場需求下降，芯片產線可能會對資本性支出進行削減，降低固定資產投入的預算。在行業處于周期性下行通道時，芯片產線削減資本性支出，行業整體價格下行，可能1-1-7 會導致公司產品的利潤空間出現下降的風險。五、利潤

15、分配政策五、利潤分配政策 公司已制定并披露了切實可行的發行上市后的利潤分配政策，請投資者予以關注。公司制訂的上市后適用的股利分配政策的具體內容包括利潤分配的原則、利潤分配的形式、利潤分配的時間間隔、利潤分配的條件、利潤分配政策的調整等內容，具體詳見本招股說明書“第十一節投資者保護”之“二、股利分配政策”。六、財務報告審計截止日后的主要經營狀況六、財務報告審計截止日后的主要經營狀況 財務報告審計截止日后至本招股說明書簽署日，公司經營情況穩定，產業政策、稅收政策、行業市場環境、主要客戶與供應商、公司經營模式未發生重大變化，董事、監事、高級管理人員未發生重大變更，未發生其他可能影響投資者判斷的重大事

16、項。1-1-8 目錄目錄 第一節第一節 釋義釋義.9 第二節第二節 概覽概覽.13 第三節第三節 風險因素風險因素.24 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.29 第五節第五節 業務和技術業務和技術.65 第六節第六節 公司治理公司治理.146 第七節第七節 財務會計信息財務會計信息.157 第八節第八節 管理層討論與分析管理層討論與分析.182 第九節第九節 募集資金運用募集資金運用.275 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.282 第十一節第十一節 投資者保護投資者保護.283 第十二節第十二節 聲明與承諾聲明與承諾.289 第十三節第十三節 備查文件備查文件.298 附件一

17、附件一 與本次公開發行有關的承諾的具體內容與本次公開發行有關的承諾的具體內容.299 附件二附件二 前期公開承諾前期公開承諾.314 附件三附件三 重大合同重大合同.317 1-1-9 第一節第一節 釋義釋義 本招股說明書中，除非文意另有所指，下列簡稱和術語具有的含義如下：本招股說明書中，除非文意另有所指，下列簡稱和術語具有的含義如下：普通名詞普通名詞釋義釋義 公司、本公司、股份公司、卓?？萍?、發行人 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰?有限公司、卓海有限 指 無錫卓?？萍加邢薰?高級管理人員 指 本公司的總經理、副總經理、董事會秘書、財務負責人 卓海管理 指 無錫卓海管理咨詢合伙企業（有限合伙）

18、，曾用名無錫卓海投資企業（有限合伙）金靈創投 指 無錫金靈醫養創業投資合伙企業（有限合伙）臨湃投資 指 無錫臨湃股權投資合伙企業（有限合伙）重心創投 指 寧波重心創業投資合伙企業（有限合伙）合創投資 指 無錫合創高新股權投資合伙企業（有限合伙）高新創投 指 無錫高新技術創業投資股份有限公司 高信鴻運 指 青島高信鴻運投資合伙企業（有限合伙）洽道投資 指 無錫洽道股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）思遠投資 指 蕪湖思遠股權投資合伙企業（有限合伙）高信圣通 指 青島高信圣通投資合伙企業（有限合伙）金達創投 指 徐州金達十一創業投資合伙企業（有限合伙）啟測投資 指 嘉興啟測股權投資合伙企業（有限合

19、伙）聚源芯創 指 深圳聚源芯創私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）融悅創投 指 揚州融悅創業投資合伙企業（有限合伙）源鑫二期 指 無錫源鑫二期創業投資合伙企業（有限合伙）中小基金 指 中小企業發展基金（成都）交子創業投資合伙企業（有限合伙）卓海半導體 指 無錫卓海半導體有限公司，為公司全資子公司 卓海裝備 指 上海卓海裝備有限公司,為公司全資子公司 香港基塔 指 香港基塔有限公司,為公司全資子公司 魅杰光電 指 魅杰光電科技（上海）有限公司，為公司參股公司 士蘭微 指 杭州士蘭集昕微電子有限公司及其關聯方 華虹半導體 指 華虹半導體（無錫）有限公司 華潤上華 指 無錫華潤上華科技有限公司 KL

20、A 指 KLA-Tencor，系全球領先的半導體前道量檢測設備供應商 AMAT 指 Applied Materials，系全球知名的半導體設備供應商 Hitachi 指 Hitachi Global，系全球知名的半導體設備供應商 NOVELLUS 指 Novellus Systems,Inc.，系全球知名的半導體設備供應商 1-1-10 美光 指 Micron Technology,Inc.及其關聯方，全球知名 IDM企業。格羅方德 指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd 及其關聯方，全球知名晶圓制造企業。中科飛測 指 深圳中科飛測科技股份有限公司（股票代碼：6

21、88361）上海精測 指 上海精測半導體技術有限公司 睿勵儀器 指 睿勵科學儀器（上海）有限公司 華亞智能 指 蘇州華亞智能科技股份有限公司（股票代碼：003043）大摩半導體 指 江蘇大摩半導體科技有限公司 元、萬元、億元 指 人民幣元、萬元、億元 報告期、最近三年 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度 報告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年12 月 31 日 證監會 指 中國證券監督管理委員會 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司法 指 中華人民共和國公司法 公司章程 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰菊鲁?公司章程（草

22、案）指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰菊鲁蹋ú莅福┍菊泄烧f明書/招股說明書 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰菊泄烧f明書 股東大會 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰竟蓶|大會 董事會 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰径聲?監事會 指 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰颈O事會“十四五”規劃 指 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 主辦券商、保薦機構、海通證券 指 海通證券股份有限公司 律師事務所、國浩律師 指 國浩律師（南京）事務所 會計師、審計機構、會計師事務所、公證天業會計師事務所 指 公證天業會計師事務所（特殊普通合伙）專業名詞專業名詞釋義釋義 晶圓 指 制作芯片所用的襯底（也

23、叫基片），是芯片的載體。晶圓制造、前道 指 是通過光刻、刻蝕、離子注入等工序，在晶圓上形成電路的過程，又稱為晶圓加工，是芯片生產的前道工序。晶圓廠、晶圓制造企業、晶圓產線、芯片產線 指 半導體領域中負責晶圓制造的企業，主要執行芯片生產的前道工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光等。芯片 指 半導體元件，具體包含集成電路、分立器件、光電器件和傳感器等元件 后道 指 半導體領域中封裝、測試等工序。1-1-11 前道量檢測 指 在前道工藝中，運用光學技術、電子束技術等測量晶圓的薄膜厚度、關鍵尺寸等，或檢測產品表面存在的雜質顆粒、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等。退役設備 指 半導體行業遵循“

24、一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，在科技進步、市場競爭的推動下，由于迭代新一代工藝并生產新一代產品搶占市場的經濟收益大于現有產線設備退役更新建設成本，因此對現有產線設備進行退役處置。退役設備可能只是相對于持續不斷升級迭代的頂尖設備有所滯后，仍具備較強的經濟價值，但通常存在機械、光學等功能性損壞，或精度不佳等問題。原廠設備 指 由 KLA、AMAT、Hitachi 等國際龍頭企業研發、生產的前道量檢測設備。自研設備 指 由中科飛測、上海精測、睿勵儀器、卓?？萍嫉葒鴥仍O備企業自主研發、生產的量檢測設備。修復設備 指 退役設備經專業化的故障診斷、功能修復、精度恢復、產線適配等工藝后重新具備利

25、用價值的前道量檢測設備。晶圓尺寸 指 指晶圓的直徑大小，主要有 3、4、5、6、8、12 英寸等規格。制程 指 指晶圓制造過程中的“晶體管柵極寬度的尺寸”，尺寸越小，則可以在同樣面積的晶圓上制造出更多的芯片，表明工藝水平越先進，主要節點包括250nm、180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm 等。成熟制程 指 泛指 28nm 節點及以上的制程。采用該制程的晶圓制造工藝更加成熟、穩定，生產的芯片包括電源管理芯片、MCU 等，在汽車電子、消費電子等領域應用廣泛。先進制程 指 泛指 14nm、7nm、5nm 等制程。采用該制程的晶圓制造工藝更加先進，生

26、產的芯片主要用于 CPU、AI芯片和存儲器等尖端產品。摩爾定律 指 集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔 18-24 個月會增加一倍，性能也將提升一倍。若在相同面積晶圓下生產同樣規格的集成電路，隨著制程技術的進步，每隔 18-24 個月，集成電路產量就可以增加一倍。因此，摩爾定律意味著晶圓制造技術保持著快速迭代。IDM 指 Integrated Device Manufacture，即包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試的經營模式。PCB 電路板 指 印制電路板，又稱印刷線路板，通過電子印刷術制作，是電子元器件電氣相互連接的載體。Pump 光源 指 是指使激光工作物質發生粒子數反轉，產生受激輻射的

27、激勵光源。1-1-12 CPU 指 中央處理器，作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元 AI 芯片 指 專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，當前主要分為 GPU、FPGA、ASIC 這三大類。1-1-13 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全本概覽僅對招股說明書作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。文。一、一、發行人發行人基本情況基本情況 公司名稱公司名稱 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰?統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91320214690761906P 證券簡稱證券簡稱

28、 卓?？萍?證券證券代碼代碼 874380 有限有限公司成立日期公司成立日期 2009 年 6 月 3 日 股份股份公司成立日公司成立日期期 2021 年 8 月 19 日 注冊資本注冊資本 71,686,725 元 法定代表人法定代表人 相宇陽 辦公地址辦公地址 江蘇省無錫市新吳區珠江路 97 號 注冊地址注冊地址 江蘇省無錫市新吳區珠江路 97 號 控股股東控股股東 相宇陽 實際控制人實際控制人 相宇陽 主辦券商主辦券商 海通證券 掛牌掛牌日期日期 2024 年 8 月 5 日 上市公司行業分類上市公司行業分類 C 制造業 C35 專用設備制造業 管理型行業分類管理型行業分類 C 制造業

29、C35 專用設備制造業 C356 電子和電工機械專用設備制造 C3562 半導體器件專用設備制造 二、二、發行人及其控股股東、實際控制人的情況發行人及其控股股東、實際控制人的情況 截至本招股說明書簽署日，公司總股本 7,168.6725 萬股，其中相宇陽直接持有卓?？萍?3,440.3669 萬股，直接持股比例為 47.99%，通過卓海管理間接控制卓?？萍?660.5505萬股，比例為 9.21%，合計控制卓?？萍?57.20%股權，為公司控股股東及實際控制人。三、三、發行人主營業務情況發行人主營業務情況 公司是一家專注于半導體前道量檢測設備領域的國家級專精特新“小巨人”企業。前道量檢測設備以

30、光、電子束等介質作為主要工具，針對光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等工藝設備的加工成果，進行關鍵指標的量測或潛在缺陷的檢測，其使用場景覆蓋芯片前道生產的幾乎全部工序。前道量檢測設備具有精密度高、結構復雜、技術難度大、品類眾多的特點，目前設備的國內產業化尚處于起步階段。根據沙利文統計，截至 2023 年末，前道量檢測設備的國1-1-14 內企業的市場份額約為 5%，在主要半導體前道設備中，僅高于光刻機（根據東海證券 2024年 9 月發布的研報，目前國內企業的市場份額約 2.5%）。前道量檢測設備系我國芯片制造發展進程中不可或缺的關鍵設備：一方面，良率系芯片制造的“生命線”，芯片產線須依賴前道量檢測

31、設備發現各工藝階段的潛在問題，并對生產良率進行有效把控，保障芯片產線的穩定生產；另一方面，在進行制造工藝改進或工藝節點提升時，芯片產線亦須通過前道量檢測設備獲取精確的數據支持，以評判工藝方案的優劣，或指導相應的研發探索。因此，前道量檢測設備的發展，直接制約著我國芯片制造工業的生產安全和技術提升進程。公司在前道量檢測設備領域深耕十余年，已形成最高可達 12 英寸、14nm 制程的修復工藝平臺，為芯片的安全穩定生產提供了有效保障。同時，公司持續進行核心組件的研發和國內供應鏈的培育，已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統等產業化突破成果，不斷提高國內產業化水平，降低行業被“以小制大”的風

32、險。報告期內，公司還成功實現應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等自研整機及核心組件的產業化，自研業務將持續高速發展，形成“修復+自研”的雙線發展模式。公司產品及服務得到了半導體行業知名客戶的廣泛認可，終端客戶覆蓋客戶 A、客戶B、客戶 C、華虹半導體、士蘭微、客戶 D、華潤上華、客戶 G 等國內主流芯片產線客戶，具備成熟的商業化能力和較強的市場影響力。四、四、主要主要財務數據和財務指標財務數據和財務指標 項目項目 20242024年年1212月月3131日日/20242024年度年度 20232023年年1212月月3131日日/20232023年度年度 20222022年年1

33、212月月3131日日/20222022年度年度 資產總計(元)1,091,077,236.46 1,181,639,800.35 853,622,466.77 股東權益合計(元)751,465,234.78 641,943,207.85 523,491,508.14 歸屬于母公司所有者的股東權益(元)751,465,234.78 641,943,207.85 523,491,508.14 資產負債率（母公司）（%）31.03 45.63 38.66 營業收入(元)464,527,482.62 380,849,359.16 313,621,727.41 毛利率（%）46.56 59.86 60

34、.58 凈利潤(元)103,592,496.16 132,135,034.76 119,379,493.25 歸屬于母公司所有者的凈利潤(元)103,592,496.16 132,135,034.76 119,379,493.25 1-1-15 歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤(元)101,133,678.09 127,979,378.44 119,837,492.95 加權平均凈資產收益率（%）14.88 22.81 25.76 扣除非經常性損益后凈資產收益率（%）14.53 22.09 25.86 基本每股收益（元/股）1.45 1.84 1.67 稀釋每股收益（元/股）1.

35、45 1.84 1.67 經營活動產生的現金流量凈額(元)169,269,743.26-153,459,566.31-142,719,592.03 研發投入占營業收入的比例（%）7.25 7.46 4.81 五、五、發行決策發行決策及及審批審批情況情況（一一）本次發行已獲得的授權和批準本次發行已獲得的授權和批準 2024 年 11 月 15 日，公司召開第二屆董事會第三次會議，審議通過了關于公司申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市的議案等與本次公開發行并在北交所上市相關的議案；同時，公司召開第二屆監事會第三次會議，審議通過了 關于公司申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北

36、京證券交易所上市的議案等與本次公開發行并在北交所上市相關的議案。2024 年 12 月 2 日，公司召開 2024 年第二次臨時股東大會，審議通過了關于公司申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市的議案等與本次公開發行并在北交所上市相關的議案，并同意授權董事會處理與公司本次公開發行股票并在北交所上市事宜。（二二）本次發行尚需履行的決策程序及審批程序本次發行尚需履行的決策程序及審批程序 本次發行方案尚需北交所審核通過并經中國證監會同意注冊。在經北交所審核通過并獲得中國證監會同意注冊之前，公司將不會實施本次發行方案。能否通過前述審核及獲得注冊，以及最終獲得相關審核、注冊的時間，均存

37、在不確定性，提請廣大投資者注意投資風險。六、六、本次發行基本情況本次發行基本情況 1-1-16 發行股票類型 人民幣普通股 每股面值 1.00 元 發行股數 公司擬向不特定合格投資者公開發行股票不超過2,389.5575 萬股（含本數，不含超額配售選擇權）。公司及主承銷商將根據具體發行情況擇機采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行的股票數量不超過本次發行股票數量的 15%，即不超過 358.4336 萬股（含本數），包含采用超額配售選擇權發行的股票數量在內，本次發行的股票數量不超過 2,747.9911 萬股（含本數）。本次發行不涉及公司原股東公開發售股份，最終發行數量以北交所審核通過并經

38、中國證券監督管理委員會注冊的數量為準。發行股數占發行后總股本的比例-定價方式 通過公司和主承銷商自主協商選擇直接定價、合格投資者網上競價或網下詢價等中國證監會及北交所認可的方式確定發行價格，最終定價方式將由公司與主承銷商根據具體情況及監管要求協商確定 發行后總股本-每股發行價格 以后續詢價或定價產生的價格作為發行底價。最終發行價格由股東大會授權董事會與主承銷商根據具體情況及監管要求協商確定 發行前市盈率（倍）-發行后市盈率（倍）-發行前市凈率（倍）-發行后市凈率（倍）-預測凈利潤（元）不適用 發行前每股收益（元/股）-發行后每股收益（元/股）-發行前每股凈資產（元/股）-發行后每股凈資產（元/

39、股）-發行前凈資產收益率（%）-發行后凈資產收益率（%）-本次發行股票上市流通情況-發行方式 通過發行人和主承銷商自主協商直接定價、合格投資者網上競價或網下詢價方式確定發行價格。最終定價方式將由股東大會授權董事會與主承銷商根據具體情況及監管要求協商確定 發行對象 符合國家法律法規和監管機構規定的已開通北京證券交易所股票交易權限的合格投資者 戰略配售情況 公司與保薦機構（主承銷商）可以依據相關法律法規規定確定戰略配售對象和方案 預計募集資金總額-預計募集資金凈額-1-1-17 發行費用概算-承銷方式及承銷期 由主承銷商以余額包銷的方式承銷本次發行的股票，承銷期為招股說明書在中國證監會、北京證券交

40、易所指定報刊或網站披露之日至主承銷商停止接受投資者認購款之日 詢價對象范圍及其他報價條件-優先配售對象及條件-七、七、本次發行相關機構本次發行相關機構（一）（一）保薦人、承銷商保薦人、承銷商 機構全稱 海通證券股份有限公司 法定代表人 李軍 注冊日期 1993 年 2 月 2 日 統一社會信用代碼 9131000013220921X6 注冊地址 上海市廣東路 689 號 辦公地址 上海市黃浦區中山南路 888 號 聯系電話 021-23180000 傳真 021-23187700 項目負責人 程萬里 簽字保薦代表人 程萬里、沈玉峰 項目組成員 解明天、史浩博、傅施越、韓錦瑋、王祺康、丁昊、裘敏

41、杰、程愷、孫昱辰、徐永仲、張捷、周成材 （二）（二）律師律師事務所事務所 機構全稱 國浩律師（南京）事務所 負責人 潘明祥 注冊日期 2011 年 12 月 20 日 統一社會信用代碼 31320000588425316K 注冊地址 江蘇省南京市雨花臺區西善橋街道岱山北路 15 號 5136、5137 室 辦公地址 南京市漢中門大街 309 號 B 座 5/7/8 層 聯系電話 025-89661575 傳真 025-89660966 經辦律師 于煒、朱軍輝、梁楷、楊文軒 （三）（三）會計師會計師事務所事務所 機構全稱 公證天業會計師事務所（特殊普通合伙）負責人 張彩斌 注冊日期 2013 年

42、 9 月 18 日 統一社會信用代碼 91320200078269333C 1-1-18 注冊地址 無錫市濱湖區太湖新城金融三街嘉業財富中心 5 號樓十層 辦公地址 無錫市濱湖區太湖新城金融三街嘉業財富中心 5 號樓十層 聯系電話 0510-68798988 傳真 0510-68567788 經辦會計師 朱佑敏、路鳳霞、張倩倩 （四）（四）資產資產評估機構評估機構 適用 不適用 （五）（五）股票登記股票登記機構機構 機構全稱 中國證券登記結算有限責任公司北京分公司 法定代表人 周寧 注冊地址 北京市西城區金融大街 26 號金陽大廈 5 層 聯系電話 010-58598980 傳真 010-58

43、598977 （六）（六）收款銀行收款銀行 戶名【】開戶銀行【】賬號【】（七）（七）申請上市交易所申請上市交易所 交易所名稱 北京證券交易所 法定代表人 周貴華 注冊地址 北京市西城區金融大街丁 26 號 聯系電話 010-63889755 傳真 010-63884634 （八）（八）其他與其他與本次發行有關的機構本次發行有關的機構 適用 不適用 八、八、發行人發行人與本次發行與本次發行有關有關中介機構權益關系的說明中介機構權益關系的說明 截至本招股說明書簽署日，發行人與本次發行有關的保薦人（主承銷商）、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在任何直接或間接的股權關系或其他1-

44、1-19 權益關系。九、九、發行人自身的創新特征發行人自身的創新特征（一一）技術創新技術創新 1、技術實力、技術實力 公司系國內最早從事前道量檢測修復業務的企業之一，自成立以來公司持續進行研發投入，促進技術創新。報告期內，公司研發費用分別為 1,508.33 萬元、2,842.14 萬元和3,369.13 萬元，研發投入不斷增長。公司已經建立起專業過硬的復合型研發團隊。截至報告期末，公司共有研發人員 54 人，其中博士 5 人，碩士 24 人，畢業于“985、211”院校及同等學歷的研發人員占比達到 66.67%，研發骨干主要畢業于浙江大學、中國科學技術大學、上海交通大學、中國科學院物理研究所

45、、哈爾濱工業大學等知名高校，專業涵蓋光學、物理學、機械學、算法、運動控制等前道量檢測設備所涉及的各個學科，可以有效應對前道量檢測設備研發的各項攻關。2、修復業務方面的技術創新、修復業務方面的技術創新 公司是全球前三的前道量檢測修復設備企業，在修復業務方面不斷推進技術創新：從修復技術能力來看，公司已具備最高 12 英寸、14nm 先進制程的部分設備修復能力，修復能力處于全國領先地位，系國內少數可提供先進制程前道量檢測修復設備的企業之一，公司技術具有顯著領先性，不僅領先國內其他修復廠商，更是領先下游國內大多數芯片產線的制程工藝節點，充分體現了公司修復技術層面的創新性。從修復工作內容看，前道量檢測設

46、備的核心單元主要系傳輸單元、光路處理單元、信號單元和量檢測單元四大系統，公司的修復工作涉及的幾乎均是前道量檢測設備的核心單元，亦體現了技術的創新性。公司還持續進行核心組件的研發和供應鏈的培育，已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統等關鍵核心零部件領域的突破，降低行業被“以小制大”的風險。3、自研業務方面的技術創新、自研業務方面的技術創新 前道量檢測設備行業國內品牌市場占有率較低，行業內除中科飛測、上海精測等企業1-1-20 具備一定規模外，大部分國內自研品牌還處于驗證階段。公司是少數幾家產品取得數千萬級訂單，并持續增長的企業，具備較強的市場地位。自 2020 年組建整機自研團隊以來

47、，公司持續引進專家人才，不斷突破創新：截至招股說明書簽署日，公司先后完成了應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等前道量檢測設備整機的研發并實現商業化，儲備產品無圖形晶圓缺陷檢測設備、探針式表面輪廓儀、光聲薄膜量測儀、晶圓幾何形貌量測儀的研發亦在進行中，形成了良好的自研產品梯隊。圍繞自研業務板塊，公司亦已經建立了較為完整的知識產權體系。截至報告期末，公司自研設備相關的專利合計 82 項，其中發明專利 41 項，此外還形成了 18 項與自研設備相關的軟件著作權。公司在行業內的持續技術創新，系公司核心的創新特征。（二二）產品創新產品創新 不同于光刻機、刻蝕機等工藝設備，前道量檢測設備包

48、含十余種大類、百余種型號，是用于集成電路前道工序的各種量測設備和檢測設備的統稱。不同類別的設備，其設備結構、技術原理、重點攻關方向等均存在較大區別。在上述背景下，公司加大自身研發投入，提升產品覆蓋品類，實現產品創新：在修復設備業務層面，一方面，公司通過多年的技術積累，目前產品可覆蓋前道量檢測設備主流品牌，可以為客戶提供十余種大類、百余種型號的修復設備產品，覆蓋 94.90%的市場需求，系行業內產品線最豐富的前道量檢測修復設備企業之一；另一方面，公司持續進行修復技術平臺的迭代，修復能力從 2013 年時的 8 英寸、130nm 制程持續迭代至目前最高 12 英寸、14nm 制程，產品工藝節點不斷

49、提升，持續為下游產線的穩定生產提供支持。在自研設備業務層面，公司實現應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等設備的商業化，并儲備了多款在研設備，拓展了我國半導體前道量檢測設備產業化的廣度，為前道量檢測設備的國內企業的市場份額提升做出貢獻，充分證明了公司產品具有創新性。1-1-21（三三）模式創新模式創新 公司采取“修研并舉，雙線發展”的業務發展路徑，立足于修復業務，逐漸推動零部件層面、核心組件層面和整機層面的發展。一方面，依靠修復業務，完成自我造血，實現收入和盈利的不斷增長；另一方面，又通過不斷加大研發投入，參與到自研產品的競爭中，并借助自我造血能力優勢，同時推進多個產品品類的開發

50、。區別于傳統的修復企業，公司一方面不斷迭代修復工藝平臺，不斷提升自身可修復設備的工藝節點，避免陷入到同質化競爭；另一方面亦持續開展零部件、核心組件、自研整機的研發，持續豐富自研產品管線，以“修研并舉”的模式，助力我國前道量檢測設備行業的發展。區別于傳統的自研企業，公司在加強創新發展的同時，還時刻注重自身的商業化能力。長期的修復業務經驗，在積累了深厚的行業技術經驗的同時，還幫助公司可以更加了解下游芯片產線需求，并從客戶需求出發，進行自研產品的布局和研發。修復業務持續盈利，亦使得公司具備一定的造血能力，保障了多個產品品類自研業務的順利開展。公司“修研并舉，雙線發展”的發展模式，亦是公司自身創新特征

51、的體現。（四四）科技成果轉化科技成果轉化 公司是高新技術企業和國家級專精特新“小巨人”企業，截至報告期末，公司已取得專利 96 項，其中發明專利 44 項，另有 33 項發明專利正在申請中；此外，公司還取得了軟件著作權 19 項。公司已經形成前道量檢測設備完整的核心技術體系，核心技術覆蓋公司的主要修復設備產品、核心組件、自研設備產品以及儲備產品。報告期內，公司核心技術產品收入占比分別為 97.32%、94.36%和 96.54%，實現了科技成果轉化并產生了良好的經濟效益。十、十、發行人選擇的具體上市標準及分析說明發行人選擇的具體上市標準及分析說明 公司根據北京證券交易所股票上市規則(試行)的要

52、求，結合自身業務規模、經營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇第 2.1.3 條的第一款上市標準，即預計市值不低于2 億元，最近兩年凈利潤均不低于 1,500 萬元且加權平均凈資產收益率平均不低于 8%，1-1-22 或者最近一年凈利潤不低于 2,500 萬元且加權平均凈資產收益率不低于 8%。公司 2023 年、2024 年歸屬于母公司股東的凈利潤（扣除非經常性損益前后孰低）分別為 12,797.94 萬元和 10,113.37 萬元，加權平均凈資產收益率（扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤孰低計算）分別為 22.09%和 14.53%，且發行人預計市值不低于人民幣 2 億元。符合北京

53、證券交易所股票上市規則（試行）第 2.1.3 條的第一款上市標準。十一、十一、發行人發行人公司治理特殊安排等重要事項公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，公司不存在特別表決權股份或類似安排，不存在公司治理特殊安排事項。十二、十二、募集資金募集資金運用運用 經公司 2024 年第二次臨時股東大會審議通過，本次募集資金扣除發行費用后的凈額全部用于公司主營業務相關項目，具體如下：單位：萬元 序序號號 募集資金投資項目募集資金投資項目 項目投資項目投資總額總額 擬使用募集資金擬使用募集資金金額金額 項目備案證號項目備案證號 實施主體實施主體 1 半導體前道量檢測設備產業化項目 20,00

54、0.00 20,000.00 錫 新 數 投 備2024 336 號 卓?？萍?2 研發中心建設項目 20,080.00 20,080.00 錫新行審投備202489 號 卓?？萍?3 補充流動資金 29,920.00 29,920.00-合計合計 70,000.00 70,000.00-公司本次發行募集資金投資項目已完成項目備案。根據 建設項目環境影響評價分類管理名錄（2021 年版）及無錫市新吳生態環境局對公司環評咨詢函的回復，公司建設項目不納入建設項目環境影響評價管理，本次發行募集資金投資項目無需進行環境影響登記表備案。若本次發行募集資金凈額低于上述募投項目的投資金額，不足部分將通過自籌

55、方式解決；若募集資金凈額超出上述募投項目的投資金額，超出部分將依照中國證監會及北京1-1-23 證券交易所的有關規定使用。本次募集資金到位前，公司將根據項目的實際進度，通過自有資金先期投入，待募集資金到位后，將以募集資金置換前期投入資金。十三、十三、其他事項其他事項 無。1-1-24 第三節第三節 風險因素風險因素 一、一、經營風險經營風險（一一）客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 公司所處的半導體設備行業屬于芯片產業鏈上游核心環節，下游主要為晶圓制造企業等。由于晶圓制造產線投資額巨大、技術與人才儲備要求高，競爭格局較為集中。報告期內，公司前五大客戶的銷售占比分別為 70.64%、66.

56、01%及 56.12%，相對集中。未來，如果公司主要客戶因美國對華在半導體領域的限制措施或其他因素導致生產經營或財務狀況發生重大不利變化而減少對公司產品的需求，或公司未能持續拓展新客戶，將對公司的生產經營和業績產生不利影響。（二二）供應商集中度較高的風險供應商集中度較高的風險 公司退役設備主要向制程較為先進的國際知名的芯片產線及貿易商開展采購。由于半導體設備行業整體呈現專業門檻較高、設備價值較高的特點，上游市場格局較為集中。報告期內，公司向前五名原材料供應商采購金額分別為 13,237.51 萬元、29,085.08 萬元和12,635.19 萬元，占各年度原材料采購總額的比例分別為 47.0

57、9%、62.52%和 56.74%，相對集中。未來，如果公司上游供應商供給情況發生重大不利變化，將對公司修復設備業務的生產經營和業績產生不利影響。（三三）原材料供應風險原材料供應風險 報告期內，直接材料占公司主營業務成本比例分別為 88.65%、83.97%和 87.46%，為主營業務成本的主要構成部分。公司主要原材料為前道量檢測退役設備等，供應商多為制程較為先進的國際知名的芯片產線及貿易商。隨著經營規模的快速增長，公司的采購需求也相應增大。一方面，如公司無法從供應商渠道采購所需類別、型號的退役設備，或者原材料價格發生大幅波動，將對公司的經營業績產生不利影響。另一方面，若國際貿易形勢變化，供應

58、商所在國家或地區的監管政策、貿易政策等發生不利變化，限制或禁止退役設備的出口，將對公司的生產經營產生不利影響。（四四）收入存在季節性波動的風險收入存在季節性波動的風險 1-1-25 報告期內，公司產品主要應用于下游晶圓制造企業等。上述企業通常于年初確定資本支出計劃后開展設備采購工作；同時，由于設備修復、驗收周期相對較長，客戶對設備的驗收工作通常在下半年進行，使得公司收入確認存在季節性集中的特征。最近三年，公司第四季度實現的主營業務收入金額分別為 13,841.79 萬元、18,637.70 萬元和 17,239.06 萬元，占當期主營業務收入總額的比例分別為 44.14%、49.97%和 37

59、.14%。公司整體的經營狀況和業績存在季節性波動的風險。（五五）行業周期性行業周期性風險風險 半導體行業的整體發展情況會對公司所處行業產生較大影響。受擴產周期、創新周期等因素的疊加作用，半導體行業具有典型的周期性特點，在行業處于周期性上行通道時，公司需要保持及提高產能來滿足產業鏈下游客戶快速擴張的固定資產投入需求，若公司不能及時應對客戶的需求增長，可能會導致公司失去既有或潛在客戶；在行業處于周期性下行通道時，計算機、消費電子等終端市場需求下降，芯片產線可能會對資本性支出進行削減，降低固定資產投入的預算。在行業處于周期性下行通道時，芯片產線削減資本性支出，行業整體價格下行，可能會導致公司產品的利

60、潤空間出現下降的風險。二、二、財務風險財務風險（一一）存貨跌價風險存貨跌價風險 公司綜合考慮市場預期銷售情況和修復工作對技術積累的意義，并結合行業經驗及庫存情況，制定采購計劃。隨著業務規模的擴大，公司采購備貨增長，存貨規模有所增加。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 43,164.96 萬元、75,658.36 萬元及 74,050.36 萬元，占各期末流動資產的比重分別為 57.44%、69.87%及 74.87%。如果下游客戶需求、市場競爭格局發生變化，或者公司不能有效拓寬銷售渠道，可能引發銷售單價或者銷量大幅下降，導致公司存貨跌價準備增加，進而對生產經營產生不利影響。（二二）經營活動產

61、生的現金流量凈額為負的風險經營活動產生的現金流量凈額為負的風險 為通過持續實踐提升技術積累，并保障業務發展所需的原材料供應，公司通常需根據退役設備制程節點、客戶預計需求、原材料供應及公司庫存情況等因素采購退役設備。隨著公司持續迭代提升修復能力，經營規模和市場需求的快速增長，對應的原材料采購投入1-1-26 亦有所增加，使得經營活動產生的現金流量凈額較低。報告期內，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-14,271.96 萬元、-15,345.96 萬元和 16,926.97 萬元。如果公司未來一直處于業務的高速增長期，則需要根據業務需求持續加大采購投入，可能出現公司經營活動產生的現金流量凈額為

62、負的風險。（三三）毛利率波動風險毛利率波動風險 報告期內，公司的主營業務毛利率分別為 60.58%、60.84%及 46.57%。若未來市場供求關系發生不利變化，公司市場口碑、方案解決能力及服務水平下降，或公司技術持續創新能力不足、客戶渠道萎縮，或未能及時有效應對市場競爭等，可能導致公司市場地位下降，進而使得毛利率水平波動加大或下降，給公司的經營帶來一定不利影響。（四四）應收賬款發生壞賬的風險應收賬款發生壞賬的風險 報告期各期末，發行人應收賬款賬面價值分別為 5,855.52 萬元、5,266.32 萬元及8,189.93 萬元，占流動資產的比重分別為 7.79%、4.86%及 8.28%。報

63、告期內，發行人根據客戶經營規模、信用情況等給予主要客戶一定信用期。隨著公司經營規模的持續擴大，應收賬款賬面余額將相應增長。若出現客戶經營業績大幅下滑、資信狀況惡化等情況，可能導致公司應收賬款不能及時收回，一定程度上影響經營業績及運營效率。三、三、技術及法律風險技術及法律風險（一一）技術創新風險技術創新風險 前道量檢測設備涉及光學、物理學、機械學、算法等多領域學科，對設備供應商的技術實力和跨領域技術資源的整合能力有較高要求。公司秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，在修復業務和自研業務兩方面均持續進行研發投入和技術創新。在修復業務領域，公司須持續提升各底層平臺的技術水平，提升設備制程節點、穩定性

64、、產能等關鍵指標；在自研業務領域，公司需要結合下游的現實需求及技術迭代趨勢，不斷推出新產品，并完成現有產品的技術迭代。由于技術創新需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現技術創新未達預期或技術、產品缺乏競爭力等情形，公司將面臨前期研發投入無法收回、競爭力被削弱的風險。1-1-27（二二）技術人才緊缺及流失的風險技術人才緊缺及流失的風險 前道量檢測設備產業是典型的技術密集型、人才密集型行業，優秀的技術人才不但需要具備扎實的多學科知識儲備，還需要擁有豐富的從業經驗，培養周期相對較長。隨著我國前道量檢測設備市場的不斷發展，行業內企業對人才的爭奪將不斷加劇。如果公司在技術人才培養

65、及引進方面投入不足，或薪酬考核體系缺乏市場競爭力，可能會出現骨干技術人員流失或無法吸引優秀技術人才的風險，進而對公司的經營產生不利影響。（三三）知識產權保護風險知識產權保護風險 經過多年技術積累，公司掌握了基于半導體前道量檢測設備“四大系統”的底層技術體系及 14nm 及以上制程（多尺寸、多材質）修復工藝平臺。對于部分專有技術，公司申請了發明專利、實用新型專利等多項知識產權來進行保護；對于非專利技術體系，公司制定了嚴格的保密措施進行保護。但如果未來因核心技術人員離職或在生產經營過程中技術、數據泄露等原因導致核心技術泄露，將可能削弱公司的技術優勢和競爭力。此外，半導體設備行業是典型的技術密集型行

66、業，該行業知識產權眾多，未來不能排除公司與行業內企業產生知識產權糾紛而影響正常經營活動的風險。四、四、內控風險內控風險（一一）實際控制人不當控制的風險實際控制人不當控制的風險 截至本招股說明書簽署日，公司實際控制人相宇陽先生通過直接和間接的方式合計控制公司 57.20%股權。如果實際控制人利用控制地位對公司發展戰略、生產經營、利潤分配等決策施加不當影響，可能存在損害發行人及其他股東利益的風險。五、五、募集資金投資項目風險募集資金投資項目風險（一一）新增固定資產折舊影響盈利能力的風險新增固定資產折舊影響盈利能力的風險 本次募集資金投資項目建成后，固定資產投資較發行前有較大幅度的增加，根據發行人現

67、行的固定資產折舊政策，隨著本次募集資金投資項目的實施，每年折舊金額將有較大增長。由于募集資金投資項目從建設到達到預期收益需要一定時間，固定資產折舊金額的增加，短期內將對發行人的盈利水平帶來一定不利影響。本次募集資金投資項目完成后，若因市場開拓不力或項目管理不善而導致不能如期1-1-28 產生效益或實際收益低于預期，則新增的固定資產折舊將加大發行人經營風險，從而對發行人的盈利能力產生不利影響。（二二）募集資金到位后凈資產收益率短期內下降的風險募集資金到位后凈資產收益率短期內下降的風險 最近三年，公司扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率分別為 25.86%、22.09%和 14.53%。由于本

68、次募集資金到位后，公司凈資產規模將比發行前顯著增加，但募集資金投資項目有一定的建設期和產能爬坡期，在短期內難以全部產生效益，預計短期內，發行人凈利潤水平無法與凈資產保持同比增長，存在凈資產收益率短期內下降的風險。六、六、發行失敗風險發行失敗風險 公司本次申請向不特定合格投資者公開發行股票，發行結果將受到公開發行時國內外宏觀經濟環境、證券市場整體情況、投資者對公司股票發行價格的認可程度及股價未來趨勢判斷等多種內、外部因素的影響，可能存在因認購不足而導致發行失敗的風險。七、七、影響穩定股價預案實施效果的風險影響穩定股價預案實施效果的風險 公司制定的無錫卓?？萍脊煞萦邢薰娟P于公司向不特定合格投資者

69、公開發行股票并在北京證券交易所上市后三年內穩定股價預案明確約定了穩定股價預案的啟動及停止條件、穩定股價的具體措施、應啟動而未啟動股價穩定措施的約束措施等，盡管公司對上市后三年內穩定股價制定了可行性預案，但在公司實施穩定股價措施過程中，可能會受到政策變化、宏觀經濟波動、市場情緒、流動性不足等因素的影響，導致存在公司穩定股價預案實施效果不及預期的風險。1-1-29 第四節第四節 發行人發行人基本情況基本情況 一、一、發行人基本信息發行人基本信息 公司全稱 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰?英文全稱 Wuxi Zhuohai Technology Co.,Ltd.證券代碼 874380 證券簡稱 卓?？萍?

70、統一社會信用代碼 91320214690761906P 注冊資本 71,686,725 元 法定代表人 相宇陽 成立日期 2009 年 6 月 3 日 辦公地址 江蘇省無錫市新吳區珠江路 97 號 注冊地址 江蘇省無錫市新吳區珠江路 97 號 郵政編碼 214000 電話號碼 0510-81190756 傳真號碼 0510-81190756 電子信箱 公司網址 負責信息披露和投資者關系的部門 董事會秘書辦公室 董事會秘書或者信息披露事務負責人 敖琦 投資者聯系電話 0510-81190756 經營范圍 許可項目：貨物進出口；技術進出口（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體

71、經營項目以審批結果為準）一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；電子測量儀器制造；電子測量儀器銷售；電力電子元器件銷售；電子專用材料銷售；機械零件、零部件銷售；儀器儀表修理（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務 半導體前道量檢測設備的研發、生產、修復，以及核心組件及零部件的設計及銷售、芯片產線的運維等服務。主要產品與服務項目 公司專注于前道量檢測設備領域，形成了修復設備、自研設備、核心組件及零部件、芯片產線運維及技術服務的多層次產品平臺。二、二、發行人掛牌期間的基本情況發行人掛牌期間的基本

72、情況（一）（一）掛牌掛牌時間時間 1-1-30 2024 年 8 月 5 日 （二）（二）掛牌掛牌地點地點 全國股份轉讓系統，目前所屬層級為創新層。（三）（三）掛牌掛牌期間受到處罰的情況期間受到處罰的情況 掛牌期間，公司未受到全國股轉系統給予的處罰。（四）（四）終止掛牌終止掛牌情況情況 適用 不適用 （五）（五）主辦券商及其變動情況主辦券商及其變動情況 公司主辦券商為海通證券，自公司股票于 2024 年 8 月 5 日在全國股轉系統掛牌并公開轉讓以來未發生變動。（六）（六）報告期內年報審計機構及其變動情況報告期內年報審計機構及其變動情況 報告期內，公司年報審計機構均為公證天業會計師事務所（特殊

73、普通合伙），未發生變動。（七）（七）股票交易方式及其變更情況股票交易方式及其變更情況 2024 年 8 月 5 日，公司股票獲準在全國股轉系統掛牌并公開轉讓，轉讓方式為集合競價交易方式。截至本招股說明書簽署日，公司股票轉讓方式為集合競價交易方式。（八）（八）報告期內發行融資情況報告期內發行融資情況 自掛牌之日起，發行人在報告期內未進行過發行融資。1-1-31（九）（九）報告期內重大資產重組情況報告期內重大資產重組情況 報告期內，公司未發生重大資產重組的情況。（十）（十）報告期內控制權變動情況報告期內控制權變動情況 報告期內，公司的控股股東和實際控制人為相宇陽，未發生控制權變動。（十一）（十一）

74、報告期內股利分配情況報告期內股利分配情況 報告期內，公司未分配過股利。三、三、發行人的股權結構發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日，發行人的股權結構如下：四、四、發行人股東及實際控制人情況發行人股東及實際控制人情況（一）（一）控股股東、實際控制人情況控股股東、實際控制人情況 截至本招股說明書簽署日，公司總股本 7,168.6725 萬股，其中相宇陽直接持有卓?？萍?3,440.3669 萬股，直接持股比例為 47.99%，通過卓海管理間接控制卓?？萍?660.5505萬股，比例為 9.21%，合計控制卓?？萍?57.20%股權，為公司控股股東及實際控制人。相宇陽，男，1975 年 8 月生

75、，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼：320219197508*，本科學歷。1998 年 7 月至 2000 年 6 月，任無錫阿爾卑斯電子有限公司生產技術部助理工程師；2000 年 10 月至 2005 年 9 月，任無錫華潤上華半導體有限1-1-32 公司量測部工程師；2005 年 10 月至 2006 年 5 月，任美商陸得斯科技股份有限公司技術支持部工程師；2006 年 6 月至 2009 年 5 月，任無錫晶貿科技有限公司技術部經理；2009年 6 月至 2021 年 7 月，任卓海有限總經理等職務；2021 年 7 月至今，任公司董事長、總經理。（二）（二）持有發行人持有發行人

76、 5%以上股份的其他主要股東以上股份的其他主要股東 截至本招股說明書簽署日，持有發行人 5%以上股份的股東相宇陽、卓海管理和郭熙中的具體情況如下：1、相宇陽、相宇陽 相宇陽的基本情況請參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“四、發行人股東及實際控制人情況”之“（一）控股股東、實際控制人情況?！?、無錫卓海管理咨詢合伙企業、無錫卓海管理咨詢合伙企業（有限合伙有限合伙）公司名稱 無錫卓海管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 相宇陽 成立時間 2018 年 2 月 9 日 出資額 369.00 萬元 注冊地 無錫市新吳區天山路 6-2407 出資人構成 出資人名稱出資人名稱 出資額出資額

77、（萬元萬元）出資比例出資比例（%）相宇陽 197.03 53.40 戴金方 30.75 8.33 王凌 17.08 4.63 敖琦 17.08 4.63 林璐 15.38 4.17 陳楊 15.38 4.17 周天游 15.38 4.17 李玲婭 15.38 4.17 華榮健 12.30 3.33 耿曉楊 8.54 2.31 秦夏燕 5.69 1.54 方譽蓉 5.69 1.54 1-1-33 華煜君 4.56 1.23 陳學文 3.42 0.93 柴燕峰 1.03 0.28 閆鳳興 0.57 0.15 倪賽帥 0.57 0.15 姜振福 0.57 0.15 蔡澄華 0.57 0.15 廖昱霄

78、 0.57 0.15 童咨銘 0.46 0.12 馬榮馳 0.46 0.12 王晨宇 0.28 0.08 施金花 0.28 0.08 合計合計 369.00 100.00 3、郭熙中、郭熙中 郭熙中基本情況如下：郭熙中，男，1980 年 4 月生，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼：140102198004*，本科學歷。2003 年 11 月至 2006 年 9 月，任無錫華潤上華半導體有限公司光刻部設備工程師；2006 年 10 月至 2010 年 6 月，任科天國際貿易（上海）有限公司售后部設備工程師；2010 年 7 月至 2021 年 7 月，歷任卓海有限副經理等職務；2021 年

79、 7 月至今，任公司副董事長、質量監管部總監。（三）（三）發行人的股份存在涉訴、質押、凍結或其他有爭議的情況發行人的股份存在涉訴、質押、凍結或其他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，發行人的股份不存在涉訴、質押、凍結或其他有爭議的情況。（四）（四）控股股東、實際控制人所控制的其他企業情況控股股東、實際控制人所控制的其他企業情況 截至本招股說明書簽署日，除發行人及其子公司以外，發行人控股股東、實際控制人控制的其他企業為卓海管理，具體情況參見本節之“四、發行人股東及實際控制人情況”之“（二）持有發行人 5%以上股份的其他主要股東”之“2、無錫卓海管理咨詢合伙企業1-1-34（有限合伙）”部分。五

80、、五、發行人股本情況發行人股本情況（一）（一）本次發行前后的股本結構情況本次發行前后的股本結構情況 公司本次發行前總股本為 7,168.6725 萬股，本次擬公開發行不超過人民幣普通股2,389.5575 萬股（未考慮超額配售選擇權），不高于 25%。若本次發行 2,389.5575 萬股股份（不考慮超額配售選擇權），本次發行完成后，公司總股本為不超過 9,558.2300 萬股（不含行使超額配售選擇權所發新股），發行后公眾股東持股占發行后總股本的比例不低于 25%。若本次發行 2,389.5575 萬股股份（不考慮超額配售選擇權），本次發行前后公司的股權結構變化如下表所示：序序號號 股東名稱

81、股東名稱 發行前持發行前持股數量股數量（萬股萬股）發行前持發行前持股比例股比例（%）發行后持發行后持股數量股數量（萬股萬股）發行后持發行后持股比例股比例（%）1 相宇陽 3,440.3669 47.99 3,440.3669 35.99 2 無錫卓海管理咨詢合伙企業（有限合伙）660.5505 9.21 660.5505 6.91 3 郭熙中 657.5024 9.17 657.5024 6.88 4 高健 309.8879 4.32 309.8879 3.24 5 青島高信鴻運投資合伙企業（有限合伙）220.0000 3.07 220.0000 2.30 6 季建峰 209.9898 2.9

82、3 209.9898 2.20 7 無錫臨湃股權投資合伙企業（有限合伙）177.9817 2.48 177.9817 1.86 8 無錫洽道股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）157.3666 2.20 157.3666 1.65 9 寧波重心創業投資合伙企業（有限合伙）152.9052 2.13 152.9052 1.60 10 徐秋嵐 152.9052 2.13 152.9052 1.60 11 深圳聚源芯創私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）143.3735 2.00 143.3735 1.50 12 舒暢 142.7115 1.99 142.7115 1.49 1-1-35 13 中小

83、企業發展基金（成都）交子創業投資合伙企業（有限合伙）122.3242 1.71 122.3242 1.28 14 張麗君 106.1903 1.48 106.1903 1.11 15 王麗 81.5494 1.14 81.5494 0.85 16 無錫金靈醫養創業投資合伙企業（有限合伙）61.1621 0.85 61.1621 0.64 17 揚州融悅創業投資合伙企業（有限合伙）60.2168 0.84 60.2168 0.63 18 蕪湖思遠股權投資合伙企業（有限合伙）51.1500 0.71 51.1500 0.54 19 成婷 48.7470 0.68 48.7470 0.51 20 青

84、島高信圣通投資合伙企業（有限合伙）41.7725 0.58 41.7725 0.44 21 徐州金達十一創業投資合伙企業（有限合伙）37.5100 0.52 37.5100 0.39 22 嘉興啟測股權投資合伙企業（有限合伙）34.1000 0.48 34.1000 0.36 23 無錫高新技術創業投資股份有限公司 30.5810 0.43 30.5810 0.32 24 無錫源鑫二期創業投資合伙企業（有限合伙）28.6746 0.40 28.6746 0.30 25 徐曉瑜 16.7273 0.23 16.7273 0.18 26 林璐 12.2324 0.17 12.2324 0.13 2

85、7 敖琦 10.1937 0.14 10.1937 0.11 28 本次發行新股-2,389.5575 25.00 合計合計 7,168.6725 100.00 9,558.2300 100.00 （二）（二）本次發行前公司前十名股東情況本次發行前公司前十名股東情況 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 擔任職務擔任職務 持股數量持股數量（萬股）（萬股）限售數量限售數量（萬股）（萬股）股權比例股權比例（%）1 相宇陽 董事長、總經理 3,440.3669 3,440.3669 47.99 2 無錫卓海管理咨詢合伙企業（有限合伙）-660.5505 660.5505 9.21 3 郭熙中 副董事

86、長、質量監管部總監 657.5024 657.5024 9.17 1-1-36 4 高健 董事、生產部總監 309.8879 309.8879 4.32 5 青島高信鴻運投資合伙企業（有限合伙）-220.0000-3.07 6 季建峰 董事、副總經理、運營部總監 209.9898 209.9898 2.93 7 無錫臨湃股權投資合伙企業（有限合伙）-177.9817-2.48 8 無錫洽道股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）-157.3666-2.20 9 寧波重心創業投資合伙企業（有限合伙）-152.9052-2.13 10 徐秋嵐-152.9052-2.13 11 現有其他股東-1,029

87、.2163 585.2010 14.36 合計合計-7,168.6725 5,863.4985 100.00 （三）（三）主要股東間關聯關系的具體情況主要股東間關聯關系的具體情況 序號序號 關聯方股東名稱關聯方股東名稱 關聯關系描述關聯關系描述 1 相宇陽、卓海管理 相宇陽系卓海管理執行事務合伙人，并持有卓海管理 53.40%的出資額。2 金靈創投、臨湃投資、洽道投資 自然人王利軍分別持有金靈創投、臨湃投資、洽道投資 5.00%、43.30%、51.06%的出資額。3 高信鴻運、高信圣通 執行事務合伙人均為上海高信私募基金管理有限公司。除上表所列股東間的關聯關系外，公司股東間不存在其它關聯關系

88、。（四）（四）其他披露事項其他披露事項 1、公司歷史沿革中的股份代持及解除情況、公司歷史沿革中的股份代持及解除情況 公司歷史沿革中曾發生過股東高健由其母親代持股權的情況，已在 2019 年依法解除，不存在糾紛或潛在糾紛。具體情況如下：1-1-37（1）代持形成的原因 股東高健由于個人原因曾計劃離職，因考慮持有卓海有限股權可能影響其再就業，在與卓海有限協商一致的前提下，高健于 2017 年 10 月將股權轉讓至其母親王亞如代持。2017 年 10 月 17 日，卓海有限召開股東會，同意高健將其持有的卓海有限 4.5%股權（對應注冊資本 36.00 萬元）轉讓至其母親王亞如。2017 年 10 月

89、 20 日，無錫市新吳區市場監督管理局核準了上述變更登記事項，雙方代持關系形成。本次股權轉讓后，實際股東高健最終決定取消離職計劃，但未及時辦理股權還原的工商變更登記手續。（2）代持演變及解除情況 2018 年 3 月 8 日，卓海有限召開股東會，同意卓海有限增加注冊資本 1,200.00 萬元，其中王亞如以貨幣 84.00 萬元認繳 84.00 萬元注冊資本，該等增資款系由高健實際出資。2018 年 3 月 15 日，無錫市新吳區市場監督管理局核準了上述變更登記事項?；谧亢Ｓ邢奕谫Y計劃及規范性運作要求，高健決定將前述代持還原。2019 年 8 月12 日，卓海有限召開股東會，同意王亞如將其持

90、有的卓海有限 6%股權（注冊資本 120.00萬元）轉讓至高健。2019 年 9 月 16 日，無錫國家高新技術產業開發區（無錫市新吳區）行政審批局核準了上述變更登記事項。至此，王亞如不再代高健持有股權，雙方代持關系解除。（3）不存在因代持情況產生的糾紛或潛在糾紛等 王亞如與高健系母子關系，雙方對前述股權代持關系的形成、演變和解除過程不存在異議，該股權代持不存在糾紛或潛在糾紛情形。經核查，保薦機構認為：除上述代持情形外，公司不存在其他代持等未披露的股份安排，不存在權屬糾紛及潛在糾紛。2、公司歷史沿革涉及國資股東出資、公司歷史沿革涉及國資股東出資 截至招股說明書簽署日，公司不存在外資股份，存在國

91、有股份情況，國有股東所持股份情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬萬股股）持股比例持股比例（%）1-1-38 1 無錫高新技術創業投資股份有限公司（SS）30.5810 0.43 注：SS 系“State-owned Shareholder”的縮寫。江蘇省政府國有資產監督管理委員會出具江蘇省國資委關于無錫卓?？萍脊煞萦邢薰緡泄蓶|標識管理事項的批復（蘇國資復202222號），確認公司總股本7,168.6725萬股，其中高新創投持有 30.5810 萬股，占總股本的 0.43%，股東性質為國有股東，其在證券登記結算公司登記的證券賬戶應標注“SS”標識。3、申報前、申報前 1

92、2 個月新增股東情況個月新增股東情況（1）新股東的基本情況新股東的基本情況 發行人申報前 12 個月新增股東系聚源芯創、融悅創投、源鑫二期、成婷、中小基金、徐曉瑜，新增股東基本情況如下表所示：聚源芯創聚源芯創 合伙企業名稱 深圳聚源芯創私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼 91440300MA5GTXGA20 注冊地址 深圳市龍華區民治街道大嶺社區紅山六九七九二期 7 棟 1007 執行事務合伙人 深圳瑞芯投資合伙企業（有限合伙）出資額 700,000 萬元 企業類型 有限合伙企業 經營范圍 一般經營項目是：受托資產管理、投資管理（不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理及其他

93、限制項目）；股權投資（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）（不得從事證券投資活動；不得以公開方式募集資金開展投資活動；不得從事公開募集基金管理業務），許可經營項目是：無 成立日期 2021 年 6 月 9 日 營業期限 2021 年 6 月 9 日至 2031 年 6 月 30 日 登記機關 深圳市市場監督管理局 持有發行人股數及比例 1,433,735 股，2.00%截至本招股說明書簽署日，聚源芯創的出資額如下：序序號號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬萬元元）出資比例出資比例（%）合伙人合伙人類別類別 1 深圳瑞芯投資合伙企業（有限合伙）7,000.0

94、0 1.00 普 通 合伙人 2 廣東省半導體及集成電路產業投資基金合伙企業（有限合伙）200,000.00 28.57 有 限 合伙人 1-1-39 3 深圳市引導基金投資有限公司 175,000.00 25.00 有 限 合伙人 4 中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司 170,901.00 24.41 有 限 合伙人 5 深圳市紅土岳川股權投資基金合伙企業（有限合伙）40,000.00 5.71 有 限 合伙人 6 深圳市龍華區引導基金投資管理有限公司 40,000.00 5.71 有 限 合伙人 7 西證創新投資有限公司 30,000.00 4.29 有 限 合伙人 8 矽力杰半導體技術（

95、杭州）有限公司 10,000.00 1.43 有 限 合伙人 9 上海浦東科創集團有限公司 5,000.00 0.71 有 限 合伙人 10 天津仁愛元鑫企業管理有限公司 5,000.00 0.71 有 限 合伙人 11 聚辰半導體股份有限公司 5,000.00 0.71 有 限 合伙人 12 招商證券投資有限公司 5,000.00 0.71 有 限 合伙人 13 廣汽資本有限公司 4,999.00 0.71 有 限 合伙人 14 共青城興芯投資合伙企業（有限合伙）2,100.00 0.30 有 限 合伙人-合計合計 700,000.00 100.00-截至本招股說明書簽署日，聚源芯創的普通合

96、伙人深圳瑞芯投資合伙企業（有限合伙）基本情況如下：企業名稱 深圳瑞芯投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司 成立時間 2021 年 7 月 22 日 注冊資本 9,000 萬元 注冊地址 深圳市龍華區龍華街道富康社區清泉路 7 號 C 單元 C704 經營范圍 一般經營項目是：以自有資金從事投資活動。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動），許可經營項目是：無 出資人構成 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司 6,300.00 70.00 共青城聚創投資合伙企業

97、（有限合伙）1,350.00 15.00 青島聚銳投資合伙企業（有限合伙）900.00 10.00 1-1-40 共青城聚力投資合伙企業（有限合伙）450.00 5.00 合計合計 9,000.00 100.00 融悅創投融悅創投 合伙企業名稱 揚州融悅創業投資合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼 91321011MAD5A2AX99 注冊地址 揚州市蜀岡瘦西湖風景名勝區城北街道瘦西湖路195號花都匯商務中心 4 號樓 538 室 執行事務合伙人 江蘇融晗私募基金管理有限公司（委派代表：李泠）出資額 2,100 萬元 企業類型 有限合伙企業 經營范圍 一般項目：創業投資（限投資未上市企業）（除

98、依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）成立日期 2023 年 11 月 23 日 營業期限 2023 年 11 月 23 日至 2033 年 11 月 23 日 登記機關 揚州市蜀岡瘦西湖風景名勝區市場監督管理局 持有發行人股數及比例 602,168 股，0.84%截至本招股說明書簽署日，融悅創投的出資額如下：序序號號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）合伙人類別合伙人類別 1 江蘇融晗私募基金管理有限公司 100.00 4.76 普通合伙人 2 韓景華 1,500.00 71.43 有限合伙人 3 何園方 500.00 23.81

99、有限合伙人-合計合計 2,100.00 100.00-截至本招股說明書簽署日，融悅創投的普通合伙人江蘇融晗私募基金管理有限公司基本情況如下：公司名稱 江蘇融晗私募基金管理有限公司 法定代表人 穆光明 成立時間 2021 年 6 月 25 日 注冊資本 1,000 萬元 注冊地址 江蘇省南通市崇州大道 53 號紫瑯創新谷 1 幢 101 室 經營范圍 一般項目：私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）；創業投資（限投資未上市企業）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）出資人構成 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額出

100、資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）衛小虎 900.00 90.00 1-1-41 李泠 100.00 10.00 合計合計 1,000.00 100.00 源鑫二期源鑫二期 合伙企業名稱 無錫源鑫二期創業投資合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼 91320214MABPYQKDXY 注冊地址 無錫市新吳區清源路 18 號 530 大廈 D706-5 執行事務合伙人 無錫富鑫創業投資管理有限公司（委派代表：周馳）出資額 22,000 萬元 企業類型 有限合伙企業 經營范圍 一般項目：創業投資（限投資未上市企業）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）成立日期 2022 年

101、6 月 2 日 營業期限 2022 年 6 月 2 日至無固定期限 登記機關 無錫高新技術產業開發區（無錫市新吳區）數據局 持有發行人股數及比例 286,746 股，0.40%截至本招股說明書簽署日，源鑫二期的出資額如下：序序號號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）合伙人類別合伙人類別 1 無錫富鑫創業投資管理有限公司 200.00 0.91 普通合伙人 2 李建鋒 4,000.00 18.18 有限合伙人 3 林健 3,000.00 13.64 有限合伙人 4 李麗 2,000.00 9.09 有限合伙人 5 許國強 1,400.00 6.36 有

102、限合伙人 6 張津 1,200.00 5.45 有限合伙人 7 周曉慶 1,200.00 5.45 有限合伙人 8 周建華 1,000.00 4.55 有限合伙人 9 丁志剛 1,000.00 4.55 有限合伙人 10 孫繼芳 1,000.00 4.55 有限合伙人 11 張建鋒 1,000.00 4.55 有限合伙人 12 陸新偉 1,000.00 4.55 有限合伙人 13 華江琳 1,000.00 4.55 有限合伙人 14 蔣鵬霄 1,000.00 4.55 有限合伙人 15 陳園園 1,000.00 4.55 有限合伙人 16 吳瑛珠 1,000.00 4.55 有限合伙人-合計合

103、計 22,000.00 100.00-截至本招股說明書簽署日，源鑫二期的普通合伙人無錫富鑫創業投資管理有限公司1-1-42 基本情況如下：企業名稱 無錫富鑫創業投資管理有限公司 法定代表人 許國強 成立時間 2014 年 12 月 10 日 注冊資本 100 萬元 注冊地址 無錫新吳區清源路 18 號太湖國際科技園傳感網大學科技園 530 大廈D205 號 經營范圍 一般項目：創業投資（限投資未上市企業）；私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）；企業管理；自有資金投資的資產管理服務；社會經濟咨詢服務（除依法須經批準的項目外，憑營業

104、執照依法自主開展經營活動）出資人構成 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）上海錫鑫投資管理有限公司 100.00 100.00 合計合計 100.00 100.00 成婷成婷 成婷，女，1989 年 9 月出生，住址為江蘇省常州市新北區，身份證號為320402198909*。目前直接持有發行人 487,470 股股份，占發行人發行前股本總額的0.68%。中小基金中小基金 合伙企業名稱 中小企業發展基金（成都）交子創業投資合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼 91510100MABP6W077N 注冊地址 成都高新區錦云東三巷 1 號 執行事務合伙人 深圳市

105、東方富海創業投資管理有限公司 出資額 500,000 萬元 企業類型 有限合伙企業 經營范圍 一般項目:創業投資（限投資未上市企業）（除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動）成立日期 2022 年 6 月 8 日 營業期限 2022 年 6 月 8 日至 2030 年 6 月 7 日 登記機關 成都高新區市場監督管理局 持有發行人股數及比例 1,223,242 股，1.71%截至本招股說明書簽署日，中小基金的出資額如下：1-1-43 序序號號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬萬元元）出資出資比例比例（%）合伙人類別合伙人類別 1 深圳市東方富海創業投資管理有限公

106、司 5,000.00 1.00 普通合伙人 2 國家中小企業發展基金有限公司 150,000.00 30.00 有限合伙人 3 成都交子金控股權投資（集團）有限公司 100,000.00 20.00 有限合伙人 4 深圳市東方富海投資管理股份有限公司 65,000.00 13.00 有限合伙人 5 成都高新投資集團有限公司 50,000.00 10.00 有限合伙人 6 太保長航股權投資基金（武漢）合伙企業（有限合伙）30,000.00 6.00 有限合伙人 7 成都溫江重大產業化項目股權投資基金合伙企業（有限合伙）20,000.00 4.00 有限合伙人 8 中信保誠人壽保險有限公司 20,

107、000.00 4.00 有限合伙人 9 上海張江科技創業投資有限公司 10,000.00 2.00 有限合伙人 10 成渝地區雙城經濟圈發展基金合伙企業（有限合伙）10,000.00 2.00 有限合伙人 11 山證創新投資有限公司 10,000.00 2.00 有限合伙人 12 深圳開源證券投資有限公司 10,000.00 2.00 有限合伙人 13 國信資本有限責任公司 10,000.00 2.00 有限合伙人 14 眉山市東坡發展投資有限公司 5,000.00 1.00 有限合伙人 15 金力永磁（寧波）投資有限公司 5,000.00 1.00 有限合伙人-合計合計 500,000.00

108、 100.00-截至本招股說明書簽署日，中小基金的普通合伙人深圳市東方富海創業投資管理有限公司基本情況如下：企業名稱 深圳市東方富海創業投資管理有限公司 法定代表人 陳瑋 成立時間 2008 年 05 月 27 日 注冊資本 10,000 萬元 注冊地址 深圳市南山區粵海街道高新區社區高新南九道 10 號深圳灣科技生態園10 棟 509 經營范圍 一般經營項目是:企業管理咨詢（不含限制項目）,投資興辦實業（具體項目另行申報）;投資咨詢（不含限制項目）,受托資產管理/投資管理（不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理等業務）;創業投資（限投資未上市企業）。（除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法

109、自主開展經營活動）出資人構成 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）深圳市東方富海投資管理股份有限公司 10,000.00 100.00 合計合計 10,000.00 100.00 1-1-44 徐曉瑜徐曉瑜 徐曉瑜，女，1996 年 12 月出生，住址為江蘇省無錫市錫山區，身份證號為320283199612*。目前直接持有發行人 167,273 股股份，占發行人發行前股本總額的0.23%。（2）新股東的入股原因、入股價格及定價依據新股東的入股原因、入股價格及定價依據 新股東入股的基本情況如下：序序號號 股東名股東名稱稱 股東性質股東性質 持股持股 數量數量

110、（萬萬股股）取得取得 方式方式 協議簽署協議簽署時間時間/成交成交時間時間 價格價格（元元/股股）定價依據定價依據 1 聚 源 芯創 外部投資者 143.3735 股 權轉讓 2023.11.30 34.87 協商定價（投前估值 25 億元）2 融 悅 創投 外部投資者 60.2168 股 權轉讓 2023.11.30 34.87 協商定價（投前估值 25 億元）3 源 鑫 二期 外部投資者 28.6746 股 權轉讓 2023.11.30 34.87 協商定價（投前估值 25 億元）4 成婷 外部投資者 48.7470 股 權轉讓 2023.11.30 34.87 協商定價（投前估值 25

111、億元）5 中 小 基金 外部投資者 122.3242 股 權轉讓 2024.02.01 34.87 協商定價（投前估值 25 億元）6 徐曉瑜 外部投資者 16.7273 大 宗交易 2024.09.19 29.87 全國股轉系統交易 聚源芯創、融悅創投、源鑫二期、成婷、中小基金、徐曉瑜通過股權轉讓或大宗交易的方式取得發行人股份主要系老股東於春東、張麗君、洽道投資、合創投資自身存在部分資金需求，希望轉讓部分股權，新增股東基于半導體設備行業及發行人良好的發展前景，愿意承接發行人該部分股權，入股定價系經各方協商一致確定，定價依據合理、公允。1-1-45（3）新股東與發行人其他股東、董事、監事新股東

112、與發行人其他股東、董事、監事（如有如有）、高級管理人員是否存在關聯關、高級管理人員是否存在關聯關系，新股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員是否存在關聯關系，新股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員是否存在關聯關系，新股東及其持股主體、其他股東之間是否存在股份代持情形系，新股東及其持股主體、其他股東之間是否存在股份代持情形 截至本招股說明書簽署日，新股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系，新股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在關聯關系，新股東及其持股主體、其他股東之間不存在股份代持情形。（4）新股東間以及

113、新股東的直接或間接控制主體間是否存在一致行動關系新股東間以及新股東的直接或間接控制主體間是否存在一致行動關系 截至本招股說明書簽署日，公司新股東間以及新股東的直接或間接控制主體間不存在一致行動關系。（5）新股東是否屬于戰略投資者新股東是否屬于戰略投資者 截至本招股說明書簽署日，公司新股東不屬于戰略投資者。4、私募投資基金等金融產品持有發行人股份的情況、私募投資基金等金融產品持有發行人股份的情況 公司股東中共有 13 名私募投資基金股東，均已根據證券投資基金法和私募投資基金監督管理暫行辦法等法律法規的要求，在中國證券投資基金業協會進行了備案，其管理人亦在中國證券投資基金業協會進行了私募投資基金管

114、理人登記。具體如下：股東名稱股東名稱 基金編碼基金編碼 備案時間備案時間 基金管理人名稱基金管理人名稱 登記編號登記編號 登記時間登記時間 金靈創投 SJX220 2020-03-31 金雨茂物（西藏）創業投資管理有限公司 P1018011 2015-07-16 臨湃投資 SQL723 2021-05-17 上海臨芯投資管理有限公司 P1028940 2015-12-09 重心創投 SQE105 2021-04-06 寧波嘉岸創業投資合伙企業（有限合伙）P1071594 2020-12-07 中小基金 SVW840 2022-06-22 深圳市東方富海創業投資管理有限公司 P1020765 2

115、015-08-13 高信鴻運 SSE728 2021-08-03 上海高信私募基金管理有限公司 P1072179 2021-07-09 洽道投資 STK273 2021-12-13 蘇州工業園區洽道投資管理有限公司 P1032641 2016-08-04 思遠投資 SSU166 2021-09-30 馬鞍山宏叡投資管理合伙企業（有限合伙）P1070869 2020-04-27 高信圣通 STF804 2021-12-02 上海高信私募基金管理有限公司 P1072179 2021-07-09 金達創投 SSX359 2021-11-15 無錫金達投資管理有限公司 P1070631 2020-01

116、-20 1-1-46 啟測投資 STL654 2021-12-28 寧波啟夏私募基金管理有限公司 P1072721 2021-11-08 聚源芯創 SSV020 2021-10-28 中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司 P1003853 2014-06-04 融悅創投 SADX86 2023-12-15 江蘇融晗私募基金管理有限公司 P1072971 2021-12-31 源鑫二期 SVS585 2022-07-06 無錫富鑫創業投資管理有限公司 P1015972 2015-06-17 六、六、股權激勵等可能導致發行人股權結構變化的事項股權激勵等可能導致發行人股權結構變化的事項（一一）發行人

117、已經制定或實施的股權激勵及相關安排發行人已經制定或實施的股權激勵及相關安排 1、股權激勵的基本情況、股權激勵的基本情況 為建立健全公司長效激勵機制，充分調動員工的積極性和創造性，保持管理團隊和人才隊伍的穩定，公司采用員工間接持股的方式對其進行股權激勵。公司通過員工持股平臺卓海管理向員工實施股權激勵。公司股權激勵對象通過持有卓海管理的出資份額間接持有發行人股份。截至本招股說明書簽署日，卓海管理持有發行人 9.21%的股份，發行人實際控制人相宇陽擔任執行事務合伙人，卓海管理的合伙人及出資情況參見本節“四、發行人股東及實際控制人情況”之“（二）持有發行人 5%以上股份的其他主要股東”之“2、無錫卓海

118、管理咨詢合伙企業（有限合伙）”部分。2、股權激勵對公司經營狀況、財務狀況和控制權的影響、股權激勵對公司經營狀況、財務狀況和控制權的影響 公司通過實施股權激勵，有助于穩定與激勵員工，優化員工收入分配，分享公司成長利益，提升公司經營成果，促進公司的業務發展。公司股權激勵事項于 2022 年、2023 年和 2024 年分別增加公司股份支付費用金額 91.67 萬元、27.50 萬元和 33.26 萬元，相關股份支付費用對應影響了公司報告期內的凈利潤，相關費用金額較小，對公司財務狀況的影響較小。同時，發行人實際控制人相宇陽通過擔任執行事務合伙人控制卓海管理所持發行人股份對應的表決權。因此，上述股權激

119、勵事項未對公司生產經營和控制權的認定產生重大影響，未導致公司股權結構發生重大變化。（二二）發行人發行人及其及其控股股東、實際控制人與其他股東簽署的特殊投資約定事項控股股東、實際控制人與其他股東簽署的特殊投資約定事項 1-1-47 公司曾存在股東對賭協議、特殊權益條款安排或類似安排的情況，該等條款已于 2021年終止，且約定自始無效。具體情況如下：協議名稱協議名稱 簽署簽署 時間時間 特殊權益特殊權益享有方享有方 特殊權益內容相關條款特殊權益內容相關條款 義務義務主體主體 終止情況終止情況 關于無錫卓?？萍加邢薰局鲑Y合同書 2021年 5月 張麗君、徐秋嵐、王麗、金靈創投、臨 湃 投資、重心

120、創投、高新創投 第六條 公司治理：6.1 股東大會職權；6.2 董事會職權；第七條 投資方權利：7.1 知情權；7.2 優先認購權；7.3 優先受讓權；7.4反稀釋權；7.5 共同出售權；7.6 平等待遇；7.7 關聯轉讓；第八條 上市前的股權轉讓限制；第十一條 解散和清算；第十七條 附則 17.5 其他約定 根據屆時有效的法律法規及審核規則的要求，本合同第六條、第七條、第八條、第十一條在公司向上海證券交易所/深圳證券交易所提交首次公司發行股票并上市的申報材料之日（以上市申請文件簽署日為準）即自動終止；在公司上市申請未獲得核準通過、撤回申請、發行批文過期等任何其他原因導致公司未完成上市的，前述

121、被終止執行的條款即刻恢復效力。相宇陽、公司 2021年 簽 署無錫卓?？萍脊煞萦邢薰驹鲑Y合同書之特殊權益條款安排的補充協議，約定前述特殊權益內容相關條款的法 律 效 力 終止，且自始無效 關于無錫卓?？萍加邢薰局鲑Y合同書之補充協議 2021年 5月 重心創投 第一條 股份回購 1.1 在下列任一情況下，投資方有權要求實際控制人回購投資方持有的公司全部或部分股份：（1）公司未能在 2023 年6 月 30 日前成功上市；若公司通過被并購上市的，其并購價格低于 15億元人民幣整體估值且相宇陽 2021年 簽 署無錫卓?？萍加邢薰驹鲑Y合同書之補充協議（二），約定前述特殊權益內容相關條款的法律

122、效力終止，且自始無效 1-1-48 不能取得投資方認可的；（2）公司提交首次申報上市申請后撤回上市申請，未能通過上市審核，被證監會終止注冊或不予注冊，發行批文過期等；1.2 回購價格 投資方有權要求控股股東實際控制人按如下方式計算的價格（以孰高原則確定）回購投資方持有的公司股份：（1）回購對價投資金額（1+8%*n)投資方本輪投資期間所實際取得的現金分紅款 其中：n投資方支付投資金額之日起至收到回購對價之日止的天數除以 365;本輪投資期間指投資方本輪投資資金實際到位之日起至實際收到回購價款之日止所經過的天數（2）回購價格回購日公司賬面凈資產投資方所持公司股份比例 第二條 其他 2.1 為免疑

123、義，公司為境外上市之目的進行重組，即便重組協議及其他相關法律文件另有約定，無論投資方屆時是否仍持有公司股份，在投資方權利得以充分實現前（即投資方所持公司屆時上市主體的股份通過上市、回購、轉讓等方式實現退出前），控股股東實際控制人仍有義務依照本補充協議約定履行向投1-1-49 資方支付股份回購款、清算補償款等義務。2.5 本補充協議第一條、第二條(2.1、2.2、2.3、2.4)的約定在公司向上海證券交易所深圳證券交易所提交首次公司發行股票并上市的申報材料之日（以上市申請文件簽署日為準）即自動終止；在公司上市申請未獲得核準通過、撤回申請、被證監會終止注冊或不予注冊、發行批文過期等任何其他原因導致

124、公司未完成上市的，前述被終止執行的條款即刻恢復效力。關于無錫卓?？萍脊煞萦邢薰局鲑Y合同書 2021年 9月 張麗君、徐秋嵐、王麗、金靈創投、臨 湃 投資、重心創投、高新創投、高信鴻運 第六條 公司治理：6.1 股東大會職權；6.2 董事會職權。第七條 投資方權利：7.1 知情權；7.2 優先認購權；7.3 優先受讓權；7.4反稀釋權；7.5 共同出售權；7.6 平等待遇；7.7 關聯轉讓；第八條 上市前的股權轉讓限制；第十一條 解散和清算；第十七條 附則 17.5 其他約定 根據屆時有效的法律法規及審核規則的要求，本合同第六條、第七條、第八條、第十一條在公司向上海證券交易所/深圳證券交易所

125、提交首次公司發行股票并上市的申報材料之日（以上市申請文件簽署日為準）即自動終止；在公司上市申請未獲得核準通過、撤回申請、相宇陽、公司 2021年 簽 署無錫卓?？萍脊煞萦邢薰驹鲑Y合同書之特殊權益條款安排的補充協議，約定前述特殊權益內容相關條款的法 律 效 力 終止，且自始無效 1-1-50 發行批文過期等任何其他原因導致公司未完成上市的，前述被終止執行的條款即刻恢復效力。關于無錫卓?？萍脊煞萦邢薰局鲑Y合同書 2021年12月 張麗君、徐秋嵐、王麗、金靈創投、臨 湃 投資、重心創投、高新創投、高 信 鴻運、洽道投資、高信圣通、啟 測 投資、思遠投資、金達創投 第六條 公司治理：6.1 股東

126、大會職權；6.2 董事會職權。第七條 投資方權利：7.1 知情權；7.2 優先認購權；7.3 優先受讓權；7.4反稀釋權；7.5 共同出售權；7.6 平等待遇；7.7 關聯轉讓；第八條 上市前的股權轉讓限制；第十一條 解散和清算；第十七條 附則 17.5 其他約定 根據屆時有效的法律法規及審核規則的要求，本合同第六條、第七條、第八條、第十一條在公司向上海證券交易所/深圳證券交易所提交首次公司發行股票并上市的申報材料之日（以上市申請文件簽署日為準）即自動終止；在公司上市申請未獲得核準通過、撤回申請、發行批文過期等任何其他原因導致公司未完成上市的，前述被終止執行的條款即刻恢復效力。相宇陽、公司 2

127、021年 簽 署無錫卓?？萍脊煞萦邢薰驹鲑Y合同書之特殊權益條款安排的補充協議，約定前述特殊權益內容相關條款的法 律 效 力 終止，且自始無效 關于投資無錫卓?？萍脊煞萦邢薰局畢f 議 書 （即“補充協議（一）”）2021年12月 啟測投資 第一條 股份回購 1.1 在下列任一情況下，投資方有權要求實際控制人回購投資方持有的公司全部或部分股份：（1）公司未能在 2023 年12 月 31 日前成功上市（上市指公司在上海證券交易所（主板、科創板）、深圳證券交易所（主板和創業板）及甲方認可相宇陽 2021年 簽 署無錫卓?？萍脊煞萦邢薰驹鲑Y合同書之 補 充 協 議（二），約定前述特殊權益內容相關

128、條款的法律效力終止，且自始無效 1-1-51 的其他境外證券交易所首次公開發行股票井上市或被在前述證券交易所上市的其他公司收購的行為；未免疑義，不包括在全國中小企業股份轉讓系統掛牌及發行非全流通的 H 股，下同）；若公司通過被并購上市的，其并購價格低于 20億元人民幣整體估值且不能取得投資方認可的；（2）公司提交首次申報上市申請后撤回上市申請，未能通過上市審核，被證監會終止注冊或不予注冊，發行批文過期等；1.2 回購價格 投資方有權要求實際控制人按如下方式計算的價格（以孰高原則確定）回購投資方持有的公司股份：（1）回購對價投資金額（1+8%*n)投資方本輪投資期間所實際取得的現金分紅款 其中：

129、n投資方支付投資金額之日起至收到回購對價之日止的天數除以 365;本輪投資期間指投資方本輪投資金額實際到位之日起至實際收到回購價款之日止所經過的期間，或（2）回購對價回購日公司賬面凈資產回購日投資方所持公司股份比例 第二條 其他 2.1 為免疑義，公司為境1-1-52 外上市之目的進行重組，即便重組協議及其他相關法律文件另有約定，無論投資方屆時是否仍持有公司股份，在投資方權利得以充分實現前（即投資方所持公司屆時上市主體的股份通過上市、回購、轉讓等方式實現退出前），實際控制人仍有義務依照本補充協議約定履行向投資方支付股份回購款、清算補償款等義務。2.5 本補充協議第一條、第二條(2.1、2.2、

130、2.3)的約定在公司向上海證券交易所深圳證券交易所提交首次公司發行股票并上市的申報材料之日（以上市申請文件簽署日為準）即自動終止；在公司上市申請未獲得核準通過、撤回申請、被證監會終止注冊或不予注冊、發行批文過期等任何其他原因導致公司未完成上市的，前述被終止執行的條款即刻恢復效力。截至本招股說明書簽署日，發行人及其控股股東、實際控制人不存在與其他股東簽署的特殊投資約定等可能導致股權結構變化的事項。七、七、發行人的分公司、控股子公司、參股公司情況發行人的分公司、控股子公司、參股公司情況（一）（一）控股子公司情況控股子公司情況 適用 不適用 1.無錫卓海半導體有限公司無錫卓海半導體有限公司 子公司名

131、稱子公司名稱 無錫卓海半導體有限公司 成立時間成立時間 2018 年 11 月 29 日 注冊資本注冊資本 5,000,000 元 實收資本實收資本 5,000,000 元 1-1-53 注冊地注冊地 無錫市錫山區錫北鎮優谷產業園 65 號 主要生產經營地主要生產經營地 無錫市錫山區錫北鎮優谷產業園 65 號 主要產品或服務主要產品或服務 半導體設備及零配件的研發、銷售及相關的技術服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 目前尚未實際經營，未來將根據公司的整體發展規劃對子公司進行業務分工和定位。股東構成及

132、控制情況股東構成及控制情況 公司持股 100.00%最近一年及一期末最近一年及一期末總資產總資產 2024 年末：487.44 萬元 最近一年及一期末最近一年及一期末凈資產凈資產 2024 年末：470.34 萬元 最近一年及一期最近一年及一期凈利潤凈利潤 2024 年度：6.69 萬元 是否經過審計是否經過審計 是 審計機構名稱審計機構名稱 公證天業會計師事務所（特殊普通合伙）2.上海卓海裝備有限公司上海卓海裝備有限公司 子公司名稱子公司名稱 上海卓海裝備有限公司 成立時間成立時間 2023 年 11 月 29 日 注冊資本注冊資本 1,500,000 元 實收資本實收資本 1,500,00

133、0 元 注冊地注冊地 上海市靜安區靈石路 718 號 D8 幢 201 室 主要生產經營地主要生產經營地 上海市靜安區靈石路 718 號 D8 幢 201 室 主要產品或服務主要產品或服務 一般項目：半導體器件專用設備銷售；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；半導體器件專用設備制造；電子測量儀器制造；電子測量儀器銷售；電力電子元器件銷售；電子專用材料銷售；機械零件、零部件銷售；儀器儀表修理；軟件開發；軟件銷售；貨物進出口；技術進出口。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 公司位于上

134、海的研發機構，主要為發行人提供研發服務。股東構成及控制情況股東構成及控制情況 公司持股 100.00%最近一年及一期末最近一年及一期末總資產總資產 2024 年末：211.92 萬元 最近一年及一期末最近一年及一期末凈資產凈資產 2024 年末：123.38 萬元 最近一年及一期最近一年及一期凈利潤凈利潤 2024 年度：-21.67 萬元 是否經過審計是否經過審計 是 審計機構名稱審計機構名稱 公證天業會計師事務所（特殊普通合伙）3.香港基塔有限公司香港基塔有限公司 子公司名稱子公司名稱 香港基塔有限公司 成立時間成立時間 2023 年 11 月 22 日 注冊資本注冊資本 10,000 港

135、元 實收資本實收資本 10,000 港元 注冊地注冊地 香港灣仔軒尼詩道 253-261 號依時商業大廈 10 樓 1002 室 1-1-54 主要生產經營地主要生產經營地 118 Wai YipStreet,Kwun Tong,Kowloon,HongKong 主要產品或服務主要產品或服務 半導體專用設備、電子元器件、機械零件的銷售及制造；技術服務及咨詢 主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 主要負責少量境外的銷售和采購 股東構成及控制情況股東構成及控制情況 公司持股 100.00%最近一年及一期末最近一年及一期末總資產總資產 2024 年末：713.66 萬

136、元 最近一年及一期末最近一年及一期末凈資產凈資產 2024 年末：629.83 萬元 最近一年及一期最近一年及一期凈利潤凈利潤 2024 年度：-90.39 萬元 是否經過審計是否經過審計 是 審計機構名稱審計機構名稱 公證天業會計師事務所（特殊普通合伙）（二）（二）參股公司情況參股公司情況 適用 不適用 1.魅杰光電科技魅杰光電科技（上海上海）有限公司有限公司 公司名稱公司名稱 魅杰光電科技（上海）有限公司 成立時間成立時間 2015 年 5 月 11 日 注冊資本注冊資本 9,429,891 元 實收資本實收資本 5,262,244 元 注冊地注冊地 中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區海

137、洋一路 333 號1 號樓、2 號樓 主要生產經營地主要生產經營地 中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區海洋一路 333 號1 號樓、2 號樓 主要產品或服務主要產品或服務 半導體前道量測與檢測裝備 主營業務及控股方業務情主營業務及控股方業務情況況 專注于半導體前道量測與檢測裝備，聚焦于硅基半導體、化合物半導體、先進封裝等領域，為客戶提供量檢測裝備、分析軟件等服務?？毓晒蓶|為自然人溫任華。股東構成及控制情況股東構成及控制情況 溫任華持股 24.9519%，系魅杰光電控股股東；百咖天乾（嘉興）股權投資合伙企業（有限合伙）持股 10.6046%；吉安魅杰咨詢管理合伙企業（有限合伙）持股 10.07

138、43%；上海灝舒企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）持股 7.4856%；無錫卓?？萍脊煞萦邢薰境止?7.4814%；廣州力合科城創業投資合伙企業（有限合伙）持股 4.4913%；張家港國弘建元創業投資合伙企業（有限合伙）持股 4.0173%；宿遷拜仁咨詢管理合伙企業（有限合伙）持股 3.1814%；百咖地坤（嘉興）創業投資合伙企業（有限合伙）持股3.1606%；海寧毅晟半導體投資合伙企業（有限合伙）持股2.9942%；上海賢杰管理咨詢合伙企業（有限合伙）持股2.6511%；弘鼎創業投資股份有限公司持股 1.2476%；無錫產發創業投資中心（有限合伙）持股 3.9237%；無錫鼎祺創芯投資合伙企

139、業（有限合伙）持股 3.9237%；無錫高投毅達鼎祺人才創業投資合伙企業（有限合伙）持股1.9619%；江蘇高投毅達中小貳號創業投資合伙企業（有限1-1-55 合伙）持股 1.9619%；北京基石智盈創業投資中心（有限合伙）持股 3.9237%；上海鑾闕合添私募投資基金合伙企業（有限合伙）持股 1.9638%。入股時間入股時間 2022 年 3 月 15 日 最近一年及一期末最近一年及一期末凈資產凈資產 2024 年末：6,012.01 萬元 最近一年及一期最近一年及一期凈利潤凈利潤 2024 年度：-4,038.66 萬元 是否經過審計是否經過審計 否 審計機構名稱審計機構名稱 不適用 注：

140、公司分別于 2022 年 3 月 15 日及 2023 年 3 月 13 日投資魅杰光電。八、八、董事、監事、高級管理人員情況董事、監事、高級管理人員情況（一）（一）董事、監事、高級管理人員的簡要情況董事、監事、高級管理人員的簡要情況 1、董事會成員、董事會成員 截至本招股說明書簽署日，公司有 7 名董事會成員，其中獨立董事 3 名。具體情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 1 相宇陽 董事長、總經理 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 2 郭熙中 副董事長、質量監管部總監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 3 季建峰 董事、副總經理、運營部總

141、監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 4 高健 董事、生產部總監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 5 孫麗 獨立董事 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 6 楊渝書 獨立董事 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 7 王婷 獨立董事 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 上述各位董事簡歷如下：（1）相宇陽相宇陽 相宇陽的個人簡歷請參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“四、發行人股東及實際控制人情況”之“（一）控股股東、實際控制人的情況”。（2）郭熙中郭熙中 郭熙中的個人簡歷請參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“四、發行人股東

142、及實際控制人情況”之“（二）持有發行人 5%以上股份的其他主要股東”之“3、郭熙中”。1-1-56（3）季建峰季建峰 季建峰，男，1975 年 11 月生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。1998 年 9月至 2002 年 7 月，任無錫小天鵝洗滌機械有限公司銷售部售后工程師；2002 年 8 月至2007 年 6 月，任無錫村田電子有限公司制造部技術主管；2007 年 7 月至 2012 年 1 月，任上海馬赫電子科技有限公司生產部經理；2012 年 2 月至 2021 年 7 月，歷任卓海有限運營部總監等職務；2021 年 7 月至今，任公司董事、副總經理、運營部總監。（4）高健高健

143、 高健，男，1978 年 8 月生，中國國籍，無境外永久居留權，?？茖W歷。1998 年 7 月至 2002 年 9 月，任無錫東洋電器有限公司制造部系長；2002 年 9 月至 2006 年 11 月，任無錫華潤微電子有限公司光刻部工程師；2006 年 11 月至 2011 年 10 月，任深圳方正微電子有限公司光刻部科長；2011 年 10 月至 2021 年 7 月，歷任卓海有限生產部總監等職務；2021 年 7 月至今，任公司董事、生產部總監。（5）孫麗孫麗 孫麗，女，1972 年 9 月生，中國國籍，無境外永久居留權，博士研究生學歷，副教授。1994 年 8 月至今，任華東師范大學金融

144、系教師；2021 年 7 月至今，任公司獨立董事。（6）楊渝書楊渝書 楊渝書，男，1975 年 12 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士研究生學歷。2002年 4 月至 2010 年 9 月，任中芯國際集成電路制造有限公司 S1 課經理；2010 年 10 月至2017 年 2 月，任華力微電子制造有限公司研發部科長；2017 年 3 月至 2018 年 10 月，任中芯國際集成電路制造有限公司研發部資深技術經理；2018 年 11 月至今，任上海集成電路研發中心有限公司新型器件與材料實驗室副主任；2021 年 7 月至今，任公司獨立董事。（7）王婷王婷 王婷，女，1990 年 11 月生

145、，中國國籍，無境外永久居留權，碩士研究生學歷，律師。2015 年 9 月至 2024 年 10 月，任君合律師事務所上海分所律師；2024 年 10 月至今，任廣東華商（上海）律師事務所合伙人、律師；2024 年 6 月至今，任公司獨立董事。2、監事會成員、監事會成員 1-1-57 公司本屆監事會由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 名，設監事會主席 1 名。監事每屆任期三年，任期屆滿可連選連任。公司現任監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 1 舒暢 監事會主席、生產部技術總監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 2 林璐 監事、商務部總監、交

146、付與服務部總監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 3 周天游 監事、生產經理 2024 年 6 月至 2027 年 6 月（1）舒暢舒暢 舒暢，男，1982 年 3 月生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2004 年 9 月至 2007 年 7 月，任無錫普仁數碼科技有限公司工程技術部工程師；2007 年 8 月至 2013年 6 月，任科天國際貿易（上海）有限公司售后服務部客戶服務工程師；2013 年 6 月至2021 年 7 月，任卓海有限售后部總監等職務；2021 年 7 月至今，任公司監事會主席；2021年 7 月至 2024 年 4 月，任公司交付與服務部總監；20

147、24 年 4 月至今，任公司生產部技術總監。（2）林璐林璐 林璐，女，1993 年 9 月生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2015 年 12 月至 2016 年 4 月，任南京帆軟軟件有限公司商務助理；2016 年 7 月至 2016 年 11 月，任江蘇稅軟軟件科技有限公司銷售助理；2016 年 11 月至 2021 年 7 月，任卓海有限商務部經理、總監等職務；2021 年 7 月至今，任公司監事、商務部總監；2024 年 4 月至今，任公司交付與服務部總監。（3）周天游周天游 周天游，男，1991 年 8 月生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2014 年 10月至 20

148、18 年 2 月，任住友電工運泰克（無錫）有限公司設備工程師；2018 年 2 月至 2021年 7 月，任卓海有限設備工程師；2021 年 7 月至今，任公司監事、生產經理。3、高級管理人員、高級管理人員 公司高級管理人員包括總經理、副總經理、財務負責人和董事會秘書。公司現有 4 名高級管理人員，基本情況如下：1-1-58 序號序號 姓名姓名 職務職務 任期起止日期任期起止日期 1 相宇陽 董事長、總經理 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 2 季建峰 董事、副總經理、運營部總監 2024 年 6 月至 2027 年 6 月 3 敖琦 董事會秘書、副總經理 2024 年 6 月至

149、2027 年 6 月 4 王凌 財務負責人 2024 年 6 月至 2027 年 6 月（1）相宇陽相宇陽 相宇陽的個人簡歷請參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“四、發行人股東及實際控制人情況”之“（一）控股股東、實際控制人的情況”。（2）季建峰季建峰 季建峰的個人簡歷請參見本招股說明書“第四節 發行人基本情況”之“八、董事、監事、高級管理人員情況”之“（一）董事、監事、高級管理人員的簡要情況”之“1、董事會成員”。（3）敖琦敖琦 敖琦，男，1990 年 6 月生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士研究生學歷。2015年 12 月至 2020 年 7 月，任無錫市金融投資有限責任公司投

150、資經理；2020 年 8 月至 2021年 7 月，任卓海有限總經理助理；2021 年 7 月至今，任公司董事會秘書；2022 年 6 月至今，任公司副總經理。（4）王凌王凌 王凌，女，1992 年 12 月生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2013 年 10月至 2015 年 5 月，任德勤華永會計師事務所北京分所稅務咨詢師；2015 年 5 月至 2016年 11 月，任浙江企朋網絡技術股份有限公司財務總監；2018 年 6 月至 2020 年 8 月，任無錫華云數據技術有限公司價格管理經理；2020 年 9 月至 2021 年 7 月，任卓海有限財務總監；2021 年 7 月至今

151、，任公司財務負責人。（二）（二）直接或間接持有發行人股份的情況直接或間接持有發行人股份的情況 姓名姓名 職位職位 關關系系 直接持股數直接持股數量（股）量（股）間接持股間接持股數量數量（股）（股）無限售股無限售股數量數量（股）（股）其中被質押其中被質押或凍結股數或凍結股數 1-1-59 相宇陽 董事長、總經理-34,403,669 3,527,017 0 0 郭熙中 副董事長、質量監管部總監-6,575,024 0 0 0 季建峰 董事、副總經理、運營部總監-2,099,898 0 0 0 高健 董事、生產部總監-3,098,879 0 0 0 舒暢 監事會主席、生產部技術總監-1,427,1

152、15 0 0 0 林璐 監事、商務部總監、交付與服務部總監-122,324 275,229 0 0 周天游 監事、生產經理-275,229 0 0 敖琦 董事會秘書、副總經理-101,937 305,810 0 0 王凌 財務負責人-305,810 0 0 （三）（三）對外投資情況對外投資情況 姓名姓名 在發行人處職在發行人處職務務 對外投資單位名對外投資單位名稱稱 投資金額投資金額 投資比例投資比例 相宇陽 董事長、總經理 卓海管理 197.03 萬元 53.40%林璐 監事、商務部總監、交付與服務部總監 卓海管理 15.38 萬元 4.17%周天游 監事、生產經理 卓海管理 15.38 萬

153、元 4.17%敖琦 董事會秘書、副總經理 卓海管理 17.08 萬元 4.63%王凌 財務負責人 卓海管理 17.08 萬元 4.63%（四）（四）其他披露事項其他披露事項 1、董事、監事、高級管理人員的兼職情況、董事、監事、高級管理人員的兼職情況 截至本招股說明書簽署日，除在公司及子公司擔任職務之外，公司董事、監事、高級管理人員的兼職情況如下：1-1-60 姓名姓名 在發行人在發行人 所任職務所任職務 兼職單位兼職單位 兼職單位與發兼職單位與發行人關聯關系行人關聯關系 兼職職務兼職職務 相宇陽 董事長、總經理 卓海管理 卓海管理持有發行人 9.21%股份 執行事務合伙人 孫麗 獨立董事 華東

154、師范大學 無 教師 楊渝書 獨立董事 上海集成電路研發中心有限公司 無 新型器件與材料實驗室副主任 王婷 獨立董事 廣東華商（上海）律師事務所 無 合伙人、律師 除上述情況外，截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員無其他兼職情況。2、董事、監事、高級管理人員的親屬關系、董事、監事、高級管理人員的親屬關系 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員相互之間不存在親屬關系。3、報告期內董事、監事、高級管理人員的變動情況、報告期內董事、監事、高級管理人員的變動情況 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員的變動情況如下：姓名姓名 變動前職務變動前職務 變動變動類型類型 變動后職

155、務變動后職務 變動原因變動原因 敖琦 董事會秘書 新任 董事會秘書、副總經理 為完善公司治理，第一屆董事會第六次會議聘任 許鳳亞 獨立董事 離任-因董事會換屆離任獨立董事職務 王婷-新任 獨立董事 第二屆董事會第一次會議聘任 注：2024 年 6 月許鳳亞離任公司獨立董事職務，王婷被聘任為公司獨立董事 4、董事、監事、高級管理人員的薪酬情況、董事、監事、高級管理人員的薪酬情況（1）董事、監事、高級管理人員的薪酬組成、確定依據董事、監事、高級管理人員的薪酬組成、確定依據 截至本招股說明書簽署日，在本公司任職的董事、監事、高級管理人員的薪酬由工資、獎金和福利津貼等組成，相關薪酬系根據公司相關薪酬標

156、準和制度確定；獨立董事在公司領取固定津貼。公司由董事會下屬薪酬與考核委員會負責董事（獨立董事除外）、高級經理人員在內的薪酬考核事宜。發行人董事、監事和高級管理人員的薪酬及考核方案均按照 公司章程1-1-61 等公司治理制度履行了相應的審議程序。（2）報告期內薪酬總額占各期公司利潤總額的比例報告期內薪酬總額占各期公司利潤總額的比例 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員薪酬占利潤總額比例如下：單位：萬元 項目項目 2024 年年度度 2023 年度年度 2022 年度年度 薪酬總額 1,150.49 1,157.61 967.96 利潤總額 11,737.59 15,129.46 13,785.

157、67 占比占比 9.80%7.65%7.02%報告期內，公司向董事、監事、高級管理人員支付的薪酬分別為 967.96 萬元、1,157.61萬元和 1,150.49 萬元，總體呈上漲趨勢，主要系由于隨著公司內部組織架構的完善以及公司經營規模的擴大，關鍵管理人員的工資相應增加所致。九、九、重要承諾重要承諾（一）（一）與本次公開發行有關的承諾情況與本次公開發行有關的承諾情況 承諾主體承諾主體 承諾開始承諾開始日期日期 承諾結束日承諾結束日期期 承諾類型承諾類型 承諾內容承諾內容(索引索引)控股股東、實際控制人；控股股東、實際控制人一致行動人卓海管理；持股的董事、監事及高級管理人員；申報前12個月新

158、增股東 2024年11月 15 日 長期有效 股份鎖定、減持限制及延長鎖定期的承諾 詳見附件一之“一、關于所持股份的限售安排、自愿鎖定股份、延長鎖定期限以及股東持股及減持意向的承諾”發行人、控股股東、實際控制人、董事、高級管理人員 2024年11月 15 日 長期有效 穩定公司股價的承諾 詳見附件一之“二、關于公司上市后三年內穩定股價的承諾”發行人、控股股東、實際控制人、董事及高級管理人員 2024年11月 15 日 長期有效 填補被攤薄即期回報的承諾 詳見附件一之“三、關于公司關于填補被攤薄即期回報的承諾”發行人、控股股東、實際控制人；控股股東、實際2024年11月 15 日 長期有效 未履

159、行公開承諾的約束措施的承諾 詳見附件一之“四、關于未履行公開承諾的約束措施的承1-1-62 控制人一致行動人卓海管理；董事、監事及高級管理人員 諾”發行人、控股股東、實際控制人、董事、監事及高級管理人員 2024年11月 15 日 長期有效 無虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾 詳見附件一之“五、關于招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾”發行人、控股股東、實際控制人 2024年11月 15 日 長期有效 關于不存在欺詐發行上市的承諾 詳見附件一之“六、關于不存在欺詐發行上市的承諾”控股股東、實際控制人 2024年11月 15 日 長期有效 避免同業競爭的承諾 詳見附件一之

160、“七、關于避免同業競爭的承諾”控股股東、實際控制人、持有 5%以上股份股東 2024年11月 15 日 長期有效 減少和規范關聯交易的承諾 詳見附件一之“八、關于減少和規范關聯交易的承諾”發行人 2024年11月 15 日 長期有效 關于股東信息披露情況的承諾 詳見附件一之“九、關于股東信息披露情況的承諾”發行人、實際控制人、控股股東 2024年11月 15 日 長期有效 利潤分配承諾 詳見附件一之“十、對利潤分配政策的承諾”發行人、實際控制人、控股股東 2024年11月 15 日 長期有效 關于股份回購和股份購回的措施和承諾 詳見附件一之“十一、關于股份回購和股份購回的措施和承諾”實際控制人

161、、控股股東 2024年11月 15 日 長期有效 關于保持發行人獨立性的承諾 詳見附件一之“十二、關于保持發行人獨立性的承諾”實際控制人、控股股東 2024年11月 15 日 長期有效 關于避免資金占用及對外擔保、重大投資、委托理財等相關事項承諾 詳見附件一之“十三、關于避免資金占用及對外擔保、重大投資、委托理財等相關事項的承諾”控股股東、實際控制人、董事、高級管理人員 2024年11月 15 日 長期有效 關于不屬于強制退市責任人員的承諾函 詳見附件一之“十四、關于不屬于強制退市責任人員的承諾函”發行人及控股股東、實際控制人、董事、高級管理2024年11月 15 日 長期有效 關于不存在違法

162、違規交易股票的承諾函 詳見附件一之“十五、關于不存在違法違規交易股票的1-1-63 人員 承諾函”（二）（二）前期公開承諾情況前期公開承諾情況 承諾主體承諾主體 承諾開始日承諾開始日期期 承諾結束承諾結束日期日期 承諾類型承諾類型 承諾內容承諾內容(索引索引)相宇陽、郭熙中、卓海管理等持股5%以上的股東 2024 年 3 月29 日 長期有效 規范和減少關聯交易的承諾 詳見“附件二/一/（一）相宇陽、郭熙中、卓海管理等持股 5%以上的股東承諾”相宇陽及全體董事、監事、高級管理人員 2024 年 3 月29 日 長期有效 規范和減少關聯交易的承諾 詳見“附件二/一/（二）相宇陽及全體董事、監事、

163、高級管理人員承諾”全體董事、監事、高級管理人員 2024 年 3 月29 日 長期有效 關于避免資金占用及對外擔保、重大投資、委托理財等相關事項的承諾 詳見“附件二/二/（一）全體董事、監事、高級管理人員承諾”公司 2024 年 3 月29 日 長期有效 關于避免資金占用及對外擔保、重大投資、委托理財等相關事項的承諾 詳見“附件二/二/（二）申請掛牌公司承諾”相宇陽、郭熙中、卓海管理等持股5%以上的股東 2024 年 3 月29 日 長期有效 關于避免資金占用及對外擔保、重大投資、委托理財等相關事項的承諾 詳見“附件二/二/（三）相宇陽、郭熙中、卓海管理等持股 5%以上的股東承諾”相宇陽及全體

164、董事、監事、高級管理人員 2024 年 3 月29 日 長期有效 避免同業競爭的承諾 詳見“附件二/三/（一）相宇陽及全體董事、監事、高級管理人員承諾”相宇陽 2024 年 3 月29 日 長期有效 其他承諾（關于公司為在冊員工社會保險及住房公積金承擔欠繳風險的承諾）詳見“附件二/四、其他承諾（關于公司為在冊員工社會保險及住房公積金承擔 欠 繳 風 險 的 承諾）”全體董事、監事、高級管理人員 2024 年 3 月29 日 長期有效 其他承諾（關于簡歷真實性的承諾）詳見“附件二/五、其他承諾（關于簡歷真實性的承諾）”（三）（三）承諾具體內容承諾具體內容 1-1-64 1、與本次公開發行有關的承

165、諾、與本次公開發行有關的承諾 參見本招股說明書“附件一 與本次公開發行有關的承諾的具體內容”部分。2、前次公開承諾、前次公開承諾 參見本招股說明書“附件二 前期公開承諾”部分。3、報告期內公開承諾履行情況、報告期內公開承諾履行情況 報告期內，前次公開承諾主體不存在違反公開承諾的情形。十、十、其他事項其他事項 無。1-1-65 第五節第五節 業務和技術業務和技術 一、一、發行人主營業務、主要產品或服務情況發行人主營業務、主要產品或服務情況（一一）主營業務、主要產品或服務情況主營業務、主要產品或服務情況 1、主營業務情況、主營業務情況 公司是一家專注于半導體前道量檢測設備領域的國家級專精特新“小巨

166、人”企業。前道量檢測設備以光、電子束等介質作為主要工具，針對光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等工藝設備的加工成果，進行關鍵指標的量測或潛在缺陷的檢測，其使用場景覆蓋芯片前道生產的幾乎全部工序。前道量檢測設備具有精密度高、結構復雜、技術難度大、品類眾多的特點，目前設備的國內產業化尚處于起步階段。根據沙利文統計，截至 2023 年末，前道量檢測設備的國內企業的市場份額約為 5%。前道量檢測設備系我國芯片制造發展進程中不可或缺的設備：一方面，良率系芯片制造的“生命線”，芯片產線須依賴前道量檢測設備發現各工藝階段的潛在問題，并對生產良率進行有效把控，保障芯片產線的穩定生產；另一方面，在進行制造工藝改進或工

167、藝節點提升時，芯片產線亦須通過前道量檢測設備獲取精確的數據支持，以評判工藝方案的優劣，或指導相應的研發探索。因此，前道量檢測設備的發展，直接制約著我國芯片制造工業的生產安全和技術提升進程。公司在前道量檢測設備領域深耕十余年，已形成最高可達 12 英寸、14nm 制程的修復工藝平臺，為芯片的安全穩定生產提供了有效保障。同時，公司持續進行核心組件的研發和供應鏈的培育，已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統等突破成果，不斷提高技術水平，降低行業被“以小制大”的風險。報告期內，公司還成功實現應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等自研整機的產業化，儲備產品無圖形晶圓缺陷檢測設備

168、、探針式表面輪廓儀、光聲薄膜量測儀、晶圓幾何形貌量測儀的研發亦在進行中，未來自研業務將持續高速發展，形成“修復+自研”的雙線發展模式。公司產品及服務得到了半導體行業知名客戶的廣泛認可，終端客戶覆蓋客戶 A、客戶B、客戶 C、華虹半導體、士蘭微、客戶 D、華潤上華、客戶 G 等國內主流芯片產線客戶，1-1-66 具備成熟的商業化能力和較強的市場影響力。2、主要產品或服務的基本情況、主要產品或服務的基本情況 公司專注于前道量檢測設備領域，形成了修復設備、自研設備、核心組件及零部件、芯片產線運維及技術服務的多層次產品平臺。（1）修復設備修復設備 修復設備概述修復設備概述 修復設備，主要指經專業修復后

169、，形成的與全新出廠設備技術規格完全一致的合格產線設備。在芯片行業“一代技術、一代工藝、一代設備”的背景下，制程節點先進的芯片產線不斷追逐尖端工藝，持續迭代并退役現有產線設備。此外，在高強度使用過程中，產線設備亦可能發生故障損壞并退役。退役設備通常存在機械、光學等功能性損壞，或精度不佳等問題，因此對退役設備的修復工作需深入至其具體結構和技術原理。公司經過十余年的實踐積累和研發，對半導體前道量檢測設備的技術原理及復雜機械結構等難點進行了充分理解，并抽象歸納為量檢測知識圖譜。針對前道量檢測設備的“四大系統”（傳輸單元、光路處理單元、信號單元和量檢測單元），形成了完整的技術體系。報告期內公司銷售的修復

170、設備中，幾乎都涉及到四大系統的修復，反映了公司修復工作的技術先進性。依靠量檢測知識圖譜，公司對退役設備進行功能修復和精度修復，使退役設備完全恢復至全新出廠時的功能和技術參數，供給芯片產線使用。公司在設備的修復過程中，涉及的主要工作如下：步驟步驟 主要工作主要工作 工作介紹工作介紹 難易難易程度程度 主要難點主要難點 1 入 廠 準 備工作 對退役設備進行組裝、定位等準備工作。較易 須對設備結構具備透徹的了解。2 診斷 對退役設備進行完整性診斷、功能性診斷和精密度診斷，以形成針對設備故障的全套修復方案。難 須通過長期的實踐積淀，具備對設備結構、技術原理的深刻理解。3 設計、選配與替代 結合零部件

171、的技術原理及適配要求，對其開展定制化設計，選配并優化迭代相應零部件，并盡可能培育供應鏈，最終完成零部件較難 一方面，須透徹理解本行業的技術需求；另一方面還須具備跨行業的知識儲備，了解其他1-1-67 的替代。行業技術是否具備遷移到本行業的可能。4 自 研 零 部件 或 核 心組件 在部分情況下，由于供應商停產、貿易沖突等原因，導致零部件供應存在障礙，公司對于部分易損壞的零部件或核心組件，開展自研工作，并與設備完成適配，恢復設備的功能水平。難 須具備核心組件（相當于“小型設備”）、核心零部件自主研發能力。5 參數調整 對設備進行參數補償、精準微調，使其符合使用需求。較難 須具備長期的設備調試經驗

172、。主要用途主要用途 公司的前道量檢測修復設備主要包括測量修復設備和檢測修復設備，二者的主要用途如下：序號序號 類型類型 主要用途主要用途 主要意義主要意義 1 測量修復設備 主要用于量化描述晶圓的結構尺寸和材料性質，測量薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理學參數，以確保其符合設計要求 1、作為芯片生產的“眼睛”，為技術方案的考評提供依據，指引制造工藝和工藝設備的升級。2、作為芯片良率的“醫生”，及時發現并反饋問題，幫助產線降低損失，節省成本。2 檢測修復設備 主要用于識別并定位晶圓表面或電路結構中存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題 公司修復設備分類公司修復設備分類 目前公

173、司可以為下游客戶提供適用多種晶圓材質、12 英寸及以下晶圓尺寸的十余種大類，百余種型號的前道量檢測修復設備，可覆蓋高達近 94.90%的主流設備范圍，主要產品具體如下：大類大類 類型類型 主要用途主要用途 主要功能示例主要功能示例 目前公司技術水目前公司技術水平可平可覆蓋覆蓋的的晶圓晶圓尺寸及制程尺寸及制程 測量修復設備 條寬測量修復電鏡 用于測量光刻或刻蝕線條和孔洞等尺寸，是光刻及刻蝕環節的必要設備 關鍵尺寸測量 12英寸及以下、28nm及以上制程 套刻精度測量修復設備 用于測量兩層相鄰光刻膠的偏移量，是光刻環節的必要設備 測量偏移量 12英寸及以下、14nm及以上制程 1-1-68 應力測

174、量修復設備 用于測量晶圓表面鍍膜后產生的應力值，是薄膜沉積環節的必要設備 應力測量 12英寸及以下、28nm及以上制程 方塊電阻測量修復設備 用于測量晶圓表面鍍膜后的表面電阻值，從而測量薄膜厚度，主要用于薄膜沉積環節，是測量金屬膜厚的必要設備 測量金屬膜厚 12英寸及以下、28nm及以上制程 薄膜膜厚測量修復設備 用于測量晶圓表面介質薄膜的厚度，利用反射光原理，測量垂直入射到表面后的反射光，主要用于薄膜沉積環節 測量介質薄膜膜厚 12英寸及以下、45nm及以上制程 探針式表面輪廓儀修復設備 用于測量刻蝕臺階高度、薄膜表面粗糙度、應力等，是刻蝕等環節的必要設備 測量刻蝕臺階高度 12英寸及以下、

175、65nm及以上制程 檢測修復設備 缺陷檢測修復設備 用于檢測集成電路內部結構的各類微觀缺陷（如線條斷裂、缺失或圖形尺寸偏差，鍍膜包裹異物等），是光刻、刻蝕等環節的必要設備 缺陷檢測 12英寸及以下、14nm及以上制程 全自動光學修復顯微鏡 用于觀察集成電路內部結構的各類微觀缺陷的具體形貌，是芯片制造產線質量控制的必要設備，應用廣泛 微觀缺陷觀測 12英寸及以下、65nm及以上制程 無圖形晶圓缺陷檢測修復設備 用于檢測晶圓表面沾污的微小顆粒，是芯片制造產線主要環節的必要設備 顆粒沾污檢測 12英寸及以下、28nm及以上制程 電參數測試修復設備 用于檢測晶圓電參數值的必要設備 電參數檢測 12英寸

176、及以下、65nm及以上制程 1-1-69 失效分析修復電子顯微鏡 使用電子束掃描方式，對芯片內部的結構進行觀察和分析。通過電子束成像找到觀察者所需要的信息，便于觀察者根據這些實際狀態的照片來進行制程失效機理的詳細分析。失效分析 12英寸及以下、65nm及以上制程 公司已具備最高 12 英寸規格、14nm 制程設備的修復能力，前道量檢測修復設備可配合我國大部分芯片產線的主流工藝設備，為芯片的安全穩定生產提供了有效保障。（2）自研設備自研設備 公司始終秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，在修復業務板塊持續發展的同時，自研業務板塊亦高速成長。作為國內最早從事前道量檢測設備業務的企業之一，公司經過十

177、余年的經驗積累，對前道量檢測設備的關鍵技術原理具備了深刻的理解，在核心技術攻關和產品商業化落地方面均持續取得突破，為前道量檢測設備行業的國內產業化進程注入創新動能。公司目前已有 3 款設備形成銷售，具體情況如下：類型類型 主要用途主要用途 主要功能示例主要功能示例 目前公司技術目前公司技術水平可覆蓋的水平可覆蓋的晶圓尺寸及制晶圓尺寸及制程程 自研設備圖自研設備圖示示 應力測量設備 用于測量晶圓表面鍍膜后產生的應力值，是薄膜沉積環節的必要設備 應力測量 12 英寸及以下、28nm 及以上制程 方塊電阻測量設備 用于測量晶圓表面鍍膜后的表面電阻值，從而測量薄膜厚度，主要用于薄膜沉積環節，是測量金屬

178、膜厚的必要設備 測量金屬膜厚 12 英寸及以下、28nm 及以上制程 反射光譜膜厚測量儀 用于測量晶圓表面介質薄膜的厚度 測量介質薄膜膜厚 12 英寸及以下、65nm 及以上制程 1-1-70 報告期內，公司持續加大研發投入。2024 年全年，公司研發投入達到 3,369.13 萬元，最近三年復合增長率高達 49.45%。報告期內，公司多個自研儲備產品取得關鍵研發節點突破，具體情況如下：自研設備名自研設備名稱稱 主要用途主要用途 工藝節點工藝節點 目前研發進程目前研發進程 探針式表面輪廓儀 測量晶圓刻蝕臺階、表面翹曲等 12 寸及以下尺寸，65nm 及以上制程；已于2023年12月研發立項，目

179、前已形成樣機；預計 2025年一季度開始批量交付。無圖形晶圓缺陷檢測設備 測量晶圓表面缺陷 12 寸及以下尺寸，45nm 及以上制程；已于 2023 年 1 月研發立項，預計 2025 年形成樣機并開始批量交付。光聲薄膜量測儀 測量晶圓多層金屬膜厚 12 寸及以下尺寸，28nm 及以上制程；已于 2024 年 1 月研發立項，預計 2025 年形成樣機并開始批量交付。晶圓幾何形貌量測儀 測量晶圓/玻璃片厚度及幾何形貌 12 寸及以下尺寸，45nm 及以上制程；已于 2024 年 9 月研發立項，預計 2025 年形成樣機；預計2025 年二季度開始批量交付。公司已經建立起專業過硬的復合型研發團

180、隊。截至報告期末，公司共有研發人員 54人，其中博士 5 人，碩士 24 人，畢業于“985、211”院校及同等學歷的研發人員占比達到 66.67%，研發骨干主要畢業于浙江大學、中國科學技術大學、上海交通大學、中國科學院物理研究所、哈爾濱工業大學等知名高校，專業涵蓋光學、物理學、機械學、算法、運動控制等前道量檢測設備所涉及的各個學科，可以有效應對前道量檢測設備研發的各項攻關。圍繞自研業務板塊，公司亦已經建立了較為完整的知識產權體系。截至報告期末，公司自研設備相關的專利合計 82 項，其中發明專利 41 項，此外還形成了 18 項與自研設備相關的軟件著作權。公司深耕行業多年，依靠在修復業務領域積

181、累的行業經驗和客戶資源，可以在開展自研攻關時緊扣下游產線生產需求，從商業化應用角度出發，進行針對性的研發活動，從而大大減少了產品研發成功后的市場推廣成本和驗證試錯成本。2023 年及 2024 年，公司自研設備收入分別為 509.65 萬元、1,214.96 萬元，截至 2025 年 2 月末，公司尚有自研設備在手訂單 2,486.05 萬元，業績呈現高速增長趨勢。公司自研業務的下游客戶涵蓋客戶 A、1-1-71 客戶 B、客戶 K、士蘭微、捷捷微電、客戶 D、微導納米、比亞迪、格力電器等國內知名產線和上市公司，已經在前道量檢測國內品牌設備領域形成較強的行業影響力。（3）核心組件及零部件核心組

182、件及零部件 除整機產品外，公司在核心組件層面已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統的突破成果，并成功實現了上述產品的商業化。核心組件系具有相對獨立的軟件、硬件組合成的“小型設備”，可獨立或搭載在前道量檢測設備中實現銷售，具體產品如下：類型類型 主要用途主要用途 覆蓋晶圓尺寸及制程覆蓋晶圓尺寸及制程 市場市場情況情況 圖示圖示 高重頻脈沖激光器 作為暗場缺陷檢測設備的核心光源，發射特定頻率、波長的激光至晶圓表面并發生反射與散射，然后方可對散射光進行收集分析，檢測晶圓缺陷情況 1、用于12英寸、60nm制程設備的產品，已實現商業化量產；2、用于12英寸、40nm制程設備的產品，已通過功

183、能測試并實現小批量交付；3、用于12英寸、28nm制程設備的產品，已完成技術驗證并形成樣機 國內市場幾乎全部被國外 企 業 占據，公司在研發和設計過程中，優先培育供應鏈，主要原材 料 具 備100%本土方案。高壓電源裝置 作為電子束量檢測設備的必備核心組件，負責電子束激發、引出和加速控制，以此調整發射至晶圓表面的粒子狀態 已量產多功率，多型號適配，最高可應用于12英寸、32nm制程的電子束量測設備 國內市場幾乎全部被國外原廠占據 精密傳輸系統 作為前道量檢測設備的必備傳輸控制模塊，負責快速、穩定、安全的晶圓傳輸控制 已量產適用于8英寸及以下規格、多品類前道量檢測設備的傳輸模塊 國內市場主要被國

184、外企業占據 截至本招股說明書簽署日，公司的核心組件主要搭載在公司的修復設備中實現銷售，此外，部分核心組件，如高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置等，已實現獨立商業化。除核心組件外，在零部件層面，公司亦通過自主研發設計、實驗測試等方式，不斷完成產業發展。公司的零部件產品一方面用于修復業務中的替換，另一方面也會根據客戶需求，作為備品提供給客戶。1-1-72 公司致力于量檢測設備領域核心組件的自主研發，一方面在現階段有利于自身修復設備的交付以及芯片產線運營的技術支持；另一方面，未來也有望為設備整機的供應鏈提供支持。（4）芯片產線運維及技術服務芯片產線運維及技術服務 公司的芯片產線運維及技術服務業務本質從事

185、的生產活動與修復設備業務類似，均是將有故障的設備修復完好。公司銷售設備后，會為客戶提供相應的售后運維服務。除此之外，公司也會憑借多年積累的豐富修復經驗及技術體系，在國際貿易形勢變化的大環境下，應下游芯片產線需求，為其存量的其他前道量檢測設備提供相應的維護、調試服務，保障芯片產線的平穩高效運行。前道量檢測設備作為重要的半導體設備，其運維服務關系到我國芯片生產的安全穩定。當前，我國芯片產線上正在運行的存量前道量檢測設備數量遠高于每年的增量設備，且幾乎均是國際品牌，運維服務市場亦基本依賴于國際巨頭。近年來，受到國際貿易沖突的影響，我國部分芯片產線無法獲得國際原廠的零部件供給和運維服務。公司作為國內修

186、復設備龍頭，積累了較多的國際品牌設備修復經驗，可以較好的填補因國際貿易沖突導致的運維服務缺口，滿足客戶安全穩定生產的需求。公司已與客戶 C、客戶 G 和客戶 H 等陸續簽訂了整線運維協議或零部件供應協議，為我國芯片產業的發展、尖端芯片產業發展進程提供了保障。3、公司公司各業務板塊的各業務板塊的協同情況協同情況 公司目前主要業務包括修復設備、自研設備、運維服務三個板塊。各板塊業務相輔相成，具備較高的協同效應。公司通過三個板塊的持續布局，未來有望具備前道量檢測設備領域全方位發展的能力，從而減少國內產線對于國際巨頭依賴的風險。公司各業務板塊的協同情況如下：1-1-73 公司修復設備板塊目前商業化程度

187、較高。在業務方面，通過該板塊的發展，公司可以持續為自研業務的投入提供經費支持，并通過客戶資源的共享，節省自研設備的市場推廣成本。在技術方面，公司通過長期的修復工作，掌握了較多前道量檢測設備的技術原理，可以為自研部門提升研發效率提供支持。此外，除了對自研板塊的協同作用外，借助修復過程中對眾多國際品牌前道量檢測設備的研究，公司亦可以承擔起芯片產線存量設備的運維服務工作。公司自研設備板塊處于高速增長期，在產品品類、產品收入、在手訂單等各方面均增長迅速。前道量檢測新設備領域國內品牌市場占有率較低，公司未來有望通過自研設備板塊發展第二曲線，形成新的業務增長點。自研設備的突破，也有助于公司打造國內自研品牌

188、，增加客戶粘性，并與修復設備板塊一起，形成全方位的核心競爭力，完善公司在前道量檢測新設備不同細分領域的產業布局。公司運維板塊一方面系對修復設備、自研設備板塊的配套，有利于增強客戶的粘性，另一方面，也可以在開展過程中持續反饋客戶的切實需求，為修復部門的技術迭代提供參考，并幫助自研部門掌握研發需求，提升研發效率，縮短研發周期。（二二）主要經營模式主要經營模式 1、銷售模式、銷售模式 在銷售端，國內亦存在較多的貿易商從事修復設備的流通業務。公司采取直銷與通過貿易商銷售相結合的銷售模式，進行修復設備的銷售。1-1-74 在直銷模式下，公司直接將修復設備銷售給芯片產線客戶，并負責設備的調試和運維。在貿易

189、商銷售模式下，公司將修復設備銷售給貿易商，貿易商再銷售給芯片產線客戶。在大多數情況下，貿易商在向公司采購修復設備時，其對應的終端芯片產線客戶就已經確定，公司直接將修復設備運至終端客戶處，并負責設備的調試和后續運維。在具體流程方面，公司商務部負責與客戶進行洽談并簽署銷售訂單，根據交貨期安排通知發貨。交付與服務部協助客戶完成設備的安裝與調試工作。由于前道量檢測設備價值較高，公司根據行業慣例主要采用分階段收取貨款的結算方式，一般情況的流程圖如下：2、生產模式、生產模式（1）修復設備業務修復設備業務 生產計劃部主要根據訂單需求制定生產計劃，并由生產部指定工程師完成退役設備的修復。公司制定了生產管理規范

190、，工程師根據生產計劃及生產流程規范完成設備的入廠準備、完整性診斷、功能修復、精度恢復、芯片產線適配、精度調試等工作，并由質量監管部進行質量檢驗；對于需要驗收的設備，由交付與服務部負責完成設備的安裝、調試工作。除對市場需求旺盛的設備進行提前修復備貨外，公司對制程節點先進、技術含量具有里程碑意義的設備也會進行提前修復，并在修復生產過程中伴隨著對新技術的摸索、設計、試驗等研發工作。修復業務的具體生產流程如下：1-1-75 前道量檢測設備主要由傳輸單元、光路處理單元、信號單元、量檢測單元四大系統構成，涵蓋光學、物理學、機械學、算法等多領域學科，包含成千上萬個具體部件。對于整機及零部件而言，生產和修復均

191、需理解其運行的技術邏輯，并基于同樣的各學科技術平臺開展，公司的修復生產過程中的難點主要在故障診斷、零部件自研、融合替代、精度調試修復、芯片產線適配等環節。（2）自研設備業務自研設備業務 公司制定了生產管理規范，對自研設備及核心組件采取以銷定產與基本備庫相結合的生產計劃，具體生產流程如下：（3）零部件銷售業務零部件銷售業務 公司暫無生產加工中心，對各類零部件進行技術方案設計，并根據相應方案對外開展采購并培育供應鏈。3、采購模式、采購模式 半導體修復設備行業已經形成了較為成熟的產業鏈，存在較多的國際貿易商從事退役設備的流通業務。公司作為技術驅動性的修復廠商，主要精力投入在退役設備的具體修1-1-7

192、6 復工作中，在退役設備的采購方面，既存在向芯片產線直接采購的情況，也存在向國際貿易商采購的情況。對于退役設備，公司結合客戶預計需求、原材料供應及公司庫存情況等制定采購計劃，并且在采購時需要對設備進行預診斷，綜合考慮設備型號、生產年份、工藝節點、故障程度、復原成本、掛牌價格等信息，充分評估確定退役設備的市場價值后確定采購意向。公司主要通過公開拍賣、競價、商業性談判等方式完成采購，并在貨物到達后，驗收入庫。對于零部件，公司根據組件、零部件的性質不同，將其區分為標準零部件、機加工件和定制功能模塊。對于標準零部件，公司結合客戶預計需求、原材料供應及公司庫存情況等制定采購計劃，并在貨物到達后驗收入庫；

193、對于機加工件和定制功能模塊，公司主要根據以銷定產的采購策略制定生產計劃，將制造圖紙及主要技術方案交付給供應商，然后采購供應商產成品。公司采購流程圖如下所示：4、研發模式、研發模式 公司始終堅持技術創新，持續積累、優化、升級修復技術體系和工藝平臺，在修復技術方面，自成立以來通過不斷的積累，在晶圓尺寸、設備制程、產品種類等方面均實現了持續的突破；在自研產品方面，已完成應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等自研設備以及高重頻脈沖激光器、高壓控制單元等核心組件的研發，并持續開展無圖形晶圓缺陷檢測設備、探針式表面輪廓儀、光聲薄膜量測儀、晶圓幾何形貌量測儀的研發攻關。公司建立了嚴謹、高效的研

194、發體系，制定了研發管理制度新產品研發制度等研發制度，在研發的各個流程上，均形成了良好的內控規范，流程圖如下：上述各步驟具體如下：1-1-77 項目立項階段項目立項階段 公司保持了對上下游市場技術發展和終端需求變化的動態追蹤，由研發部結合市場信息、公司發展戰略及技術規劃，制定針對性強的研發方向與計劃，確定擬立項研發項目。方案設計階段方案設計階段 項目立項通過后，研發部進一步明確項目方案設計，搭建項目開發平臺，申請和配置項目所需資源，為項目的具體研發工作做好準備。開發測試階段開發測試階段 對于與前道量檢測修復設備相關的研發項目，其主要目的在于為修復過程中遇到的普遍性技術問題、技術難點提供技術支撐，

195、并形成公司技術儲備。公司根據研發方案，在開發測試階段，圍繞傳輸系統、光路處理系統、信號系統、量檢測系統等模塊開展相應研發工作。對于與自研產品相關的研發項目，其主要目的在于設計、開發符合技術發展趨勢及市場需求的前道量檢測設備或關鍵零部件，開發過程具體包括結構設計、硬件設計、光學設計、制造與工藝設計等。在設計開發形成內測樣機后，將對內測樣機進行測試、評審和內部驗收，確保內測樣機的功能、性能、質量等方面符合設計要求。產品量產批準產品量產批準 對于自研產品項目，內測樣品內部驗收通過后，公司將對樣品的功能指標、生產工藝、試驗記錄、包裝運輸、試用操作等進行綜合評審，在獲得客戶驗證后，方可正式進入量產階段。

196、5、目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式及其影響因素在報告、目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式及其影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢期內的變化情況及未來變化趨勢 公司結合主要產品和服務特點、競爭優勢、核心技術、自身發展階段以及國家產業政策、市場供需情況、上下游發展狀況等因素，形成了目前的經營模式，符合自身發展及行業特點。報告期內，上述經營模式未發生重大變化，預計未來短期內亦不會發生重大變化。（三三）設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情況設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情況 公司深耕前道量檢測設備行業十余年，是國內最

197、早從事相關業務的企業之一。自成立1-1-78 之日起，公司始終堅持“修研并舉”的發展戰略，按照“技術運維服務-零部件及核心組件-修復設備-自研設備”的發展路徑，循序漸進推進前道量檢測設備各領域的國內產業化進程。在公司成立之前，公司的創始團隊就具備了近十年的知名芯片產線技術運維經驗。公司在成立之初（2009-2010 年）也主要從事半導體設備的技術服務及貿易業務。依靠上述業務的開展，公司對芯片產線的實際需求具備了深刻的理解，積累了較多的設備運維經驗，并開拓了一定的客戶資源；2011 年-2012 年，公司進入業務培育期，開始聚焦前道量檢測設備市場，為客戶提供前道量檢測設備相關的配件供應、技術服務

198、，并基于客戶需求，為其提供部分零部件的替代。在這一階段，公司一方面對各品牌前道量檢測設備的精密構造、技術原理等進行了更加深刻的研究，另一方面也逐步開拓了前道量檢測設備的我國零部件供應鏈；2013 年-2017 年，公司進入業務發展期，業務范圍拓展到前道量檢測修復設備板塊，并不斷提升修復能力，逐步形成完整的修復技術體系。通過持續的技術迭代，公司修復工藝平臺由 250nm 制程提升至 90nm 制程，可修復設備的種類也不斷增加。在這一階段，公司持續提升修復設備市場地位，并開始逐步探索自研組件和自研零部件的相關技術路徑。1-1-79 2018 年至今，公司進入高速發展期，一方面，公司通過修復工藝平臺

199、的迭代，進一步完善修復技術體系，目前已具備最高 12 英寸規格、14nm 制程設備的修復能力，并通過自研組件的開發，進一步建立行業核心競爭力，依靠先進的修復技術，公司不斷提升行業市場占有率，已經成為全球前三、全國第一的前道量檢測修復設備企業；另一方面，公司自 2020 年開始組建整機自研團隊，持續加大研發投入，并依靠多年的從業經驗優勢，緊扣客戶需求，以高效的研發效率，推出多款自研設備并迅速實現商業化，在自研板塊取得了數千萬級訂單，業績不斷增長，逐步成為前道量檢測設備領域具備行業影響力的國內自研品牌。未來，公司將從以下幾方面實現業務的持續增長：1、持續迭代修復工藝平臺，進一步提升工藝節點和擴大市

200、場占有率，不斷與國際巨頭修復部門開展競爭；2、持續推進高重頻脈沖激光器等核心組件的技術迭代，為設備業務提供支持的同時，推進核心組件的規?；?、商業化進程，并探索電子源組件等核心組件的產業化替代；3、秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，進一步加大在自研設備領域的布局，在運維服務領域承擔起國內產業化任務，從而在修復設備、自研設備、運維服務三個領域，持續為前道量檢測設備的國內產業化進程提供創新動能。（四四）公司內部組織結構和主要產品生產流程公司內部組織結構和主要產品生產流程 1、公司內部組織架構、公司內部組織架構 截至本招股說明書簽署日，公司內部組織架構如下圖所示：1-1-80 公司各部門的主要職責

201、如下：序號序號 部門部門 職能職能 1 內審部 負責制定并執行公司內部審計工作制度和流程，組織實施內部審計工作并出具審計報告，提供審計建議并督促跟蹤落實，對公司各業務活動的合規性、財務狀況的合法性進行審計等。2 董事會秘書辦公室 負責公司和相關當事人與證券交易所及其他證券監管機構之間的溝通和聯絡，處理公司信息披露事務，協調公司與投資者之間的關系,接待投資者來訪,回答投資者咨詢等。3 總經理辦公室 根據總經理的指令，記錄并安排總經理的行程、做好日?？蛻魜碓L接待工作，協調公司各部門間的相互關系，收集及整理各類文件及報表，傳遞公司各業務層面信息，為總經理制定經營管理決策提供依據。4 運營部 主要包含

202、采購、物流、倉儲三個職能模塊，負責優化供應鏈流程，提高物流作業效率；管理庫存周轉率，建立盤點制度，合理調度公司內部倉儲進出；維護與優化 ERP 系統，規范采購流程等。5 市場部 負責市場分析、商機研判。6 商務部 制定年度營銷計劃、配合市場開發新客戶、產品銷售、業務合同管理、收集、整理、反饋和跟蹤市場信息，負責客戶關系管理，進行公司品牌形象建設等。7 研發一部 負責前道量檢測設備修復技術方面的研發工作 8 研發二部 負責自研前道量檢測設備及核心組件的研發工作 9 新品生產部 根據工作計劃，負責自研前道量檢測設備及核心組件等產品生產工作 10 生產部 根據工作計劃，負責前道量檢測修復設備等產品生

203、產工作 11 交付與服務部 負責設備安裝，完成客戶端的相關培訓工作，做好客戶現場的技術支持，及時響應客戶，提供售后技術服務。12 質量監管部 貫徹公司的質量方針和質量目標，推進機臺質量檢查，參與質量管理體系建立和維持，貫徹執行國家有關質量技術監督工作的方針、政策和法律、法規等。13 生產計劃部 統籌負責生產部和新品生產部的生產計劃業務，進行人員調度安排，確保困難設備的交期，負責設備、配件的管理，凈化間的 5S 管理。14 財務部 負責公司的全面財務會計工作，制定并完成公司的財務會計制度，分析檢查公司財務收支和預算的執行情況，審核公司的原始單據和辦理日常的會計業務等。15 人事部 負責人力資源計

204、劃的制定和實施。人事政策制定、人員的招聘與配置、培訓與開發、員工關系、薪酬績效管理等工作。16 行政部 負責公司日常行政管理和后勤保障工作，行政規章制度的制定、監督、執行，公司辦公用品和固定資產的購買、管理、分配，做好公司內外、企業上下溝通協調等工作。1-1-81 2、主要產品生產流程、主要產品生產流程 報告期內，公司產品主要分為修復設備、自研設備、核心組件及零部件。對于修復設備，公司主要通過故障診斷、功能修復、精度恢復、芯片產線適配，實現設備的再利用價值，從而為下游客戶提供高穩定性、品類豐富的前道量檢測修復設備；對于自研設備、核心組件及零部件，公司主要進行設計環節，形成圖紙、特定參數等核心技

205、術方案，并安排委外加工。公司主要工藝流程請參見本招股說明書“第五節、業務和技術”之“一、發行人主營業務、主要產品或服務情況”之“（二）主要經營模式”之“2、生產模式”。（五五）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力 公司在生產經營過程中產生的污染較少，主要污染物為生活污水和生活垃圾等，涉及少部分如廢電池、廢電路板等危險廢棄物的清運。其中，生活污水通過園區管網排放至城市污水處理廠；生活垃圾由環衛部門清運；危險廢棄物由有資質的危廢物處理公司進行清運。二、二、行業基本情況行業基本情況（一一）所屬行業及確定所屬行業的依據所屬行業及確

206、定所屬行業的依據 公司系專業的半導體前道量檢測設備供應商，主要為芯片制造產業鏈提供規?；?、多品類的前道量檢測設備及全方位技術支持服務，目前產品以前道量檢測修復設備為主，同時也致力于前道量檢測設備及核心組件的自主研發和芯片產線運維工作。根據國民經濟行業分類（GB/T 4754-2017），公司屬于“專用設備制造業”（行業代碼：C35）中的“電子和電工機械專業設備制造”（行業代碼：C356）中的“半導體器件專用設備制造”（行業代碼：C3562），具體為半導體設備行業中的前道量檢測設備行業。報告期內，公司收入主要來源于前道量檢測修復設備，根據國民經濟行業分類（GB/T 4754-2017）對制造業的

207、解釋，“本門類包括機電產品的再制造，指將廢舊汽車零部件、工程機械、機床等進行專業化修復的批量化生產過程，再制造的產品達到與原有新產品相同的質量和性能”。公司通過對退役設備的專業化修復實現其再利用價值，達到原有新產品相同的功能及精密度，批量化地為下游客戶提供多品類的前道量檢測修復設備，1-1-82 符合國民經濟行業分類（GB/T 4754-2017）對制造業門類的解釋。因此，公司所處行業為“C35 專用設備制造業”。（二二）行業主管部門和監管體制、主要法律法規和政策行業主管部門和監管體制、主要法律法規和政策 1、行業主管部門和監管體制、行業主管部門和監管體制 公司所處的半導體設備行業屬于國家發改

208、委頒布的產業結構調整指導目錄（2024 年本）所規定的鼓勵類產業。公司所處行業的主管部門為中華人民共和國工業和信息化部、科技部，行業自律組織為中國半導體行業協會和中國電子專用設備工業協會，主要職能如下：序號序號 主管部門主管部門 部門職責部門職責 1 工信部 主要負責擬定新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級；擬定本行業的法律、法規，發布相關行政規章；制訂本行業技術標準、政策等，并對行業發展進行整體宏觀調控。2 科技部 主要負責擬訂國家創新驅動發展戰略方針以及科技發展、引進國外智力規劃和政策并

209、組織實施；牽頭建立統一的國家科技管理平臺和科研項目資金協調、評估、監管機制；擬訂國家基礎研究規劃、政策和標準并組織實施；編制國家重大科技項目規劃并監督實施等。3 中國半導體行業協會 是中國集成電路行業及半導體材料和設備行業的行業自律管理機構，主要負責產業及市場的調查、統計、研究和預測；對會員企業提供引導、咨詢服務；協助政府制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準、行業自律管理以及代表會員企業向政府部門提出產業發展建議和意見等。4 中國電子專用設備工業協會 是中國從事電子產品生產裝備的研究、開發、生產行業的行業自律管理機構，主要負責組織行業的國內、國際技術交流和市場開拓的交往活動；維護整個行業和會

210、員的合法權益及經濟利益；組織研究本行業國內外技術和市場預測以及產品發展趨勢，提出新品開發和產品改進的意見；提出發展本行業的方針、戰略、工業布局、價格、稅收、進出口等各項經濟技術政策、立法的建議等。2、行業主要法律法規和政策、行業主要法律法規和政策 序號序號 時間時間 頒布部門頒布部門 法規及政策名稱法規及政策名稱 相關內容相關內容 1 2012 年7 月 國務院 國務院關于印發“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知 圍繞重點整機和戰略領域需求，大力提升高性能集成電路產品自主開發能力，突破先進和特色晶圓制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料1-

211、1-83 和器件工藝技術研發，培育集成電路產業競爭新優勢。2 2014 年6 月 工信部 國家集成電路產業發展推進綱要 以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環節作為集成電路行業發展重點，提出從金融、稅收、推廣、人才、對外合作等方面對集成電路產業進行全方位支持。3 2015 年6 月 發改委 國家發展改革委關于實施新興產業重大工程包的通知 面向重大信息化應用、戰略性新興產業發展和國家信息安全保障等重大需求，著力提升先進工藝水平、設計業集中度和產業鏈配套能力，選擇技術較為成熟、產業基礎好，應用潛力廣的領域，加快高性能集成電路產品產業化。通過工程實施，推動重點集成電路產品的產業化水平進一步提升，產業

212、鏈互動發展格局逐步形成，32/28 納米制造工藝實現規模量產，16/14 納米工藝技術取得突破；產業鏈互動發展格局逐步形成，關鍵設備和材料在生產線上得到應用。4 2016 年8 月 國務院 國務院關于印發“十三五”國家科技創新規劃的通知 持續攻克集成電路裝備的關鍵核心技術，推動我國信息光電子器件和集成電路設計達到國際先進水平。支持集成電路等優勢產業領域建設若干科技創新平臺，形成具有國際競爭力的高新技術產業集群。5 2016 年12 月 國務院 國務院關于印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知 啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。加快先

213、進制造工藝、存儲器、特色封裝測試，關鍵設備和材料等產業快速發展。6 2016 年12 月 國務院 國務院關于印發“十三五”國家信息化規劃的通知 列出核心技術發展的詳細清單和規劃，實施一批重大項目，加快科技創新成果向現實生產力轉化，形成梯次接續的系統布局。攻克集成電路裝備的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術和產品。7 2017 年11 月 工信部 高端智能再制造行動計劃（20182020 年）推動智能化再制造裝備研發與產業化應用加快再制造智能設計與分析、智能損傷檢測與壽命評估、質量性能檢測及智能運行監測培育服務型再制造企業，鼓勵應用激光、電子束等高技術含量的再制造技術，面向大型機電裝備開展專業

214、化、個性化再制造技術服務,培育一批服務型高端智能再制造企業。1-1-84 8 2020 年7 月 國務院 國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知 聚焦高端芯片、集成電路設備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具的關鍵核心技術研發，在先進制造、關鍵裝備材料等領域，結合行業特點推動各類創新平臺建設。9 2021 年3 月 全國人大 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035年遠景目標綱要 集成電路設計工具、重點裝備等特色工藝突破是加強原創性引領性科技攻關的重點任務；推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電

215、力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。10 2021 年7 月 工業和信息化部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會 關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見 明確依托優質企業組建創新聯合體或技術創新戰略聯盟，開展協同創新，加大基礎零部件、基礎電子元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝、高端儀器設備、集成電路、網絡安全等領域關鍵核心技術、產品、裝備攻關和示范應用 11 2021 年8 月 北京市人民政府 北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃 集成電路裝備。支持北京經濟技術開發區建設北京集成電路裝備產業園，建設國內領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業

216、和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業集群；加快完善裝備產業鏈條，提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。12 2021 年12 月 網安信息化委員會“十四五”國家信息化規劃 完成信息領域核心技術突破，加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管、微機電系統等特色工藝突破 13 2022 年1 月 河北省人民政府辦公廳 河北省制造業高質量發展“十四五”規劃 半導體器件。大力發展第三代半導體材料及器件，推動高端傳感器、大功率器件、專用集成電路研發及產業化，建設太赫茲產業基地。實施

217、“固基材、強芯片、育專用、引封測”工程。14 2022 年1 月 上海市人民政府 新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 圍繞集成電路裝備、材料等重點領域組織市級科技重大專項。對本市集成電路產線和中試線為本市集成電路首臺套裝備、首批次新材料驗證服務的，給予一定研發補貼。1-1-85 15 2022 年3 月 發展改革委 關于做好 2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知 2022 年享受稅收優惠政策的集成電路企業清單包括集成電路線寬小于 65 納米(含)的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于 0.25 微米(含)的特色工藝集成電路生產

218、企業，集成電路線寬小于0.5 微米(含)的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業等。16 2022 年6 月 深圳市發展和改革委員會 深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025 年）大力引進技術領先的半導體設備企業，推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持探索行業前沿技術。17 2022 年9 月 浙江省人民政府辦公廳 新時期促進浙江省集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 推動集成電路和軟件首臺套產品工程化攻關突破。半導體首臺套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關鍵軟件產品，按規定享受首臺套產品有關支持政策。對經認定的半導體首臺

219、套裝備、集成電路首批次新材料，省級財政按規定給予一次性分檔獎勵并納入浙江省首臺套產品推廣應用指導目錄。18 2023 年1 月 江蘇省人民政府 關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策 積極幫助企業爭取國家首臺（套）重大技術裝備和國家重點新材料首批次應用保險補償資金。組織開展“芯片整機”以及“芯片材料裝備”等產業鏈上下游供需聯動和產用對接，鼓勵終端廠商、系統集成商應用自主集成電路產品、設備、材料。19 2023 年6 月 工業和信息化部 制造業可靠性提升實施意見 重 點 提 升 電 子 整 機 裝 備 用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化稼/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密

220、光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、離端射頻器件、離端機電元器件、LED 芯片等電子元器件的可靠性水平。20 2023 年8 月 工業和信息化部 電子信息制造業20232024 年穩增長行動方案 面向數字經濟等發展需求，優化集成電路、新型顯示等產業布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。統籌資源加大鋰電、鈉電、儲能等產業支持力度，加快關鍵材料設1-1-86 備、工藝薄弱環節突破，保障高質量鋰電、儲能產品供給。3、對發行人經營發展的影響、對發行人經營發展的影響 公司所屬半導體前道量檢測設備行業屬于國家重點

221、扶持和發展的戰略性新興產業。上述法規、政策的發布和落實，為半導體設備行業提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，為行業內企業創造了良好的經營環境，促進了我國半導體設備行業的發展。公司作為長期專注于半導體前道量檢測設備的企業，也將受益于國家政策所營造的良好產業環境，實現健康、持續發展。（三三）行業發展概況和趨勢行業發展概況和趨勢 公司系專業的半導體前道量檢測設備供應商，目前產品以前道量檢測修復設備為主，同時也致力于前道量檢測設備及核心組件的自主研發和芯片產線運維工作，在細分領域上，公司所處行業系半導體設備行業中的前道量檢測設備行業。1、我國半導體設備行業整體需求旺盛，但、我國半導體設備行業整

222、體需求旺盛，但我國的產業發展有待加強我國的產業發展有待加強 我國系全球最大的芯片消費國之一，根據國家統計局數據，2023 年我國芯片需求量為 5,632 億顆，而芯片產量僅為 3,514 億顆，供需缺口達 37.61%，自給率較低。半導體設備作為提升芯片產量的關鍵基石，對填補我國芯片供需缺口，有著重要的意義。一方面，我國半導體設備市場需求旺盛，市場規模不斷增長。根據 SEMI 統計，2018年至 2023 年，中國大陸的半導體設備市場規模由 131 億美元增長至 366 億美元，年復合增長率高達 22.81%。另一方面，我國半導體設備產業發展有待加強，根據 SEMI 數據，中國大陸的半導體設備

223、銷售額激增至 366 億美元，占據全球 34.4%的市場份額，而其中包括光刻機、前道量檢測設備、離子注入設備等技術難度較高的前道設備，主要市場依然被 AMAT、ASML、KLA 等國際龍頭企業所占據。在國際貿易形勢變化的環境下，提升我國半導體設備能力，填補設備供給缺口，保障芯片的穩定生產，均具有重要的意義。2、前道量檢測設備系半導體設備中的重要細分領域、前道量檢測設備系半導體設備中的重要細分領域 1-1-87（1）前道量檢測設備行業概述前道量檢測設備行業概述 前道量檢測設備是芯片制造產線中不可或缺的核心設備前道量檢測設備是芯片制造產線中不可或缺的核心設備 前道量檢測設備以光、電子束等介質作為主

224、要工具，針對光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等工藝設備的加工成果，進行關鍵指標的量測或潛在缺陷的檢測，其使用場景覆蓋擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等芯片前道生產的幾乎全部工序，具體情況如下：前道量檢測設備在晶圓制造中的應用前道量檢測設備在晶圓制造中的應用 區別于光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等工藝設備，前道量檢測設備屬于“過程控制設備”，本身并不參與制造，但發揮著“指引”制造活動的作用：一方面，良率系芯片制造的“生命線”，芯片產線須依賴前道量檢測設備檢測出產品的各類缺陷，并依此發現各工藝階段的潛在問題，及時對工藝路線、設備搭配、產線參數等進行調整，進而提升芯片產線整體的產品良率。

225、隨著下游芯片需求的不斷發展，芯片制造的工藝步驟亦在不斷增多，工藝步驟的增多亦會導致產線的整體良率更加難以把控，從而導致產線對前道量檢測設備的依賴不斷提高：1-1-88 芯片工藝步驟增多導致整體良率下降芯片工藝步驟增多導致整體良率下降 另一方面，在進行制造工藝改進或工藝節點提升時，芯片產線亦須通過前道量檢測設備獲取精確的數據支持，以評判工藝方案的優劣，或指導相應的研發探索。例如，在多重曝光技術中，正是依靠了“套刻精度量測設備”對光刻工序后兩層相鄰光刻膠的“偏移量”的測定，才能驗證多張掩膜版的相對位置是否精確，從而驗證相關工藝是否可行，進而決定該技術的商業化價值。若無法得知精確數據，則多重曝光技術

226、將無法順利產業化。因此，前道量檢測設備是芯片制造產線中不可或缺的核心設備，前道量檢測設備的技術水平，直接影響著芯片品質，并制約著芯片工藝的技術提升。前道量檢測設備涉及多學科領域，結構精密復雜、制造難度大前道量檢測設備涉及多學科領域，結構精密復雜、制造難度大 從結構上看，前道量檢測設備主要由傳輸單元、光路處理單元、信號單元、量檢測單元等系統組成，包含成千上萬個具體模塊，每個具體模塊的突破均需要企業長期的技術積淀。從功能上看，前道量檢測設備作為半導體行業的高精密儀器，需完成納米級別的測量、檢測工作，是半導體前道生產的“眼睛”和“醫生”。前道量檢測設備的功能屬性決定了其必須具備“高精密度”的特質。從

227、技術上看，前道量檢測設備涉及高真空腔傳輸技術、光譜檢測技術、快速運算技術、高精度信號檢測技術等多項技術的攻關，是光學、物理學、機械學、算法等多領域學科的技術結晶，技術壁壘較高，制造難度較大。1-1-89 前道量檢測設備種類繁多，在自研突破的同時亦須兼顧產線的安全穩定生產前道量檢測設備種類繁多，在自研突破的同時亦須兼顧產線的安全穩定生產 前道量檢測設備是應用于前道過程控制的一系列設備的統稱，不同于光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等工藝設備，前道量檢測設備的種類繁多，包括十余種大類、百余種型號，分別用于薄膜厚度、關鍵尺寸、套刻精度、刻蝕深度、表面形貌等關鍵指標的測量，以及顆粒沾污、圖案缺陷、微觀缺陷、

228、機械劃傷等一系列潛在缺陷的檢測：測量測量 薄膜厚度薄膜厚度 關鍵尺寸關鍵尺寸 套刻精度套刻精度 刻蝕深度刻蝕深度 表面形貌表面形貌 檢測檢測 顆粒沾污顆粒沾污 圖案缺陷圖案缺陷 微觀缺陷觀測微觀缺陷觀測 機械劃傷機械劃傷 如上表所示，不同品類的前道量檢測設備功能不同，其技術原理亦各有特點，并不完全相通，每個細分領域均需較為深厚的技術積累和持續研發攻關，需投入較大精力開展自研。而對于產線而言，由于各道連續工序存在“木桶效應”，任何一個細分領域的量檢測1-1-90 設備的欠缺，均會導致產線整體生產成果無法有效控制，進而對產線良率造成不利影響。在上述背景下，一方面，需要國內企業不斷在各個細分領域持續

229、攻關，提高各類前道量檢測設備能力；另一方面，也需要重視修復設備市場，通過修復設備市場的發展，持續為產線提供多品類的修復設備供應，維持產線的穩定運轉，進而確保芯片制造的安全生產。（2）前道量檢測設備市場規模及供需情況前道量檢測設備市場規模及供需情況 前道量檢測設備市場規模較大且保持著穩定增長前道量檢測設備市場規模較大且保持著穩定增長 前道量檢測設備作為半導體設備市場的重要組成，其市場規模在半導體設備中僅次于薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕設備。據 SEMI 數據統計，前道量檢測設備約占半導體設備市場規模的 13%。前道量檢測設備占半導體設備市場規模比例前道量檢測設備占半導體設備市場規模比例 數據來源：

230、SEMI 近年來，全球前道量檢測設備市場呈現穩步增長。根據沙利文數據，2019 年至 2023年，全球前道量檢測設備市場規模由 63.7 億美元增長至 128.3 億美元，年復合增長率19.13%。同時，得益于芯片行業的繁榮發展，中國大陸前道量檢測設備（包含全新設備和修復設備）市場規?？焖僭鲩L，由 2019 年的 16.9 億美元增長至 2023 年的 42.3 億美元，年復合增長率達到 25.78%，高于全球平均水平，占全球市場規模的比例由 2019 年的26.53%增長至 2023 年的 32.97%，已成為全球最大的前道量檢測設備市場。少數國際龍頭企業主導全球前道量檢測設備少數國際龍頭企

231、業主導全球前道量檢測設備市場，在市場，在新設備、修復設備、運維服務新設備、修復設備、運維服務1-1-91 等等多個維度均實現壟斷地位多個維度均實現壟斷地位 與光刻機市場相似，前道量檢測設備的技術壁壘高、制造難度大，需要企業長時間的投入及技術積淀，供應市場呈現高度集中的格局。目前，全球前道量檢測設備供應市場由KLA、AMAT、Hitachi 等少數國際龍頭企業主導，其市場占有率分別為 52%、12%、11%，其他企業市場份額合計僅 25%。全球全球前道量檢測前道量檢測設備供應市場格局設備供應市場格局 數據來源：Gartner 為匹配摩爾定律下晶圓制造工藝的升級步伐，及時滿足全球領先的晶圓制造企業

232、對新一代設備的需求，并保持引領市場的競爭力，在有限的資金、產能、人力下，國際龍頭企業一般會將更多精力投入研發生產先進制程設備。而對于成熟制程設備市場，國際龍頭企業一般通過提供修復設備的方式，實現全方位的占據。目前，國內先進制程的前道量檢測設備市場，主要被 KLA、AMAT 等國際龍頭企業的新設備部門所占據，而成熟制程市場，主要被上述國際龍頭企業的修復部門所占據。而以中科飛測、精測電子和卓?？萍紴榇淼膰鴥惹暗懒繖z測設備企業，在不同市場展開了對國際龍頭企業的追趕，近年來收入均持續增長。除設備市場外，國內前道量檢測設備運維服務市場也同時被國際巨頭壟斷。當前，國內芯片產線上正在運行的存量設備數量遠遠

233、大于每年新增的增量設備，且幾乎均為國際品牌。前道量檢測設備作為重要的半導體設備，在芯片生產過程中，一旦出現故障，可能會導致整體產線停工，進而帶來較大的風險，因而具有持續的運維服務需求。根據 KLA披露的 2024 年年報，其運維及技術服務收入高達 23.30 億美元，運維市場空間較大。1-1-92 近年來，受到國際貿易沖突的影響，我國部分芯片產線無法獲得國際原廠的零部件供給和運維服務，對我國芯片的安全穩定生產帶來了較大的隱患。以卓?？萍紴榇淼膰鴥惹暗懒繖z測設備企業正在承擔起填補運維需求缺口，降低客戶單一依賴國際品牌的風險。隨著國際貿易形勢日趨嚴峻，國內運維企業在維持芯片產線安全穩定生產方面的

234、角色將越來越重要。前前道量檢測設備發展有待加強，自研新設備處于發展初期道量檢測設備發展有待加強，自研新設備處于發展初期 根據沙利文數據，2023 年度中國大陸前道量檢測新設備市場規模合計 35 億美元。其中，國內自研品牌的市場份額僅約為 5%（約 1.76 億美元），新設備市場主要被 KLA、AMAT、Hitachi 等國際巨頭壟斷。雖然自研設備企業不斷加大研發和技術積累，但除中科飛測、上海精測等企業具備一定規模外，行業內大部分企業仍處于發展初期，自研設備收入規模相對較小。目前，國內自研品牌的發展主要面臨以下挑戰：首先，技術差距較大。前道量檢測設備結構精密復雜、制造難度大，而我國芯片產業起步又

235、相對較晚，導致國內自研品牌與國際品牌相比還存在較大的技術差距。其次，品類覆蓋范圍較小。不同于光刻機、刻蝕機等工藝設備，前道量檢測設備包含十余種大類、百余種型號，是用于集成電路前道工序的各種量測設備和檢測設備的統稱。不同類別的設備，其設備結構、技術原理、重點攻關方向等均存在較大區別。而受制于目前的發展階段，國內品牌一般只專注于某一類或幾類設備的研發，缺乏與國際巨頭在前道量檢測設備各細分領域全面競爭的能力。最后，自我造血能力較低。前道量檢測設備在集成電路生產中起到了至關重要的作用，下游產線出于安全穩定生產的需求，一般不會輕易更換設備供應商。因此，國內自研品牌想要實現在客戶端的商業化應用，往往需要付

236、出較大的市場推廣成本，并耗費較長時間進行客戶端的產品驗證?；谏鲜鲈?，對于國內自研品牌來說，即使樣機開發完成，仍需較長時間才能實現收入的大規模起量。綜合考慮較大的產品研發投入及客戶端較長的驗證周期，相較于國際巨頭，大部分國內自研品牌在現階段往往較難實現盈利，自我造血能力較低。而缺乏自我造血能力，亦導致較多國內自研品牌難以支撐多品類的研發投入，從而無法彌補與國際品牌的各項差距。上述挑戰導致自研品牌在短期內預計仍無法滿足芯片穩定生產的需求缺口，而作為1-1-93“工業糧食”的芯片一旦欠缺，會直接影響諸多下游新興領域的發展。因此，為保障產線的芯片產量和生產安全，在鼓勵新設備自研的同時，應兼顧修復設

237、備市場，進而保障芯片產線的安全穩定運行。3、半導體修復設備的行業現狀和發展趨勢、半導體修復設備的行業現狀和發展趨勢（1）半導體修復設備行業概述半導體修復設備行業概述 半導體修復設備行業歷史悠久，使用修復設備系晶圓制造企業半導體修復設備行業歷史悠久，使用修復設備系晶圓制造企業的的行業慣例行業慣例 半導體修復設備行業歷史悠久，幾乎伴隨設備生產制造行業同時出現，兩者呈互補關系，共同輻射全球設備市場。修復廠商分為原廠修復部門和獨立第三方修復廠商。半導體設備，尤其是前道量檢測設備、光刻機等前道設備，具有單價較高、技術保值期較長的特點，以前道量檢測設備為例，單臺價格一般在幾百萬元到幾千萬元。對于下游芯片產

238、線而言，即使半導體設備退役，一般也不會直接報廢，而是通過出售的方式，獲得一定的殘值回報。對于制程相對先進的芯片產線而言，其工藝升級后退役下來的設備，在工藝節點上往往符合成熟制程芯片產線目前的設備采購需求。而對于制程相對成熟的芯片產線來說，采購經修復的退役設備，也可以大大節省固定資產投入。由于退役設備一般存在故障或功能缺失，購入后并不能直接使用，而成熟制程芯片產線對修復設備的驗收標準較高，與新設備完全一致。因此，退役設備需要經過修復完善，才能重新投入到芯片產線中。在上述背景下，修復設備行業應運而生，通過對退役設備的診斷、功能修復、精度修復、調試，使得修復后的設備達到與原廠新設備同樣的驗收標準。此

239、外，由于半導體設備屬于高精密儀器，若發生故障可能導致芯片產線無法正常經營，因此芯片產線客戶對半導體設備的維護也有著較高的要求，對于修復設備，修復企業一般亦須提供與原廠要求一致的運維服務，以保證設備的穩定運行。采購修復設備系晶圓制造企業行業慣例，根據公開信息查詢，中芯國際、中芯集成、華虹半導體、士蘭微、華潤微及華微電子在建廠、擴產時均進行半導體修復設備的采購。以國外發達市場作為參考，修復業務亦歷史久遠，與自研業務形成互補共存關系。國外龍頭企業普遍開設修復部門，通過對退役設備的修復并再銷售來占據成熟制程設備市1-1-94 場。具體情況舉例如下：設備類型設備類型 國外龍頭原廠國外龍頭原廠 修復業務情

240、況修復業務情況 光刻機 ASML 2021 年在韓國投資 2,100 億韓元，設立修復工廠 前道量檢測設備 KLA 在官網中明確表示，其持續向客戶提供前道量檢測修復設備 AMAT 在官網中明確表示，為實現可持續發展和成本效益，其盡可能使用翻新部件進行維修和再制造。薄膜沉積設備等 NOVELLUS 在 2005 年宣布開通薄膜沉積設備的修復業務，并持續布局薄膜沉積設備、化學機械研磨設備和光阻去除設備等多個領域的修復業務 根據 QYResearch 數據，全球前道量檢測修復設備的前兩名系 KLA Pro Systems 和Hitachi High-Tech Corporation，分別系 KLA

241、和 Hitachi 的修復部門。半導體修復設備產業鏈由晶圓廠、貿易商和修復企業組成，修復企業主要提供設備半導體修復設備產業鏈由晶圓廠、貿易商和修復企業組成，修復企業主要提供設備修復的技術價值修復的技術價值 如下圖所示，在半導體修復設備產業鏈中，主要的參與方包括設備供方晶圓廠、設備需方晶圓廠、貿易商、修復設備企業：前道量檢測修復設備產業鏈前道量檢測修復設備產業鏈 芯片行業發展進步較快，一代產品需要一代工藝，一代工藝對應一代設備。因此隨著一些制程相對先進的芯片產線迭代工藝，相應設備便會退役并銷售。一方面，行業中的貿易商會進行退役設備的采購，并促進退役設備的流通，另一方面，修復設備企業也會通過直接參

242、與芯片產線的公開招投標、競價等方式，購置退役設備。修復設備企業從芯片產線或貿易商處購入退役設備后，會進行一系列的診斷、功能修復及精度修復、調試等，最終完成修復，并銷售給設備需方晶圓廠或具備晶圓廠渠道的貿易商，設備得以在需方芯片產1-1-95 線中重新服役。晶圓廠的供需方角色也不是一成不變的，當需方晶圓廠出現工藝制程進步、設備故障退役后，也會產生退役設備，經修復后，投入到制程更低的芯片產線中服役。在修復設備行業的產業鏈中，修復設備企業賦予了退役設備重新達到服役標準的價值，系行業中的核心環節；而貿易商主要起到設備流通的作用，本身不具備設備修復能力，僅靠買賣掙取差價。修復工作具有不同層次，只有掌握故

243、障診斷、參數調整、零部件設計、選配、自研修復工作具有不同層次，只有掌握故障診斷、參數調整、零部件設計、選配、自研替代能力的企業，可以完成深層次的、實質性的修復工作替代能力的企業，可以完成深層次的、實質性的修復工作 修復工作由易到難，分別系入廠準備工作、設計選配與替代、參數調整、診斷和自制零部件或核心組件。其中，入廠準備工作并不觸及設備的功能和精度修復，系較為簡單的淺層修復工作；在退役設備故障多樣化、國際貿易形式變化的形勢下，需要通過長期的實踐積淀，才能完成深層次的、實質性的修復工作，具體包含對設備結構、技術原理、行業技術需求的深刻理解，跨行業的知識儲備，了解其他行業技術是否具備遷移到本行業的可

244、能，最終形成零部件設計、選配、自研能力。此外，隨著工藝節點的提升，設備的修復難度亦會不斷提升。先進的修復設備企業具備修復工藝平臺的技術迭代能力，可以不斷提供規格、制程更加先進的修復設備，因而可以領先于其他競爭對手，建立技術壁壘，避免低端市場的無序競爭。以發行人為例，目前已具備最高 12 英寸規格、14nm 制程設備的修復能力，形成了修復設備領域較強的核心競爭力。（2）前道量檢測修復設備的市場規模及供需情況前道量檢測修復設備的市場規模及供需情況 半導體的終端應用多樣性導致產線制程存在差異，導致下游存在持續的修復設備半導體的終端應用多樣性導致產線制程存在差異，導致下游存在持續的修復設備市場需求市場

245、需求 在晶圓制造工藝代際更替過程中，不同制程半導體產品在終端市場應用呈現多樣化的特點。例如，采用大晶圓尺寸及先進制程制造工藝的主要為 CPU、AI 芯片和存儲器等產品；而在汽車電子、消費電子等領域應用廣泛的功率分立器件、MEMS、模擬芯片等，仍主要使用成熟制程工藝。此外，芯片產線工藝的先進與成熟也是相對的，隨著技術的進步，芯片產線的工藝節點也會不斷演進。1-1-96 不同尺寸晶圓及制程對應的主要終端產品情況不同尺寸晶圓及制程對應的主要終端產品情況 數據來源：海通證券整理 在上述背景下，不同芯片產線對設備的需求，也由此發生分化。例如，對于終端是CPU、AI 芯片、存儲器等產品的芯片產線來說，其具

246、備一直保持追求先進工藝的動力，愿意付出更高的固定資產投入，購買 KLA 等國際龍頭企業最新研發的“新設備”；而對于終端是功率分立器件、MEMS、模擬芯片等產品的芯片產線來說，先進工藝對其生產的幫助不大，“新設備”雖然在部分情況下也可以使用，但其高昂的采購價格和維護成本，導致其性價比較低，不符合芯片產線的商業經濟需求，這一類芯片產線更多會選擇“修復設備”。因此，下游芯片產線會根據具體情況選擇新設備或修復設備，新設備和修復設備并不存在孰優孰劣的區別，均具有著廣闊的市場。終端應用多樣性，決定了不同產線持續存在制程差異，進而決定了修復設備市場的持續需求。下游終端應用市場的快速發展，加快了我國成熟制程芯

247、片制造產線的建設，使得修下游終端應用市場的快速發展，加快了我國成熟制程芯片制造產線的建設，使得修復設備需求快速增長復設備需求快速增長 下游汽車電子、消費電子等終端需求的快速增長對成熟制程工藝制造的芯片產生巨大需求，為我國成熟制程芯片產線的建設奠定了市場基礎。根據中國汽車工業協會數據，2018 年至 2023 年，我國新能源汽車產量快速增長，產量由約 127 萬輛增長至約 959 萬1-1-97 輛，年復合增長率達到 48.83%。此外，根據 IDC 數據，2018 年至 2023 年，我國可穿戴設備出貨量由約 7,321 萬臺增長至約 11,763 萬臺。在成熟制程芯片市場需求快速增長的背景下

248、，我國芯片產線增長迅速。根據IC Insights數據，2016 年末，全球晶圓產能達到每月 1,711.4 萬片，其中，中國大陸晶圓產能占全球比例為 10.8%。2021 至 2023 年間，全球投產的晶圓廠約 84 座，其中 20 座設于中國大陸，中國大陸晶圓芯片產線數量及產能實現快速增長。至 2023 年末，全球晶圓產能（等效八英寸）達到每月 2,960 萬片，其中，中國大陸晶圓產能占全球比例約為 26%。我國成熟制程芯片產線的快速建設，使得下游對成熟制程前道量檢測設備需求呈現持續增長，但在國際龍頭原廠設備及自研設備供應不足的背景下，修復設備成為我國芯片產線迭代過程中成熟制程設備的重要來

249、源，市場規?？焖僭鲩L。根據沙利文數據，2019 年至 2023 年，中國大陸前道量檢測修復設備市場規模由 14.8億元增長至 49.8 億元，年復合增長率達到 35.44%。2019 年年-2023 年中國大陸前道量檢測年中國大陸前道量檢測修復修復設備市場規模設備市場規模 數據來源：沙利文 隨著我國芯片制造產線的持續建設，前道量檢測修復設備市場規模未來仍具備較大的成長空間。根據沙利文數據，2024 年至 2027 年，中國大陸前道量檢測修復設備市場規模整體保持上漲趨勢，預計到 2027 年，將達到 127.7 億元，年復合增長率達到 26.69%。2024 年年-2027 年中國大陸前道量檢測

250、年中國大陸前道量檢測修復修復設備設備預計預計市場規模市場規模 1-1-98 數據來源：沙利文 在行業發展規律和半導體設備保有量的共同影響下，退役設備市場供給充足在行業發展規律和半導體設備保有量的共同影響下，退役設備市場供給充足 受到半導體行業特性影響，各類芯片產線制程節點會隨著時間的推移，整體呈現不斷進步的狀態。而制程節點的進步，必然帶來退役設備的產生。在此背景下，設備“退役修復再利用”的循環將動態存續。例如，在十余年前，45nm 制程系世界范圍內較為先進的制程節點，蘋果公司于 2011年發布的 iphone 4S 手機所采用的蘋果 A5 處理器即采用 45nm 制程加工而來；而在十余年后，旗

251、艦款智能手機的 CPU 芯片已普遍采用 3nm-7nm 制程工藝生產。時至今日，45nm制程雖然無法勝任智能手機處理器芯片的制造，但仍可生產高端 MCU、OLED 顯示驅動芯片、CMOS 傳感器芯片等，具有較強的經濟價值。截至目前，我國芯片產線還是以成熟制程為主。根據國內知名晶圓制造企業中芯國際年度報告，2021 年度，其 40/45nm 及以上制程節點收入合計占比 84.90%，成熟制程占據主流地位。因此，從行業發展規律來看，上游退役設備的供給具備動態可持續性，并且可在下一代際開展多種應用。根據全球知名半導體退役設備貿易商 SurplusGLOBAL（14070.KS）年度報告：“如三星、S

252、K 海力士、美光、東芝等晶圓制造企業，如果由于新工藝設計、某些工藝的變更等導致設備利用率降低，則會向市場投標出售設備；全世界每年約有 7,000 至 8,000 臺半導體專業退役設備出售?！苯陙?，在國際貿易形勢變化的環境下，我國亦加強了芯片產線的建設。根據集微網咨詢統計，截至 2022 年 5 月，中國大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠投產，預計截至 2026 年還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠。上述晶圓廠累計投入了大量半導體設備。未來，隨著我國1-1-99 芯片產線的制程升級，該部分設備亦會成為退役設備的重要來源。4、行業未來發展趨勢、行業未來發展趨勢 自研和修復市場均在持續探索發展

253、路徑，產業發展進程有望持續推進自研和修復市場均在持續探索發展路徑，產業發展進程有望持續推進 前道量檢測設備市場需求旺盛但產業發展水平較低，行業被少數國際龍頭企業所占據，不管是先進制程還是成熟制程市場，國內企業的市場份額均相對較少。但是，隨著國家對前道量檢測設備行業的政策扶持，以及國內相關企業的不斷積累，未來前道量檢測設備行業的發展路徑將更加明晰。在自研設備領域，近年來中科飛測、上海精測等企業發展迅速，已經取得一定的市場規模，公司亦通過“修研并舉，雙線發展”的業務發展模式，順利實現多個細分自研產品的商業化。未來，隨著國內企業對前道量檢測設備技術原理、制造工藝等方面的進一步理解，設備的商業化進程將

254、不斷推進，行業的發展有望持續提升。在修復設備領域，一方面，以公司為代表的國內修復設備龍頭企業已經取得了一定的市場份額，并不斷開展與國外巨頭修復部門的競爭，為芯片的生產提供穩定、可靠的設備支持，并伴隨持續的運維服務，保障我國半導體行業的安全穩定。另一方面，針對國內廠商普遍存在的核心組件依賴于國外供應商的情況，以公司為代表的國內修復設備企業，亦展開了一系列的研發，以實現核心組件的發展，避免因國外供應商對核心組件斷供，導致芯片的生產面臨“以小制大”的問題。通過國內企業在自研和修復兩個市場的不斷探索，前道量檢測設備的發展有望持續推進。在修復設備市場，技術迭代能力強、修復經驗豐富的頭部企業的優勢地位將更

255、加明在修復設備市場，技術迭代能力強、修復經驗豐富的頭部企業的優勢地位將更加明顯顯 如前文所述，芯片產線客戶具有持續提升工藝節點的需求，而隨著工藝節點的提升，產品復雜程度亦會有所提高，對應的修復難度也將進一步提升。而前道量檢測設備屬于高精密儀器，涉及光學、物理學、機械學、算法等多領域學科的交叉，修復企業須持續學習新的理論知識，并不斷實現修復工藝平臺的迭代，方可應對新的修復需求。隨著上游退役設備工藝節點的迭代，傳統的小型修復企業由于技術經驗少、業務范圍1-1-100 窄、研發能力弱，將逐漸不能適應新的行業環境，而以公司為代表的頭部企業，具備長期的修復行業經驗，對市場上主流機型均有所布局，且有能力不

256、斷迭代修復工藝平臺，因而競爭優勢將在未來不斷凸顯，從而獲得更多的市場份額。而相對于原廠修復部門，國內頭部修復企業通過技術追趕，逐漸縮小技術差距，并通過供應鏈的培育、核心組件及零部件的研發等方式，形成自身的競爭優勢。此外，以發行人為代表的國內頭部修復企業對市面上各類品牌的產品均有所研究，而原廠修復部門往往僅專注于自身品牌產品的修復，在技術路線廣度方面，頭部修復企業亦存在一定的優勢。公司在設備的運維服務上，相對原廠修復部門也會有更加及時的響應。在上述背景下，頭部修復企業與原廠修復業務之間的競爭，亦會不斷持續。在自研設備市場，部分具備全方位能力的國內企業將呈現較快的發展在自研設備市場，部分具備全方位

257、能力的國內企業將呈現較快的發展 在自研設備市場，國際巨頭基于領先的技術水平，在未來一段時間仍將保持其壟斷地位。但是，隨著國家對前道量檢測設備領域的政策支持，以及中科飛測、上海精測、發行人等企業為代表的國內自研品牌的不斷發展，行業國內品牌市場占有率有望得到進一步提升?；谇暗懒繖z測設備對于下游產線客戶的重要性，未來國內自研企業的核心競爭力將體現在對前道量檢測設備的全方位理解上。國內自研品牌既需要加大研發投入，提升技術實力，不斷開拓和迭代自研產品，也需要結合客戶工藝流程，緊扣客戶生產需求，形成較強的商業化落地能力。通過上述路徑打造前道量檢測設備平臺企業，全方位補齊相對于國際巨頭的短板，國內品牌才可

258、以有效展開與傳統國際巨頭的競爭。（四四）行業競爭情況行業競爭情況 1、行業競爭格局、行業競爭格局 公司所處半導體前道量檢測設備行業呈現國際巨頭主導的競爭格局，行業主要由KLA、AMAT、Hitachi 等國際原廠及其修復部門占據主導地位，具體市場格局如下：（1）自研設備市場自研設備市場 我國在半導體前道量檢測設備領域起步較晚，在自研設備市場，國內企業還處于初步發展階段，雖然在部分細分領域實現了突破，但產品成熟度還遠遠未能滿足下游的迫切需求。與國際巨頭 KLA、AMAT、Hitachi 相比，首先，國內企業整體技術水平存在一定差1-1-101 距；其次，大部分國內企業的自研產品還處于客戶驗證等初

259、級階段，商業化程度不高，距離大規模、批量化交付，還需要較長的時間。最后，國內企業一般只專注于某一類或幾類設備的研發，缺乏與國際巨頭在前道量檢測設備各細分領域全面競爭的能力。上述原因，導致除中科飛測、上海精測等少數企業外，大部分企業整體業務規模還相對較小。公司從 2020 年開始，積極布局自研業務，目前自研業務板塊高速發展，并取得了國內多個知名產線和上市公司的認可，在行業中的影響力逐漸提高。未來，以中科飛測、上海精測以及公司為代表的我國企業，有望依靠持續的研發投入和日趨成熟的商業化模式脫穎而出，不斷參與到與國際巨頭產品的競爭中。（2）修復設備市場修復設備市場 我國半導體前道量檢測修復設備市場目前

260、由 KLA、AMAT、Hitachi 等國際原廠的修復部門占據主導地位，但以公司為代表的我國修復廠商持續提升修復能力，已逐漸形成對國際原廠修復部門的有效競爭。2、發行人市場地位、發行人市場地位（1）在前道量檢測設備市場的總體市場地位）在前道量檢測設備市場的總體市場地位 公司深耕前道量檢測設備行業十余年，是國內最早從事相關業務的企業之一。公司始終秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，通過多年的技術沉淀，從運維服務到修復設備再到自研設備，逐步形成有序的國內產業化突破。在前道量檢測修復設備領域，公司已具備最高 12 英寸規格、14nm 制程設備的修復能力，2023 年市場占有率已達全球第三，還依托修

261、復能力，成功負責我國數條大型芯片產線中前道量檢測設備的整體運維業務，保障了我國芯片工業的安全穩定生產。在前道量檢測自研設備領域，公司已經形成一定規模的收入，在手訂單高速增長，并獲得了多個知名產線和上市公司的認可。報告期內公司不斷加大研發投入，形成了良好的產品管線梯隊，產品及在研儲備產品已達 7 款。公司還實現了部分核心組件的突破，降低我國在前道量檢測設備領域被“以小制大”的風險。公司已形成“修復+自研”的雙線發展路徑，各業務板塊在研發攻關、服務支持、客戶資源等方面形成了良好的協同作用，在前道量檢測設備市場具備較高的市場地位。1-1-102（2）修復設備方面的市場地位）修復設備方面的市場地位 在

262、修復設備領域，根據 QYResearch 數據，公司系前道量檢測修復設備行業全球市場占有率第三的企業，僅次于 KLA 和 Hitachi 的修復部門。報告期內，公司修復設備收入增長迅速，不斷開展與原廠修復部門的競爭，市場占有率持續提升，已由 2018 年的 2.07%增長至 2023 年的 7.39%，具有較高的市場地位，具體情況如下：數據來源：沙利文、海通證券整理（3）自研設備方面的市場地位）自研設備方面的市場地位 在自研設備領域，公司已經完成了應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等 3 款產品的研發及商業化，相關技術指標達到國際原廠的同類產品水平，此外還有 4 款儲備產品正在

263、研發中。2024 年，公司實現自研設備收入 1,214.96 萬元，截至 2025 年 2 月末，公司尚有自研設備在手訂單 2,486.05 萬元，業績呈現高速增長趨勢。公司自研業務的下游客戶涵蓋客戶A、客戶 B、客戶 K、士蘭微、捷捷微電、客戶 D、微導納米、比亞迪、格力電器等國內知名產線和上市公司，已經在前道量檢測國內品牌設備領域形成一定的行業影響力。自研設備市場目前主要被 KLA、AMAT、Hitachi 等國際巨頭壟斷，2023 年國內品牌市場占有率僅有 5%。雖然國內頭部企業中科飛測、上海精測等已經具備一定規模，但大部分國內自研品牌還處于驗證階段。卓?？萍际巧贁祹准耶a品取得數千萬級訂

264、單，并持續1-1-103 增長的企業，具備較強的市場地位。3、行業內主要企業、行業內主要企業 前道量檢測設備市場的供應格局相對集中，主要由 KLA、AMAT、Hitachi 等國際龍頭企業主導，其在銷售規模、產品種類及先進程度、市場占有率等方面具備領先優勢。近年來，隨著我國半導體產業的快速發展，下游對前道量檢測設備需求快速增長，在新設備市場上，除了上述國際龍頭企業外，涌現了中科飛測、上海精測、睿勵儀器以及發行人等自研企業；在修復設備市場上，雖然主要市場份額仍然被上述國際龍頭企業的修復部門占據，但發行人作為國內前道量檢測修復設備的龍頭企業，發展迅速，發行人作為國內前道量檢測修復設備的龍頭企業，發

265、展迅速，已經取得了一定競爭成果。上述企業的具體情況如下：（1）全球主要的前道量檢測設備企業全球主要的前道量檢測設備企業 前道量檢測設備行業的國際龍頭企業主要包括 KLA、AMAT、Hitachi 等，公司修復設備板塊與其修復部門競爭，自研業務板塊與其新設備部門競爭。KLA KLA 是一家為半導體、印刷電路板和顯示器等行業提供工藝支持解決方案的供應商。在半導體量檢測領域，其產品線涵蓋了質量控制全系列設備。目前為美國納斯達克證券交易所上市企業，股票代碼：KLAC。KLA 的修復部門系其子公司 KLA Pro Systems。AMAT AMAT 成立于 1967 年，是一家為半導體、顯示器和相關行業

266、提供設備、服務和軟件的制造商及供應商，其產品涵蓋刻蝕設備、離子注入機、晶圓量檢測等各類半導體設備。目前為美國納斯達克證券交易所上市企業，股票代碼：AMAT。Hitachi Hitachi 成立于 1910 年，是一家涉及電力、能源、產業、流通、水、城市建設、金融、醫療健康等領域的全球 500 強企業。在半導體設備領域，其為全球第三大前道量檢測設備供應商。目前為美國紐約證券交易所上市企業，股票代碼：HTHIY。Hitachi 的修復部門1-1-104 系其子公司 Hitachi High-Tech Corporation。（2）國內前道量檢測設備自研企業國內前道量檢測設備自研企業 國內前道量檢測

267、設備自研企業主要包括中科飛測、上海精測、睿勵儀器等，自研企業主要面向新設備市場，短期內由于國內品牌市場占有率低，以及相關細分產品類別差異較大，上述企業與發行人競爭較少，但長期與發行人系競合關系。中科飛測 深圳中科飛測科技股份有限公司專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等。中科飛測已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創板上市，股票代碼：688361。上海精測 上海精測半導體技術有限公司主要從事半導體測試設備為主的研發、生產和銷售，同時也開發一部分顯示和新能源領

268、域的檢測設備，產品主要包括膜厚測量機、激光切割機等，系武漢精測電子集團股份有限公司（精測電子，300567）的控股子公司。睿勵儀器 睿勵科學儀器（上海）有限公司主要從事集成電路生產制造工藝裝備產業中的工藝檢測設備的研發、生產和銷售，主要產品包括光學薄膜測量設備、光學關鍵尺寸測量設備、缺陷檢測設備等，系中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司，688012）的參股子公司。（3）國內前道量檢測修復設備企業）國內前道量檢測修復設備企業 除公司外，國內其他前道量檢測修復設備企業規模較小，具備一定收入規模的企業主要有大摩半導體，具體情況如下：江蘇大摩半導體科技有限公司主要提供晶圓量測設備修復、升級改

269、造與技術服務的整合解決方案。主要產品包括套刻精度測量修復設備、薄膜膜厚測量設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、無圖形晶圓缺陷檢測設備等。1-1-105 4、與同行業競爭對手比較情況、與同行業競爭對手比較情況（1）與國際龍頭企業的比較情況）與國際龍頭企業的比較情況 前道量檢測設備行業的國際龍頭企業主要包括 KLA、AMAT、Hitachi 等，公司修復設備板塊與其修復部門競爭，自研業務板塊與其新設備部門競爭。上述國際龍頭企業所從事的業務類型較多，未單獨披露修復部門的業務情況和財務數據。根據其公開資料，其所披露的與前道量檢測設備較為相近的業務口徑各年合計收入情況如下：單位：億美元 可比公司名稱可比公司名稱

270、 產品類別產品類別 2024 年度年度 2023 年年度度 2022 年度年度 KLA 半導體過程控制設備 未披露 93.24 79.25 AMAT 半導體設備及系統 199.11 196.98 187.97 Hitachi 半導體業務及醫療保健品業務 47.17 48.45 45.17 注：KLA、AMAT、Hitachi 年報披露的會計年度不同，KLA 會計年度截止日為 6 月 30 日，AMAT 會計年度截止日為 10 月 31 日，Hitachi 會計年度截止日為 3 月 31 日。（2）與國內自研企業的比較情況）與國內自研企業的比較情況 在 A 股市場中，并不存在與公司業務完全一致的

271、上市公司，中科飛測、上海精測、睿勵儀器等企業雖然從事前道量檢測設備的研發生產，但與公司修復設備業務不屬于同一模式，與公司自研設備業務的細分領域又有所不同，因此并不完全可比。此外，睿勵儀器并未披露其財務數據。發行人與中科飛測、上海精測在報告期內的營業收入情況對比如下：單位：萬元 公司名稱公司名稱 業務概況業務概況 2024 年年度度 2023 年度年度 2022 年年度度 最近三最近三年復合年復合增長率增長率 中科飛測 主要從事半導體質量控制設備的研發、生產和銷售，主要包括檢測和量測兩大類集成電路設備 138,037.88 89,090.01 50,923.53 64.64%上海精測 主要聚焦半

272、導體前道檢測設備領域，致力于半導體前道量測檢測設備的研發及生產。未披露 37,860.37 27,492.68-1-1-106 發行人 發行人作為一家平臺型半導體前道量檢測設備供應商，為半導體制造產業鏈提供規?；?、多品類的前道量檢測設備及全方位技術支持服務，目前產品以量檢測修復設備為主，同時也致力于量檢測設備及核心組件的自主研發和產線運維工作。46,452.75 38,084.94 31,362.17 21.70%注 1：數據來源于同行業可比公司公開資料；注 2：中科飛測 2024 年度營業收入來源于其業績快報公告，數據未經審計 由上表可知，隨著國內前道量檢測設備需求的提升以及國家政策的支持，

273、國內企業業績均保持著高速增長，但相對于國際龍頭企業，仍存在著較大差距。（3）與國內修復企業的比較情況）與國內修復企業的比較情況 除公司外，國內其他前道量檢測修復設備企業規模較小，具備一定收入規模的主要有大摩半導體，其收入情況與發行人對比如下：單位：萬元 公司名稱公司名稱 業務概況業務概況 2024 年年度度 2023 年度年度 2022 年度年度 大摩半導體 主要提供晶圓量測設備修復、升級改造與技術服務的整合解決方案。27,008.43 23,137.78 未披露 發行人 發行人作為一家平臺型半導體前道量檢測設備供應商，為半導體制造產業鏈提供規?；?、多品類的前道量檢測設備及全方位技術支持服務，

274、目前產品以量檢測修復設備為主，同時也致力于量檢測設備及核心組件的自主研發和產線運維工作。46,452.75 38,084.94 31,362.17 注：天力鋰能（301152.SZ）擬收購大摩半導體，大摩半導體財務數據來源于天力鋰能公開披露信息，數據未經審計，未披露 2022 年度情況。由上表可知，公司營業收入高于大摩半導體，在國內前道量檢測修復設備領域具有較高的市場地位。1-1-107 3、公司主要產品的技術水平、公司主要產品的技術水平 公司修復設備與國際原廠銷售的同型號設備具有相同的性能指標和驗收標準，達到國際原廠全新設備的技術水平。以報告期內公司銷量較多的修復設備，關鍵尺寸掃描電子顯微鏡

275、 S9380 型號為例，公司修復設備和原廠全新設備的技術參數情況對比如下：機臺型號機臺型號 關鍵尺寸掃描電子顯微鏡關鍵尺寸掃描電子顯微鏡 S9380 比較比較 各項主要指標各項主要指標 原廠全新設備標準原廠全新設備標準 卓?？萍夹迯秃髽藴首亢？萍夹迯秃髽藴?最高適用制程節點 65nm 65nm 相同 分辨率 2nm 2nm 相同 測量重復性 2nm 2nm 相同 吞吐量 24wph 24wph 相同 測量周期 5.6s 5.6s 相同 定位精度 1m 1m 相同 由上可知，發行人修復后的 S9380 設備的各項主要指標與原廠全新設備完全一致，修復設備與全新設備在下游芯片產線中的使用情況完全相同

276、，不存在性能差異。公司自研設備的性能指標已達到或超越國際原廠同類功能產品，具體情況如下：（1）應力測量設備應力測量設備 各項指標各項指標 卓?？萍甲亢？萍?Toho FSM 比較比較 主要型號主要型號 ZH-FS FLX-2320S 128/500 可測尺寸 50/75/100/150/200/300mm 可定制 50/75/100/150/200/mm 100/150/200/300mm 可定制 超越 激光波長 670nm&780nm 670nm&780nm 650nm&780nm 相同 單次測量時間 6s 15s 40s 超越 應力測試范圍 1MPa-4000MPa 1MPa4000MPa

277、 1MPa4000MPa 相同 應力重復性 1%1%或 1.3MPa 1%相同 應力準確性 2.5%Less than 2.5%or 1 MPa Better than 2.5%相同（2）方塊電阻測量設備方塊電阻測量設備 公司名稱公司名稱 卓?？萍甲亢？萍?KLA 比較比較 主要型號主要型號 ZH-PR RS100/200 可測尺寸 100/150/200/300mm 200/300mm 相同 1-1-108 測量原理 四探針雙電測 四探針雙電測 相同 測量速度 1.5s2s 每點 1s2s 每點 相近 2D 圖 等高圖/熱力圖 等高圖 相同 3D 圖 有 有 相同 測量準確性 1%1%相同

278、測量重復性 0.20%0.20%相同（3）反射光譜膜厚測量儀反射光譜膜厚測量儀 各項指標各項指標 卓?？萍甲亢？萍?Filmetrics 比較比較 主要型號主要型號 ZH-SR12 F50 可測尺寸 4-12inch 4-12inch 相同 可測膜厚范圍 20nm-70um 20nm-70um 相同 準確性 0.2%或 2nm 0.2%或 2nm 相同 精度 0.02nm（1）0.02nm（1）相同 穩定性 0.05nm（2）0.05nm（2）相同 4、發行人的、發行人的技術實力情況技術實力情況（1）公司的研發投入情況）公司的研發投入情況 公司始終秉承“修研并舉，雙線發展”的發展模式，不斷進行

279、研發布局。報告期內研發人員、研發投入、新增專利數量、新增發明專利數量等各項指標均保持高速增長：報告期內研發人員數量變化（人）報告期內研發人員數量變化（人）報告期內研發投入金額變化（萬元）報告期內研發投入金額變化（萬元）每年新增專利每年新增專利數量數量（個）（個）每年新增發明專利每年新增發明專利數量數量（個）（個）1-1-109 公司已經建立起專業過硬的復合型研發團隊。截至報告期末，公司共有研發人員 54人，其中博士 5 人，碩士 24 人，畢業于“985、211”院校及同等學歷的研發人員占比達到 66.67%，研發骨干主要畢業于浙江大學、中國科學技術大學、上海交通大學、中國科學院物理研究所、哈

280、爾濱工業大學等知名高校，專業涵蓋光學、物理學、機械學、算法、運動控制等前道量檢測設備所涉及的各個學科，可以有效應對前道量檢測設備研發的各項攻關。經過多年的研發和技術積累，截至報告期末，公司已取得專利 96 項，其中發明專利44 項，另有 33 項發明專利正在申請中；此外，公司還取得了軟件著作權 19 項。（2）公司自研產品公司自研產品及儲備產品及儲備產品情況情況 報告期內，公司自研業務板塊發展迅速。目前已有 3 款設備實現商業化，另有 4 款產品正在研發過程中。自研業務板塊的商業化情況具體如下：報告期自研設備收入（萬元）報告期自研設備收入（萬元）每年新增銷售訂單（萬元）每年新增銷售訂單（萬元）

281、報告期內報告期內的每年的每年產產量（臺）量（臺）每年每年簽約合作簽約合作客戶數量（個）客戶數量（個）一方面，公司具備較長豐富的前道量檢測修復設備從業經驗，對前道量檢測設備的通用技術原理有著深刻的理解，可以為開展自研業務提供一定的技術支持。公司在從事修復設備業務和運維業務時，亦可以不斷得到產線客戶關于產品要求的及時反饋。上述情況使得公司具備較強的研發效率。另一方面，公司緊扣客戶需求，堅持以產品的商業化作為研發的核心目標，在展開研1-1-110 發時，一般已經與客戶進行了充分的討論，因此可以因地制宜以客戶需求作為研發方向的參考。此外，公司亦可以將修復設備領域的客戶資源導入自研設備領域，有助于公司自

282、研設備的商業化周期的縮短。以應力測量設備和方塊電阻測量設備兩款設備為例，設備均在形成樣機后 2 年內實現下游的穩定交付。（3）公司技術實力其他情況）公司技術實力其他情況 近年來，公司及其產品取得了多項獎項，亦反映了公司的技術實力，具體情況如下：序序號號 獎項名稱獎項名稱 獲得獲得年度年度 獎項級別獎項級別 頒發單位頒發單位 1 高新技術企業 2022 國家級 江蘇省科學技術廳、江蘇省財政廳、國家稅務總局江蘇省稅務局 2 國家級專精特新“小巨人”企業 2023 國家級 工業和信息化部 3 江蘇省專精特新中小企業 2022 省級 江蘇省工業和信息化廳 4 江蘇省科技企業上市培育計劃入庫企業 202

283、3 省級 江蘇省科學技術廳 5 江蘇省高新技術產業開發區瞪羚企業 2023 省級 江蘇省生產力促進中心 6 江蘇省首臺（套）重大裝備 2024 省級 江蘇省工業和信息化廳 7 蘇錫常首臺（套）重大裝備 2023 市級 常州市工業和信息化局、蘇州市工業和信息化局、無錫市工業和信息化局 8 無錫市準獨角獸企業 2023 市級 無錫市科學技術局 9 無錫市專精特新“小巨人”企業 2021 市級 無錫市工業和信息化局 10 無錫市市級工程技術研究中心 2022 市級 無錫市科學技術局 11 無錫市企業技術中心 2024 市級 無錫市工業和信息化局 12 無錫市創新產品 2023 市級 無錫市工業和信息

284、化局 13 無錫物聯網創新中心有限公司優秀供應商 2023-無錫物聯網創新中心有限公司 公司還參與了多項半導體設備團體標準的制定，具體情況如下：標準名稱標準名稱 標準號標準號 標準類型標準類型 發布單位發布單位 實施時間實施時間 射頻前端器件及模組測試設備 T/BDT0022024 團體標準 中國半導體行業協會 2024-10-10 高速模擬數字轉換芯片（ADC）測試設備 T/BDT0032024 團體標準 中國半導體行業協會 2024-10-10 1-1-111 5、發行人的競爭優勢和競爭劣勢、發行人的競爭優勢和競爭劣勢（1）公司競爭優勢：技術、人才、產品線等方面的綜合優勢公司競爭優勢：技術

285、、人才、產品線等方面的綜合優勢 技術積累深厚，研發能力較強，已取得階段性自研突破，具備部分先進制程設備修技術積累深厚，研發能力較強，已取得階段性自研突破，具備部分先進制程設備修復能力復能力 公司是高新技術企業和國家級專精特新“小巨人”企業。經過多年持續的研發投入和工藝積累，公司已經形成了前道量檢測設備全結構知識圖譜、自適配化曲率測量激光設計技術、自適應糾偏及系統補償算法技術、大數據缺陷識別算法技術、固態激光光路構建及掃描成像技術、深紫外固態激光設計及自校準技術等核心技術。在自研產品方面，公司已取得階段性突破，解決了多個重要問題。例如對缺陷檢測設備的核心組件高重頻脈沖激光器而言，公司在 60nm

286、 制程節點已實現對應型號的規模量產及銷售；在 40nm 制程節點已通過功能測試并實現小批量交付；在 28nm 制程節點已通過技術驗證并完成樣機的研發。除已經實現商業化的應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等 3 款產品外，公司還有無圖形晶圓缺陷檢測設備、探針式表面輪廓儀、光聲薄膜量測儀、晶圓幾何形貌量測儀多款儲備產品，已經取得一定的研發突破，未來預計將陸續實現商業化。在修復設備方面，修復工藝平臺的工藝節點目前已經提升至“12 英寸規格、14nm 制程”，修復能力領先于國內大部分芯片產線的技術需求。經過多年的研發和技術積累，截至報告期末，公司已取得專利 96 項，其中發明專利44

287、項，另有 33 項發明專利正在申請中；此外，公司還取得了軟件著作權 19 項。公司具有高素質的人才梯隊，持續加大研發投入公司具有高素質的人才梯隊，持續加大研發投入 公司創始團隊有著多年的半導體設備從業經驗，在投身創立卓?？萍记?，均系芯片產線或設備制造企業的工程師，為我國芯片產線提供設備運維服務，熟悉半導體設備的技術難點和客戶需求。公司自設立以來，深耕前道量檢測設備領域十余年，是國內最早從事前道量檢測設備業務的企業之一。公司自上而下推崇“工程師文化”，始終重視人才的培養和發展，組建了一支高效、專業的人才梯隊，截至報告期末，公司共有研發人員 54 人，其中博士 5 人，碩士 24 人，1-1-11

288、2 畢業于“985、211”院校及同等學歷的研發員工占比達到 66.67%，研發骨干主要畢業于浙江大學、中國科學技術大學、上海交通大學、中國科學院物理研究所、哈爾濱工業大學等知名高校，專業涵蓋光學、物理學、機械學、算法、運動控制等前道量檢測設備所涉及的各個學科，可以有效應對前道量檢測設備研發的各項攻關。持續的研發投入和成熟的研發團隊，保障了公司的技術平臺可以不斷迭代創新，始終保持研發與技術優勢。產品品類全面，可滿足芯片產線前道量檢測設備的主流需求產品品類全面，可滿足芯片產線前道量檢測設備的主流需求 對于修復業務來說，由于前道量檢測設備品種繁多，主流品牌亦存在不同的技術路線，亦需要競爭者花費大量

289、的時間進行研究積累，才能掌握不同品牌、不同型號的產品修復能力。普通競爭者可能僅擅長于某一特定品牌，甚至某些特定型號設備的修復，即使是公司主要的競爭者國際龍頭企業的修復部門，一般也僅擅長自有品牌設備的修復。公司經過多年的技術沉淀和經驗積累，目前已具備 KLA、AMAT、Hitachi 等行業主流品牌，以及大部分主流型號的前道量檢測設備的修復能力。依靠更齊備的產品品類，公司與普通競爭對手相比，可以更全面地響應下游芯片產線需求，提供對應的修復設備支持，從而具備產品品類優勢?；诠鹃L期對前道量檢測設備領域的深刻理解，以及修復設備板塊的持續供血，公司在自研產品領域中得以迅速拓寬品類范圍。從 2020

290、年開始進行自研設備研發至今，已商業化自研產品及儲備產品已達 7 款。公司自研產品覆蓋品類增長較快，得益于公司多年來、全方位的技術積淀和經驗積累，構成了公司的主要競爭優勢。擁有較大規模、多種品類退役設備儲備擁有較大規模、多種品類退役設備儲備 基于修復業務的發展，公司提前儲備了較大規模、多種品類的退役設備，涵蓋 KLA、AMAT、Hitachi 等主流設備品牌，截至報告期末，其中 90nm 以下的設備占比 85.64%，45nm 及以下的設備占比 51.06%，工藝節點領先于我國主要芯片產線的現時需求。較大規模、多品類退役設備作為“戰略物資”，是公司相對于其他競爭者的重要優勢：一方面，上述退役設備

291、為公司修復業務發展提供了原材料支持，保障了公司在手訂單可以順利轉化為業績增長；另一方面，上述退役設備在公司為客戶提供運維服務時，可以作為參照產品進行對比測試，保障公司運維工作的持續進行。1-1-113 具有核心組件及零部件自研能力具有核心組件及零部件自研能力 傳統的前道量檢測設備自研企業，在研發過程中主要采取自上而下的模式，即先完成整機的研發，再進行核心組件及零部件的設計工作。而前道量檢測設備技術難度大，許多核心組件目前仍被國外企業占據。以高重頻脈沖激光器為例，該組件主要用作前道量檢測設備中的重要細分設備無圖形晶圓缺陷檢測設備中的光源，屬于設備中的核心組件，占設備的價值較高，目前市場主要被美國

292、 Coherent 公司占據，國內自研企業幾乎全部依賴進口。公司目前已成功自研高重頻脈沖激光器，除搭載在修復設備上實現商業化外，已實現小規模的獨立銷售。此外，公司還研制了高壓電源裝置、精密運動控制系統等核心組件，有助于實現半導體設備核心組件、零部件層面的產業化。具有整機自研能力，未來發展潛力充足具有整機自研能力，未來發展潛力充足 公司在十余年的深度修復工作中，對前道量檢測設備各項主要功能的運行邏輯進行深厚理解，形成自身獨立技術路線，并通過對自研業務的布局，拓展了整機自研能力。截至本招股說明書簽署日，公司已經完成應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀等 3 類自研整機設備的研發，并持

293、續展開無圖形晶圓缺陷檢測設備、探針式表面輪廓儀、光聲薄膜量測儀、晶圓幾何形貌量測儀等產品的自主研發攻關，未來預計將陸續實現商業化。2024 年，公司實現自研設備收入 1,214.96 萬元，截至 2025 年 2 月末，公司尚有自研設備在手訂單 2,486.05 萬元，業績呈現高速增長趨勢。公司的整機自研能力，使得公司在修復設備業務以外，可以持續拓寬新設備業務，未來隨著現有產品商業化程度的推進以及儲備產品的陸續商業化落地，將為公司帶來新的業績增長點。具有運維服務能力，為芯片產線提供全方位設備保障具有運維服務能力，為芯片產線提供全方位設備保障 前道量檢測設備屬于高精密儀器，在使用過程中，需要及時

294、維護，若發生故障，則可能影響到下游芯片產線的穩定生產，極端情況下，還會導致下游芯片產線出現大幅減產，甚至停工的風險。因此，下游芯片產線在采購設備，不僅要求供應商提供符合驗收標準的設備，還會要求供應商對設備有持續的運維服務能力。1-1-114 前道量檢測設備領域主要被國際龍頭企業占據，國內芯片產線上存量的前道量檢測設備亦以國際品牌為主。國際龍頭企業往往依靠技術壁壘，向芯片產線客戶收取較高價格的運維費用。根據 KLA 披露的 2024 年年報，其運維及技術服務收入高達 23.30 億美元。普通的修復設備公司，由于修復能力有限，不具備對設備全方位的理解，往往設備實現銷售后，無法提供讓客戶滿意的持續運

295、維，導致客戶不得不尋求原廠的服務，進而花費更高的成本。在公司從事修復設備銷售業務之前，創始團隊就已經積累了多年的運維經驗。通過多年業務的發展，對主流品牌的大部分型號產品的技術原理，均形成了深刻的理解，并總結形成了公司獨有的量檢測知識圖譜核心技術。依靠技術理解和經驗積累，公司可以為下游芯片產線提供穩定的運維服務，不僅保障了公司銷售的修復產品可以穩定運行，還可以為芯片產線的其他前道量檢測設備提供運維保障，解決了客戶的需求痛點，建立了自身的運維服務優勢。穩定的運維服務能力，也從另一個角度體現了公司修復技術的全面性。公司購入退役設備后，并不僅僅滿足于將退役設備“修好”，還會開展對設備機理的全方位研究，

296、上述工作保障了公司產品在銷售后，對于其他各類故障亦具備相關的修復能力，從而相對其他競爭對手建立起運維服務壁壘。市場認可度較高，具有優質客戶資源壁壘市場認可度較高，具有優質客戶資源壁壘 前道量檢測設備是貫穿晶圓制造各工藝環節，保障芯片制造芯片產線良品率和生產效率的關鍵設備。因此，客戶對前道量檢測設備供應商的產品品質及服務水平要求較高。同時，為保證芯片產線運營的穩定性，客戶通常傾向于與具備良好合作基礎的合格供應商保持長期合作，使得前道量檢測設備市場具備較高的客戶壁壘。憑借多年持續升級的修復技術體系和工藝平臺，公司全方位方案解決能力得到了市場的高度認可，樹立了良好的市場口碑，已形成了包括客戶 A、客

297、戶 B、客戶 C、華虹半導體、士蘭微、客戶 D、華潤上華、客戶 G 等在內的優質終端客戶群。豐富的客戶資源為公司的業務拓展和持續增長打下了良好的基礎。自我造血能力較強，發展路徑穩健自我造血能力較強，發展路徑穩健 目前，國內前道量檢測設備自研企業的技術水平與國際龍頭企業還存在較大差距，相1-1-115 應市場認可度還普遍較低，導致規模較小，盈利能力也相對較弱。受到自我造血能力限制，大部分自研設備企業的產品品類相對單一，較難支撐多個前道量檢測設備的研發。公司采取“修研并舉，雙線發展”的業務發展路徑，立足于修復業務，逐漸推動零部件層面、核心組件層面和整機層面的發展。一方面，依靠修復業務，完成自我造血

298、，實現收入和盈利的不斷增長；另一方面，又通過不斷加大研發投入，參與到自研產品的競爭中，并借助自我造血能力優勢，同時推進多個產品品類的開發。公司具備盈利能力優勢，以更為經濟、健康的發展路徑開展業務，通過修復業務，填補下游芯片產線的產能缺口；通過運維業務，保障下游芯片產線的穩定生產；并通過核心組件、整機的自研業務，推動產業發展。上述模式，可以為我國的半導體發展之路提供新的發展路徑。（2）公司的競爭劣勢：市場份額、人才儲備、融資渠道等劣勢公司的競爭劣勢：市場份額、人才儲備、融資渠道等劣勢 與國際龍頭企業相比，公司自研業務尚處于起步階段與國際龍頭企業相比，公司自研業務尚處于起步階段 全球前道量檢測設備

299、市場中，以 KLA、AMAT、Hitachi 為代表的國際龍頭企業進入市場時間較早、經營規模較大、產品布局豐富，具備較強的技術實力和自主研發能力。公司積極參與前道量檢測設備的發展進程，并自主研發了前道量檢測設備（如應力測量設備、方塊電阻測量設備、反射光譜膜厚測量儀）及其組件和零部件（如高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統），但由于發展歷史較短，公司自研業務在技術水平、市場占有率等方面與國際龍頭廠商相比，仍存在一定的差距。人才儲備仍然有待擴展人才儲備仍然有待擴展 公司已通過持續的人才培養、引進和管理機制優化，構建了較為穩定的研發、生產和管理體系，能夠支撐現階段業務發展。但隨著業務規模的不

300、斷擴大，公司在技術研發、生產等方面的人才儲備仍然有待擴展，需要進一步加強專業人才隊伍培養。融資渠道融資渠道較為較為單一單一 公司主要依靠自身資金積累、短期借款及股權融資等實現發展，融資渠道較為單一。隨著公司業務規模、研發投入的進一步擴大，資金需求將持續增加。公司亟需拓展融資渠道以進一步提高盈利能力和可持續發展能力。1-1-116 6、行業面臨的機遇與挑戰、行業面臨的機遇與挑戰（1）行業面臨的機遇行業面臨的機遇 國家政策的大力支持國家政策的大力支持 半導體產業是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，已成為當前衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志。為鼓勵、推動產業發展，國家出臺了一系列財

301、政、稅收政策。2017 年 1 月，發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄將半導體專用設備產業列入戰略性新興產業重點產品目錄。2021 年 3 月，“十四五”規劃將集成電路設計工具、重點裝備等特色工藝突破作為加強原創性、引領性科技攻關的重點任務。公司所處的前道量檢測設備領域也受益于國家對半導體產業的支持政策，迎來了良好的發展機遇。下游需求持續增長下游需求持續增長 汽車電子、消費電子等終端應用領域的繁榮發展，推動了我國芯片制造產線建設步伐加快。根據 SEMI 預測，2022 年至 2026 年全球主要芯片制造商將有 82 座新廠和產線運營，增加 300mm 晶圓廠產能以滿足需求增長，中

302、國大陸也將持續推動 300mm 前端晶圓廠產能增長，將全球份額從 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，達到每月 240 萬片晶圓產能。下游芯片制造產線的快速建設，對前道量檢測設備需求持續增長。中國大陸前道量檢測設備（包含全新設備和修復設備）市場規?？焖僭鲩L，由 2019 年的 16.9 億美元增長至2023 年的 42.3 億美元，年復合增長率達到 25.78%，高于全球平均水平，占全球市場規模的比例由 2019 年的 26.53%增長至 2023 年的 32.97%，已成為全球最大的前道量檢測設備市場。部分芯片產線的運維保障需求增強部分芯片產線的運維保障需求增強 目前國際貿

303、易形勢較為緊張，我國部分芯片產線無法獲取國際原廠的運維服務，如果發生設備故障，可能影響整條芯片產線的產能和良率，對晶圓廠造成嚴重影響。在此情況下，下游芯片產線亟需半導體修復設備企業承擔運維職能，以此保障在突發故障時及時修復，維持芯片產線平穩運行。1-1-117 我國芯片產線對前道量檢測設備的需求缺口亟需緩解我國芯片產線對前道量檢測設備的需求缺口亟需緩解 由于國際龍頭企業逐步不再生產成熟制程前道量檢測設備，且根據沙利文數據，2023年度前道量檢測設備的國內企業的市場份額僅約為 5%，我國成熟制程芯片制造產線面臨著較大的供應缺口。前道量檢測修復設備作為市場的重要組成，有效緩解了成熟制程設備供應緊張

304、的局面，支持了我國芯片產線的建設。（2）行業面臨的挑戰行業面臨的挑戰 專業人才仍相對匱乏專業人才仍相對匱乏 前道量檢測設備涉及多學科技術，是典型的技術密集型、人才密集型產業。雖然我國芯片產業已儲備了一定的技術人員，但仍難以滿足市場需求的快速增長，專業人才仍相對匱乏。國內企業整體技術水平及綜合實力仍與國際先進水平存在一定差距國內企業整體技術水平及綜合實力仍與國際先進水平存在一定差距 日本、美國等國家在前道量檢測設備領域起步較早，擁有大量的技術積累和完善的產業鏈配套環境，在經營規模、產品種類、技術水平、品牌聲譽等方面具備領先優勢，綜合實力強。我國前道量檢測設備產業起步較晚，國內企業在整體技術水平、

305、企業規模、人才儲備、產品品類等方面仍與國際先進水平存在一定差距。三、三、發行人主營業務情況發行人主營業務情況（一）（一）銷售情況和主要客戶銷售情況和主要客戶 1、主要產品銷售收入情況、主要產品銷售收入情況（1）產品分類銷售情況產品分類銷售情況 報告期內，公司主營業務收入按產品及服務類別分類如下：單位：萬元 產品類別產品類別 2024 年年度度 2023 年年度度 2022 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 修復設備 42,818.33 92.24%35,019.15 93.89%29,864.12 95.23%自研設備 1,214.96 2.62%509.6

306、5 1.37%-零部件 1,575.05 3.39%1,361.10 3.65%839.52 2.68%技術服務 813.43 1.75%410.02 1.10%657.97 2.10%1-1-118 合計合計 46,421.77 100.00%37,299.92 100.00%31,361.61 100.00%（2）按按銷售模式銷售模式分類的收入情況分類的收入情況 報告期內，公司采用直接銷售至終端客戶，與通過貿易商銷售至終端客戶相結合的銷售模式，具體情況參見本招股說明書“第八節 管理層討論與分析”之“三、盈利情況分析”之“（一）營業收入分析”之“4.主營業務收入按銷售模式分類”。（3）平均銷

307、售價格平均銷售價格 報告期內，公司主要產品前道量檢測修復設備的銷售數量分別為 58 臺、45 臺及 47臺，平均銷售價格（不含稅）的變動情況如下表所示：單位：萬元/臺 項目項目 2024 年年度度 2023 年度年度 2022 年度年度 均價均價 漲幅漲幅 均價均價 漲幅漲幅 均價均價 漲幅漲幅 前道量檢測修復設備 911.03 17.07%778.20 51.14%514.90 41.18%2022-2024 年度，公司前道量檢測修復設備的平均銷售價格呈現增長趨勢，主要系產品結構中單價較高的產品銷售占比有所增加。2、報告期內主要產品的產能利用率、產銷率情況、報告期內主要產品的產能利用率、產銷

308、率情況 公司修復設備業務主要通過對退役設備進行故障診斷、功能修復、精度恢復、芯片產線適配等生產過程來實現設備的再利用價值，但由于不同退役設備的類別、型號、初始狀態有所不同，修復所需工藝、耗用的工時存在較大區別；此外，公司的生產能力還受工程師數量、凈化間（生產場地）面積等因素影響。因此，公司難以統計額定產能及產能利用率；公司自研設備、核心組件及零部件業務主要通過自研圖紙及核心技術方案，然后委托供應商具體生產加工，供應商可選擇性較高，基本不涉及產能限制情況。修復設備當期產量與銷量情況如下所示：項目項目 2024 年年 2023 年年 2022 年年 產量（臺）46 46 58 銷量（臺）47 45

309、 58 產銷率 102.17%97.83%100.00%自研設備當期產量與銷量情況如下所示：1-1-119 項目項目 2024 年度年度 2023 年年 2022 年年 產量（臺）17 13 3 銷量（臺）15 8 0 產銷率 88.24%61.54%-注：公司自研設備型號較多，報告期內，公司對于部分自研設備型號，完成了由樣機至定型機臺的研發突破，上表中產量包含研發樣機數量。公司自研設備業務處于成長階段，生產的部分設備尚在客戶處驗證，且需進行一定的備貨，因此報告期內的產銷率相對較低。3、報告期內前五大客戶銷售情況、報告期內前五大客戶銷售情況 報告期內，公司對前五大客戶（按同一實際控制人合并計算

310、）的銷售金額（不含稅）及占比情況如下表所示：單位：萬元 期間期間 客戶名稱客戶名稱 銷售產品內容銷售產品內容 銷售金額銷售金額 占當期營占當期營業收入比業收入比例例 2024年度 客戶 I 前道量檢測修復設備、零部件等 10,266.07 22.10%涌淳半導體（無錫）有限公司及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 7,406.50 15.94%客戶 J 及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件等 3,340.14 7.19%無錫迪派斯貿易有限公司 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 2,651.30 5.71%珠海格力電器股份有限公司 前道量檢測修復設備、自研設備等 2,407

311、.08 5.18%合計合計 26,071.09 56.12%2023年度 涌淳半導體（無錫）有限公司及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 11,482.77 30.15%杭州士蘭集昕微電子有限公司及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 5,657.19 14.85%客戶 E 前道量檢測修復設備 3,791.15 9.95%華虹半導體（無錫）有限公司 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 2,220.37 5.83%中國科學院光電技術研究所 前道量檢測修復設備 1,989.20 5.22%合計合計 25,140.69 66.01%2022年度 無錫迪派斯貿易有限公司

312、前道量檢測修復設備、零部件等 7,772.63 24.78%1-1-120 杭州士蘭集昕微電子有限公司及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 5,746.74 18.32%涌淳半導體（無錫）有限公司及其關聯方 前道量檢測修復設備、零部件、技術服務等 4,743.93 15.13%客戶 E 前道量檢測修復設備 2,433.63 7.76%豪威半導體（上海）有限責任公司 前道量檢測修復設備 1,456.04 4.64%合計合計 22,152.96 70.64%注：上述表格中披露的對客戶的銷售收入系以合并口徑統計，其中涉及多家客戶主體的情況如下：杭州士蘭集昕微電子有限公司及其關聯方：杭州

313、士蘭微電子股份有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司、廈門士蘭集科微電子有限公司、杭州士蘭集成電路有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司；涌淳半導體（無錫）有限公司及其關聯方：涌淳半導體（無錫）有限公司、涌淳科技設備貿易（上海）有限公司、ATHENATEK LTD.；公司所處的前道量檢測設備行業屬于芯片產業鏈上游的關鍵位置，下游主要為知名半導體企業等。由于芯片制造產線投資額巨大、技術與人才儲備要求高，市場競爭格局較為集中。報告期內，公司前五大客戶的銷售占比分別為 70.64%、66.01%及 56.12%，相對集中。公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員、主要關聯方或持有公司 5%以上股

314、份的股東在主要客戶中不存在占有權益的情況。（二）（二）采購情況及主要供應商采購情況及主要供應商 1、主要原材料采購情況、主要原材料采購情況 公司的主要原材料為退役設備、配件等。報告期內，隨著業務規模及市場需求的持續增加，公司加大了采購投入。報告期內，公司主要原材料等采購情況具體如下：單位：萬元 項目項目 2024 年度年度 2023 年度年度 2022 年度年度 采購金額采購金額 占比占比 采購金額采購金額 占比占比 采購金額采購金額 占比占比 退役設備 17,553.55 78.83%39,957.24 85.89%25,027.65 89.03%配件 3,875.22 17.40%5,89

315、6.56 12.67%2,700.90 9.61%1-1-121 其他 840.01 3.77%667.39 1.43%382.16 1.36%采購總額采購總額 22,268.77 100.00%46,521.18 100.00%28,110.71 100.00%2、主要原材料采購價格、主要原材料采購價格 報告期內，公司的原材料主要為前道量檢測退役設備，其平均采購價格的波動主要受各期采購退役設備的構成、市場供求變化等因素影響。報告期內，公司退役設備的平均采購價格（不含稅）的變動情況如下所示：單位：萬元/臺 項目項目 2024 年度年度 2023 年度年度 2022 年度年度 均價均價 漲幅漲幅

316、 均價均價 漲幅漲幅 均價均價 退役設備 438.84 7.63%407.73 66.17%245.37 報告期內，公司退役設備的平均采購價格整體呈現快速增長態勢，主要原因是隨著業務規模的擴大、市場需求的增加以及公司技術水平的提升所致。3、能源采購情況、能源采購情況 報告期內，公司經營活動消耗的能源主要為少量電力和水，均由市政供應，占成本和費用的比重較低，未對公司的經營業績造成重大影響。4、報告期內前五大供應商采購情況、報告期內前五大供應商采購情況 報告期內，公司向前五大供應商（按同一實際控制人合并計算）的采購內容、采購額（不含稅）及占當期采購總額（不含稅）的比例情況如下表所示：單位：萬元 期

317、間期間 供應商名稱供應商名稱 采購內容采購內容 采購金采購金額額 占當期采購占當期采購總額比例總額比例 2024年度 HIGHTEC SYSTEMS CORPORATION 退役設備 3,806.87 17.10%ADELIS ASSOCIATES PTE LTD 退役設備 3,272.79 14.70%N-SEMI 退役設備 2,028.25 9.11%E-TECH SOLUTION,INC 退役設備 1,886.62 8.47%ASE SEMICONDUCTOR 退役設備 1,640.66 7.37%合計合計-12,635.19 56.74%2023 年度 HIGHTEC SYSTEMS

318、CORPORATION 退役設備 12,882.58 27.69%ASE SEMICONDUCTOR 退役設備 6,826.36 14.67%CAET LLC 退役設備、配件等 4,576.58 9.84%1-1-122 LUNS Co.,Ltd.退役設備 3,037.53 6.53%SUMITOMO MITSUI FINANCE AND LEASING COMPANY,LIMITED 退役設備 1,762.03 3.79%合計合計-29,085.08 62.52%2022 年度 ASE SEMICONDUCTOR 及其關聯方 退役設備 5,584.56 19.87%MOOV TECHNOLO

319、GIES INC.退役設備 2,740.44 9.75%Micron Technology,Inc.及其關聯方 退役設備 2,512.54 8.94%MACQUARIE FINANCE KOREA CO.,LTD 退役設備 1,370.86 4.88%SUMITOMO MITSUI FINANCE AND LEASING COMPANY,LIMITED 退役設備 1,029.10 3.66%合計合計-13,237.51 47.09%注 1：ASE SEMICONDUCTOR 及其關聯方包括 ASE SEMICONDUCTOR、EQ BIZ CO.,LTD。注 2：MACQUARIE FINAN

320、CE KOREA CO.,LTD 及其關聯方包括 MACQUARIE FINANCE KOREA CO.,LTD、MACQUARIE(ASIA)PTE LTD.-UMC、Macquarie(Asia)Pte Ltd.Taiwan Branch、Macquarie Asset Finance Japan Limited。注3：Micron Technology,Inc.及其關聯方包括Micron Technology,Inc.、Micron Semiconductor Asia Operations Pte.Ltd.、Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.、Micron Te

321、chnology Taiwan,Inc.、MICRON JAPAN,LTD.、Micron Memory Japan,G.K.、Micron Technology,Inc。公司已與上游多家芯片產線或設備貿易商建立了良好的合作關系。報告期各期，公司向前五大供應商及其關聯方采購金額占當期采購總額比例分別為 47.09%、62.52%和56.74%，不存在向單個供應商采購比例超過 50%的情形，不存在對少數供應商的依賴。公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員、主要關聯方或持有公司 5%以上股份的股東在主要供應商中不存在占有權益的情況。（三）（三）主要資產情況主要資產情況 1、主要固定資產情況、主

322、要固定資產情況（1）固定資產基本情況固定資產基本情況 公司所處行業具備技術密集型、人才密集型特點，固定資產相對較少。公司主要固定資產包括房屋建筑物、機器設備、電子設備、運輸設備等，各類資產權屬清晰，不存在瑕疵、糾紛和潛在糾紛。截至 2024 年 12 月 31 日，公司主要固定資產情況如下：1-1-123 類別類別 固定資產原值固定資產原值（萬元萬元）固定資產凈值固定資產凈值（萬元萬元）成新率成新率 房屋建筑物 6,819.34 6,197.08 90.88%機器設備 497.22 364.25 73.26%電子設備 170.57 59.94 35.14%運輸設備 152.81 58.92 3

323、8.56%其他設備 632.13 375.44 59.39%合計合計 8,272.08 7,055.63 85.29%（2）房屋及建筑物房屋及建筑物 截至報告期末，發行人及子公司已取得房屋所有權證書的房產共計 2 處，具體情況如下：序序號號 權屬證書編號權屬證書編號 所有所有權人權人 房產地址房產地址 面積面積 使用年限使用年限 他項他項權利權利 1 蘇（2023）無錫市不動產權第 0006283號 卓 ?？萍?珠江路97號 宗地面積：10,622.10；房屋建筑面積：19,011.36 至2071年 2 月 21日 抵押1 2 蘇（2021）無錫市不動產權第 0002761號 卓 海半 導體

324、 優谷產業園 65 號 房 屋 建 筑 面 積：1,572.77 至2063年 2 月 24日 無 注1：根據發行人與中國光大銀行股份有限公司無錫分行簽署的抵押合同（錫光銀貸抵 2022 第 0195D1 號），發行人將編號為蘇（2023）無錫市不動產權第 0006283 號的不動產權作為共同簽署的固定資產暨項目融資借款合同（錫光銀貸 2022 第 0195 號）項下抵押物，債權期限自 2022 年 2 月 11 日至 2027 年 2 月 10 日。（3）租賃基本情況租賃基本情況 截至報告期末，發行人及子公司正在履行的辦公及經營用房租賃情況如下：序序號號 承租承租方方 出租方出租方 租賃地址

325、租賃地址 租賃面租賃面積積（）租金租金 租賃期限租賃期限 用途用途 1 卓海裝備 上海東域投資管理有限公司 上海靜安區靈石路 718 號D8 幢 201 室 92.76 17,915.42元/月 2023.10.27-2026.11.25 辦公 2 香港基塔 HARVEST EASY LIMITED 118 Wai YipStreet,Kwun Tong,Kowloon,HongKong/2,500 元港幣/月 2024.04.01-2025.03.31 辦公 2、主要無形資產情況、主要無形資產情況 1-1-124 公司擁有的無形資產主要包括專利權、商標權、域名、軟件著作權等，各類無形資產權屬

326、清晰，不存在瑕疵、糾紛和潛在糾紛。（1）專利專利權權 截至報告期末，公司及子公司共計擁有 96 項專利權，其中 44 項發明專利、52 項實用新型專利，均為原始取得，具體如下：序序號號 專利專利類型類型 專利名稱專利名稱 專利號專利號 申請日申請日 專利專利 權人權人 1 發明 一種固體激光器及其鎖模自優化方法 ZL202311578447.2 2023-11-23 發行人 2 晶圓傳送密封保護裝置 ZL201911000992.7 2019-10-21 發行人 3 一種四探針電阻儀自優化裝置和自優化方法 ZL202410310745.1 2024-03-19 發行人 4 方塊電阻測量裝置及測

327、量方法 ZL202311602105.X 2023-11-28 發行人 5 一種晶圓的預對準方法及其邊緣檢測裝置 ZL202410219754.X 2024-02-28 發行人 6 一種高壓電源的檢測裝置 ZL202311673838.2 2023-12-07 發行人 7 薄膜應力測量方法、系統、數據處理設備、存儲介質 ZL202311029884.9 2023-08-16 發行人 8 一種薄膜測量裝置、方法、電子設備和存儲介質 ZL202410070644.1 2024-01-18 發行人 9 適于 8 寸晶圓 OPEN 裝載傳輸的映射方法及裝置 ZL202310732225.5 2023-

328、06-19 發行人 10 一種晶圓表面平均曲率半徑的測量方法和系統 ZL202311667032.2 2023-12-07 發行人 11 多尺寸的晶圓傳輸裝置、方法及電子設備 ZL202410001456.3 2024-01-02 發行人 12 一種薄膜應力儀自動調平裝置 ZL202111214554.8 2021-10-19 發行人 13 一種晶圓檢測裝置和檢測方法 ZL202311345262.7 2023-10-18 發行人 14 一種套刻測量裝置 ZL202111263021.9 2021-10-28 發行人 15 電阻測量儀 ZL202311451661.1 2023-11-03 發

329、行人 16 方塊電阻的測量方法、電子設備和存儲介質 ZL202311244368.8 2023-09-26 發行人 1-1-125 17 一種晶圓檢測裝置和檢測方法 ZL202311197521.6 2023-09-18 發行人 18 一種電子束掃描測量儀離子泵的延壽裝置及其使用方法 ZL201910213292.X 2019-03-20 發行人 19 晶圓的薄膜應力檢測系統及方法 ZL202310231713.8 2023-03-10 發行人 20 晶圓表面曲率半徑檢測裝置、方法及薄膜應力檢測方法 ZL202311127831.0 2023-09-04 發行人 21 具有檢測燈絲加熱電流和發

330、射電流的電子槍高壓電源裝置 ZL202210833997.3 2022-07-14 發行人 22 一種基于白光光源的薄膜應力測量裝置及方法 ZL202210960339.0 2022-08-11 發行人 23 一種鍍膜質量檢測方法、系統、設備及存儲介質 ZL202311062621.8 2023-08-23 發行人 24 適于嵌入式 SMIF 裝載機構的多任務實時并發處理方法 ZL202310912285.5 2023-07-25 發行人 25 一種用于晶圓檢測的超360 度旋轉平臺設備及其操作方法 ZL202211082510.9 2022-09-06 發行人 26 一種光信號處理裝置、方法

331、及應力檢測系統 ZL202310587763.X 2023-05-24 發行人 27 一種晶圓載臺與機械臂的平行度調節結構及調節方法 ZL202310332211.4 2023-03-31 發行人 28 支持偏轉定位的晶圓預定位方法及裝置 ZL202310351416.7 2023-04-04 發行人 29 一種薄膜應力測量儀及其測量方法 ZL202110612472.2 2021-06-02 發行人 30 一種固態激光器的功率自優化方法 ZL202111151179.7 2021-09-29 發行人 31 一種透明晶圓薄膜應力測量系統 ZL202011018352.1 2020-09-24

332、發行人 32 一種晶圓狀態檢測裝置及其檢測方法 ZL202011203131.1 2020-11-02 發行人 33 一種晶圓位置檢測裝置仿真測試系統 ZL202010903005.0 2020-09-01 發行人 34 一種預對準機的透明晶圓邊緣提取方法 ZL202010903002.7 2020-09-01 發行人 1-1-126 35 一種晶圓檢測裝置用信號模糊控制濾波器 ZL202010945635.4 2020-09-10 發行人 36 一種自動校準補償的透明晶圓表面曲率半徑測量方法 ZL202011016003.6 2020-09-24 發行人 37 一種晶圓位置監測調度裝置、系統

333、和方法 ZL202311679032.4 2023-12-07 發行人 38 一種用于晶圓的全自動測量系統、方法、設備和介質 ZL202311347117.2 2023-10-17 發行人 39 預定位裝置的改造方法、改造裝置及電子設備 ZL202411288539.1 2024-09-14 發行人 40 基于周期信號重建的半導體設備改造方法、裝置及設備 ZL202411252974.9 2024-09-09 發行人 41 接觸式輪廓儀雙鏡頭檢測裝置 ZL202411132943.X 2024-08-19 發行人 42 一種固態激光振蕩器的自檢方法、裝置及固態激光振蕩器 ZL202311656330.1 2023-12-4 發行人 43 一種晶圓檢測裝置及檢測方法 ZL202410553513.9 2024-05-07 發行人 44 一種晶圓預定位方法及裝置、電子設備 ZL20241066